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MSI Z170A Krait Gaming R6 SIEGE – „Kugelsichere Hardware für den schmalen Geldbeutel?“


Design

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a. Chipsatz (HUBs)

Bei dem Mainboard handelt es sich um die einfache HUB-Architektur, was für moderne Mainboards üblich ist. Der Chipsatz wird in drei Klassen aufgeteilt (Dazu später mehr). Als erstes fallen uns die drei passiven Kühlkörper des Chipsatzes auf. Sie sind wie die Hauptplatine auch in schwarz grundiert und mit weißen Flächen und Streifen durchzogen. Auf dem I/O-Hub befindet sich die KRAIT GAMING Aufschrift, während auf dem PCIe-Controller das „G-SERIES“-Wappen (Drache) in schwarz aufgedruckt ist. Darunter befindet sich der MSI-Schriftzug. Der Aufdruck ist überaus sauber und klar aufgebracht und funkelt im Licht.

b. Hauptplatine
Die Hauptplatine ist in schlichtem seidenmatten schwarz gehalten. Sie wird von einen S- Förmigen Streifen entlang des Chipsatzes und um den CPU-Sockel durchzogen, was an eine ringelnde Schlange erinnert. Das ist jedoch kein Stilbruch, da der Begriff „Krait“ eine Schlangengattung bezeichnet. Ein ähnliches Element findet sich unterhalb der Peripherie-Anschlüsse. Eine beleuchtete Linie durchzieht den Audioprozessor hinunter bis zum Front-Audio-Steckplatz. Die Beleuchtungsfarbe ist rot, was bei der schwarz- weiß-Kombination besonders hervorsticht. Die einzigen Farbbrüche außerhalb der LED- Lichtlinie stellen die goldgrauen Elektrolytkondensatoren und die orange umrandeten Montage-Schraub-Löcher dar.

Wenden wir das Mainboard und betrachten wir uns die Unterseite, so fallen uns sofort die Feature-Schriftzüge und Zertifizierungsembleme in weißer Schrift auf schwarzer Oberfläche auf. Ansonsten funkelt das Mainboard aufgrund der vielen kleinen bis ungewöhnlich dicken Lötstellen. Verstärkt wird der CPU-Sockel auf der Rückseite durch eine metallische Platte.

3. Verarbeitung
a. Hauptplatine

Kein Element der Hauptplatine ist scharfkantig. Die nicht mit schwarzer Beschichtung überzogenen Lötstellen stechen zwar hervor, sind aber größtenteils sehr fein, solange wir auf die Oberseite schauen. Drehen wir das Mainboard um, sind die Lötstellen überaus deutlich erkennbar, was sehr gut ist, da diese wirklich dick aufgetragen sind. Besonders unter den RAM-, PCI-, Strom-, LAN- und CPU-Steckplätzen und unter allen Elektrolytkondensatoren sind besonders dicke Lötstellen vorzufinden. Laut MSI soll die Beschichtung als Feuchtigkeitsschutz dienen und elektrostatische Entladungen sowie elektromagnetische Störungen abmildern. Dies lässt sich auch visuell nachvollziehen, da beispielsweise die Datenkanäle des Audioprozessors sichtbar von den anderen Datenkanälen getrennt sind und breiter gefasst werden. Alle Steckplätze sind weiß auf schwarz sauber beschriftet und teilweise auch erklärt. Ein Beispiel dafür sind die DDR4 Steckplatzbeschriftungen. MSI gibt hier neben der Beschriftung an, welche RAM- Steckplätze als erstes belegt werden müssen (DIMM2 – DIMM4).

b. Chipsatz (HUBs)
Der Chipsatz wird durch jeweils einen passiven Kühler verdeckt und macht einen massiven Eindruck. Die extremen Over-Clocker von euch können aber auch die Kühlkörper abnehmen indem ihr jeweils zwei Kreuzschlitzschrauben auf der Rückseite des Mainboards abdreht. Jetzt könnt ihr sie durch leistungsstärkere Kühlkörper ersetzen. Umweltfeindliche Stoffe wie Blei oder Halogen werden nicht im Chipsatz verwendet, garantiert Intel.

c. I/O (Input/Output)

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Die In- und Outputs für die Gehäuserückseite sind ebenfalls entgratet, d.h. es finden sich keine scharfen Kanten. Die Anordnung ist durchdacht und sinnvoll. An oberster Stelle finden sich SP/2-Combo-Port und zwei USB 2.0 Steckplätze für eure Maus und euer Keyboard. Unmittelbar darunter befindet sich der DVI-D Ausgang mit Gewindebolzen. Als nächstes folgen USB 3.1 der 2. Gen. in den Ausführungen A und C. Jetzt fragt ihr euch sicher, wo der Unterschied dieser beiden Typen liegt? Die Stromstärke liegt nach wie vor bei 900mA und die Ladestromstärke bei 1,5 – 5 A jedoch bieten sie im Gegensatz zum USB 3.1 der 1. Generation (ehem. USB 3.0) einen Datendurchsatz von ehem. 500MB/s auf 1212MB/s. Der Typ C Stecker ist im Gegensatz zum Typ A Stecker beidseitig nutzbar und muss nicht mehr gedreht werden. Zukünftig können auch Bildschirme mit USB-Typ-C angeschlossen werden. Nun weiter im Text; Es folgen wieder zwei USB 2.0 Steckplätze neben einem HDMI-Port. Gefolgt von LAN-Port und USB 3.1 der ersten Generation ist auch der Audiobereich hochwertig verarbeitet. Der optische S/PDIF-Out ist zwar umhüllt von Plastik, die Stereo-Klinke-Anschlüsse sind jedoch von innen vergoldet (lasst euch davon nicht täuschen, die Vergoldung ist nicht einmal an den Kontaktstellen sondern nur zur Verzierung. Die Kontaktstellen bestehen aus sauerstofffreiem Kupfer das ohnehin eine bessere Leitfähigkeit als Gold besitzt) und farblich für einen 7.1. Surround-Sound gekennzeichnet, was aber nicht bedeutet, dass auch einfache Lautsprecher oder Kopfhörer angeschlossen werden können. Im fünften Kapitel erklären wir kurz, wie diese an ein Audio-Endgerät angeschlossen werden müssen. Neben den Ports befinden sich kleine Aufschriften bzw. Symbole, welche den Port-Typ kennzeichnen.

d. Elektrolytkondensatoren

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Kurz und knackig: ALLE Elektrolytkondensatoren und Spulen sind aus Titan mit Ferritkern gefertigt. Diese Elemente widerstehen aufkommender Hitze besser und ermöglichen einen 35° niedrigere Temperaturspitze und eine 30% höhere Strombelastbarkeit. Die Elektrolytkondensatoren sind laut MSI in eine DrMOS Schaltung eingebunden, was eine Energieeffizienz von 93% in der Stromversorgung garantieren soll. Als kleines Rechenbeispiel nehmen wir folgendes an:

Ihr befeuert euer System mit einem 600 Watt Netzteil bei einem Wirkungsgrad von 93 % gehen 42 W verloren.

e. Schaltungen, BIOS und Controller
Die BIOS-Batterie unterscheidet sich in keiner Weise zu anderen Mainboards die in den letzten Jahren erschienen sind. Was jedoch auffällig ist, sind die Controller für das Gaming-LAN, den 8 Kanal Audio Sound und den Kopfhörerverstärker. Erstere beiden haben eine Metallmütze erhalten und bieten ebenfalls hochwertige goldene Elektrolytkondensatoren. Der Kopfhörerverstärker ist offengelegt und schaut aus wie eine typische MosFet-Schaltung.

f. PCIe, RAM, CPU-Sockel und weitere Steckverbinder

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Die meisten Steckverbinder bestehen aus einem Kunststoffrahmen, das ist die Regel für Stromstecker, Datenübertragungsstecker oder auch PCI x1 und PCI 3.0 x4. Was jedoch hervorsticht sind die (beiden) PCIe 3.0 x16 Steckplätze. Sie haben einen Aluminiumpanzer erhalten, was bei etwas schwereren Grafikkarten von Vorteil ist. Der CPU-Sockel wird von einer Kunststoffschutzklappe überdeckt und ist einfach mit dem Hebel zu lösen. Die CPU-Kontaktfedern sind üblicherweise aus Gold.