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Home » Intel bereitet mit „Nova Lake‑S“ ein umfassendes Desktop-Update vor
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Intel bereitet mit „Nova Lake‑S“ ein umfassendes Desktop-Update vor

phil.bVon phil.b21. April 2025Keine Kommentare2 Mins Read
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Basierend auf aktuellen Versanddokumenten, die auf speziell angefertigte Testhardware für die kommenden „Nova Lake‑S“-Prozessoren hinweisen, scheint Intel ein großes Update seiner Desktop-Plattform vorzubereiten. Laut Unterlagen, die NBD.ltd vorliegen, werden derzeit noch keine vollständigen Mainboards ausgeliefert. Stattdessen verschickt Intel mechanische Interposer und sogenannte Reballing-Jigs für ein BGA-Chip mit 888 Lötpunkten. Diese Werkzeuge – vermutlich für den kommenden PCH der 900er-Serie bestimmt – sind keine fertigen Produkte, sondern spezialisierte Vorrichtungen zur Prüfung der Spannungsversorgung während der Montage.

Aktuell setzen Desktop-Systeme noch auf den LGA‑1700-Sockel, doch „Nova Lake‑S“ soll auf LGA 1954 umsteigen, der über 1.954 aktive Kontakte verfügt (möglicherweise über 2.000 Pins, wenn man Debug-Kontakte mit einrechnet). Die erhöhte Anzahl an Pins könnte es Intel ermöglichen, Energieversorgung und I/O deutlich zu erweitern – ohne Kompromisse. Dennoch müssen sich Interessierte noch gedulden: Noch in diesem Jahr steht zunächst das „Arrow Lake Refresh“ an; mit „Nova Lake‑S“ ist hingegen erst 2026 zu rechnen.

Unter dem Codenamen „NVL‑S“ soll „Nova Lake“ zwei Cluster mit jeweils acht leistungsstarken „Coyote Cove“-P-Kernen mit 16 effizienten „Arctic Wolf“-E-Kernen kombinieren, ergänzt durch vier besonders stromsparende LPE-Kerne in einem separaten SoC-Tile. Diese Architektur würde einen Hybrid-Chip mit insgesamt 52 Kernen ergeben – allerdings feilen die Ingenieure bei Intel offenbar noch an der finalen Konfiguration vor dem Tape-Out.

Das neue Southbridge-Package misst etwa 25 × 24 mm (rund 600 mm²) und ist damit etwas kompakter als die aktuellen Chipsätze der 800er-Serie mit etwa 650 mm². Versandlisten zeigen, dass die Testvorrichtungen zwischen ca. 38 × 28 × 6,97 mm und 50 × 50 × 6,32 mm variieren – was auf unterschiedliche Testaufbauten in weltweiten Laboren hindeutet.

Der Wechsel von LGA‑1851 zu LGA‑1954 könnte ein Hinweis auf eine langlebigere Plattform sein. Doch Intels Vergangenheit zeigt: Die meisten Desktop-Sockel überdauern lediglich zwei Generationen. Ob „Nova Lake‑S“ – oder ein möglicher Nachfolger wie „Razer Lake“ – das Potenzial des neuen Interfaces voll ausschöpfen wird, bleibt abzuwarten.

Quelle: Techpowerup


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Intel Nova Lake‑S
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