Moin liebe Leser
Gestern war mal wieder einer dieser Tage, an welchem ich mich noch näher mit meinem Ryzen 7 7800X3d beschäftigen wollte.
Das es am Ende mit dieser CPU dann doch so intim wurde, war eigentlich nicht geplant.
Der 7800X3d bietet eigentlich schon selbst ohne jegliche Einstellungen im BIOS genug Power im Bereich von Gaming.
Als Geheimtip würde ich diese CPU nicht mehr bezeichnen, obgleich es beim Zocken schon Vorteile hat, wenn man im Gegensatz zum 7950X3d einen reinen 8-Kerner mit 16 Threads hat.
Bitte seht es mir nach, wenn auf einigen Bilder alle Daten meines 7800X3d unkenntlich gemacht worden sind.
Warum und das ist jetzt super wichtig...durch solche massiven Eingriffe in die Hardware verliert Ihr jedwedes Recht auf eine Gewährleistung respektive auf eine freiwillige Herstellergarantie.
Als wäre das nicht dramatisch genug, möchte ich hier auch nochmal eine Haftung seitens unseres Forums und meiner Person ausschließen.
Wer also mutig genug ist und meine folgenden Arbeitsschritte mit seiner CPU nachmachen möchte, sollte sich bewußt sein, dass er alles auf eigene Gefahr hin unternimmt.
1. Gut, dann kommen wir mal zu den Zutaten:
Das im Flüssigmetall enthaltene Gallium löst eben doch nicht das später freigelegte Lot auf den Kernen der CPU ab, sondern nur AN.
Kurzum:
2. Die Zahnseide oder der Bindfaden wird nun in der passenden Länge gekürzt.
3. Auf jeden Fall benötigen wir später die Öse der Zahnseide oder des Bindfadens...
4. Warum, das wird nun auf den folgenden Bildern ersichtlich...gleich vorab ein sehr, sehr wichtiger Hinweis: Auf der CPU befinden sich ne Menge Bauteile. Diese sind für Euch sichtbar und weniger sichtbar. Das nun gezeigte Faden muss sorgfältig um diese Bauteile herumgeführt werden! Er darf unter keinen Umständen mit den aufgelöteten Bauteilen kollidieren.
5. ...denn wie auf dem Bild ersichtlich, führen wir eine seitliche Scherrbewegung mit dem Faden aus.
Bitte geht hier mit Gefühl ran und zieht mit leichtem Druck an den anderen Enden des Fadens.
Wie so oft macht der Versuch klug. Sobald Ihr dafür ein Gefühl entwickelt habt, bedarf es von mir keinerlei Ausführungen mehr.
6.
7.
8. Auf dem nächsten Bild kann man sehen, wie das Silikon, welches sich zwischen CPU-Platine und Heatspreader befindet, heraus schaut.
9.Gerade bei an den Seiten befindlichen Nasen des Heatspreaders bedarf es etwas Geduld und Geschick. Auf dem nächsten Bild seht Ihr nochmal markierte Bauteile, welche man eben nicht so schnell sehen kann. Bitte größte Vorsicht hier!
10. Ich würde alle Schritte ruhig 2-3x wiederholen, denn so mit könnte Ihr Euch sicher sein, dass das Silikon durchtrennt und der Heatspreader quasi für später frei liegt.
11. Silikonreste
12.
13.
14. Nun benötigen wir Wärmeleitpaste. Welche spielt überhaupt keine Rolle!
Wichtig ist wirklich, dass Ihr welche benutzt. Warum, das erkläre ich Euch gleich.
15. Ich würde mir, zumindest in meinem Fall, die Zange so einstellen, dass diese die CPU sicher greifen kann.
16. Tja das Bügeleisen ist so eine Wissenschaft für sich. Die Temperatur auf der glatten Bügeleisenunterseite sollte NICHT über 180 Grad eingestellt werden. Bitte schaut dazu in die Bedienungsanleitungen Eures Gerätes. Das ist sehr wichtig und ein weiterer Schritt um Eure CPU nicht zu zerstören.
17. Wie bereits erwähnt, ne Zange aus Metall stellt hier nicht das Optimum dar. Eine Zange aus hitzebeständiger Plaste ist viel, viel besser und hinterlässt keine Kratzspuren auf der Platine Eurer CPU.
Das Bügeleisen ist auf dem nächsten Bild bereits vorgeheizt.
Jetzt wird die CPU mit dem Heatspreader nach unten vorsichtig auf die glätte Bügeleisenunterseite gelegt.
18. Nun ist es ratsam ein wenig Druck auf die CPU auszuüben. Somit verteilt sich die Wärmeleitpaste noch besser und es entsteht ein sehr wichtiger Anpressdruck.
Beim Abnehmen der CPU von der Unterseite des Bügeleisens werdet Ihr bemerken, wie ich das meine.
Es entsteht nämlich ein kleiner Ansaugeffekt. Die CPU klebt auf dem Bügeleisen etwas fest.
Die CPU ist nach ca. 30-40 Sekunden möglichst gerade nach oben abzunehmen.
Bitte denkt hier nochmal an den "Arbeitsschutz". Griffige Handschuhe sind hier schwer von Vorteil.
19. Zack, ab ist der Heatspreader...das originale Lot wird sofort wieder fest werden.
Bitte lasst nun die CPU erstmal ein wenig abkühlen.
20. Auf dem nächsten Bild seht ihr nochmal das mittlerweile wieder völlig ausgehärtete Lot auf den Die's. Zusätzlich haben wir nun nochmal (nicht markiert) einen Überblick darüber, an welchen Stellen AMD die CPU mit dem Heatspreader mit Silikon verklebt hat.
21. Jetzt kommt unser Flüssigmetall zum Einsatz. Das enthaltene Gallium unterstützt uns beim Anlösen des Lotes.
22. Wie eingangs erwähnt, hatte ich nicht damit gerechnet, dass das Flüssigmetall das Lot "nur" anlösen tut.
Das Lot muss allerdings vollständig entfernt werden und so ist eine Nacharbeitung mit einer dünnen Rasierklinge leider, leider unumgänglich.
Tip:
Wer gänzlich auf das "Abkratzen" des Lotes verzichten möchte, der möge sich bitte 99,9% Gallium besorgen. Damit wird das Lot defintiv flüssig. Der deutlich schwächere Anteil von Gallium im Flüssigmetall ist einfach viel zu gering, um das gleiche zu erreichen.
Beim Ablösen des Lotes vom Heatspreader sah ich persönlich keine Probleme.
Vorsicht ist dennoch geboten und das erst Recht beim Trennen des Lotes von den Kernen.
Wer hier zu tief schneidet, tötet seine CPU.
Schön langsam, nicht kratzen, eine ruhige Führungshand und bei Bedarf auch mal eine Pause einlegen.
23. Kommen wir nun zu einem wesentlich entspannteren Arbeitsschritt.
Das restliche Silikon muss nun von Heatspreader und der Plantine auf der CPU entfernt werden.
Bitte benutzt dafür keine massiv-scharfkantigen Gegenstände. Ebenso tötlich ist die Verwendung von metallischen "Schabern".
Ich habe hier ein alte, nicht mehr intakte CPU benutzt.
Haltet Euch bitte beim Entfernen der Silikonreste von allen auf der CPU befindlichen Kontaktstellen und Bauteilen fern.
24. Bevor wir nun zum Eintragen von Flüssigmetall kommen, ist es äußerst ratsam alle Flächen nochmal mit Alkohol (z.B. Isopropanal) zu reinigen. Bitte geht bei der Reinigung gerade auch auf der CPU sehr behutsam vor. Zu viel Anpresstuch beim Abwischen, kann die die's irreparabel beschädigen.
Um jetzt wieder einen vollständigen Kontakt zwischen den Die's und dem Heatspreader herzustellen, wird Flüssigmetall Eurer Wahl zunächst punktuell aufgetragen. Der Einsatz von Wattestäbchen wird uns bei der ordentlichen, gleichmäßigen Verteilung helfen.
25. Ab dem nächsten könnte der versierte Leser meinen, ich hätte einen Arbeitsschritt ausgelassen.
Es geht um das Verkleben der CPU. Dieser Vorgang ist denkbar einfach, denn mittels hitzebeständigen Silikon, setzt man die kleine Silikonpunkte exakt wieder dort, wo diese vorher waren.
Ich habe meine CPU nicht wieder verklebt, darf dann allerdings auch bei einer späteren Entnahme aus dem Sockel dieses eben nicht vergessen.
26. Augenscheinlich sitzt der Heatspreader wieder in seiner ursprünglichen Position.
Tut er aber nicht ganz, wie auf dem Bild 27 zu sehen ist.
Wichtig ist hier das goldene/silberne Dreieck auf der CPU und dem Sockel. Der Heatspreader ist ebenfalls gemäß der Schrift wieder richtig auszurichten.
Bevor Ihr den Sockel wieder verschließt, vergewissert Euch ein letztes mal auf einen korrekten Sitz.
27. Die Sockelhaltung ist so konzipiert, dass der Heatspreader ausreichend auf die CPU-Plantine gepresst wird. Dieses ist u.a. ein Grund, warum ich die CPU nicht wieder verklebt habe.
Die roten Pfeile markieren einen minimalen Überstand des Heatspreades auf der CPU.
Bitte achtet auf sowas und korrigiert dieses.
vorläufiges Fazit ohne direct die: (*Update weiter unten)
Für den Moment habe ich keine wirklichen Referenzwerte. Dieses wird von mir in den nächsten Tagen nachgeholt werden.
Dazu hole ich mir nochmal einen ungeköpften 7800X3d und werde diesen exakt mit den gleichen Einstellungen und der Hardware testen.
Bitte rechnet an dieser Stelle zunächst mit einem weniger zufriedendstellenden Ergebnis.
Gemessen an dem Risiko des Köpfens sowie den dann zu erwartenden Temperaturen, dürften sich nicht wenige Leser enttäuscht zeigen.
Das Ziel meine CPU um mindestens 10 Grad unter Last zu senken, habe ich verfehlt.
Ursächlich zeichnet sich hier mit 90% Wahrscheinlichkeit der doch recht dicke Heatspreader von AMD.
Wer allerdings das sprichwörtlich letzte Quentchen aus seiner CPU herausholen möchte, ist mit dem reinen Köpfen (ohne direct die) gut beraten.
Bitte denkt nochmals daran, dies geschieht alles auf eigene Gefahr.
28. Dennoch möchte ich Euch meine vorläufigen Ergebnisse nicht vorenthalten.
Als Wasserkühlung benutze ich eine Artic Freezer II in der 420mm Radiator Variante.
Direct die ist für den Moment leider nicht möglich. Es gibt für den 7800X3d noch keine passenden Frames.
Eine vorläufige Alternative könnte ein sogenanntes Offset-Kit für die jeweiligen Kühler bieten. Dabei wird der Kühler dann nicht nur horizontal besser über dem Hotspot der CPU platziert, sondern auch vertikal.
Fakt ist, die "nackten die's", also ohne Heatspreader, müssen zwingend vor einem zu hohen Anpressdruck geschützt werden.
Zusätzlich sollte natürlich der Kontakt zwischen Kühlerunterboden und den die's so nah wie nur irgendwie möglich vorhanden sein, sonst versagt die Kühlung.
Kommen diese Tools auf den Markt, werde ich das natürlich für Euch hier testen.
*Update
Mittlerweile liegen mir die versprochenen Referenzwerte eines nicht geköpften Ryzen 7 7800X3D vor.
Es bleibt bei dem, was ich bereits schon zuvor geahnt hatte.
Das Delta zwischen "geköpft" und "nicht geköpft" entspricht max. 5 Kelvin.
Dieses steht in keiner Relation mit dem Risiko einer Beschädigung und Wegfall einer Gewährleistung/Garantie.
Der Heatspreader eliminiert beinahe einen möglichen Vorteil zwischen dem von AMD aufgetragenen Lot und Flüssigmetall.
Kurzum, wer die Temperaturen signifikant senken möchte und dabei nicht auf seine aktuelle Kühllösung (LuKü o. WaKü + x) verzichten möchte, wird um direct die nicht herum kommen.
Mit dem Stand 06.07.2023 gibt es immer noch keine passenden Frames für den 7800X3D.
Im Gegenteil, der Hersteller deutet mit seinem Tipp, einen anderen Frame für AM5 eigenständig zu bearbeiten, eher damit an, dass es diese wohl nie für den 7800X3D geben wird.
Es bleibt also spannend!
*Update 21.07.2023
Entgegen meiner vorherigen Tests habe ich mich nun entschieden, ausschließlich nur den Curve Optimizer zu nutzen. Der asyncron-verlaufende BCLK (siehe ältere Screenshot/108.0+x) bringt für mich im Moment keinen Mehrwert.
Die Zimmertemperaturen fallen hier bei mir wieder etwas.
Zur Zeit sind es wetterbedingt 20 Grad im Zimmer.
Dieser Umstand sowie eine weitere Optimierung des Curve Optimizers (-43) ließen mich einen neuen Highscore im Cinebench R23 aufstellen.
Obgleich ich bereits die Agesa 1.0.0.7b via BIOS-Flash installiert habe, sind noch keine RAM-Taktveränderungen vorgenommen worden. Mein DDR5 läuft nach wie vor auf max. 6400Mhz.
Vielleicht darf noch angemerkt werden, dass die Taktfrequenz des RAMs nur marginale Auswirkungen auf den CB23 Score hat.
Gestern war mal wieder einer dieser Tage, an welchem ich mich noch näher mit meinem Ryzen 7 7800X3d beschäftigen wollte.
Das es am Ende mit dieser CPU dann doch so intim wurde, war eigentlich nicht geplant.
Der 7800X3d bietet eigentlich schon selbst ohne jegliche Einstellungen im BIOS genug Power im Bereich von Gaming.
Als Geheimtip würde ich diese CPU nicht mehr bezeichnen, obgleich es beim Zocken schon Vorteile hat, wenn man im Gegensatz zum 7950X3d einen reinen 8-Kerner mit 16 Threads hat.
Bitte seht es mir nach, wenn auf einigen Bilder alle Daten meines 7800X3d unkenntlich gemacht worden sind.
Warum und das ist jetzt super wichtig...durch solche massiven Eingriffe in die Hardware verliert Ihr jedwedes Recht auf eine Gewährleistung respektive auf eine freiwillige Herstellergarantie.
Als wäre das nicht dramatisch genug, möchte ich hier auch nochmal eine Haftung seitens unseres Forums und meiner Person ausschließen.
Wer also mutig genug ist und meine folgenden Arbeitsschritte mit seiner CPU nachmachen möchte, sollte sich bewußt sein, dass er alles auf eigene Gefahr hin unternimmt.
1. Gut, dann kommen wir mal zu den Zutaten:
- 3 rohe Eier
- 250g Butter
- 150g Mehl
- Desinfektionsflüssigkeit
- Wattestäbchen
- Flüssigmetall
- Zahnseide oder ähnlich schmalen und reißfesten "Tüddeldraht" (Bindfaden, Nähfaden)
- Bügeleisen
- Schere
- ne Zange (deutlich besser wäre eine Zange aus Plaste!)
- mindestens einen Handschuh für Eure Führungshand
- Wärmeleitpaste (nicht auf dem unteren Bild zu sehen)
Das im Flüssigmetall enthaltene Gallium löst eben doch nicht das später freigelegte Lot auf den Kernen der CPU ab, sondern nur AN.
Kurzum:
- eine Rasierklinge mit Schutz für Eure Finger
2. Die Zahnseide oder der Bindfaden wird nun in der passenden Länge gekürzt.
3. Auf jeden Fall benötigen wir später die Öse der Zahnseide oder des Bindfadens...
4. Warum, das wird nun auf den folgenden Bildern ersichtlich...gleich vorab ein sehr, sehr wichtiger Hinweis: Auf der CPU befinden sich ne Menge Bauteile. Diese sind für Euch sichtbar und weniger sichtbar. Das nun gezeigte Faden muss sorgfältig um diese Bauteile herumgeführt werden! Er darf unter keinen Umständen mit den aufgelöteten Bauteilen kollidieren.
5. ...denn wie auf dem Bild ersichtlich, führen wir eine seitliche Scherrbewegung mit dem Faden aus.
Bitte geht hier mit Gefühl ran und zieht mit leichtem Druck an den anderen Enden des Fadens.
Wie so oft macht der Versuch klug. Sobald Ihr dafür ein Gefühl entwickelt habt, bedarf es von mir keinerlei Ausführungen mehr.
6.
7.
8. Auf dem nächsten Bild kann man sehen, wie das Silikon, welches sich zwischen CPU-Platine und Heatspreader befindet, heraus schaut.
9.Gerade bei an den Seiten befindlichen Nasen des Heatspreaders bedarf es etwas Geduld und Geschick. Auf dem nächsten Bild seht Ihr nochmal markierte Bauteile, welche man eben nicht so schnell sehen kann. Bitte größte Vorsicht hier!
10. Ich würde alle Schritte ruhig 2-3x wiederholen, denn so mit könnte Ihr Euch sicher sein, dass das Silikon durchtrennt und der Heatspreader quasi für später frei liegt.
11. Silikonreste
12.
13.
14. Nun benötigen wir Wärmeleitpaste. Welche spielt überhaupt keine Rolle!
Wichtig ist wirklich, dass Ihr welche benutzt. Warum, das erkläre ich Euch gleich.
15. Ich würde mir, zumindest in meinem Fall, die Zange so einstellen, dass diese die CPU sicher greifen kann.
16. Tja das Bügeleisen ist so eine Wissenschaft für sich. Die Temperatur auf der glatten Bügeleisenunterseite sollte NICHT über 180 Grad eingestellt werden. Bitte schaut dazu in die Bedienungsanleitungen Eures Gerätes. Das ist sehr wichtig und ein weiterer Schritt um Eure CPU nicht zu zerstören.
17. Wie bereits erwähnt, ne Zange aus Metall stellt hier nicht das Optimum dar. Eine Zange aus hitzebeständiger Plaste ist viel, viel besser und hinterlässt keine Kratzspuren auf der Platine Eurer CPU.
Das Bügeleisen ist auf dem nächsten Bild bereits vorgeheizt.
Jetzt wird die CPU mit dem Heatspreader nach unten vorsichtig auf die glätte Bügeleisenunterseite gelegt.
18. Nun ist es ratsam ein wenig Druck auf die CPU auszuüben. Somit verteilt sich die Wärmeleitpaste noch besser und es entsteht ein sehr wichtiger Anpressdruck.
Beim Abnehmen der CPU von der Unterseite des Bügeleisens werdet Ihr bemerken, wie ich das meine.
Es entsteht nämlich ein kleiner Ansaugeffekt. Die CPU klebt auf dem Bügeleisen etwas fest.
Die CPU ist nach ca. 30-40 Sekunden möglichst gerade nach oben abzunehmen.
Bitte denkt hier nochmal an den "Arbeitsschutz". Griffige Handschuhe sind hier schwer von Vorteil.
19. Zack, ab ist der Heatspreader...das originale Lot wird sofort wieder fest werden.
Bitte lasst nun die CPU erstmal ein wenig abkühlen.
20. Auf dem nächsten Bild seht ihr nochmal das mittlerweile wieder völlig ausgehärtete Lot auf den Die's. Zusätzlich haben wir nun nochmal (nicht markiert) einen Überblick darüber, an welchen Stellen AMD die CPU mit dem Heatspreader mit Silikon verklebt hat.
21. Jetzt kommt unser Flüssigmetall zum Einsatz. Das enthaltene Gallium unterstützt uns beim Anlösen des Lotes.
22. Wie eingangs erwähnt, hatte ich nicht damit gerechnet, dass das Flüssigmetall das Lot "nur" anlösen tut.
Das Lot muss allerdings vollständig entfernt werden und so ist eine Nacharbeitung mit einer dünnen Rasierklinge leider, leider unumgänglich.
Tip:
Wer gänzlich auf das "Abkratzen" des Lotes verzichten möchte, der möge sich bitte 99,9% Gallium besorgen. Damit wird das Lot defintiv flüssig. Der deutlich schwächere Anteil von Gallium im Flüssigmetall ist einfach viel zu gering, um das gleiche zu erreichen.
Beim Ablösen des Lotes vom Heatspreader sah ich persönlich keine Probleme.
Vorsicht ist dennoch geboten und das erst Recht beim Trennen des Lotes von den Kernen.
Wer hier zu tief schneidet, tötet seine CPU.
Schön langsam, nicht kratzen, eine ruhige Führungshand und bei Bedarf auch mal eine Pause einlegen.
23. Kommen wir nun zu einem wesentlich entspannteren Arbeitsschritt.
Das restliche Silikon muss nun von Heatspreader und der Plantine auf der CPU entfernt werden.
Bitte benutzt dafür keine massiv-scharfkantigen Gegenstände. Ebenso tötlich ist die Verwendung von metallischen "Schabern".
Ich habe hier ein alte, nicht mehr intakte CPU benutzt.
Haltet Euch bitte beim Entfernen der Silikonreste von allen auf der CPU befindlichen Kontaktstellen und Bauteilen fern.
24. Bevor wir nun zum Eintragen von Flüssigmetall kommen, ist es äußerst ratsam alle Flächen nochmal mit Alkohol (z.B. Isopropanal) zu reinigen. Bitte geht bei der Reinigung gerade auch auf der CPU sehr behutsam vor. Zu viel Anpresstuch beim Abwischen, kann die die's irreparabel beschädigen.
Um jetzt wieder einen vollständigen Kontakt zwischen den Die's und dem Heatspreader herzustellen, wird Flüssigmetall Eurer Wahl zunächst punktuell aufgetragen. Der Einsatz von Wattestäbchen wird uns bei der ordentlichen, gleichmäßigen Verteilung helfen.
25. Ab dem nächsten könnte der versierte Leser meinen, ich hätte einen Arbeitsschritt ausgelassen.
Es geht um das Verkleben der CPU. Dieser Vorgang ist denkbar einfach, denn mittels hitzebeständigen Silikon, setzt man die kleine Silikonpunkte exakt wieder dort, wo diese vorher waren.
Ich habe meine CPU nicht wieder verklebt, darf dann allerdings auch bei einer späteren Entnahme aus dem Sockel dieses eben nicht vergessen.
26. Augenscheinlich sitzt der Heatspreader wieder in seiner ursprünglichen Position.
Tut er aber nicht ganz, wie auf dem Bild 27 zu sehen ist.
Wichtig ist hier das goldene/silberne Dreieck auf der CPU und dem Sockel. Der Heatspreader ist ebenfalls gemäß der Schrift wieder richtig auszurichten.
Bevor Ihr den Sockel wieder verschließt, vergewissert Euch ein letztes mal auf einen korrekten Sitz.
27. Die Sockelhaltung ist so konzipiert, dass der Heatspreader ausreichend auf die CPU-Plantine gepresst wird. Dieses ist u.a. ein Grund, warum ich die CPU nicht wieder verklebt habe.
Die roten Pfeile markieren einen minimalen Überstand des Heatspreades auf der CPU.
Bitte achtet auf sowas und korrigiert dieses.
vorläufiges Fazit ohne direct die: (*Update weiter unten)
Für den Moment habe ich keine wirklichen Referenzwerte. Dieses wird von mir in den nächsten Tagen nachgeholt werden.
Dazu hole ich mir nochmal einen ungeköpften 7800X3d und werde diesen exakt mit den gleichen Einstellungen und der Hardware testen.
Bitte rechnet an dieser Stelle zunächst mit einem weniger zufriedendstellenden Ergebnis.
Gemessen an dem Risiko des Köpfens sowie den dann zu erwartenden Temperaturen, dürften sich nicht wenige Leser enttäuscht zeigen.
Das Ziel meine CPU um mindestens 10 Grad unter Last zu senken, habe ich verfehlt.
Ursächlich zeichnet sich hier mit 90% Wahrscheinlichkeit der doch recht dicke Heatspreader von AMD.
Wer allerdings das sprichwörtlich letzte Quentchen aus seiner CPU herausholen möchte, ist mit dem reinen Köpfen (ohne direct die) gut beraten.
Bitte denkt nochmals daran, dies geschieht alles auf eigene Gefahr.
28. Dennoch möchte ich Euch meine vorläufigen Ergebnisse nicht vorenthalten.
Als Wasserkühlung benutze ich eine Artic Freezer II in der 420mm Radiator Variante.
Direct die ist für den Moment leider nicht möglich. Es gibt für den 7800X3d noch keine passenden Frames.
Eine vorläufige Alternative könnte ein sogenanntes Offset-Kit für die jeweiligen Kühler bieten. Dabei wird der Kühler dann nicht nur horizontal besser über dem Hotspot der CPU platziert, sondern auch vertikal.
Fakt ist, die "nackten die's", also ohne Heatspreader, müssen zwingend vor einem zu hohen Anpressdruck geschützt werden.
Zusätzlich sollte natürlich der Kontakt zwischen Kühlerunterboden und den die's so nah wie nur irgendwie möglich vorhanden sein, sonst versagt die Kühlung.
Kommen diese Tools auf den Markt, werde ich das natürlich für Euch hier testen.
*Update
Mittlerweile liegen mir die versprochenen Referenzwerte eines nicht geköpften Ryzen 7 7800X3D vor.
Es bleibt bei dem, was ich bereits schon zuvor geahnt hatte.
Das Delta zwischen "geköpft" und "nicht geköpft" entspricht max. 5 Kelvin.
Dieses steht in keiner Relation mit dem Risiko einer Beschädigung und Wegfall einer Gewährleistung/Garantie.
Der Heatspreader eliminiert beinahe einen möglichen Vorteil zwischen dem von AMD aufgetragenen Lot und Flüssigmetall.
Kurzum, wer die Temperaturen signifikant senken möchte und dabei nicht auf seine aktuelle Kühllösung (LuKü o. WaKü + x) verzichten möchte, wird um direct die nicht herum kommen.
Mit dem Stand 06.07.2023 gibt es immer noch keine passenden Frames für den 7800X3D.
Im Gegenteil, der Hersteller deutet mit seinem Tipp, einen anderen Frame für AM5 eigenständig zu bearbeiten, eher damit an, dass es diese wohl nie für den 7800X3D geben wird.
Es bleibt also spannend!
*Update 21.07.2023
Entgegen meiner vorherigen Tests habe ich mich nun entschieden, ausschließlich nur den Curve Optimizer zu nutzen. Der asyncron-verlaufende BCLK (siehe ältere Screenshot/108.0+x) bringt für mich im Moment keinen Mehrwert.
Die Zimmertemperaturen fallen hier bei mir wieder etwas.
Zur Zeit sind es wetterbedingt 20 Grad im Zimmer.
Dieser Umstand sowie eine weitere Optimierung des Curve Optimizers (-43) ließen mich einen neuen Highscore im Cinebench R23 aufstellen.
Obgleich ich bereits die Agesa 1.0.0.7b via BIOS-Flash installiert habe, sind noch keine RAM-Taktveränderungen vorgenommen worden. Mein DDR5 läuft nach wie vor auf max. 6400Mhz.
Vielleicht darf noch angemerkt werden, dass die Taktfrequenz des RAMs nur marginale Auswirkungen auf den CB23 Score hat.
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