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CRYORIG gibt Statement zum Skylake-PCB-Problem ab

08.12.15 Taipei, Taiwan – Das Unternehmen CRYORIG gibt hiermit ein offizielles Statement zu dem in den letzten Wochen viel diskutierten Skylake-PCB-Thema ab, bei dem viele aus der Industrie den Anpressdruck von CPU-Kühlern beim Versand als Ursache für das Problem ansehen. Der Hersteller versichert Nutzern von CRYORIG-Produkten, dass bisher keiner seiner CPU-Kühler das besagte Problem aufwies. Es gab bisher keine Anzeichen auf Probleme in Verbindung mit CRYORIG-Produkten, weder aus den Vertriebskanälen, noch aus Medienberichten oder internen Tests. CRYORIG CPU-Kühler können damit bedenkenlos mit Sockel LGA1151 Prozessoren verwendet werden und halten sich an die gegebenen Spezifikationen und Vorgaben der Prozessorhersteller. Als Sicherheitsmaßnahme wird Nutzern jedoch empfohlen, den Computer beim Transport so hinzulegen, dass der CPU-Kühler vertikal ausgerichtet ist.

Basierend auf Informationen und Testergebnissen, die CRYORIG vorliegen, konnten die nachfolgenden Erkenntnisse aus den Skylake-PCB-Beschädigungsfällen gewonnen werden. Der Grund für verbogene bzw. beschädigte PCBs liegt nach CRYORIG’s Erkenntnissen in einer Kombination aus den nachfolgenden Faktoren:

A) Hoher Anpressdruck des CPU-Kühler-Befestigungssystems und mangelnde Flexibilität.
B) Erhöhte Richtkraft, entstanden durch Gewicht des Kühlkörpers und Bewegung des PC-Gehäuses.

In den bisher veröffentlichten Artikeln wird ausschließlich von Fällen berichtet, bei denen Fertig-PCs verwendet wurden. Bei solchen Systemen wird der Kühlkörper vor dem Versand montiert, wodurch die Faktoren A und B in Kombination auftreten. Demzufolge kann durch zu hohen Anpressdruck ohne flexible Befestigung in Verbindung mit hohem Gewicht und starken Erschütterungen die schwächste Stelle nachgeben und biegen. In diesem Fall ist die schwächste Komponente das Skylake-PCB.

Warum sind CRYORIG Produkte sicher?

Die Produktserien von CRYORIG basieren auf zwei unterschiedlichen Befestigungssystemen. Das MultiSeg Befestigungssystem kommt bei schwereren Produkten zum Einsatz und basiert auf einer Backplate, bestehend aus Stahl mit mittlerem Kohlenstoffgehalt. Das Material weist einen hohen Zugwiderstand auf und sorgt dafür, dass das Mainboard nicht verbiegt, wenn ein schwerer CPU-Kühler, wie bspw. R1 und H5, montiert wird. Die Federhalterung sorgt für die nötige Reduzierung des Anpressdruckes. Die Kombination aus starkem Rahmen und flexibler Federhalterung ist der Grund dafür, dass CRYORIG CPU-Kühler bisher keine Prozessor-PCBs beschädigt haben. Bei einem Transport wird die entstandene Zugkraft auf die Federhalterung übertragen und dadurch absorbiert.

Bei den leichteren Produkten, setzt CRYORIG auf die X-Bar- und MultiSeg Light-Befestigungssysteme. CPU-Kühler, wie der H7, M9 und C7, wiegen weitaus weniger und belasten das Mainboard dadurch nicht so stark. Aus diesem Grund kommt hier eine Backplate aus 30% Fiber Glass PBT zum Einsatz. Der E-Modulus von 30% Fiber Glass PBT beträgt 15,0 GPa, wogegen der von Stahl mit mittlerem Kohlenstoffgehalt bei 213 GPa liegt. Damit vereint das Befestigungssystem ein solides Grundgerüst mit der Elastizität, die im Falle einer erhöhten Krafteinwirkung benötigt wird.

Aufgrund dieser Tatsachen und Erkenntnisse, bestätigt CRYORIG, dass seine Produkte bedenkenlos bei Skylake-Systemen (LGA1151) eingesetzt werden können, wenngleich empfindliche Elektronik beim Transport sorgfältig behandelt werden muss.