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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG STRIX Z490-I GAMING – Mini-ITX mit 10900K im Test

Mit dem ASUS ROG STRIX Z490-I GAMING schauen wir uns das zweite Mini-ITX Mainboard auf Z490-Basis an. Mit einem Preis von 280€ handelt es sich dabei allerdings um ein höherpreisiges Mainboard, welches wohl eher in kleineren Gaming-Maschinen seinen Platz finden wird. Daher testen wir das ROG STRIX Z490-I GAMING in Kombination mit einem INTEL Core i9-10900K. Wir wünschen euch viel Spaß beim Anschauen des Videos und Lesen des Fazits. Das Testsample wurde uns von ASUS bereitgestellt.

Video

Fazit

Das ASUS ROG Strix Z490-I Gaming ist derzeit zu einem Preis von 280€ erhältlich. Dementsprechend erwartet der Käufer ein gutes Mainboard im Mini-ITX Format. Nach unserem Test können wir auch bestätigen, dass es sich hierbei um ein solides Produkt handelt. So kommt die Spannungsversorgung mit einer hohen CPU-Spannung zwar in sehr hohe Temperaturbereiche, allerdings ohne zu Trotteln. Des Weiteren müssen wir unterstreichen, dass solche hohen CPU-Spannungen im Mini-ITX Bereich eher selten der Fall sein werden, da die enorme Abwärme der CPU hier dank geringer Kühlkapazitäten schwer zu bewerkstelligen sind. Ohne OC waren die Temperaturen der PowerStages in einem grünen Bereich und ASUS hält sich hier bei der Tau auch an die Richtlinien von INTEL. Positiv ist außerdem die Bandbreite der USB-Anschlüsse, welche über der anderer Mainboards liegt. Aufgrund des hohen Preises können wir keinen Preis-/Leistungs- Award vergeben, allerdings eine Empfehlung.

Pro
+ Vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ Hohe Bandbreite der USB-Anschlüsse
+ Wi-Fi-Modul
+ Design
+ Gute Verarbeitung
+ Gute Spannungsversorgung
+ UEFI-Einstellungsmöglichkeiten

Kontra
– Preis
– Keine M.2-Slots mit PCI-Express 4.0 Unterstützung

 

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BIOSTAR Z490GTN – Passt die Kombi aus Mini-ITX und 10900K?

BIOSTAR demonstriert mit dem Z490GTN, dass es auch möglich ist, ein Z490-Mainboard im ITX-Formfaktor herzustellen. In unserem Test schauen wir uns an, ob wir durch den ITX-Formfaktor Einbußen erleben und ob die Spannungsversorgung auch für einen INTEL Core i9-10900K ausreichend ist. Wir wünschen viel Spaß beim anschauen des Videos und lesen des Fazits. Das BIOSTAR Z490GTN wurde uns von BIOSTAR zur Verfügung gestellt.​

Fazit:
Mit einem Preis von 210€ ist das BIOSTAR RACING Z490GTN kein preisgünstiges Mainboard wie man es von BIOSTAR gewohnt ist. Allerdings ist es aktuell das zweitgünstigste Z490-Mainboard im Mini-ITX Formfaktor. Bei der Spannungsversorgung wird auf ein 6+2 Phasendesign gesetzt, welches selbst für einen INTEL Core i9-10900K ausreicht. Das ist allerdings nur der Fall, wenn die Spezifikationen von INTEL eingehalten werden. Sobald wir die TAU aufheben und der Prozessor sich deutlich mehr Strom genehmigen kann, werden die Power Stages so warm, dass der Prozessor heruntergetaktet wird. Hierbei sollte darauf geachtet werden, die TAU beim neusten BIOS (5.17) zu aktivieren, da sie hier standartmäßig deaktiviert ist. Bei den Anschlüssen wird uns leider kein USB 3.2 Gen2 Anschluss geboten und so können wir nur auf vier USB 3.2 Gen1 und zwei USB 2.0 Anschlüsse zurückgreifen. Verstehen können wir allerdings nicht, dass BIOSTAR einen VGA-Anschluss verbaut. In diesem Preissegment und bei einer so aktuellen Plattform, wird es wohl kaum jemanden geben, der einen Monitor mit VGA-Anschluss verwenden möchte. Insgesamt können wir das Mainboard nur dann Empfehlen, wenn die TAU aktiviert wird oder ein sparsamerer Prozessor wie der INTEL i9-10900K verbaut wird. Wir würden hier einen Core i5-10600K als beste Wahl für dieses Mainboard empfehlen.

Pro
+ Micro-Controller für die RGB-Beleuchtung
+ WiFi 6 Ready
+ Passive Kühlung der Spannungsversorgung

Neutral
* Spannungsversorgung nur mit 125 Watt CPU-Package Power ausreichend

Kontra
– Keine USB 3.2 Gen2 Anschlüsse vorhanden
– VGA-Anschluss

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AMD Ryzen 3100 OC Rekord: 5.923Mhz mit LN2

Der Ryzen 3 3100 entpuppt sich als ein nettes kleines Spielzeug für Enthusiasten. Dem PC-Enthusiasten TSAIK gelang es, ihn unter extremer Kühlung auf 5923 MHz zu übertakten. Der Chip wurde mit 1,45 Volt gespeist und unter Flüssigstickstoff gekühlt, um das Kunststück zu vollbringen. Ein MSI MAG X570 Tomahawk-Motherboard und ein einzelner Stick mit 8 GB Speicher, der auf DDR4-1600 untertaktet wurde, bildeten den Rest der  Hardware. Das Kunststück ist der zweithöchste OC-Rekord für einen „Zen 2“-Prozessor, neben TSAIKs eigenem Geschwindigkeitsrekord mit dem Flaggschiff Ryzen 9 3950X, der auf 6041 MHz gepusht wurde. Die HWBot-Einreichung für den Geschwindigkeitsrekord des Ryzen 3 3100 findet ihr hier: 


Quelle: www.techpowerup.com

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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

ASRock: Übertaktung von Non-K CPUs auf Non-Z Mainboards

Historisch gesehen hat Intel seine Prozessoren und Chipsätze, die sie begleiten, in übertaktbare und nicht übertaktbare Prozessoren und Chipsätze getrennt. Das bedeutet, dass nur die „K“-CPUs übertaktet werden können. Bei der neuesten Generation sind nur einige Teile der Palette K-CPUs, wie der Core i9-10900K, i7-10700K, i5-10600K usw. Diese Prozessoren können nur übertaktet werden, wenn sie in Hauptplatinen mit „Z“-Chipsatz eingesetzt werden, wie Z390 und Z490. Es scheint jedoch, dass ASRock eine neue Technologie entwickelt hat, die Nicht-K-CPUs auf Nicht-Z-Hauptplatinen übertakten kann, was ziemlich beeindruckend ist.

Sie nennt sich Base Frequency Boost (BFB)-Technologie und ermöglicht die Übertaktung von Nicht-K-Prozessoren auf Chipsätzen wie B460 und H470. Wie wird das funktionieren, fragt ihr euch? Nun, ASRock wird die TDP der CPUs nehmen und sie im PL1-Modus laufen lassen, was die TDP des Prozessors von 65 W erhöht und ihn in ein 125-W-TDP-Biest verwandelt. Dies wird natürlich benutzerselektiv und fallabhängig sein, d.h. wenn Ihr Kühlsystem nicht mit so viel Wärme umgehen kann, die von den übertakteten Prozessoren ausgeht, ist es unwahrscheinlich, dass diese die von ASRock angestrebten Spitzentakte erreichen. Sie können sich die Folie unten ansehen:

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Arbeitsspeicher

Thermaltake WaterRam RGB im Test

Mit dem Thermaltake WaterRam RGB ist uns heute ein besonderer Arbeitsspeicher ins Haus gekommen. Denn neben dem herkömmlichen Kühler verfügt das Set über einen Wasserkühler mit RGB Beleuchtung. Beim Kühlen hat der Nutzer drei verschiedene Möglichkeiten. Die Module können, abgesehen von den 2 mm dicken Aluminiumkühlkörpern, ohne den Wasserkühler betrieben werden. Alternativ kann der Wasserblock aufgesetzt werden, um die thermische Masse zu erhöhen und so die Kühlung zu unterstützen. Oder aber der Wasserkühler wird in einen Wasserkreislauf eingebunden um die maximale Kühlleistung zu erzielen. Wie gut die Kühlung funktioniert erfahrt ihr nun in unserem Test.


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner Thermaltake für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​

 



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Der WaterRam RGB kommt in einer dunklen Verpackung auf deren Vorderseite eine Abbildung des Arbeitsspeichers, sowie Herstellerlogo und Modellbezeichnung zu finden sind. Zudem sehen wir Informationen zu diversen RGB Steuerungen und der Hinweis, dass es sich hier um 4x 8 GB DDR4 Speicher mit einem Takt von 3.600 MHz handelt. Auf der Rückseite sind die technischen Daten untergebracht.




Das Innere ist mit Schaumstoff ausgekleidet, hier liegt jedes Modul in einem eigenen Schaumstoffbett, genau wie auch der Kühler selbst. Unter dem ganzen Schaumstoff verbirgt sich noch eine Schachtel mit dem weiteren Zubehör und der Bedienungsanleitung.


Inhalt



Neben den vier Speichermodulen und dem Wasserkühler finden wir hier außerdem noch:

  • RGB Controller
  • Stromanschlusskabel
  • USB Kabel
  • RGB-Anschlusskabel
  • Innensechskantschlüssel
  • 8x Innensechskantschrauben
  • Selbstklebendes Klett


Daten

Technische Daten – Thermaltake WaterRam RGB  
Abmessungen
Gewicht		 53.8 x 37 x 133.8 mm (H x B x L)
550 g
Modultyp
Speichertyp
Kontakte
Kapazität
Speichertakt
Latenz
Spannung
Profile		 Ungepufferter DIMM
DDR4
288
32 GB (4x 8 GB)
3.600 MHz
18-19-19-39
1,35 Volt
XMP 2.0

 

Details



Bei den Speichermodulen handelt es sich um DDR4 Speicher mit einem Speichertakt von 3.600 MHz, 18-19-19-39 Timings und wird mit 1,2 V (Standard Profil) bis 1,35 V im XMP Profil betrieben. Die Platine der Module ist schwarz, genau wie der Aluminiumkühlkörper, der bereits werkseitig montiert ist. Der Kühlkörper verfügt an der Oberseite über zwei Gewinde mit deren Hilfe sich nachher der Wasserkühler montieren lässt. Auf dem Kühlkörper ist das Termaltake Logo und ein kleiner Aufkleber mit Informationen aufgebracht, die Speicherbausteine unter dem Kühler wurden von Hynix hergestellt.


 

Nun kommen wir zum Wasserkühler selber und schauen uns zunächst den oberen Teil an. Der besteht aus einem satinieren Acrylteil mit einer schwarzen Abdeckung sowie zwei ¼“ Anschlüssen. Im Acryl sind RGB LEDs eingelassen, welche später den oberen Teil seitlich sowie die Logos ausleuchten. Im unteren Teil ist der Acrylblock mit einer vernickelten Kupferplatte verbunden. Diese verfügt an beiden Enden über jeweils vier Bohrungen durch die der Kühlblock später auf die Module montiert wird. Zum Ausgleich zwischen den Speichermodulen und dem Wasserkühler ist ein Wärmeleitpad angebracht.




Die Kühlplatte besteht aus Kupfer und ist rundum vernickelt. Sie ist über sechs Schrauben mit dem Acrylblock verbunden, wobei die Schrauben von einer Blende verdeckt wird, die mit dem Acrylblock verklebt ist.




Thermaltake legt dem WaterRam RGB auch den Hauseigenen RGB Controller bei. An diesen kann nicht nur der Wasserkühler angeschlossen werden, denn auch Lüfter und andere RGB Geräte des Herstellers lassen sich daran anschließen. Geräte anderer Hersteller lassen sich nicht an dem Controller betreiben. Insgesamt können fünf Geräte angeschlossen werden. Der Controller erhält seine Befehle über eine Software namens „Thermaltake RGB PLUS“. Für den Betrieb muss der Controller an einen USB Anschluss auf dem Mainboard und mit einem SATA Stromanschluss verbunden werden.


Praxis
Testsystem

Beim Testsystem kommt ein ASUS ROG STRIX X299 Gaming-E mit einem Intel i9-7900X zum Einsatz. Dem stehen eine Plextor NVMe M.2 SSD mit 512 GB und eine ASUS ROG STRIX GeForce RTX2070 zur Seite. Der Prozessor ist bereits in einem Wasserkreislauf integriert. Für unseren Test bauen wir zusätzlich einen kleineren Kreislauf mit einer Alphacool Einbaer mit 120 mm Radiator ein. Dieser wird dann ausschließlich den Thermaltake WaterRam RGB kühlen und so zeigen wie viel Mehrwert diese Art der Kühlung bietet. Den Speicher testen wir im Quadchannel Betrieb.


Einbau

 

Den Arbeitsspeicher werden wir in allen drei möglichen Aufbauvarianten testen:

  • Ohne zusätzlichen Kühler
  • Mit Kühler
  • Mit Kühler an Wasserkreislauf angeschlossen

Dadurch erhoffen wir uns, dass wir so die Unterschiede der verschiedenen Möglichkeiten besser aufzeigen können. Die Beleuchtung überlassen wir hierbei dem Mainboard und verzichten auf den Einbau des RGB Controllers. Das bringt den Vorteil, dass die Beleuchtung sofort und ohne weitere Einstellungen synchron mit dem restlichen System beleuchtet wird.


Beleuchtung

Hier nun ein kurzes Video zur Beleuchtung des WaterRam RGB.


Leistung

Am Anfang machen wir keine weiteren Einstellungen und lassen den AIDA64 Cache & Memory Benchmark mit den Werkseinstellungen durchlaufen. Hierbei taktet der Arbeitsspeicher mit 2.666 MHz und verfügt über Timings von 19-19-19-43, was nicht ganz so ideal ist.

 

Wir aktivieren das XMP Profil und erhalten so einen Speichertakt von 3.600 MHz mit den Timings 18-19-19-39. Im Vergleich zu den Standardeinstellungen ist der Unterschied sehr deutlich. Und so sind wir gespannt, ob wir nicht vielleicht noch ein wenig mehr aus dem Speicher herausholen können.


Wir probieren einige Einstellungen aus und kommen immerhin auf einen Speichertakt von 3.800 MHz, dabei verschlechtern sich allerdings die Timings auf 27-27-27-61. Damit gehen auch etwas schlechtere Werte im Benchmark einher. Wir probieren auch noch höhere Taktraten, verschiedene Timings und andere Spannungen, allerdings bekommen wir keinen stabilen Betrieb zustande.


Temperaturen

Nun geht es um den eigentlichen Zweck dieses Sets, denn potenter Speicher kann sehr warm werden, vor allem wenn dieser übertaktet wird. Bei der Kühlung überlässt Thermaltake es dem Nutzer ob er den Kühler nun unter Wasser setzt oder ihn einfach so betreibt – beides soll sich positiv auf die Temperatur der Speicher auswirken. Zur Ermittlung der Temperaturen verwenden wir das Chauvin Arnoux CA1821 Temperatur-Messgerät und legen den Temperaturfühler zwischen Heatsink und dem eigentlichen RAM Riegel. Die gemessenen Werte vergleichen wir noch mit der Software HWiNFO64 in der aktuellsten Version.


Zur Ermittlung der Temperaturen messen wir die Temperaturen im AIDA64 Cache & Memory Benchmark. Dabei zeichnet sich sehr gut der Unterschied zwischen der konventionellen Kühlung per Heatsink zur Kühlung per Wasser ab.


Fazit

Zugegeben, mit einer unverbindlichen Preisempfehlung scheint dieses Set sehr teuer, aber es bietet auch eine Menge. Zum einen ist da der Speicher, der im XMP Profil mit 3.600 MHz taktet und durch die Kühlung einen Mehrwert für Wasserkühlungs-Enthusiasten und Fans des gepflegten Overclockings bieten. Und auch RGB Fans erleben ihr buntes wunder, zumal Thermaltake es dem Nutzer überlässt, ob der Controller genutzt wird oder aber die entsprechenden Anschlüsse des Mainboards. Wer viel Wert auf möglichst viele Möglichkeiten der Einstellung sowie eine Steuerung via Smartphone oder gar über Alexa wünscht, der greift zum Controller. Das Kit bietet viel, allerdings ist der Preis dafür mit einer unverbindlichen Preisempfehlung von 519 Euro recht hoch. Wir vergeben 9,6 von 10 Punkten.

Pro:
+ Gut verarbeitet
+ Design
+ Gute Leistung
+ Gute Kühlleistung
+ Umfangreich RGB Beleuchtung

Kontra:
– Preis



Wertung: 9,6/10
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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Prozessoren

AMD RYZEN 7 3700X & 3900X im Test – Spieleleistung, IPC- und Speichertest

Vor über zwei Monaten veröffentlichte AMD am 07.07. die Zen2 Architektur in Form der RYZEN 3000 Prozessoren. Dabei wurde nicht nur der Fertigungsprozess von 12nm auf 7nm verringert, sondern auch der Aufbau des Prozessors wurde geändert. So setzt AMD jetzt auf ein Chiplet-Design. Des Weiteren wurde durch die neue Fertigung und das Chiplet-Design auch die IPC-Leistung und der CPU-Takt erhöht. In unserem Test schauen wir uns einige Benchmarks, Spiele und auch die IPC-Leistung an. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.


[IMG]

Wir bedanken uns bei AMD für die Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.​

 


Verpackung & Inhalt



Die Verpackung beider Prozessoren ist beinahe identisch und ähnelt auch sehr dem Design ihrer Vorgänger. Die Verpackung des RYZEN 9 3900X ist allerdings etwas anders gestaltet. So besteht die Verpackung aus zwei Teilen, wovon wir einen nach oben ziehen können und so zum Inhalt kommen.


 



In beiden Verpackungen befinden sich neben den CPUs jeweils auch ein Boxed Kühler mit den passenden Kabeln für die vorhandene RGB-Beleuchtung.



Bei den beiliegenden Kühlern des RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X handelt es sich um exakt die gleichen Modelle. Der Boxed Kühler, der bei beiden Prozessoren beiliegt, wird unter der Bezeichnung „AMD Wraith Prism“ geführt.


Details



Die Zen2-Architektur wurde im Vergleich zu den vorherigen Zen und Zen+ Architekturen deutlich überarbeitet. Die größte Änderung ist aber wohl die Trennung von I/0 und den CPU-Kernen. Wir haben jetzt einen I/O-Chip, in dem unter anderem der Speichercontroller, die PCI-Express-Lanes und der USB 3.2 Gen2 Controller integriert ist. In dem Teil in welchem die CPU-Kerne stecken, sind neben den CPU-Kernen auch der L1-, L2- und L3-Cache. Der L3-Cache ist pro CCD 16MB groß. Ein CCD hat maximal acht Kerne, allerdings haben auch die Sechs-Kern-Prozessoren wie der RYZEN 5 3600 vollen Zugriff auf den L3-Cache. Der L2-Cache ist pro Kern 0,5MB groß, womit der maximale Ausbau auf maximal 8MB zurückgreifen kann. Insgesamt ist auf der Platine Platz für zwei CPU-Dies. Jeder CPU-Die kann maximal acht CPU-Kerne aufnehmen, womit insgesamt sechszehn CPU-Kerne auf einem RYZEN 3000 Platz finden können. Der größte Ausbau mit sechszehn Kernen hat auch schon einen Namen, RYZEN 9 3950X. Aktuell ist dieser noch nicht erhältlich und somit ist der RYZEN 9 3900X mit zwölf Kernen die größte Ausbaustufe. Alle RYZEN Prozessoren die auf Zen2 basieren, besitzen 24-PCI-Express-Lanes in Generation 4. Damit verdoppelt sich die Bandbreite im Vergleich zu PCI-Express 3.0.
Ein Vorteil der Zen2-Architektur ist die höhere IPC-Leistung und der Single-Core Boost, der je nach Modell anders ausfällt. Den aktuell höchsten Single-Core Boost hat der RYZEN 9 3900X mit 4.6GHz. Der RYZEN 9 3950X wird hier allerdings mit 4.7GHz etwas höher liegen.


Praxis

Testsystem

Testsystem  
Mainboard ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA / ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI
Prozessor INTEL CORE i7-7800X / INTEL CORE i9-9980XE / AMD RYZEN 7 3700X
Arbeitsspeicher 4x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB / AMD Setting nur 2x RAM
Prozessorkühler Custom Wasserkühlung (EK Supreme EVO, Alphacool Eispumpe, 2 x MagiCool 360 Slim, 6 x Noiseblocker eLoop 120 Black Edition) / ASUS ROG RYUJIN 360 für einige Tests
Grafikkarte ASUS DUAL RTX 2080 OC-Edition / AMD RADEON RX 5700XT
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
/ CRUCIAL BX100 / GIGABYTE AORUS NVMe GEN 4 SSD

 

OC

Wir haben uns auch das Overclocking-Potenzial der Zen2 Architektur angeschaut und sowohl den RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X übertaktet. Standard liegen zwischen 1.2 bis 1.3 Volt CPU-Spannung an. Dennoch werden im Single-Core Boost bis zu 1.5 Volt angelegt. Beim All–Core Boost liegt die CPU-Spannung unter 1.3 Volt. Mit 1.3 Volt war es uns möglich beide Prozessoren auf 4.3GHz auf allen Kernen zu übertakten. Allerdings bringt das Übertakten per manuell gewählten Multiplikator auch einen Nachteil mit sich, dass der maximale Single-Core Boost nicht mehr anliegt. Dafür gibt es allerdings eine Alternative, wo wir mit Hilfe eines Tools den Single-Core Boost auch anheben können.
Insgesamt ist das OC-Potenzial der Zen2-Architektur nicht gut, da AMD die Prozessoren schon sehr nah am maximalen CPU-Takt, der möglich ist, ausliefert. Das trifft vor allem für die X-Modelle zu, die mit einem höheren CPU-Takt ausgeliefert werden. Bei den kleineren Modellen, wie dem RYZEN 5 3600, liegt das OC-Potenzial durch den geringeren CPU-Takt etwas höher.


Benchmarks


Als erstes schauen wir uns AMDs vorzeige Szenario an, Cinebench R15. Hier erreichen beide AMD RYZEN Prozessoren der 3. Generation ein sehr gutes Ergebnis. Mit OC steigt dieses nochmals an, allerdings nur beim Multi-Core Test. Das liegt vorallem daran, das der CPU-Takt mit OC bei Single-Core Anwendungen niedriger ist. Der RYZEN 7 3700X taktet im Single-Core Boost mit maximal 4375MHz und der RYZEN 9 3900X mit 4575MHz. Die Single-Core Leistung ist bei den neuen RYZEN Prozessoren deutlich angestiegen. So erreichten wir mit einem RYZEN 7 2700X mit OC auf 4.2GHz nur 174 Punkte. Die Mehrleistung bei Single-Core Anwendungen liegt nicht nur am höheren CPU-Takt sondern auch an der gestiegenen IPC-Leistung. Der RYZEN 9 3900X auf 4.3GHz übertaktet, liegt nur noch 400 Punkte von INTELs Core i9-9980XE entfernt. Wie bekannt ist, handelt es sich dabei um einen 18-Kerner und erreicht im Cinebench beim Multi-Core Test 3.6GHz. Im Single-Core ist der i9-9980XE den beiden RYZEN Prozessoren der 3. Generation unterlegen. Selbst mit OC auf 4.5GHz kommt das INTEL Flaggschiff nicht an den beiden AMD Prozessoren im Single-Core Test vorbei und muss sich hier geschlagen geben.



Auch in Cinebench R20 können beide AMD Prozessoren glänzen und weisen im Single-Core Test INTEL die Schranken. Hier liegt der i9-9980XE im Multi-Core Test wieder vorne und in Relation sogar 6 Prozent mehr als im Cinebench R15. Was unter anderem an AVX liegt. Des Weiteren müssen wir natürlich bedenken, das INTELs HEDT-Plattform Quad-Channel bietet und damit bei der Speicherbandbreite deutlich vorne liegt.



Auch in TrueCrypt schlagen sich die neusten Prozessoren von AMD sehr gut. So liegt der RYZEN 9 3900X sehr nah an INTELs Flaggschiff. Mit OC können wir je nachdem etwas Leistung gewinnen. Allerdings nicht so wie gewünscht.



Die Komprimierung in 7-Zip liegt den AMDs sehr gut. Vor allem der RYZEN 9 3900X kann hier punkten, da er mit OC sogar den i9-9980XE übertrumpft.



Handbrake liegt den AMD Prozessoren auch sehr gut. Der RYZEN 7 3700X liegt weit vor dem i7-7800X und der RYZEN 9 3900X sehr nah am i9-9980XE.



Mit PassMark ist es möglich die gesamte Systemleistung zu testen. Wir testen allerdings nur die Leistung der CPU und die Bandbreite des Arbeitsspeichers. Waren die RYZEN Prozessoren in den anderen Benchmarks schon schnell, so legen sie in PassMark erst richtig los. Hier schafft es der RYZEN 9 3900X ohne OC sogar am i9-9980XE mit OC vorbei. Sehr beeindruckend!



Auch in 3DMark Timespy profitieren AMDs Zen2 Prozessoren vom höheren CPU-Takt, der vor allem durch den Boost entsteht und von ihrer höheren IPC im Vergleich zu der Vorgänger Generation. Des Weiteren kommt AMDs 12-Kerner wieder sehr nah an INTELs 18-Kerner heran und überholt diesen sogar wenn er übertaktet wird.



Bisher war WarThunder immer ein Vorzeigespiel für INTELs Prozessor Architektur. Das ändern sich mit Zen2 allerdings zu Gunsten von AMD. Die Zen2 Prozessoren liegen jetzt sogar vor INTEL, solang der i9-9980XE nicht übertaktet wird. Allerdings dürfte klar sein, dass ein i7-9700K oder i9-9900K durch ihren hohen CPU-Takt wahrscheinlich noch weiter vorne liegen dürften. An War Thunder sehen wir auch das hier der Boost-Takt zum Einsatz kommt, da wir mit OC auf 4.3GHz weniger FPS erreichen.


In Shadow of the Tomb Raider in Full HD kann die 3. Generation von AMDs RYZEN Prozessoren nicht so glänzen wie wir es uns wünschen würden. So liegt INTELs i9-9980XE vorne und mit OC deutlich vorne. In WQHD liegen alle Prozessoren gleich auf.



In Battlefield 5 schlagen sich fast alle Prozessoren gleich gut. Eine kleine Ausnahme ist der i9-9980XE mit OC, der sich vom Rest des Testfelds abgrenzt.



In WQHD rückt der i9-9980XE mit OC etwas an die Konkurrenz heran. In Battlefield 5 wird deutlich, dass hier der IPC-Vorteil von Zen2 nicht zum Tragen kommt.

Leistung pro Takt


Als nächstes haben wir uns die Mühe gemacht und den INTEL i7-7800X und AMD RYZEN 7 3700X auf 4 GHz getaktet. Des Weiteren haben wir beim 3700X zwei Kerne deaktiviert um beide direkt miteinander vergleichen zu können und um zu sehen was zwei zusätzliche CPU-Kerne für einen Vorteil bringen.
In Cinebench liegt die IPC-Single-Core-Leistung des Zen2 16 Prozent und im Multi-Core und 10 Prozent vor dem Skylake-X Prozessor.



In Multi-Core sinkt der Abstand des AMD Prozessors auf neun Prozent und im Single-Core steigt er auf sehr gute 23 Prozent an.


Auch bei TrueCrypt zeigt sich, dass Zen2 etwas schneller als die Skylake-X Architektur ist.



In Passmark kann AMD wieder glänzen und liegt sehr gute 30 Prozent vor INTEL.



Nicht nur in den theoretischen Benchmarks liegt AMDs neuste Architektur vorne, sondern auch in der Praxis. In Handbrake liegt der Unterschied bei sechs Prozent.



In der 7-Zip Dekomprimierung liegt AMD sehr gute 23 Prozent vorne und in Komprimierung nur magere 0,3 Prozent.



In 3DMark Timespy unterscheiden sich beide Architekturen kaum voneinander. Hier besteht also noch Optimierungsbedarf.



Wie auch zuvor in den Ergebnissen zu WarThunder zu erkennen war, schneidet die Engine der Zen2-Architektur in War Thunder sehr gut ab. So liegt die IPC-Leistung von Zen2 27 bis 30 Prozent über der Skylake-X Architektur.



Leider sehen wir in Shadow of the Tomb Raider keinen Vorteil für die RYZEN 3000 Prozessor Architektur im Vergleich zu INTELs Skylake-X. Wir hoffen, dass das Ganze sich in Zukunft noch ändert.



In Battlefield 5 sieht es für AMD schlecht aus, so liegt der i7-7800X mit 4GHz vor dem RYZEN 7 3700X mit 4GHz und sechs aktiven Kernen. Mit allen aktiven Kernen liegt der RYZEN 7 3700X etwas weiter vorne.



In Battlefield 5 in WQHD verringern sich die Unterschiede der Architekturen. Bei den Min. FPS liegt Skylake-X etwas vorne und liegt gleichauf mit dem RYZEN 7 3700X ohne deaktivierte Kerne.


AGESA 1.0.0.3AB vs 1.0.0.3ABB (Boost-Takt Test)


Wir haben uns auch die Leistungsunterschiede der AGESA-Versionen 1.0.0.3AB und 1.0.0.3ABB angeschaut. Alle Bilder dazu befinden sich in der Galarie.
Hier müssen wir feststellen, dass die neuste AGESA-Version uns keinen Vorteil, was die Leistung angeht, bietet aber auch keinen Nachteil bildet. Allerdings kann es je nach Mainboard einen Unterschied zu den von uns gemessenen Ergebnissen geben. Aktuell macht auch schon eine AGESA-Version 1.0.0.3ABBA die Runde. Mit diesem werden, so wie es scheint, die Boost-Taktraten erreicht, die erreicht werden sollen. Wir werden das Ganze demnächst testen.
Des Weiteren hängt der Boost-Takt auch sehr stark von dem verwendeten Mainboard ab. So liegen wir mit den von uns getesteten ASUS-Mainboards immer knapp unter dem angegebenen Boost-Takt. Mit dem von uns getesteten AsROCK X570 Taichi leider weit darunter. In unseren zukünftigen Mainboard-Reviews werden wir das Ganze nochmal mit neuster AGESA-Version beleuchten.
Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT konnten wir schon mit einem AMD RYZEN 7 3800X mit der AGESA-Version 1.0.0.3 ABBA testen. Hier liegt der Boost-Takt im Spiel War Thunder bei maximal 4550MHz und somit sogar 50MHz über dem angegebenen Boost-Takt. In Cinebench liegt der maximale Boost-Takt bei 4991 MHz und somit bei aufgerundeten 4500MHz.


Stromverbrauch & Temperaturen


Der Stromverbrauch der Zen2-Architektur ist sehr stark gesunken. So liegen wir im Idle bei zirka 80 Watt mit unserem Testsystem. Unter Last steigt der Verbrauch des RYZEN 7 3700X auf niedrige 185 Watt an. Der RYZEN 9 3900X ist etwas hungriger und verbraucht 258 Watt unter Volllast. INTELs Flaggschiff liegt bei sehr hohen 393 Watt, hat allerdings auch ein paar CPU-Kerne mehr und auch durch den Quad-Channel einen etwas höheren Stromverbrauch.


 

Die Temperaturen der CPUs sind höher als wir erwartet haben. So liegt der RYZEN 7 3700X unter Volllast bei 65 °Celsius. Die Temperaturen des RYZEN 9 3900X liegen bei 81 °Celsius. Im Vergleich zum Stromverbrauch und dem 7nm Prozess hätten wir nicht mit solchen Temperaturen gerechnet. Allerdings ist wie schon erwähnt der Aufbau der neuen RYZEN Prozessoren anders und die CPU-Die sitzt an einer anderen Position als gewohnt. An der Stelle, rechts und links, unten, wenn der Prozessor auf einem Mainboard verbaut ist, scheint es so, dass die Wärme nicht wie gewünscht an die CPU-Kühler weitergegeben werden kann. Wenn ein Wasserkühler verbaut wird raten wir dazu, dass der Intake genau an dieser Stelle ist. Demnächst wird es wahrscheinlich optimierte Kühler geben.
Des Weiteren gehen wir davon aus, dass durch die kleine Struktur die Wärme schlechter abgegeben werden kann und es in Zukunft mit kleineren Fertigungen öfters höhere Temperaturen geben wird.


Fazit

Das Gesamtpaket der neusten RYZEN Generation in Form des RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X ist sehr überzeugend. Neben der Leistung stimmt auch die Leistungsaufnahme und der Preis. Auch wenn der maximale Turbotakt noch nicht erreicht wird, liegt die Leistung im Vergleich zu INTEL gleich auf oder sogar höher. Das trifft vor allem dann zu, wenn wir die IPC-Leistung vergleichen. Diese konnte AMD mit Zen 2 deutlich steigern und zeigt, was für ein Potenzial diese bietet. Auch in einigen Szenarien, in denen INTEL bisher an der Spitze war, wird INTEL jetzt überholt, erst recht wenn wir Prozessoren mit der gleichen Kernanzahl vergleichen.
Der RYZEN 7 3700X erhält von uns 9.5 Punkte und der RYZEN 9 3900X 9.8 Punkte. Damit erhalten beide eine klare Kaufempfehlung von uns, vor allem in Angesicht des Preises. Der RYZEN 9 3900X erhält aufgrund der besseren Leistung in Anwendungen und Spielen eine höhere Punktzahl.

Bewertung des AMD RYZEN 7 3700X

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Heatspreader
+ sehr niedriger Stromverbrauch
+ sehr guter Preis
+ PCI-Express 4.0
+ 24-PCI-Express-Lanes
+ Integriertes USB 3.2 Gen2

Neutral:
* CPU-Temperaturen

Kontra:
– OC-Potenzial


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Wertung: 9.5/10

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Bewertung des AMD RYZEN 9 3900X

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Heatspreader
+ niedriger Stromverbrauch
+ sehr guter Preis
+ PCI-Express 4.0
+ 24-PCI-Express-Lanes
+ Integriertes USB 3.2 Gen2

Neutral:
* CPU-Temperaturen

Kontra:
– OC-Potenzial


[IMG]



Wertung: 9.8/10

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Biostar X470GTQ im Test

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Biostar bringt neben den Mainboards mit dem neuen X570 Chipsatz auch weitere Mainboards mit dem X470 Chipsatz heraus. Das Racing X470GTA und das Racing X470GTQ, welche ebenfalls Ryzen 3000 kompatibel ist. Letzteres kommt im µATX-Format und wird von uns genauer die Lupe genommen.

Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner Biostar für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.
 



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Das RACING X470GTN wird in einer schwarzen Verpackung mit bunten Akzenten geliefert. Auf der Front sehen wir den Produktnamen, in der linken unteren Ecke wird auf die Ryzen 3000 Kompatibilität hingewiesen und unten rechts wird der verbaute Chipsatz aufgezeigt. Auf der Rückseite werden einige Features hervorgehoben, des Weiteren sind die Spezifikationen abgebildet.



Öffnet man den Karton, kommt das RACING X470GTQ zum Vorschein, welches von einer antistatischen Folie umhüllt ist. Darunter befindet der gesamte Lieferumfang.

Lieferumfang



– Treiber-DVD
– Kurzanleitung
– I/O-Blende
– 2 x SATA-Kabel

Technische Daten

Hersteller, Modell Biostar X470GTQ  
Formfaktor µATX  
Chipsatz AMD X470  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000, Ryzen 2000G/GE, Ryzen 1000, Athlon 200G/GE, Bristol Ridge, TDP-Limit: 105W  
VRM 7 reale Phasen (4+3), PWM-Controller: ISL95712 (max. 7 Phasen)  
MOSFETs CPU 4x 50A SM4377/8x SM4364  
MOSFETs SoC 3x 50A SM4377/6x SM4364  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/DDR4-3200 (OC), max. 64GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 1x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 2.0 x16 (x4), 2x PCIe 2.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x DVI-D, 1x HDMI 1.4, 1x USB-C 3.1 (X470), 1x USB-A 3.1 (X470), 4x USB-A 3.0, 1x Gb LAN (Realtek RTL8118AS), 3x Klinke, 1x PS/2 Tastatur  
Anschlüsse intern 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 4x SATA 6Gb/s (X470), 1x seriell  
Header Kühlung 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin  
Header Beleuchtung 2x RGB-Header 4-Pin (5050)  
Audio 77.1 (Realtek ALC887)  
RAID-Level 0/1/10 (X470)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V  
Grafik CPU  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (Seite rechts, Seite links)  
Besonderheiten Audio+solid capacitors, Dual-BIOS  
Herstellergarantie drei Jahre (Abwicklung über Händler)  


Details

 

Das Biostar RACING X470GTQ ist wie für Biostar-Boards üblich, größtenteils in Schwarz gehalten. Die aufgedruckte Flagge sowie wie der Chipsatz-Kühler in Carbon-Optik, die das X470GTQ zieren, unterstreichen das Thema der RACING-Serie. Auf der Rückseite gibt es keine großen Überraschungen, hier sehen wir die typische AMD-Backplate.

 

In der linken oberen Ecke befindet sich ein 8-Pin-EPS-Anschluss, weiter rechts ein PWM-Anschluss für den CPU-Kühler und zwei 12V RGB-Anschlüsse. Im unteren Bereich finden wir einen PCI-Express 3.0 x16 Slot, zwei PCI-Express 2.0 x1 Slots, einen PCI-Express 2.0 x16 Slot und einen M.2-Anschluss mit PCI-Express 3.0 x4 Anbindung, wobei die Anbindung von der CPU abhängig ist. Rechts davon befindet sich der Chipsatz, der passiv von einem Kühler auf niedrige Temperaturen gehalten werden soll, sowie vier SATA-Anschlüsse. Ganz unten sitzen wie üblich der Frontpanel-Anschluss, der HD-Audio-Anschluss, zwei USB 2.0-Anschlüsse, ein USB 3.1 Gen1 Anschluss und zwei PWM-Anschlüsse. Des Weiteren sitzt dort auch ein Schalter für das Dual-Bios.



Am I/O-Panel finden wir alle wichtigen Anschlüsse wieder, die wir für unsere Periphere benötigen. Wir können insgesamt auf vier USB 3.1 Gen1 Anschlüsse und zwei USB 3.1 Gen2 zurückgreifen. Ein PS2-Anschluss, ein 1Gbit sowie drei 3,5 mm Klinkenanschlüsse sind ebenfalls mit an Bord. Sollte eine APU genutzt werden, kann ein Monitor über den HDMI oder den DVI-D angeschlossen werden.

Teardown



Wie auch bei den anderen Mainboard Tests von uns, entfernen wir den Kühlkörper der Spannungswandler. Bei dem X470GTQ ist es in dem Fall nur ein kleiner Kühlkörper, welcher mit LEDs ausgestattet ist. Dieser ist mit Aussparungen versehen, um die Angriffsfläche für die durchströmende Luft zu vergrößern.

Spannungsversorgung

 

Beim Biostar kommt ein ISL95712-PWM-Controller zum Einsatz, dieser kann maximal 4+3 Spannungsphasen ansprechen. Das entspricht genau der Belegung des Mainboards. Für die CPU werden vier Phasen mit je zwei Low-MOSFETs SM4377 und einem High-MOSFET SM4364A von SinoPower verwendet. Beim SOC kommen drei Spannungsphasen zum Einsatz. Eine Phase arbeitet wie auch bei der CPU jeweils mit zwei Low-MOSFETs und einem High-MOSFET. Die Verwendung mehrerer MOSFETs hat den Hintergrund, die Leistungsaufnahme aufzuteilen und so weniger Wärme zu erzeugen, was zu niedrigen Temperaturen führt.


Praxis

UEFI



Im Startbildschirm „Main“ des Bios, wird einem der Modellname, die Biosversion mit dem dazugehörigen Datum, die Menge des Arbeitsspeichers samt Geschwindigkeit, die Sprache, das Datum und die Uhrzeit angezeigt. Der Rahmen, der links/unten, wo die Geschwindigkeit der CPU mit der anliegenden Spannung, die Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers mit der anliegenden Spannung, die Lüftergeschwindigkeit des CPU-Kühlers, die Temperatur der CPU, das Datum samt Uhrzeit sowie die Reiter aller Menüs, angezeigt wird, ist bei allen Reitern zu sehen. Was hier etwas verwunderlich ist, ist die hohe CPU-Spannung und die niedrige CPU Temperatur, die uns angezeigt werden, hier handelt es sich wohl um Auslesefehler.

 

Unter „Advanced“ sind alle wichtigen Einstellungen zu finden, wie zum Beispiel „Smart Fan Control“. Wie der Name es schon verrät, ist es hier möglich die angeschlossenen Lüfter zu steuern. Dies geschieht hier jedoch nicht wie meistens üblich über eine Lüfterkurve, sondern über Zahlenwerte wie dem PWM-Signal.

 

Beim Reiter „O.N.E“ sind die Overclocking-Einstellungen zu finden. Neben Einstellungen für diverse Spannungen kann hier natürlich auch das XMP/D.O.C.P. Profil geladen werden, damit der Arbeitsspeicher mit dem vom Hersteller gewünschten Speichertakt und Timings läuft. Ein großes Plus gibt es für die Möglichkeit durch Vivid LED Control, die RGB-Beleuchtung im Bios zu regeln, ohne dafür eine Software installieren zu müssen.

Software

 

Bei der Software „Racing GT“ von Biostar sind fünf Reiter zu sehen. Im ersten Reiter bekommen wir Infos über das Mainboard, die verwendete CPU sowie den Arbeitsspeicher. Bei „Smart Ear“ können wir die Lautstärke und die Verstärkung einstellen.

 

Bei „Vivid LED DJ“ ist es möglich, die RGB-Beleuchtung zu steuern falls man dies nicht über das Bios tun möchte. Unter „H/W Monitor“sind die Temperaturen und die Lüftergeschwindigkeiten ersichtlich, wie aber auch schon im Bios, werden auch hier falsche Werte ausgelesen. Ebenso ist hier möglich die Lüfterkurve anzupassen, dies ist aber nicht zu empfehlen, da die Lüfterkurve dann auf die falschen ausgelesen Daten zurückgreift, zumindest bis man das System neu startet.

 

Beim letzten Reiter „OC/OV“ sieht man den aktuell anliegenden CPU-Takt und weitere Taktraten. Ebenso ist es möglich OC-Profile zu speichern und zu laden. Die dazu gehörigen Spannungen sind im zweiten Reiter zu finden, aber auch hier ist es nicht zu empfehlen was zu verstellen, da auch die anliegenden Spannungen falsch ausgelesen werden.

Benchmarks



Wir haben ein paar Benchmarks durchlaufen lassen wie zum Beispiel Cinebench R20 und CrystalDiskMark, um zu sehen, ob das Mainboard in irgendeinerweise unsere restliche Hardware drosselt. Dies konnten wir nicht feststellen, in allen Benchmarks entsprachen die Ergebnisse dem, was unsere Hardware zu leisten vermag.

Overclocking/Undervolting + Temperatur Spannungsversorgung

 

Da das Biostar X470GTQ nur eine 4+3 Spannungsversorgung besitzt, kann man schon erahnen, dass das Overclockingpotenzial sehr gering ausfällt bzw. nicht vorhanden ist. Dies zeigt sich auch bei unseren Overclockingversuchen. Je höher wir die Spannung eingestellt haben, umso niedriger wurden die Ergebnisse beim Cinebench R20 im Vergleich zur Standardspannung. Das lässt darauf schließen, dass die Spannungsversorgung schon mit unserem 3700X im None-OC am Limit arbeitet. Dementsprechend haben wir daraufhin die Spannung im Bios auf „Negative 1“ gesenkt, um wie viel Millivolt wir die Spannung genau gesenkt haben, können wir leider nicht sagen, da wir keine ordentlichen Daten bezüglich der anliegenden Spannung auslesen konnten. Nichtsdestotrotz lagen wir punktemäßig auf einem ähnlichem Niveau und konnten so die Temperatur um 7 °C senken, wie auch den Stromverbrauch, welcher von 195 Watt auf 175 Watt gesunken ist.


Fazit

Wer ein kostengünstiges Mainboard sucht das einfach funktioniert und keine hohen Anforderungen stellt, kann zu dem Biostar X470GTQ, welches für ca. 93 Euro erhältlich ist, greifen. Mit dem Dual-Bios und der Möglichkeit, die RGB-Beleuchtung im Bios zu steuern, bringt es gute Features mit, aber das allein macht kein gutes Board aus. Denn die Spannungsversung arbeitet schon bei unserem 3700X am Limit und die Sensoren geben keine eindeutigen Signale von sich. Somit können wir dem X470GTQ nur 7 von 10 Punkten geben.


Pro:
+ Preis
+ Dual-Bios
+ RGB-Beleuchtung im Bios einstellen

Neutral:
– OC

Kontra:
– Spannungsversorgung
– Sensoren



Wertung: 7/10

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Software
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XPG SPECTRIX D60G im Test


In unserem heutigen Test geht es um die Arbeitsspeicher der aktuellen SPECTRIX Serie von XPG – die D60 Speicher. Genauer gesagt handelt es sich um ein Kit mit der Bezeichnung AX4U360038G17-DT60. Die Bezeichnung verrät, dass es sich um ein 16 GB Kit bestehend aus zwei Speicherriegel zu je 8 GB handelt. Der Speicher taktet mit 3.600 MHz und verfügt über 17-18-18 Timings. Zudem ist der Speicher auch mit RGB LEDs ausgestattet – wie schön das leuchtet und wie es mit der Leistung aussieht, erfahrt ihr in unserem Test.

Bevor wir mit unserem Test beginnen, möchten wir uns bei unserem Partner XPG für die freundliche Bereitstellung des Testmusters bedanken.​

 

Verpackung & Daten

Verpackung

 

Der XPG SPECTRIX D60G Arbeitsspeicher kommt in einer dunklen Verpackung mit einer Abbildung eines Speicherriegels auf der Vorderseite. Neben der Abbildung finden wir hier auch das Herstellerlogo, die Modellbezeichnung sowie eine kurze Information zu den Spezifikationen. Auf der Rückseite können wir durch zwei Sichtfenster die weiteren Spezifikationen direkt auf dem Speicher ablesen. Neben den beiden Speicherriegeln befindet sich nichts weiter im Lieferumfang.


Daten

Technische Daten – XPG SPECTRIX D60G  
Modellbezeichnung AX4U360038G17-DT60
Kapazität je Modul
Kapazität gesamt
Modul Anzahl		 8 GB
16 GB
2 Module
Timing – CAS Latency (CL) 17
Timing – RAS-to-CAS-Delay (tRCD) 18
Timing – RAS-Precharge-Time (tRP) 18
Speichertakt XMP-Profil-off: 2.666 MHz
XMP-Profil-on: 3.600 MHz
Spannung 1,35 – 1,4 V
Abmessungen 133.35 x 45.93 x 8.4mm (L x B x H)
Besonderheiten RGB Beleuchtung
Garantie Lifetime



Details

 

Bei Verarbeitung gibt es beim XPG SPECTRIX D60G Arbeitsspeicher nichts zu meckern. Der silberne Heatspreader sitzt fest auf dem Arbeitsspeicher und verfügt über Furchen und Kanten, was dem Ganzen einen sehr futuristischen Look gibt. Ein Einsatz aus milchigen Kunststoff wird später im Betrieb erleuchten und diverse Zier-Linien verstärken den kantigen Eindruck noch weiter. Allerdings ist der Speicher aufgrund seiner Verkleidung auch recht hoch. Das PCB des Arbeitsspeichers selbst ist schwarz gehalten, so ergibt sich ein stimmiges Gesamtbild.


Praxis

Testsystem

Testsystem  
Mainboard ASUS ROG Strix X570-E Gaming
Prozessor
Prozessor Kühlung		 AMD Ryzen 7 3700X
Enermax AquaFusion 240
Arbeitsspeicher ADATA XPG SPECTRIX D60G Dual-RGB DIMM Kit 16GB
Grafikkarte Sapphire Radeon RX 5700 XT 8G
Netzteil ASUS ROG-THOR-850P
Gehäuse ASUS ROG Strix Helios
 
 
Software



 

Die Steuerung der RGB-Beleuchtung des XPG SPECTIX D60G lässt sich nicht nur über die meisten RGB-Steuerungen diverser Mainboard Hersteller regeln, sondern auch über eine eigene Software von XPG. Hier kann der Nutzer aus 12 verschiedenen Effekten und 16.8 Millionen Farben wählen. Zusätzlich lassen sich die Geschwindigkeit der Effekte sowie die Helligkeit einstellen – und zwar für jedes Modul separat.


Beleuchtung


Leistung & Benchmarks

Wir testen die Geschwindigkeit des Speichers mit dem Cache & Memory Benchmark aus dem Programm AIDA64. Dabei werden wir euch die Ergebnisse des XMP-Profils und welche aus den Übertaktungsversuchen mit 3.800 und 4.000 MHz zeigen. Den Speicher betreiben wir im Dual Channel Modus.

 
Wir beginnen mit dem XMP Profil, hierbei wird der Speicher bei einem Takt von 3.600 MHz betrieben. Die Timings bleiben bei allen drei Durchläufen identisch. Mit dem XMP Profil erreichen wir 50.219 MB/s beim Lesen und 28.732 MB/s beim Schreiben – Kopiervorgänge werden mit 48.267 MB/s abgearbeitet. Die Latenz liegt dabei bei 69 Nanosekunden.


 

Im ersten Übertaktungsversuch, hierbei wird der Speicher bei einem Takt von 3.800 MHz betrieben. Mit dem Einstellungen erreichen wir 48.624 MB/s beim Lesen und 28.750 MB/s beim Schreiben – Kopiervorgänge werden mit 48.180 MB/s abgearbeitet. Die Latenz steigt dabei auf 80,1 Nanosekunden. Insgesamt eine leichte Verschlechterung zum XMP Profil.


Im zweiten Übertaktungsversuch, hierbei wird der Speicher bei einem Takt von 4.000 MHz betrieben. Mit den Einstellungen erreichen wir 48.414 MB/s beim Lesen und 28.737 MB/s beim Schreiben – Kopiervorgänge werden mit 50.055 MB/s abgearbeitet. Die Latenz liegt dabei bei 78,7 Nanosekunden. Zwar sind die Lese- und Schreibvorgänge etwas langsamer, aber die Geschwindigkeit bei Kopiervorgängen hat sich gegenüber dem XMP Profil erhöht.


Fazit

Das von uns getestete XPG SPECTRIX D60G Kit mit 16 Gigabyte Kapazität ist derzeit ab 149,90 Euro im Handel erhältlich. Suchen wir in unserem Preisvergleich nach Speicher mit denselben Daten und RGB-Beleuchtung, so handelt es sich beim SPECTRIX D60G Kit um ein recht preiswertes Speicher-Kit, dabei geizt der Hersteller weder an einer schönen RGB-Beleuchtung, noch an guter Leistung. Lobenswert ist, dass der Hersteller noch eine eigene Software zur RGB-Steuerung jedes einzelnen Moduls anbietet, so kann der Nutzer alles ganz nach den eigenen Wünschen einstellen. Wir vergeben 9 von 10 Punkten und unsere Empfehlung.


Pro:
+ Elegantes Design
+ Hochwertige Verarbeitung
+ Massive Leistung
+ Schöne RGB-Beleuchtung
+ Intuitive Software

Kontra:
– NA



Wertung: 9/10
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ASUS ROG Strix X299-E Gaming im Test

Heute schauen wir uns mit dem ASUS ROG STRIX X299-E Gaming ein Mainboard mit dem Sockel 2066 an. Bei der STRIX Serie handelt es sich meist um preisgünstigere und dafür auch etwas schlankere Modelle als es bei den großen ROG-Mainboards der Fall ist. Das Mainboard mit dem X299-Chipsatz bietet neben einer Aura Sync RGB Beleuchtung, 802.11ac WLAN, DDR4-Geschwindigkeit bis 4133MHz, Dual M.2, SATA 6Gbit/s und einen USB 3.1 Gen 2 Front-Panel-Anschluss.
 
 
An dieser Stelle bedanken wir uns bei unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen.
 
 
Verpackung, Inhalt, Daten
 
Verpackung

 

Das ASUS ROG STRIX X299-E Gaming kommt in einem recht kompakten Karton. Der Karton ist mehrfarbig bedruckt und zeigt auf der Vorderseite neben dem Hersteller-Logo und der Modellbezeichnung auch eine Abbildung des Mainboards sowie einige Logos. Das Verpackungs-Design ist im typischen ROG-Stil gehalten. Auf der Rückseite gibt es genauere Informationen zum Mainboard welche auch teilweise anhand kleiner Abbildungen erklärt werden.
 
 
Inhalt



Folgendes befindet sich neben dem Mainboard im Karton:
 
  • I/O-Blende
  • Mainboard-Handbuch inklusive Treiber- und Support-DVD
  • Vier SATA-Kabel
  • WLAN-Antenne
  • 2-Way-SLI-HB-Bridge
  • Q-Connector
  • Zwei RGB-LED-Verlängerungskabel
  • Kabelbinder
  • Ein Thermistor-Kabel
  • Zwei M.2-Gewinde inkl. Schrauben
  • M.2-Vertikalbefestigung
  • Ein Cablemod-Rabattgutschein
  • ROG SATA-Sticker
  • Drei ROG-Logo-Sticker
  • ROG-Türhängeschild
 
 
Daten

Technische Daten – ASUS ROG Strix X299-E Gaming
CPU-Sockel LGA2066 (für Kaby-Lake-X und Skylake-X)
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX
1x 8-Pin EPS12V
1x 4-Pin +12V
CPU-Phasen/Spulen 8
Chipsatz Intel X299 Chipsatz
Speicherbänke und Typ 8x DDR4 (Dual-Channel/Quad-Channel)
Speicherausbau max. 128 GB UDIMM (mit 16-GB-UDIMMs)
SLI / CrossFire SLI (3-Way), CrossFireX (3-Way)
PCI-Express 3x PCIe 3.0 x16 (elektrisch mit x16/x16/x8) über CPU
2x PCIe 3.0 x4 über CPU
1x PCIe 3.0 x1 über Intel X299
SATA und M.2-Schnittstellen 8x SATA 6 GBit/s über Intel X299
2x M.2 mit PCIe 3.0 x4 über CPU
(M-Key, 32 GBit/s, 1x shared)
USB 3x USB 3.1 Gen2 (2x extern, 1x intern) über 2x ASMedia ASM3142
8x USB 3.1 Gen1 (4x extern, 4x intern) über Intel X299
4x USB 2.0 (2x extern, 2x intern) über Intel X299
WLAN / Bluetooth Realtek RTL8822BE Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (Max. 867 MBit/s), Bluetooth 4.2
LAN 1x Intel I219-V Gigabit-LAN
Audio-Codec
und Anschlüsse		 8-Channel Realtek ALC1220 Audio Codec
5x 3,5 mm Audio-Jacks
1x TOSLink
FAN/WaKü-Header 1x 4-Pin CPU-FAN-Header (regelbar)
1x 4-Pin CPU-OPT-FAN-Header
2x 4-Pin Chassis-FAN-Header (regelbar)
1x AIO-Pump-Header
1x W_Pump-Header
1x EXT_FAN-Header
LED-Beleuchtung RGB-LEDs
2x RGB-Header
 
 
Details



Nun wollen wir einen genaueren Blick auf das ASUS ROG STRIX X299-E Gaming werfen. Auf dem Mainboard finden wir den namensgebenden X299-Chipsatz von Intel vor. Beim Sockel kommt der LGA-2066 zum Einsatz, dieser ist kompatibel zu Skylake-X, -W und Kaby Lake-X Prozessoren. Skylake-W Prozessoren lassen sich allerdings nicht auf X299-Mainboards verwenden.  Je nach verbauten Prozessoren können bis zu 44 PCIe 3.0 Lanes bereitgestellt werden. Noch dazu kann der X299-PCH zudem bis zu acht SATA-6GBit/s-Ports und bis zu 14 USB Schnittstelle steuern. Von letzteren können bis zu zehn Anschlüsse der USB Generation 3.1 angehören. Die Kommunikation zwischen Prozessor und Chipsatz erfolgt per DMI 3.0 (Direct Media Interface) womit eine theoretische Bandbreite von 40 GBit/s erreicht werden kann.




Zunächst schauen wir uns die Spannungsversorgung einmal genauer an. Für die Stromzufuhr verfügt das ASUS ROG STRIX X299 Gaming-E über einen 8 Pin EPS12V und einen 4 Pin ATX+12V Anschluss. Die verbauten Spulen zur Versorgung des Prozessors werden zum Teil von dem oberen Kühler verdeckt.


 

Wir entfernen den Kühler, der nicht nur Bauteile auf der Vorder- sondern auch auf der Rückrseite der Platine kühlt. Der vordere Kühler dürfte allerdings je nach Prozessor zum limitierenden Faktor werden, da dieser nicht viel Kühlfläche bereitstellt. Unter dem Kühler befindet sich ein ASP1405l PWM-Controller, dieser kontrolliert die Spannungsversorgung zum Prozessor. Der 8 Kanal Controller steuert hier eine 7+1 Phasenkonstellation. Die sieben Phasen für die CPU-Spannung sind alle identisch, denn jede besteht aus einer IR3555 PowIRstage. Diese beinhalten bereits low- und highside MOSFETs und stellen jeweils 60A bereit – so könnte der Prozessor theoretisch mit bis zu 420A befeuert werden. Die einzelne Phase für die Kernperipherie (VCCSA) wird durch einen NexFET CSD97374 von Texas Instruments realisiert.




Neben den bereits erwähnten Anschlüssen zur Spannungsversorgung des Prozessors finden wir auch zwei 4-Pin Anschlüsse für Lüfter beziehungsweise Wasserpumpe und 12V -RGB Header. Seitlich sind unter dem 24-Pin ATX Anschluss noch ein Steckplatz für eine M.2 SSD sowie der USB 3.1 Anschluss angeordnet. Die Besonderheit des M.2-Anschlusses ist die vertikale Ausrichtung, denn hier muss die mitgelieferte Halterung angeschraubt werden woraufhin der Speicher am Ende vom Mainboard absteht. Das spart zwar Platz auf dem Mainboard, sieht jedoch im Betrieb etwas merkwürdig aus. Der Prozessorsockel wird an den Seiten von jeweils vier Slots für DDR4-Speicher flankiert.




Unterhalb des Prozessorsockels ist ein kleines Bauteil mit dem ROG Schriftzug untergebracht. Dieses wird im Betrieb später von einer RGB LED erleuchtet. Darunter folgen drei PCIe 16x Slots der dritten Generation. Für einen besseren und stabileren Sitz der Zusatzkarten sind diese seitlich mit Blechen Verstärkt. Weiter gehören auch noch zwei PCIe 4x und ein PCIe 1x der 3. Generation dazu. Linksseitig findet sich im unteren Bereich die Baugruppe für den Sound. Hier kommt der ein ASUS SupremeFX mit S1220 Codec zum Einsatz. Zwei Verstärker sorgen dafür, dass auch Kopfhörer beziehungsweise Headset mit einer Impedanz zwischen 32 bis 600 Ohm unterstützt werden. Dem stehen 10 Nichicon Kondensatoren als Filter zur Seite. Der komplette Bereich ist durch eine Trennung vom Rest des Mainboards getrennt. Das soll Störungen und Rauschen im Audiosignal vermeiden.


 

Im unteren, rechten Bereich des Mainboards finden wir einen großen Kühler mit dem ROG-Emblem. Unter diesem verbirgt sich ein weiterer Slot für eine M.2 SSD. Neben der optischen Aufwertung ist das Bauteil auch gleichzeitig für die Kühlung der SSD zuständig. An der Innenseite ist bereits ein Wärmeleitpad aufgebracht. Hier können SSDs mit einer Länge von 42 bis 80 mm untergebracht werden. Seitlich gehen acht SATA-Anschlüsse und einer der beiden USB 3.0 Header vom Mainboard ab.




Im unteren Bereich finden sich auch sehr viele Header und Features des Mainboards. Links ist ein weiterer 12V-RGB Header gefolgt vom Front Audio Header untergebracht. Darauf folgt eine LED Anzeige, welche den Nutzer über eventuelle Fehler informiert. Es folgen ein Power Switch, der zweite USB 3.0 Header sowie ein USB 2.0 Header.  Zwei weitere 4-Pin Header zum Anschluss von Lüftern sowie der 5V-RGB Header für adressierbare LEDs und der Header zum Anschluss des Frontpanels bilden den Abschluss.
 
 
Chipsatz
 
 
Mit der Einführung des X299 Chipsatzes im zweiten Quartal 2017, läutet Intel eine neue Chipsatz-Ära ein. Zum ersten Mal verfügen die Mainboards über PCIe 3.0 Lanes. Das Herstellungsverfahren, mit einer Lithographie von 22 nm, ermöglicht hier neue Dimensionen zur Gestaltung der Leistung. So verfügt der X299-Chipsatz über eine Bustaktfrequenz von 8 GT/s DMI 3 mit einer Verlustleistung von 6 Watt. Der Chipsatz besitzt keine Steuerung einer integrierten Grafikeinheit der CPU. Somit werden verbaute CPUs immer eine dedizierte Grafiklösung brauchen. Der Chipsatz erlaubt ein Übertakten von jeglichen installierten Bauteilen und setzt damit keine Grenzen.
 
 
 
Der X299-Chipsatz bietet uns bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes, welche mit vier CPU-Lanes verbunden sind. Neben diesen werden bis zu acht SATA 3.0 und zehn USB 3.0 Anschlüsse für eine breite Interface Versorgung geboten. Insgesamt können es bis maximal vierzehn USB-Anschlüsse sein. Wenn keine SATA SSDs gewünscht werden, können auch bis zu drei M.2 x4 Anschlüsse angebunden werden. Die X299 Plattform bietet eine Arbeitsspeicheranbindung mit Dual- und Quad-Channel Support für bis zu acht DDR4-DIMMs. Neu hinzugekommen ist auch die native Unterstützung von Optane Speicher zur Beschleunigung der Systemreaktionszeit, wenn eine Magnetfestplatte verbaut wird.
 
 
UEFI



Seit Einführung des UEFI finden wir bei Mainboards der Republic of Gamer Serie eine dunkle, grafische Oberfläche mit diversen Zierelementen in Weiß- und Rot-Tönen. Oben links angefangen sehen wir das aktuelle Datum und auch die Uhrzeit. Rechts daneben kann die generelle UEFI-Sprache geändert werden. Mit dabei ist der „EZ Tuning Wizard“, der eine Art Overclocking-Assistent ist und Neueinsteigern das Overclocking einfacher machen soll. Overclocker werden von dieser Funktion in der Regel die Finger lassen und stattdessen sämtliche Einstellungen manuell festlegen.
 
In der nächsten Reihe sehen wir Informationen wie das Mainboardmodell inkl. BIOS-Version, die aktuell installierte CPU samt Taktfrequenz sowie die Arbeitsspeicher-Kapazität. Weiter rechts sind dann die CPU- und Mainboard-Temperatur zu sehen, dazu auch die CPU-Spannung. Eine Reihe tiefer teilt auf der linken Seite ein ergänzender RAM-Status mit, in welchen Slots aktuell welche Module mit welcher Kapazität und der aktuell anliegenden Taktung installiert sind. Zudem kann auf Wunsch auch gleich ein Extreme-Memory-Profile (oder auch XMP Profil) ausgewählt werden. Wer sich für die derzeit angeschlossenen Laufwerke interessiert, erhält diese Informationen direkt rechts daneben. Hinzu kommen dann wiederum unten noch die Drehzahl der Lüfter, die sich mit der Funktion „Manual Fan Tuning“ individuell festlegen lassen.
 
Am rechten Rand des Bildschirms kann vom Anwender das grundlegende Funktionsschema ausgewählt werden. Standardmäßig ist der normale Modus aktiviert. Es lassen sich jedoch auch „ASUS Optimal“ und der Modus „Power Saving“ aktivieren. Während beim „ASUS Optimal“-Modus das System auf gesteigerte Performance ausgelegt ist, lässt sich das Setup mit dem „Power Saving“-Modus effizienter betreiben. Darunter kann die Boot-Reihenfolge sehr einfach abgeändert werden. Entweder per Klick auf „Advanced Mode“ oder mit einem Tastendruck auf „F7“ gelangen wir in die erweiterte Ansicht, die wir uns nun genauer anschauen werden.




Nun wechseln wir in den „Advanced Mode“, der sieht optisch dem EZ-Mode sehr ähnlich. Der erste Menüpunkt ist hier „Favoriten“, dieser gibt eine Auswahl an häufig verwendeten Funktionen.


 

Auf der „Main“-Seite werden noch einmal einige Vorabinformationen wie die BIOS-Version, das installierte Prozessormodell und einige Informationen zum RAM angezeigt. Auch hier lässt sich die Menüsprache auf Wunsch ändern. Sämtliche Overclocking-Funktionen sind im nächsten Reiter, dem Ai-Tweaker hinterlegt und es sind dabei sehr viele Funktionen implementiert. Von der Taktfrequenz von CPU oder Arbeitsspeicher bis zu den einzelnen Spannungen, hier wird der Anwender fündig. Zur Unterstützung wird jeweils unten erklärt, was die einzelnen Funktionen bewirken.


 

Im Reiter „Erweitert“ können die zahlreichen Onboard-Komponenten konfiguriert werden. So dürften dem Nutzer nahezu keine Wünsche mehr offen stehen. Im nächsten Reiter geht es um das Thema „Monitor“ und damit ist die Darstellung von Informationen zur Hardware und nicht etwa das angeschlossene Display gemeint. Hier können Informationen zu den Temperaturen diverser Komponenten und weitere Zustände dargestellt werden.


 

Sämtliche Einstellungen, die den Startvorgang betreffen, sind auf dem nächsten Reiter namens „Boot“ zu finden. Hier kann dann auch das Full-Screen-Bootlogo deaktiviert werden. Zusätzlich sind hier die Boot-Overrides untergebracht, die sonst häufig auch auf der letzten Seite aufgeführt werden. ASUS gibt auch hier wieder ein paar Tools mit auf den Weg. Darunter das „ASUS EZ Flash 3 Utility“, womit das UEFI entweder über einen USB-Datenträger oder über das Internet aktualisiert werden kann. Sämtliche UEFI-Einstellungen können mithilfe des „ASUS Overclocking Profile“ in maximal acht Profilen gespeichert werden, diese können auch von einem USB-Stick exportiert und importiert werden. „ASUS SPD Information“ liest die Serial Presence Detect-Werte aus den DIMMs aus. Unter „Exit“ können die gesetzten Settings abgespeichert oder auch die Default-Werte geladen werden. Bevor das UEFI die Settings abspeichert, zeigt ein kleines Fenster alle Einstellungen an, die verändert wurden. Für das Anlegen von Notizen, muss nicht Zettel und Stift zurückgreifen, sondern kann einfach das „Quick Note“-Feature verwenden.
 
Im Ganzen ist das UEFI des ASUS ROG STRIX X299-E Gaming klar gegliedert und wirkt sehr aufgeräumt. Dabei kann zur Navigation in den ganzen Menüs auch die Maus benutzt werden.
 
 
Software



Auch ohne den Weg ins UEFI lassen sich bereits sehr viele Einstellungen rund um CPU, RAM und On-Board Komponenten auch in der AI Suite 3 bewerkstelligen. Auf der ersten Seite kann in der ersten Spalte direkt aus drei vordefinierten Profilen zwischen Leistung, Strom sparen und Abwesenheitsmodus gewählt werden. Darunter sind Informationen zum Prozessor, zu den Lüftern und Werte zu EPU zu sehen. Die aktuellen Werte werden auch ganz unten noch weiter im Details angezeigt.


 

Links ist ein Menü untergebracht, welches in die Unterkategorien führt. Die erste Unterkategorie bietet sämtliche Einstellungen zum Prozessor inklusive Übertaktungsmöglichkeiten. Hier hat der Nutzer nahezu dieselbe Vielfalt an Einstellungsmöglichkeiten wie im entsprechendem UEFI Menü. Bei der zweiten Unterkategorie können die Leistungsmodi weiter angepasst werden, im Endeffekt handelt es sich hier um die Einstellungen, die sich auch in den Energie-Einstellungen des Betriebssystems vornehmen lassen.


 

Weiter geht es mit der Lüfter-Abstimmung, hier kann jedem Lüfter eine Leistungskurve verpasst werden, aber natürlich lassen sich auch feste Werte hinterlegen. Zudem sind vier vordefinierte Profile hinterlegt, die der Nutzer je nach Anwendungsfall, wählen kann. In der nächsten Unterkategorie geht es mit der ASUS Turbo Core App weiter. Ich kann Software mit Prioritäten ausgestattet werden, was zu einem flüssigeren Ergebnis führen soll.


 

Am Ende dürfen wir in der vorletzten Unterkategorie noch das Power Management des Prozessors einstellen. Die letzte Unterkategorie schließlich ist ein kleines Tool um nicht mehr benötigte Dateien aus dem System zu entfernen. Die Datenträgerbereinigung von Windows kann das allerdings auch.
 
 
Praxis
 
Testsystem

Testsystem
Prozessor
Prozessorkühler		 Intel Core i9-7900X
Riotoro Bifrost 240
Mainboard ASUS ROG STRIX X299-E GAMING
Arbeitsspeicher 4x 4 GB G.SKILL Ripjaws V -3.200 MHz – DDR4 RAM
Laufwerke ADATA XPG GAMMIX S11 Pro M.2 SSD – 512 GB
Toshiba P300 – 3,5″ HDD – 2 TB
Toshiba P300 – 3.5″ HDD – 1 TB
Grafikkarte ASUS ROG STRIX RTX2070 Gaming OC
Netzteil Antec Edge 750 Watt
 
 
M.2 Schnittstelle
 
 
Wir testen den ersten M.2-Slot, der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist, mit einer Plextor M9Pe(Y) 512 GB NVME M.2 SSD. Mit den von uns gemessenen Werten können wir keine Limitierung des M.2-Slots feststellen. Die Ergebnisse der anderen M.2-Anschlüsse sind mit leichten Toleranzen nahezu gleich.
 
 
SATA-Anschluss
 
 
Um die Geschwindigkeit der SATA-Anschlüsse zu ermitteln kommt eine Samsung 860 EVO zum Einsatz. An diesem Anschluss erreichen wir nahezu die Geschwindigkeit, die uns Samsung für diese SSD verspricht.
 
 
USB-3.1-Gen1 und USB-3.1-Gen2 Anschluss
 
 
Nun testen wir die USB-3.1-Gen1 und USB-3.1-Gen2 Anschlüsse anhand einer externen SSD, der EX1 von Plextor. Den USB-3.1-Gen2 können wir mit diesem Datenträger nicht ausreizen, da die maximale Lesegeschwindigkeit bei 550 MB/s und die maximale Schreibgeschwindigkeit bei 500 MB/s liegen. So kommen wir bei beiden Anschlüssen (bis auf geringe Toleranzen) auf dieselben Werte.
 
 
Leistung & OC
 
 
Das ASUS ROG STRIX X299 Gaming-E bietet zahlreiche Optionen an um Arbeitsspeicher und Prozessor zu übertakten. Darum haben wir uns für einen i9-7900X als auch für einen mit 3.200 MHz, recht schnellen, Speicher entschieden. Der Speicher hat eine Gesamtkapazität von 16 GB und besteht aus vier Riegeln, so können wir im Quad-Channel Modus arbeiten. Allerdings handelt es sich beim Prozessor um ein sogenanntes Engineering Sample von Intel. Bei unseren Übertaktungsversuchen enden wir bei 4,7 GHz – da bringt es auch nichts die Spannung über 1,300 Volt zu schrauben.
 
 
 
Für den Arbeitsspeicher aktivieren wir das XMP 2.0 Profil, womit wir auch schließlich bei den vom Speicherhersteller angegebenen 3.200 MHz landen.
 
 
 
In Cinebench R15 erreichen wir mit diesen Einstellungen einen geringen Abstand zwischen den Standard- und den OC-Einstellungen. So erreichen wir im Multi-Core-Bench eine Punktzahl von 2382 Punkten in den Standard-Einstellungen. Hier taktet die CPU mit bis zu 4,5 GHz. Mit Übertaktung kommen wir auf 2463 Punkte.
 
 
 
In den Benchmarks von AIDA64, in der Engineer Version 5.97.4600, erscheinen die Unterschiede zu den Standardeinstellungen etwas ausgeprägter. Insbesondere in den CPU Queen und CPU AES Benchmarks. Während unserer Benchmarks in Cinebench und AIDA64 erreichen wir an der CPU eine Temperatur von maximal 86 Grad Celsius (im OC Betrieb).
 
 
 
Unter Prime95 (Vers. 26.6) messen wir die Temperaturen der Spannungswandler. Hierfür nutzen wir nicht nur die Sensoren auf dem Mainboard, sondern nehmen die Temperatur auf der Backplate des Kühlers ab, dafür nutzen wir ein Infrarot Thermometer. Außerdem messen wir die Temperatur über einen Sensor, den wir zwischen Spannungswandler und Kühler befestigen. Die Temperaturen nehmen wir nach einem 10-Minütigen Lauf ab.
 
 
 
Den Energieverbrauch messen wir mit einem brennenstuhl pm231e. Der Verbrauch im Idle liegt trotz recht moderater Übertaktung etwas höher, was an der höheren Spannung liegt. Im Gaming Betrieb bleibt der Verbrauch mit maximal 405 Watt im Rahmen, wobei der Prozessor hier nicht annährend voll ausgelastet ist. Der größte Verbraucher dürfte da eher die Grafikkarte sein. In Prime95 (Version 26.6) wird der Prozessor dann komplett ausgelastet.
 
 
Fazit
 
Das ASUS STRIX X299 Gaming-E ist derzeit ab 343,02 Euro im Preisvergleich gelistet. Preislich bewegt sich das Mainboard schon auf einem sehr hohen Niveau, muss sich dafür aber auch in Sachen Lieferumfang und Ausstattung nicht verstecken. Die Einstellungsmöglichkeiten des UEFI sind sehr vielfältig, so dass jede Art von Nutzer-Gruppe fündig wird. Potenzial zum Übertakten ist definitiv vorhanden, wird aber durch die Passiv-Kühler auf den Spannungswandlern gezügelt, sobald wir einen Prozessor mit mehr als 10 Kernen oder eine gewisse CPU-Spannung überschreiten. Auch der zweite 8-Pin zur Versorgung des Prozessors fehlt und stattdessen verbaut ASUS einen 4-Pin Anschluss. Neben WLAN und Bluetooth, die beide den aktuellen Standards entsprechen finden wir neben den durch RGB-LEDs beleuchteten Elementen auch Anschlüsse für 12 Volt RGB LED Gerätschaften. Aber auch ein Anschluss für 5 Volt adressierbare RGB LED Geräte ist vorhanden. Wir vergeben 9,1 von 10 Punkten und unsere Empfehlung.
 
 
Pro:
+ Verarbeitung
+ Umfangreiche Einstellungsmöglichkeiten
+ Umfangreiche RGB-Beleuchtung möglich
+ M.2 SSD Passiv-Kühlung
+ Lieferumfang
+ Softwareausstattung
+ OC-Features
+ 3D Druckbare Teile montierbar
 
Kontra:
– Spannungswandler Kühlung fällt klein aus
– Preis
 
 
Wertung: 9,1/10
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Patriot Viper RGB Arbeitsspeicher im Test

In unserem heutigen Test schauen wir uns den Patriot Viper RGB DDR4 Ram an. Aktuell gibt es zwei Farben zur Auswahl – weiß und schwarz. Der bekannte Hersteller Patriot vertreibt insgesamt 5 verschiedene Modelle. Dabei unterscheiden sich natürlich die Taktraten als auch die Latenzen und Sonderfunktionen. In unserem Video Review stellen wir euch den Patriot Viper RGB DDR4 3200MHz Speicher vor.



Bevor wir mit unserem Test beginnen, möchten wir uns bei unserem Partner Patriot für die Bereitstellung des Testmusters bedanken.
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Video-Review

 

 

Software:

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Die Software von Patriot selber ist eher schmal gehalten. Letztlich finden wir aber alle Settings die wir benötigen, um die RGB Beleuchtung passend einzustellen. Arbeitet man z.B mit RGBFusion 2. (von Gigabyte) hat man direkt die Möglichkeit, dort alle Einstellungen des RAMs vorzunehmen.
 

Fazit:

Das 16 GB Patriot Viper RGB Kit ist derzeit ab 133,72 Euro im Handel erhältlich. In unseren Augen ist das ein sehr fairer Preis. Die Verarbeitung sowie die eingesetzten Materialien machen einen sehr wertigen Eindruck auf uns und wird von einer tollen RGB Beleuchtung gekrönt. Auch bei der Software gibt sich der Hersteller keine Blöße, sie ist einfach zu bedienen und verfügt dennoch über einen guten Umfang an Einstellungen. Alternativ kann die Beleuchtung durch die RGB Software der gängigen Mainboard-Hersteller gesteuert werden. Unterm Strich sind wir mit den Patriot Viper RGB Kit sehr zufrieden und vergeben 8,5 von 10 Punkten sowie unsere Empfehlung.
 

Pro:
+Sehr gute Verarbeitung
+Kompatibel mit den meisten Boards
+Top OC Potential
+Einfache Software

Contra:
– Bauhöhe kann problematisch sein

HWI Award Einfache Empfehlung Klein

Wertung: 8,5/10
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