Düsseldorf, 22. Februar 2024 – KIOXIA Europe hat seine Teilnahme am diesjährigen Mobile World Congress in Barcelona vom 26. bis 29. Februar 2024 bekanntgegeben. Am Stand 3N10 in Halle 3 stellt KIOXIA gemeinsam mit Hewlett Packard Enterprise (HPE) die Zusammenarbeit bei der Entwicklung des kürzlich eingeführten[1] HPE Spaceborne Computer-2 vor. Dieser kommt auf der Internationalen Raumstation (ISS) für die Durchführung von wissenschaftlichen Experimenten zum Einsatz.
KIOXIA präsentiert seine auf Flashspeichern basierende Produktpalette von Value SAS- und NVMe-SDDs (RM, CM und XG). Diese robuste Speichertechnologie wurde auch in HPEs Spaceborne Computer-2 für die Bereitstellung der EdgeLine- und ProLiant-Server verwendet. SSDs mit Flashspeichern können den rauen Bedingungen im Weltraum standhalten, da sie im Gegensatz zu Festplattenlaufwerken weniger anfällig für elektromagnetische Wellen sind und keine beweglichen Teile haben. Sie erfüllen die umfassenden Anforderungen an eine hohe Performance, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit.
Insgesamt lieferte KIOXIA acht 1.024 Gigabyte (GB) NVMe, vier SAS SSDs mit 960 GB und vier Enterprise SAS SSDs mit je 30,72 Terabyte (TB). Mit mehr als 130 TB ist dies die größte Speicherkapazität, die jemals in einer einzigen Mission zur Raumstation transportiert worden ist.
„Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit HPE am Stand 3N10 in Halle 3 auf dem Mobile World Congress auszustellen“, bestätigt Paul Rowan, Chief Marketing Officer & Vice President bei KIOXIA Europe GmbH. „Durch die langjährige Partnerschaft umfasst unsere Zusammenarbeit eine große Palette an HPE-Lösungen. Sie reicht von mobilen Anwendungen bis hin zu Cloud- und Unternehmenslösungen.“
Über diese Kooperation hinaus stellt KIOXIA auch seine Enterprise SDD- und Datacenter SDD-Produktpalette vor, wobei der Enterprise Datacenter Storage Form Factor (EDSFF) E3.S in den Besprechungsräumen der Halle South Village im Mittelpunkt steht. Zudem können sich Besucher über die e-MMC- und UFS-Speicherlösungen des Unternehmens informieren, die auf dem BiCS-FLASH-3D-Flashspeicher basieren. Der e-MMC ist ideal für Anwendungen geeignet, die eine geringere Chipdichte erfordern. Dazu zählen beispielsweise Devices für das Medienstreaming, Drucker, tragbare Geräte und IoT-Geräte. Universal Flash Storage (UFS) 4.0 ist ein non-volatiler Flash-Baustein nach dem JEDEC-Standard, der für leistungsstarke eingebettete Anwendungen konzipiert ist. Er kommt beispielsweise auf Smartphones und Tablets, in Fahrzeugsystemen, intelligenten Lautsprechern und AR/VR-Geräten zum Einsatz.
*Auszug Pressemitteilung
