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PS5 mit Temperatursensor und dynamischem Lüfter

Der ziemlich große Lüfter im Inneren der PlayStation 5 ist ein heißes Thema, seit uns Sonys offizielles Teardown-Video einen Einblick in die sperrige Konsole gab, der teilweise dafür verantwortlich ist, dass die PS5 die bisher größte PS-Generation ist. Außerdem erfahren wir immer wieder neue Dinge über den Lüfter und die interne Funktionsweise der PS5. Die neueste Enthüllung ist, dass Sony plant, die Kühleigenschaften des Lüfters für zukünftige Spiele anzupassen.

In einem früheren Interview sagte Otori Yasuhiro von Sony, dass die Verwendung von zwei kleineren Lüftern anstelle eines größeren Lüfters eine kleinere Konsole ermöglicht hätte, aber teurer gewesen wäre. Er sagte auch, dass die Steuerung der Rotation von zwei Lüftern schwieriger sei als die von nur einem, daher der größere, doppelseitige Lüfter.

In einem neuen Interview mit 4gamer.net ging Otori jetzt auf diese Idee ein und sagte, dass die Geschwindigkeit und die Eigenschaften der Lüfter durch zukünftige Firmware-Updates angepasst werden, je nachdem, wie es mit dem ersten Schwung an Spielen gelingt.

„In Zukunft werden verschiedene Spiele erscheinen und es werden APU-Verhaltensdaten für jedes Spiel gesammelt. Auf dieser Grundlage gibt es einen Plan, mit der Optimierung der Lüftersteuerung fortzufahren“, sagte Otori.

Sony hat die Hauptplatine mit drei Temperatursensoren ausgestattet, die dazu dienen, die Lüftergeschwindigkeit in Abhängigkeit von der höchsten Temperatur des heißesten Punktes zu erhöhen“, so Otori.

Das ist interessant und es bedeutet, dass die PS5 in Zukunft möglicherweise etwas leiser oder lauter werden könnte, je nachdem, wie die Konsole auf aktuelle und kommende Spiele reagiert. Es bedeutet auch, dass es Spielraum gibt, um mit der (den) serienmäßigen Lüftergeschwindigkeit(en) in beide Richtungen zu gehen.

Über den Lüfter hinaus, so Otori erneut, habe das Ingenieurteam mehr als zwei Jahre damit verbracht, potenzielle Probleme im Zusammenhang mit der Verwendung von Flüssigmetall für das thermische Schnittstellenmaterial (TIM) zu lösen, das sowohl leitfähig als auch hoch korrosiv gegenüber Aluminium ist.



Quelle: How And Why The PlayStation 5’s Huge Cooling Fan Will Adjust To Future Games