TSMC macht deutliche Fortschritte bei der Vorbereitung auf die Serienfertigung von Chips im 2-Nanometer-Verfahren in der zweiten Hälfte dieses Jahres. Nun werden auch erste bedeutende Kundenbeziehungen sichtbar. Nach der Bestellung durch AMD deuten Berichte darauf hin, dass auch Intel zu den ersten Abnehmern dieser hochmodernen Technologie gehört. Das Unternehmen plant, sie für seine nächste Generation von Desktop-Prozessoren einzusetzen.
Intel, das bereits ein wichtiger TSMC-Kunde für fortschrittliche Fertigungstechnologien ist, ließ zentrale Compute-Tiles seiner Core-Ultra-Prozessoren bei TSMC produzieren – unter Verwendung verschiedener Verfahren wie N3B, N5P und N6. Konkret handelt es sich dabei um die Laptop-Prozessoren der Serie Core Ultra 200V „Lunar Lake“ sowie um die Core Ultra 200S „Arrow Lake“-Reihe.
Auch wenn sich weder TSMC noch Intel offiziell zu den jüngsten Entwicklungen äußerten, wird in Branchenkreisen gemunkelt, dass beide Unternehmen an Intels kommender „Nova Lake“-Desktopplattform zusammenarbeiten, die im kommenden Jahr erscheinen soll. Gerüchte besagen, dass dabei möglicherweise das Compute-Tile in Zusammenarbeit entsteht. Der Codename „NVL-S“ steht für eine Architektur, die zwei Gruppen von jeweils acht leistungsstarken „Coyote Cove“-P-Kernen mit 16 „Arctic Wolf“-Effizienzkernen kombiniert. Zusätzlich sollen vier besonders energieeffiziente LPE-Kerne in einem separaten SoC-Tile enthalten sein.
Erwartet wird, dass „Nova Lake-S“ den Sockel LGA 1954 nutzen wird – mit 1.954 aktiven Kontakten und möglicherweise über 2.000 Pads, wenn man Debug-Pins einrechnet.
Auch TSMCs Arbeiten an der 2-nm-Technologie verlaufen planmäßig. Das Unternehmen setzt dabei auf die erste Generation der sogenannten „Nanochip-Transistor-Technologie“, um die Leistung zu steigern und gleichzeitig den Energieverbrauch über die verschiedenen Prozessknoten hinweg zu senken. Große Kunden haben die Designphasen ihrer Silizium-IP bereits abgeschlossen und befinden sich nun in der Validierungsphase.
AMD hat bestätigt, dass der nächste EPYC-Prozessor mit dem Codenamen „Venice“ der erste High-Performance-Computing-Chip sein wird, der im 2-nm-Verfahren von TSMC gefertigt wird. Die Validierung erfolgte im TSMC-Werk in Arizona, der Marktstart ist für 2026 geplant. Gerüchteweise wird auch Apples kommendes iPhone 18 mit einem „A20“-Chip ausgestattet sein, der ebenfalls im 2-nm-Prozess von TSMC produziert wird.
* Bei den mit (*) markierten Links handelt es sich um Affiliate-Links. Von Käufen, die über einen solchen Link durchgeführt werden, erhält HardwareInside eine Provision.
Zuletzt aktualisiert am 16. Mai 2025 um 21:33 . Wir weisen darauf hin, dass sich hier angezeigte Preise inzwischen geändert haben können. Alle Angaben ohne Gewähr.
