Mit dem CG590 MESH 2F stellt DeepCool ein neues Mid-Tower-Gehäuse vor, das konsequent auf hohen Luftdurchsatz ausgelegt ist. Dafür kombiniert der Hersteller eine großflächige Mesh-Front mit einem Dual-Chamber-Design und zwei vorinstallierten 160-mm-ARGB-Lüftern.
Durch die Zweikammer-Konstruktion werden Netzteil und Laufwerke vom Hauptbereich getrennt, was den Luftstrom zu Grafikkarte und CPU-Kühler verbessert und gleichzeitig für ein aufgeräumtes Kabelmanagement sorgt. Zusätzlich unterstützt das Gehäuse moderne Mainboards mit rückseitigen Anschlüssen und bietet 45 mm Platz für die Kabelführung hinter dem Mainboard-Tray.

Für leistungsstarke Systeme stehen umfangreiche Einbaumöglichkeiten bereit: Grafikkarten dürfen bis zu 410 mm lang, CPU-Kühler bis zu 160 mm hoch und Netzteile bis zu 210 mm lang sein.
Auch bei der Kühlung zeigt sich das CG590 MESH 2F flexibel. Neben den beiden 160-mm-Frontlüftern lassen sich zahlreiche weitere Lüfter installieren. Für Wasserkühlungen werden Radiatoren bis 360 mm an der Oberseite, Seite oder im Boden unterstützt.

Das I/O-Panel bietet einen USB 3.2 Gen 2 Typ-C-Anschluss, zwei USB 3.0 Typ-A-Ports sowie eine kombinierte Audio-Buchse. Unterstützt werden Mainboards im ATX-, Micro-ATX- und Mini-ITX-Format.
Das DeepCool CG590 MESH 2F misst 450 × 285 × 458 mm, wiegt 6,8 kg und soll ab dem 24. Juli zu einem Preis von rund 89 US-Dollar erhältlich sein.
*Quelle: Deepcool





