Erste Bilder von Intels kommender Desktop-Plattform sind aufgetaucht und liefern einen Ausblick auf den neuen LGA-1954-Sockel, der voraussichtlich mit den kommenden Nova Lake-S-Prozessoren eingeführt wird. Obwohl Intel die Plattform bislang nicht offiziell vorgestellt hat, arbeiten Mainboard-Hersteller offenbar bereits mit ersten Engineering Samples.
Der neue Sockel erhöht die Anzahl der Kontakte von 1.851 auf 1.954 Pins, behält aber offenbar die bisherigen Abmessungen von rund 45 × 37,5 mm bei. Sollte Intel auch die Montagepunkte unverändert lassen, könnten viele bestehende Kühler und AIO-Wasserkühlungen weiterhin kompatibel sein.
Eine weitere Neuerung ist ein doppelter Retentionsmechanismus, der für einen höheren und gleichmäßigeren Anpressdruck zwischen Prozessor und Sockel sorgen soll. Auf der Sockelabdeckung findet sich zudem ein Hinweis auf eine maximale Belastung von 35 Pfund, was auf die Unterstützung besonders leistungsstarker CPUs hindeutet.
Gerüchten zufolge könnte Nova Lake-S in der Spitze bis zu 52 Kerne kombinieren und damit einen deutlichen Sprung bei der Rechenleistung bieten. Auch die integrierte Grafikeinheit soll überarbeitet werden und möglicherweise Technologien der Xe3- und Xe3P-Architekturen vereinen.
Die Prozessoren werden voraussichtlich gemeinsam mit einer neuen 900er-Chipsatzserie erscheinen, angeführt vom erwarteten Z990-Chipsatz für Enthusiasten und High-End-Systeme.
Offizielle Angaben zu Spezifikationen oder einem Veröffentlichungstermin gibt es bislang nicht. Die ersten Bilder des LGA-1954-Sockels gelten jedoch als bislang deutlichster Hinweis darauf, dass Intels Nova-Lake-S-Plattform bereits weit fortgeschritten ist.
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Zuletzt aktualisiert am 13. Januar 2026 um 7:11 . Wir weisen darauf hin, dass sich hier angezeigte Preise inzwischen geändert haben können. Alle Angaben ohne Gewähr.
