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ASUS ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI) X570 in der Vorschau

 

Nachdem wir im letzten Jahr schon das ASUS ROG CROSSHAIR VII Hero getestet haben, werfen wir in diesem Test einen Blick auf das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero mit WI-FI Funktion. Auf dem Nachfolger des CROSSHAIR VII Hero kommt anstatt des X470 Chipsatzes ein X570 Chipsatz vom AMD zum Einsatz, dank dessen wir auf PCI-Express 4.0 zurückgreifen können. Das sind allerdings nicht alle Änderungen, die die neue Generation zu bieten hat. So ist unter anderem auch eine deutlich bessere Spannungsversorgung verbaut und wir können auf eine höhere Anzahl von USB 3.1 Gen2 Anschlüsse zurückgreifen. Einige der neuen Features können wir allerdings nur mit einem AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation nutzen. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen des Artikels.


 


An dieser Stelle bedanken wir uns bei unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen.


Verpackung, Inhalt, Daten

 

Das ASUS ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI) Gaming kommt in einem recht kompakten Karton. Der Karton ist mehrfarbig bedruckt und zeigt auf der Vorderseite neben dem Hersteller-Logo auch die genaue Modellbezeichnung sowie einige Logos. Das Verpackungs-Design ist im typischen ROG-Stil gehalten. Auf der Rückseite gibt es genauere Informationen zum Mainboard, welche auch teilweise anhand kleiner Abbildungen erklärt werden.


Inhalt



Folgendes befindet sich neben dem Mainboard im Karton:

Handbuch
4 x SATA 6Gb/s-Kabel
1 x M.2 Schraubenpaket
1 x Treiber DVD
1 x ROG Sticker (Groß)
1 x Q-Connector
1 x Verlängerungskabel für RGB Streifen (80 cm)
1 x Verlängerungskabel für addressierbare RGB Streifen
1 x ROG Bierdeckel
1 x ROG Thank you card

Daten

  • Chipsatz
    AMD X570
  • Arbeitsspeicher
    3rd Gen AMD Ryzen™ Processors
    4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory
    Dual Channel-Speicherarchitektur
    2nd Gen AMD Ryzen™ Processors
    4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory
    2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors
    4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Arbeitsspeicher
    ECC Memory (ECC model) Unterstützung variiert je nach CPU.
    * Eine Liste freigegebener Speichermodule finden Sie auf der Webseite www.asus.com oder im Benutzerhandbuch.
  • Multi-GPU-Unterstützung
    3rd and 2nd Gen AMD Ryzen™ Processors
    Supports NVIDIA® 3-Way SLI® Technology
    Supports AMD 3-Way CrossFireX™ Technology
    2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors
    Supports AMD 2-Way CrossFireX™ Technology
  • Erweiterungsschächte
    3rd Gen AMD Ryzen™ Processors
    2 x PCIe 4.0 x16 (x16 or dual x8)
    2nd Gen AMD Ryzen™ Processors
    2 x PCIe 3.0 x16 (x16 or dual x8)
    2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors
    1 x PCIe 3.0 x16 (x8 mode)
    AMD X570 chipset
    1 x PCIe 4.0 x16
    1 x PCIe 4.0 x1
  • Speichersystem
    3rd Gen AMD Ryzen™ Processors : 
    1 x M.2_1 socket 3, with M Key, Type 2242/2260/2280 (PCIE 4.0 x4 and SATA modes) storage devices support
    2nd Gen AMD Ryzen™/2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors : 
    1 x M.2_1 socket 3, with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode)
    AMD X570 chipset : 
    1 x M.2_2 socket 3, with M Key, Type 2242/2260/2280/22110(PCIE 4.0 x4 and SATA modes) storage devices support
    8 x SATA 6Gb/s-Schnittstellen,
    Unterstützen RAID 0, 1, 10
  • LAN
    Intel® I211-AT
    Realtek® RTL8125-CG 2.5G LAN
    ASUS LAN Guard
    ROG GameFirst Technology
  • Audio
    ROG SupremeFX 8-Kanal High Definition Audio CODEC
    – Unterstützt : Anschlusserkennung, und Multistreaming, Technologien sowie automatische Geräteerkennung an der Gehäusevorderseite
    Audio Feature :
    – Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer
    – optischer S/PDIF-Ausgang an der Gehäuserückseite
    – Sonic Radar III
    – Impedance sense for front and rear headphone outputs
    – High quality 120 dB SNR stereo playback output and 113 dB SNR recording input
    – SupremeFX Shielding Technology
    – ESS® ES9023P
    – Supports up to 32-Bit/192kHz playback
    * Due to limitations in HDA bandwidth, 32-Bit/192kHz is not supported for 8-Channel audio.
  • USB-Schnittstellen
    3rd Gen AMD RyzenTM Processors :
    4 x USB 3.2 Gen 2 Schnittstellen
    2nd Gen AMD RyzenTM/2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors :
    4 x USB 3.2 Gen 1 Schnittstellen
    AMD X570 chipset :
    1 x USB 3.2 Gen 2 front panel connector Schnittstellen
    AMD X570 chipset :
    4 x USB 3.2 Gen 2 Schnittstellen
    AMD X570 chipset :
    6 x USB 3.2 Gen 1 Schnittstellen
    AMD X570 chipset :
    4 x USB 2.0 Schnittstellen
  • Übertaktung
    Extreme Engine Digi+ :
    – IR3555 PoweIRstage®
    – MicroFine Alloy Chokes
    – 10K Black Metallic Capacitors
    ROG Extreme OC kit :
    – OptiMem III
    – Safe Boot button
    – Slow Mode
    – LN2 Mode
    Extreme Tweaker
    ROG Patented Pre-mounted I/O Shield
    ROG Exclusive Software

    – Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer
    – RAMCache III
    – RAMDisk
    – CPU-Z
    – GameFirst V
    – Sonic Radar III
  • Besondere Features
    ASUS Dual Intelligent Processors Technologie 5-Wege Optimierung durch Dual Intelligent Prozessor 5 :
    AURA :

    – Aura Lighting Effects Synchronization with compatible ASUS ROG devices
    ASUS Exclusive Features :
    – USB BIOS Flashback®
    – AI Suite 3
    – Ai Charger
    – ASUS CrashFree BIOS 3
    – Armoury Crate
    – ASUS NODE: hardware control interface
    – ASUS EZ Flash 3
    – ASUS C.P.R.(CPU Parameter Recall)
    – Clear CMOS Button
    – Reset Button
    – Start Button
    – ReTry button
    ASUS Q-Design :
    – ASUS Q-Code
    – ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED)
    – ASUS Q-Slot
    – ASUS Q-DIMM
    – ASUS Q-Connector
  • Anschlüsse (Rückseite)
    1 x S/PDIF-Ausgang (optisch)
    1 x Clear CMOS Button(s)
    1 x Anti-surge 2.5G LAN (RJ45) port
    1 x USB BIOS Flashback® Button(s)
    5 x Gold-plated audio jacks
    4 x USB 3.2 Gen 1 (up to 5Gbps) ports
    8 x USB 3.2 Gen 2 (up to 10Gbps) ports ()
    Anti-surge LAN (RJ45) port
  • interne Anschlüsse
    2 x USB 2.0-Anschlüsse unterstützen zusätzlich 4 USB 2.0-Schnittstellen
    8 x SATA 6Gb/s-Schnittstellen
    1 x Prozessorlüfteranschluss
    3 x Gehäuselüfteranschlüsse
    2 x Aura RGB Strip Headers
    1 x 24-Pin EATX Netzanschluss
    2 x Addressable Gen 2 header(s)
    1 x Audio-Anschluss an der Gehäusevorderseite (AAFP)
    1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support
    1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support
    1 x TPM connector(s)
    1 x CPU OPT Lüfteranschlüsse
    1 x AIO_PUMP connector
    1 x H_AMP fan connector
    1 x W_PUMP+ connector
    1 x 4-pin EATX 12 V Power connector
    1 x 8-pin EATX 12V Power connectors
    1 x Slow Mode switch(es)
    1 x Reset button(s)
    1 x Node Connector(s)
    1 x LN2 Mode jumper(s)
    1 x Safe Boot button
    1 x ReTry Button
    1 x System panel connector
    1 x T_Sensor Connector
    1 x W_IN header
    1 x W_OUT header
    1 x W_FLOW header
    1 x Start button
    1 x Speaker connector
    1 x USB 3.2 Gen 2 (up to 10Gbps) connector
    1 x USB 3.2 Gen 1 (up to 5Gbps) connector support additional 2 USB ports
  • BIOS
    256 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, WfM2.0, SM BIOS 3.2, ACPI 6.2
  • Verwaltung
    WOL, PXE
  • Betriebssystem
    Windows® 10 64-bit
  • Formfaktor
    ATX Formfaktor
    12 “ x 9.6 “ ( 20.5 cm x 24.4 cm )



Der X570-Chipsatz


Im Vergleich zum x470-Chipsatz hat sich beim X570 einiges geändert. So wird dieser in 14nm gefertigt und damit ist die Fertigung etwas größer, da x470 in 12nm gefertigt wird. Die größte Änderung ist die Unterstützung von PCI-Express 4.0. Bei X470 waren die PCI-Express-Slots noch mit PCI-Express 2.0 angebunden. Dabei sind nicht nur die PCI-Express-Slots mit PCI-Express 4.0 ausgestattet sondern auch die über den Chipsatz angebundenen M.2-Slots. Des Weiteren bietet die höhere Bandbreite die Möglichkeit, die USB-Geschwindigkeit zu erhöhen. So ist beim X570 USB 3.2 Gen2 integriert. Bei USB 3.2 Gen2 handelt es sich um USB 3.1 Gen2. Hier hat sich nur die Bezeichnung geändert. Ein weiterer Vorteil des X570 ist, dass er mit vier PCI-Express 4.0 Lanes an den Prozessor angebunden ist. Bei x470 waren es noch vier PCI-Express 3.0 Lanes und somit nur die Hälfte der Bandbreite. Durch diese Verbesserung sind jetzt maximal 7,88GB/s an Bandbreite zur CPU möglich. Somit wurde der Flaschenhals, falls mehrere Peripheriegeräte wie M.2-SSDs oder externe SSDs genutzt werden, verringert. Das Ganze hat aber auch einen Nachteil, den Stromverbrauch und die damit anliegende Abwärme. Der X470-Chipsatz hat 6 Watt Abwärme. Beim X570 sind es offiziell 11 Watt. Maximal sind auch 15 Watt möglich. Daher verwenden viele Hersteller eine Semi-Passive Chipsatzkühlung.




Details

 

Der erste Blick auf das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero lässt erkennen, dass dieses sich im Vergleich zum Vorgänger, dem ROG CROSSHAIR VII Hero, teilweise verändert hat. So verfügt das CROSSHAIR VIII Hero über einen X570 Chipsatz, zwei M.2-Kühler, deutlich mehr USB 3.2 Gen2 (USB 3.1 Gen2) Anschlüsse und eine deutlich überarbeitete Spannungsversorgung. Diese Merkmale betrachten wir jetzt im Detail.



Am unteren Bereich des Mainboards befinden sich die USB 2.0 Anschlüsse für das Frontpanel, Lüfteranschlüsse, ein RGB-Header für RGB und aRGB. Des Weiteren finden wir hier Features für das Overclocking wie den Safe Boot, Retry Button Taster und den Slow Mode Schalter für OC mit LN2.



Eine große Änderung finden wir bei den PCI-Express-Slots, die uns bei Verwendung eines RYZEN 3000 Prozessors, die Unterstützung des PCI-Express 4.0 Standards bieten. Sobald ein RYZEN 2000 Prozessor verwendet wird, ist nur PCI-Express 3.0 möglich. Der oberste PCI-Express-Slot bietet maximal 16 PCI-Express-Lanes. Bei Verwendung des oberen und des darunter liegenden PCI-Express-x16-Slot sind auf beiden Slots nur acht PCI-Express-Lanes verfügbar. Beide sind über den Prozessor angebunden. Die beiden unteren PCI-Express-x1 und x16 Slots sind über den Chipsatz angebunden. Der unterste x16 Slot ist maximal mit vier PCI-Express-4.0 Lanes angebunden.




Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero bietet zwei Slots für M.2-SSDs. Der obere M.2-Slot ist hierbei über den Prozessor und der untere über den X570-Chipsatz angebunden. Beide Slots bieten die Unterstützung von PCI-Express 4.0 und bieten damit eine maximale Bandbreite von 7,88 GB/s, allerdings nur in Kombination mit einer Zen2 CPU und einer M.2-SSD die PCI-Express 4.0 unterstützt. Damit hat sich die Bandbreite der M.2-Slots verdoppelt. Beide M.2-SSD-Slots werden von einem Kühler gekühlt.




Für SATA-SSDs finden wir rechts neben dem Chipsatz die SATA-Anschlüsse, einen USB 3.2 Gen2 und USB 3.2 Gen1 Anschluss für das Frontpanel.




Rechts neben den vier DDR4 Rambänken befinden sich ein Start-Knopf und eine Diagnose-LED. Des Weiteren finden wir hier auch drei Lüfteranschlüsse.



Ein kurzer Blick auf die Spannungsversorgung macht deutlich, dass diese deutlich ausgebaut wurde. Diese wird von einer 4- und 8-Pin Stromversorgung mit Energie versorgt. Mehr dazu im Teardown.




Schauen wir uns die I/O-Anschlüsse an. Hier hat sich im Vergleich zu dem ROG CROSSHAIR VII Hero einiges getan. Zwar stehen uns auch zwölf USB-Anschlüsse zur Verfügung, allerdings sind diese von der Bandbreite her besser ausgebaut worden. Insgesamt stehen uns acht USB 3.2 Gen2 Anschlüsse zur Verfügung, wovon einer den Type-C Anschluss bietet. Hier hätten wir uns mindestens einen zweiten Type-C Anschluss gewünscht. Vier der USB 3.2 Gen2 Anschlüsse sind direkt über den Prozessor angebunden. Vier der zwölf USB-Anschlüsse sind im USB 3.2 Gen1 Standard vorhanden. Neben den USB-Anschlüssen können wir auf zwei RJ45-Anschlüsse zurückgreifen. Der untere rote RJ45-Anschluss bietet 1 Gigabit und der obere 2.5 Gigabit. Letzterer wird von einem Realtek-Chip zur Verfügung gestellt. Für die drahtlose Verbindung können wir die im Lieferumfang enthalten WI-FI Antenne anschließen und das verbaute WI-FI Modul nutzen. Wir finden des Weiteren auch einen CMOS-Reset- und einen BIOS-Flashback-Taster am I/O-Panel. Möchten wir den USB-Flashback-Taster nutzen, müssen wir zuvor ein USB-Stick in den gekennzeichneten USB-Anschluss einstecken mit einem unterstützten BIOS für das CROSSHAIR VIII Hero.


Teardown


Spannungsversorgung


 

Ein erster Blick auf die Spannungsversorgung hat schon erkennen lassen, das es hier Änderungen zum Vorgänger, dem CROSSHAIR VII Hero, gibt. Allerdings gibt es hier auch Parallelen zwischen den zwei Generationen. So setzt ASUS bei den Power Stages weiterhin auf IR3555 von Infineon und FP10K-Kondensatoren.


 

Auch beim PWM-Controller handelt es sich um den selben Digi+ ASP1405i bei dem es sich in der Herstellung um einen Infineon 35201 handelt, der insgesamt 8 Phasen steuern kann. Wie wir sehen können sind insgesamt 16 Power Stages verbaut. Die Kombination aus 16 Power Stages und dem Digi+ ASP1405i lässt vermuten, dass ASUS wie beim Vorgänger auf Doppler setzt. Allerdings ist dem nicht so. ASUS verwendet hier eine Technik mit dem Namen Teamed Power Stages, bei der zwei Power Stages gleichzeitig vom PWM-Controller angesprochen werden und somit in einem Team arbeiten. Das reduziert die Latenz die beim Einsatz mit Dopplern entsteht und sorgt somit für eine stabilere Spannung. Des Weiteren sollen die Power Stages dadurch kühler bleiben. Der Stromverbrauch steigt dadurch etwas, da immer zwei Power Stages aktiv sind. In dieser Kombination stehen dem CROSSHAIR VIII Hero sieben Phasen für die CPU und eine Phase für die SOC bereit. Beim Vorgänger waren es mit Einsatz von Dopplern 5 Phasen für die CPU und zwei für die SOC. Somit ist die Spannungsversorgung beim CROSSHAIR VIII Hero ein ganzes Stück besser und dürfte auch beim Einsatz eines AMD RYZEN 9 3950X nicht ins Schwitzen kommen. Wir würden sogar soweit gehen und sagen, dass selbst mit einem RYZEN 9 3900X die Spulen keinen Kühler benötigen und die Spannungsversorgung „Overkill“ ist. Ob wir einen Kühler für die Spannungsversorgung benötigen, werden wir mit einem RYZEN 9 3900X testen.




Bei der Spannunsversorgung für den Arbeitsspeicher, setzt ASUS weiterhin auf 2 Phasen die von einem DIGI+ ASP1103 gesteuert werden. Da DDR4 Arbeitsspeicher wenig Strom verbraucht, ist das mehr als ausreichend.




Neben der Spannungsversorgung werfen wir auch einen Blick auf die Soundkarte und den Realtek-Netzwerk Chip. Bei der Soundkarte handelt es sich um eine FX1220, die auch schon beim Vorgänger und weiteren ASUS Mainboards Verwendung findet. Neben dem Intel-Netzwerkchip der 1 Gigabit zur Verfügung stellt, bietet ein Realtek-Chip die Anbindung ins Netzwerk mit 2.5 Gigabit.

 

Hinweis

Dies ist schon einmal eine Vorschau auf das, was uns bei den neuen AMD Mainboards erwartet. In Kürze findet ihr bei uns auch den vollständigen Tests mit allen Benchmarks und Daten.