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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG Strix B550-F Gaming – Eins der ersten B550-Mainboards unter der Lupe

Nach einer langen Wartezeit ist es nun soweit, wir dürfen mit dem ASUS ROG Strix B550-F Gaming das erste Mainboard mit AMDs B550-Chipsatz testen. In unserem Video nehmen wir das ASUS ROG Strix B550-F genau unter die Lupe und testen, wie schnell die Anschlüsse sind und wie warm die Spannungsversorgung in Kombination mit einem AMD RYZEN 9 3900X wird. Wir wünschen viel Spaß beim Anschauen des Videos und lesen des Fazits.Das ASUS ROG Strix B550-F Gaming wurde uns von ASUS bereitgestellt.

 

Video



Fazit
Mit dem AMD B550-Chipsatz ist es ASUS möglich, ein kostengünstigeres Mainboard herzustellen als mit dem X570-Chipsatz. So bietet das ASUS ROG Strix B550-F Gaming die gleiche Spannungsversorgung wie das ASUS ROG Strix X570-F Gaming und hat sogar ein Wi-Fi-Modul verbaut, was dem X570-F Gaming fehlt. Allerdings bietet es nur zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse. Die Bandbreite der Anschlüsse sind in unserem Test geringer, wie wir mit anderen Mainboards erreichen konnten. Überrascht waren wir von der Geschwindigkeit des oberen M.2-Slots welcher uns vier PCI-Express 4.0 Lanes bietet, hier lag die Bandbreite höher als erwartet. Mit einem Preis von ~200€ ist das ASUS ROG Strix B550-F Gaming 80€ günstiger als der gleichnamige X570 Ableger und damit im Vergleich eine Preis-/Leistungsempfehlung.

Pro
+ Zahlreiche USB-Anschlüsse
+ Wi-Fi-Modul
+ Design
+ Gute Verarbeitung
+ Gute Spannungsversorgung
+ Sechs Lüfteranschlüsse
+ PCI-Express 4.0 (über CPU)
+ UEFI-Einstellungsmöglichkeiten
+ Preis

Kontra
– Bandbreite der USB-Anschlüsse etwas niedriger


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AMD stellt Ryzen 3000XT Desktop-Prozessoren vor und erweitert das Angebot der AM4-Plattform

Heute kündigte AMD die Modelle Ryzen 9 3900XT, Ryzen 7 3800XT und Ryzen 5 3600XT an. Die Desktop-Prozessoren der Serie 3000XT erweitern die preisgekrönte Ryzen-Prozessorfamilie der 3. Generation. Sie verfügen über erhöhte Frequenzen für Enthusiasten, die die bestmögliche Performance wünschen und sind ab dem 7. Juli 2020 erhältlich.

Zudem ist ab heute der AMD B550-Chip für Mainstream-Spieler verfügbar. Darüber hinaus kündigt AMD heute den neuen A520-Chipsatzes für den Alltagsgebrauch am PC an.

Neben diesen neuen Chipsätzen und Prozessoren gab AMD auch die überarbeitete StoreMI-Software zur Speicherbeschleunigung mit einer neuen Benutzeroberfläche und einem verbesserten Beschleunigungsalgorithmus bekannt.

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Neue AMD Radeon Pro 5600M Mobile GPU ab sofort für MacBook Pro

Die neue mobile Radeon Pro 5600M GPU von AMD ist ab sofort für das MacBook Pro (16 Zoll) verfügbar – die effiziente mobile GPU liefert dabei Grafikleistung auf Desktop-Niveau.

Die Radeon Pro 5600M basiert auf der innovativen AMD RDNA-Architektur und wurde mit branchenführender 7nm Verfahrenstechnologie gefertigt. Der neue Grafikprozessor ermöglicht rechenintensive Aufgaben wie Videobearbeitung, Farbkorrektur, Anwendungs- und Spieleentwicklung und vieles mehr – professionelle Anwender können damit auch unterwegs mit maximaler Produktivität arbeiten. 

Die wichtigsten Features der Radeon Pro 5600M GPU umfassen:

  • Starke Rechenleistung – Ausgestattet mit 40 Recheneinheiten liefert die Radeon Pro 5600M GPU bis zu 5,3 TFLOPS Single-Precision (FP32) Leistung.
  • HBM2 Memory – 8 GB HBM2 mit einer Bandbreite von 394 GB/s bieten ultraschnelle Übertragungsgeschwindigkeiten zur Bearbeiten datenintensiver Profi-Anwendungen.
  • AMD RDNA Architektur – Die AMD RDNA-Architektur bietet eine außergewöhnliche Leistung und Energieeffizienz, optimiert für mobile Computerplattformen.

Die neue Radeon Pro 5600M GPU erweitert die bestehenden Radeon Pro 5300M- und 5500M-Grafikprozessoren für das 16-Zoll-MacBook Pro um eine neue, besonders leistungsstarke Option.

 

Compute Units

Stream Processors

FP32 TFLOPS

HBM2 Memory

Memory Interface

AMD Radeon™ Pro 5600M GPU

40

2560

Up to 5.3

8GB

2048-bit

Weitere Informationen zum MacBook Pro finden Sie unter https://www.apple.com/macbook-pro-16/.

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AMD Ryzen 3000: Jetzt im Bundle mit Horizon Zero Dawn PC Edition

AMD hat bestätigt, dass sie kostenlose PC-Kopien von Horizon im Paket anbieten: Horizon Zero Dawn Complete Edition gibt es mit ausgewählten AMD Ryzen 3000 CPUs. Kunden, die die Prozessoren Ryzen 5 3600, Ryzen 5 3600X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 7 3800X, Ryzen 9 3900X und Ryzen 9 3950X kaufen möchten, sind für die Aktion berechtigt. Die Codes der Zero Dawn Complete Edition werden voraussichtlich in Form von Steam-Keys vorliegen und alle DLC-Inhalte von PlayStation 4 umfassen. Die Aktion ist jetzt live bei Chillblast und Overclockers UK zu sehen. Weitere Informationen von anderen Händlern werden wahrscheinlich bald veröffentlicht.

Quelle: overclockers.co.uk

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AMD Ryzen 7 3800XT: Neue Benchmark Ergebnisse

Der kommende Ryzen 7 3800XT 8-Kern/16-Thread-Prozessor von AMD wurde dem „Ashes of the Singularity“-Benchmark (AotS) unterzogen, wie durch HardwareLeaks (_rogame) aufgedeckt wurde. In Verbindung mit einer NVIDIA GeForce RTX 2080-Grafikkarte ist der Prozessor in der Lage, CPU-Frame-Raten von 113,2 FPS (Mittelwert), 135,9 FPS (normal Batch), 115,31 FPS (medium Batch) und 95,49 FPS (heavy Batch) zu erreichen, wobei der voreingestellte Wert auf „Crazy_1080p“ gesetzt wurde. Ein älterer Artikel weist auf die Taktraten des 3800XT bei 4,20 GHz Basis mit 4,70 GHz maximalem Boost hin (im Vergleich zur 3,90 GHz Basistakt und 4,50 GHz Boost des 3800X), was bedeutet, dass AMD die Gaming-Leistung seiner Ryzen-Prozessoren der 3. Generation mit der XT-Serie absichern will.



Quelle: www.techpowerup.com

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Biostar X470NH im Test

Mit dem Biostar X470NH bietet der Hersteller das derzeit günstigste AM4 Mainboard im MIni ITX Format am Markt an. Das Mainboard ist bereits ab 92,50 Euro im Handel erhältlich. Mit einem Update kommt das Mainboard auch mit vielen der neueren Prozessoren zurecht. Was erhält der geneigte Käufer für sein Geld und wo hat der Hersteller den Rotstift angesetzt? Das finden wir nun heraus, denn Biostar hat uns für ein Review ein Mainboard zur Verfügung gestellt.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung & Inhalt

 

Die Verpackung des Biostar X470NH ist einfach gestaltet. Irritierend ist, dass die Bezeichnung auf der Verpackung ohne das „H“ am Ende auskommen muss. Auf der Vorderseite sind Modellbezeichnung und Hersteller-Logo zu finden. Außerdem ist hier auch erkennbar, dass sich dieses Mainboard für die 3. Generation der Ryzen-Prozessoren eignen soll. Die Rückseite gibt sich auf den ersten Blick informativer, jedoch werden hier nur PCIe 3.0, HDMI SATA III und USB 3.1 kurz erklärt. Technische Informationen sind auf der Verpackung nicht vorhanden.

Anhand des Lieferumfangs ist zu erkennen wo der Hersteller die Prioritäten beim Biostar X470NH gesetzt hat, dem Preis. Denn außer einem einfachen I/O Shield, zwei SATA Kabeln, Datenträger mit Treibern und einem Quickstart-Guide befindet sich nichts weiter in der Verpackung. Die vollständige Dokumentation zum Mainboard ist als PDF Datei auf dem Datenträger hinterlegt. Das ist unpraktisch, wenn noch gar kein PC zum Abrufen einer solchen Datei vorhanden ist.

Daten
Technische Daten – Biostar X479NH  
Sockel
Chipsatz
AM4
X470
Unterstützte Prozessoren AMD A-Series APU
Ryzen APU
Ryzen CPU
Arbeitsspeicher 2x DDR4 DIMM Speicher Slots (max. 32 GB)
Dual Channel DDR4 1866/ 2133/ 2400/ 2667
Dual Channel DDR4 2933(OC)/ 3200(OC)/ 3600(OC)/ 4000(OC)

Jeder Slot unterstützt non-ECC und ECC unbuffered 8/16 GB DDR4 Module
Grafik Abhängig von eingesetztem Prozessor
Unterstützt DX12
Unterstützt HDPC
Speicher 4x SATA III 6 Gb/s Anschlüsse
1x M.2 Slot PCIe 3.0 x4 & SATA III & Gb/s
Netzwerk Realtek RTL8111H
10/ 100/ 1000 Mb/s
Audio ALC887
7.1 Kanäle, Blu-ray Audio
USB 6x USB 3.1 Gen1 (5Gb/s) – 4 hinten und 2 intern
4x USB 2.0 – 2 hinten und 2 intern
Erweiterungsslot 1 x PCI-E 3.0 x16 Slot
(Bristol / Reven Ridge x8 , Summit Ridge x16)
Anschlüsse hinten 1x PS/2 Tastatur/Maus
1x HDMI
1x VGA
1x LAN
4x USB 3.1 Gen1 (5Gb/s)
2x USB 2.0
3x 3,5 mm Audio-Klinke
Anschlüsse intern 4x SATA III 6.0Gb/s
1x USB 2.0 Header (jeder unterstützt 2x USB 2.0)
1x USB 3.1 Gen1 (5Gb/s) Header (jeder unterstützt 2x USB 3.1 Gen1)
1x 4-Pin Power
1x 24-Pin Power
1x CPU Lüfter
1x System Lüfter
1x Front Panel Header
1x Front Audio Header
1x Clear CMOS Header
1x Interner Stereo Lautsprecher Header
1x COM Port Header
1x S/PDIF out Connector
Formfaktor
Abmessungen
Mini ITX
170 x 170 mm

Details



Das Layout sowie die Bauteile des Biostar X470NH zeigen uns wo der Hersteller den Rotstift angesetzt hat. Dies gilt insbesondere für die Kühlung der Spannungsversorgung. So wird etwa nur der Teil, der sich links des Sockels befindet durch einen Kühler bedient. Neben dem 24 PIN ATX-Anschluss verfügt das Mainboard noch über einen 4 PIN-EPS Anschluss. Typisch für Mainboards dieser Größe sind zwei DIMM Slots für Arbeitsspeicher vorhanden. Im oberen Bereich dieser Slots sind die einzigen beiden PWM-Anschlüsse für Lüfter angeordnet. Zwischen dem ATX-Anschluss und den beiden SATA III-Anschlüssen ist der Header zum Anschluss des Frontpanels gelegen. Dies könnte sich später noch als ungünstig erweisen. Zwei weitere SATA III Anschlüsse sind zusätzlich noch über dem PCIe-Anschluss zu finden. Weiter verfügt das Mainboard über einen USB 3.0 und Audio Header. USB 3.2 ist dagegen nicht vorhanden.


 

An der Rückseite ist die große Halteplatte für CPU-Kühler bereits vormontiert. Unterhalb davon ist der PCIe-M.2-Slot angeordnet. Dieser unterstützt sowohl PCIe 3.0 NVMe als auch SATA III M.2 SSDs. Die Verarbeitung der Lötverbindungen ist sauber und ohne scharfe abstehende Enden. Die externen Anschlüsse am Mainboard sind mit 4x USB 3.0, 2x USB 2.0, P/S2, HDMI, VGA, RJ45 und 3x 3,5 mm Audio-Klinke überschaubar.

Bios



Das Bios des Biodstar X470NH ist aufgeräumt und gut strukturiert. Es ist sowohl in englischer als auch chinesischer Sprache einstellbar. Dabei bietet es alle nötigen Funktionen um auch Komponenten wie Speicher, Prozessor usw. zu optimieren.

Praxis

Testsystem



In den AM4 Sockel des Biostar X470NH stecken wir einen AMD Ryzen 3 3200G. Der Prozessor bietet sich hier an, da das Mainboard bereits über Videoausgänge verfügt. So lässt sich einfach ein kompakter PC zusammenbauen, der auch für Casual-Gamer geeignet ist. Gekühlt wird der Prozessor durch einen Cooler Master G200P Kühler. Dem stehen 2x 8 GB Patriot Viper Blackout Edition DDR 4 Speicher @ 3.200 MHz zur Seite. Auf der Rückseite verbauen wir eine RPFTJ128PDD2EWX NVMe PCIe M.2 SSD mit 128 GB. Für etwas mehr Grafikpower setzen wir eine KFA2 GeForce GTX 1060 mit 3 GB RAM ein. Den Strom liefert ein Chieftec CSN-550C SFX und die Behausung besteht aus einem Fractal Design Era.

Vor Inbetriebnahme

Auf eines müssen wir noch hinweisen: In der CPU-Kompatibilitätsliste sind einige Prozessoren mit einem Sternchen markiert, für deren Betrieb ein BIOS notwendig ist. Unser Prozessor gehört zu diesen. Daher müssen wir ein Update mit einem der Prozessoren machen, die als lauffähig aufgeführt werden. Wir machen dies mit einem AMD A8-9600. Danach funktioniert das Mainboard problemlos mit dem Ryzen 3 3200G.

System-Benchmark



Der Ryzen 3 3200G ist kein Übertaktungswunder, im Betrieb liegt die Taktrate mit 3.998 MHz jedoch stets bei der maximalen Leistungstaktrate. Der Speicher dagegen bedarf noch einer Einstellung, denn mit den Werkseinstellung arbeitet dieser mit einem Takt von 2.132 MHz. Wir aktivieren in unseren Tests das XMP 2.0 Profil für die eine optimale Speicherperformance.




 

Ein Lauf durch die Software PCMark10 attestiert dem System nahezu die Leistung eines Gaming Laptop. Somit dürften die meisten Spiele je nach Grafikeinstellung in Full HD funktionieren. Auch Office Aufgaben bewältigt das System ohne Probleme. Nur für Videoschnitt bräuchte es einen potenteren Prozessor.

SSD Benchmark

Der vorhandene M.2 Slot ist über PCIe 3.0 4x angebunden. Somit werden hier auch die besonders schnellen NVMe SSD unterstützt. Die von uns eingesetzte SSD testen wir mit dem Tool CrystalDiskMark auf ihre Geschwindigkeit hin. Hierbei wird die vom Hersteller angegebene Geschwindigkeit erreicht.

3DMark

 

Vom Star weg erreichen wir im Firestrike Benchmark von 3DMark 9.743 Punkte. Mit etwas Optimierung am gesamten System erreichen wir schließlich 10.084 Punkte. Mit etwas mehr Feintuning können wir uns auch vorstellen die 11.000 Punkte Marke zu knacken. Die Punktzahl verspricht, dass mit diesem System auch anspruchsvollere Titel in Full HD gespielt werden können. Am Ende entscheiden die Einstellungen in den Details über Erfolg oder Misserfolg. Unter diesem Link findet ihr den direkten Vergleich der beiden Einstellungen.

Fazit

Das Biostar X470NH ist derzeit ab 92,90 Euro im Handel erhältlich. Damit ist es das derzeit günstigste AM4 Mainboard mit X470 Chipsatz. Allerdings muss der Nutzer auf schöne oder große Kühlblöcke auf dem Mainboard verzichten. Aber auch eine RGB Beleuchtung bzw. die dazugehörigen Header sind hier nicht zu finden. Allerdings fallen Mainboards mit ARGB Header auch etwa 30 Euro teurer aus. Wer ein einfaches Mainboard mit etwas Übertaktungspotential sucht, der wird mit diesem Mainboard seine Freude haben. Was aber zu beachten ist, dass ein Update notwendig ist um aktuelle Prozessoren nutzen zu können.

Pro:
+ Preis
+ Unterstützt neuere Prozessoren
+ Einfache Bedienung
+ Sehr kompakt

Kontra:
– Geringer Lieferumfang
– Wenige Anschlüsse


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AMD Radeon: Big Navi Leak?

Linux-Kernel-Patches verweisen auf einen AMD „Sienna Cichlid“-Grafikprozessor, von dem Phoronix glaubt, dass es sich dabei um den sagenumwobenen „Big Navi“-Grafikprozessor handeln könnte. Wir wissen, dass es sich um eine GPU und nicht um einen CDNA-Skalarprozessor handelt, da die Patches Code für VCN 3.0-Videokodierungsfähigkeiten (die Medien-Engine von RDNA2) und DCN3 (die Anzeige-Engine von RDNA2) enthalten. Der ungewöhnliche interne Codename könnte auf die RDNA2-Architektur basierenden Flaggschiff-GPUs der nächsten Generation verweisen, die mit 80 Recheneinheiten (5.120 Stream-Prozessoren) und Radeon Intersection Engines (beschleunigte Echtzeit-Raytracing) ausgestattet ist. Der Codename kommt ungewöhnlich rüber, aber AMD neigt dazu, verrückte interne Codenamen zu verwenden, um Quellen von Leaks zu erkennen.

Quelle: www.techpowerup.com

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INTEL Core i9-10900K vs AMD RYZEN 3900X

In einigen Videos sind wir schon auf die Neuerungen der Comet-Lake-Serie von INTEL eingegangen. Passend dazu können wir euch heute einen Test des Core i9-10900K präsentieren. Beim i9-10900K handelt es sich um die größte Ausbaustufe der Comet-Lake-Serie für den Sockel 1200. In unserem Test schauen wir uns die Leistungsfähigkeit, den Stromverbrauch und auch die Temperaturen an. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen und Ansehen des Videos. Der INTEL CORE i9-10900K wurde uns von MSI zur Verfügung gestellt.

VIDEO



Fazit

Der INTEL Core i9-10900K kann in diesem Test durch seinen hohen CPU-Takt glänzen. Dieser liegt auf allen CPU-Kernen bei 4.9 GHz und im Turbo sogar bis 5.3 GHz. Allerdings liegt Letzterer nur unter bestimmten Bedingungen an. Des Weiteren ist es auch möglich, den CPU-Takt durch OC weiter anzuheben. Uns war es möglich einen Allcore-Takt von 5.2 GHz zu erreichen. Beim Turbo-Takt waren es sogar 5.4 GHz. In den meisten Anwendungen konnte der i9-10900K nicht mit dem AMD RYZEN 9 3900X mithalten, was allerdings in Spielen ganz anders ausschaut. Hier liegt der i9-10900K teilweise sogar sehr weit vorne, zum Beispiel im Fall von Shadow of the Tomb Raider. Wir müssen aber dazu sagen, dass diese Mehrleistung sich mit höheren Grafikeinstellungen relativieren würde. Die Temperaturen des INTEL Core i9-10900K liegen bei Volllast bei 70° Celsius in unserem Test. Mit OC steigen diese natürlich deutlich. Beim Stromverbrauch kann INTEL nicht mit AMDs Zen2 Architektur mithalten, da die Comet-Lake-Serie noch in 14 nm gefertigt wird. Ein großer Wermutstropfen des i9-10900K ist der Preis, welcher zurzeit bei 589€ liegt. Des Weiteren bietet die Comet-Lake-Serie kein PCI-Express 4.0 und weiterhin nur 16 PCI-Express-Lanes. Der INTEL Core i9-10900K ist aktuell die schnellste GAMING-CPU und erhält daher die Empfehlung Top GAMING CPU.

Pro:
+ Sehr gute Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Headspreader
+ CPU-Temperatur

Kontra:
– Nur 16 PCI-Express-Lanes
– Kein PCI-Express 4.0
– Preis
– Sockel 1200 Mainboards nötig


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AMD Ryzen 4000: Laut Gerüchten in TSMC 5nm+

TSMC arbeitet hart daran, die besten Chips auf den Markt zu bringen. Das Unternehmen beliefert viele Firmen wie NVIDIA, AMD, Huawei und Apple – alles Kunden, die das Neueste und Beste in Sachen Siliziumtechnologie verlangen. Laut Quellen, die DigiTimes nahe stehen, wird erwartet, dass TSMC mit der Volumenproduktion seiner nächsten Generation von 5 nm+ Nodes, einer Weiterentwicklung des 5 nm-Node, beginnen wird, sobald das vierte Quartal dieses Jahres beginnt.

Aus dem DigiTimes-Bericht geht hervor, dass TSMC den 5 nm+-Node für CPUs der AMD Ryzen 4000 „Vermeer“-Serie vorbereitet. Ursprünglich für die Verwendung des 7 nm+-Verfahrens geplant, sollen die CPUs angeblich auf einen kleineren Node portiert werden, der eine bessere Transistorleistung und einen geringeren Stromverbrauch bietet. Die Desktop-Prozessoren der Serie Ryzen 4000 sollten später in diesem Jahr auf den Markt gebracht werden. Da die neuen Informationen von DigiTimes jedoch darauf hindeuten, dass das 5 nm+-Verfahren verwendet werden könnte, ist zu erwarten, dass Zen 3-basierte Prozessoren irgendwann Anfang 2021 auf den Markt kommen werden.

Quelle: www.techpowerup.com

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Die neuen ASUS-Mainboards mit AMD B550 Chipsatz

Ratingen, Deutschland, 21. Mai 2020 — ASUS kündigt neue Mainboards mit dem AMD B550-Chipsatz an, der das Potenzial von PCIe® 4.0 für PCs im Mainstream-Segment verfügbar macht. Mainboards mit AMD B550-Chipsatz können die 20 universellen PCIe 4.0-Lanes der AMD Ryzen™ Desktop-Prozessoren der 3. Generation nutzen. Der primäre PCIe-Steckplatz auf allen neuen ASUS B550-Boards bietet 16 Lanes mit Gen 4-Konnektivität. Teile der 3. Generation von AMD Ryzen™ verfügen über bis zu vier USB 3.2 Gen 2-Ports, die mit bis zu 10 Gbps direkt über die CPU angebunden sind. ASUS bietet darüber hinaus zahlreiche Funktionen zur Verbesserung seiner B550-Mainboards wie Wi-Fi 6, leistungsfähige VRMs, höheren RAM-Takt, 2,5G-Ethernet, BIOS-Flashback und Unterstützung für AI Noise Cancelling. Die neue KI-Rauschunterdrückungstechnologie arbeitet mit fortschrittlichen Filtern, um sicherzustellen, dass Hintergrundgeräusche sauber herausgefiltert werden. Der B550-Chip selbst erhält ein Upgrade auf PCIe 3.0 für seine integrierten Lanes. Diese Upgrades machen den B550 zu einer verlockenden Plattform für Mainstream-Systeme.

Die Ingenieure und Designer von ASUS haben insgesamt elf B550-Mainboards aus drei Familien entwickelt. ROG Strix-Boards ergänzen das obere Spektrum mit innovativen Funktionen wie effizienten und kühlen VRMs, verbessertem Sound sowie 2,5-Gigabit-Ethernet- und Wi-Fi-6-Konnektivität über den Intel-Controller. TUF Gaming-Boards vereinen High-End-Features mit einem kampferprobten, zuverlässigen und erschwinglichen Gesamtpaket, während die Prime-Serie alle Funktionen bietet, die für Allround-Builds erforderlich sind.

ROG Strix B550-E Gaming

ASUS hat die ROG Strix B550-E Gaming mit Blick auf AMDs Hochleistungsprozessoren und Setups mit zwei oder drei Erweiterungskarten entwickelt. Der AM4-Sockel wird flankiert von einem 14+2-stufigen VRM für zuverlässige Leistung unter Dauerbelastung durch Mehrkern-CPUs, während verstärkte PCIe x16 SafeSlots Multi-GPU-Action in Zwei-Wege-SLI- oder Drei-Wege-CrossFireX-Setups für Spieler*innen und Kreative gleichermaßen unterstützen.
Sechs Lüfteranschlüsse sowie die dedizierten AIO- und Pumpenanschlüsse des ROG Strix B550-E Gaming ermöglichen so einfache oder komplexe Konfigurationen, je nach dem wie es der Systemaufbau erforderlich macht. Die Q-Fan-Steuerung mit automatischer Erkennung der Lüftergeschwindigkeit und mehreren Voreinstellungen macht es einfach, sowohl die Temperaturen als auch den Geräuschpegel niedrig zu halten. Zwei M.2-Steckplätze können SSDs mit einer Länge von bis zu 110 mm aufnehmen, die beide mit Kühlkörpern versehen sind, um eine thermische Drosselung bei intensiver Belastung zu verhindern. Das ROG Strix B550-E Gaming verfügt über einen Intel-basierten 2,5-Gb-Ethernet- und Wi-Fi-6-Controller. Außerdem gibt es Bluetooth 5.1-Unterstützung für kabellose Headsets, Smartphones und Tablets.
Die USB-Konnektivität ist beim ROG Strix B550-E besonders umfangreich: Es gibt drei USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse (einen Typ-C-Port und zwei Typ-A-Anschlüsse) sowie eine Handvoll USB 3.2 Gen 1- und USB 2.0-Anschlüsse. ASUS hat zudem einen USB 3.2 Gen 2-Frontanschluss für die neuesten Gehäuse integriert.
Der High-End-Audio-Chip SupremeFX S1220A wird mit einem praktischen Begleiter in Form eines Audio Type-C-Port für den Anschluss von Kopfhörern und Headsets der neuesten Generation geliefert. Insgesamt stehen vier RGB-Strip-Header zur Verfügung – zwei Standard-Header und zwei adressierbare Gen 2-Anschlüsse mit individueller LED-Steuerung, reduzierter Latenzzeit und automatischer Konfigurationsunterstützung. Alle diese Leuchtdioden können mit einem Klick abgeschaltet werden, um dem Board einen dezenten”Black-Ops”-Look zu verleihen. Weitere Neuerungen sind das BIOS FlashBack zur Aktualisierung der Firmware ohne CPU und die Neubelegung des Reset-Tasters mit FlexKey.

ROG Strix B550-F Gaming (Wi-Fi)

Das ROG Strix B550-F Gaming beweist, worauf es ankommt, wenn ein leistungsorientiertes Mainboard mit einer gesunden Dosis Luxus gefordert wird. Das 12+2-stufige VRM ist bereit für die besten Ryzen™ CPUs, und 8 +4-polige ProCool-Stromanschlüsse mit massiven Pins sorgen für eine zuverlässige und stabile Stromversorgung der Power Stages.

Dieses Modell verfügt über einen Intel I255-V 2,5 Gb Ethernet und Intel Wi-Fi-6-AX200-Adapter. Der unverfälschte Audiocodec SupremeFX S1220A ist eine perfekte Ergänzung, wenn auch ohne den Audio-Typ-C-Anschluss des B550-E. Das B550-F folgt dem unverkennbaren visuellen Stil der ROG Strix-Familie und sieht dank mehrerer Beleuchtungszonen und einer integrierten E/A-Abdeckung auch für sich allein genommen sehr beeindruckend aus. Zur individuellen Anpassung können zahlreiche Standard- und adressierbare Gen2-RGB-LED-Strips hinzugefügt werden – alles mit Aura Sync-Unterstützung für eine einfache Konfiguration.

ROG Strix B550-I Gaming

Das ROG Strix B550-I Gaming wurde für kleine Builds mit großen Ambitionen konzipiert. Das Mini-ITX-Design bietet Platz für einen einzelnen PCIe 4.0 x16 Steckplatz, aber der kompakte Formfaktor hat andere Vorteile. Das B550-I kann kompatible DIMMs mit Geschwindigkeiten von bis zu 4400 MHz und darüber hinaus ansteuern, indem es die Vorteile der kürzeren Leiterbahnlänge zwischen den RAM-Steckplätzen und der CPU nutzt. Das 8+2 DrMOS-Spannungsreglermodul eignet sich hervorragend für Ryzen™ CPUs der 3. Generation. Eine aktive Kühlung auf dem VRM und ein achtpoliger Steckverbinder mit unserem ProCool II-Design stellen sicher, dass die Stromversorgung in den engen Grenzen von Mini-ITX-Gehäusen stabil bleibt.

Das vorinstallierte E/A-Panel ist mit USB 3.2 Gen 2 Typ-C- und Typ-A-Ports, einem Intel I225-V 2.5Gb-Ethernet-Anschluss sowie einem Intel AX200 Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.1-Adapter ausgestattet. Bei kleinen Systemen ist es wahrscheinlicher, dass ein schneller externer Speicher angeschlossen ist, daher hat ASUS für die neuesten Gehäuse einen USB 3.2 Gen 2-Anschluss für das Frontpanel hinzugefügt. Die 3,5-mm-Anschlüsse sind alle mit LED-Leuchten in einzigartigen Farben versehen, um eine einfache Identifizierung beim Anschluss von analogen Lautsprechern, Headsets oder Mikrofonen zu ermöglichen. Es gibt auch einen begleitenden rauschgefilterten Audio-Typ-C-Anschluss für entsprechende Mikrofone und Headsets.

TUF Gaming B550-Plus

Das TUF Gaming B550-Plus verfügt über ein 8+2 DrMOS-Spannungsreglermodul und mehrere großzügig dimensionierte Kühlkörper auf den VRM-, Chipsatz- und M.2-Steckplätzen, die sicherstellen, dass alle primären Komponenten unter Last kühl bleiben. Der PCIe 4.0 x16-Hauptsteckplatz ist mit SafeSlot-Verstärkung für besonders schwere Grafikkarten ausgestattet, während ein ProCool-Anschluss mit Solid-Core-Stiften zusätzliche Sicherheit bei der Verwendung leistungsintensiver CPUs bietet.

Die beiden M.2-Steckplätze nehmen jeweils SSDs bis zu einer Länge von 110 mm auf, während das Duo der PCIe x16-Steckplätze CrossFireX-Konfigurationen unterstützt. Auf der Rückseite befinden sich USB-Ports aller modernen Typen, die dank eines Onboard-Headers mit Thunderbolt 3-Konnektivität weiter aufgerüstet werden können. Eine BIOS FlashBack-Taste befindet sich in der Nähe eines der Ports für CPU-lose UEFI-Upgrades.

Das TUF B550-Plus ist mit einem 2,5-Gb-Ethernet ausgestattet und verfügt über einen M.2-E-Key-Steckplatz für ein Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.1-Upgrade. Der Audio-Codec Realtek S1200A wird durch die DTS Custom-Unterstützung für Headset-3D-Surround-Sound-Virtualisierung weiter verbessert, so dass Filme und kompatible Spiele mit unverfälschtem und positionsgenauem Klang aufleben.

Die grau-schwarze TUF-Ästhetik und ihre gelben Akzente sind für sich genommen unverwechselbar, aber diese Farbpalette eignet sich auch hervorragend als Grundlage für zusätzliche Beleuchtungen. Ein adressierbarer Gen-2-RGB-LED-Header und zwei Standardheader können mit zusätzlichen Streifen verkabelt werden, um eine einfache visuelle Anpassung zu ermöglichen.

TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Das TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) übernimmt viele der oben genannten Funktionen des B550-Plus und wandelt sie in den kleineren microATX-Aufbau um. Dieses Board behält die selben PCIe-x16- und M.2-Steckplatzpaare wie sein ATX-Geschwistermodell. Der Hauptunterschied besteht darin, dass einer der M.2-Steckplätze standardmäßige 80-mm-Geräte anstelle von längeren 110-mm-Einheiten aufnimmt. Im Gegenzug bietet dieses Modell ein attraktiveres Preisniveau in Verbindung mit seinen reduzierten Maßen.

Das B550M-Plus ist in zwei Varianten erhältlich: mit oder ohne Intel AX200 Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.1 Controller sowie entsprechender Antennen. Beide Varianten verfügen aber über 2,5-Gb-Ethernet-Konnektivität, Realtek S1200A-Audio mit DTS Custom-Support und eine Vielzahl von Lüfter- und RGB-LED-Anschlüssen einschließlich adressierbarer Gen-2-Anschlüsse.

Prime B550-Plus

Dieses Top-Modell der Prime-Serie eignet sich für den Betrieb eines Gaming-Rigs der Mittelklasse oder als solide Grundlage für ein AMD-basiertes Produktivitätssystem. Das Prime B550-Plus ist wie geschaffen für den Betrieb von Ryzen™ Chips der Mittelklasse, und es ist mit Kühlkörpern auf dem VRM und dem Chipsatz für hervorragende Stäbilität ausgestattet.

Die beiden PCIe x16-Steckplätze unterstützen CrossFireX, falls ein Dual-GPU-Setup für das System benötigt wird, während die zwei M.2-Steckplätze 110-mm-SSDs aufnehmen. Wenn die USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse auf der Rückseite nicht ausreichen, kann eine optionale ThunderboltEX 3-Karte hinzugefügt und an den bereitgestellten Header angeschlossen werden, um noch mehr Peripherie-Bandbreite zu erhalten. Die neutrale Farbpalette des Prime B550-Plus ist so dezent, dass sie zu jedem Gehäuse passt, aber es auch genügend Raum für kreative farbige Gehäusebeleuchtungen hergibt.

Prime B550M-A (Wi-Fi)

Der Platz in Büros und Wohnräumen ist oft knapp bemessen, was das Prime B550M-A (Wi-Fi) zu einer guten Wahl macht, um dort den Platz optimal zu nutzen, wo ein ATX-Gehäuse möglicherweise nicht hinpasst. Diese Variante des B550-Plus bietet nahezu die gleichen Spezifikationen, nutzt aber den kompakten microATX-Formfaktor.

Aufgrund des Wi-Fi 6-Standards ist dieses Mainboard perfekt geeignet, um in Situationen, in denen früher ein Kabel benötigt wurde, nun drahtlos zu arbeiten. Neben der Variante mit Intel AX200 Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.1 bietet ASUS zudem das B550M-A, ohne WLAN und Bluetooth, aber mit Gigabit-Ethernet an.

Prime B550M-K

Dank des kompakten microATX-Formfaktors können Bastler ohne Einbußen bei der Erweiterbarkeit Platz sparen. Sowohl der primäre PCIe x16-Slot als auch der M.2-Steckplatz sind direkt an den Prozessor angebunden. Die PCIe 4.0-Anbinding sorgt für maximale Bandbreite mit Komponenten der nächsten Generation.

Das Prime B550M-K kann zwei M.2-SSDs aufnehmen, eine davon in der längeren 110-mm-Variante. Die hintere E/A-Blende bietet zwei USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse sowie vier USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse, so dass Peripheriegeräte in den Genuss einer hohen Bandbreite kommen. HDMI-, DVI-D- und D-Sub-Anschlüsse verleihen dem B550M-K eine große Vielseitigkeit wenn Prozessoren mit integrierter Grafik genutzt werden.

Verfügbarkeit
Die ASUS-Mainboards der ROG Strix, TUF Gaming- und Prime-Serie sind ab dem 16. Juni 2020 in Deutschland und Österreich verfügbar.

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