ComputerBase hat einen Leak in einem chinesischen Forum entdeckt in dem aufgezeigt wird, dass der erste Z370 Chipsatz für den heiß erwarteten Coffee Lake ein Refresh des Z270 unter dem Namen „Kaby Lake-R“ sein wird. Das zeigen unter anderem die verbauten Anschlüsse mit USB 3.1 Gen 1 und Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge) als auch die Roadmap. Damit wäre der Z370 eigentlich kein echter 300er Chipsatz und wird von Intel nur als Übergangslösung verwendet.
Wie die kommenden Features aussehen werden, seht ihr am folgenden Bild. Der vollwertige 300er Chipsatz wird uns mit Wi-Fi 802.11ac R2 und Bluetooth 5 überraschen. Dazu ein voll umfassenden UHD/4K Support und einen 10 Bit decode/encode Support. Mit dem integrierten USB 3.1 Gen 2 welches 10 Gbps liefert sind wir auch für externe Geräte technisch gut bestückt. Der Chipsatz liefert 24 PCIe 3.0 Lanes und kann bis zu 10 USB 3.1, mit bis zu 6 Gen 2 Ports, befeuern. Es wird allerdings bei 6 Sata 3.0 Anschlüssen bleiben und damit keine großen Neuerungen geben. Weiterhin reden wir hier von 1151 Pins und einem TDP von 35 bis 95 Watt bei der CPU.
Auf der Roadmap sehen wir, dass der vollwertige Coffee Lake Chipsatz mit dem Namen Cannon Lake erst zum Ende des Jahres geplant ist und wir auf diesem Weg auch noch den zwei Kern CPU Support der Coffee Lake Reihe erwarten dürfen. Für die aktuellen Skylake X und Kaby Lake X gibt es anscheinend keine Neuerungen bis Mitte 2018.
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Zuletzt aktualisiert am 20. Juni 2025 um 3:10 . Wir weisen darauf hin, dass sich hier angezeigte Preise inzwischen geändert haben können. Alle Angaben ohne Gewähr.
