Autor: Saibot

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

MSI B360M Mortar Titanium – Der kleine Mörser im Test

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 5. Mai 2018
1 Kommentar zu MSI B360M Mortar Titanium – Der kleine Mörser im Test

Es soll ein Mainboard werden, was gut aussieht, viele Funktionen bietet, im Micro-ATX Format sein und nicht zu teuer ist? Dann könnte dieser Test für euch interessant sein. Wir schauen uns in diesem Test das MSI B360M MORTAR TITANIUM an. MSI setzt beim B360M MORTAR TITANIUM auf ein silbernes PCB und legt besonderen Wert auf die Optik. MSI verbaut hier den B360-Chipsatz, der niedrigere Preise wie beim Z370, möglich macht.

Wir bedanken uns bei MSI für die Bereitstellung der Testsamples und die erfolgreiche Zusammenarbeit.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Die Verpackung des MSI B360M MORTAR TITANIUM ist silbergrau gehalten. MSI hebt die Produktbezeichnung, durch eine große Schriftart, hervor. Des Weiteren sticht die abgebildete Granate (Mortar) hervor. Unter der Produktbezeichnung ist das Arsenal Gaming Logo abgedruckt. In der oberen rechten Ecke entdecken wir die Intel Chipset B360, Core inside und Optane Memory Logos.

Auf der Rückseite der Verpackung ist das B360M MORTAR TITANIUM mittig abgebildet. Links und rechts neben dem abgebildeten Mainboard, hebt MSI einige Features hervor. Für die Optik sind hier vor allem Steel Armor und Mystic Light entscheidende Features.

Lieferumfang:

In der Verpackung finden wir selbstverständlich das MSI B360M MORTAR TITANIUM und das Zubehör.

Im zahlreichen Zubehör befindet sich:

Treiber-DVD
2x SATA-Kabel
I/O-Shield
Quick-Installation-Guide
User Guide
Danke Schön Karte
MSI-Logo
2x Schrauben

Technische Daten:

Im Detail

Was uns beim ersten Blick auffällt, ist, dass das Mainboard kein weißes, schwarzes oder braunes PCB hat, sondern ein silbernes. Da ein silbernes Mainboard nicht alltäglich ist und MSI auf einige besondere Elemente setzt, wie Steel Armor oder das außergewöhnliche Design der Kühler, gefällt uns die Optik des B360M Mortar Titanium sehr. Bevor wir uns bestimmte Bereiche des Mortar Titanium genauer anschauen, schauen wir, wie viele Lüfteranschlüsse das Mainboard bietet. Insgesamt bietet es vier PWM-Lüfteranschlüsse. Wir hätten uns hier mindestens einen PWM-Lüfteranschluss mehr gewünscht, da es sich aber um ein Micro-ATX Mainboard handelt und daher weniger Raum für Anschlüsse zur Verfügung steht, muss der Hersteller Prioritäten setzen.

Im unteren Bereich des Mainboards finden wir den Dual Realtek ALC 892 Audio Prozessor und goldene Audio-Kondensatoren. Der Audioanschluss für das Frontpanel befindet sich in der Nähe des Audio-Prozessors. Des Weiteren finden wir zwei USB 2.0 und einen USB 3.1 Gen1 Anschluss für das Frontpanel. Natürlich bietet MSI auch einen 4-Pin-RGB-Anschluss.

In der unteren rechten Ecke befinden sich vier SATA-Anschlüsse. Davon sind zwei SATA-Anschlüsse gewinkelt. Wir würden uns zwei SATA-Anschlüsse mehr wünschen. Neben den SATA-Anschlüssen befindet sich der Intel B360-Chipsatz. Der Chipsatzkühler ist klein gehalten und aus Aluminium. Des Weiteren finden wir einen USB 3.1 Gen2 Anschluss für das Frontpanel neben den gewinkelten SATA-Anschlüssen.

Auf dem Mainboard sind vier PCI-Express-Slots verbaut. Hierbei handelt es sich um zwei PCI-Express-x16-Slots und zwei x1 Slots. Der obere PCI-Express-x16-Slot ist mit der Steel Armor verstärkt und schützt schwere Grafikkarten vor dem Verbiegen des PCBs. Die Steel Armor sorgt aber nicht nur für den Schutz der Grafikkarte, sondern auch dafür, dass der PCI-Express-x16-Slot nicht durch schwere Grafikkarten beschädigt wird. Der untere PCI-Express-x16-Slot ist nur mit PCI-Express-x4 angebunden. Des Weiteren bietet das MSI B360M MORTAR TITANIUM zwei M.2 Slots, die mit PCI-Express-3.0-x4 angebunden sind. Im Oberen M.2 Slot sind M.2 mit einer Länge bis zu 100 mm einsetzbar. Im Unteren sind es maximal 80 mm. Der Chip, der zwischen beiden PCI-Express-x16-Slots liegt, ist für den PS/2-Anschluss zuständig und ist mit per LCP Bus (Low Pin Count) mit dem Chipsatz verbunden.

Als Nächstes schauen wir uns einen der wichtigsten Bestandteile auf dem Mainboard an, die Spannungsversorgung.

Bevor wir uns die Spannungsversorgung genauer anschauen können, müssen wir die VRM-Kühler entfernen. Diese sind mit jeweils zwei Schrauben mit dem Mainboard verbunden. Der linke VRM-Kühler bietet viel Kühlfläche und dürfte somit für gute MOSFET/VRM Temperaturen sorgen. Die Kühler sind, wie das Mainboard, Silber gehalten und die Aufdrucke sollen Schrauben darstellen. Des Weiteren können wir den linken VRM-Kühler individuell gestalten. MSI bietet, auf der Produktseite des MSI B360M Mortar Titanium, Sticker zum Herunterladen an. Diese können wir ausdrucken und auf den VRM-Kühler kleben. Wir können zwischen Army- und MSI-Sticker wählen. Der Anpressdruck der VRM-Kühler ist dadurch, dass diese verschraubt sind, gut.

Die Spannungsversorgung besteht aus sechs Phasen. MSI setzt auf Doppler, womit die Stabilität der Spannungsversorgung verbessert wird.

MSI setzt auf MOSFETs von Sinopower mit der Bezeichnung SM4503NH für niedrige Frequenzen und SM4337 für hohe Frequenzen. Dabei handelt es sich um MOSFET der unteren Mittelklasse, die aber für ein Mainboard mit B360-Chipsatz, mit dem wir nicht übertakten können, mehr als ausreichend sind. Der VRM-Controller kann maximal 4+2 Phasen ansprechen und passt somit perfekt zu den verbauten Spannungsphasen.

Praxistest

Testsystem:

Um das Mainboard ausgiebig testen zu können, verwenden wir zwei Prozessoren von Intel. Wir verwenden den neu erschienenen Pentium Gold G5400 und einen Core i7-8700K. Da maximal Speicher mit einer Geschwindigkeit von 2666 MHz unterstützt werden, setzen wir auf etwas langsamere Arbeitsspeicher mit einem Takt von 2400 MHz. Die Prozessoren werden von einem Cooler Master Master Air MA410P CPU-Kühler gekühlt.

UEFI:

Sobald wir das UEFI betreten, werden wir vom EZ-Modus empfangen. Mit dem Betätigen der F7-Taste wechseln wir in den erweiterten Modus, wo wir mehr Optionen wie im EZ-Modus geboten bekommen.

Unter Settings können wir zum Beispiel die Boot Priorität einstellen oder die System Infos abfragen.

Einer der wichtigsten Bestandteile eines UEFI ist das OC-Menü. Hier können wir Einstellungen für die CPU oder den Arbeitsspeicher treffen. Da es sich beim MSI B360M MORTAR TITANIUM um ein Mainboard mit Intel B360-Chipsatz handelt, haben wir gegenüber eines Mainboards mit Z370-Chipsatz, einige Einschränkungen.

Wir können den OC Expert Mode zwar einstellen, dieser hat aber kaum Auswirkungen auf die Einstellungsmöglichkeiten. Wir können zwar den Multiplikator manuell einstellen, allerdings ist beim i7-8700K bei einem Multiplikator von 47 Schluss. Den Multiplikator von 47 können wir auch nur dann einstellen, wenn der OC Ratio Mode auf Dynamic steht. Der Dynamic Mode ist nichts anderes wie der Turbo Modus für einen CPU-Kern. Ist der OC Ratio Mode auf Fixed Mode eingestellt, können wir den Multiplikator nur auf 43 anheben und erreichen so einen maximalen CPU-Takt von 4,3 GHz. Des Weiteren können wir auch nicht die CPU-Spannung verändern, diese wird uns nur unter dem Hardware-Monitor angezeigt.

Da der B360-Chipsatz maximal Arbeitsspeicher mit einer Geschwindigkeit von 2666 MHz unterstützt, können wir auch keine höhere Frequenz einstellen. Unter CPU-Features können wir weitere relevante Einstellungen ändern. Hier können wir das Hyper Threading oder CPU-Kerne deaktivieren.

Eine der wichtigsten Optionen im UEFI finden wir im Hardware-Monitor, die Lüftersteuerung. Hier können wir jegliche Art von Lüftern steuern und sogar komplett ausschalten, dabei ist es, egal ob es sich um PWM- oder DC-Lüfter handelt.

Software:

Wie zuvor im UEFI, können wir auch im Windows wichtige Einstellungen treffen. Dafür benötigen wir das MSI Tool Command Center.

Im Command-Center können wir Spannungen verändern oder die verbauten Lüfter regeln. Des Weiteren können wir auch die CPU- und Systemtemperatur auslesen.

Für Fans von RGB-LEDs dürfte das Tool Mystic Light interessant sein, dort können wir die auf dem Mainboard vorhandenen LEDs oder am 4-Pin-RGB-Anschluss angeschlossene LEDs steuern.

Temperaturen und Stromverbrauch:

Um die maximale Stromaufnahme zu messen, erzeugen wir mit Prime95 eine simulierte Volllast. Unter Volllast messen wir auch die Temperaturen der VRM-Kühler. Der Core i7-8700K taktet bei Volllast auf maximal 4,3 GHz.

Die Temperaturen der VRM-Kühler sind mehr wie positiv. Selbst mit verbauten i7-8700K steigen die Temperaturen nicht höher wie 40,6 °Celsius. Da der Pentium Gold G5400 weniger CPU-Kerne zur Verfügung hat wie der i7-8700K, verbraucht er auch weniger Strom. Dementsprechend müssen die Spannungswandler weniger arbeiten und die VRM-Kühler bleiben kühler.

Die gemessene Stromaufnahme, ohne dedizierte Grafikkarte, ist im grünen Bereich. Mit beiden Prozessoren liegen wir im IDLE unter 20 Watt. Unter Volllast steigt natürlich der Stromverbrauch an.

Fazit

MSI bietet mit dem B360M MORTAR TITANIUM ein solides Mainboard mit B360-Chipsatz an, das mit einem silbernen PCB daher kommt. Zurzeit ist es ab 110 € gelistet und ist damit eins der höherpreisigen B360-Mainboards. Die Verarbeitung und Ausstattung des Mainboards lässt fast keine Wünsche offen, so bekommen wir zahlreiche interne und I/O Anschlüsse geliefert. Die VRM-Kühler und die Spannungsversorgung sind mehr als ausreichend für ein Mainboard, mit dem nicht übertaktet werden kann. Sehr überrascht waren wir vor allem über den großen VRM-Kühler links neben der CPU. Dementsprechend kühl bleiben auch die Spannungswandler. Das UEFI ist MSI typisch gestaltet und bietet uns eine Menge an Optionen, vor allem die Lüftersteuerung kann hier überzeugen.

Wir vergeben dem MSI B360M MORTAR TITANIUM 8,5 von 10 Punkten, damit erhält es den Gold-Award. Des Weiteren verleihen wir den Design-Award, für die außergewöhnliche PCB-Farbe und Gestaltung des Mainboards.

PRO
+ Design
+ Anschlüsse
+ Lüftersteuerung
+ UEFI Funktionen
+ MOSFET Kühlung

KONTRA
– nur vier SATA-Anschlüsse

Wertung: 8.5/10

– Herstellerlink
– Preisvergleich

Schlagwörter B360M, Mortar, MSI, Test, Titanium

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Headsets

ROCCAT KHAN PRO – Die schnurrende Katze im Test

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 4. Mai 2018
Keine Kommentare zu ROCCAT KHAN PRO – Die schnurrende Katze im Test

[nextpage title=“Einleitung“ ]

Neben dem ROCCAT KHAN AIMO, bietet ROCCAT auch ein etwas preisgünstigeres Headset an, das KHAN PRO. Das KHAN PRO ist der Nachfolger des KAVE XTD, welches in der gleichen Preisklasse bei der Veröffentlichung lag. Das KHAN PRO richtet sich an Gamer, die ein hochwertiges Gaming-Headset nutzen möchten. Wie gut das ROCCAT KHAN PRO in unserem Test abschneidet, schauen wir uns auf den nächsten Seiten an.

Bevor wir nun mit dem Test beginnen, danken wir ROCCAT für die freundliche Bereitstellung des Testsamples und wünschen uns für die Zukunft eine weiterhin enge und produktive Zusammenarbeit.

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[nextpage title=“Verpackung, Inhalt, Daten“ ]Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Geliefert wird das KHAN PRO in einer schwarzen Verpackung. Auf der Vorderseite der Verpackung ist das KHAN PRO abgebildet. Neben der Abbildung finden wir auch die Produktbezeichnung und ein Hi-Res AUDIO Logo. Wie auf der Vorderseite finden wir auch auf der Rückseite eine Abbildung des KHAN PRO. Des Weiteren sind zahlreiche Features aufgelistet, wie zum Beispiel das Passive Noise Canceling und der High Resolution Sound.

Um an das Headset zu kommen, müssen wir nicht nur die Verpackung aus Pappe entfernen, sondern das KHAN PRO auch aus der Kunststoffverpackung herausholen. Dazu müssen wir zuvor den Lieferumfang entnehmen, der sich auf der Rückseite befindet.

Lieferumfang:

Der wichtigste Lieferumfang ist wohl das KHAN PRO selbst.

Des Weiteren befindet sich eine Anleitung und ein 3.5-mm-Klinkenanschluss auf zwei 3,5-mm-Klinkenanschluss Y-Kabel im Lieferumfang.

Technische Daten:

[/nextpage]

[nextpage title=“Im Detail“ ]Im Detail

Der erste Eindruck, des KHAN PRO, ist sehr positiv. ROCCAT setzt auf ein Material mit einer hohen Qualität. Das Headset wirkt sehr hochwertig und verursacht keine Geräusche beim Biegen und drehen der Ohrmuscheln. Die Ohrmuscheln lassen sich, wie es auf dem Bild zu sehen ist, bis zu 90° nach innen drehen. Sobald die Ohrmuscheln um 90° gedreht sind, sehen wir, welche Ohrmuschel für das rechte und das linke Ohr ist.

An der linken Ohrmuschel ist das Mikrofon befestigt, das sich um 75° verstellen lässt. Sobald das Mikrofon hochgeklappt ist, ist es deaktiviert. Wenn wir das Mikrofon herunter klappen, aktiviert es sich bei circa 35°. Die Aktivierung des Mikrofons, macht sich durch ein Klicken bemerkbar. Des Weiteren befindet sich auf der rechten Ohrmuschel der ROCCAT KHAN Schriftzug.

Der Lautstärkeregler befindet sich nicht wie bei anderen Headsets am Kabel, sondern an der rechten Ohrmuschel. Dieser ist leichtgängig und lässt sich einfach bedienen.

Auf der rechten Ohrmuschel befindet sich das ROCCAT-Logo. Des Weiteren lässt sich das Headset pro Seite um 28 mm vergrößern, womit es auch für größere Köpfe geeignet ist. In unserem Test müssen wir es allerdings nicht vergrößern, da es wie angegossen passt.[/nextpage]

[nextpage title=“Praxistest “ ]Praxistest

Der Klang:

Der Klang des ROCCAT KHAN PRO kann in Spielen, Filmen und auch beim Hören von Musik überzeugen. Der geschlossene Aufbau, sorgt bei Spielen, Musik und Filmen für einen guten Bass. Tiefe Töne sind noch bis zu 28 Hertz zu hören, was einen guten Wert für ein Headset in dieser Preisklasse darstellt. In den hohen Tonlagen ist der geschlossene Aufbau des Headsets allerdings auch ein Nachteil, da hohe Tonlagen nicht so sauber wirken wie mit einem offenen Aufbau. Nichtsdestotrotz sind auch die hohen Töne gut wahrzunehmen. Ein weiterer Vorteil des geschlossenen Aufbaus ist, dass Umgebungsgeräusche, durch das Noise Canceling unterdrückt werden und wir uns dadurch besser auf das Spielgeschehen konzentrieren können. Vor allem in Spielen überzeugt uns das KHAN PRO, egal ob wir Playerunknows Battlegrounds oder Battlefield 1 gespielt haben, konnten wir die Gegner immer gut Orten. Des Weiteren wirken die Geräusche der Waffen, durch den tiefen Bass, sehr harmonisch.

Das Mikrofon:

Die Mikrofonqualität ist für ein Gaming-Headset sehr gut. Damit ein eigener Eindruck gewonnen werden kann, haben wir eine Soundfile erstellt. Das Headset haben wir an der internen Soundkarte des MSI Z370 Gaming M5 angeschlossen.

Der Tragekomfort:

Der Tragekomfort bei dem ROCCAT KHAN PRO ist sehr gut. Selbst nach Stundenlangem tragen wird es nicht als störend empfunden, was vor allem an den weichen Pads und dem geringen Gewicht von 230 Gramm liegt. Des Weiteren lässt sich die Größe der KHAN PRO Anpassen, wodurch auch Menschen mit einem großen Kopf sich an dem Headset erfreuen können. Durch das Kunstleder an den Pads, könnte es allerdings bei wärmeren Tagen durch Schwitzen etwas unangenehmer werden, da die Hörer die Ohren umschließen.

Das Kabel:

Das gesleevte Kabel ist mit 2,45 Meter ausreichend lang und dank der Flexibilität des Kabels dürfte es in den wenigsten Fällen stören. Der Sleeve selber ist sehr fein und zeugt von hoher Qualität, auch die Übergänge zu den Anschlüssen sind sauber verarbeitet.

Dank des im Lieferumfang beiliegenden Adapters für die 2 x 3,5-mm-Klinkenanschlüsse, kann das KHAN PRO auch mit Geräten mit kombinierten 3.5-mm-Klinkenanschluss (Smartphone/Tablet) verbunden werden. Des Weiteren kann das Kabel nicht vom Headset entfernt werden. Dennoch wirkt die Verbindung von dem Kabel zum Headset und die Verbindung von Kabel zu den 3,5-mm-Klinkenanschlüssen hochwertig. [/nextpage]

[nextpage title=“Fazit“ ]Fazit

Das ROCCAT KHAN PRO ist zurzeit für circa 90€ erhältlich und bietet alles, was ein Gaming Headset benötigt. Durch die geschlossene Bauform kann das KHAN PRO vor allem bei tiefen Tonlagen überzeugen. Aber auch die hohen Töne können überzeugen und sorgen für ein sehr gutes Spielerlebnis. Des Weiteren überzeugt uns das Mikrofon, welches durch Hochklappen deaktiviert werden kann. Der Lautstärkeregler am Kopfhörer weiß natürlich auch zu überzeugen und ist sehr nützlich. Wir vergeben 9.1 von 10 Punkten und damit erhält das ROCCAT KHAN PRO den Gold-Award. Des Weiteren erhält es für das schlichte Design den Design-Award.

PRO
+ gute Verarbeitung
+ Audioqualität
+ Mikrofonqualität
+ angenehmes Tragegefühl
+ Mikrofon hochklappbar & automatische Deaktivierung
+ gesleevtes Kabel
+ Lautstärkeregler am Kopfhörer

KONTRA
– Ohrmuschel kann zum Schwitzen führen

Wertung: 9.1/10

– Herstellerlink
– Preisvergleich[/nextpage]

Schlagwörter Katze, KHAN, Pro, Roccat, Test

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Gehäuse

Cougar PANZER EVO Gehäuse im Test

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 3. Mai 2018
Keine Kommentare zu Cougar PANZER EVO Gehäuse im Test

Zurzeit setzen immer mehr Hersteller auf Echtglas bei Gehäusen. Einige davon hatten wir schon im Test, aber noch keins von Cougar. Daher schauen wir uns heute das neuste Gehäuse des taiwanischen Herstellers an, das Cougar PANZER EVO. Anders als beim Vorgängergehäuse Panzer MAX bietet es an vier Seiten Echtglas und soll dadurch vor allem alldiejenigen ansprechen, die ihre Hardware gerne präsentieren. Wie sich das Gehäuse im Test schlägt, erfahrt ihr im weiteren Verlauf.

Wir bedanken uns bei Caseking für die Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Bevor wir uns das PANZER EVO genauer anschauen, werfen wir einen Blick auf die riesige Verpackung. Wir sind sehr überrascht, wie unerwartet groß diese ausfällt. Auf der Verpackung ist natürlich die Produktbezeichnung zu erkennen.

Auf der Verpackung finden wir auch die Produktspezifikationen, wie zum Beispiel die Maße des Gehäuses. Des Weiteren gibt Cougar an, wie viele Lüfter wir maximal verbauen können, und sehen auch eine Abbildung des PANZER EVO. Die Installationsmöglichkeiten für Lüfter schauen wir uns später im Detail an.

Lieferumfang:

In der Verpackung finden wir heraus, warum der Karton so groß ist. Cougar geht auf Nummer sicher und schützt das Gehäuse mit dickem Styropor, das viel Platz einnimmt. Um das PANZER EVO vor Kratzern zu schützen, wird zusätzlich eine dunkle Kunststoffhülle über das Gehäuse gezogen.

Nachdem wir das Gehäuse von den Schutzmaßnahmen befreit haben, sehen wir an seiner Hinterseite das Zubehör in einem Karton.

Bevor wir uns diesen genauer anschauen können, müssen wir es aus dem Karton herausholen.

Im Lieferumfang enthalten ist:

Gebrauchsanweisung
Produktblatt mit weiteren Cougar Produkten
Reinigungstuch
Slotblende
Headsethalterung
Gumminoppen
zwei 3-Pin zu 3x 3-Pin-Lüfteradapterkabel
zahlreiche Schrauben

Technische Daten:

Bevor wir uns das Gehäuse im Detail anschauen, werfen wir einen Blick auf die technischen Daten. Der Preis des Cougar PANZER EVO liegt bei circa 160€ und ist für einen Big Tower mit Echtglas nicht ungewöhnlich. Das Gehäuse von Cougar besteht aus Stahl, Glas und Kunststoff. Das Netzteil kann mit installierten 120mm-Lüfter am Boden gute 180mm lang sein. Mit 140mm-Lüfter dürfen es nur noch 160mm sein. Ohne Lüfter sind sogar bis zu 400mm möglich. Eine Grafikkarte mit einer Länge von bis zu 390mm kann verbaut werden und ein CPU-Kühler mit einer maximalen Höhe von 170mm.

Im Detail:

Bevor wir uns das Gehäuse näher anschauen, entfernen wir die Schutzfolie von allen Glasscheiben. Um diese richtig entfernen zu können, müssen die Schrauben, die das Glas an Ort und Stelle halten, entfernt werden.

Nachdem wir die Schutzfolien entfernt haben, kommt die Optik des PANZER EVO erst richtig zur Geltung. Das liegt an den spiegelnden Oberflächen der Glasscheiben. Das Gehäuse ist von beiden Seiten optisch sehr ansprechend und gefällt uns sehr. Obwohl es sich um ein Gehäuse mit Echtglas handelt, wirkt es sehr robust. Das liegt vor allem an dem Design und den stabilen Materialien des Gehäuses. Beim Cougar PANZER EVO ist somit der Name Programm!

Die Elemente mit Carbonoptik an den Ecken runden das gute Gesamtbild nochmal ab. Sehr positiv finden wir das Frontpanel, da wir hier neben den obligatorischen USB 2.0-, USB 3.0-, und Headset-Anschlüssen auch eine dreistufige Lüftersteuerung vorfinden. Des Weiteren ist auch dieser Teil des PANZER EVO optisch sehr gelungen, wie es schon beim PANZER MAX der Fall war. Rechts am Frontpanel finden wir den Reset- und Powerschalter sowie die HDD-LED unter dem Cougar-Logo.

Bevor wir uns das Gehäuse von innen anschauen können, müssen wir alle Glasscheiben entfernen. Diese sind jeweils mit vier unterschiedlich langen Schrauben befestigt. Bei dem Glas handelt es sich um Tempered Glas.

Der erste Blick ins Innere verrät uns einige Details. So setzt Cougar auf eine modulare Netzteilabdeckung, die wir später noch entfernen werden. Neben den Slotblenden finden wir drei Durchgänge für Schläuche, durch die wir die Möglichkeit bekommen einen externen Radiator zu verwenden. Des Weiteren stattet Cougar das PANZER EVO mit Gummidurchführungen aus, um das Kabelmanagement und den Air Flow zu verbessern. Um die Festplatten mit genügend Frischluft zu versorgen, wird auf eine modulare Lufthutze mit dem Namen Air Guide gesetzt. Diese leitet die einströmende Luft, die von den Lüftern in der Front angesaugt wird, hinter das Mainboardtray und kühlt somit die vorhandenen Festplatten. Insgesamt können wir vier 2,5″- und zwei 3,5″-Festplatten im Gehäuse unterbringen. Möchten wir nur 2,5″-Festplatten nutzen, können wir zwei weitere in die Rahmen für die 3,5″-Festplatten einbauen und somit insgesamt sechs unterbringen.

Sehr positiv finden wir die werkzeuglose Montage der Festplatten. Allerdings müssen wir jeweils eine Schraube lösen, um die Halterrahmen für die Festplatten zu entfernen. Das Entfernen der Halterahmen ist aber nicht für die Montage der Festplatten notwendig. Festplatten mit einer Größe von 3,5″ werden einfach mit etwas Muskelkraft in dem Festplattenschacht untergebracht.

Noch einfacher ist die Montage von 2,5″-Festplatten. Diese werden einfach in die Halterung hineingeschoben. Einfacher geht es nicht.

Die Netzteilabdeckung und die Lufthutze (Air Guide) können wir durch das Lösen jeweils einer Schraube ganz einfach entfernen.

Im Cougar PANZER EVO sind insgesamt vier 120mm-Lüfter vorinstalliert, davon drei in der Front und einer hinten im Gehäuse. In der Gehäusefront können maximal drei 120mm- oder 140mm-Lüfter angebracht werden. Falls wir einen Radiator verbauen wollen, können wir maximal einen 360mm-Radiator anbringen. Bei der Dicke des Radiators sind uns fast keine Grenzen gesetzt. Allerdings müssen wir bei einem dicken Radiator die Netzteilabdeckung entfernen, da wir ansonsten nur 35mm zur Verfügung haben.

Hinter den Gehäuselüfter, im vorderen Teil des Gehäuses, ist ein Staubfilter vorhanden. Dieser wird magnetisch befestigt und kann somit entnommen werden, um ihn zu reinigen. Bevor wir diesen entfernen können, müssen wir die Glasscheibe abnehmen.

Ein weiterer magnetischer Staubfilter befindet sich auf dem Gehäusedeckel. Dieser kann einfach entnommen werden. Allerdings muss dafür zuvor die obere Glasscheibe entfernt werden. Im Deckel können maximal drei 120mm- oder zwei 140mm-Lüfter verschraubt werden. Auch im Deckel kann maximal ein 360mm-Radiator verbaut werden. Hier sollten wir aber auf die Dicke des Radiators achten, da wir nicht so viel Spielraum wie an der Front haben. Maximal darf der Radiator hier 40mm dick sein.

An der Rückseite findet ein 120mm-Lüfter seinen Platz, der bereits vorinstalliert ist. Natürlich können wir hier auch einen 120mm-Radiator anbringen.

Der dritte und somit letzte Staubfilter befindet sich am Gehäuseboden. Dieser soll vor allem das Netzteil vor Staub schützen und ist auch mit Magneten am Gehäuse befestigt. Um diesen zu entfernen, muss das Gehäuse gekippt werden. Am Boden können wir einen 120mm- oder 140mm-Lüfter verschrauben. Allerdings ist das auch abhängig von der Netzteillänge. Ist das vorhandene Netzteil zu lang, wie in unserem Fall, kann kein 140mm-Lüfter montiert werden. Ist das Netzteil nicht zu lang, können wir auch hier einen 120mm-Radiator verwenden.

Praxistest:

Wir verbauen im Cougar PANZER EVO ein AM4-Mainboard von Biostar mit einem AMD A8-9600. Dieser übernimmt mit der integrierten Radeon 7 auch die Grafikberechnungen. Gekühlt wird die CPU von einem Cooler Master Master Air MA410P CPU-Kühler. Die Stromversorgung übernimmt ein Thermaltake SMART PRO RGB mit 850 Watt.

Der Einbau des Mainboards in das Testsystem ist sehr angenehm, da wir ausreichend Platz zur Montage haben. Durch die gummierte Kabeldurchführung lassen sich die Stromkabel des Netzteils gut verlegen. Probleme haben wir nur beim Verlegen des Audiokabels für das Frontpanel, da uns eine gummierte Kabeldurchführung in der linken Ecke des Mainboards fehlt. Hier sitzt meistens der HD-Audio-Anschluss. Mit ein wenig Aufwand können wir das Kabel durch eins der drei für die Netzteilabdeckung vorgesehenen Löcher führen.
Das Kabelmanagement auf der Rückseite lässt sich individuell gestalten, bietet aber kein Versteck für Kabel. Das ist nicht weiter schlimm, da wir die Stromkabel durch das Tempered Glas nicht sehen.

Ein wahrer Augenschmaus ist die Optik des PANZER EVO, sobald es dunkel ist, da die vorinstallierten Lüfter rot leuchten. Durch das Tempered Glas kommen auch die LEDs des CPU-Kühlers und des Mainboards sehr gut zur Geltung.

Wenn wir die Lüfter herunterregeln, sinkt nicht nur die Drehzahl, sondern auch die Leuchtkraft der LEDs. Auf Stufe 1 der Lüftersteuerung reduziert sich die Leuchtkraft am stärksten (rechtes Bild). Der Unterschied von Stufe 2 zu Stufe 3 ist nicht allzu groß.

Lautstärke:

Beeindruckt sind wir von der Lautstärke der vorinstallierten Gehäuselüfter. Selbst mit der maximalen Drehzahl liegt die Lautstärke bei guten 25 db(A). Den niedrigsten Wert messen wir auf Stufe 1 mit sehr niedrigen 19 db(A).

Temperaturen:

Selbstverständlich hat die Drehzahl der Lüfter auch einen Einfluss auf die Temperaturen im Gehäuseinneren. Die Gehäuselüfter sorgen dafür, dass frische Luft ins Gehäuseinnere kommt und warme Luft abgeführt wird. Um zu sehen, wie sehr die Drehzahl der Gehäuselüfter die CPU-Temperatur beeinflusst, haben wir im UEFI für den CPU-Lüfter eine feste Drehzahl eingestellt und mit Prime95 eine CPU-Last von 100 Prozent erzeugt. Auf Stufe 3 der Lüftersteuerung (höchste Drehzahl) erreichen wir eine CPU-Temperatur von 43 °Celsius. Bei Stufe 2 erhöht sich die CPU-Temperatur auf 44,8 °Celsius und bei Stufe 1 auf 47 °Celsius.

Um zu sehen, wie viel Einfluss die Lufthutze auf die Temperatur der Festplatten nimmt, haben wir die SSD-Temperatur der verbauten Crucial BX100 gemessen. Mit dem Air Guide liegen wir bei 26 °Celsius und ohne Air Guide bei 27 °Celsius. Der Unterschied erscheint nicht allzu groß, mit einer oder mehr verbauten 3,5″-Magnetfestplatte dürfte er allerdings stärker ausfallen.

Fazit

Das Cougar PANZER EVO überzeugt uns im Test mit seiner Materialqualität und den umfangreichen Optionen. Wir können die Festplatten werkzeuglos montieren und die Netzteilabdeckung und die Lufthutze (Air Guide) einfach entfernen. Insgesamt sind vier Lüfter von Cougar vorinstalliert und diese sind, vor allem auf der niedrigsten Stufe der Lüftersteuerung, kaum zu hören. Es besteht die Möglichkeit, sofern 120mm-Lüfter verwendet werden, acht Lüfter einzusetzen. Des Weiteren können wir insgesamt vier Radiatoren verbauen. Maximal sind zwei 360mm- und zwei 120mm-Radiatoren im Bereich des Möglichen, wodurch sich das Gehäuse auch hervorragend für eine Wasserkühlung eignet. Bei einem der wichtigsten Bestandteile für Gamer, der Grafikkarte, sind uns kaum Grenzen bei der Länge gesetzt. Leider haben wir auch zwei Kritikpunkte gefunden. Die da wären der fehlende Durchgang für das HD-Audio-Kabel und der Umstand, dass wir Schrauben lösen müssen, um zwei der drei Staubfilter zu entfernen.

Wir vergeben dem Cougar PANZER EVO 9.3 von 10 Punkten, damit erhält es den Gold-Award. Des Weiteren verleihen wir den Design- und Silent-Award.

PRO
+ Echtglas
+ Lüftersteuerung
+ werkzeuglose SSD/HDD-Montage
+ Staubfilter
+ modulare Netzteilabdeckung
+ modulare Lufthutze (Air Guide)
+ Optik
+ Materialqualität

KONTRA
– keine Durchführung für HD-Audio-Kabel
– Säubern der Staubfilter

Wertung: 9.3/10

– Herstellerlink
– Preisvergleich

Schlagwörter Case, Caseking, Cougar, EVO, Full, gehärtet, Gehäuse, getönt, Glas, Panzer, RGB, TGB, Tower

Akkus Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside

Tronsmart AirAMP – Powerbank mit kabellosem Laden im Test

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 13. April 2018
Keine Kommentare zu Tronsmart AirAMP – Powerbank mit kabellosem Laden im Test

Jeder von uns kennt das Problem: Wir möchten unbedingt mit dem Smartphone Musik hören oder die News auf Hardware Inside durchlesen … und der Akku ist leer. An sich kein Problem, außer die rettende Steckdose ist gerade nicht zur Hand. Was dann nur helfen kann, ist eine Powerbank. Passend dazu testen heute die Tronsmart AirAmp. Die AirAmp kann so viel Energie speichern, dass wir sogar drei Smartphones gleichzeitig dran laden können. Wie sich die Powerbank von Tronsmart im Alltag schlägt und wie oft wir das Smartphone daran laden können, seht ihr im weiteren Verlauf.

Bevor wir nun mit dem Test beginnen, danken wir Tronsmart für die freundliche Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Die Verpackung der Tronsmart AirAmp ist weiß mit blaugelben Akzenten gestaltet. Auf der Vorderseite erkennen wir die Powerbank, die schon im Inneren auf uns wartet. In der unteren rechten Ecke erkennen wir, wie viel mAh die Powerbank maximal aufnehmen kann. In unserem Fall sind das 10.000 mAh. Des Weiteren sehen wir, dass die AirAmp uns auch Power IQ bietet. Auf der Rückseite sind weitere Spezifikationen abgebildet.

Lieferumfang:

Sobald wir die Verpackung geöffnet haben, lächelt uns die Air AMP an. Unter dieser finden wir das Zubehör.

Im Zubehör enthalten sind:

VOLT IQ Anleitung
Handbuch
Warranty Card
USB Type-B zu USB Type-C Kabel
Tasche für die Powerbank

Technische Daten:

Die Tronsmart WP02 AirAmp mit 10000 mAh kostet aktuell circa 30€. Das Gewicht liegt bei guten 233 g. In der Powerbank kommt ein Lithium-Ionen Akku zum Einsatz. Um den Akku aufzuladen, haben wir einen USB Type-C Anschluss, der maximal 3A aufnehmen kann. Des Weiteren dient er nicht nur zum Aufladen der Powerbank, sondern kann auch auf umgekehrtem Wege genutzt werden. Uns stehen auch zwei USB Type-B Anschlüsse zur Verfügung. Das Highlight zum Aufladen des Smartphones ist die QI-Funktion. An dieser können wir das Smartphone durch einfach Auflegen kabellos laden.

Im Detail

Der erste Eindruck der Tronsmart Air AMP ist positiv. Die Powerbank ist gut verarbeitet und hat keine scharfen Kanten. Auf der Oberseite finden wir einen Kreis mit dem Tronsmart-Logo in der Mitte. Dort wird später das Smartphone draufgelegt, um es kabellos zu laden. Auf der rechten Seite der Air AMP finden wir einen Schalter. Dieser wird für drei Sekunden betätigt, um das kabellose Laden zu aktivieren. Sobald die Powerbank aktiviert ist, leuchten die LEDs auf, von denen es insgesamt vier Stück gibt. Wenn alle vier aufleuchten, ist der Akku voll. Das Gegenteil ist natürlich bei nur noch einer leuchtenden LED der Fall. Sobald wir ein Ladekabel in die AirAmp stecken, leuchten die LEDs auf und zeigen somit, bei welchen Ladestatus wir uns befinden.

Da wir drei Geräte gleichzeitig laden können und die Powerbank selbst auch aufgeladen werden muss, finden wir drei Anschlüsse an der Unterseite. Dabei handelt es sich um zwei USB Type-B und einen USB Type-C Anschluss. Der USB Type-C Anschluss dient zum Aufladen der Powerbank oder zum Laden des Smartphones. Aufladen können wir die Powerbank an einem passenden Anschluss am PC oder dem Smartphone-Ladegerät. An die USB Type-B Anschlüsse schließen wir ein oder zwei Smartphones an. Das entsprechende Kabel gehört allerdings nicht zum Lieferumfang.

Praxistest

Ladedauer der Powerbank

Um zu sehen, wie lang das Aufladen der AirAmp dauert, haben wir die Zeit gemessen. Dabei haben wir die AirAmp einmal über ein normales Ladegerät ohne Schnellladefunktion und einmal über einen USB 3.1 Gen2 Type-B Anschluss vollständig aufgeladen. Mit dem normalen Ladegerät hat es 8 Stunden gedauert, die 10000 mAh in die Powerbank einzuspeisen. Mit dem USB 3.1 Port dauert es nur 4,2 Stunden und somit knapp die Hälfte der Zeit.

Kabellose Ladedauer und kabelgebundene Ladedauer

Uns hat auch der Unterschied der Aufladedauer des Smartphones interessiert. Deshalb haben wir zwei unterschiedliche Zeiten gemessen. Das Aufladen des Smartphones mit Kabel hat 1,2 Stunden gedauert. Sobald wir das Smartphone kabellos aufladen, erhöht sich die Ladedauer auf 2 Stunden. Das ist aber nicht verwunderlich, da das Aufladen per Kabel mehr Ampere bereitstellt. Geladen haben wir das Smartphone von 11-100 Prozent Ladekapazität.

Aufladung

Insgesamt konnten wir das Galaxy S6 mit Kabel über 4x vollständig aufladen. Kabellos konnten wir das Smartphone fast 3x aufladen. Das kommt vor allem daher, dass durch das kabellose Aufladen Energie verloren geht.[/nextpage]

Fazit

Die Tronsmart WP02 AirAmp Powerbank ist für circa 30€ erhältlich. Sie liefert mit 10000 mAh genügend Energie, um das Smartphone mehrmals aufzuladen oder mehrere Smartphones gleichzeitig aufzuladen. Die Verarbeitung ist durchweg positiv. Einziges Manko, was wir finden konnten, war das Zubehör. Hier hätten wir uns noch ein USB Type-B zu Mirco USB Kabel und ein USB Type-C zu Micro USB Kabel gewünscht. Wir vergeben 8,2 von 10 Punkten und damit erhält die Tronsmart WP02 AirAmp Powerbank den Gold Award.

PRO
+ Kabelloses Laden
+ Kapazität
+ Aufladen von drei Geräten gleichzeitig möglich
+ Gute Verarbeitung
+ Design
+ Lädt schnell

KONTRA
– Zubehör
– Ungeschützte Anschlüsse

Wir vergeben 8,2 von 10 Punkten und damit erhält die Tronsmart WP02 AirAmp Powerbank den Gold Award.

Wertung: 8.2/10

Herstellerlink

Schlagwörter Aufladen, charging, Handy, Powerbank, Smartphone, Strom, Tronsmart, Wirless charge

Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Neue Chipsätze und Prozessoren von Intel

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 3. April 2018
1 Kommentar zu Neue Chipsätze und Prozessoren von Intel

Seit heute bietet Intel drei neue Chipsätze und zahlreiche neue Prozessoren an, die vor allem einen preisgünstigeren Einstieg bieten sollen.

Bisher gab es nur fünf Modelle der 8.Generation der Core-Modelle. Mit dem heutigen Tag erweitert Intel sein Angebot und veröffentlicht auch Stromsparmodelle, die wir an dem Zusatz T erkennen. Des Weiteren wird es noch preisgünstigere Modelle wie die Core-i3-Serie geben, die Pentium Gold und Celeron Modelle.

Werfen wir einen Blick auf die neuen Modelle der normalen Core Serie:

Core i5-8600 / Takt 3.1 GHz / Turbotakt 4.3 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 213$
Core i5-8500 / Takt 3.0 GHz / Turbotakt 4.1 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 192$
Core i3-8300 / Takt 3.7 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 138$

Mit den Modellen i5-8500 und i5-8600 schließt Intel die Lücke zwischen den bisher erhältlichen Modellen i5-8400 und i5-8600K. Wie die bisher erhältlichen Modelle bieten diese sechs Kerne und einen höheren CPU-Takt als der i5-8400. Der i3-8300 schließt die Lücke zwischen dem i3-8100 und 8350K. Der i3-8300 hat einen 300 MHz niedrigeren CPU-Takt als der i3-8350K und bietet keinen freien Multiplikator. Bei allen alten und neuen Modellen der Core-Serie kommt Intels UHD 630 Grafikchip zum Einsatz.

Kommen wir zu den stromsparenden Modellen:

Core i7-8700T / Takt 2.4 GHz / Turbotakt 4.0 GHz / L3-Cache 12 MB / Threads 12 / Preis 303$
Core i7-8600T / Takt 2.3 GHz / Turbotakt 3.7 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 213$
Core i7-8500T / Takt 2.1 GHz / Turbotakt 3.5 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 192$
Core i7-8400T / Takt 1.7 GHz / Turbotakt 3.3 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 182$
Core i7-8300T / Takt 3.2 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 8 MB / Threads 4 / Preis 138$
Core i7-8100T / Takt 3.1 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 6 MB / Threads 4 / Preis 117$

Alle stromsparenden Modelle haben eine TDP von 35 Watt und alle bieten einen UHD 630 Grafikchip.

Schauen wir uns zum Schluss, die günstigsten Prozessoren an, die vor allem preisbewusste Käufer ansprechen sollen:

Pentium Gold G5600 / Takt 3.9 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 86$
Pentium Gold G5500 / Takt 3.8 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 75$
Pentium Gold G5400 / Takt 3.7 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 64$
Pentium Gold G5500T / Takt 3.2 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 75$
Pentium Gold G5400T / Takt 3.1 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 64$
Celeron G4920 / Takt 3.2 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 2 MB / Threads 2 / Preis 52$
Celeron G4900 / Takt 3.1 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 2 MB / Threads 2 / Preis 42$
Celeron G4900T / Takt 2.8 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 2 MB / Threads 2 / Preis 42$

Alle Pentium Gold Modelle haben gemeinsam, dass Sie zwei CPU-Kerne und HT bieten. Damit können sie insgesamt vier Threads abarbeiten. Des Weiteren haben sie 4 MB L3-Cache und keinen Turbotakt. Sie unterscheiden sich ansonsten nur beim CPU-Takt, der jeweils 100 MHz niedriger ist.
Die Celeron Modelle bieten zwar auch zwei CPU-Kerne, dafür aber kein HT. Somit können sie nur zwei Threads gleichzeitig abarbeiten. Auch beim L3-Cache wurde gespart und es stehen nur noch 2 MB zur Verfügung. Natürlich liegen auch die Taktraten etwas niedriger und auch die Celeron Modelle haben keinen Turbotakt.

Schauen wir uns den die neuen Chipsätze etwas genauer an. Hier fällt uns auf, dass diese keine abgespeckten Z370 sind, sondern eine Weiterentwicklung. Wir gehen davon aus, dass es sich um abgespeckten Z390-Chipsatz handelt. Wie gewohnt können wir mit dem H- und B-Chipsätzen nicht übertakten, somit können wir auch nur Arbeitsspeicher mit einem maximalen Speichertakt von 2666 MHz nutzen. Insgesamt haben wir bei den neuen Chipsätzen 16-PCI-Lanes für Grafikkarten zur Verfügung, diese können aber nicht wie beim Z370 in zwei PCI-Express-8x-Lanes geteilt werden. Des Weiteren bietet der H370-Chipsatz nur 20-PCI-Express-Lanes, der B360 nur 12-PCI-Express-Lanes und der H310 nur noch 6-PCI-Express-Lanes. Bei Letzterem sogar nur noch in Generation 2 statt 3. Bei der Anzahl an USB 3.1 Gen1 Ports gibt es ebenfalls Änderungen: statt zehn stehen uns nur noch acht beim H370 zur Verfügung. Der B360 bietet uns sechs und der H310 nur noch vier USB 3.1 Gen1. Der Vorteil der H370- und B360-Chipsätze gegenüber des Z370 Chipsatz ist, dass sie über vier integrierte USB 3.1 Gen2 Ports verfügen. Bei allen Z370 Mainboards müssen die Hersteller zusätzliche Controller verbauen, um USB 3.1 Gen2 anbieten zu können. Die zusätzlichen Controller erhöhen etwas die Preise der Mainboards und daher sind wir sehr erfreut, dass USB 3.1 Gen2 ab sofort in den neuen Chipsätzen integriert ist. Eine Ausnahme bildet der H310 Chipsatz. Einen weiteren Nachteil der neuen Chipsätze erkennen wir bei den maximalen Intel-RST-Ports für PCI-Express Festplatten, hier können wir beim H370 auf zwei anstatt drei Ports zurückgreifen. Der B360 verfügt nur noch über zwei und der H310 bietet keinen Intel RST Port.

Schlagwörter b370, H310, H370, i3, i5, i7, Intel

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI – Gute Qualität zum kleinen Preis

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 3. April 2018
2 Kommentare zu GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI – Gute Qualität zum kleinen Preis

Viele Gamer warten schon sehnsüchtig auf die preisgünstigeren Mainboards mit Intel H370-Chipsatz. Wir schauen uns in diesem Test das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI an, auf dem ein H370-Chipsatz von Intel zum Einsatz kommt. Anders als beim Z370-Chipsatz kann mit dem H370-Chipsatz nicht übertaktet werden. Des Weiteren gibt es noch andere kleine Unterschiede, auf die wir im weiteren Verlauf noch eingehen werden.

Bevor wir nun mit dem Test beginnen, danken wir GIGABYTE für die freundliche Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

Geliefert wird das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI in einem schwarz-orangenfarbenen Karton, der hochwertig wirkt. Auf der Verpackung ist das für AORUS Produkte typische Logo zu erkennen und die Produktbezeichnung. In der unteren rechten Ecke sind einige Symbole aufgedruckt, die auf Key-Features hinweisen. Des Weiteren wird der Support für Intels achte Prozessor Generation und den verbauten Intel H370-Chipsatz präsentiert.

Auf der Rückseite bewirbt GIGABYTE weitere Features wie das 8+2 Hybrid Digital PWM Design und den M.2 Thermal Guard. Die Produktspezifikationen, welche wir euch später auflisten, sind ebenfalls auf der Rückseite zu erkennen. Zusätzlich bekommen wir auch einen ersten Eindruck vom Design des Mainboards, da es hier abgebildet ist.

Lieferumfang

Im Inneren ist das Mainboard sicher in einem antistatischen Kunststoffbeutel untergebracht. Zum besseren Schutz befindet sich es sich in einem weiteren Karton.

Unter dem Karton mit dem Mainboard erwartet uns das zahlreiche Zubehör. Darunter befinden sich folgende Bestandteile:

M.2-Wifi-Modul mit Slotblende und Schraube zum Befestigen des Moduls
WLAN Antenne
Installation Guide
M.2 Schraube
2 x SATA-Kabel
I/O-Blende
Handbuch

Technische Daten und H370-Chipsatz

Bevor wir einen genaueren Blick auf die Hauptplatine werfen, schauen wir uns die technischen Daten an. Wie zuvor schon erwähnt und in der Produktbezeichnung zu erkennen ist, setzt GIGABYTE auf den H370-Chipsatz. Maximal können wir aktuell einen Intel Core i7-8700K verwenden. Der Chipsatz unterstützt maximal Arbeitsspeicher mit einer Taktrate von bis zu 2666 MHz. Neben den sechs PCI-Express Slots haben wir zwei M.2-Slots zur Verfügung. Die Ausstattung lässt bezüglich Anschlüssen keine Wünsche offen. Für Freunde der RGB-Beleuchtung bietet GIGABYTE insgesamt vier RGB-Anschlüsse – zwei digitale-LED-Header und zwei 12V-RGBW-Header.

Chipsatz

Schauen wir uns den H370-Chipsatz etwas genauer an. Hier fällt uns auf, das dieser kein abgespeckter Z370 ist, sondern eine Weiterentwicklung. Wir gehen davon aus, dass es sich um einen abgespeckten Z390-Chipsatz handelt. Wie gewohnt können wir mit dem H-Chipsatz nicht übertakten, somit können wir auch nur Arbeitsspeicher mit einem maximalen Speichertakt von 2666 MHz nutzen. Sobald Arbeitsspeicher mit höherem Takt eingesetzt werden, wird die Taktrate auf 2666 MHz reduziert. Insgesamt haben wir 16-PCI-Lanes für Grafikkarten zur Verfügung, diese können aber nicht wie beim Z370 in zwei PCI-Express-8x-Lanes geteilt werden. Des Weiteren bietet der Chipsatz selber nur 20-PCI-Express-Lanes, das sind vier weniger als beim Z370-Chipsatz. Bei der Anzahl an USB 3.1 Gen1 Ports gibt es ebenfalls Änderungen: statt zehn stehen uns nur noch acht zur Verfügung. Der Vorteil des H370-Chipsatz gegenüber des Z370-Chipsatz ist, dass er über vier integrierte USB 3.1 Gen2 Ports verfügt. Bei allen Z370-Mainboards müssen die Hersteller zusätzliche Controller verbauen, um USB 3.1 Gen2 anbieten zu können. Die zusätzlichen Controller erhöhen etwas die Preise der Mainboards und daher sind wir sehr erfreut, dass USB 3.1 Gen2 ab sofort in den neuen Chipsätzen integriert ist. Eine Ausnahme bildet der H310-Chipsatz. Einen weiteren Nachteil des H370-Chipsatz erkennen wir bei den maximalen Intel-RST-Ports für PCI-Express Festplatten, hier können wir auf zwei anstatt drei Ports zurückgreifen.

Im Detail

Bevor wir uns das Mainboard im Detail anschauen können, müssen wir es zuvor aus der antistatischen Folie entnehmen. Der erste Eindruck des GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI ist sehr positiv. Das schwarz-silber-orange Mainboard Design lässt das AORUS H370 Gaming WIFI sehr hochwertig wirken. Insgesamt finden wir fünf 4-Pin-PWM-Lüfteranschlüsse. Ob wir diese im UEFI und per Software steuern können, schauen wir uns später an. Zusätzlich befinden sich auf der Hauptplatine sechs Temperatursensoren.

Im unteren Bereich finden wir die Anschlüsse für das Frontpanel. Hier sitzt der HD-Audio-Anschluss, ein COM-Anschluss, ein USB 2.0 Anschluss und die Anschlüsse für Powerschalter, Resetschalter, HD-LED und Power-LED. Die Anschlüsse für Powerschalter, Resetschalter, HD-LED und Power-LED können wir ganz einfach mit dem Q-Connector verbinden.

GIGABYTE verwendet beim AORUS H370 Gaming 3 WIFI einen ALC1220-VB-Audiochip. Dieser bietet uns einen intelligenten Kopfhörerverstärker, der die Soundqualität bei Verwenden eines Headsets verbessern soll.

Auf der rechten Seite des Mainboards befinden sich sechs SATA-Anschlüsse, ein USB 3.0 Anschluss und zwischen Chipsatz und den DDR4 Slots ein USB 3.1 Gen2 Anschluss.
Die DDR4 Slots sind durch die Ultra Durable Memory Armor verstärkt, was vor allem die Optik aufwertet.

Insgesamt können wir zwei M.2 SSDs auf dem Mainboard verbauen. Der obere M.2-Slot mit Thermal Guard ist mit vier PCI-Express-Lanes angebunden. Hier können M.2 mit einer maximalen Länge von 110 mm verbaut werden. Im Unteren M.2-Slot findet maximal eine 80 mm lange M.2 ihren Platz. Der untere M.2 Slot ist mit zwei PCI-Express-Lanes angebunden. Im unteren Slot können nicht nur M.2 mit M-Key (PCIe Mode) sondern auch mit B-Key (SATA Mode) verwendet werden.
Des Weiteren finden wir sechs PCI-Express 3.0 Slots, wobei es sich bei vier Slots um PCI-Express 3.0 x1 handelt. Für Grafikkarten haben wir zwei PCI-Express 3.0 x16 Slots zur Verfügung. Der obere Slot bietet eine maximale Anbindung von 16 PCI-Express-Lanes und der untere Slot maximal vier. Beide Grafikkartenslots sind mit GIGABYTEs Ultra Durable PCIe Armor verstärkt. Diese sind vor allem beim Einsatz von schwereren Grafikkarten von Vorteil und runden das Design des Mainboards ab. Beim GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI können wir auch zwei Grafikkarten im Crossfire-Modus nutzen, allerdings sollten wir hier auf die zu Verfügung stehenden PCI-Express-Lanes achten. Neben den normalen M.2-Slots für SSDs, finden wir auch einen M.2-Slot, der für das im Lieferumfang enthaltene W-LAN Module vorgesehen ist, dieser befindet sich rechts neben der BIOS-Batterie.

Selbstverständlich schauen wir uns auch die Spannungsversorgung genauer an. Laut GIGABYTE kommt beim H370 Gaming 3 WIFI ein 8+2 Phasendesign zum Einsatz.

Um die CPU mit genügend Strom versorgen zu können, darf der 8-Pin-CPU-Stromanschluss natürlich nicht fehlen.

Für die Kühlung der MOSFETs sorgen zwei Kühler, die leider nicht am Mainboard verschraubt werden, sondern mit Push-Pins befestigt sind. Ob dieser Faktor die Kühlung beeinflusst, sehen wir uns später an. An den Wärmeleitpads sehen wir aber, dass die VRM-Kühler richtig aufsitzen.

Der PWM-Controller, der die Spannungsversorgung regelt, kann 4+3 Phasen ansteuern. Somit handelt es sich beim H370 Gaming 3 WIFI um kein echtes 8+2 Phasendesign, was aber nicht weiter schlimm ist, solang die Spannungen stabil bei der CPU ankommen und die MOSFETs nicht zu warm werden. Da beim AORUS H370 Gaming 3 WIFI um ein H370-Mainboard handelt und wir nicht übertakten können, ist das 4+3 Phasendesign mehr als ausreichend. Selbst bei teureren Mainboards mit Z370-Chipsatz sieht es teilweise nicht besser aus. Wichtig sind hier vor allem die eingesetzten Komponenten bei der Spannungsversorgung, die wir uns jetzt genauer anschauen werden.

Auf den ersten Blick, sieht es so aus, als ob ein 8+2 Phasendesign verbaut ist. Da wir uns den PWM-Controller schon angesehen haben, wissen wir, dass das nicht der Fall ist. Es handelt sich somit um ein 4+1 Phasendesign mit jeweils zwei Dopplern pro Phase, das der Leistung eines echten 8+2 Phasendesigns sehr nahe kommt.

GIGABYTE verbaut auf dem AORUS H370 Gaming 3 MOSFETs von On Semiconductor mit einem Lower RDS MOFFET Design, das für bis zu 16% niedrigere Temperaturen sorgt. Verbaut werden MOSFETs mit der Bezeichnung 4C10N, die maximal 46 Ampere pro MOSFET bereitstellen, und 4C06N, die maximal 69 Ampere pro MOSFET liefern. Das ist für ein Mainboard, mit dem wir nicht übertakten können, mehr als ausreichend. Wir würden sogar soweit gehen und sagen, dass dies zu großzügig ist. Allerdings könnte Intel theoretisch demnächst einen Coffee Lake Prozessor mit acht Kernen auf den Markt bringen und damit wäre eine unterdimensionierte Spannungsversorgung ein großer Nachteil, da ein neuer Prozessor mit acht Kernen dann wahrscheinlich nicht unterstützt werden würde. Daher kann die überdimensionierte Spannungsversorgung nur von Vorteil sein.

Überrascht sind wir von dem Thermal Guard Kühler, der die im oberen Slot verbaute M.2 kühlen soll. Der M.2-Kühler wirkt sehr stabil und bietet durch die eingearbeiteten Kühlrippen genügend Fläche, damit diese durch den Luftstrom gekühlt werden können.

Am I/O-Panel finden wir alle Anschlüsse, die wir benötigen. Insgesamt können wir auf vier USB 2.0 Anschlüsse zurückgreifen. Falls noch eine Maus und Tastatur mit PS/2-Anschluss vorhanden ist, kann sogar diese genutzt werden. Um die in den Intel Coffee Lake integrierte iGPU nutzen zu können, finden wir einen DVI-D und einen HDMI-Anschluss am I/O-Panel. Bei den blauen USB-Anschlüssen handelt es sich um USB 3.0 und bei den roten USB-Anschlüssen um USB 3.1 Gen2. Einer der beiden USB 3.1 hat einen Type-C Anschluss. Für die Audio Ein- und Ausgabe können wir sechs 3,5 mm Klinkenanschlüsse verwenden. Für eine schnelle Anbindung zum Router steht uns ein High Speed Gigabit RJ45-Lan Anschluss bereit.

Praxistest

Testsystem:

Um der Praxis nahezukommen, verwenden wir für unseren Test einen Intel Core i5-8400, der ohne freien Multiplikator daher kommt. Bei dem Arbeitsspeicher setzen wir auf insgesamt 16 GB von G.Skill. Damit der Prozessor ausreichend gekühlt wird, verbauen wir einen Cooler Master Master Air MA410P. Mit Strom versorgt wird das Ganze von einem Thermaltake Netzteil mit 850 Watt.

UEFI:

Wenn wir nicht wissen würden, dass es sich um einen H370-Chipsatz handelt, würden wir das spätestens im UEFI erkennen. Warum das so ist, schauen wir uns jetzt genauer an.
Den CPU-Multiplikator können wir bei dem von uns verwendeten Intel Core i5-8400 maximal auf 40 anheben, da es sich um kein K-Modell handelt. Aber selbst mit K-Modell könnten wir nicht übertakten. Der eingestellte Multiplikator von 40 wird nicht übernommen und somit hat diese Einstellung keine Wirksamkeit. Das XMP-Profil können wir zwar laden, hier wird maximal aber nur ein Speichertakt von 2666 MHz eingestellt. Wie zuvor erklärt, liegt das am H370-Chipsatz. Trotz alledem bietet das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 viele Einstellungsmöglichkeiten. Wir können das Power-Limit und den maximalen Turbo für jeden einzelnen Kern manuell Einstellen.

Auch die Spannungen können wir manuell einstellen, die CPU-Spannung können wir sogar auf sehr hohe 1,8 Volt einstellen. Diese Option ist aber nutzlos, da wir wie gesagt nicht übertakten können und erst recht kein LN2 einsetzen, um die mit dieser CPU-Spannung erzeugte Abwärme des Prozessors kühlen zu können. Zum Einstellen des Arbeitsspeichers wird uns ein Untermenü geboten, in dem wir weitere Einstellungen für den Arbeitsspeicher treffen können.

Eine der für uns interessantesten Einstellungsmöglichkeiten finden wir unter RGB-Fusion. Hier können wir die verbauten RGB-LEDs im UEFI steuern und können eine von 16,7 Millionen Farben auswählen. Das bietet nicht jeder Hersteller!

Sehr wichtig ist, dass wir unsere getroffenen Einstellungen nach dem Verlassen des UEFI abspeichern. Zuvor können wir die Einstellung auch in einem Profil abspeichern und so bequem zwischen verschiedenen Einstellungen hin und her wechseln.

Software:

Neben dem RGB-Fusion-Menü im UEFI, können wir uns auch das GIGABYTE Tool RGB-Fusion herunterladen und die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs im Windows Betrieb steuern.

Unter Advanced können wir sogar die einzelnen LED-Bereiche auf dem Mainboard steuern oder an dem Mainboard angeschlossene LEDs. Zusätzlich können wir auch drei Profile speichern und bei Bedarf laden. Im Menü Intelligent besteht die Möglichkeit, dass sich die Farben der LEDs an die Auslastung oder Temperatur der CPU anpassen. Damit reicht ein Blick in das Gehäuse aus, um zu erkennen, ob die CPU noch genügend Reserven für die Temperatur hat oder diese in einem kritischen Bereich ist.

RGB-LEDs

Das verbaute GIGABYTE AORUS H370 GAMING 3 WIFI, ist vor allem im Dunkeln ein Hingucker. Die verbauten RGB-LEDs lassen sich im UEFI oder im Windows, wie zuvor beschrieben, steuern.

W-LAN Module

Das M.2 W-LAN Module, das sich im Lieferumfang befindet, muss in den untersten M.2-Slot eingesteckt werden, da dieser für das W-LAN Module vorgesehen ist. Nach der Montage, muss nur noch die W-LAN-Antenne mit den dafür vorgesehenen Anschlüssen verbunden werden. Die Verbindungsqualität ist in unserem Test hervorragend und wir können keine Verbindungsfehler feststellen.

Temperaturen und Stromverbrauch:

Um zu sehen wie gut die MOSFET gekühlt werden, messen wir die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler. Mit Prime95 erzeugen wir eine CPU-Last von 100% und decken so das Worst Case Szenario ab. In diesem Szenario sehen wir, dass die Kühler, so wie die Spannungsversorgung, überdimensioniert sind und wir dadurch sehr gute MOSFET Temperaturen haben. Wir haben keine Bedenken, dass die Spannungsversorgung und die VRM-Kühler sogar für eine CPU mit acht Kernen ausreichen würden. Für einen Intel Core i7-8700K ist auf jeden Fall genügend Spielraum vorhanden und dieser kann bedenkenlos in Kombination mit dem AORUS H370 Gaming 3 WIFI verwendet werden. Selbst wenn dieser auf einem H370-Mainboard nicht übertaktet werden kann, bietet dieser den aktuell höchsten CPU-Takt.

Auch den Stromverbrauch messen wir. Dafür verwenden wir ein Brennenstuhl PM 231 E Strommessgerät. Da im Testsystem keine dedizierte Grafikkarte zum Einsatz kommt, ist der Stromverbrauch entsprechend niedrig. Im IDLE messen wir sehr niedrige 23,3 Watt/h und unter maximaler Last mit Prime95 niedrige 76 Watt/h. Selbst in Battlefield 1 liegt der Stromverbrauch bei nur 75,1 Watt/h, ist aber auch nicht spielbar mit der iGPU des Intel Core i5-8400.

Fazit

Das GIGABYTE AORUS H370 Gaming WIFI ist eins der ersten Mainboards mit H370-Chipsatz und zeigt, wie gut ein solches Mainboard sein kann. Angefangen von der sehr guten Spannungsversorgung und der sehr edlen Optik, wird es jeden Gamer überzeugen können. Des Weiteren bietet es zahlreiche interne und I/O-Anschlüsse, wodurch den meisten Gamern nichts fehlen dürfte. Das mitgelierte Zubehör mit WIFI und das sehr umfangreiche UEFI setzt dem Ganzen die Krone auf und rundet das sehr gute Gesamtbild des H370-Mainboards ab. Es scheint so, als ob GIGABYTE an fast jedes Detail gedacht hat. Einen kleinen Kritikpunkt finden wir aber dennoch. Wir hätten uns trotz der niedrigen MOSFET Temperaturen verschraubte VRM-Kühler gewünscht. Der Preis des Mainboards liegt aktuell bei circa 130€.
Wir vergeben dem GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI ganze 9,1 von 10 Punkten. Damit erhält es den Gold Award. Neben dem Gold Award erhält es außerdem den Design Award.

PRO
+ Optik
+ Spannungsversorgung
+ MOSFET Kühlung
+ UEFI Funktionen
+ WIFI
+ M.2 Kühler

KONTRA
– VRM-Kühler nicht verschraubt

Wertung: 9,1/10

Produktlink
Preisvergleich

Schlagwörter AORUS, coffe lake, coffeelake, Gaming, Gigabyte, H370, Hauptplatine, M.2, Mainboard, Motherboard, RGB, WiFi, WLAN

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Prozessoren

AMD Ryzen3 2200G und Ryzen5 2400G im Test – Die Intel APU-Killer

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 23. März 2018
3 Kommentare zu AMD Ryzen3 2200G und Ryzen5 2400G im Test – Die Intel APU-Killer

Soll es ein kleines sparsames Gaming-System werden, so hat AMD vielleicht genau das Richtige für euch. Heute schauen wir uns die neusten APUs von AMD an, den Ryzen3 2200G und Ryzen5 2400G. APU steht für Accelerated Processing Unit und bezeichnet einen Prozessor mit integrierter Grafikkarte. In beiden Raven Ridge CPUs kommen Grafikchips mit Vega-Architektur zum Einsatz, der CPU-Part setzt wie bei den Ryzen-Vorgängern auf die Zen-Architektur. Ob die Kombination beider Architekturen auch für Triple-A Spiele ausreicht, schauen wir uns im Test an.

Wir bedanken uns bei AMD für die Bereitstellung der Testsamples und die gute Zusammenarbeit.

Daten:

Schauen wir uns die Technik hinter den Raven Ridge APUs etwas genauer an. Beim CPU-Part setzt AMD wie zuvor schon bei der Ryzen 1000er-Serie auf die Zen-Architektur, die in 14nm gefertigt wird. Anders als bei der 1000er-Serie kommt nur noch ein CCX-Modul, das aus vier CPU-Kernen besteht, zum Einsatz.

Ein Blick auf die Spezifikationen, lässt uns den Nachteil von nur einem CCX-Modul erkennen. Der L3-Cache der Ryzen 1000er Modelle mit vier CPU-Kernen ist 8 MB groß, da jeweils pro CCX-Modul auf 4 MB L3-Cache zurückgegriffen werden kann. Beide Raven Ridge APUs können nur noch auf 4 MB L3-Cache zurückgreifen. Die Größe des L1- und L2-Cache hat sich allerdings nicht geändert. Die TDP der beiden APUs liegt bei guten 65 Watt. Die Taktraten liegen beim Ryzen3 2200G bei 3,5 GHz und mit Boost Clock bei 3,7 GHz. Der Ryzen5 2400G taktet mit 3,6 GHz etwas höher und liegt mit Boost Clock bei 3,9 GHz. Die Boost Clock wurde im Vergleich zu den älteren Ryzen Prozessoren verfeinert und soll noch besser arbeiten. Des Weiteren ist die Boost Frequenz abhängig von den anliegenden Temperaturen der CPU-Kerne. Im besten Fall sind die Temperaturen so niedrig, dass die maximale Boost Frequenz erreicht wird. Neben dem höheren CPU-Takt, im Vergleich zum Ryzen3 2200G, bietet der Ryzen5 2400G SMT und damit acht Threads.
Eine weitere Änderung ist der verbesserte Speichersupport. Wurde bei den ersten Ryzen Prozessoren nur eine Speicherfrequenz von maximal 2666 MHz offiziell unterstützt, erhöht AMD bei beiden Raven Ridge CPUs den Support auf 2933 MHz Speichermodule. Ein Grund, warum AMD diesen Schritt macht, ist darauf zurückzuführen, dass die integrierte Vega-GPU nicht auf einen schnellen Grafikkartenspeicher zurückgreifen kann und daher zum langsameren Arbeitsspeicher zurückgreifen muss. Dieser ist in den meisten Fällen der Flaschenhals bei APUs. Bei AMDs dedizierten VEGA Grafikkarten, wie der Vega 64 kommt sehr schneller HBM2 Speicher zum Einsatz, der eine sehr hohe Bandbreite bereitstellt. Zum Vergleich liegt der HBM2 Grafikkartenspeicher der Vega 64 bei einer Bandbreite von 484 GB/s. Dagegen sieht die Bandbreite des Arbeitsspeichers mit 2933 MHz Speichertakt, der bei ungefähr 40 GB/s liegt, sehr schlecht aus. Natürlich hängt die Bandbreite des Arbeitsspeichers auch von den eingestellten Timings ab.

Bei den PCI-Express-Lanes fallen 8- von 16-Lanes für die Anbindung zwischen CPU- und GPU-Part weg, somit haben wir insgesamt nur noch 8-PCI-Express-Lanes für eine dedizierte Grafikkarte oder eine M.2 SSD zur Verfügung.

Wenn wir uns den GPU-Part der beiden APUs anschauen, erkennen wir weitere Unterschiede. Der Ryzen5 2400G setzt auf eine Vega 11 GPU mit elf Compute Units, die uns insgesamt 704 ALUs zu Verfügung stellt. Des Weiteren kann die Vega 11 GPU auf 44 Textureinheiten zurückgreifen. Die im Ryzenn3 2200G verwendete Vega 8 bietet uns acht Compute Units mit 512 ALUs und 32 TMUs. Wie auch beim CPU-Part taktet die GPU abhängig von den anliegenden Temperaturen hoch oder herunter. Bei Vega 11 sind es maximal 1250 MHz und bei Vega 8 bis zu 1100 MHz GPU-Takt.
Wie groß der Leistungsunterschied der beiden Vega-GPUs ist, schauen wir uns im weiteren Verlauf an.

Lieferumfang:

Geliefert hat uns AMD eine sehr große Ryzen Verpackung, in der die von AMD zur Verfügung gestellten Komponenten auf uns warten.

AMD liefert uns beide auf dem Markt erhältlichen Raven Ridge APUs. Äußerlich gibt es keine Unterschiede zwischen den beiden APUs. Des Weiteren sind sie äußerlich nicht von den zuvor auf dem Markt erhältlichen Ryzen CPUs zu unterscheiden. Wir erkennen nur an der Produktbezeichnung, die eingearbeitet wurde, um welchen Prozessor es sich handelt. Trotzdem gibt es einen Unterschied, der unter dem Heatspreader zu finden ist. Bei beiden Raven Ridge Modellen wird Wärmeleitpaste anstatt Indium zur Wärmeübertragung zwischen DIE und Heatspreader eingesetzt. Damit verschlechtert sich die Wärmeübertragung deutlich im Vergleich zu den älteren Ryzen Prozessoren. Wie hoch die Temperaturen sind, sehen wir später in der Praxis.

Da der Ryzen3 2200G und Ryzen5 2400G offiziell DDR4 mit einer Taktfrequenz von 2933 MHz unterstützen, liefert AMD uns auch DDR4-Riegel, die für diesen Speichertakt geeignet sind. Erstaunlicherweise sind die gelieferten G.Skill Flare X sogar für 3200 MHz Speichertakt ausgelegt. Der Speichertakt der Flare X von 3200 MHz läuft mit beiden APUs bei uns ohne Probleme.

Bei dem mitgelieferten MSI B350I PRO AC handelt es sich um ein Mini-ITX Mainboard. Wie die Produktbezeichnung uns schon erkennen lässt, kommt der B350-Chipsatz von AMD zum Einsatz.

Temperaturen, OC und Cinebench:

AMD Ryzen5 2400G

Da AMD bei beiden Raven Ridge APUs auf Wärmeleitpaste zwischen DIE und Heatspreader setzt, schauen wir uns die CPU-Temperaturen etwas genauer an. Ohne Übertaktung liegen wir beim Ryzen5 2400G nach über einer halben Stunde Prime95 bei 71.8° Celsius. Mit dem Erhöhen der CPU-Spannung und des CPU-Multiplikators erreichen wir einen stabilen CPU-Takt von 3,8 GHz. Die CPU-Temperatur liegt mit Übertaktung bei 77° Celsius und steigt somit um 5,2° Celsius im Vergleich zum Standardtakt. Wäre der Heatspreader verlötet, würden die Temperaturen circa 15-20° Celsius niedriger sein.

In Cinebench R15 erreichen wir mit Standardtakt 826 Punkte im Multi-Core und im Single-core 142 Punkte. Das Single-Core Ergebnis könnte besser sein. Hier scheint es so, als ob das UEFI des MSI Mainboards noch einen Feinschliff benötigt. Mit einem anderen Mainboard konnten wir bessere Ergebnisse erzielen. Mit der Übertaktung auf 3,8 GHz erreichen wir 16 Punkte mehr im Multi-Core und 14 Punkte mehr im Single-Core. Allerdings dürfte die Punktzahl beim Single-Core theoretisch nicht so deutlich steigen, da einer der CPU-Kerne bei Belastung von nur einem Thread auf 3,9 GHz takten müsste. Daher denken wir das hier die Boost Clock nicht richtig arbeitet.

AMD Ryzen3 2200G

Mit einer Erhöhung der CPU-Spannung erreichen wir mit dem Ryzen3 2200G einen CPU-Takt von 3,9 GHz. Die Temperaturen liegen selbst mit erhöhter Spannung unter den Standardtemperaturen des Ryzen5 2400G. Die Temperaturen könnten allerdings mit Indium deutlich niedriger sein.

Wie zuvor schon beim Ryzen5 2400G, enttäuscht uns das Single-Core Ergebnis des Ryzen3 2200G. Dieses liegt bei 120 Punkten und untermauert die Probleme mit der Boost Frequenz noch einmal. Im Multi-Core liegen wir bei guten 560 Punkten. Mit OC erreichen wir im Multi-core 45 Punkte mehr und im Single-core gute 39 Punkte mehr.

2200G und 2400G in Games:

Da wir wissen wollen, was die verbaute Vega 8 und Vega 11 an Leistung auf den Boden bringt, spielen wir eine Runde PUBG auf niedrigen Details. Bevor wir das Spiel starten, testen wir zuvor, wie hoch sich der GPU-Takt steigern lässt. Schlussendlich können wir beim Ryzen5 2400G mit der Erhöhung der GPU-Spannung einen stabilen GPU-Takt von 1500 MHz erreichen. Damit können wir die GPU um gute 250 MHz übertakten. PUBG läuft ohne die Übertaktung der GPU nicht flüssig, da der GPU-Takt sehr oft fällt und wieder steigt. Dabei fällt er teilweise sogar auf 200 MHz herunter. Mit Übertaktung oder festgelegtem GPU-Takt läuft das Spiel allerdings deutlich flüssiger und der GPU-Takt fällt nicht mehr. Wir gehen davon aus, dass dieses Problem mit der nächsten UEFI-Version oder Treiber Updates behoben wird.
Nachdem wir uns den Ryzen5 2400G in PUBG angeschaut haben, werfen wir einen Blick auf den Ryzen3 2200G. Dieser taktet in Spielen mit 1100 MHz und erstaunlicherweise hat dieser keine Probleme mit einem schwankendem GPU-Takt in PUGB. Noch erstaunter sind wir über das OC-Potenzial der Vega 8 GPU. Wir können ihn um wahnsinnige 500 MHz erhöhen und liegen bei einem GPU-Takt von sehr guten 1600 MHz. Die Leistungssteigerung durch den erhöhten GPU-Takt liegt somit bei theoretischen 44 Prozent.

Benchmarks:

Die ersten Benchmarkwerte, die wir uns anschauen, haben wir in Battlefield gemessen. Um zu sehen, wie einige Konkurrenzmodelle abschneiden, haben wir den Parkour zusätzlich mit einem AMD A8-9600 und einem Intel Core i5-8400 durchgeführt. Wie wir an den Ergebnissen erkennen, können sich die beiden Raven Ridge APUs teilweise deutlich von der Konkurrenz absetzen. Vor allem der i5-8400 hängt mit seiner Intel UHD Graphics 630 deutlich hinterher. Mit Standardtakt haben wir allerdings einige Framedrops, die wir auf den schwankenden GPU-Takt zurückführen. Mit OC sind die Framedrops Geschichte und wir haben durch den höheren GPU-Takt im Durchschnitt mehr Leistung. Allerdings ist die Leistung durch das Übertakten nicht so hoch, wie wir es uns gewünscht hätten, da die Leistung der Vega-GPU von der geringen Bandbreite des Arbeitsspeichers gedrosselt wird.

Anders als in Battlefield 1 haben wir in GRID 2 keine Probleme mit Framedrops durch schwankenden GPU-Takt. Der Unterschied zur Konkurrenz ist wie auch bei Battlefield 1 sehr groß. Überrascht sind wir von dem konstanten Ergebnis der Intel Core i5-8400 CPU. Mit OC können wir die Leistung in GRID 2 deutlich steigern, der kleine Ryzen3 2200G kommt mit Übertaktung sogar an die Leistung des Ryzen5 2400G heran.

Auch in Rise of the Tomb Raider zeichnet sich der große Vorsprung zur Konkurrenz ab. Anders als bei dem A8-9600 und dem i5-8400, ist das Spiel mit beiden Raven Ridge APUs spielbar, auch wenn die Frameraten ab und zu in den Keller fallen. Natürlich verbessern sich die Frameraten mit OC, vor allem bei den MIN FPS.

In der Neuauflage von Prey aus dem Jahre 2017, haben wir leider wieder große Framedrops. Allerdings nur mit dem Ryzen5 2400G. Ohne die Framedrops, die wir einfach durch Anlegen eines festen GPU-Takts im UEFI umgehen können, ist Prey 2017 auf niedrigen Details spielbar. Mit Übertaktung können wir bei Prey 2017 die größten Leistungszuwächse durch OC beim Ryzen5 2400G verzeichnen. Auch der Ryzen3 2200G kann seine Leistung deutlich durch das Übertakten steigern.

In dem Benchmarktool Heaven 4.0 rundet sich das Gesamtbild beider Ryzen APUs ab. Die Leistung liegt wieder deutlich vor der Konkurrenz. Allerdings ist die Leistungssteigerung durch das Übertakten nicht so hoch wie in den zuvor getesteten Spielen.

Zusätzlich zu den Spielebenchmarks schauen wir uns auch einen CPU-Benchmark an. Wie zuvor schon erklärt, können wir bei beiden Raven Ridge APUs einen nicht richtig funktionierenden Boost Clock erkennen, daher sind die Ergebnisse ohne OC nicht so hoch, wie wir sie uns wünschen würden. Mit OC steigt die Leistung im Single-Core Ergebnis deutlich. Im Multi-Core ist der Unterschied nicht allzu groß, da wir den CPU-Takt nur minimal anheben können. Die Leistung des A8-9600 ist deutlich niedriger und die des i5-8400 liegt durch seine sechs Kerne etwas höher als beim Ryzen5 2400G.

Stromverbrauch:

Der Stromverbrauch der beiden Raven Ridge APUs liegt im IDLE bei guten 24 Watt/h. In Battlefield 1 liegt der Stromverbrauch höher als bei der Konkurrenz. Die Leistung pro Watt ist allerdings deutlich besser beim Ryzen3 2200G und Ryzen5 2400G. Bei Volllast der CPU-Kerne liegt der Verbrauch etwas höher als in Battlefield 1. Mit Übertaktung der CPU-Kerne steigt der Stromverbrauch beim Ryzen3 2200G von 93,7 Watt/h auf 98,1 Watt/h und beim Ryzen5 2400G von 107,1 Watt/h auf 116,3 Watt/h. Mit Übertakteten CPU-Kernen steigt der Stromverbauch natürlich auch unter Prime95 an, im Fall des Ryzen5 2400G liegt der Stromverbrauch sogar 21 Watt/h höher. Zum Schluss schauen wir uns den Stromverbrauch mit Übertakteten CPU- und GPU-Part an. Beide Prozessoren verbrauchen circa 40 Watt/h mehr Strom als mit Standardtaktraten.
Der Stromverbrauch wurde mit einem Brennenstuhl PM 231E an der Steckdose gemessen, somit ist die Verlustleistung des Netzteil nicht mit eingerechnet. Bei dem Netzteil, das wir verwendet haben, handelt es sich um ein Thermaltake SMART PRO RGB 850 Watt.

Fazit:

Der Ryzen3 2200G ist aktuell zu einem Preis von 92€ und der Ryzen5 2400G für 144€ erhältlich. Beide Produkte können uns überzeugen, vor allem der Ryzen3 2200G. Beide APUs liefern genügend Leistung, um sogar Blockbusterspiele wie Battlefield 1 und Rise of the Tombraider spielen zu können. Die Leistung der verbauten Vega-GPU steht natürlich bei beiden Raven Ridge Prozessoren im Vordergrund. Nichtsdestotrotz liefert auch der Ryzen CPU-Part ausreichend Leistung für Anwendungen und Spiele. Überrascht sind wir von dem GPU-Übertaktungspotenzial beider APUs. Vor allem der Ryzen3 2200G hat alle unsere Erwartungen übertroffen. Das OC-Potenzial der CPU-Kerne ist durch die höheren Temperaturen etwas schlechter, als es bei den Ryzen CPUs der Fall ist. Der Stromverbrauch beider Modelle, liegt in Spielen und Anwendungen in einem guten Bereich.
Beide Raven Ridge APUs sind eine gute Wahl für Spieler, die nicht auf den höchsten Grafikdetails spielen wollen oder zu älteren Spielen greifen. Mit beiden APUs kann bei den aktuellen Grafikkartenpreisen Geld eingespart werden und die Zeit bis zum Kauf einer dedizierten Grafikkarte überbrückt werden. Die von uns festgestellten Probleme mit dem Boost Clock führen wir auf das unausgereifte UEFI zurück und lassen es bei der Bewertung außen vor, da wir die Fehler mit einem anderen Mainboard nicht nachstellen können.

Wir verleihen beiden Raven Ridge Prozessoren den Gold Award. Der AMD Ryzen3 2200G erhält 9.0 von 10 Punkte und der Ryzen5 2400G erhält 8,7 von 10 Punkte. Neben dem Gold Award erhalten beide auch den Preisleistung Award. Zusätzlich verleihen wir beiden APUs den High-End Award, da sie die zurzeit stärksten APUs auf dem Markt sind. Für das sehr gute OC-Potenzial der Vega 8 GPU im Ryzen3 2200G verleihen wir außerdem noch den OC Award.

AMD Ryzen3 2200G

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ GPU-OC-Potenzial
+ Stromverbrauch
+ sehr guter Preis

Kontra:
– CPU-Temperatur

– Herstellerlink
– Preisvergleich

AMD Ryzen5 2400G

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ GPU-OC-Potenzial
+ Stromverbrauch
+ Preis

Kontra:
– CPU-Temperatur

– Herstellerlink
– Preisvergleich

Schlagwörter 2200G, AMD, Intel APU-Killer, Ryzen3, Ryzen5 2400G, Test

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

Asrock X370 Gaming-ITX/ac – Der rote X370-Zwerg

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 21. März 2018
2 Kommentare zu Asrock X370 Gaming-ITX/ac – Der rote X370-Zwerg

Das kleine Gaming Systeme viel Leistung bieten, konnten wir vor Kurzem in einem anderen ITX-Mainboard Test sehen. Diesmal schauen wir uns aber kein ITX-Mainboard mit Intel Chipsatz an, sondern eins mit AMD Chipsatz. Das Asrock Fatal1ty X370 Gaming-ITX a/c ist, wie der Name schon sagt, für Gaming Systeme ausgelegt. Des Weiteren bietet es dank neustem Bios-Update auch die Möglichkeit einen AMD Raven Ridge Prozessor mit integrierter VEGA-GPU zu verbauen. Ob das Asrock Fatal1ty X370 Gaming-ITX a/c in unserem Test überzeugen kann, seht Ihr auf den nächsten Seiten.

Wir bedanken uns bei ASRock für das in uns gesetzte Vertrauen und die Zusammenarbeit.

Verpackung und Lieferumfang:

Geliefert wird das Fatal1ty X370 Gaming-ITX a/c in einer rot-schwarzen Verpackung. Mittig finden wir die Produktbezeichnung. Es ist deutlich zu erkennen, dass ein AMD X370-Chipsatz verbaut ist. Auf der Rückseite bewirbt ASRock einige Features wie zum Beispiel den PCI-E Steel Slot.

Wenn wir die Verpackung öffnen, bekommen wir durch die durchsichtige antistatische Folie einen ersten Eindruck vom Mainboard.

Um an das Zubehör zu kommen, müssen wir das Mainboard aus der Verpackung holen.

Im Zubehör befindet sich:

Quick Installation Guide
Software Setup Guide
Treiber DVD
M.2 Schraube
2 x SATA Kabel
I/O-Shield
WLAN Antenne
Postkarte

Details:

Das ASRock Fatal1ty Gaming-ITX/ac setzt, wie in der Produktbezeichnung schon zu erkennen ist, auf den X370 Chipsatz von AMD. Maximal können wir aktuell einen AMD Ryzen7 1800X auf der Hauptplatine einsetzen. Der maximale Arbeitsspeichertakt, den das Mainboard unterstützt, hängt von der verwendeten CPU ab. Aktuell unterstützen Raven Ridge APUs mit 2933MHz den höchsten Arbeitsspeichertakt.

Das ASRock Fatal1ty X370 Gaming-ITX a/c ist ASRock typisch schwarz-rot gehalten. Leider ist das für Systeme, die farbneutral gestaltet werden sollen, nicht von Vorteil. Die Farbgestaltung wirkt sehr harmonisch und verleiht dem Mainboard einen Racinglook. Insgesamt finden wir drei 4-Pin-PWM-Lüfteranschlüsse, die für ein ITX-System mehr als ausreichend sein sollten.

Im unteren Bereich finden wir den einzig vorhandenen PCI-Express 3.0 x16 Slot auf dem Mainboard. Bei diesem handelt es sich um einen verstärkten Slot, der vor allem für schwere Grafikkarten geeignet ist. Über diesem befindet sich der Chipsatz, der passiv von einem Kühler auf niedrige Temperaturen gehalten werden soll. Links neben dem Chipsatz befindet sich der UEFI-Chip, diesen können wir sogar tauschen, falls ein BIOS-Update fehlschlagen sollte.

Auf dem X370 Gaming-ITX a/c finden wir selbstverständlich auch Anschlüsse für das Frontpanel und Festplatten. Insgesamt können wir vier Festplatten über SATA anschließen. Des Weiteren haben wir auf der Platine einen USB 3.0 Anschluss, einen USB 2.0 Anschluss und einen HD-Audio Anschluss.

Auch beim ASRock Fatal1ty Gaming-ITX a/c schauen wir uns die Spannungsversorgung des Prozessors etwas genauer an. Dazu müssen wir vorher den roten VRM-Kühler entfernen.

Über dem AM4-Sockel befindet sich die für die iGPU und SOC zuständige Spannungsversorgung, die aus zwei Phasen besteht. Hierbei setzt ASRock pro Phase auf zwei MOSFETs mit der Bezeichnung 7431EH von Sinopower. Beim VRM-Controller setzt ASRock auf einen ISL95712, der maximal vier Phasen für die CPU und drei Phasen für den SOC/iGPU ansteuern kann. Somit handelt es sich bei der Spannungsversorgung um kein echtes 8-Phasen-Design. ASRock setzt hier wie viele Hersteller auf Doppler.

Nachdem wir den VRM-Kühler entfernt haben, müssen wir noch das vorhandene Wärmeleitpad abziehen. Hierbei müssen wir vorsichtig sein, um dieses nicht zu beschädigen. Auch bei den MOSFET, die für die CPU-Spannung zuständig sind, setzt der Hersteller auf Sinopower 7431EH.

Auf der Rückseite des Mainboards finden wir an der Stelle, wo sich auf der anderen Seite die Spannungsversorgung befindet, einige Widerstände. Anscheinend hat der Platz auf der Vorderseite nicht ausgereicht, was aber nicht weiter schlimm ist. Auf der Rückseite befindet sich auch der einzige M.2 Slot. Dieser ist mit PCI-Express 3.0 x4 angebunden.

Am I/O-Panel finden wir alle wichtigen Anschlüsse wieder, die wir für unsere Periphere benötigen. Wir können insgesamt auf vier USB 3.1 Gen1 Anschlüsse zurückgreifen, wovon einer den USB 3.1 Type-C Anschluss nutzt. Hier hätten wir uns allerdings mindestens einen USB 3.1 Gen2 Anschluss gewünscht. Falls eine APU zum Einsatz kommt, können wir den Monitor an einen von zwei HDMI-Ports anschließen. Des Weiteren finden wir zwei Antennenports die für die WLAN Antenne sind wieder.

BIOS und Software:

Nachdem wir uns das Mainboard genauer angeschaut haben, werfen wir einen Blick in das UEFI. Das Mainboard haben wir mit der UEFI-Version 3.4 erhalten. Damit wir die aktuellste UEFI-Version nutzen können, haben wir das neuste UEFI mit der Versionsnummer 4.4 auf den Flashspeicher aufgespielt. Die Version 4.4 bietet Support für AMD Raven Ridge APUs. Zum Anfang des Tests konnten wir allerdings nur auf einen AMD A8-9600 zurückgreifen. Mit diesem war mit der UEFI-Version 4.4 kein Booten möglich. Mit der UEFI-Version 3.4 – 3.6 lief allerdings alles reibungslos. Nachdem wir unsere Testsamples AMD Ryzen 3 2200G und Ryzen 5 2400G erhalten hatten, konnten wir das System wieder booten. Ein erster Blick ins UEFI verunsicherte uns allerdings. Die CPU-Temperatur erschien uns mit 127,5° Grad deutlich zu hoch, so dass es sich nur um einen Auslesefehler handeln konnte. Selbst mit den Tools AIDA64 und HWINFO64 gaben die Sensoren falsche Werte aus.

ASRock reagierte aber schnell und veröffentlichte einige neue UEFI-Versionen. Wir entschieden uns für die Version 4.51 im Betastatus. Natürlich schauten wir uns als Erstes die Sensoren an und waren erleichtert, dass diese keine falschen Werte mehr auslesen und dass die korrekten Temperaturen angezeigt werden.

Dass auch ein Mini-ITX Mainboard Overclocking-Features bieten kann, beweist ASRock mit dem X370 Gaming-ITX/ac. Wir finden im OC-Tweaker alle wichtigen Einstellungen, die wir für ein erfolgreiches Übertakten benötigen. Im HW-Monitor finden wir neben den Sensoren auch die Lüftersteuerung. Diese bietet uns viele Einstellungsmöglichkeiten und wir können die Lüfter sogar komplett deaktivieren, sobald eine bestimmte Temperatur unterschritten wird. Somit steht dem Silent-System nichts im Wege.

Natürlich bietet ASRock auch eigene Programme, wie das F-Stream, an. Im Operation Mode können wir uns eine von drei Energiesparoptionen auswählen. Für alle, die die maximale Leistung möchten, ist der Performance Modus die beste Wahl. Wie zuvor im UEFI können wir im OC-Tweaker unsere CPU übertakten.

Des Weiteren können wir über das F-Stream auch die Sensoren auslesen und die angeschlossenen Lüfter steuern. Die Lüfterdrehzahl kann in 10% Schritten geregelt werden.

Praxis und Overclocking:

Um das Mainboard ausgiebig testen zu können, verwenden wir einen AMD Ryzen 5 2400G und einen guten CPU-Kühler von Cooler Master. Zum Testen der VRM-Temperaturen und des Overclocking-Potenzials verwenden wir einen offenen Aufbau, da wir einen großen CPU-Kühler benötigen, der nicht in ein ITX-Gehäuse passt.

Mit einer Spannung von 1,392 Volt können wir einen maximalen CPU-Takt von 3,9 GHz erreichen. Der limitierende Faktor ist die CPU-Temperatur und die Güte des verwendeten Siliziums, das auf dem Ryzen 5 2400G zum Einsatz kommt.

Dass das Mainboard beim Übertakten nicht der limitierende Faktor ist, sehen wir spätestens beim Betrachten der Temperaturen des VRM-Kühlers, der für die CPU-Spannung zuständig ist. Dieser wird selbst mit OC nicht wärmer als 53,8° Celsius. Hierbei handelt es sich um einen sehr guten Wert. Die Temperaturen der MOSFET, die für den SOC zuständig sind, liegen auch im grünen Bereich, obwohl sie nicht aktiv von einem Kühler gekühlt werden.

Selbstverständlich schauen wir uns auch den Stromverbrauch an. Dieser liegt im IDLE bei sehr guten 28,1 Watt/h. Unter maximaler Auslastung der CPU-Kerne liegen wir bei 127,2 Watt/h und mit OC bei 140,4 Watt/h. Die Werte mit OC sind besser als mit einem anderen Mainboard, das wir getestet haben. Ohne OC liegt der Stromverbrauch des ASRock X370 Gaming-ITC/ac im IDLE etwas höher und unter maximaler Last deutlich höher. Die Verlustleistung des Netzteils ist nicht mit eingerechnet und somit handelt es sich um den Gesamtverbrauch des Systems an der Steckdose. Gemessen haben wir mit einem Brennenstuhl PM 231 E.

Fazit:

Das ASRock Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac konnte uns trotz anfänglicher Startprobleme überzeugen. Trotz der geringen Größe finden wir drei 4-Pin-PWM-Lüfteranschlüsse, was für ein solch kleines Mainboard keine Selbstverständlichkeit ist. Am I/O-Panel finden wir genügend Anschlüsse für unsere Periphere, hier hätten wir uns allerdings einen USB 3.1 Gen2 Anschluss gewünscht. Optisch gefällt uns das Mini-ITX Mainboard, es kommen die Asrock typischen roten Elemente auf einem schwarzen PCB zum Einsatz. Allerdings passt das rot-schwarze Design nicht in jedes System. Der vorhandene PCI-Express Steel Slot rundet die Optik ab. Die Temperaturen der Spannungsversorgung hat uns etwas überrascht, da wir, trotz des kleinen Kühlers, niedrige Temperaturen gemessen haben und das bei einer CPU-Spannung von 1,4 Volt.

Wir verleihen dem ASRock Fatal1ty X370 Gaming ITX/ac 8,2 von 10 Punkten und damit erhält es den Gold Award.

Pro:
+ VRM-Temperaturen
+ Lüfteranschlüsse
+ integriertes WLAN
+ Spannungsversorgung
+ PCI-Express Steel Slot
+ wechselbarer UEFI-Chip

Neutral:
– Farbdesign

Kontra:
– Probleme mit der UEFI-Version 4.4

– Herstellerlink
– Preisvergleich

Schlagwörter ASRock, Gaming-ITX/ac, X370, X370-Zwerg

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

MSI Z370 Gaming M5 im Test – Das Ding!

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 15. März 2018
4 Kommentare zu MSI Z370 Gaming M5 im Test – Das Ding!

Nachdem wir schon das MSI Z370 Gaming Plus im Test hatten, schauen wir uns heute das etwas höher preisigere MSI Z370 Gaming M5 an. Das Z370 Gaming M5 soll vor allem Enthusiasten ansprechen und liegt mit dem aktuellen Preis von 170€ genau in diesem Bereich. Im Test werden wir uns die Features und werden auch die OC-Tauglichkeit unter die Lupe nehmen.

Wir bedanken uns bei MSI für die Bereitstellung des Testmusters und die gute Zusammenarbeit.

Verpackung und Lieferumfang:

Die Verpackung ist dunkelrot und die größte Auffälligkeit ist das abgebildete Z370 Gaming M5. Mittig erkennen wir die Produktbezeichnung und wir erkennen darin natürlich auch, dass ein Z370-Chipsatz von Intel zum Einsatz kommt. Auf der Rückseite bewirbt MSI einige wichtige Features. Eines davon ist das MSI Mystic Light.

Wenn wir die Verpackung öffnen, erblicken wir als erstes das in einer antistatischen Folie verpackte Mainboard. Unter dem Mainboard befindet sich das Zubehör.

Im Zubehör befindet sich:

I/O-Blende
Treiber CD
HB-SLI-Bridge
4-PIN RGB-Verlängerungskabel
Aufkleber für SATA-Kabel
Handbuch (Englisch)
Danke schön Karte
Quick-Installation Guide
4 x SATA-Kabel

Details:

Die technischen Daten verraten uns, welchen Speicher und welchen Prozessor wir maximal einbauen können. Natürlich sehen wir auch wie viel PCI-Express und M.2 Slots uns zu Verfügung stehen. Im weiteren Verlauf gehen wir genauer auf die Details ein.

Bevor wir uns das MSI Z370 Gaming M5 anschauen können, müssen wir es aus der antistatischen Folie entnehmen. Die schlichte dunkel gehaltene Optik weiß zu gefallen und dank der neutralen Farben, dürfte das Mainboard in die meisten Systeme passen. Insgesamt bietet das Z370 Gaming M5 sechs 4-Pin-Lüfteranschlüsse.

Im unteren Bereich finden wir einige Anschlüsse für das Frontpanel. Da wären zwei USB 2.0, zwei USB 3.0 und ein HD-Audio Anschluss. Natürlich befinden sich dort auch die Anschlüsse für die Power LED, HDD-LED, Power- und Resetknopf. Des Weiteren befinden sich hier auch zwei Diagnose LEDs. Rechts neben dem Chipsatz befinden sich wie bei den meisten Mainboards die SATA-Anschlüsse. MSI setzt beim Z370 Gaming M5 auf insgesamt sechs SATA-Anschlüsse, die für die meisten Käufer ausreichen dürften. Neben den SATA-Anschlüssen befindet sich hier auch einer von zwei USB 3.0 Anschlüssen.

Insgesamt bietet das Mainboard sechs PCI-Express-Slots, wovon zwei mit Steel Armor versehen sind. Bei Steel Armor handelt es sich um eine Verstärkung des Slots, die bis zu vier mal stabiler sein soll wie handelsübliche PCI- oder DDR4-Slots. Das hat den Vorteil das Grafikkarten, die etwas schwerer sind, nicht so schnell verbiegen. Bei drei Slots handelt es sich um PCI-Express 3.0 x1. Bei den drei x16 Slots, ist nur der oberste mit x16 Bandbreite angebunden. Der unterste PCI-Express Slot ist mit x4 angebunden. Sobald wir in den ersten beiden x16 Slots jeweils eine Grafikkarte verbauen, sind beide mit Steel Armor versehene Slots mit x8 angebunden. Auf dem Mainboard befinden sich auch zwei M.2 Slots. Je nach verwendetem Slot und eingesetzter M.2 fallen SATA-Anschlüsse weg. Nutzen wir in beiden Slots eine M.2 die über PCI-Express angebunden ist, fallen zwei der unteren SATA-Anschlüsse weg.

Die DDR4-Steckplätze werden optisch durch das eingesetzte Steel Armor hervorgehoben und runden die Optik des Mainboards ab.

Ein sehr wichtiger Bestandteil eines Mainboards ist das I/O-Shield. Hervorheben möchten wir die vier vorhandenen USB 3.1 Anschlüsse, wovon zwei Gen1 und zwei Gen2 sind. Bei den Gen2 Anschlüssen handelt es sich jeweils um einen Type-A und Type-C. Des Weiteren bietet einer von drei USB 2.0 Anschlüssen uns die FLASBACK+ Option, falls einmal ein UEFI-Update fehlschlägt. Neben den USB 2.0 Anschlüssen, befindet sich auch ein Clear CMOS Schalter.

Die Optik der verbauten VRM-Kühler wirkt optisch sehr ansprechend. Allerdings wendet MSI hier einen kleinen Trick an, der die VRM-Kühlung größer erscheinen lässt, wie sie in Wirklichkeit ist. Daher werden wir uns den Aufbau der VRM-Kühler etwas genauer anschauen.

Dazu schrauben wir das Plastikteil, der die VRM-Kühlung optisch vergrößert ab und schauen uns die richtigen VRM-Kühler an. Ohne das Plastikteil wirkt die VRM-Kühlung deutlich kleiner.

Da wir uns die MOSFETs anschauen wollen, schrauben wir auch die VRM-Kühler ab. Auf den VRM-Kühlern liegt ein Wärmeleitpad auf.

Ohne die VRM-Kühler bekommen wir einen ersten Eindruck von den verbauten MOSFETs.

Bevor wir uns die MOSFETs anschauen, sehen wir uns den VRM-Controller an. MSI setzt beim Gaming M5 auf einen uP9508 von Semiconductor. Dieser kann maximal vier Phasen für die CPU-Spannung ansprechen und maximal eine Phase für die iGPU/SOC. Die verwendeten MOSFETs haben die Bezeichnung 4C029N und 4C024N. Beide werden von Semiconductor hergestellt. Die 4C029N dienen den hohen Frequenzen und die 4C024N den niedrigen. Insgesamt sind 22 MOSFETs verbaut. MSI bewirbt das MSI Z370 Gaming M5 mit einer 8-Phasen-CPU-Spannungsversorgung, tatsächlich handelt es sich aber um eine 4-Phasen-CPU-Spannungsversorgung. Dank der Doppler ähnelt diese aber einer 8-Phasen CPU-Spannungsversorgung. In der Praxis sehen wir, wie diese sich bewährt.

Software und UEFI:

Das UEFI ist MSI typisch aufgebaut und überzeugt uns mit dem sehr übersichtlichen Aufbau. Unter Settings finden wir zum Beispiel die Einstellungen um die Boot-Festplatte auszuwählen. Unter OC finden wir das OC-Menü, dort finden wir alle Einstellungen zum Übertakten. Damit wir die getroffenen Einstellungen auch speichern können, müssen wir ins OC-Profile. Mit M-Flash können wir das neuste UEFI aufspielen und im Board-Explorer finden wir wichtige Informationen zum Mainboard. Den Hardware Monitor erklären wir weiter unten.

Die OC-Optionen finden wir selbstverständlich im OC-Menü. Hier finden wir alle wichtigen Einstellungen zum Übertakten. Die wichtigsten Einstellungen sind hier der CPU- und Ring-Multiplikator. Damit wir alle Einstellungsmöglichkeiten sehen können, müssen wir zuvor den OC Explorer Modus von Normal auf Expert umstellen.

Wichtig ist natürlich auch, das wir das XMP-Profil der Arbeitsspeicher laden können und die Spannungen von CPU und Arbeitsspeicher frei konfigurierbar sind. Bei der CPU-Spannung können wir die maximale Spannung einstellen, MSI bietet keinen Offset Modus. Allerdings sinkt die CPU-Spannung im IDLE-Betrieb wie mit den Standardeinstellungen.

Eins der für uns besten Features der MSI-Mainboards, ist für uns der Hardwaremonitor im MSI UEFI. Hier können wir die Lüftergeschwindigkeit individuell einstellen. Dabei ist es egal, ob wir PWM- oder DC-Lüfter verwenden. Die Drehzahlen können wir individuell an die Temperaturen anpassen. Es ist auch möglich beim Erreichen einer zuvor festgelegten Temperatur, die Lüfter so einzustellen, dass sie ausgehen und somit die Geräuschkulisse reduzieren.

MSI bietet uns auch ein Tool mit der Bezeichnung Command Center. Mit diesem haben wir zahlreiche Optionen, die wir schon im UEFI gesehen haben. So können wir den Prozessor oder die Arbeitsspeicher übertakten oder die im System verbauten Lüfter steuern.

Die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs können mit dem MSI Mystic Light Tool gesteuert werden. Wird eine Grafikkarte oder kompatible Arbeitsspeicher mit RGB-LEDs verwendet, können diese auch über das Tool gesteuert werden und mit den Mainboard RGB-LEDs synchronisiert werden.

Praxis:

Im Praxisteil schauen wir uns das OC-Potential, den Stromverbrauch und die Temperaturen der VRM-Kühler an. Damit wir das MSI Z370 Gaming M5 auch ordentlich zum Schwitzen bekommen, setzen wir beim Prozessor auf einen Intel Core i7-8700K. Dieser ist nicht geköpft und wird dementsprechend mit höheren Spannungen etwas wärmer. Beim Arbeitsspeicher setzen wir auf GEIL Super Luce RGB Sync. Die RGB-LEDs auf den Arbeitsspeichern können wir allerdings auf dem Z370 Gaming M5 nicht steuern, da diese für ASUS AURA ausgelegt sind.

Um den limitierneden Faktor beim Übertakten zu minimieren, setzen wir eine Custom Wasserkühlung ein.

Auch im Dunkeln kann uns das Gaming M5 überzeugen. Die verbauten RGB-LEDs kommen auf dem Chipsatzkühler und im linken unteren Teil des Gaming M5 zum Einsatz.

OC, VRM-Temperaturen und Stromverbrauch:

Mit dem Erhöhen des CPU-Multiplikators, können wir einen stabilen CPU-Takt von 5GHz erreichen. Dazu benötigen wir eine CPU-Spannung von 1,336 Volt. Die Temperaturen der CPU-Kerne liegen bei maximal 83° Celsius. Den RING-Takt können wir auf 5GHz erhöhen.

Den Cinebench R15 können wir sogar mit 5,1GHz laufen lassen. Die erreichten Ergebnisse sprechen für sich. Allerdings benötigen wir für die 5,1GHz eine hohe Spannung von 1,4 Volt.

Der Stromverbrauch liegt im IDLE bei guten 59,2 Watt/h und mit Prime95, das eine hohe Belastung der CPU-Kerne simuliert, bei 179,1 Watt/h. Mit dem maximal erreichten CPU-Takt von 5GHz steigt der Verbrauch auf 220,2 Watt/h.

Um zu sehen, wie warm die VRM-Kühler werden, messen wir die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler. Die gemessenen Werte überraschen uns etwas, da das von uns schon zuvor getestete MSI Z370 Gaming Plus hier besser abgeschnitten hat. Allerdings waren die Bedingungen auch andere, so kam beim Test des MSI Z370 Gaming Plus ein CPU-Luftkühler zum Einsatz. Dieser kühlt aktiv die VRM-Kühler mit. Des Weiteren sind die VRM-Kühler beim Z370 Gaming M5 von dem Plastikteil, das für eine bessere Optik sorgt, überdeckt. Daher kann der Luftstrom, der durch die Gehäuselüfter erzeugt wird, nicht optimal die VRM-Kühler kühlen. Die Temperaturen sind aber trotzdem im grünen Bereich und kein Grund zur Sorge.

Fazit:

Das MSI Z370 Gaming M5 hat uns überzeugt. Die Optik ist sehr ansprechend, das UEFI ist ausgereift und die OC-Möglichkeiten sprechen für sich.Wie gewohnt überzeugt uns auch die Lüftersteuerung sehr. Des Weiteren bietet das Mainboard genügend M.2-Steckplätze und USB 3.1 Anschlüsse. Die Temperaturen der VRM-Kühler liegen im grünen Bereich und limitieren somit nicht die OC-Möglichkeiten des Prozessors.

Wir vergeben 8,7 von 10 Punkten, damit erhält das MSI Z370 Gaming M5 den Gold Award. Außerdem verleihen wir für die gute Optik den Design Award.

Pro:
– gute VRM-Temperaturen
– umfangreiches UEFI
– OC-freundlich
– Stromverbrauch
– Sechs 4-Pin-Lüfteranschlüsse
– gute Optik
– Diagnose LED

Neutral:
– Plastikteil auf VRM-Kühlern

Kontra:
– nichts gefunden

– Herstellerlink
– Preisvergleich

Schlagwörter Gaming M5, Intel, Mainboard, Motherboard, MSI, Z370

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Netzteile

Seasonic SSP 300SFG im Test – Klein aber Fein

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 8. März 2018
1 Kommentar zu Seasonic SSP 300SFG im Test – Klein aber Fein

Für die meisten Mini-ITX Gehäuse wir ein SFX-Netzteil benötigt, das natürlich kleinere Ausmaße hat wie ein normales ATX-Netzteil. Wir schauen uns in diesem Test das Seasonic SSP 300SFG an. Hierbei handelt es sich um ein Server Netzteil, bei dem es natürlich nicht auf das Äußere ankommt.

An dieser Stelle möchten wir uns recht herzlich für die Bereitstellung des Testsamples und das damit entgegengebrachte Vertrauen beim Hersteller Seasonic bedanken.

Details:

Das Seasonic SSP 300SFG bietet uns auf der 12V-Schiene eine Stromstärke von 25 Ampere und somit liegt die Leistung bei 300 Watt. Das Netzteil hat einen 4+4-CPU-Stromanschluss, drei SATA-Stromanschlüsse, einen 4-Pin-Molex und einen Floppystromanschluss. Die Effizienz ist mit 80 Plus Gold angegeben, was sehr gut ist. Intern wird das Netzteil von einem 80-mm-Lüfter gekühlt.

Geliefert wir das SSP 300SFG in einer Luftpolsterfolie und dient nur zum Schutz beim Transport.

Das Äußere des SFX-Netzteils ist sehr schlicht gehalten und könnte auf den ein oder anderen billig wirken. Davon sollten wir uns aber nicht täuschen lassen, da es auf die Inneren Werte ankommt. Auf der gegenüberliegenden Seite des Lüfters, befinden sich die Produktspezifikationen.

Selbstverständlich befindet sich am Netzteil auch ein Kippschalter, der das Netzteil ausschaltet.

Da es sich um ein Server Netzteil mit 300 Watt handelt, fehlen die Stromanschlüsse für eine Grafikkarte. Die Kabellänge ist mehr als ausreichend für ein SFX-Netzteil.

Ein Blick ins Innere verrät uns das ein 80-mm-Lüfter zur Kühlung verwendet wird. Erstaunt sind wir über die Möglichkeit den kompletten Kabelstrang austauschen zu können. Somit ist es theoretisch möglich, das Netzteil auch mit Stromanschlüssen für die Grafikkarte zu erwerben.

Praxis:

Um das Netzteil zu testen, setzen wir auf ein AM4-System mit einem Asrock X370 Gaming-ITX/ac und einem AMD A8-9600. Das Ganze wird mit einer Samsung 830 zusammen in das BitFenix Portal verbaut. Wir stellen die Spannung des Prozessors auf 1,35 Volt, um den Stromverbrauch von 70 Watt/h auf 100 Watt/h anzuheben. Da die meisten ITX-Systeme ohne dedizierte Grafikkarte auskommen und wir auch keine Stromanschlüsse für eine Grafikkarte haben, dürfte der Verbrauch die meisten Szenarien, in der sich das Netzteil im Alltag befinden wird, abdecken.

Das Netzteil wirkt zwar nicht besonders spektakulär, aber darauf kommt es bei einem Netzteil nicht wirklich an, sondern auf die Leistung, die es liefern kann und wie stabil diese ist.

Im IDLE liegt das SSP 300SFG bei sehr guten 22 dBA und selbst unter Last steigt die Lautstärke nicht an. Das Netzteil ist sogar so leise, das es von allen anderen Systemkomponenten übertönt wird.

Um zu sehen wie stabil die 12V-Schiene ist, schliessen wir ein Messgerät an die 12V-Schiene an und lesen die Werte im IDLE und unter Last vom Messgerät ab. Hier zeigt sich, dass das Seasonic Netzteil sehr stabil ist und die Spannungswerte sich nicht von der Stelle rühren.

Fazit:

Das Seasonic SSP 300SFG ist aktuell ab 45€ erhältlich. Die Lautstärke und Stabilität der 12V-Schiene sind mehr als gut und zeigt das es nicht nur auf das Äußere ankommt. Da es sich hier um ein Server Netzteil handelt, bewerten wir die fehlenden Grafikkartenanschlüsse nicht negativ. Die drei SATA-Stromanschlüsse dürften für die meisten ITX-Systeme ausreichend sein.

Wir vergeben dem Seasonic SSP 300SFG 8,6 von 10 Punkten. Damit erhält es den Gold Award, neben diesem verleihen wir noch den Silent Award für die geringe Lautstärke.

Pro:
+ Leise
+ Stabile Spannung
+ Kabelstrang austauschbar

Neutral:
– Keine Stromanschlüsse für die Grafikkarte
– Äußeres

Contra:
– keine

– Herstellerlink
– Preisvergleich

Schlagwörter Handlich, Kompakt, Netzteil, Seasonic, SFX, SSP 300sfg, „klein