Schlagwort: AORUS

Viele Gamer warten schon sehnsüchtig auf die preisgünstigeren Mainboards mit Intel H370-Chipsatz. Wir schauen uns in diesem Test das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI an, auf dem ein H370-Chipsatz von Intel zum Einsatz kommt. Anders als beim Z370-Chipsatz kann mit dem H370-Chipsatz nicht übertaktet werden. Des Weiteren gibt es noch andere kleine Unterschiede, auf die wir im weiteren Verlauf noch eingehen werden.

Bevor wir nun mit dem Test beginnen, danken wir GIGABYTE für die freundliche Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

Geliefert wird das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI in einem schwarz-orangenfarbenen Karton, der hochwertig wirkt. Auf der Verpackung ist das für AORUS Produkte typische Logo zu erkennen und die Produktbezeichnung. In der unteren rechten Ecke sind einige Symbole aufgedruckt, die auf Key-Features hinweisen. Des Weiteren wird der Support für Intels achte Prozessor Generation und den verbauten Intel H370-Chipsatz präsentiert.

Auf der Rückseite bewirbt GIGABYTE weitere Features wie das 8+2 Hybrid Digital PWM Design und den M.2 Thermal Guard. Die Produktspezifikationen, welche wir euch später auflisten, sind ebenfalls auf der Rückseite zu erkennen. Zusätzlich bekommen wir auch einen ersten Eindruck vom Design des Mainboards, da es hier abgebildet ist.

Lieferumfang

Im Inneren ist das Mainboard sicher in einem antistatischen Kunststoffbeutel untergebracht. Zum besseren Schutz befindet sich es sich in einem weiteren Karton.

Unter dem Karton mit dem Mainboard erwartet uns das zahlreiche Zubehör. Darunter befinden sich folgende Bestandteile:

• M.2-Wifi-Modul mit Slotblende und Schraube zum Befestigen des Moduls
• WLAN Antenne
• Installation Guide
• M.2 Schraube
• 2 x SATA-Kabel
• I/O-Blende
• Handbuch

Technische Daten und H370-Chipsatz

Bevor wir einen genaueren Blick auf die Hauptplatine werfen, schauen wir uns die technischen Daten an. Wie zuvor schon erwähnt und in der Produktbezeichnung zu erkennen ist, setzt GIGABYTE auf den H370-Chipsatz. Maximal können wir aktuell einen Intel Core i7-8700K verwenden. Der Chipsatz unterstützt maximal Arbeitsspeicher mit einer Taktrate von bis zu 2666 MHz. Neben den sechs PCI-Express Slots haben wir zwei M.2-Slots zur Verfügung. Die Ausstattung lässt bezüglich Anschlüssen keine Wünsche offen. Für Freunde der RGB-Beleuchtung bietet GIGABYTE insgesamt vier RGB-Anschlüsse – zwei digitale-LED-Header und zwei 12V-RGBW-Header.

Chipsatz

Schauen wir uns den H370-Chipsatz etwas genauer an. Hier fällt uns auf, das dieser kein abgespeckter Z370 ist, sondern eine Weiterentwicklung. Wir gehen davon aus, dass es sich um einen abgespeckten Z390-Chipsatz handelt. Wie gewohnt können wir mit dem H-Chipsatz nicht übertakten, somit können wir auch nur Arbeitsspeicher mit einem maximalen Speichertakt von 2666 MHz nutzen. Sobald Arbeitsspeicher mit höherem Takt eingesetzt werden, wird die Taktrate auf 2666 MHz reduziert. Insgesamt haben wir 16-PCI-Lanes für Grafikkarten zur Verfügung, diese können aber nicht wie beim Z370 in zwei PCI-Express-8x-Lanes geteilt werden. Des Weiteren bietet der Chipsatz selber nur 20-PCI-Express-Lanes, das sind vier weniger als beim Z370-Chipsatz. Bei der Anzahl an USB 3.1  Gen1 Ports gibt es ebenfalls Änderungen: statt zehn stehen uns nur noch acht zur Verfügung. Der Vorteil des H370-Chipsatz gegenüber des Z370-Chipsatz ist, dass er über vier integrierte USB 3.1 Gen2 Ports verfügt. Bei allen Z370-Mainboards müssen die Hersteller zusätzliche Controller verbauen, um USB 3.1 Gen2 anbieten zu können. Die zusätzlichen Controller erhöhen etwas die Preise der Mainboards und daher sind wir sehr erfreut, dass USB 3.1 Gen2 ab sofort in den neuen Chipsätzen integriert ist. Eine Ausnahme bildet der H310-Chipsatz. Einen weiteren Nachteil des H370-Chipsatz erkennen wir bei den maximalen Intel-RST-Ports für PCI-Express Festplatten, hier können wir auf zwei anstatt drei Ports zurückgreifen.

Im Detail

Bevor wir uns das Mainboard im Detail anschauen können, müssen wir es zuvor aus der antistatischen Folie entnehmen. Der erste Eindruck des GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI ist sehr positiv. Das schwarz-silber-orange Mainboard Design lässt das AORUS H370 Gaming WIFI sehr hochwertig wirken. Insgesamt finden wir fünf 4-Pin-PWM-Lüfteranschlüsse. Ob wir diese im UEFI und per Software steuern können, schauen wir uns später an. Zusätzlich befinden sich auf der Hauptplatine sechs Temperatursensoren.

Im unteren Bereich finden wir die Anschlüsse für das Frontpanel. Hier sitzt der HD-Audio-Anschluss, ein COM-Anschluss, ein USB 2.0 Anschluss und die Anschlüsse für Powerschalter, Resetschalter, HD-LED und Power-LED. Die Anschlüsse für Powerschalter, Resetschalter, HD-LED und Power-LED können wir ganz einfach mit dem Q-Connector verbinden.

GIGABYTE verwendet beim AORUS H370 Gaming 3 WIFI einen ALC1220-VB-Audiochip. Dieser bietet uns einen intelligenten Kopfhörerverstärker, der die Soundqualität bei Verwenden eines Headsets verbessern soll.

Auf der rechten Seite des Mainboards befinden sich sechs SATA-Anschlüsse, ein USB 3.0 Anschluss und zwischen Chipsatz und den DDR4 Slots ein USB 3.1 Gen2 Anschluss.
Die DDR4 Slots sind durch die Ultra Durable Memory Armor verstärkt, was vor allem die Optik aufwertet.

Insgesamt können wir zwei M.2 SSDs auf dem Mainboard verbauen. Der obere M.2-Slot mit Thermal Guard ist mit vier PCI-Express-Lanes angebunden. Hier können M.2 mit einer maximalen Länge von 110 mm verbaut werden. Im Unteren M.2-Slot findet maximal eine 80 mm lange M.2 ihren Platz. Der untere M.2 Slot ist mit zwei PCI-Express-Lanes angebunden. Im unteren Slot können nicht nur M.2 mit M-Key (PCIe Mode) sondern auch mit B-Key (SATA Mode) verwendet werden.
Des Weiteren finden wir sechs PCI-Express 3.0 Slots, wobei es sich bei vier Slots um PCI-Express 3.0 x1 handelt. Für Grafikkarten haben wir zwei PCI-Express 3.0 x16 Slots zur Verfügung. Der obere Slot bietet eine maximale Anbindung von 16 PCI-Express-Lanes und der untere Slot maximal vier. Beide Grafikkartenslots sind mit GIGABYTEs Ultra Durable PCIe Armor verstärkt. Diese sind vor allem beim Einsatz von schwereren Grafikkarten von Vorteil und runden das Design des Mainboards ab. Beim GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI können wir auch zwei Grafikkarten im Crossfire-Modus nutzen, allerdings sollten wir hier auf die zu Verfügung stehenden PCI-Express-Lanes achten. Neben den normalen M.2-Slots für SSDs, finden wir auch einen M.2-Slot, der für das im Lieferumfang enthaltene W-LAN Module vorgesehen ist, dieser befindet sich rechts neben der BIOS-Batterie.

Selbstverständlich schauen wir uns auch die Spannungsversorgung genauer an. Laut GIGABYTE kommt beim H370 Gaming 3 WIFI ein 8+2 Phasendesign zum Einsatz.

Um die CPU mit genügend Strom versorgen zu können, darf der 8-Pin-CPU-Stromanschluss natürlich nicht fehlen.

Für die Kühlung der MOSFETs sorgen zwei Kühler, die leider nicht am Mainboard verschraubt werden, sondern mit Push-Pins befestigt sind. Ob dieser Faktor die Kühlung beeinflusst, sehen wir uns später an. An den Wärmeleitpads sehen wir aber, dass die VRM-Kühler richtig aufsitzen.

Der PWM-Controller, der die Spannungsversorgung regelt, kann 4+3 Phasen ansteuern. Somit handelt es sich beim H370 Gaming 3 WIFI um kein echtes 8+2 Phasendesign, was aber nicht weiter schlimm ist, solang die Spannungen stabil bei der CPU ankommen und die MOSFETs nicht zu warm werden. Da beim AORUS H370 Gaming 3 WIFI um ein H370-Mainboard handelt und wir nicht übertakten können, ist das 4+3 Phasendesign mehr als ausreichend. Selbst bei teureren Mainboards mit Z370-Chipsatz sieht es teilweise nicht besser aus. Wichtig sind hier vor allem die eingesetzten Komponenten bei der Spannungsversorgung, die wir uns jetzt genauer anschauen werden.

Auf den ersten Blick, sieht es so aus, als ob ein 8+2 Phasendesign verbaut ist. Da wir uns den PWM-Controller schon angesehen haben, wissen wir, dass das nicht der Fall ist. Es handelt sich somit um ein 4+1 Phasendesign mit jeweils zwei Dopplern pro Phase, das der Leistung eines echten 8+2 Phasendesigns sehr nahe kommt.

GIGABYTE verbaut auf dem AORUS H370 Gaming 3 MOSFETs von On Semiconductor mit einem Lower RDS MOFFET Design, das für bis zu 16% niedrigere Temperaturen sorgt. Verbaut werden MOSFETs mit der Bezeichnung 4C10N, die maximal 46 Ampere pro MOSFET bereitstellen, und 4C06N, die maximal 69 Ampere pro MOSFET liefern. Das ist für ein Mainboard, mit dem wir nicht übertakten können, mehr als ausreichend. Wir würden sogar soweit gehen und sagen, dass dies zu großzügig ist. Allerdings könnte Intel theoretisch demnächst einen Coffee Lake Prozessor mit acht Kernen auf den Markt bringen und damit wäre eine unterdimensionierte Spannungsversorgung ein großer Nachteil, da ein neuer Prozessor mit acht Kernen dann wahrscheinlich nicht unterstützt werden würde. Daher kann die überdimensionierte Spannungsversorgung nur von Vorteil sein.

Überrascht sind wir von dem Thermal Guard Kühler, der die im oberen Slot verbaute M.2 kühlen soll. Der M.2-Kühler wirkt sehr stabil und bietet durch die eingearbeiteten Kühlrippen genügend Fläche, damit diese durch den Luftstrom gekühlt werden können.

Am I/O-Panel finden wir alle Anschlüsse, die wir benötigen. Insgesamt können wir auf vier USB 2.0 Anschlüsse zurückgreifen. Falls noch eine Maus und Tastatur mit PS/2-Anschluss vorhanden ist, kann sogar diese genutzt werden. Um die in den Intel Coffee Lake integrierte iGPU nutzen zu können, finden wir einen DVI-D und einen HDMI-Anschluss am I/O-Panel. Bei den blauen USB-Anschlüssen handelt es sich um USB 3.0 und bei den roten USB-Anschlüssen um USB 3.1 Gen2. Einer der beiden USB 3.1 hat einen Type-C Anschluss. Für die Audio Ein- und Ausgabe können wir sechs 3,5 mm Klinkenanschlüsse verwenden. Für eine schnelle Anbindung zum Router steht uns ein High Speed Gigabit RJ45-Lan Anschluss bereit.

Praxistest

Testsystem:

Um der Praxis nahezukommen, verwenden wir für unseren Test einen Intel Core i5-8400, der ohne freien Multiplikator daher kommt. Bei dem Arbeitsspeicher setzen wir auf insgesamt 16 GB von G.Skill. Damit der Prozessor ausreichend gekühlt wird, verbauen wir einen Cooler Master Master Air MA410P. Mit Strom versorgt wird das Ganze von einem Thermaltake Netzteil mit 850 Watt.

UEFI:

Wenn wir nicht wissen würden, dass es sich um einen H370-Chipsatz handelt, würden wir das spätestens im UEFI erkennen. Warum das so ist, schauen wir uns jetzt genauer an.
Den CPU-Multiplikator können wir bei dem von uns verwendeten Intel Core i5-8400 maximal auf 40 anheben, da es sich um kein K-Modell handelt. Aber selbst mit K-Modell könnten wir nicht übertakten. Der eingestellte Multiplikator von 40 wird nicht übernommen und somit hat diese Einstellung keine Wirksamkeit. Das XMP-Profil können wir zwar laden, hier wird maximal aber nur ein Speichertakt von 2666 MHz eingestellt. Wie zuvor erklärt, liegt das am H370-Chipsatz. Trotz alledem bietet das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 viele Einstellungsmöglichkeiten. Wir können das Power-Limit und den maximalen Turbo für jeden einzelnen Kern manuell Einstellen.


  

Auch die Spannungen können wir manuell einstellen, die CPU-Spannung können wir sogar auf sehr hohe 1,8 Volt einstellen. Diese Option ist aber nutzlos, da wir wie gesagt nicht übertakten können und erst recht kein LN2 einsetzen, um die mit dieser CPU-Spannung erzeugte Abwärme des Prozessors kühlen zu können. Zum Einstellen des Arbeitsspeichers wird uns ein Untermenü geboten, in dem wir weitere Einstellungen für den Arbeitsspeicher treffen können.

Eine der für uns interessantesten Einstellungsmöglichkeiten finden wir unter RGB-Fusion. Hier können wir die verbauten RGB-LEDs im UEFI steuern und können eine von 16,7 Millionen Farben auswählen. Das bietet nicht jeder Hersteller!

Sehr wichtig ist, dass wir unsere getroffenen Einstellungen nach dem Verlassen des UEFI abspeichern. Zuvor können wir die Einstellung auch in einem Profil abspeichern und so bequem zwischen verschiedenen Einstellungen hin und her wechseln.

Software:



Neben dem RGB-Fusion-Menü im UEFI, können wir uns auch das GIGABYTE Tool RGB-Fusion herunterladen und die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs im Windows Betrieb steuern.

Unter Advanced können wir sogar die einzelnen LED-Bereiche auf dem Mainboard steuern oder an dem Mainboard angeschlossene LEDs. Zusätzlich können wir auch drei Profile speichern und bei Bedarf laden. Im Menü Intelligent besteht die Möglichkeit, dass sich die Farben der LEDs an die Auslastung oder Temperatur der CPU anpassen. Damit reicht ein Blick in das Gehäuse aus, um zu erkennen, ob die CPU noch genügend Reserven für die Temperatur hat oder diese in einem kritischen Bereich ist.

RGB-LEDs

 

Das verbaute GIGABYTE AORUS H370 GAMING 3 WIFI, ist vor allem im Dunkeln ein Hingucker. Die verbauten RGB-LEDs lassen sich im UEFI oder im Windows, wie zuvor beschrieben, steuern.

W-LAN Module

Das M.2 W-LAN Module, das sich im Lieferumfang befindet, muss in den untersten M.2-Slot eingesteckt werden, da dieser für das W-LAN Module vorgesehen ist. Nach der Montage, muss nur noch die W-LAN-Antenne mit den dafür vorgesehenen Anschlüssen verbunden werden. Die Verbindungsqualität ist in unserem Test hervorragend und wir können keine Verbindungsfehler feststellen.

Temperaturen und Stromverbrauch:

Um zu sehen wie gut die MOSFET gekühlt werden, messen wir die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler. Mit Prime95 erzeugen wir eine CPU-Last von 100% und decken so das Worst Case Szenario ab. In diesem Szenario sehen wir, dass die Kühler, so wie die Spannungsversorgung, überdimensioniert sind und wir dadurch sehr gute MOSFET Temperaturen haben. Wir haben keine Bedenken, dass die Spannungsversorgung und die VRM-Kühler sogar für eine CPU mit acht Kernen ausreichen würden. Für einen Intel Core i7-8700K ist auf jeden Fall genügend Spielraum vorhanden und dieser kann bedenkenlos in Kombination mit dem AORUS H370 Gaming 3 WIFI verwendet werden. Selbst wenn dieser auf einem H370-Mainboard nicht übertaktet werden kann, bietet dieser den aktuell höchsten CPU-Takt.

Auch den Stromverbrauch messen wir. Dafür verwenden wir ein Brennenstuhl PM 231 E Strommessgerät. Da im Testsystem keine dedizierte Grafikkarte zum Einsatz kommt, ist der Stromverbrauch entsprechend niedrig. Im IDLE messen wir sehr niedrige 23,3 Watt/h und unter maximaler Last mit Prime95 niedrige 76 Watt/h. Selbst in Battlefield 1 liegt der Stromverbrauch bei nur 75,1 Watt/h, ist aber auch nicht spielbar mit der iGPU des Intel Core i5-8400.

Fazit

Das GIGABYTE AORUS H370 Gaming WIFI ist eins der ersten Mainboards mit H370-Chipsatz und zeigt, wie gut ein solches Mainboard sein kann. Angefangen von der sehr guten Spannungsversorgung und der sehr edlen Optik, wird es jeden Gamer überzeugen können. Des Weiteren bietet es zahlreiche interne und I/O-Anschlüsse, wodurch den meisten Gamern nichts fehlen dürfte. Das mitgelierte Zubehör mit WIFI und das sehr umfangreiche UEFI setzt dem Ganzen die Krone auf und rundet das sehr gute Gesamtbild des H370-Mainboards ab. Es scheint so, als ob GIGABYTE an fast jedes Detail gedacht hat. Einen kleinen Kritikpunkt finden wir aber dennoch. Wir hätten uns trotz der niedrigen MOSFET Temperaturen verschraubte VRM-Kühler gewünscht. Der Preis des Mainboards liegt aktuell bei circa 130€.
Wir vergeben dem GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI ganze 9,1 von 10 Punkten. Damit erhält es den Gold Award. Neben dem Gold Award erhält es außerdem den Design Award.

PRO
+ Optik
+ Spannungsversorgung
+ MOSFET Kühlung
+ UEFI Funktionen
+ WIFI
+ M.2 Kühler

KONTRA
– VRM-Kühler nicht verschraubt

Wertung: 9,1/10

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