Cooler Master und G.SKILL haben eine Kooperation zur Entwicklung neuer MasterDimm AC DDR5-Speichermodule mit aktiver Kühlung angekündigt. Die neuen RAM-Module werden auf der Computex 2026 erstmals vorgestellt.
Die Speicherlösungen richten sich an Gaming-, KI-, Workstation- und Content-Creation-Systeme und unterstützen Kapazitäten von bis zu 128 GB (2×64 GB). Dank aktiver Kühlung soll die Speicherstabilität auch unter hoher Dauerlast verbessert werden.

Unterstützt werden unter anderem DDR5-6000 CL26 mit AMD EXPO sowie DDR5-8400 CU-DIMM mit Intel XMP 3.0. Cooler Master integriert dafür ein eigenes Kühlsystem mit optimiertem Luftstrom und leisem Blower-Lüfter.

Laut Hersteller soll die aktive Kühlung die Temperaturen um bis zu 15 Grad Celsius senken, während die Geräuschentwicklung unter 35 dB bleibt. Ziel ist eine dauerhaft hohe Speicherleistung ohne starke Lautstärkeentwicklung.
*Quelle: CM und G.Skill





