Apple setzt bei seinen 2026er Prozessoren auf neue materialien des taiwanischen Herstellers Eternal Materials. Dieser liefert Molding Underfill (MUF) für die A20-iPhone-Chips und Liquid Molding Compound (LMC) für die High-End-M5-Mac-Prozessoren. TSMC hat die Materialien qualifiziert, die CoWoS-taugliche LMC-Technologie soll künftig höhere Stabilität, bessere Wärmeableitung und dichtere Chip-Layouts ermöglichen.
Der Wechsel vom bisherigen InFO- zu Wafer-Level-Multi-Chip-Paketen mit MUF reduziert Materialverbrauch, senkt Kosten und steigert die Ausbeute. Eternal setzte sich dabei gegen japanische Platzhirsche wie Namics und Nagase durch – ein Schritt, der Apple langfristig komplexere Multi-Die-Designs und den Übergang zu CoWoS- und CoPoS-Technologien eröffnen könnte.
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Zuletzt aktualisiert am 4. Dezember 2025 um 0:41 . Wir weisen darauf hin, dass sich hier angezeigte Preise inzwischen geändert haben können. Alle Angaben ohne Gewähr.
