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ASUS präsentiert auf der CES 2026 neue Mainboards der AMD 800-Serie und die ROG Strix LC IV AIO-Kühler-Serie

phil.bVon phil.b6. Januar 2026Keine Kommentare6 Mins Read
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Auf der CES 2026 hat ASUS eine umfassende Produktpalette neuer AMD-Mainboards vorgestellt, darunter ROG X870E-Modelle und Neo-Refresh-Mainboards aus den Serien ROG Strix, TUF Gaming und ProArt für X870E, X870 und B850. Diese Mainboards unterstützen die neuesten Zen 5 Ryzen™ 9000-Prozessoren.

Zu den Neuerungen gehören Funktionen, die die Leistung beschleunigen und den Bauprozess optimieren. AEMP, NitroPath DRAM-Technologie und DIMM Fit entfesseln DDR5-Speicherkits. AI Cache Boost beschleunigt LLM-Workflows; ASUS AI Advisor ist ein KI-gestützter Build-Assistent mit natürlicher Sprachverarbeitung; USB4®, WiFi 7 und neue EZ PC DIY-Funktionen bieten Leistungsoptimierungsfunktionen, effiziente Kühlung, verbesserte Konnektivität und mühelose Installationserfahrungen.

Im Rahmen des Refreshs wurden auch wesentliche Änderungen am UEFI-BIOS vorgenommen. Ein BIOS-Chip mit einer höheren Kapazität von 64 Megabyte ermöglicht eine leistungsfähigere Benutzeroberfläche und eine erweiterte CPU-Kompatibilität mit den neuesten und zukünftigen AM5-Prozessoren, was zu einer reibungslosen und nahtlosen Benutzererfahrung beiträgt. Gleichzeitig ermöglicht ein vorinstallierter WLAN-Treiber den Benutzern die Verbindung mit dem Internet bei der Installation von Windows auf ihrem PC. Für die Treiberinstallation ist kein USB-Stick erforderlich, was den Einrichtungsprozess schneller und bequemer macht¹. Und für WLAN bewertet die neue ASUS MLO Wizard-Funktion die Netzwerkumgebung eines Benutzers hinsichtlich der Unterstützung von Multi-Link-Betrieb für alle seine Geräte, Router und Betriebssysteme und visualisiert gleichzeitig die aktuelle Verkehrskapazität auf jedem Frequenzband seines Routers.

Die neuen Kühler der ROG Strix LC IV-Serie verfügen über ein 5,08-Zoll-Farbdisplay und ein Design, das Leistung und geräuscharmen Betrieb in Einklang bringt. Mit Varianten mit Standard- und kurzen Schläuchen bietet die Produktreihe Optionen, die auf jeden Typ von Anwender zugeschnitten sind.

Die bahnbrechendste Neuerung ist jedoch die neue AIO-Q-Connector-Technologie.

In Verbindung mit einem kompatiblen Mainboard müssen keine Pumpen-, Lüfter- oder LCD-Kabel an die entsprechenden Anschlüsse angeschlossen werden. Es müssen lediglich die Kontaktpunkte ausgerichtet werden, und alle Steuersignale werden drahtlos über den Anschluss übertragen – die Einrichtung ist damit einfacher denn je.

        • ¹Derzeit verfügbar auf Mainboards der Serien ROG Glacial, Dark Hero und ausgewählten Neo-Mainboards. Zukünftige BIOS-Updates können die Unterstützung für neue CPUs priorisieren, was sich möglicherweise auf die Integration von WiFi-Treibern auswirkt.
  • Optimierte PCIe-Lane-Layouts
  • Ein bedeutender Fortschritt in der RAM-Leistung
  • Der Zusammenbau eines PCs ist einfacher denn je
¹Derzeit verfügbar auf Mainboards der Serien ROG Glacial, Dark Hero und ausgewählten Neo-Mainboards. Zukünftige BIOS-Updates können die Unterstützung für neue CPUs priorisieren, was sich möglicherweise auf die Integration von WiFi-Treibern auswirkt.

Optimierte PCIe-Lane-Layouts

Bei jedem Mainboard ist die Anzahl der verfügbaren PCIe®-Lanes durch die CPU-Plattform begrenzt. Für ausgewählte neue und aktualisierte AM5-Mainboards hat ASUS die PCIe-Lane-Layouts optimiert, um Benutzern die Installation und den Anschluss weiterer Geräte und Komponenten zu erleichtern. Die neuen Lane-Layouts sind besonders ideal für Gamer, die ihre Spielebibliothek schnell erweitern möchten, ohne die Leistung der Grafikkarte zu beeinträchtigen. Das ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 Neo ermöglicht es Benutzern beispielsweise, zwei PCIe 5.0 M.2-SSDs und drei PCIe 4.0 M.2-SSDs zu installieren und gleichzeitig ihre Grafikkarte im PCIe 5.0 x16-Modus zu betreiben.

Dies wird durch die gemeinsame Nutzung der Bandbreite von den USB4-Anschlüssen und dem zweiten M.2-Slot ermöglicht. Das neue PCIe-Lane-Layout ermöglicht fortschrittliche, bahnbrechende Mainboard-Konfigurationen.

Für High-End-Gaming- und Streaming-Setups ermöglicht das neue ROG Crosshair X870E Glacial, Gewinner eines 2026 CES Innovation Award, den Benutzern, die volle Bandbreite des ersten PCIe 5.0 x16-Slot und zweier PCIe 5.0 M.2-Slot zu nutzen, während der zweite PCIe-Slot weiterhin mit PCIe 3.0 x4 betrieben werden kann. Diese Anordnung gewährleistet maximale Gaming-Leistung und lässt gleichzeitig genügend Bandbreite für Capture-Karten.

Das neue PCIe-Lane-Layout unterstützt auch kreative und KI-Workstations mit mehreren GPUs. Beispielsweise bieten sowohl das ProArt B850-Creator WiFi Neo als auch das ROG Crosshair X870E Glacial zwei PCIe x16-Slot, die in x8/x8-Konfigurationen betrieben werden können, um in diesen Szenarien ein reibungsloses Erlebnis zu ermöglichen.

Ein bedeutender Fortschritt in der RAM-Leistung

Die neuen ASUS AM5-Mainboards verfügen über eine Reihe von Fertigungsoptimierungen, die einen erheblichen Fortschritt bei der Speicherleistung ermöglichen. Die Verbesserungen beginnen mit einem PCB-Design in Serverqualität. Ein Fertigungsprozess mit extrem geringer Ätzung ermöglicht eine spezielle PCB-Behandlung, die die Gleichmäßigkeit des Materials und die Ebenheit der Schichten verbessert. Dadurch entsteht eine verbesserte Erdungsstruktur, die elektrische Störungen reduziert, die Upstream-Kommunikation verbessert und die Signalanpassung optimiert, um die Stabilität und das Übertaktungspotenzial zu erhöhen. Gleichzeitig trägt die Back-Drilling-Technologie des PCB zur Optimierung der Datenintegrität und Leistung bei. 2-Unzen-Kupfer-Power-Planes sorgen für eine stabilere Stromversorgung, schnellere Wärmeableitung und langfristige Zuverlässigkeit. Das 8-Lagen-Design überträgt saubere und stabile Hochgeschwindigkeits-Bussignale für DDR5-Module und PCIe 5.0-Geräte. Das neue PCB-Design ermöglicht außerdem eine größere Kompatibilität mit DDR5-Speicherkits, wodurch Benutzern von größeren Kapazitäten und höheren Frequenzen zugestimmt wird.

Bei ausgewählten neuen und aktualisierten AM5-Mainboards sorgt die NitroPath-DRAM-Technologie außerdem für eine verbesserte DDR5-Speicherleistung. Kürzere Goldfinger-Pins und optimierte Signalwege gewährleisten eine schnellere Datenübertragung zwischen DRAM und CPU, was einen größeren Spielraum für die Übertaktung des Speichers und eine höhere Stabilität ermöglicht. Diese Slots zeichnen sich außerdem durch eine verbesserte Haltbarkeit aus, was besonders für Enthusiasten interessant ist, die ihr System mit den schnellsten verfügbaren Kits aufrüsten.

DIMM Fit ist eine ASUS exklusiv BIOS-Funktion, die einzelne Speichermodule präzise analysiert, um die Leistung zu optimieren und potenzielle Probleme zu identifizieren. DIMM Fit Pro, das auf ausgewählten Modellen verfügbar ist, bietet zusätzliche Anpassungsmöglichkeiten.

ASUS hat eng mit dem Speicherhersteller G.SKILL zusammengearbeitet, um die X870E-Plattform mit UDIMM-Modulen um 4-Rank-Speicherunterstützung zu erweitern. Mit dem ROG Crosshair X870E Apex 4-RANK können Benutzer die höhere Kapazität pro DIMM von 4-Rank-Modulen nutzen. Dieser Speichertyp eignet sich besonders für hohe Arbeitslasten wie datenintensive KI-, Engineering- und Content-Creation-Aufgaben, da er auch unter anspruchsvollen Bedingungen eine hohe Übertragungseffizienz und geringe Latenz aufrechterhält und gleichzeitig extremes Multitasking unterstützt.

ASUS präsentiert auf der CES auch 4-Rank-Speicher mit ADATA-Modulen auf der Intel® Z890-Plattform und G.SKILL-Modulen auf der AMD X870E-Plattform.

Der Zusammenbau eines PCs ist einfacher denn je

Herkömmliche AIO-Wasserkühlungen für CPUs erfordern zwei sichtbare Kabel, was für Anwender, die Wert auf eine saubere Kabelführung legen, eine Herausforderung darstellt. Ausgewählte neue ASUS AM5-Mainboards verfügen über den kabellosen AIO Q-Connector, der nahtlos mit kompatiblen AIO-Wasserkühlungen für CPUs zusammenarbeitet und so die Kabelführung deutlich vereinfacht.


Da die Kühlkörper und Backplates von Grafikkarten im Laufe der Jahre größer und dicker geworden sind, hat ASUS daran gearbeitet, die alten, schwer zugänglichen Kunststoffverschlüsse zu ersetzen. Benutzer finden in diesen aktualisierten Mainboards eine Vielzahl von Mechanismen, die das Ein- und Ausbauen von Grafikkarten einfacher denn je machen. Das ROG Crosshair X870E Glacial verfügt über einen völlig neuen PCIe Q-Release-Switch, der mit einem einfachen Hebelmechanismus zwei Erweiterungsslots entriegeln kann. Mit einem Handgriff entscheidet der Benutzer, welcher Slot entriegelt wird, um die Hardware einfach entfernen und aufrüsten zu können. Die neuen Versionen der ROG Q-DIMM.2- und ROG Hyper M.2-Zusatzkarten, die im Lieferumfang des ROG Crosshair X870E Glacial enthalten sind, verfügen nun ebenfalls über ein schraubenloses Design, das die Installation vereinfacht und insgesamt sieben M.2-Laufwerke auf diesem Mainboard ermöglicht. Diese neuen Mainboards verfügen außerdem über M.2-Q-Release-Kühlkörper, eine werkzeuglose M.2-Q-Latch-Laufwerksinstallation und M.2-Q-Slide.
Um sicherzustellen, dass eine PCIe 5.0 M.2-SSD auch unter Belastung kühl bleibt, bietet das 3D-Vapor-Chamber-M.2-Kühlkörperdesign dieser neuen ROG-Mainboards eine größere Kühlfläche und eine werkzeuglose Installation. Um die von hochleistungsfähigen DDR5-Speichern erzeugte Wärme zu regulieren, verfügt das ROG Crosshair X870E Glacial über einen ROG Memory Q-Fan. Der Lüfter wird magnetisch befestigt – es sind keine winzigen Schrauben erforderlich.


Mehrere neue Modelle unterstützen auch USB-Typ-C-Anschlüsse an der Vorderseite mit bis zu 60 Watt Quick Charge 4+.
Bitte beachten Sie, dass sich der Funktionsumfang je nach Modell unterscheiden kann.

*Auszug Pressemitteilung

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