Endlich ist es soweit, der neue INTEL Sockel ist da und pünktlich zum Release dürften wir euch den Test des Z490 VISION G von GIGABYTE präsentieren und somit das erste Mainboard mit 1200-Pins und Z490-Chipsatz in unserer Redaktion. Bei dem Z490 VISION G handelt es sich um eine neue Produktpalette, die sich vor allem an Creator richten. In unserem Test schauen wir uns wie gewohnt das Mainboard im Detail an und schauen welche Anschluss-Möglichkeiten es bietet und wie GIGABYTE die Spannungsversorgung beim Z490 VISION G für die 10. INTEL Generation gestaltet hat.
Das GIGABYTE Z490 VISION G wurde uns für diesen Test von GIGABYTE zur Verfügung gestellt.
Video Review
Der Praxis-Test und das Fazit zum GIGABYTE Z490 VISION G folgt demnächst…….
Nachdem wir im letzten Jahr schon das ASUS ROG CROSSHAIR VII Hero getestet haben und zwei Jahre zuvor das ASUS CROSSHAIR VI Hero, werfen wir in diesem Test einen Blick auf das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero mit WI-FI. Auf dem Nachfolger des CROSSHAIR VII Hero kommt statt des AMD X470 Chipsatzes ein AMD X570 Chipsatz zum Einsatz, dank dessen wir auf PCI-Express 4.0 zurückgreifen können. Das sind allerdings nicht alle Änderungen, die die neue Generation zu bieten hat. So ist unter anderem auch eine deutlich bessere Spannungsversorgung verbaut und wir können auf eine höhere Anzahl von USB 3.2 Gen2 Anschlüssen zurückgreifen. Einige der Neuerungen können wir allerdings nur mit einem AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation nutzen. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen des Artikels.
An dieser Stelle bedanken wir uns bei unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen.
Verpackung, Inhalt, Daten
Das ASUS ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI) kommt in einem ASUS ROG typischen Karton daher. Der Karton ist mehrfarbig bedruckt und zeigt auf der Vorderseite neben dem Hersteller-Logo auch die genaue Modellbezeichnung sowie einige Logos. Auf der Rückseite gibt es genauere Informationen zum Mainboard, welche auch teilweise anhand kleiner Abbildungen erklärt werden.
Inhalt
Folgendes befindet sich neben dem Mainboard im Karton:
Handbuch 4 x SATA 6Gb/s-Kabel 1 x M.2 Schraubenpaket 1 x Treiber DVD 1 x ROG Sticker (Groß) 1 x Q-Connector 1 x Verlängerungskabel für RGB Streifen (80 cm) 1 x Verlängerungskabel für addressierbare RGB Streifen 1 x ROG Bierdeckel 1 x ROG Thank you card
Der X570-Chipsatz
Im Vergleich zum X470-Chipsatz hat sich beim X570 einiges geändert. So wird dieser in 14nm gefertigt und somit ist die Fertigung etwas größer als beim x470 der in 12nm gefertigt wird. Die größte Änderung ist die Unterstützung von PCI-Express 4.0. Bei X470 waren die PCI-Express-Slots noch mit PCI-Express 2.0 an den Chipsatz angebunden. Dabei sind nicht nur die PCI-Express-Slots mit PCI-Express 4.0 ausgestattet sondern auch die über den Chipsatz angebundenen M.2-Slots. Des Weiteren hat der X570 den USB 3.2 Gen2 Standard integriert. Bei USB 3.2 Gen2 handelt es sich um USB 3.1 Gen2. Hier hat sich nur die Bezeichnung geändert. Ein weiterer Vorteil des X570 ist, dass er mit vier PCI-Express 4.0 Lanes an den Prozessor angebunden ist. Bei x470 waren es noch vier PCI-Express 3.0 Lanes und somit nur die Hälfte der Bandbreite. Durch diese Verbesserung sind jetzt maximal 7,88GB/s Datenübertragung zur CPU möglich. Somit wurde der bisherige Flaschenhals, falls mehrere Peripheriegeräte wie M.2-SSDs oder externe SSDs genutzt werden, verringert. Das Ganze hat aber auch einen Nachteil, den Stromverbrauch und die damit anliegende Abwärme. Der X470-Chipsatz hat 6 Watt Abwärme. Beim X570 sind es offiziell 11 Watt. Daher verwenden viele Hersteller eine Semi-Passive Chipsatzkühlung. Ob diese nötig ist, schauen wir uns später noch an.
1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (CPU) 1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (Chipsatz)
PCI-Express Steckplätze
2 x PCIe 4.0 x16 (1x x16 oder 2x x8) 2 x PCIe 4.0 x16 (x4) 1 x PCIe 4.0 x1
Interne Anschlüsse(normal)
1 x PCH-Lüfter 1 x CPU-Lüfter 1 x optionaler CPU-Lüfter 3 x Gehäuselüfter 1 x AIO Pumpenanschluss 1 x W_PUMP+ Anschluss 1 x M.2-Lüfteranschluss 1 x AAFP Anschluss 1 x SPI TPM Header 2 x adressierbare RGB-Streifen 2 x AURA RGB-Streifen 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 8 x SATA 6Gb/s Anschlüsse 1 x Front-Panel-Audio-Anschluss (AAFP) 1 x Node Anschluss 1 x Systempanel Anschluss 1x Temperatursensor-Anschlüsse
Anschlüsse I/O
1 x USB-3.1-Gen2 Type-C 7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 x RJ-45-Anschlüsse (1 Gbit) 1 x RJ-45-Anschlüsse (2.5 Gbit) 2 x W-LAN-Antennenanschlüsse (2T2R) 1 x S/PDIF-Out-Anschluss (optisch) 5 x 3,5mm-Klinkenanschlüsse
Details
Der erste Blick auf das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero lässt erkennen, dass dieses sich im Vergleich zum Vorgänger, dem ROG CROSSHAIR VII Hero, teilweise verändert hat. So verfügt das CROSSHAIR VIII Hero über einen X570 Chipsatz, zwei M.2-Kühler, deutlich mehr USB 3.2 Gen2 (USB 3.1 Gen2) Anschlüsse und eine deutlich überarbeitete Spannungsversorgung. Diese Merkmale betrachten wir jetzt im Detail.
Am unteren Bereich des Mainboards befinden sich die USB 2.0 Anschlüsse für das Frontpanel, Lüfteranschlüsse, ein RGB-Header für RGB und aRGB. Des Weiteren finden wir hier Features für das Overclocking wie den Safe Boot, Retry Button Taster und den Slow Mode Schalter für OC mit LN2.
Eine große Änderung finden wir bei den PCI-Express-Slots, die uns bei Verwendung eines RYZEN 3000 Prozessors, die Unterstützung von PCI-Express 4.0 bieten. Sobald ein RYZEN 2000 Prozessor verwendet wird, ist nur PCI-Express 3.0 möglich. Der oberste PCI-Express-Slot bietet maximal 16 PCI-Express-Lanes. Bei Verwendung des oberen und des darunter liegenden PCI-Express-x16-Slot sind auf beiden Slots nur acht PCI-Express-Lanes verfügbar. Beide sind über den Prozessor angebunden. Die beiden unteren PCI-Express-x1 und x16 Slots werden über den Chipsatz angesteuert. Der unterste x16 Slot stellt vier PCI-Express-4.0 Lanes bereit.
Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero bietet zwei Slots für M.2-SSDs. Der obere M.2-Slot ist hierbei über den Prozessor und der untere über den X570-Chipsatz angebunden. Beide Slots bieten die Unterstützung von PCI-Express 4.0 und damit eine maximale Bandbreite von 7,88 GB/s, allerdings nur in Kombination mit einer Zen2 CPU und einer M.2-SSD die PCI-Express 4.0 unterstützt. Damit hat sich die Bandbreite der M.2-Slots verdoppelt. Beide M.2-SSD-Slots werden von einem Kühler gekühlt.
Für SATA-SSDs finden wir rechts neben dem Chipsatz die SATA-Anschlüsse, einen USB 3.2 Gen2 und USB 3.2 Gen1 Anschluss für das Frontpanel.
Rechts neben den vier DDR4 Rambänken befinden sich ein Start-Knopf und eine Diagnose-LED. Des Weiteren finden wir hier auch drei Lüfteranschlüsse.
Ein kurzer Blick auf die Spannungsversorgung macht deutlich, dass diese deutlich ausgebaut wurde. Diese wird von einer 4- und 8-Pin Stromversorgung mit Energie versorgt. Mehr dazu im Teardown.
Schauen wir uns die I/O-Anschlüsse an. Hier hat sich im Vergleich zu dem ROG CROSSHAIR VII Hero einiges getan. Zwar stehen uns auch zwölf USB-Anschlüsse zur Verfügung, allerdings sind diese von der Bandbreite her besser ausgebaut worden. Insgesamt stehen uns acht USB 3.2 Gen2 Anschlüsse zur Verfügung, wovon einer einen Type-C Anschluss bietet. Hier hätten wir uns mindestens einen zweiten Type-C Anschluss gewünscht. Vier der USB 3.2 Gen2 Anschlüsse sind direkt über den Prozessor angebunden. Vier der zwölf USB-Anschlüsse sind im USB 3.2 Gen1 Standard vorhanden. Neben den USB-Anschlüssen können wir auch auf zwei LAN-Anschlüsse zurückgreifen. Der untere rote LAN-Anschluss bietet 1 Gigabit und der obere 2.5 Gigabit. Letzterer wird von einem Realtek-Chip zur Verfügung gestellt. Für die drahtlose Verbindung können wir die im Lieferumfang enthalten WI-FI Antenne anschließen und das verbaute WI-FI Modul nutzen. Wir finden des Weiteren auch einen CMOS-Reset- und einen BIOS-Flashback-Taster am I/O-Panel. Möchten wir den USB-Flashback-Taster nutzen, müssen wir zuvor ein USB-Stick in den gekennzeichneten USB-Anschluss einstecken. Auf dem USB-Stick muss ein unterstützten BIOS für das CROSSHAIR VIII Hero WI-FI sein.
Teardown
Spannungsversorgung
Ein erster Blick auf die Spannungsversorgung hat schon erkennen lassen, das es hier Änderungen zum Vorgänger, dem CROSSHAIR VII Hero, gibt. Allerdings sind auch Parallelen zwischen den zwei Generationen vorhanden. So setzt ASUS bei den Power Stages weiterhin auf IR3555 von Infineon und FP10K-Kondensatoren.
Auch beim PWM-Controller handelt es sich um den selben Digi+ ASP1405i. Bei diesem handelt es sich um einen umgelabelten Infineon 35201, der insgesamt 8 Spannungsphasen steuern kann. Wie wir sehen können sind insgesamt 16 Power Stages verbaut. Die Kombination aus 16 Power Stages und dem Digi+ ASP1405i lässt vermuten, dass ASUS wie beim Vorgänger auf Doppler setzt. Allerdings ist dem nicht so. ASUS verwendet hier eine Technik mit dem Namen Teamed Power Stages, bei der zwei Power Stages gleichzeitig vom PWM-Controller angesprochen werden und somit in einem Team arbeiten. Das reduziert die Latenz die beim Einsatz mit Dopplern entsteht und sorgt somit für eine stabilere Spannung. Des Weiteren sollen die Power Stages dadurch kühler bleiben. Der Stromverbrauch steigt dadurch allerdings etwas, da immer zwei Power Stages aktiv sind. In dieser Kombination stehen dem CROSSHAIR VIII Hero sieben Phasen für die CPU und eine Phase für die SOC bereit. Beim Vorgänger waren es mit Einsatz von Dopplern fünf Phasen für die CPU und zwei für die SOC. Somit ist die Spannungsversorgung beim CROSSHAIR VIII Hero ein ganzes Stück besser und dürfte auch beim Einsatz eines AMD RYZEN 9 3950X nicht ins Schwitzen kommen. Wir würden sogar soweit gehen und sagen, dass selbst mit einem RYZEN 9 3900X die Spulen keinen Kühler benötigen und die Spannungsversorgung „Overkill“ ist.
Bei der Spannunsversorgung für den Arbeitsspeicher, setzt ASUS weiterhin auf 2 Phasen die von einem DIGI+ ASP1103 gesteuert werden. Da DDR4 Arbeitsspeicher wenig Strom verbraucht, ist das mehr als ausreichend.
Neben der Spannungsversorgung werfen wir auch einen Blick auf die Soundkarte und den Realtek-Netzwerk Chip. Bei der Soundkarte handelt es sich um eine FX1220, die auch schon beim Vorgänger und weiteren ASUS Mainboards Verwendung findet. Neben dem Intel-Netzwerkchip der 1 Gigabit zur Verfügung stellt, bietet ein Realtek-Chip die Anbindung ins Netzwerk mit 2.5 Gigabit.
Praxis
UEFI
Das UEFI des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero ist ASUS ROG typisch aufgebaut. So finden wir auf der ersten Seite die System-Infos. Im Extreme Tweaker finden wir alle wichtigen Einstellungen fürs Overclocking. Darüber hinaus können wir hier aber auch den Arbeitsspeicher konfigurieren und das D.O.C.P. Profil laden. Dieses entspricht INTELs XMP Profil. Somit läuft der Arbeitsspeicher mit dem vom Hersteller gewünschten Speichertakt und Timings. Unter Digi+ Power Control finden wir weitere Einstellungen die dem Übertakten dienlich sind. So lässt sich hier die CPU Current Capability auf 140% erhöhen. Dadurch kann der Prozessor mehr Strom aufnehmen und sofern er bei 100% limitiert ist, auch mehr Leistung abliefern.
Unter Advanced finden wir grundlegende Einstellungen für die CPU, Festplatten und die PCI-Express-Slots. Allerdings gibt es hier auch ein Menü fürs Übertakten, das AMD Overclocking Menü. Hier können wir weitere Einstellungen zum OC treffen und auch CCD-Module, CPU-Kerne oder SMT deaktivieren. Des Weiteren können wir hier auch den Precision Boost Overdrive konfigurieren.
Zur Kontrolle der System-Temperaturen stellt ASUS den Monitor im UEFI bereit. Hier können wir aber nicht nur die Temperaturen kontrollieren, sondern auch die Lüfterkurve anpassen. Unter Boot können wir die gewünschte Systemfestplatte auswählen und auch auswählen ob wir einen Legacy oder UEFI-Boot haben möchten. Dazu müssen wir allerdings CSM aktivieren. Alle Bilder zum UEFI befinden sich in der ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero Galerie.
Benchmarks
Chipsatz Temperatur & Lautstärke | Bandbreite USB-, SATA- und M.2-Slots
Damit wir den X570-Chipsatz an seine Leistungsgrenze bekommen, setzen wir in den untersten PCI-Express-Slot eine AMD RADEON RX 5700XT und verbauen vier SSDs. Zwei SSDs laufen über den SATA-Anschluss, während eine SSD über den untersten M.2-Slot und eine SSD über einen USB 3.2 Gen2-Anschluss angebunden sind. Alle vier Festplatten lassen wir gleichzeitig auf Volllast laufen. Des Weiteren starten wir Unginie Superposition zeitgleich. Alleine durch die Grafikkarte wird der Chipsatz zwar schon ausreichend ausgelastet, dennoch wollten wir keinen Spielraum übrig lassen. Wie sich anhand des Datendurchsatzes der SSDs zeigt, bleibt trotz Grafik intensiven Benchmark noch genügend Leistung für die Übertragung der Daten der SSDs übrig. Während des Tests übersteigt die Drehzahl des kleinen Chipsatz-Lüfters keine 3100 Umdrehungen die Minute. Die Lautstärke beträgt 25 dB(A). Bei einem zusätzlichen Test lassen wir für 20 Minuten Unigine Heaven 4.0 laufen und beobachtet wie sich der Lüfter verhält, sobald nur der unterste PCI-Express-4.0-Slot beansprucht wird. Hierbei liegt die Drehzahl unter 2700 Umdrehungen die Minute und dementsprechend liegt die Lautstärke unter 25 dB(A). Die maximal gemessene Temperatur der Chipsatz-Kühler Oberfläche lag bei maximal 45 °Celsius und ist unbedenklich.
Overclocking
Das Thema Overclocking ist bei den neuen AMD RYZEN Prozessoren auf Zen2-Basis nicht so einfach. Zwar bieten alle Prozessoren der 3. Generation einen freien Multiplikator, dennoch laufen sie von Haus aus schon fast am Takt-Limit. So taktet der AMD RYZEN 7 3700X auf allen Kernen maximal mit 4.2 GHz. Sobald nur auf einen Kern Last anliegt, steigt der CPU-Takt eines CPU-Kerns auf 4.4 GHz. Bei dem All-Core CPU-Boost liegt eine CPU-Spannung von 1.32 Volt an. Bei unserem OC-Versuchen erreichen wir maximal 4.3 GHz mit einer CPU-Spannung von 1.325 Volt. Selbst mit deutlich höherer Spannung erreichen wir keinen höheren CPU-Takt. Da mit dem manuellen konfigurieren des CPU-Takts der Turbo deaktiviert wird, erreichen wir nicht in jeder Anwendung und Spiel eine höhere Leistung. Daher würden wir dazu raten, den Standard-Takt beizubehalten, sofern es sich um eine CPU mit einem X hinter der Bezeichnung handelt. Bei den Modellen ohne X ist der CPU-Takt etwas geringer und daher das OC-Potenzial höher.
Temperatur Spannungsversorgung
Damit wir die Temperatur der Spannungsversorgung messen können, lassen wir für 20 Minuten Prime95 auf dem RYZEN 7 3700X laufen. Dabei zeigen die internen VRM-Sensoren des Mainboards maximal 39 °Celsius an. Auf dem VRM-Kühler selbst messen wir 49 °Celsius. Somit liegt die Temperatur der Spannungsversorgung, wie von uns erwartet, in einem sehr guten Bereich und bietet damit noch ausreichend Potenzial für einen RYZEN 9 3950X, der im September erscheint.
FAZIT
Zwar ist der Preis des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI im Vergleich zum Vorgänger gestiegen, dennoch bietet es zahlreiche Neuerungen die vor allem dem X570-Chipsatz zu verdanken sind. So bietet es viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse, dank denen wir 10 GBit an Übertragungsrate zur Verfügung haben, zwei LAN-Ports und PCI-Express 4.0. Durch letzteres steigt die Bandbreite pro PCI-Express-Lane um das doppelte an. Somit steht uns für zukünftige Grafikkarten und M.2-SSDs die eine hohe Bandbreite benötigen nichts im Wege. Einige M.2-SSDs mit PCI-Express 4.0 gibt es aktuell schon vereinzelt auf dem Markt. Bei Grafikkarten gibt es aktuell nur die neue RX 5700 Serie von AMD die den neuen Standard unterstützt. Aber nicht nur die zahlreichen Anschlüsse und Features fallen ins Auge, sondern auch die massive Spannungsversorgung die für alle AM4-CPUs locker ausreichen wird. Hier setzt ASUS auf hochwertige Komponenten, die die entsprechende Leistung bereitstellen können. Optisch weiß das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI auch zu gefallen, so ist es sehr schlicht gestaltet und dürfte somit in jedem Gaming PC passen. Falls es etwas bunter sein soll, so können wir im Betrieb die RGB-Beleuchtung mit ASUS AURA passend konfigurieren. Wir vergeben dem ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI 9.9 von 10 Punkten und vergeben unsere Empfehlung Spitzenklasse.
PRO + PCI-Express 4.0 + viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse + acht SATA-Anschlüsse + Design + gute Verarbeitung + sehr gute Spannungsversorgung + gute Kühlung der Spannungsversorgung + zwei M.2-Kühler + acht Lüfteranschlüsse + zwei LAN-Anschlüsse + integriertes W-Lan-Modul + integriertes W-LAN-Modul
Berlin, Deutschland – Cooler Master bringt das MasterCase SL600M auf den Markt und markiert den Start der „Sleek“ SL-Serie. Professionelles Design trifft auf Gaming-Performance und verwischt die Grenze zwischen Arbeit und Spiel.
Das MasterCase SL600M ist mit sandgestrahltem Aluminium verkleidet und bildet das Herzstück des Arbeitsbereichs, mit der Leistungsfähigkeit, ein Gaming-Setup unterzubringen. Obwohl Gaming-Gehäuse in der Regel in einem beruflichen Umfeld fehl am Platz sind, hält das MasterCase SL600M sowohl Professionalität als auch Leistung im Gleichgewicht und optimiert zeitgleich die Geräuschreduzierung und den Luftstrom. Die Zusammenführung von professioneller Ästhetik und Spielfunktionalität erfordert mehr als nur äußere Veränderungen – sie stellt die herkömmliche Perspektive von Systemlayouts und Kühlmethoden in Frage. Das SL600M nutzt den natürlichen Wärmeanstieg, indem es den Wirkungsgrad der, im Boden montierten 2x 200mm-Lüfter nutzt.
Luftstrom mit Kamineffekt – Mit den 200mm-Lüftern, die die Luft von unten ansaugen und nach oben auslassen, wird der Kamineffekt genutzt. Die heiße Luft entweicht in natürlicher Richtung aus dem Gehäuse und sorgt so für eine effizientere Wärmeleistung.
Geräuscharm – Die Front-und Rückwände haben so gut wie keine Öffnungen, um die Geräuschentwicklung auf ein Minimum zu reduzieren. Der Luftstrom ist direkt auf die vertikale Grafikkarte und die CPU gerichtet, um eine direkte Kühlung mit reduziertem Geräuschpegel zu erreichen.
Hochwertige Aluminium -Panels – Die Ober- und Vorderseite des Gehäuses sind in einer glatten, sandgestrahlten Oberfläche aus eloxiertem Aluminium ausgeführt.
Drehbarer PCI-Halterungsrahmen – Das Bracket kann um 90 Grad gedreht werden. Dadurch können zwei Grafikkarten vertikal montiert werden oder eine Grafikkarte mit mehr Abstand zur Glasseite eingebaut werden.*
Flexible Speicherhalterung – Das SL600M bietet eine flexible Halterung zur Befestigung einer SSD, einer Festplatte oder einer Pumpe. Diese Halterung kann an unterschiedlichen Stellen im Inneraum angebracht werden, selbst hinter dem Front-Panel. Dies gewährleistet größte Gestaltungsfreiheit und einen flexiblen Einbau von Datenträgern und dazu eine individuelle Einbaumöglichkeit für Wasserkühlungen
Fortgeschrittenes I/O Panel – Ein Näherungssensor löst die USB-Beleuchtung für sichere Bedienung im Dunkeln aus. Das Front I/O Panel wird beleuchtet und schaltet sich selbständig wieder aus. Darüber hinaus verfügt das Gehäuse über einen USB 3.1 (Gen 2) Typ-C Anschluss, vier zusätzliche USB-Anschlüsse und eine PWM-Lüftersteuerung. Die Headset-Buchse unterstützt Headsets, die einen kombinierten Stecker für Mikrofon – und Kopfhörersignale nutzen.
Das vertikale Layout, die 200mm-Lüfter sowie die Front- und Rückwand unterstützen die natürliche Konvektion der Wärme. Der Luftstrom ist ungehindert, wenn das Netzteil aus dem Weg geräumt ist, während die Paneele minimale Löcher aufweisen, um die Rückführung von Wärme zu verhindern, da sie den Heißluftstrom effizient durch das Gehäuse und aus der Oberseite leiten. Komponentenlüfter, wie die Grafikkarte oder die CPU, sind auf thermische Rückführung angewiesen, um ihre Drehzahl zu regeln. Die Kühlung auf diese Komponenten führt zu einer niedrigeren Drehzahl und reduziert die Geräuschentwicklung des Systems. Das Design der Paneele berücksichtigt auch die Lärmminderung, indem sie verhindern, dass Lärm in Richtung des Einzelnen entweicht oder von benachbarten Wänden abprallt. Die 2x 200mm-Lüfter wurden anstelle von kleineren Lüftern gewählt, da die vergleichsweise niedrige Drehzahl für die Bewegung einer großen Luftmenge erforderlich ist. Die Lüfter arbeiten noch leiser, indem sie die Drehzahl manuell mit dem Schieberegler auf dem I/O-Panel steuern.
Das MasterCase SL600M adressiert sowohl die Geräuschreduzierung als auch die thermische Effizienz und ermöglicht einen gut ausgeglichenen Betrieb der Komponenten für Arbeit, Spiel und alles dazwischen.
Preis und Verfügbarkeit
Das MasterCase SL600M erscheint Mitte November für 199,99€
Die Beyerdynamic GmbH & Co. KG wurde 1924 in Berlin gegründet und ist vielen Menschen ein Begriff, wenn es um High-End Kopfhörer, Headsets und Mikrofone geht. Unter Gamern ist das MMX 300 ein sehr beliebtes Headset, welches oftmals als Referenz für andere Headsets dient. 10 Jahre ist dieses Headset schon auf den Markt, und so machte sich Beyerdynamic an eine Überarbeitung des Headsets. Alle Einzelheiten und Details über diese überarbeitete, zweite Generation des MMX 300 erfahrt ihr in unserem Test.
Bevor wir beginnen möchten wir uns bei unserem Partner Beyerdynamic für die Bereitstellung des Testmusters sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.
[/nextpage]
[nextpage title=“Verpackung, Inhalt, Daten“ ]
Verpackung, Inhalt, Daten
Verpackung
Das MMX 300 der 2. Generation kommt in einem großen Karton, der überwiegend in grau gehalten ist. Auf der Vorderseite sind neben einer Abbildung des Headsets auch das Herstellerlogo sowie die Modellbezeichnung zu finden. Die rechte Seite erklärt vier der wichtigsten Features des Headsets. Auf der linken Seite werden die Spezifikationen des MMX 300 aufgeführt, während wir unter Frontklappe einen englischsprachigen Werbetext zum Headset finden.
Im Inneren der Verpackung finden wir mittig die Aufbewahrungstasche, in der sich das Headset befindet. An den Seiten wird das Headset von dem restlichen Lieferumfang umschlossen. Zum Schutz ist dieser in Luftpolsterfolie verpackt.
Inhalt
Neben dem Headset in der Aufbewahrungstasche ist folgendes im Lieferumfang enthalten:
Quick-Start-Guide
Garantieheft
6,35 mm Klinkenadapter
1,20 m langes Kabel mit Fernbedienung für Konsolen
2,50 m langes Kabel mit Fernbedienung für Computer
Vom Design her folgt die zweite Generation des MMX 300 der ersten Generation. Jedoch verfügt die überarbeitete Version nun über ein schlichtes, matt schwarzes Finish. Eine hochwertige Aluminium-Gabel mit 8-stufiger Größenverstellung und ein, über Klettverschluss abnehmbares, weich gepolstertes Kopfband mit Kunstleder Bezug ermöglichen eine präzise Kopfanpassung. Die gesamte Konstruktion macht einen sehr stabilen Eindruck.
Die weichen Ohrpolster aus Velours des geschlossenen Headsets lassen sich mit nur wenigen Handgriffen entfernen beziehungsweise austauschen. An der linken Ohrmuschel finden wir eine weitere Änderung zum Vorgänger – und zwar ist das Kabel bei der neuen Version abnehmbar. Durch die beiden, im Lieferumfang befindlichen Kabel, kann das Headset klassisch am PC betrieben werden (Y-Kabel). Außerdem kann das Headset durch das andere Kabel mit vier poligen Klinke-Kabel auch an Konsolen und mobile Geräte angeschlossen werden. Beide Kabel verfügen über eine Fernbedienung, mit der sich die Lautstärke einstellen lässt und das Mikrofon stummschalten lässt. Die Ohrmuscheln selbst sind in den Aluminium-Gabeln gelagert und lassen sich um wenige Grad verdrehen.
An der linken Ohrmuschel ist der etwa 160 mm lange Mikrofonarm beweglich befestigt. Der Arm lässt sich einfach herunterklappen und ist in sich so flexibel, dass er perfekt ausgerichtet werden kann. Am Ende des Schwanenhalses befindet sich das Kondensator Mikrofon, welches über eine Nierencharakteristik verfügt. Der Arm inkl. Mikrofon ist fest mit dem Headset verbunden und lässt sich nicht abnehmen.
Das Beyerdynamic MMX 300 der zweiten Generation wird ebenfalls komplett in Deutschland gefertigt und dementsprechend fällt auch die Verarbeitungsqualität aus. Hiermit rechtfertigt dies somit wiederum den hohen Preis. Alles passt sauber ineinander, nirgendwo sind scharfe Kanten oder Unebenheiten zu finden.[/nextpage]
[nextpage title=“Praxis“ ]Praxis
Tragekomfort
Das MMX 300 ist mit seinen 294 Gramm sehr leicht und ist so schon nach kurzer Nutzungsdauer nicht mehr auf dem Kopf spürbar. Auch der Anpressdruck der Ohrmuscheln ist sehr angenehm – sodass auch Brillenträger beim Tragen keine Probleme haben. Das Bezugsmaterial ist angenehm weich und scheuert nicht. Bei manch anderen Headsets kann der Bezug zu Geräuschen durch Reibung am Brillengestell führen – nicht so beim MMX 300. Ähnlich sieht dies beim Kabel aus – manche verursachen durch ihre Ummantelung Geräusche, die dann an die Ohrmuschel übertragen werden. Dieses Problem ist bei diesem Headset ebenfalls nicht vorhanden. Die Fernbedienung ist angenehm zu erreichen und lässt sich bereits nach kurzer Nutzung blind bedienen. Das Stummschalten des Mikrofons funktioniert ausschließlich über die Fernbedienung, ein Wegklappen des Mikrofons hat keine Auswirkung.
Klang
Schon die erste Generation des Beyerdynamic MMX 300 wusste klanglich zu überzeugen, aber die zweite Generation übertrumpft die erste noch einmal. Beyerdynamic hat die 40 mm großen Treiber nämlich im Frequenzbereich etwas erweitert. Zwar liegen die Veränderungen bei für das menschliche Ohr kaum noch wahrnehmbaren Frequenzen am obersten und untersten Ende – doch trotzdem wirkt die neue Generation etwas präziser und klingt noch ein wenig neutraler. Der Tiefton ist dabei leicht betont, die Bässe sind druckvoll und satt – was gerade bei höheren Pegeln Spaß macht. Im oberen Frequenzverlauf zeichnet sich das MMX 300 durch eine schmale, aber kräftige Höhenspitze aus – diese findet sich bei vielen Kopfhörern von Beyerdynamic.
Häufig schlucken Gaming Headsets feine Details, haben eine starke Bassbetonung mit unpräzisem Tiefton und verfärben Stimmen. Zudem lassen sie aufgrund häufig schwacher Mitten das Klangbild dünn und blechern wirken und geben zusätzlich zischende, unsaubere Höhen wieder. Dies kommt auch bei vielen hochpreisigen Headsets vor. Der Unterschied zum MMX 300 ist besonders auffällig beim Musikhören – als Beispiel nehmen wir den Klassiker „Thunderstruck“ von ACDC – hier wirkt Angus Youngs Gitarre sehr klar und präzise, aber auch das Schlagzeug kommt sehr druckvoll rüber, ohne dabei den Rest zu übertönen. Und der Leadsänger Brian Jonson schmettert uns seine kratzige Stimme um die Ohren. So gut hat sich der Song mit bisher keinem anderen Gaming Headset angehört.
Natürlich kann das MMX 300 auch im Gaming Bereich überzeugen. Hier haben wir uns an Counter Strike: Global Offensive und Overwatch versucht, denn gerade hier sind wir auf eine gute Ortbarkeit durch das Headset angewiesen. Auch hier macht das MMX 300 eine sehr gute Figur – Schritte und Schüsse sind sehr gut ortbar und wir werden nicht durch irgendwelche Missklänge in die Irre geführt. Hiermit ist klar, dass es sich beim MMX 300 um einen wahren Allrounder handelt.
Mikrofontest
Wie bereits erwähnt, verfügt das MMX 300 über ein Mikrofon mit Nierencharakteristik. Daher wird hauptsächlich der Nutzer aufgezeichnet, während die Umgebung weitestgehend ausgeschlossen wird. Derzeit ist es in unserem Räumen relativ warm, weswegen Ventilatoren im Einsatz sind, die wir in der Sprachaufnahme allerdings nicht heraushören können. Ein besseres Mikrofon werden wir sehr wahrscheinlich bei keinem anderem Headset im Bereich „Gaming“ finden. Der Schwanenhals des Mikrofons bietet einen großzügigen Verstellbereich und hält das Mikrofon auch bei Stundenlangen Sessions in der eingestellten Position.[/nextpage]
[nextpage title=“Fazit“ ]Fazit
Zwar wird das Beyerdynamic MMX 300 als Gaming Headset verkauft, aber im Endeffekt ist es ein sehr guter Hifi-Kopfhörer mit einem sehr guten Kondensator Mikrofon. Es hat beeindruckende Klangeigenschaften und weiß auch bei der Sprachaufnahme zu überzeugen. Montiert wird der Kopfhörer in Deutschland und diese Qualität ist sowohl sicht- als auch spürbar. Der Tragekomfort des Headsets ist sehr angenehm, sodass selbst stundenlangen Gaming-Sessions nichts im Wege steht. All das hat natürlich seinen Preis, denn der derzeit günstigste Preis, den wir in unserem Preisvergleich finden konnten, liegt bei 284,05 Euro. Das liegt nur geringfügig unter der unverbindlichen Preisempfehlung des Herstellers mit immerhin 299 Euro. In den Qualitäten sehen wir den Preis für dieses Headset gerechtfertigt und vergeben 9,5 von 10 Punkten.
Essen, der 3. August 2018 – Einen zweiten Brand Store eröffnete Lautsprecher Teufel am heutigen Tag und wir von Hardware Inside sind vorbei gekommen um zu gratulieren. Das Ladenlokal befindet sich an der Kettwiger Straße 35 in Essen und ist fußläufig in 5 Minuten vom Bahnhof zu erreichen. Und insgesamt ist die Anbindung an den Verkehr sehr gut.
Zwar ist das Lokal etwas kleiner als das in der Berliner Niederlassung im Einkaufszentrum Bikini am Zoologischen Garten. Trotzdem wird das volle Sortiment angeboten, so Florian Weidhase (Pressesprecher von Lautsprecher Teufel). Und dies können wir in Blick des Inventars auch bestätigen. Von kleinen Bluetooth-Lautsprecher Boomster über die mächtigste Bluetooth Basskiste namens Rockster bis hin zu komplexen Heimkinosystemen ist hier alles zu finden. Natürlich werden auch Freunde des mobilen Sounds nicht vernachlässigt – so sind alle Kopfhörer und Headsets ebenfalls ausgestellt und verfügbar.
Der neue Brand Store lädt aber auch zum Probehören der Geräte ein, denn die meisten Geräte sind ausgepackt und aufgebaut, so dass sich der Interessent in einer der Sitzmöglichkeiten setzen muss und sich so selbst von den Qualitäten der Geräte überzeugt. Derzeit handelt es sich hier noch um einen offenen Aufbau, der aber in den nächsten Wochen durch Wände aus Glas vom restlichen Lokal abgetrennt wird. So können über die Website auch Termine zum Probehören bestimmter Geräte und Kombinationen einreichen lassen.
Heute und auch morgen lockt der neue Brand Store mit tollen Rabattaktionen und der Möglichkeit Gutscheine und Geräte zu gewinnen, vorbei schauen lohnt sich also.
Berlin, Deutschland – Cooler Master, führender Anbieter von PC-Kühlungen, Gehäusen, Netzteilen und Peripheriegeräten, stellt mit der Wärmeableitung per Wärmesäule ein bahnbrechendes Konzept vor, mit dem sich die Wärmeableitungskapazität im Vergleich zu herkömmlichen Heatpipes um das bis zu Siebenfache steigern lässt. So kann auch die platzsparende MasterAir G100M RGB mit der Leistung herkömmlicher Heatsink-Kühlungen mithalten.
Durchbruch in der Wärmeableitung
Das vereinheitlichte Design der Wärmesäule kombiniert die Konzepte CPU-Kontakttechnologie, thermische Leitfähigkeit und Phasenübergang nahtlos miteinander. Der gesamte Wärmesäulen-Block (Ø 41,2) kann auf engstem Raum enorme Wärmemengen vom Prozessor ableiten. Diese wegweisende Konstruktion ermöglicht es, dass auch platzsparende Kühlungen einen TDP-Wert von 130 W erreichen und so der Leistung traditioneller Kühlkörper in nichts nachstehen.
Einzigartige RGB-Beleuchtung
In der MasterAir G100M kommt ein RGB 92 mm PWM-Lüfter (600~2400 RPM) mit zusätzlicher Ringbeleuchtung zum Einsatz, der für ein immersives und spektakuläres RGB-Erlebnis sorgt. Das Gerät ist für RGB-Mainboards von ASUS, MSI, Gigabyte und Asrock vollständig zertifiziert und erlaubt die benutzerdefinierte Beleuchtungseinstellung per Mainboard-Software. Als Alternative befindet sich ein In-Line RGB-Controller im Lieferumfang, falls das Mainboard keine RGB-Unterstützung bietet.
Platzsparendes Profil für Mini-ITX-Rechner – G100M Der platzsparende G100M passt mit seinen 74,5 mm optimal in enge PC-Gehäuse, z. B. in Mini-ITX-Gehäuse. Selbst mit diesen geringen Abmessungen verfügt der Kühlkörper über einen TDP-
Berlin, 09.02.2018 – Die Cougar Surpassion ist eine Gaming-Maus für Gewinner, denn sie macht keine halben Sachen: Der präzise PMW3330-Sensor sorgt für beste Zielgenauigkeit für Millionen Abschüsse durch die hochwertigen Microswitches von Omron. Auch während nächtelangen hitzigen Gefechten ist durch gummierte Seiten und riesige Glides eine angenehme Haptik garantiert. Egal ob FPS, MMORPG, MOBA oder FPS, mit der Cougar Surpassion bleibst Du Deinem Gegner immer einen Schritt voraus! Jetzt bei Caseking erhältlich.
Mindestens 50 Millionen Schüsse auf hilflos unterlegene Gegner garantieren die zuverlässigen Omron-Switches der Cougar Surpassion Gaming-Maus. Um noch schnellere und präzisere Klicks zu ermöglichen sind die beiden Haupttasten voneinander getrennt. Für die notwendige Zielgenauigkeit sorgt der zuverlässige PMW3330-Sensor von PixArt mit bis zu 7.200 DPI. Sowohl die DPI-Höhe als auch die Signalrate lassen sich direkt an der Maus ohne zusätzliche Software einstellen. Die LED-Beleuchtung in zwei Zonen mit 13 Farbeffekten sorgt auch optisch für absolute Überlegenheit.
Die Features der Cougar Surpassion Gaming-Maus im Überblick:
– PixArt PMW3330 Sensor mit 400 bis 7.200 DPI
– 1.000 Hz Signalrate für präzise Bewegungen
– Omron-Gaming-Schalter für mindestens 50 Millionen Klicks
– 30 G maximale Beschleunigung
– LC-Display auf der Unterseite zeigt aktuelle Einstellungen
– Stylische LED-Beleuchtung in 13 Farbeffekten
Besonders Gamer werden sich über zwei zusätzliche Schalter an der Unterseite freuen, über die sowohl das Angle Snapping (AS) als auch die Lift-Off-Distance (LOD) eingestellt werden können. Der Status wird auf einem LC-Display an der Unterseite der Maus dargestellt. Beidseitig angebrachte Gummierungen und riesige Glides bieten auch nach stundenlangem Zocken Komfort und sorgen in hitzigen Gefechten für den perfekten Griff. Mit seiner hochwertigen Technik und detaillierten Konfigurierbarkeit wird die Cougar Surpassion den hohen Ansprüchen professioneller Gamer mehr als gerecht.
Hamburg 30. Januar, 2018 – ENERMAX, der Entwickler und Hersteller von High-End-PC-Hardware, kündigt die Markteinführung von EQUILENCE an, dem schallgedämmten Premium-Silent-Computer-Gehäuse mit Panoramaseitenscheibe. EQUILENCE bringt neben einer effektiven Dämmung auch hervorragende Kühleigenschaften mit. Damit eignet sich das Gehäuse besonders für Showsysteme mit leistungsstarker Hardware.
Silent-Show-Case in schlichtem Design
Der ATX-Mid-Tower EQUILENCE von ENERMAX wurde minimalistisch in einem dunklen Design gehalten. Die Front besteht aus einer durchgehenden Hochglanzplatte ohne störende Laufwerkseinschübe. Der Rahmen wurde aus robustem 0,8-mm dickem SPCC-Stahl gefertigt und eine 4-mm Hartglasseitenscheibe mit tiefschwarzer Tönung bietet Einblick ins Innere des Gehäuses. Netzteil, Datenträger und Kabelmanagement werden im Tunnel mit Enermax-Schriftzug untergebracht. Hochverdichtete Dämmmatten in der Front, Oberseite und im rechten Seitenteile des Gehäuses, sowie ein gedämmter Rahmen um die Seitenscheibe gewähren eine effiziente Schallabsorption. Als besonderes Design-Element wurde das I/O-Panel an der Oberseite der Front mit einer roten Hintergrundbeleuchtung ausgestattet. Gerade in dunklen Räumen erleichtert dies die Bedienung. Passen dazu leuchtet auch der Enermax-Schriftzug an der Seite in Rot.
Umfangreiche Kühlmöglichkeiten
EQUILENCE bietet die Möglichkeit bis zu 4 Radiatoren für Wasserkühler an der Vorder-, Ober- und Rückseite sowie an der Innenseite des Gehäuses. Dabei können Radiatoren mit 120, 140, 240, 280 oder sogar 360mm verbaut werden. Insgesamt lassen sich 9 Lüfter unterbringen davon bis zu 3 mit 140mm Durchmesser. Das gedämmte Top-Panel ist magnetisch und kann bei Bedarf abgenommen werden um Radiatoren oder Lüfter zu verbauen. Diese vielseitigen Optionen bietet eine besonders große Flexibilität beim Bau von DIY-Wasserkühlungssystemen.
ENERMAX T.B.RGB ist ein Lüfter der für RGB-Enthusiasten entwickelt wurde, um Showsystemen ein besonderes Highlight zu verpassen. Der Lüfter wird mit einer Steuerbox und der dazugehörigen IR-Fernbedienung geliert. Die RGB-Steuerung kann jedoch auch mit unterstützen Mainboards synchronisiert werden. Mit der patentierten Twister-Lager Technologie kann der T.B.RGB-Lüfter auch bei der Lautstärke mit einem besonders laufruhigen Betrieb überzeugen.
ENERMAX LED LIGHTING Technologie im 4-Ring-Design
Der T.B.RGB setzt auf die ENERMAX LED LIGHTING Technologie, die durch den Einsatz von hochwertigen Leuchtdioden und einem speziellen Diffusor Ring eine besonders helle und gleichmäßige Ausleuchtung erreicht. Darüber hinaus liefert das ringförmige Rahmendesign einen einzigartigen Lichteffekt mit vier unterteilen Ringen.
Zwei Möglichkeiten zur Steuerung der RGB-Beleuchtung Die T.B.RGB-Serie ist von ASRock, ASUS, GIGABYTE und MSI für die RGB-Synchronisation zertifiziert worden und kann über einen 4-Pin Stecker mit den entsprechenden Mainboards der Hersteller verbunden werden. Falls kein kompatibles Mainboard vorhanden ist, können die Lichteffekte, Farben und die Lüftergeschwindigkeit des T.B.RGB mitgelieferte Fernbedienung gesteuert werden. Zusätzlich können noch zwei weitere RGB-Geräte an die Steuerbox des T.B.RGB angeschlossen werden, die mit den Farben und Effekten der Lüfter synchronisiert werden.
Die 2. Generation des patentierten Twister-Lagers Laufruhiger und dauerhaft leiser Betrieb dank der patentierten Twister Lager Technologie. Die zweite Generation des Lagers erreicht bis zu 160.000 Betriebsstunden MTBF. Der Klick-Mechanismus des Lagers erlaubt das Abnehmen der Lüfterblätter zur einfachen Reinigung von Schmutz.
Nach dem sehr erfolgreichen und kompakten Alphacool HDX M.2 SSD Kühler erweitert Alphacool nun die Produktpalette um den Eisblock HDX-2 und HDX-3 Kühler. Beide Kühler werden mit einer 4x PCIe Karte ausgeliefert auf die der Kühler samt der SSD montiert werden. Dies hat gleich mehrere Vorteile gegenüber einer Montage direkt auf dem Mainboard.
Während auf dem Mainboard aufgrund der Platzverhältnisse und der oft direkt darüber oder daneben montierten Grafikkarte eine Kühlung nur schwer umsetzbar ist, bietet eine PCIe Karte samt Kühler viel Spielraum für eine gute Kühllösung.
Doch wozu benötigt man eine Kühlung der M.2 SSD? Bei hoher und dauerhafter Datenübertragung heizen sich M.2 SSDs so stark auf, dass sie sich selbstständig herunter Takten und massiv an Leistung verlieren. Das kann schon nach wenigen Sekunden passieren. Diesen Umstand kann man nur mit einer guten Kühlung entgegen wirken.
Ein weiterer Pluspunkt ist die mitgelieferte 4x PCIe Karte welcher der SSD eine maximale Übertragungsrate von rund 3900 MB/s bietet. 2,5“ SSDs werden durch den SATA Anschluss auf ca. 640 MB/s limitiert und auch viele M.2 Schnittstellen auf Mainboards werden nur mit 2x PCIe angebunden, also der halben Bandbreite der HDX-2 und HDX-3 Platine.
Der HDX-3 Kühler ist ein kompletter Wasserkühler der über die G1/4“ Anschlüsse leicht in jeden Wasserkreislauf eingebunden werden kann. Der Kühlblock selbst besteht aus vernickeltem Kupfer während der Deckel aus einem einzelnen Acetalblock besteht. Das Wasser strömt vollständig über die SSD und sorgt für eine herausragende Kühlung.
Der HDX-2 Kühler bietet durch seinen massiven Aluminium Kühlblock samt Backplate eine sehr große Kühlfläche um die Wärme abzuführen. Die dicken Kühlfinnen verpassen dem Eisblock HDX-2 Kühler zudem ein klassisches und massives und dennoch edles Design.
Beide Kühler kommen mit Wärmeleitpads für einseitig und beidseitig bestückte M.2 SSDs. Daher sind beide Kühler zu allen M.2 PCIe SSD kompatibel.
Der Alphacool AlphaCord Sleeve, gibt dir die Möglichkeiten, deinen PC Rundum zu stylen. Er bietet eine fabelhafte Optik durch sein enges und blickdichtes Gewebe (Paracord). Zudem ist er perfekt für „shrinklees sleeving“ geeignet und ist geschmeidiger als Kunststoffsleeve.
Um das Ganze perfekt in Scene zu setzen, bieten wir mit den Alphacool Eiskamm Cable Combs, der perfekte Zubehör an. Die aus Aluminium gefertigten, und in 4 Farben eloxierten Eiskämme, machen das Sleeving perfekt und sorgen für eine super Optik!
Das MasterCase SL600M ist mit sandgestrahltem Aluminium verkleidet und bildet das Herzstück des Arbeitsbereichs, mit der Leistungsfähigkeit, ein Gaming-Setup unterzubringen. Obwohl Gaming-Gehäuse in der Regel in einem beruflichen Umfeld fehl am Platz sind, hält das MasterCase SL600M sowohl Professionalität als auch Leistung im Gleichgewicht und optimiert zeitgleich die Geräuschreduzierung und den Luftstrom. Die Zusammenführung von professioneller Ästhetik und Spielfunktionalität erfordert mehr als nur äußere Veränderungen – sie stellt die herkömmliche Perspektive von Systemlayouts und Kühlmethoden in Frage. Das SL600M nutzt den natürlichen Wärmeanstieg, indem es den Wirkungsgrad der, im Boden montierten 2x 200mm-Lüfter nutzt.
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/l/29/29541-1532704965-b7f52687f78e92aa9aa54253c7a1d7df.png)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29522-1532688569-4c7ff43354a8ded7edf2ba40948304f5.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29523-1532688570-125afe2b1f54d6d6ed604278de797d07.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29524-1532688570-2a9d753a00c0297c4ac8fb25374d512e.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29525-1532688571-7860afc7304e607b59673cd59d2fc93a.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29526-1532688572-5352b1f6e356a2a7e8656eab444b30c7.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29527-1532688572-1c571ed43ae55a49439178f6d2d4fca1.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29528-1532688573-b90eea5cdfb807daafa3c196e65ebad3.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29530-1532688574-a7d89f63ae0b758935bc5406d746f165.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29539-1532688581-e7dda1883ece66a3b2249bb9458187c0.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29534-1532688576-83237ef33eb1d4bfb68363457c3bbce6.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29535-1532688578-23ade0a90ba19c2a1edd21709ce61329.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29531-1532688575-3bf12e9546e9a5ad3fc0c878eed226da.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29532-1532688575-e3353933dc37c8a2a043ca7b5570c2c7.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/l/29/29538-1532688581-a1fbcd7dbc777c45b4e3d16357694d5e.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/l/28/28665-1529553107-719969dbb8e5bbba9412f83cb87c2dc2.png)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29906-1533305981-d06f0c3fba3a7427923f6ad7c4fb2710.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29905-1533305979-cbb0a1df0b5ec94b106b836aa215f14c.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29901-1533305971-1ec480135776458547224ee0025562ec.jpg)
![[IMG]](https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/m/29/29903-1533305973-267aa71e672ac90caf5930403daacbfe.jpg)
Der platzsparende G100M passt mit seinen 74,5 mm optimal in enge PC-Gehäuse, z. B. in Mini-ITX-Gehäuse. Selbst mit diesen geringen Abmessungen verfügt der Kühlkörper über einen TDP-
Umfangreiche Kühlmöglichkeiten
Die 2. Generation des patentierten Twister-Lagers Laufruhiger und dauerhaft leiser Betrieb dank der patentierten Twister Lager Technologie. Die zweite Generation des Lagers erreicht bis zu 160.000 Betriebsstunden MTBF. Der Klick-Mechanismus des Lagers erlaubt das Abnehmen der Lüfterblätter zur einfachen Reinigung von Schmutz.
