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Home » Samsung und Western Digital kooperieren bei Standardisierung von Speichertechnologien der nächsten Generation
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Samsung und Western Digital kooperieren bei Standardisierung von Speichertechnologien der nächsten Generation

MisterPhiVon MisterPhi31. März 2022Updated:14. Dezember 2023Keine Kommentare3 Mins Read
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München, 31.03.2022 – Samsung Electronics Co., Ltd. und die Western Digital Corporation (Nasdaq: WDC) gaben heute die Unterzeichnung einer Absichtserklärung für eine einzigartige Zusammenarbeit zur Standardisierung und Förderung einer breiten Akzeptanz von D2PF-Speichertechnologien (Data Placement, Processing and Fabrics) bekannt. Die Unternehmen werden sich zunächst darauf konzentrieren, ihre Kräfte zu bündeln und ein starkes Ökosystem für Zoned-Storage-Lösungen zu schaffen. Die Partnerschaft hat Unternehmens- sowie Cloud-Anwendungen im Fokus und soll eine Reihe von Kooperationen im Bereich der Technologiestandardisierung und Softwareentwicklung für D2PF-Technologien wie Zoned Storage vorantreiben. Dank dieser Zusammenarbeit können Anwender*innen darauf vertrauen, dass diese zukünftigen Speichertechnologien von mehreren Geräteherstellern sowie von vertikal integrierten Hardware- und Softwareunternehmen unterstützt werden.

Speicher als Voraussetzung für Innovationen

„Speicher ist die wesentliche Grundlage für die Nutzung von Daten – privat wie geschäftlich. Um den Bedürfnissen von heute und den Innovationen von morgen gerecht zu werden, müssen wir durch die Einführung neuer Standards und Architekturen die Branche gemeinsam voranbringen“, so Rob Soderbery, EVP und GM, Flash Business Unit bei der Western Digital Corporation. „Damit ein Technologie-Netzwerk erfolgreich ist, gilt es, übergreifende Frameworks und allgemeine Lösungsmodelle zusammenzuführen, damit es nicht zu einer Zersplitterung kommt. Denn diese würde die Implementierung erschweren und die Komplexität für Software-Entwickler*innen unnötig erhöhen.“ Soderbery ergänzt: „Die Western Digital Corporation hat bereits vor Jahren durch Beiträge zum Linux-Kernel und zur Open-Source-Software-Community den Grundstein für das Zoned-Storage-System gelegt. Wir freuen uns bei unserer Zusammenarbeit mit Samsung darauf aufbauen zu können, um Anwender*innen und Entwickler*innen den Umgang mit Zoned-Storage-Technologien zu erleichtern.“

Investition in die Zukunft von Zoned Storage

„Diese Partnerschaft zeigt unser unermüdliches Bestreben, die Bedürfnisse unserer Kund*innen jetzt und in Zukunft zu erfüllen“, so Jinman Han, Corporate EVP, Head of Memory Sales & Marketing bei Samsung Electronics. „Sie ist der Startschuss für die Standardisierung von Zoned Storage und wird dafür sorgen, dass so viele Kund*innen wie möglich von den Vorteilen dieser wichtigen Technologie profitieren können.“

Erste Projekte laufen bereits seit Ende 2021

Samsung und die Western Digital Corporation haben bereits eine Initiative für Zoned-Storage-Geräte gestartet, darunter ZNS SSDs (Zoned Namespaces) und SMR HDDs (Shingled Magnetic Recording). Mit der Hilfe von Organisationen wie SNIA (Storage Networking Industry Association) und der Linux Foundation werden Samsung und die Western Digital Corporation Frameworks für Zoned-Storage-Technologien der nächsten Generation definieren. Die beiden Unternehmen haben die Zoned Storage TWG (Technical Work Group) gegründet, die im Dezember 2021 von SNIA genehmigt wurde, und die das Ziel verfolgt, offene und skalierbare Rechenzentrumsarchitekturen zu schaffen. Die Gruppe definiert und spezifiziert seitdem typische Anwendungsfälle von Zoned-Storage-Geräten sowie Host- bzw. Gerätearchitektur- und Programmiermodellen.

Die Absichtserklärung ist erst der Anfang

Die Zusammenarbeit dient als Ausgangspunkt für die Erweiterung zonenbasierter Geräteschnittstellen (z.B. ZNS, SMR) sowie für Speichergeräte der nächsten Generation mit hoher Kapazität und verbesserten Technologien zur Datenplatzierung und -verarbeitung. Zu einem späteren Zeitpunkt soll die Initiative auch neu entwickelte D2PF-Technologien wie Computational-Storage und Storage Fabrics einschließlich NVMe™ over Fabrics (NVMe oF) beinhalten.

 
 

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