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ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA – Das ultimative Z370-Mainboard?

 

Im Detail

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Nachdem wir das MAXIMUS X FORMULA aus der Verpackung geholt haben, schauen wir es uns etwas genauer an. Auf den ersten Blick wirkt das Design gut überlegt und gefällt uns. Das Mainboard kommt vollständig verhüllt daher inklusive Backplate aus Stahl. Ingesamt sind acht 4-Pin-Lüfteranschlüsse auf dem MAXIMUS X FORMULA verbaut. Über diese Begebenheit werden sich alle freuen, die viele Lüfter in ihrem System verbaut haben.

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Im unteren Bereich des Mainboards finden wir einige Anschlüsse, wie den USB 2.0 Frontpanel Anschluss. Falls wir adressierbare RGB-Anschlüsse oder 4-Pin-RGB-Anschlüsse benötigen, finden wir jeweils zwei rechts neben dem USB 2.0 Anschluss. Der Audio-Frontpanel-Anschluss befindet sich links außen. Zusätzlich zu den zahlreichen Anschlüssen, hat ASUS drei wichtige Tasten für Overclocker verbaut. Dabei handelt es sich um die Retry Button, Safe Boot und Mem OK Tasten. Für alle, die die ultimative Leistung aus ihrem System mit einer LN2-Kühlung herausholen wollen, ist der vorhandene Slow Mode Schalter interessant. Der Audioprozessor ist beim ROG MAXIMUS X FORMULA links unter der Blende versteckt. Auf der Blende finden wir den SupremeFX Schriftzug. Wie auch beim MAXIMUS X HERO verbaut ASUS hier den SupremeFX S1220 Audioprozessor von Realtek. Der Audioprozessor wird des Weiteren von 12 Kondensatoren von Nichicon unterstützt und bietet insgesamt acht Kanäle.
Rechts neben dem großen Kühler, unter dem sich der Chipsatz und ein M.2-Slot befindet, verbaut ASUS sechs SATA-Anschlüsse. Neben diesen finden wir einen USB 3.1 Gen1 Anschluss. Diesen können wir alternativ auch, mit Hilfe des USB 3.1 zu USB 2.0 Adapters, in einen USB 2.0 Anschluss umfunktionieren.

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Mittig auf dem Bild, ist rechts neben dem USB 3.1 Gen1 und links neben dem 24-Pin-Stromanschluss, der USB 3.1 Gen2 Anschluss zu erkennen. Über dem 24-Pin-Stromanschluss befindet sich ein Reset- und Powertaster. Diese sind vor allem für Benchtable Einsätze interessant. Über diesen finden wir die Q-Code-Statusanzeige, die beim Auslesen von Fehlern sehr hilfreich ist.

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Neben den internen Anschlüssen, benötigen wir selbstverständlich auch die Backpanel-Anschlüsse. Beim MAXIMUS X FORMULA stehen uns zahlreiche USB-Anschlüsse zur Verfügung. Bei den roten USB-Anschlüssen handelt es sich um USB 3.1 Gen2. Ein USB 3.1 Gen2 ist Type-B und einer im Type-C Standard. Des Weiteren können wir auf vier USB 3.1 Gen1, in Blau, zurückgreifen. Bei den schwarzen USB-Anschlüssen handelt es sich um USB 2.0, wovon ASUS insgesamt vier Stück verbaut. Somit stehen uns insgesamt zehn USB-Anschlüsse am Backpanel zur Verfügung. Falls wir die interne Grafikeinheit des Prozessors nutzen möchten, können wir den Monitor an einem DisplayPort- oder HDMI-Anschluss anschließen. Die im Lieferumfang enthaltene W-LAN Antenne können wir mit den dafür vorgesehenen, goldenen Anschlüssen, verbinden. Wie zuvor bei den internen Anschlüssen, finden wir auch am I/O wichtige Features für Overclocker. Hier befindet sich ein ClearCMOS- und ein BIOS-Taster. Mit dem ClearCMOS-Taster setzen wir das UEFI auf die Werkseinstellungen zurück. Der BIOS-Taster wird interessant, sobald wir ein neues UEFI geflasht haben und das Ganze schief gegangen ist. In den meisten Fällen würde dieser Fehler bedeuten, dass wir das Mainboard nicht mehr nutzen können. Daher setzt ASUS auf das Flashback-Feature. An einem USB 2.0 Anschluss befindet sich die Überschrift BIOS. Sobald ein UEFI-Flash schief gegangen ist, stecken wir hier einen USB-Stick mit einem passenden UEFI-Rom hinein und betätigen nach dem Neustarten den BIOS-Taster. Durch diese Prozedur wird dann, auch, ohne das wir ein Bootscreen bekommen, das UEFI geflasht und somit das UEFI repariert. Für die Audio Ein- und Ausgabe finden wir fünf 3.5-mm-Klinkenanschlüsse und einen optical SPDIF-Anschluss.

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ASUS stellt beim MAXIMUX X FORMULA drei PCI-Express-x16-Slots und drei x1-Slots zur Verfügung. Die beiden oberen, mit SafeSlot ausgerüsteten PCI-Express-x16-Slots, sind mit sechszehn PCI-Express-Lanes angebunden. Sobald in beiden Slots eine Grafikkarte steckt, bei SLI- oder einem Crossfire-Verbund, sind beide mit jeweils acht PCI-Express-Lanes angebunden, da Intels Coffee-Lake-CPUs insgesamt nur sechszehn PCI-Express-Lanes bereitstellen. Der unterste PCI-Express-x16-Slot ist mit x4 angebunden. Zusätzlich zu den SATA-Anschlüssen, können wir für Festplatten, auch auf zwei M.2-Slots zurückgreifen. Einer von zwei der M.2-Slots befindet sich unter dem großen Kühler, der zwischen PCI-Express-Slots und SATA-Anschlüssen liegt. Den Kühler, der die verbaute M.2-SSD kühlt, können wir nachdem Lösen von drei Schrauben, entfernen. Leider muss, falls eine Grafikkarte verbaut ist, diese entnommen werden, damit die M.2-SSD hier montiert werden kann. Das liegt daran, das die obere Schraube von der Grafikkarte verdeckt wird. Allerdings wird in der Praxis die M.2-SSD vor der Grafikkarte eingebaut und wird meistens für längere Zeit nicht mehr ausgetauscht, außer bei Defekt.

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Sobald wir eine M.2-SSD verbauen, müssen wir auf der Rückseite des großen Kühlers die Schutzfolie auf dem Wärmeleitpad entfernen, damit unsere M.2-SSD wie vorgesehen gekühlt werden kann. Wie anhand der Bilder zu sehen ist, wird der Chipsatz nur von dem auf dem Chipsatz direkt aufliegendem Chipsatzkühler gekühlt, da der große Kühler und der Chipsatzkühler keinen Kontakt durch ein Wärmeleitpad haben. Allerdings ist die TDP des Z370-Chipsatz so gering, das hier eigentlich kein Kühler benötigt wird.

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Eins der herausstehenden Merkmale des ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA ist, die VRM-Kühlung, die nicht nur passiv gekühlt werden kann, sondern auch aktiv mit Wasser. Diese und die darunter liegende Spannungsversorgung schauen wir uns jetzt im Detail an.

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Bevor wir den VRM-Kühler allerdings entfernen können, müssen wir die Abdeckungen entfernen. Dazu müssen wir an der Backplate neun Schrauben lösen. Dann können wir die Backplate einfach entfernen und mit etwas Geschick auch die vordere Abdeckung. Hier ist aber Vorsicht geboten, da die vordere Abdeckung über zwei Anschlüsse mit dem Mainboard verbunden ist. Dabei handelt es sich um die Anschlüsse für das OLED-Display und die RGB-LEDs, die sich über dem I/O befinden.

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Die vordere Abdeckung wird aus Acrylnitril-Buradie-Styrol-Copolymer, kurz ABS, gefertigt. Mittig auf der Abdeckung finden wir das eingelassene OLED-Display. Die Backplate, die sich wie der Name schon sagt, hinter dem Mainboard befindet, ist aus Stahl gefertigt. Die vordere und hintere Abdeckung haben allerdings keinen kühlenden Effekt auf das MAXIMUS X FORMULA, sondern dienen der Optik und dem Schutz des Mainboards vor Beschädigungen.

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Nachdem wir die Abdeckungen gelöst haben, entfernen wir den VRM-Kühler. Dieser kühlt die darunter liegenden MOSFETs/VRMs. Augenscheinlich setzt ASUS auf eine zehn Phasen-Spannungsversogung, die wir uns jetzt im Detail ansehen werden.

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Bevor wir uns allerdings die Spannungsversorgung anschauen, werfen wir einen Blick auf den VRM-Kühler, der aus einem Stück gefertigt ist. Dieser wirkt sehr hochwertig und wiegt 284 Gramm. Das Gewicht ist sehr positiv, da es für eine gute Materialstärke und Qualität steht. Der VRM-Kühler ist mit vier Schrauben am Mainboard befestigt und der Kontakt zu den MOSFETs, wie wir an den Wärmeleitpads sehen können, ist sehr gut.

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Wir lassen es uns nicht nehmen und schauen uns auch das Innere des VRM-Kühlers, mit der Bezeichnung CrossChill EK 2, an. Bevor wir allerdings den Deckel entfernen können, müssen wir insgesamt 14 Schrauben lösen. Im Deckel befindet sich die Dichtung. Im Inneren des VRM-Kühlers setzt ASUS auf Kupfer, was als sehr positiv zu bewerten ist, da eine Mischung zwischen Aluminium und Kupfer zu Korrosion führen kann. Daher sollte auch darauf geachtet werden, welches Material in den Radiatoren, dem CPU-Kühler und dem Grafikkartenkühler zum Einsatz kommt. Die meisten Radiatoren und Kühler setzen auf Kupfer oder sind vernickelt. Nickel stellt kein Problem da und kann bedenkenlos genutzt werden. Die Struktur, im Inneren des VRM-Kühler, ist so aufgebaut, dass sie wenig Widerstand gegen Wasser bietet und dennoch gut kühlt. Hergestellt wird der VRM-Kühler im übrigen von EK Water Blocks.

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Wie das Bild zeigt, ist der Engpass durch die Kupferfinnen nicht hoch und daher der Wasserwiderstand gering. CPU-Kühler sorgen hier meist für mehr Widerstand.

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Kommen wir zu den MOSFETs, hier setzt ASUS auf Vishay ZF906. Acht der zehn MOSFETs dienen der CPU-Spannungsversorgung und die restlichen zwei der integrierten Grafikeinheit. Jeder MOSFET bietet zwei Kanäle und 60 Ampere Stromstärke. Damit stehen uns insgesamt für den Prozessor 480 Ampere bereit, was mehr als ausreichend ist. Der Intel Core i7-8700K benötigt ohne OC 138 Ampere. Maximal dürfen die MOSFETs 150 °Celsius warm werden. Neben den zehn MOSFETs verbaut ASUS zehn Spulen und fünfzehn 10K-Kondensatoren von Nichicon.

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Der Digi+ ASP1405I PWM-Controller kann acht Phasen ansteuern. Maximal kann dieser 8+0, 7+1 und 6+2 Phasen ansteuern. Beim MAXIMUS X FORMULA wird sehr wahrscheinlich auf eine 4+2 Konfiguration gesetzt. Somit haben wir bei der CPU-Spannungsversorgung vier Phasen mit jeweils einem Doppler, womit wir bei acht Phasen für die CPU-Spannung sind.

S
Wieder klasse gemacht!
S
  • S
    Supervisor
  • 23. Mai 2018
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