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ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test

ASUS setzt bei der Neuauflage der ROG Ryujin III All-in-One Wasserkühlungsserie auf ein vollfarbiges 24-Bit 3,5-Zoll-LCD-Display, mit dem Live-Systemstatistiken oder auch benutzerdefinierte Grafiken angezeigt werden können. Eingebundene GIF-Dateien und auch Videodateien mit bis zu 60 FPS sind über den Bildschirm darstellbar, hierfür wurde der vorhandene Arbeitsspeicher von 16 MB auf 32 MB erhöht. Wie nicht anders zu erwarten kommt eine Asetek-Pumpe der 8. Generation mit einem neuen 3-Phasen-Motor für einen höheren Durchfluss und leiseren Betrieb zum Einsatz. Als kleines Schmankerl wird die AIO mit einem Jahresabonnement für AIDA 64 Extreme ausgestattet, dessen Daten live auf den LCD-Bildschirm des Kühlers projiziert werden können. Die ASUS ROG Ryujin III ist wahlweise in einer 240 mm oder 360 mm Version mit Noctua NF-F12 iPPC 2000 Lüftern erhältlich. Wer es etwas farbenfroher mag, für den sind die 240 ARGB und 360 ARGB Versionen mit dem ROG MF-12S ARGB Lüfter interessant. Wem das immer noch nicht reicht, der kann zusätzlich zwischen den Farben Schwarz und Weiß auswählen. Ob sich nun ein Upgrade lohnt, was sich verändert hat und vor allem kann die ASUS ROG Ryujin III 360 ARGB in schwarz überzeugen, erfahrt ihr nun im nachfolgenden Test.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

Verpackung der ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB Verpackung der ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB

Geliefert wird die ROG Ryujin III im typischen ROG-Style, in einem schwarzen Karton mit roten Akzenten. Neben der bereits auf der Front abgelichteten Wasserkühlung befinden sich die Informationen zu den 6 Jahren Garantie, der Kompatibilität mit ASUS AURA-Sync, ARGB GEN 2, der verbauten Asetek-Pumpe, dem 3,5-Zoll-Display und den magnetischen Daisy-Chain-Lüftern mit auf der Vorderseite. Auf der Rückseite befinden sich vier farbige Abbildungen der eingebauten Asetek-Pumpe der 8. Generation, des 3,5“-LCD-Displays, der magnetischen Daisy-Chain-Lüfter sowie die Bezeichnung der Lüfter. Eine detaillierte Auflistung der Spezifikationen sowie diverse Prüfzeichen sind ebenfalls zu sehen.


 


Nachdem öffnen, wird man standesgemäß begrüßt „Welcome to the Republik of Gamers“. Im Inneren der Kartonage ist alles gut und sicher verstaut, so wie wir es von Asus kennen.

 

Inhalt

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB - Lieferumfang ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB - Lieferumfang

Neben der ASUS ROG Ryujin III, die sicher in zwei Plastikbeuteln verpackt ist, befindet sich auch noch folgendes Zubehör im Lieferumfang:

  • 3x 120 mm ROG MF-12S ARGB-Lüfter (einzeln verpackt)
  • 1x 1-zu-3 Fan-Splitter-Kabel
  • 2x 4-Pin PWM / RGB-Lüfter Kabel (Daisy Chaining)
  • 1x Zubehörpaket mit Schrauben und Halterungen
  • 1x Kurzanleitung
  • 1x ROG Aufkleber
  • 1x ROG Kabel-Organizer



Daten

Technischen Daten 
ROG RYUJIN III 360 ARGB
 
Wasserblock  
Abmessungen des Wasserblocks 89 x 91 x 101 mm
Integrierter LÜFTER Ja
Blockmaterial (CPU-Platte) Kupfer
Geschwindigkeit 5100 U/min +/- 10%
Luftdruck 5,53 mm H2O
Luftstrom 21.08 CFM
Pumpe  
Verbaute Pumpe
Asetek-Pumpe der 8. Generation
Motordrehzahl 800 – 3600 +/- 10% U/min
Radiator  
Radiator-Größe 399.5 x 120 x 30 mm
Radiator-Material Aluminium
Schläuche Gesleevter Gummischlauch
Schlauchlänge 400 mm
Lüfter  
Bezeichnung ROG MF-12S ARGB Lüfter
Größe 120 x 120 x 27
Geschwindigkeit 2200 U/min +/- 300 U/Min
Statischer Druck 3,88 mm H2O
Luftstrom 70,07 CFM
Geräuschkulisse 36,45 dB(A)
Steuermodus PWM/ DC
Besonderheiten 3,5-Zoll-Vollfarb-LCD
Kompatibilität  
Intel LGA 1700, 1200, 115x
AMD AM5, AM4
Garantie 6 Jahre

 

Details

ROG MF-12S ARGB Lüfter

 

Der Lüfterrahmen des ROG MF-12S ARGB ist komplett in Schwarz gehalten, passend dazu sind die milchig weißen Lüfterblätter mit einer leichten Transparenz versehen, das mittig platzierte reflektierende Logo spiegelt sofort die Zugehörigkeit zur ROG-Serie wieder.


 

Seitlich am Lüfterrahmen ist der „REPUBLIC OF GAMERS“ Schriftzug sauber eingearbeitet, zwei Pfeile signalisieren dem Anwender bei der Montage die Drehrichtung des Impellers sowie die Strömungsrichtung der Luft. Der MF-12S ARGB besitzt laut ASUS einen maximalen Luftdurchsatz von 70,07 CFM, dieser ermöglicht über einen 4-Pin-Anschluss eine präzise Drehzahlregelung von max. 2200 U/min +/- 300 U/min für eine außergewöhnliche Kühleffizienz.


 

Bereits ab Werk sind an allen vier Ecken Vibrationsdämpfer angebracht, die eventuelle Vibrationen am Radiator und damit am Gehäuse minimieren bzw. verhindern sollen. Auf der Lüfternabe ist mittig das ROG-Logo platziert, das je nach Lichteinfall in sanften RGB-Farben reflektiert.


 

Rückseitig wird die Motorhalteplatte von vier geraden Streben gehalten. Ein Aufkleber gibt Auskunft über die Modellbezeichnung, die Betriebsspannung und den Nennstrom. Angeschlossen wird der ROG MF-12S ARGB Lüfter über Daisy Chain (dazu kommen wir noch).

 

Daisy Chaining

 
 

Wie unschwer zu erkennen ist, besitzt jeder der Lüfter seitlich am Rahmen Kontaktstellen sowie an den äußersten Innenkanten Möglichkeiten zum gegenseitigen verbinden. Anders als bei herkömmlichen Lüftern, die via Steckerverbindungen verbunden werden, erfolgt das bei dem MF-12S ARGB über eine magnetische Daisy-Chain-Technik. Durch diese Methode werden die Lüfter einfach ineinandergesteckt und magnetisch gehalten. Wir finden, diese Daisy-Chain-Lösung ist eine gelungene Verbesserung. Zudem verringert sich hierbei auch der Kabelsalat sowie der Zeitaufwand bei der Verkabelung.


 

Über das im Lieferumfang beigefügte 400 mm 4-Pin PWM / RGB-Lüfter-Kabel wird die Verbindung am ersten oder am letzten Lüfter magnetisch hergestellt. So muss nur noch der 4-Pin-PWM-Stecker mit dem Mainboard verbunden und der +5 V RGB an den passenden Anschluss auf dem Mainboard angeschlossen werden. Die Steuerung der Lüftergeschwindigkeit und die Ansteuerung der ARGB-Beleuchtung erfolgen dann über die jeweilige Mainboard-Software.

 

Pumpe & Pumpengehäuse

 

Das Pumpengehäuse selbst ist aus NCVM (Kunststoff) gefertigt und die Verarbeitung ist ASUS-typisch sehr gut, es sind keine Mängel zu finden. Auf der Oberseite des Gehäuses befindet sich eine Kunststoff-Scheibe zur Darstellung der personalisierten Animationen (Näheres, dazu später). Eine aus Aluminium gefertigten Lünette umrandet das Kühlergehäuse und gibt ihm den gewissen Touch. Im inneren kommt eine Asetek-Pumpe der achten Generation zum Einsatz, die für seine außergewöhnliche Kühlung bei minimaler Geräuschentwicklung sorgen soll. Angegeben mit einem Drehzahlbereich von 800 – 3600 +/10 % U/min, dadurch sollte genügend Leistung vorhanden sein, um auch übertaktete und sehr leistungshungrige CPUs gut zu kühlen.




Der obere Bereich des Pumpengehäuses ist ringsum mit Lüftungsgittern versehen, der sauber eingearbeitete Schriftzug „ROG“ rundet das Ganze stimmig ab. Um das Pumpengehäuses mit dem Pumpenblock zu verbinden, kommen zwei Magnete zum Einsatz, so kann der obere Bereich des Pumpengehäuses jederzeit ganz einfach abgenommen werden.




Die Ausrichtung der Pumpenschläuche kann verändert werden, um den Einbau zu erleichtern. Durch die Drehgelenke am Pumpengehäuse ist hier eine ausreichende Flexibilität garantiert. Jedoch ist beim Einbau drauf zu achten, dass sich die Pumpenschläuche unterhalb befinden, da eine Drehung des Displays via Software nicht vorgesehen bzw. möglich ist.




Direkt vom Pumpengehäuse gehen zwei 400 mm Kabel ab, zum einen ein USB-Kabel zur Ansteuerung und Darstellung des LCD-Displays und zum anderen ein 4-Pin-Anschlusskabel für die Regulierung der Pumpengeschwindigkeit.

 

Integrierter VRM-Lüfter

 

Durch die Entnahme des oberen Teils vom Pumpengehäuse kommt ein kleiner 60 mm Axial-Tech-Lüfter zum Vorschein, der den Luftstrom auf dem Mainboard verbessern soll. Dadurch sollen gleichzeitig die VRM-Temperaturen um bis zu 35 Grad Celsius gesenkt werden, so zumindest die theoretischen und angegebenen Werte des Herstellers. Angegeben mit einer max. Drehzahl von 5100 U/min +/- 10 %. Nur wird sich dann der kleine Quirl auch von der Drehzahl her steuern und regeln lassen?

 

Der Aufbau des Wasserblocks setzt sich aus vielen einzelnen Komponenten zusammen. Auf dem Bild sind die einzelnen Blöcke noch mal übersichtlich dargestellt.
Quelle : ASUS

 

Kühlfläche

 

Der rechteckige, aus reinem Kupfer gefertigte Kühlerboden ist gegenüber der Vorgängerversion um ein knappes Drittel größer, damit verspricht Asus in etwa zwei Grad Celsius geringere Temperaturen pro 100 Watt Leistung. Im Inneren verfügt dieser über feine Mikrokanäle, die den Wärmewiderstand verringern und gleichzeitig die Oberfläche vergrößern. Dadurch sollen niedrigere CPU-Temperaturen erzielt werden. Auf dem Kühlerboden selbst ist bereits ab Werk Wärmeleitpaste für die einmalige Montage aufgetragen. Eine „Rundumplastikabdeckung“ schützt ihn vor etwaigen Berührungen oder Verwischen beim Einbau des Kühlers.

 

Radiator

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test

Gegenüber der Vorgängerversion der RYUJIN II, deren Radiatorstärke noch 27 mm betrug, ist die RYUJIN III 360 ARGB mit einem 30 mm starken Aluminium-Radiator ausgestattet. Seine gute Verarbeitung spricht für sich, scharfe Kanten sucht man vergeblich. An den Seitenflächen ist der ROG-Schriftzug eingearbeitet. Bei der Installation sollte auf die Dicke des Radiators inklusive der eingebauten Lüfter geachtet werden, um eventuelle Probleme bei der Montage zu umgehen.


ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB im Test

Zum Schutz der Finnen sind im Auslieferungszustand auf beiden Seiten Plastikschalen angebracht, diese müssen natürlich vor dem Einbau entfernt werden.


 

Die mit einer verstärkten geflochtenen Nylonummantelung versehenen 400 mm langen Schläuche machen einen sauberen und gut verarbeiteten Eindruck. Zudem wurde der Innendurchmesser von 5 mm auf 7 mm vergrößert, um den Strömungswiderstand zu verringern und mehr Durchfluss zu ermöglichen. -Vorbildlich.

 

Praxis

Testsystem & Einbau

Testsystem  
CPU Intel Core i7 13700K @ 5,5 GHz
GPU RTX 4070 TI Phantom Reunion GS
Mainboard ASUS ROG STRIX Z790-E GAMING
Arbeitsspeicher 32 GB G.Skill Trident Z5 DDR5
SSD/M.2 CT500P5PSSD8/ Crucial P3 PLUS 2TB
Kühlung ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGB
Gehäuselüfter 3 x Cooler Master MASTERFAN
MF140 HALO²
 (Front)
Netzteil be quiet Pure Power 11 1000W
Gehäuse Thermaltake P3 TG Pro



 

Der Einbau geht gut und unkompliziert von der Hand. Die im Lieferumfang enthaltene Backplate wird mittels der Arretierung für das passende System (Intel oder AMD) verwendet. In unserem Fall ist es der Sockel LGA 1700. Da sich die Wärmeleitpaste schon ab Werk auf dem Kühlerboden befindet, wird nach dem Eindrehen der Abstandshalter der Kühler direkt montiert und mit den mitgelieferten Rändelschrauben befestigt. Wir entscheiden uns für den Einbau der AIO direkt neben dem Mainboard. Anfangs gab es doch Bedenken bezüglich der Schlauchlänge, aber wir wurden eines Besseren belehrt. Dank des magnetischen Daisy Chaining entfällt das lästige Verlegen der Lüfterkabel. Alle benötigten Kabel werden angeschlossen und nochmals kontrolliert. Nur noch die Schutzfolie auf dem Pumpengehäuse abziehen, fertig. Die schwarze Optik des Radiators, dieses in Verbindung mit der Farbgebung der drei ROG MF-12S ARGB Lüfter sieht einfach klasse aus.

 

Software

Amoury Crate

Die Amoury Crate Software kann auf der Herstellerseite heruntergeladen werden und bietet dem Endverbraucher eine Vielzahl von Einstellmöglichkeiten. Alle wichtigen Informationen von Temperaturdaten bis hin zu angeschlossenem Zubehör werden aufgelistet. Einzelne Passagen wie „Aura Sync, Fan Xpert 4 und ROG RYUJIN III 360 ARGB (dazu kommen wir noch), können den eigenen Wünschen und Bedürfnissen angepasst werden.

 

Aura Sync

Über die Software lassen sich die Beleuchtungseffekte aller installierten Aura-Geräte ganz einfach erstellen und detailreiche wie auch vielschichtige Effekte bis zur letzten LED anpassen.

 

Fan Xpert4

Mit Fan Xpert4 kann bequem die Pumpe und jeder einzelne verbaute Lüfter benutzerdefiniert angesteuert und eingestellt werden. Die jeweiligen Geschwindigkeiten der Lüfter wie auch die Pumpendrehzahl können über zwei bereits vorgefertigte Modi, dem „Smart-Modus“ und dem „Fester U/min-Modus“ schnell angepasst werden. Im Smart-Modus, bei dem vier Punkte individuell angelegt und den eigenen Bedürfnissen bezüglich der Lüfterdrehzahl und Lautstärke angepasst werden kann, entscheidet der Nutzer in Form einer Lüfterkurve über die eingestellte Lüfter-Geschwindigkeit.

Der „Fester U/min-Modus“ hingegen, der über einen Schieberegler von 0 % bis 100 % eingestellt werden kann, bietet wohl die einfachste Variante, eine feste Drehzahl einzustellen. Unter dem Reiter“ Lüftergruppen“ können einzelne Profile, die vorher deklariert wurden, abgespeichert und jederzeit wieder abgerufen werden. Zudem hat der Nutzer auch die Möglichkeit, unter vier vorgefertigten und hinterlegten Profilen zwischen Leise, Standard, Turbo und voller Geschwindigkeit zu wählen.

 

ROG RYUJIN III 360

Wenn wir schon einmal bei der Geschwindigkeit sind, unter dem gleichnamigen Reiter befindet sich in der Lüfterliste die verbaute Pumpe sowie der integrierte 60 mm Axial-Tech-Lüfter. Hier kann auch wie schon im Fan Xpert4 die Geschwindigkeit über den Smart-Modus oder über den Fester U/Min. Modus eingestellt werden.

 

Der Bildschirm ist in zwei Unter-Kategorien unterteilt. In Hardwareüberwachung und benutzerdefinierte Diaschau. Bei der Hardwareüberwachung können drei Designs ausgewählt werden. GALACTIC und CYBERPUNK, welche bereits von ASUS vorgefertigt sind und Benutzerdefiniert. Letzterer lässt dem Anwender die Option offen, selbst den Hintergrund oder auch den Text oder beides frei zu wählen.

 

Unter Information lassen sich über das Pull-down-Menü drei Einstellungen zur Anzeige auf dem LCD-Display auswählen. Single, Dual oder Triple Info. Je nachdem, welche der drei Anzeigeeinstellungen man auswählt, erhält man Zugriff auf die CPU-Temperatur, CPU-Spannung, Lüftergeschwindigkeit und den CPU-Takt.

 

Unter benutzerdefinierte Diaschau lassen sich Animationen, ein selbst gewählter Hintergrund oder auch die Uhrzeit auf dem Display darstellen.

 

Kommen wir zu den Animationen. Bereits fünf sind vorgefertigt und stehen zur Auswahl, die ohne Weiteres einfach eingebunden werden können. Wer sich selbst erstellte GIFs auf dem Display anzeigen lassen möchte, kann einfach die Datei auswählen und „Datei hochladen“, fertig.

 

Hintergrundbilder, wovon bereits fünf zur Verfügung stehen können ebenfalls hochgeladen und eigene Texte (inkl. Schriftart und Schriftgröße) integriert werden. Den Hinweis, dass Texte „nur in Englisch“ angezeigt werden, können wir nicht bestätigen.

 

Animation



Ein kleines Video soll aufzeigen, wie problemlos es ist, ein oder mehrere GIFs einzubinden, solange die 60 FPS nicht überschritten werden und man sich im Rahmen des internen Speichers (30 MB) bewegt.

 

AIDA64 Extreme

 

Nutzer der AIDA-Software werden begeistert sein. ASUS spendiert noch ein einjähriges Abonnement für AIDA64 Extreme. So lassen sich bequem die Daten live auf dem LCD-Bildschirm des Kühlers anzeigen, um noch mehr Informationen über den Zustand seines Systems zu erhalten. AIDA64 ist in der Amoury Crate-Software unter ROG RYUJIN III zu finden.

 

Beleuchtung



Ein kurzes Video soll euch die atemberaubenden, brillanten und mehrfarbigen Lichteffekte zeigen.

 

Temperaturen

Die Temperaturen sind für uns natürlich auch ein wichtiges Kriterium, daher testen wir unser System im Idle (Surfen, Yoube, Office), unter voller Last (Prime95 (Small FFTs mit AVX2)) und last but not least beim Gaming (Forza Horizon 5) jeweils für 30 Min. Zuvor wurde unsere CPU auf 5,5 GHz getaktet, um dieser mal ein wenig einzuheizen. Zum Testzeitpunkt lag die Raumtemperatur bei ca. 20 Grad. Der integrierte 60 mm Axial-Tech-Lüfter wurde auf eine Geschwindigkeit von 1250 U/min. gedrosselt. Die Geschwindigkeiten der Lüfter wurden für die drei Szenarien über Amoury Crate eingestellt. Die Pumpe wurde dafür fest auf 2244 RPM eingestellt, was aus unserer Sicht ein guter Kompromiss aus Leistung und Lautstärke bei den Szenarien ist. Für den Low-Noise Bereich im Idle übernehmen wir den min. Wert von 605 RPM. Wie im Diagramm zu sehen ist, sind die ausgelesenen 24 °C doch schon recht beachtlich. Beim Gaming wurde darauf geachtet, dass eine ausreichende Kühlleistung vorhanden ist, aber zugleich kein Aufheulen der drei Lüfter stattfindet. Mit maximal 46 °C und das im unteren Drehzahlbereich der Lüfter kam das System nicht einmal ins Schwitzen. Zu guter Letzt wurde die max. Drehzahl von 1990 RPM eingestellt und Prime95 kam wie oben bereits erwähnt, für 30 Minuten zum Einsatz. Bei unserem Testsystem lagen wir nur bei durchschnittlichen 58 °C. Während der ganzen Testphase war die Asetek-Pumpe nicht direkt aus dem System zuhören. Aus einem sehr kurzen Abstand (knapp 10 cm) war nur ein leichtes surren zu hören. Ab ca. 2200 RPM entfaltet diese ihre Power und ein deutliches Surren ist wahrnehmbar.

Bezüglich der VRMs konnten wir keinen großen Unterschied durch die Regulierung des integrierten Axial-Tech-Lüfters während unserer Testphase feststellen, wir lagen immer im Bereich der 35-48 °C.

Abgesehen davon sind die erreichten Werte unsererseits Ist-Werte und können natürlich abweichen, je nach verbauter Hardware. Bezüglich der Lautstärke ist es ebenfalls vom eigenen Empfinden und Gehör abhängig.

 

Fazit

Die ROG RYUJIN III 360 ARGB hat mit ihrer hohen Kühlleistung auch bei geringer Lautstärke unsere Erwartungen bei Weitem übertroffen. Mit der verbauten Asetek-Pumpe der achten Generation, die auch bei niedrigen Drehzahlen ohne großen Leistungsverlust eine sehr gute Leistung erbringt, ist sie sicherlich zukunftsweisend. Einen ausgezeichneten Eindruck hinterließen auch die drei ROG MF-12S ARGB Lüfter, die dank der magnetischen Daisy-Chain-Technik spielend leicht zu verbinden sind. Vibrationen oder Schwingungen traten während der Testphase nicht auf. Die brillanten, mehrfarbigen Lichteffekte sowie die Verarbeitung und Leistungsfähigkeit sprechen definitiv nicht nur RGB-Fans an. Das Konzept dieser Lüfter ist so beeindruckend, dass wir uns wünschen würden, dass man sie in Zukunft auch einzeln auf dem Markt erhalten kann.
Auf dem 3,5“ LCD-Display lassen sich ganz einfach selbst erstellte GIFs anzeigen und macht das System nicht nur zum Eyecatcher, sondern auch einzigartig. ASUS bietet zudem eine 6-Jahres-Garantie, was im aktuellen All-in-One Wasserkühlungssegment zurzeit die Spitze des Eisberges darstellt. Obendrein gibt es die AIDA64 Extreme als Jahresabonnement dazu, womit sich jederzeit Live-Daten auf dem 3,5“ Zoll LCD-Display anzeigen lassen. Da stellt sich die Frage, was will man mehr. ROG Fans werden die AIO lieben und auch gerne bereit sein, ein bisschen tiefer in die Tasche zu greifen. Die AIO ist zwar derzeitig im Preisvergleich gelistet, aber eine UVP lag uns zum Testzeitpunkt noch nicht vor. Diese wird natürlich nachgereicht. Wir vergeben für das gebotene Gesamtpaket unsere High-End-Empfehlung.


Pro:
+ Sehr Edles Design
+ ARGB-Beleuchtung
+ Magnetisches Daisy Chaining
+ Gute bis sehr gute Kühlleistung
+ Einfache Montage
+ 3,5 Zoll LCD-Display (60 FPS)
+ Individuelle farbliche Gestaltung (über die Amoury Crate-Software)

Kontra:
– N/A




Software
Herstellerseite
Preisvergleich

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AMD AM4-Kühler auch noch in ein paar Jahren nützlich

In einem Roundtable-Interview bestätigte AMD-CEO Dr. Lisa Su, dass AMD plant, die AM5-Plattform so beliebt zu halten wie AM4. Die aktuelle Plattform gibt es schon seit ein paar Jahren, aber sie hat einige Überarbeitungen erfahren, die Unterstützung für schnelleren Speicher oder neue PCI-Express-Standards brachten. Die Zukunft von AM5 ist nicht genau bekannt, aber das Team, das hinter dem Ryzen-Erfolg steht, hat auf jeden Fall eine Menge gelernt, so dass es vielleicht nicht das Problem geben wird, dass ein BIOS nicht in der Lage ist, mehr SKUs zu unterstützen, einfach aufgrund seiner Größe.

 

 

Darüber hinaus wurden Robert Hallock (Director of Technical Marketing) und Frank Azor (Chief Architect of Gaming Solutions) bezüglich des AMD AM5-Plattformdesign interviewed. Im Kern des Interviews stand die Frage, warum AMD auf LGA umgestiegen ist, anstatt einen weiteren PGA-Prozessor herzustellen. Hallock antwortete, dass diese Entscheidung ausschließlich auf der Pin-Dichte basierte, die für die Konnektivität und Schnittstellen der nächsten Generation (wie PCIe Gen5 oder DDR5) erforderlich war. Die Plattform benötigte einfach mehr Verbindungen mit der CPU und die Pin-basierten PGA-CPUs waren für diese Aufgabe einfach nicht geeignet.

 

 

Das integrierte Heatspreader-Design des AMD Zen4 Desktop (Ryzen 7000) wurde nicht wegen seines Aussehens gewählt, sondern um Platz für die Kondensatoren zu schaffen, die sonst auf der anderen Seite des Prozessors installiert werden müssten. Die Entscheidung, sie auf der gleichen Größe wie die IHS zu platzieren, hat AMD die Möglichkeit gegeben, mehr Pads auf der Unterseite des Prozessors zu platzieren und als Ergebnis die gleiche Gehäusegröße wie bei AM4-Prozessoren beizubehalten.

In diesem Sinne bestätigte Hallock, dass AM4-Kühler mit zukünftigen AM5-CPUs kompatibel sein werden. Natürlich sind die Details noch nicht bekannt, wie z. B. die Wärmedichte, die Leistungsanforderungen und so weiter, aber es besteht eine gute Chance, dass High-End-Luft- und AIO-Kühler für die neue Plattform bereit sind.

 

Quelle: AMD AM5 to be a long-lived platform, backward compatibility with AM4 coolers confirmed – VideoCardz.com

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI im Test

Wer ein kleines potentes System aufsetzen will, greift auf Mini-ITX Mainboards wie das MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI zurück. Es ermöglicht dem Nutzer die Nutzung moderner AMD Prozessoren und viele Freiheiten in den Einstellungen. Natürlich darf auch das Design nicht zu kurz kommen. Wir testen heute dieses Mainboard in Verbindung mit einem AMD Ryzen 5 3600 – das Mainboard hat uns MSI zur Verfügung gestellt.

Erster Eindruck & Teardown

Daten

Technische Daten – MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI  
Unterstützte Prozessoren AMD Ryzen AM4 Prozessoren der 3. Generation
(Zukünftige Prozessoren mit BIOS Update)
Keine Unterstützung für Ryzen 3 3200G & Ryzen 5 3400G
CPU Sockel AM4
Chipsatz AMD B550
Formfaktor Mini-ITX
Grafik Interface 1x PCI-E 4.0 / 3.0 x16 Slot
Bildschirmausgänge 1x HDMI 2.1 (Benötigt Prozessor mit Grafik)
Unterstützer Arbeitsspeicher 2 DIMMs, Dual Channel DDR4-4600(OC)
Speicher 1x M.2 Gen4 x4 (Vorderseite)
1x M.2 Gen3 x4 (Rückseite)
4x SATA 6Gb/s
USB Anschlüsse 2x USB 3.2 Gen. 2 10Gbps (1 Typ-A + 1 Typ-C)
5x USB 3.2 Gen. 1 5Gbps (4 Typ-A + 1 Typ-C)
4x USB 2.0
Netzwerk 1x RJ45 Realtek 8125B 2.5G LAN
1x Intel Wi-Fi 6 AX200, Bluetooth 5.1
Audio 8 Kanal (7.1) HD mit Audio Boost

Praxis

Testsystem

Testsystem  
Mainboard MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI
Prozessor AMD Ryzen 5 – 3600X
Prozessorkühler Stock-Kühler, Cooler Master G200P, Arctic Freezer A13X
Arbeitsspeicher 2x 8 GB Patriot Viper Blackout Edition DDR4 3.200 MHz
Speicher Intel NVMe PCIe SSD 512 GB
Grafik KFA2 NVIDIA GeForce GTX1060 OC 3 GB
Gehäuse Cooler Master N200P White
Netzteil Chieftec CSN-550C

Mithilfe des MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI bauen wir ein kleines Gaming System auf. Aufgrund dessen, dass wir auf dieser Plattform noch weitere Tests fahren wollen, lassen wir hier auch gleich die Ergebnisse aus einem kleinen Kühlertest mit einfließen, denn der verbaute AMD Ryzen 5 3600 kann unter Last ein Hitzkopf sein. Leider stehen uns zum Testzeitpunkt keine PCIe SSD oder Grafikkarte bereit, denn sowohl Mainboard als auch Prozessor unterstützen die neue Generation dieser Schnittstelle.

BIOS/UEFI

Das MSI CLICK BIOS 5 begrüßt uns mit einer optisch ansprechenden Übersicht. Hier werden uns Informationen zu den von uns verbauten Bauteilen sowie Uhrzeit und Datum angezeigt. Wir können von hier aus direkt Einstellungen vornehmen. So schalten wir hier das XMP 2.0 Profil für den Arbeitsspeicher ein. Durch einen Druck der Taste F7 gelangen wir in das erweiterte Menü.

 

Im erweiterten Menü werden uns im oberen Bereich weiter Informationen wie Taktfrequenzen von CPU und Speicher sowie Spannungswerten, Datum und Uhrzeit angezeigt. Im unteren Bereich ist das Menü in sechs Kategorien aufgeteilt. Die meisten wichtigen Einstellungen befinden sich in den Kategorien Settings und OC. Trotzdem es sich hier um ein Mainboard mit B550 Chipsatz handelt, wird uns einiges an Einstellungen geboten, so sollten keine Wünsche offenbleiben.

Benchmarks

Im Cinebench R20 erreichen wir im Multi-Core-Durchlauf 3.621 Punkte und im Single-Core-Durchlauf 485 Punkte. Dabei wird der Prozessor mit dem Arctic Freezer A13X bis zu 71 Grad warm, wenn wir die Lüftersteuerung in der Software auf „Balanced“ belassen.

 

Unser erster synthetischer Benchmark ist Superposition, hier testen wir in den Einstellungen 1080P Medium und in 1080p High. Höher können wir in den Einstellungen zwar gehen, doch werden wir von den 3 GB Speicher der Grafikkarte eingeschränkt.

 

Natürlich lassen wir auch einmal ein paar Benchmarks aus der aktuellen 3DMark Suite über das System herfallen. Da Bilder mehr sagen als tausend Worte, verlinken wir euch die Ergebnisse direkt auf die Namen der Benchmarks: Time Spy, Firestrike, Night Raid und Sky Diver.

Unsere NVMe PCIe SSD von Intel steckt im Slot unter dem Kühler, dadurch wird diese kaum wärmer als 40 Grad. Im Schnitt liegt die Temperatur zwischen 30 und 35 Grad bei einer aktuellen Zimmertemperatur von 23 Grad.

Die verbaute SSD unterstützt nur den PCIe der dritten Generation. Sie erreicht 1.792 MB/s im sequenziellen Lesen und 985 MB/s bei sequenziellen Schreiben. Die Angaben des Herstellers liegen bei 1.800 MB/s lesend und 1.000 MB/s schreibend, damit erreichen wir also fast die Angaben des Herstellers.

Spiele Benchmarks

Im Spiele-Benchmark von Shadow of theTomb Raider erreichen wir in Full-HD bei high Settings im Schnitt 52 Bilder pro Sekunde. Im Spiel schwankt die Bildwiederholungsrate je nach Szene, es ergibt sich ein Bereich von 32 bis 70 Bilder pro Sekunde. Mit ein bisschen Feintuning bei den Einstellungen lässt sich gewiss auch noch eine höhere Rate bewerkstelligen.

Auch in Spielen wie „The Witcher 3“ macht das Gesamtsystem eine gute Figur, denn mit den Einstellungen, die uns die Nvidia GeForce Experience vorschlägt, erreichen wir mindestens 32 und maximal 68 FPS. Bei Star Wars Battlefront II (2017) kommen wir ebenfalls mit den empfohlenen Einstellungen auf mindestens 29 bis maximal 85 FPS.

Temperaturen

Um die Temperaturen des Mainboards bzw. die Effektivität der Kühler zu ermitteln, setzen wir Prime95 ein. Das Tool zur Auslastung der CPU lassen 15 Min. durchlaufen. Dabei beobachten wir die Werte der einzelnen Sensoren via HWinfo64 und nehmen die Temperatur mit einem Infrarot Thermometer direkt am Sockel ab. Als Kühler kommen neben dem original AMD Kühler noch ein Cooler Master G200P zum Einsatz, denn der ist für Mini-ITX Systeme gemacht und bietet sich daher sehr gut an. Auch der Arctic Freezer A13X ist ein kleiner Turmkühler, der in viele kleine Gehäuse hineinpasst. Die Umgebungstemperatur beträgt während des Tests 23 °C. Die Lüfter Steuerung überlassen wir dem Mainboard in der Einstellung „Balanced“.

Die MOSFETs sowie der Chipsatz werden mit unter 55 °C nicht zu warm. Der Lüfter des PCH bleibt während der Tests stillstehen, was auch nicht verwundert, da hier keine fordernden Komponenten angebunden sind.

Fazit

Das MSI MPG B550I GAMING EDGE WIFI ist derzeit ab 180,71 € im Handel verfügbar. Das Mainboard bringt alles mit, was wir von einem kleinen Mini-ITX System erwarten. Insbesondere die Möglichkeit, gleich zwei M.2 Laufwerke verbauen zu können, um so Platz zu sparen, ist ein Pluspunkt. Allerdings ist das Mainboard nichts für RGB Enthusiasten, denn das Mainboard selbst verfügt über keinerlei Beleuchtung und auch für RGB Peripherie ist nur ein einzige 5 Volt 3-Pin ARGB Header vorhanden. Zudem befinden sich auf der Rückseite des Mainboards Bauteile, welche den Einsatz mancher CPU Backplates verhindern. Doch dafür bietet es gleich drei 4-Pin PWM Anschlüsse für Lüfter und auch den modernen USB 3.1 Header für moderne Gehäuse mit entsprechendem Anschluss in der Front. Und auch wenn es sich hier um ein Mainboard mit B550 Chipsatz handelt, bringt es einige Funktionen zum Übertakten des Prozessors mit. Von uns gibt es eine klare Empfehlung.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Viele Anschlüsse
+ Zwei M.2 Slots
+ Ein M.2 Slot aktiv gekühlt
+ Spannungsversorgung
+ Übertaktungspotenzial

Kontra:
– Nur ein 5 Volt 3-Pin ARGB Header
– Abstehende Bauteile auf der Rückseite

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BIOSTAR RACING B550GTQ im Test

In den letzten Jahren haben wir schon einige BIOSTAR Mainboards getestet und widmen uns heute mit dem BIOSTAR RACING B550GTQ einem Mainboard für den AM4-Sockel. Wie der Produktname schon erkennen lässt, kommt hier ein B550-Chipsatz zum Einsatz. In unserem Video schauen wir uns alle Vor- und Nachteile des Mainboards an. Dabei können wir an dieser Stelle schon darauf hinweisen, dass es hier einige Überraschungen geben wird. Wir wünschen viel Spaß beim Anschauen des Videos und Lesen des Fazits. Das Testsample wurde uns bereitgestellt von BIOSTAR.


Video:



Fazit:

Leider liefert das BIOSTAR RACING B550GTQ nicht das Ergebnis, welches wir uns bei der Betrachtung der Spannungsversorgung erhofft hatten. Mit insgesamt zehn Intersil 99390 PowerStages haben wir ein deutlich besseres Ergebnis erwartet. Bei unseren Tests mit einem AMD RYZEN 9 3900X wurde diese zu warm und hat dafür gesorgt, dass der Prozessor herunter taktet. Besser finden wir allerdings das Design und den Faktor das wir eine Grafikkarte und einen M.2-Slot mit PCI-Express 4.0 betreiben können und das obwohl es auf der Verpackung anders beworben wird. Auf der Herstellerseite sind die Angaben allerdings richtig. Auch gut ist, dass beide M.2-Slots mit einem passiven Kühler ausgestattet sind. Insgesamt können wir das Mainboard nur bedingt empfehlen. Vor der Kombination aus einem BIOSTAR RACING B550GTQ und AMD RYZEN 9 3900X, 3900XT und 3950X können wir nur abraten.


Pro
+ Design
+ PCI-Express 4.0 (über CPU)
+ Zwei M.2-Kühler

Kontra
– Spannungsversorgung nicht ausreichend für Dauerlast


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Biostar X470NH im Test

Mit dem Biostar X470NH bietet der Hersteller das derzeit günstigste AM4 Mainboard im MIni ITX Format am Markt an. Das Mainboard ist bereits ab 92,50 Euro im Handel erhältlich. Mit einem Update kommt das Mainboard auch mit vielen der neueren Prozessoren zurecht. Was erhält der geneigte Käufer für sein Geld und wo hat der Hersteller den Rotstift angesetzt? Das finden wir nun heraus, denn Biostar hat uns für ein Review ein Mainboard zur Verfügung gestellt.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung & Inhalt

 

Die Verpackung des Biostar X470NH ist einfach gestaltet. Irritierend ist, dass die Bezeichnung auf der Verpackung ohne das „H“ am Ende auskommen muss. Auf der Vorderseite sind Modellbezeichnung und Hersteller-Logo zu finden. Außerdem ist hier auch erkennbar, dass sich dieses Mainboard für die 3. Generation der Ryzen-Prozessoren eignen soll. Die Rückseite gibt sich auf den ersten Blick informativer, jedoch werden hier nur PCIe 3.0, HDMI SATA III und USB 3.1 kurz erklärt. Technische Informationen sind auf der Verpackung nicht vorhanden.

Anhand des Lieferumfangs ist zu erkennen wo der Hersteller die Prioritäten beim Biostar X470NH gesetzt hat, dem Preis. Denn außer einem einfachen I/O Shield, zwei SATA Kabeln, Datenträger mit Treibern und einem Quickstart-Guide befindet sich nichts weiter in der Verpackung. Die vollständige Dokumentation zum Mainboard ist als PDF Datei auf dem Datenträger hinterlegt. Das ist unpraktisch, wenn noch gar kein PC zum Abrufen einer solchen Datei vorhanden ist.

Daten
Technische Daten – Biostar X479NH  
Sockel
Chipsatz
AM4
X470
Unterstützte Prozessoren AMD A-Series APU
Ryzen APU
Ryzen CPU
Arbeitsspeicher 2x DDR4 DIMM Speicher Slots (max. 32 GB)
Dual Channel DDR4 1866/ 2133/ 2400/ 2667
Dual Channel DDR4 2933(OC)/ 3200(OC)/ 3600(OC)/ 4000(OC)

Jeder Slot unterstützt non-ECC und ECC unbuffered 8/16 GB DDR4 Module
Grafik Abhängig von eingesetztem Prozessor
Unterstützt DX12
Unterstützt HDPC
Speicher 4x SATA III 6 Gb/s Anschlüsse
1x M.2 Slot PCIe 3.0 x4 & SATA III & Gb/s
Netzwerk Realtek RTL8111H
10/ 100/ 1000 Mb/s
Audio ALC887
7.1 Kanäle, Blu-ray Audio
USB 6x USB 3.1 Gen1 (5Gb/s) – 4 hinten und 2 intern
4x USB 2.0 – 2 hinten und 2 intern
Erweiterungsslot 1 x PCI-E 3.0 x16 Slot
(Bristol / Reven Ridge x8 , Summit Ridge x16)
Anschlüsse hinten 1x PS/2 Tastatur/Maus
1x HDMI
1x VGA
1x LAN
4x USB 3.1 Gen1 (5Gb/s)
2x USB 2.0
3x 3,5 mm Audio-Klinke
Anschlüsse intern 4x SATA III 6.0Gb/s
1x USB 2.0 Header (jeder unterstützt 2x USB 2.0)
1x USB 3.1 Gen1 (5Gb/s) Header (jeder unterstützt 2x USB 3.1 Gen1)
1x 4-Pin Power
1x 24-Pin Power
1x CPU Lüfter
1x System Lüfter
1x Front Panel Header
1x Front Audio Header
1x Clear CMOS Header
1x Interner Stereo Lautsprecher Header
1x COM Port Header
1x S/PDIF out Connector
Formfaktor
Abmessungen
Mini ITX
170 x 170 mm

Details



Das Layout sowie die Bauteile des Biostar X470NH zeigen uns wo der Hersteller den Rotstift angesetzt hat. Dies gilt insbesondere für die Kühlung der Spannungsversorgung. So wird etwa nur der Teil, der sich links des Sockels befindet durch einen Kühler bedient. Neben dem 24 PIN ATX-Anschluss verfügt das Mainboard noch über einen 4 PIN-EPS Anschluss. Typisch für Mainboards dieser Größe sind zwei DIMM Slots für Arbeitsspeicher vorhanden. Im oberen Bereich dieser Slots sind die einzigen beiden PWM-Anschlüsse für Lüfter angeordnet. Zwischen dem ATX-Anschluss und den beiden SATA III-Anschlüssen ist der Header zum Anschluss des Frontpanels gelegen. Dies könnte sich später noch als ungünstig erweisen. Zwei weitere SATA III Anschlüsse sind zusätzlich noch über dem PCIe-Anschluss zu finden. Weiter verfügt das Mainboard über einen USB 3.0 und Audio Header. USB 3.2 ist dagegen nicht vorhanden.


 

An der Rückseite ist die große Halteplatte für CPU-Kühler bereits vormontiert. Unterhalb davon ist der PCIe-M.2-Slot angeordnet. Dieser unterstützt sowohl PCIe 3.0 NVMe als auch SATA III M.2 SSDs. Die Verarbeitung der Lötverbindungen ist sauber und ohne scharfe abstehende Enden. Die externen Anschlüsse am Mainboard sind mit 4x USB 3.0, 2x USB 2.0, P/S2, HDMI, VGA, RJ45 und 3x 3,5 mm Audio-Klinke überschaubar.

Bios



Das Bios des Biodstar X470NH ist aufgeräumt und gut strukturiert. Es ist sowohl in englischer als auch chinesischer Sprache einstellbar. Dabei bietet es alle nötigen Funktionen um auch Komponenten wie Speicher, Prozessor usw. zu optimieren.

Praxis

Testsystem



In den AM4 Sockel des Biostar X470NH stecken wir einen AMD Ryzen 3 3200G. Der Prozessor bietet sich hier an, da das Mainboard bereits über Videoausgänge verfügt. So lässt sich einfach ein kompakter PC zusammenbauen, der auch für Casual-Gamer geeignet ist. Gekühlt wird der Prozessor durch einen Cooler Master G200P Kühler. Dem stehen 2x 8 GB Patriot Viper Blackout Edition DDR 4 Speicher @ 3.200 MHz zur Seite. Auf der Rückseite verbauen wir eine RPFTJ128PDD2EWX NVMe PCIe M.2 SSD mit 128 GB. Für etwas mehr Grafikpower setzen wir eine KFA2 GeForce GTX 1060 mit 3 GB RAM ein. Den Strom liefert ein Chieftec CSN-550C SFX und die Behausung besteht aus einem Fractal Design Era.

Vor Inbetriebnahme

Auf eines müssen wir noch hinweisen: In der CPU-Kompatibilitätsliste sind einige Prozessoren mit einem Sternchen markiert, für deren Betrieb ein BIOS notwendig ist. Unser Prozessor gehört zu diesen. Daher müssen wir ein Update mit einem der Prozessoren machen, die als lauffähig aufgeführt werden. Wir machen dies mit einem AMD A8-9600. Danach funktioniert das Mainboard problemlos mit dem Ryzen 3 3200G.

System-Benchmark



Der Ryzen 3 3200G ist kein Übertaktungswunder, im Betrieb liegt die Taktrate mit 3.998 MHz jedoch stets bei der maximalen Leistungstaktrate. Der Speicher dagegen bedarf noch einer Einstellung, denn mit den Werkseinstellung arbeitet dieser mit einem Takt von 2.132 MHz. Wir aktivieren in unseren Tests das XMP 2.0 Profil für die eine optimale Speicherperformance.




 

Ein Lauf durch die Software PCMark10 attestiert dem System nahezu die Leistung eines Gaming Laptop. Somit dürften die meisten Spiele je nach Grafikeinstellung in Full HD funktionieren. Auch Office Aufgaben bewältigt das System ohne Probleme. Nur für Videoschnitt bräuchte es einen potenteren Prozessor.

SSD Benchmark

Der vorhandene M.2 Slot ist über PCIe 3.0 4x angebunden. Somit werden hier auch die besonders schnellen NVMe SSD unterstützt. Die von uns eingesetzte SSD testen wir mit dem Tool CrystalDiskMark auf ihre Geschwindigkeit hin. Hierbei wird die vom Hersteller angegebene Geschwindigkeit erreicht.

3DMark

 

Vom Star weg erreichen wir im Firestrike Benchmark von 3DMark 9.743 Punkte. Mit etwas Optimierung am gesamten System erreichen wir schließlich 10.084 Punkte. Mit etwas mehr Feintuning können wir uns auch vorstellen die 11.000 Punkte Marke zu knacken. Die Punktzahl verspricht, dass mit diesem System auch anspruchsvollere Titel in Full HD gespielt werden können. Am Ende entscheiden die Einstellungen in den Details über Erfolg oder Misserfolg. Unter diesem Link findet ihr den direkten Vergleich der beiden Einstellungen.

Fazit

Das Biostar X470NH ist derzeit ab 92,90 Euro im Handel erhältlich. Damit ist es das derzeit günstigste AM4 Mainboard mit X470 Chipsatz. Allerdings muss der Nutzer auf schöne oder große Kühlblöcke auf dem Mainboard verzichten. Aber auch eine RGB Beleuchtung bzw. die dazugehörigen Header sind hier nicht zu finden. Allerdings fallen Mainboards mit ARGB Header auch etwa 30 Euro teurer aus. Wer ein einfaches Mainboard mit etwas Übertaktungspotential sucht, der wird mit diesem Mainboard seine Freude haben. Was aber zu beachten ist, dass ein Update notwendig ist um aktuelle Prozessoren nutzen zu können.

Pro:
+ Preis
+ Unterstützt neuere Prozessoren
+ Einfache Bedienung
+ Sehr kompakt

Kontra:
– Geringer Lieferumfang
– Wenige Anschlüsse


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Preisvergleich

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AMD B550 im Detail – Kompatibilität geklärt

In ihrem Briefing im Vorfeld des heutigen Reviewembargos für Ryzen 3 3100 und 3300X gab AMD bekannt, dass seine kommenden „Zen 3“ Ryzen Desktop-Prozessoren der 4. Generation nur Chipsätze der AMD 500-Serie (oder später) unterstützen werden. Die Prozessoren der nächsten Generation werden nicht mit älteren Chipsätzen der 400er-Serie oder 300er-Serie funktionieren. Dies ist ein Schlag für diejenigen, die hochwertige X470-Motherboards in der Hoffnung auf neueste CPU-Kompatibilität bis zum Jahr 2020 gekauft haben. Zur Zeit ist nur der B550 verfügbar, aber wir erwarten weitere Neuigkeiten über Enthusiasten-Chipsätze, wenn das Datum der Markteinführung von Zen 3 näher rückt. AMD B550 ist ein neuer Chipsatz der Mittelklasse von AMD. Der B550, der heute als Nachfolger des beliebten B450-Chipsatzes auf den Markt kommt, ist ein Low-Power-Silizium mit ungefähr der gleichen TDP von 5-7 W wie der ältere Chipsatz der 400er-Serie. Obwohl AMD dies nicht bestätigen wird, ist es wahrscheinlich, dass der Chipsatz von ASMedia bezogen wird. Er bringt eine Menge mit, was Käufer von B450 weglocken könnte, aber er nimmt auch einiges weg.

Der AMD B550 unterstützt derzeit nur Ryzen „Matisse“-Prozessoren der dritten Generation. Ryzen 3000 „Picasso“-APUs werden nicht unterstützt. Außerdem werden auch ältere Ryzen 2000 „Pinnacle Ridge“, „Raven Ridge“ und Ryzen 1000 „Summit Ridge“ der ersten Generation nicht unterstützt. Auch die Athlon 200 und 3000 „Zen“-Chips fehlen. AMD argumentiert, dass es auf ROM-Größenbeschränkungen gestoßen sei, als es versuchte, den AGESA-Mikrocode für alle älteren Prozessoren zu stopfen. Wir finden das schwer zu glauben, weil B450-Hauptplatinen mit dem neuesten ComboAM4 AGESA-Prozessor die Prozessoren der 2. und 3. Generation unterstützen, einschließlich APUs und Athlon-SKUs, die auf diesen beiden basieren. Positiv zu vermerken ist, dass AMD uns (in seinen Marketing-Folien für das B550) versichert hat, dass der Chipsatz zukünftige Prozessoren unterstützen wird, die auf der „Zen 3“-Mikroarchitektur basieren. Das Unternehmen hat auch ein neues Motherboard-Verpackungsetikett entworfen, das klarstellt, dass die Prozessoren nicht mit dem 3400G und 3200G funktionieren werden.



AMD B550-Motherboards werden PCI-Express gen 4.0-Unterstützung bieten. Der PCI-Express-x16-Hauptsteckplatz und einer der M.2 NVMe-Steckplätze, die mit dem „Matisse“-Prozessor verkabelt sind, werden PCI-Express gen 4.0 sein. Alle nachgeschalteten PCI-Lanes, die vom B550-Chipsatz ausgegeben werden, sind jedoch gen 3.0. Dies ist immer noch ein Fortschritt gegenüber den „Promontory“-Chipsätzen der 400er-Serie, die auf die Gen 2.0 beschränkt sind. B550 bringt acht PCIe-Gen 3.0-Lanes heraus, die zusammen mit den 20 nutzbaren Prozessor-Lanes von „Matisse“ das gesamte PCIe-Budget der Plattform auf 28 Lanes (x16 gen 4.0 + x4 gen 4.0 + x8 gen 3.0) erhöhen. Der B550-Chipsatz selbst ist über eine PCI-Express 3.0 x4-Verbindung mit dem „Matisse“-Prozessor verbunden.

Was die Konnektivität betrifft, bietet der B550-Chipsatz von AMD bis zu sechs SATA-Ports mit 6 Gbit/s mit AHCI- und RAID-Fähigkeit, je zwei von 10 Gbit/s USB 3.2 gen 2 und 5 Gbit/s USB 3.2 gen 1-Ports sowie sechs USB 2.0-Ports. Die PCIe-, SATA- und USB-Konnektivität des „Matisse“-Prozessors bleibt unverändert: vier 10 Gbit/s USB 3.2 gen 2-Ports und bis zu zwei SATA 6 Gbit/s-Ports.

Quelle: www.techpowerup.com

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MSI liefert BIOS-Update für AM4-Mainboards

Frankfurt am Main, 30.09.2019MSI stattet seine AM4-Mainboards mit dem lange erwarteten 1003-ABBA-Update für BIOS aus. Damit wird unter anderem ein Fix für die CPU-Boost-Ratio geliefert, was für spürbare Performanceverbesserungen beim Single-Boost sorgt. Für einen Großteil der Mainboard-Modelle steht das BIOS-Update ab sofort zur Verfügung. Die übrigen Modelle erhalten das Update gegen Ende Oktober.

Verfügbarkeit des 1003-ABBA-Updates nach Mainboard-Modellen:

Bereits verfügbar:

MEG X570 GODLIKE

MEG X570 ACE

MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI                  

MPG X570 GAMING EDGE Wi-Fi

MPG X570 GAMING PLUS

PRESTIGE X570 CREATION

X570-A PRO

B450 TOMAHAWK MAX

B450 GAMING PLUS MAX

B450M MORTAR MAX

X470 GAMING PRO MAX

X470 GAMING PLUS MAX

B450M PRO-M2 MAX

B450-A PRO MAX

B450M PRO-VDH MAX

B450M-A PRO MAX

A320M-A PRO MAX

 
Verfügbar ab Oktober 2019:

B450 GAMING PRO CARBON AC

B450 TOMAHAWK

B450M MORTAR

 

Die neuesten BIOS-Versionen stehen auf https://de.msi.com/Motherboards jeweils unter den „Support“-Reitern der jeweiligen Mainboards zum Download bereit.

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Bitspower enthüllt die Touchaqua CPU Block Summit MS für AM4-Prozessoren

Bitspower hat heute die Touchaqua-Serie Summit MS für AMD Socket AM4 vorgestellt.

Der Block ist für die vollständige Abdeckung des AM4-Prozessor-IHS mit AMD-Sockel ausgelegt und kann selbst die neuesten „Matisse“ -MCMs gleichmäßig kühlen, da sein Mikrorippengitter über einen größeren Bereich verteilt ist als die, der meisten anderen AM4-Sockelblöcke. Das Hauptmaterial ist Kupfer mit einem hochglanzpolierten Mittelteil.

Die Oberseite besteht aus Acryl mit einem eingebetteten adressierbaren RGB-Streifen, der einen 3-poligen aRGB-Eingang besitzt. Der Block misst 111 mm x 73 mm x 20,3 mm (LxBxH) und nimmt standardmäßige G 1/4 „-Anschlüsse auf.

Der Block kann jetzt auf der Bitspower-Website vorbestellt werden.

Quelle: techpowerup

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Die nächste Generation: MSI X570 Mainboards

Taipei, Taiwan / Frankfurt am Main 27.05.2019 – MSI, die Mainboard-Marke der ersten Stunde stellt die brandneuen Boards mit X570 Chipsatz für den AMD AM4 Sockel vor. Um die maximale Leistung zu erzielen, hat der Hersteller eine Vielzahl fortschrittlicher Funktionen integriert.
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Frozr Kühlkörper-Design

Um die hohen Anforderungen der neuen AMD CPUs und des AMD X570 Chips zu erfüllen, ist eine hervorragende Kühlung neuralgischer Bauteile zwingend erforderlich. MSI hat dazu das neue Frozr Kühlkörper-Design entwickelt. Neben dem Kühlkörper umfasst das Kühlkonzept einen leisen Lüfter mit Doppelkugellager und MSI Propeller Blade Technik, der dank Zero Frozr-Technologie die Umdrehungsgeschwindigkeit automatisch, je nach Temperatur des Chipsatzes, anpasst. Mit garantierten 50.000 Betriebsstunden der Lüftertechnik steht auch einem 24/7 Betrieb nichts entgegen.

PCI Express Gen4

Alle MSI X570 Mainboards verfügen über den brandneuen PCI Express Standard der vierten Generation. Von der maximalen Bandbreite von bis zu 64 GB/s profitieren sowohl die PCIe-Steckkarten, darunter vor allem künftige Grafikkartengenerationen, als auch die M.2 Slots. Damit die SSDs aufgrund der hohen Geschwindigkeiten nicht überhitzen und ihre Leistung vermindern, steht der MSI M.2 Shield Frozr-Kühler bereit.

Core Boost mit IR Digital VRM

Aufgrund der Kombination von IR Digital VRM und doppelt ausgeführtem 8-Pin-Netzteilanschluss wird auch unter extremen Bedingungen eine präzise und unverzerrte Spannungsversorgung des Prozessors gewährleistet. Das Resultat ist ein schnelleres und stabileres System.

PCB in Server-Qualität

Ein qualitativ hochwertiges PCB in Server-Qualität verbessert die Signalübertragung und verhindert ein Verbiegen.

MSI MEG X570 GODLIKE

MEG X570 GODLIKE: ONE BOARD TO RULL THEM ALL

Die GODLIKE Serie von MSI dominiert den Markt der Gaming-Mainboards, daran wird sich auch mit dem neuen MEG X570 GODLIKE selbstverständlich nichts ändern. Das Board ist dabei nicht nur erste Wahl für Hardcore-Gamer sondern auch für passionierte Overclocker. Dabei stehen dem Nutzer eine Vielzahl exklusiver Funktionen, wie beispielsweise das Dynamic Dashboard mit seinem OLED-Display, zur Verfügung. Die integrierten Killer Netzwerklösungen sorgen mit der Unterstützung von Wifi 6 und innovativen Features wie Killer xTend für eine optimale Verbindung. Zusätzlich legt MSI dem MEG X570 GODLIKE die XPANDER-Z Gen4-Karte, welche dem Anwender weitere M.2 Slots bietet, sowie die 10G Super LAN-Karte bei. UVP: 777 Euro

MSI MEG X570 ACE

MEG X570 ACE: ACE YOUR ENEMY

Das MEG X570 ACE besticht durch sein elegantes Design und auffällige Lichteffekte, welche durch die MSI Mystic Light RGB-Beleuchtung realisiert werden. Das neue ACE verfügt über Dual-LAN (inkl. 2,5 G Gaming-LAN) und unterstützt schon jetzt den Wifi 6 Standard. Eine effektive Kühlung wird durch zusätzliche Heatpipes erreicht, welche die einzelnen Kühlkörper miteinander verbinden. UVP: 429 Euro

MSI PRESTIGE X570 CREATION

PRESTIGE X570 CREATION: CREATE YOUR MASTERPIECE

Dieses Mainboard eignet sich perfekt für die Content-Erstellung: Dank integriertem Dual-LAN mit 10G Super-LAN sind Intranet und Internet schneller als je zuvor. Das WLAN-Modul beherrscht bereits Wifi 6 und überzeugt im Vergleich zum vorherigen Standard mit der dreifachen Bandbreite sowie geringeren Latenzen. Eine umfangreiche Kühlung der wichtigen Mainboard-Komponenten sowie der M.2 Shield Frozr sorgen auch unter Dauerlast für ein stabiles und zuverlässiges System. UVP: 539 Euro

MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI

MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI: PERFORM IN STYLE

Mit seinem an Supercar-Konzeptstudien angelehnten Design wird das MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI zum optischen Highlight in jedem Rechner. Ausgerüstet mit modernster Netzwerkkonnektivität (Wifi 6), PCIe Gen4, effektiven Kühlkörpern sowie dem MSI M.2 Shield Frozr ist das Mainboard eine gute Wahl für leistungshungrige Anwender. UVP: 299 Euro

MSI MPG X570 GAMING EDGE WIFI

MPG X570 GAMING EDGE WIFI

Dank seiner vergrößerten Kühlkörper hat das MPG X570 GAMING EDGE WIFI kein Problem beim Betrieb von kommenden leistungsstarken Multicore-CPUs. Ein durchdachtes Layout der Platine und ein Intel Wireless AC WLAN-Modul ermöglichen eine solide Leistung in allen Anwendungsbereichen. UVP: 239 Euro

MSI MPG X570 GAMING PLUS

MPG X570 GAMING PLUS

Speziell an Spieler die sich primär auf das Gaming konzentrieren wollen, richtet sich das MPG X570 GAMING PLUS. Zusammen mit den AMD Ryzen Prozessoren ist dieses Mainboard eine unkomplizierte und robuste Basis für einen Gaming-PC. Auch bei diesem Modell sorgt eine ausgeklügelte Kühlung dafür, dass sowohl CPUs als auch schnelle M.2 SSDs immer zu Höchstleistungen fähig sind und nicht durch zu hohe Temperaturen heruntertakten. UVP: 219 Euro

Die neuen MSI Mainboards mit AMD X570 Chipsatz werden ab Juli 2019 im Handel verfügbar sein.

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ASRock bereitet neun AMD X570-Motherboards mit „Zen 2“ -Matisse-Unterstützung vor

In der Mitte des Jahres 2019, wird AMD seine dritte Generation von Ryzen „Zen 2“ -Prozessoren mit bis zu 16 Kernen für den AM4-Sockel auf den Markt bringen.

Diese Prozessoren werden zusammen mit der neuen Desktop-Chipsatzfamilie der AMD 500-Serie auf den Markt gebracht, die vom X570 angeführt wird. AMD gewährleistet die Rückwärtskompatibilität dieser Prozessoren mit älteren Chipsätzen, vorausgesetzt, Motherboard-Hersteller unterstützen ihre Kunden mit BIOS-Updates. Für die Verwendung der PCI-Express gen 4.0-Konnektivität benötigen Sie wahrscheinlich ein Motherboard mit 500er-Chipsätzen. Ältere Chipsätze die Konnektivität auf gen 3.0 beschränken (nicht, dass GPUs mit gen 4.0 verwendet werden).

Laut einer von VideoCardz erzielten Liste, entwickelt ASRock bis zu neun Motherboard-Modelle auf Basis des AMD X570. Dazu gehören das X570 Phantom Gaming X und das X570 Taichi, die als Spitzenreiter anführen. X570 Phantom Gaming 6, X570 Phantom Gaming 4 und X570 Extreme4 für den Mittelklassebereich sowie das Einstiegsmodell der Produktreihe bestehend aus X570 Pro4 / R2.0 und X570M Pro4 / R2.0.

Quelle: Techpowerup, videocardz

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