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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Prozessoren

ThermalGrizzly Carbonaut im Test

Wärmeleitpasten gibt es mittlerweile wie Sand am Meer. Alle haben gemeinsam, dass sie flüssig sind und dementsprechend nach einer langen Nutzung austrocknen können. Des Weiteren muss diese beim Wechsel des Prozessors neu aufgetragen werden und wird auch schon mal vergessen beim Kauf des neuen Prozessors. Hier möchte Thermal Grizzly jetzt Abhilfe schaffen und bietet ab sofort ein Wärmeleitpad mit der Bezeichnung Carbonaut an. Was an diesem so besonders ist, erfahrt ihr in unserem kurzen Test.

Verpackung, Lieferumfang

Verpackung

 

Das Carbonaut Wärmeleitpad wird von Thermal Grizzly in einer sehr auffallenden Verpackung geliefert. Auf der Rückseite befinden sich einige Daten wie der Wärmeleitwert. Zu den Daten kommen wir gleich. In der Verpackung finden wir einen unscheinbaren Lieferumfang auf dem nur „thermal grizzly“ steht. Diese Verpackung ist versiegelt.

Lieferumfang




In der zweiten Verpackung wartet das Wärmeleitpad auf uns, dass es in fünf verschiedenen Größen gibt. So kann dieses sogar auf einen AMD THREADRIPPER aufgebracht werden.

Details



Thermal Grizzly gibt einen Wärmeleitwert von 62,5 W/mk an. Damit erreicht das Wärmeleitpad, welches aus Kohlefasern besteht, einen fast identischen Wert zu Flüssigmetall und ist dementsprechend auch elektrisch leitend. Daher sollte immer die richtige Größe aufgebracht werden, damit möglichst kein benachbartes, elektronisches Bauteil davon berührt wird. Der Temperaturbereich des Pads wird mit -250 bis +150 °C Celsius angegeben. Die Dicke des Carbonaut beträgt 0.2 mm – ist somit also sehr dünn.

Praxis

Testsystem  
Mainboard ASUS ROG STRIX X299-E GAMING II / MSI MEG X570 GODLIKE
Prozessor INTEL CORE i7-7800X / AMD RYZEN 7 3800X
Arbeitsspeicher 4x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB
Prozessorkühler ASUS ROG RYUJIN 360
Grafikkarte KFA2 GeForce GTX 1650
M.2-SSD / SSD / Externe SSD CRUCIAL BX250 / CORSAIR MP600 / SAMSUNG PORTABLE T5


Wir testen das Thermal Grizzly Carbonaut Wärmeleitpad auf einem Intel CORE i7-7800X. Der Prozessor wurde geköpft und zwischen DIE und Heatspreader Flüssigmetall aufgetragen. Des Weiteren testen wir das Ganze auch auf einem AMD RYZEN 7 3800X welcher auf einem MSI MEG X570 GODLIKE verbaut ist.

Aufbringen/Auftragen



Eine Wärmeleitpaste kann unterschiedlich aufgetragen werden und kostet beim Entfernen etwas Arbeit und kann das ein oder andere Bauteil versauen. Das ist beim Carbonaut anders, dieses muss einfach auf den Prozessor oder das zu kühlende Bauteil aufgelegt werden. Somit kann der Tausch eines Prozessors nicht einfacher gemacht werden. Des Weiteren kann das Wärmeleitpad auch nach dem Tausch weiter benutzt werden. Allerdings sollte man beim Entfernen vorsichtig sein, wenn das Carbonaut am Prozessor oder Kühler kleben sollte, da ansonsten das Wärmeleitpad beschädigt werden kann. Auf dem Bild liegt das Wärmeleitpad auf einen AMD RYZEN 7 3800X. Bei Skylake-X oder Cascade-Lake-X Prozessoren sieht es ähnlich aus.


Test mit Intel i7-7800X



Wie wir sehen liegt die CPU-Temperatur mit aufgelegtem Thermal Grizzly Carbonaut bei den maximalen Temperaturen um 4 °Celsius höher. Aber nicht nur die maximale CPU-Temperatur liegt höher sondern auch die durchschnittliche CPU-Temperatur. Das lässt uns auch erkennen, wie gut das Wärmeleitpad die Wärme weiterleitet. Bei den getesteten Wärmeleitpasten sieht das ganz anders aus. So liegt die Differenz bei der PHANTEKS PH-NDC vom kühlsten zum wärmsten CPU-Kern bei 9 °Celsius und bei der NOCTUA NT-H2 bei 8 °Celsius. Die Differenz bei der Carbonaut liegt bei 6 °Celsius. Uns gefällt das erste Ergebnis sehr gut, da die Temperaturen nicht so viel höher sind und uns das lästige Säubern der CPU und Auftragen der Wärmeleitpaste ersparen.

Test mit AMD RYZEN 7 3800X



Ein etwas besseres Ergebnis erreichen wir beim Test auf dem AMD RYZEN 7 3800X. Hier liegt die Differenz der Carbonaut zu der PHANTEKS PH-NDC und NOCTUA NT-H2 bei maximal 3,5 °Celsius. Bei der CCD-Temperatur sind es sogar nur 3,2 °Celsius. Auch hier finden wir das Ergebnis beeindruckend.


Fazit

Das thermal grizzly Carbonaut ist ab 9 € erhältlich, kostet aber in der von uns getesteten Variante mit 38 x 38 mm 12 €. Damit liegt der Preis in einem Bereich, in dem wir auch gute Wärmeleitpasten erwerben können. Allerdings können wir das Ganze nicht vergleichen, da Wärmeleitpaste verbraucht wird und wir das Carbonaut öfters verwenden können. Somit ist die Preis/Leistung unserer Meinung nach besser. Vor allem wenn wir betrachten, dass der Temperaturunterschied gering ist und das, obwohl wir das Thermal Grizzly Carbonaut mit zwei der aktuell besten Wärmeleitpasten auf dem Markt verglichen haben. Das Aufbringen der Carbonaut ist sehr einfach und erspart lästiges Säubern der CPU oder GPU. Des Weiteren müssen wir nichts umständlich auftragen. Letzteres kann je nach Wärmeleitpaste schon etwas stören. Was auch berücksichtigt werden sollte, ist, dass das Carbonaut nie gewechselt werden muss. Bei Wärmeleitpaste kann die enthaltene Flüssigkeit entweichen und somit kann die Wärmeübertragung schlechter werden. Da es sich bei dem Carbonaut um ein Wärmeleitpad aus Kohlefaser handelt, ist das kein Problem.
Wir vergeben 9,0 von 10 Punkten. Des Weiteren können wir unsere Preis/Leistungs- Empfehlung aussprechen, da wir das Carbonaut Wärmeleitpad auch nach dem Prozessortausch weiterverwenden können und somit nur eine einmalige Anschaffung von Nöten ist.

Pro:
+ Gute Wärmeleitfähigkeit für ein Wärmeleitpad
+ Guter Preis
+ Sehr einfach aufzubringen
+ Mehrfach verwendbar
+ Günstig, weil bis zu 50x wiederverwendbar (50x geschätzt)
+ Sauberes verbinden von Heatspreader und CPU-Kühler
+ Keine Rückstände nach höherer Temperatur
+ Greift keine Oberflächenstrukturen an

Kontra:
– Elektrisch leitend


Wertung: 9,0/10

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MSI PRESTIGE X570 CREATION im Test


Dass die AM4-Plattform sich nicht nur für Gamer eignet, wird spätestens dann deutlich, wenn wir uns AMDs RYZEN 9 Modelle anschauen. Diese bieten bis zu 16 Kerne und eignen sich somit auch wunderbar für Workstations. Dementsprechend werden auch Mainboards benötigt, die diesem Anspruch gerecht werden. MSI bietet mit dem MSI PRESTIGE X570 CREATION ein passendes Mainboard an das genau das bieten soll.




Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner AMD für die freundliche Bereitstellung des MSI PRESTIGE X570 CREATION.​

Verpackung, Inhalt, Details, Praxis


Fazit

Das MSI PRESTIGE X570 CREATION ist aktuell ab 440€ erhältlich und bietet einiges für den Preis. So kann es dank X570-Mainboard auf PCI-Express 4.0 und sehr viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse zurückgreifen. So verfügt das X570 CREATION über ganze zwölf USB 3.2 Gen2 Anschlüsse womit es über die höchste Anzahl der von uns getesteten X570-Mainboards handelt. Mit verbauter M.2 Expander-Z können wir vier M.2-SSDs verbauen. Die Kühlleistung der M.2 Expander-Z ist auch mit deaktivierten Lüftern sehr gut. Auch bei den Lüfteranschlüssen kann das MSI PRESTIGE X570 CREATION mit neun Anschlüssen glänzen.
 
Positiv ist auch die Lautstärke des Chipsatzkühlers, da der verbaute Lüfter in unserem Test nicht aktiv war. Neben der guten Optik und Verarbeitung überzeugt das CREATION auch mit zwei RJ45-Anschlüssen, wovon einer sogar über 10Gbit verfügt. Falls wir einen AMD RYZEN 9 3950X einsetzen möchten, bietet das MSI X570 CREATION dank der großzügigen Spannungsversorgung über mehr als ausreichend Reserven, um diesen betreiben zu können. Was wir uns allerdings gewünscht hätten, wären mehr SATA-Anschlüsse, da wir sechs Anschlüsse als zu wenig empfinden. Wie bei allen X570-Mainboards finden wir den Preis als etwas zu hoch, auch wenn uns das MSI PRESTIGE X570 CREATION überzeugen kann. Daher vergeben wir 9.9 von 10 Punkten. Des Weiteren können wir eine Empfehlung der Spitzenklasse aussprechen.


Pro:
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ Gute Verarbeitung
+ Sehr gute Spannungsversorgung
+ Sehr gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ Großzügiger M.2-Kühler
+ Neun Lüfteranschlüsse
+ Integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers
+ Zwölf USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ Zwei RJ45-Anschlüsse (1Gbit, 10Gbit)
+ Zusätzliche M.2-Karte im Lieferumfang

NEUTRAL:
* Sechs SATA-Anschlüsse

Kontra:
– Preis



Wertung: 9.9/10

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Preisvergleich
 
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MSI MEG X570 GODLIKE im Test

Mit einem Preis von aktuell 680€ ist das MSI MEG X570 GODLIKE eines der teuersten X570-Mainboards, was es auch zu einem der teuersten Mainstream-Mainboards in der Geschichte macht. Dass die X570-Plattform einiges zu bieten hat, haben unsere vergangenen Mainboard-Tests schon gezeigt. Wir gehen beim X570 GODLIKE stark davon aus, dass hier nochmal eine Schippe draufgelegt wird und MSI hier keine Mühen und Kosten gescheut hat, um zu beweisen, was mit der AM4-Plattform alles möglich ist.




Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner AMD für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​


Verpackung, Inhalt, DetailsPraxis


In diesem Video wird euch alles wichtige über das MSI MEG X570 GODLIKE gezeigt.
 

Fazit

Bei dem MSI MEG X570 GODLIKE handelt es sich um eins der besten Mainboards für die RYZEN-Plattform. Neben PCI-Express 4.0 bietet es eine sehr gute Spannungsversorgung, die absolut keine Probleme mit einem AMD RYZEN 9 3950X haben dürfte. Dank der drei M.2-Slots und der zusätzlichen M.2 Expander-Z Karte können wir insgesamt ganze fünf M.2-SSDs im Rechner verbauen. Neben den M.2-Slots stehen uns sechs SATA-Anschlüsse für Festplatten zur Verfügung. Allerdings hätten wir uns hier zwei mehr gewünscht. Neben satten neun PWM-Lüfteranschlüssen bietet das Mainboard sogar drei RJ45-Anschlüsse, sofern wir die im Lieferumfang enthaltene Netzwerkkarte verbauen. Sehr schön anzusehen ist nicht nur die Optik des Mainboards, sondern auch das verbaute OLED-Display welches wir individuell anpassen können. Mit insgesamt sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüssen ist das GODLIKE zwar gut ausgestattet, dennoch hätten wir uns hier mehr gewünscht. Hervorheben müssen wir die zwei USB 3.2 Gen2 Type-C Anschlüsse. Der größte Nachteil des MSI MEG X570 GODLIKE Motherboards ist wohl der Preis von aktuell 680€. Vor allem, wenn wir berücksichtigen das es sich beim Sockel AM4 um die Mainstream-Plattform handelt.
Dank der vielen Features und dem üppigen Zubehör erhält das MSI MEG X570 GODLIKE 9.9 von 10 Punkten und verdient sich damit unsere Empfehlung Spitzenklasse.

Pro:
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ Gute Verarbeitung
+ Sehr gute Spannungsversorgung
+ Sehr gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ Drei M.2-Slots (mit Kühler)
+ Neun Lüfteranschlüsse
+ Integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers
+ OLED-Display
+ Zwei USB 3.2 Gen2 Type-C Anschlüsse
+ Zwei RJ45-Anschlüsse
+ Zusätzliche 10Gbit Netzwerkkarte im Lieferumfang
+ Zusätzliche M.2-Karte im Lieferumfang

NEUTRAL:
* Insgesamt nur sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
* Sechs SATA-Anschlüsse

Kontra:
– Preis


Wertung: 9.9/10

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ASUS ROG STRIX X299-E GAMING II – Die Neuauflage unter der Lupe

Mit dem ASUS ROG STRIX X299-E GAMING II präsentiert ASUS eine neue Version des X299-E GAMING. Ein Hauptaugenmerk wird bei den Verbesserungen auf die Spannungsversorgung gelegt, die bei einigen X299-Mainboards der Schwachpunkt war. Neben Skylake-X Prozessoren werden auch die bald erhältlichen Cascade-Lake-X Prozessoren unterstützt. Alle Details zum X299-E GAMING II erfahrt ihr in unserem Video. Wir wünschen viel Spaß beim Anschauen.

 

 


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des ROG STRIX X299-E GAMING II.​

 


Verpackung, Inhalt, Daten, Details, Praxis

 

In diesem Video zeigen wir euch das ASUS ROG STRIX X299-E GAMING II Mainboard im Detail. Ihr seht die Spannungsversorgung und das Kühldesign sowie die einzelnen Features genauer. Unser Tipp: Das Mainboard gibt es aktuell auch in einem Gewinnspiel zu gewinnen.


Fazit
Zu einem aktuellem Preis von 399€ ist das GAMING II Mainboard deutlich teurer als das ASUS ROG STRIX X299-E GAMING. Das liegt unter anderem an der guten Spannungsversorgung aber auch an der besseren Ausstattung. Zu der besseren Ausstattung gehören vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse, zwei M.2-Slots die über einen Kühler verfügen, eine bessere Kühlung der Spannungsversorgung, ein OLED-Display und ein zweiter RJ45-Anschluss. Das ASUS ROG STRIX X299-E GAMING II erhält 9.1 von 10 Punkte und bekommt damit unsere Empfehlung.

Pro:
+ Gute Spannungsversorgung
+ Gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ Drei M.2-Slots
+ Zwei M.2-Kühler
+ Viele Anschlüsse für das Frontpanel
+ Design
+ Verarbeitung
+ Acht SATA-Anschlüsse
+ Sieben Lüfteranschlüsse
+ Zwei Netzwerk-Anschlüsse
+ Internes WiFi-Modul
+ Vier USB 3.2 Gen2

Kontra:
– Vier USB 2.0



Wertung: 9.1/10

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ASUS PRIME X299 Edition 30 im Test


Etwas besonderes schauen wir uns heute mit dem ASUS PRIME X299 EDITION 30 an. Dabei handelt es sich um ein Mainboard, welches zum 30. Firmen Jubiläum vorgestellt wurde. Das Mainboard bietet einige spannende Features, die das Mainboard hervorheben soll. Um welches es sich genau handelt, schauen wir uns im Detail an. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen und anschauen des Videos.

 

 

 


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.



Verpackung, Inhalt, Daten, Details, Praxis



Fazit
Das High-End-Mainboard ASUS PRIME X299 EDITION 30 bietet einige Besonderheiten. Das ist unter anderem Thunderbolt 3, die sehr gute Spannungsversorgung und das weiß-schwarze Design des Mainboards. Einen Nachteil sehen wir ganz klar bei den USB-Anschlüssen. Unserer Meinung nach reicht es nicht, nur zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse zu verbauen, auch wenn diese in Typ-C daherkommen, was wir sehr gut finden. Vor allem die vier USB 2.0 finden wir in dieser Preisklasse nicht angebracht. Wir hätten uns mindestens noch zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse am Backpanel gewünscht und den Preis von 670€ empfinden wir auch als zu teuer. Wir müssen aber auch berücksichtigen, dass das Thunderbolt 3 viel Platz am Backpanel benötigt. Insgesamt vergeben wir 9.4 von 10 Punkten und damit erhält das ASUS PRIME X299 EDITION 30 Mainboard unsere Empfehlung.

Pro:
+ Sehr gute Spannungsversorgung
+ Gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ Drei M.2-Slots
+ Zwei M.2-Kühler
+ Viele Anschlüsse für das Frontpanel
+ Design
+ Verarbeitung
+ Acht SATA-Anschlüsse
+ Sieben Lüfteranschlüsse + sechs mit Extension Card
+ Sehr umfangreicher Lieferumfang
+ Externes Display im Lieferumfang
+ Thunderbolt 3
+ Zwei Netzwerk-Anschlüsse
+ Internes WiFi-Modul


Kontra:
– Zu wenig USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
– Preis



Wertung: 9.4/10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Festplatte

CORSAIR MP600 – NVMe Gen4 im Test

CORSAIR ist mit der MP600 einer der ersten Hersteller die eine NVMe SSD mit PCI-Express 4.0 Anbindung anbieten. Wie aktuell alle Hersteller mit einer NVMe Gen4, kommt auch auf der MP600 ein Phison-Controller zum Einsatz. In unserem Test schauen wir uns die Performance und die maximalen Temperaturen an, die dieser erreicht. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner CORSAIR für die freundliche Bereitstellung des/der Testmusters.​

 



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Geliefert wird die CORSAIR MP600 in einer schwarzen Verpackung. Auf dieser können wir die Produktbezeichnung MP600 nicht übersehen. Wichtig ist auch, das wir auf der Verpackung sehen, wie groß die SSD ist. Die SSD samt Kühler ist auf der Verpackung abgebildet.


Inhalt



Neben der SSD finden wir keinen weiteren Lieferumfang in der Verpackung.


 Daten

Hersteller, Modell MP600 – NVMe Gen4
Bauform Solid State Module (SSM)
Formfaktor M.2 2280
Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen 4950 MB/s
Schreiben 2500 MB/s
IOPS 4K lesen/schreiben 420k/550k
Speichermodule 3D-NAND TLC
TBW 850 TB
Zuverlässigkeitsprognose 1.7 Mio. Stunden (MTBF)
Controller Phison PS5016-E16, 8 Kanäle
Protokoll NVMe 1.3
Datenschutzfunktionen 256bit AES
Leistungsaufnahme keine Angabe (maximal), 6.5 W (Betrieb), 1.1 W (Leerlauf), 0.00165 W (Schlafmodus)
Abmessungen 80x 23x 15 mm
Besonderheiten M.2-Kühlkörper
Herstellergarantie fünf Jahre

 

Details

 

Die CORSAIR MP600 kommt mit einem vormontierten Kühler daher. Somit benötigen wir kein Mainboard mit entsprechenden Kühler für eine M.2-SSD. Der Kühler bietet dank der Kühlfinnen genügend Angriffsfläche für den Luftstrom in einem Gehäuse. Somit dürfte die MP600 auch bei Dauerbelastung kühl bleiben. Auf dem Kühler ist des Weiteren auch die Produktbezeichnung aufgebracht.


 

Neben dem Hauptkühler auf der Vorderseite der SSD, gibt es auch eine Backplate. Beides kann entfernt werden und ist nicht miteinander verschraubt. So können wir die SSD mit einem einfachen Handgriff von den Kühlelementen befreien. Zwischen dem vorderen Kühlelementen und der SSD befindet sich ein Wärmeleitpad. Wir werden in der Praxis auch testen, wie sich der Kühler von CORSAIR gegen den verbauten M.2-Kühler des ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO schlägt.


 

Auf der NVMe Gen4 SSD befinden sich vier Flashspeicher von Toshiba, der Phison-Controller und 4 G-Bit SDRAM die als Cache dienen.


 

Bei dem Phison Controller handelt es sich um einen PS5016-E16 NVMe Controller. Dieser unterstützt wie schon erwähnt PCI-Express 4.0. Beim Flashspeicher wird auf 3D TLC Chips zurückgegriffen, die laut Hersteller eine MTBF von 1.7 Millionen Stunden haben. Die TBW liegt bei 850 Terabyte und ist somit deutlich höher als bei M.2-SSDs mit PCI-Express 3.0. Die Praxis bei SSDs hat sogar gezeigt, dass die TBW sogar teilweise deutlich höher liegen kann. Bei den 4 Gb Cache handelt es sich um einen DDR4 SDRAM von SK Hynix.


Praxis

Testsystem  
Mainboard ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI / ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT
Prozessor AMD RYZEN 7 3800X
Arbeitsspeicher 2x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB
Prozessorkühler Custom Wasserkühlung (EK Supreme EVO, Alphacool Eispumpe, 2 x MagiCool 360 Slim, 6 x Noiseblocker eLoop 120 Black Edition) / ASUS ROG RYUJIN 360 für einige Tests
Grafikkarte ASUS DUAL RTX 2080 OC-Edition
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
/ CRUCIAL BX100 /CORSAIR MP600

Da PCI-Express 4.0 aktuell nur von AMDs dritten RYZEN Generation unterstützt wird, greifen wir auf einen RYZEN 7 3800X zurück. Sowohl die CORSAIR MP600 und den RYZEN 7 3800X verbauen wir auf einem ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO. Neben dem CROSSHAIR VIII HERO war das Ganze auch auf einem ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT zu Testzwecken verbaut. Das entsprechende Video dazu befindet sich auf unserem YouTube Kanal.


Schauen wir uns den ersten theoretischen Benchmark an. In CrystalDiskMark haben wir die Größe des Testfeldes auf 8GiB gestellt, damit wir die vorhandenen 4 Gb Cache ausschließen können und sehen wie schnell der NAND-Speicher und der Controller arbeiten. Wir erreichen maximal ~4900MB/s im Lesen und 2500MB/s schreibend. Je nach Größe der SSD liegt die Schreibrate höher. Bei einer 1TB oder 2TB CORSAIR MP600 liegt die Schreibrate bei circa 4200MB/s. Beeindruckend sind auch die Schreibraten bei kleineren Dateitypen. Hier sind aktuelle NVMe SSDs in Gen3 teilweise deutlich unterlegen.


In AS SSD Benchmark erreichen wir beim Lesen etwas weniger Durchsatz und liegen bei 4055 MB/s. Schreibend ist das Ergebnis fast identisch zu CrystalDiskMark mit 2400 MB/s. Die Zugriffszeit liegt lesend bei 0,027 ms und schreibend bei 0,238 ms. Beide Ergebnisse sind beeindruckend.


Der ATTO Disk Benchmark testet gleich mehrere Dateigrößen und zeigt wie unterschiedlich die Schreib- und Leseraten sein können. So liegen wir bei 1KB bei 66 MB/S und bei 64MB bei maximal 4700 MB/s.


 

AIDA64 zeigt ähnliche Ergebnisse wie AS SSD Benchmark. Maximal liegen wir bei 4080 MB/s und minimal bei 3024 MB/s. Beeindruckend ist auch hier die geringe Zugriffszeit von 0.02 ms.

 

Temperatur


Neben der Bandbreite haben wir auch die Temperatur unter Dauerbelastung getestet. Dazu haben wir mehrere Runden den CrystalDiskMark mit den höchsten Einstellungen laufen lassen. Bei diesem Dauertest haben wir maximal 62 °Celsius gemessen. Ähnliche Temperaturen haben wir auch mit den verbauten M.2-Kühlern der Mainboards ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO, ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT und ASUS ROG STRIX X570-I GAMING erreicht. Wir müssen allerdings berücksichtigen, das je nach Größe des M.2-Kühlers des Mainboards, die Temperaturen besser oder schlechter sein können. Des Weiteren spielt auch die Position des M.2-Slots und der Luftstrom im Gehäuse eine Rolle.



Aus Neugier haben wir die CORSAIR MP600 auch ohne Kühler verbaut und auch hier die maximale Temperatur gemessen. Da wir ohne Kühler auch mit dem Infrarotmessgerät messen können, konnten wir auch sehen wie warm welche Bauteile werden und ob die Sensoren stimmen. Der Phison-Controller liegt unter Volllast bei 45 °Celsius. Auf dem NAND-Speicher haben wir 85 °Celsius gemessen. Somit liegen wir 8 °Celsius über dem, was uns der Sensor ausgibt. Ohne Kühler liegen die Ergebnisse unter denen die wir mit Kühler erreichen. Wir empfehlen die CORSAIR MP600 auf jeden Fall mit einem Kühler zu verwenden, da der NAND-Speicher ansonsten überhitzen kann und somit die Bandbreite automatisch reduziert wird.


Fazit

Die CORSAIR MP600 erreicht dank PCI-Express 4.0 Unterstützung eine sehr hohe Bandbreite, die aktuell nur von ähnlichen Modellen mit Phison-Controller erreicht werden kann. Neben der Bandbreite erreicht die MP600 auch eine gute Zugriffszeit. Trotz der guten Leistung konnte auch die Lebensdauer gesteigert werden, was das Ganze noch beeindruckender macht. Dank dem mitgelieferten Kühler liegen die Temperaturen immer in einem grünen Bereich und sorgen dafür, dass die Geschwindigkeit auch bei größeren Dateien gehalten werden kann. In Anbetracht der Geschwindigkeit, dem vormontierten Kühler und der Lebensdauer finden wir den Preis von derzeit 149, 50 € für das 500 GB Modell auf den ersten Blick ein wenig teuer. Im Preisvergleich handelt es sich jedoch bei der CORSAIR MP600 um das günstigste Modell  mit PCIe 4.0 Anbindung. Wir vergeben 9.6 von 10 Punkten und damit einher bekommt die CORSAIR MP600 unsere Empfehlung Spitzenklasse.


Pro:
+ Bandbreite / Geschwindigkeit
+ Zugriffszeit
+ Lebensdauer (TBW)
+ Kühler wird mitgeliefert
+ Temperaturen

Kontra:
– nichts gefunden



Wertung: 9.6/10

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ASUS ROG Strix X570-I Gaming – Mini-ITX in Perfektion

Nachdem wir uns schon das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT angeschaut haben, werfen wir heute einen Blick auf das ASUS ROG STRIX X570-I Gaming, dass im Vergleich zum IMPACT nochmal etwas kleiner ist. Bei dem X570-I Gaming handelt es sich um ein Mini-ITX Mainboard und somit die kleinste Bauform die es mit einem X570-Chipsatz gibt. Mit einem Preis von 290€ richtet sich das Mainboard an Gamer die einen kleinen Gaming-PC zusammenstellen möchten und nicht auf hochwertige Hardware verzichten wollen. Wir sind schon sehr gespannt, wie sich das ROG STIRX X570-I Gaming im Praxis-Einsatz schlägt und welche Spannungsversorgung verwendet wird. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen und anschauen des Videos.


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​


Verpackung, Inhalt, Details & Praxis


Fazit
Das ASUS ROG STRIX X570-I GAMING hat dafür, dass es im Mini-ITX Formfaktor ist, einiges zu bieten. Dank der guten Spannungsversorgung und dessen Kühlung ist es ohne Probleme möglich einen 12-Kerner oder 16-Kerner darauf zu betreiben. In unserem Test waren die Temperaturen selbst in einem ITX-Gehäuse ohne Gehäuselüfter in einem grünen Bereich. Des Weiteren waren die Lüfter für die VRM- und Chipsatzkühlung nicht aus dem System herauszuhören. Natürlich kann das Mainboard dank X570-Chipsatz auch auf alle Vorteile dessen zurückgreifen und unterstützt daher auch PCI-Express 4.0. In den zwei vorhandenen M.2-Slots können wir den neuen Standard auch nutzen. Allerdings bietet nur einer der M.2-Slots einen Kühler. Hier hätten wir uns einen Kühler mehr gewünscht, allerdings ist das aufgrund der Bauform nicht ohne weiteres möglich. Ein kleines Kontra ist für uns auch, das nur vier USB 3.2 Gen2 am Backpanel zur Verfügung stehen. Alleine ein Prozessor der dritten RYZEN-Generation bietet schon die Möglichkeit vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse bereitzustellen. In Kombination mit dem Chipsatz wären es 12. Daher verstehen wir hier die Entscheidung nur vier zu verbauen nicht. Dennoch konnte uns das ASUS ROG STRIX X570-I GAMING überzeugen und erhält daher von uns 9.3 von 10 Punkten. Damit erhält es auch unsere klare Empfehlung.


Pro
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ zwei M.2-Slots
+ Lautstärke der verbauten Lüfter
+ integriertes W-Lan-Modul

Neutral
* Nur ein M.2-Kühler
* Chipsatzkühler mit Lüfter

Kontra
– Nur vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
– Kein USB 3.2 Gen2 Anschluss für das Frontpanel
– Preis





Wertung: 9.2/10

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AsROCK X570 Taichi – Ist das Taichi eine Kampfansage?

Diesmal schauen wir uns ein X570-Mainboard von AsROCK an, das X570 TAICHI. Zu einem Preis von 280€ ist es eins der günstigeren Enthusiasten Mainboards für AMDs RYZEN der 3.Generation. In unserem Test analysieren wir die Hautplatine und werfen einen Blick auf den Chipsatzkühler und die Spannungsversorgung. Wir wünschen viel Spaß beim Anschauen.

 


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASRock für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​

 


Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Das AsROCK X570 TAICHI kommt in einer Verpackung mit einer für das TAICHI typischen Design daher. Wir erkennen an der Verpackung schon, was wir vom Mainboard-Design erwarten können. Auf der Rückseite finden wir wie immer die Features und Besonderheiten des X570-Mainboards aufgelistet.


 

In der Verpackung finden wir neben dem Mainboard das Zubehör. Neben dem Handbuch finden wir auch Schrauben zur Befestigung der M.2-SSDs, SATA-Kabel und Verlängerungen für RGB-Streifen oder RGB-Lüfter.


Technische Daten

Hersteller, Modell AsROCK X570 TAICHI  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000, TDP-Limit: 105W  
VRM 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: ISL69147 (7-Phasen)  
PowerStages CPU 12x 50A SIC634  
PowerStages SoC 2x 50A SIC634  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4666 (OC), max. 128GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 3x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x8, 1x x4), 1x PCIe 4.0 x1, 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/1x SATA, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x USB-C 3.2 Gen2, 1x USB-A 3.2 Gen2, 6x USB-A 3.2 Gen1, 1x Gb LAN, 5x Klinke, 1x Toslink  
Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 8x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter/Pumpe 4-Pin  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 1x RGB-Header 3-Pin, AMD Fan LED Header  
Buttons/Switches Power-Button (intern), Reset-Button (intern), 2 xClear-CMOS-Button (intern, extern), USB BIOS Flashback (extern),  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (I/O-Abdeckung, Audio-Abdeckung, Chipsatz)  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Diagnostic LED (Segmentanzeige), 3x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Backplate, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel)  
Herstellergarantie drei Jahre, ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)  

 

Details, Praxis (Video)



Fazit

Das AsROCK X570 TAICHI bietet einige Vorteile des AMD X570-Chipsatzes. So kann es auf PCI-Express 4.0 zurückgreifen und bietet damit an den M.2- und PCI-Express-Slots die doppelte Bandbreite als Mainboards mit PCI-Express 3.0. Optisch ist das X570 TAICHI auch sehr ansprechend, allerdings ist das auch eine Geschmackssache. Die Verarbeitung der Kühler ist AsRock auch sehr gut gelungen. Bei der Spannungsversorgung und derer kann das TAICHI auch glänzen, auch wenn es hier nicht so gut ist wie die bisher getesteten X570-Mainboards. Der Preis ist dafür aber niedriger.
Bei den internen Anschlüssen für SSDs ist das X570-Mainboard von AsRock sehr überzeugend, da es acht SATA-Anschlüsse und drei M.2-Slots bietet. Leider sieht es bei den Anschlüssen am I/O-Backpanel nicht so gut aus. Hier verbaut AsROCK nur zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse. Wir sind der Meinung das sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse die bessere Wahl gewesen wären, vor allem in Betrachtung was alles möglich ist mit der X570 Plattform in Kombination mit einer Zen2-CPU. Ein weiterer Nachteil ist natürlich der Preis, der unserer Meinung, nach bei allen X570-Mainboards zu hoch ist.
Neutral bewerten wir die Position des Chipsatzkühlers und den nicht erreichten Boost-Takt von 4.6GHz. Die Position des Chipsatzkühlers kann ein Nachteil sein, war es in unserem Fall aber nicht, da der Kühler nicht laut war. Mit einer größeren Grafikkarte die auch mehr Abwärme produziert kann das allerdings anders aussehen. Bezüglich des Boost-Takts wird es demnächst ein BIOS-Update geben, womit der angegebene Boost-Takt erreicht werden sollte.

Pro:
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ drei M.2-Slots (mit Kühler)
+ acht SATA-Anschlüsse
+ sieben Lüfteranschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers

NEUTRAL:
* schlechte Position des Chipsatzlüfters
* maximaler Boost-Takt von 4.6GHz wird nicht erreicht

Kontra:
– Nur zwei USB 3.2 Gen2-Anschlüsse am I/O-Backpanel
– Preis

 
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ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT – Mini-DTX ist zurück

Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ist eins der wenigen Mini-DTX Mainboards auf dem Markt. Vor allem, wenn wir das Ganze auch noch mit AMDs X570 Chipsatz haben möchten ist die Auswahl sehr begrenzt bzw. ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT das Einzige. Ob trotz der kleinen Bauweise Einschränkungen bei der Spannungsversorgung und der Kühlung derer und des Chipsatzes eingehen müssen, schauen wir uns in diesem Test sehr genau an.

 
Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des/der Testmuster/s.​
 
 


Verpackung, Inhalt, Daten
 
Verpackung

 

Mit einem Preis von 400€ ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ein wahres Enthusiasten Mainboard. Das erkennen wir auch an der Verpackung, die dem des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero sehr ähnelt. Sie ist in einem typisch auffallenden Rot gestaltet auf der wir Features und Besonderheiten auf der Rückseite finden.


Lieferumfang



Bei einem Preis von 400€ erwarten wir etwas mehr an Lieferumfang als bei günstigeren Mainboards. Im Lieferumfang enthalten ist, neben der WIFI-Antenne, SATA-Kabel, Verlängerungen für RGB-Streifen, ROG-Sticker und natürlich auch die Schrauben für die M.2-Montage. Da die M.2-SSDs auf der SO-DIMM.2 Karte verbaut werden müssen, liegt diese selbstverständlich auch im Lieferumfang dabei.


Technische Daten

Hersteller, Modell ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000  
VRM 6 reale Phasen (4+2), PWM-Controller: Digi+ ASP1405i (8-Phasen)  
PowerStages CPU 8x 70A TDA21472  
PowerStages SoC 2x 70A TDA21472  
RAM 2x DDR4 DIMM, dual PC4-38400U/DDR4-4800 (OC), max. 64GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 1x PCIe 4.0 x16, 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242, DIMM.2)  
Anschlüsse extern 1x USB-C 3.2 Gen2(X570), 3x USB-A 3.2 Gen2 (X570), 2x USB-A 3.2 Gen2 (CPU), 2x USB-A 3.2 Gen1, 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 3x Klinke, 1x Toslink  
Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 4x SATA 6Gb/s (X570), 1x ASUS Node  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 1x Thermal-Sensor, 1x Durchfluss-Sensor  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B)  
Buttons/Switches Power-Button (intern), 2x Reset-Button (intern), Reset-Button (extern), SafeBoot-Button (intern), Retry-Button (intern), Clear-CMOS-Button (intern), Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback (intern), USB BIOS Flashback (extern)  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220/ASUS SupremeFX), DAC (ESS ES9023P)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V  
Beleuchtung RGB, Seite rechts und auf SO-Dimm.2 Karte  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (Segmentanzeige), Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Backplate, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel AX200)  
Herstellergarantie drei Jahre  
 
 
Details & Praxis




Fazit

Mit einem Preis von 400€ richtet sich das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ganz klar an Entusiasten. Der Preis ist unserer Meinung nach sehr hoch, allerdings wird uns auch einiges dafür geboten. Neben den Vorteilen, die uns der X570-Chipsatz bietet, ist das ROG CROSSHAIR VIII IMPACT optisch sehr ansprechend gestaltet und auch sehr gut verarbeitet. Aufgewertet wird das Mainboard unter anderem auch von der verbauten Backplate, die neben der Stabilität auch die Kühlung der Spannungsversorgung verbessert. Den größten Teil der Kühlung übernimmt der PCH- und VRM-Kühler auf der Vorderseite, der auf zwei 30mm-Lüfter zurückgreifen kann. Beide Lüfter waren in unserer Konfiguration nicht störend und nur wahrnehmbar, wenn die restlichen Lüfter des Systems deaktiviert sind. Neben der Spannungsversorgung und des Chipsatzes werden auch Kühler für M.2-SSDs geboten, die auf der SO-DIMM.2 Karte verschraubt sind. Ohne diese Karte können wir keine M.2-SSDs verbauen und es stehen uns auch nur drei Lüfteranschlüsse zur verfügung. Mit der SO-DIMM.2 Karte können wir auf fünf Lüfteranschlüsse zurückgreifen. Wie bei fast allen X570-Mainboards die wir von ASUS getestet haben, bietet auch das ROG CROSSHAIR VIII IMPACT zahlreiche USB 3.2 Gen2 Anschlüsse. Am I/O-Backpanel sind sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse verbaut. Ein weiterer USB 3.2 Gen2 Anschluss steht auf dem Mainboard für das Frontpanel bereit. Falls wir kein Netzwerkkabel nutzen können, können wir auf das integrierte W-LAN-Modul zurückgreifen.
Unserer Meinung nach ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT eine klare Empfehlung der Spitzenklasse, da es zurzeit das Einizige X570-Mainboard im Mini-DTX Formfaktor ist und für die geringe Baugröße einiges bietet. Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT erhält von uns 9.6 von 10 Punkten.

Pro
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ Lautstärke der verbauten Lüfter
+ sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ zwei M.2-Kühler
+ integriertes W-Lan-Modul

Neutral
* Für M.2-SSDs muss zusätzliche Karte verbaut werden
* Für zusätzliche Lüfter muss zusätzliche Karte verbaut werden
* Chipsatzkühler mit Lüfter

Kontra
– Preis


 


Wertung: 9.6/10

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Preisvergleich
 
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MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI – Stark genug für RYZEN 9 3900X?

Diesmal schauen wir uns das X570 GAMING PRO CARBON WIFI von MSI an. Mit einem Preis von 250€ ist es eins der günstigeren Enthusiasten Mainboards für AMDs RYZEN der 3.Generation. In unserem Test analysieren wir die Hautplatine und werfen einen Blick auf den Chipsatzkühler und die Spannungsversorgung. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.



Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner AMD für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​

 



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung des MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI lässt erkennen, das sich das Mainboard an Gamer richtet. Nicht zu übersehen ist der Schriftzug „X570“ mit dem MSI ganz klar deutlich machen möchte, dass es sich um ein X570-Mainboard handelt. Auf der Verpackung wirbt MSI mit einigen Features und hebt einige Design Entscheidungen hervor.


Lieferumfang

 

Unter dem Mainboard befindet sich das Zubehör. Darin enthalten sind die Schrauben für die M.2-SSDs, eine Treiber-CD, SATA-Kabel und einige Verlängerungen für RGB-Streifen. Selbstverständlich ist auch die WIFI-Antenne im Lieferumfang enthalten.


Technische Daten

Hersteller, Modell MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000  
VRM 6 reale Phasen (5+1), PWM-Controller: IR35201 (8-Phasen)  
PowerStages CPU 10x 56A Ubiq QA3111n6n  
PowerStages SoC 2x 56A Ubiq QA3111n6n  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 32x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x HDMI 1.4, 1x USB-C 3.1 (CPU), 1x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.1 (X570), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo  
Anschlüsse intern 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 6x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B), 1x Corsair-RGB-Header, 1x LED-Header 2-Pin  
Buttons/Switches USB BIOS Flashback (extern)  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (I/O-Abdeckung, Seite rechts)  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel AX200)  
Herstellergarantie drei Jahre, ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler  

 

Details, Praxis (Video)


Fazit

Das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON bietet mit PCI-Express 4.0 eine zukunftssichere Schnittstelle und bietet auch die Unterstützung von M.2-SSDs mit PCI-Express 4.0 Standard. Beides wird unteranderem vom X570-Chipsatz geboten. Dazu wird allerdings ein RYZEN-Prozessor der 3. Generation benötigt. Des Weiteren gefällt uns auch das Design gut. Wir finden nur, dass einer der Spannungswandlerkühler nicht ins Bild passt. Diese Beurteilung hängt allerdings vom persönlichen Geschmack ab. Die M.2- und der Chipsatz-Kühler sind MSI sehr gut gelungen. Beide M.2-Slots, die mit vier PCI-Express 4.0 Lanes angebunden sind, haben einen passiven Kühler. Die Lautstärke des Chipsatzkühlers hat uns sehr gut gefallen, da hier der verbaute Lüfter sich nicht gedreht hat und damit auch keine Lautstärke erzeugt. Vor allem die Position von dem Chipsatzlüfter hat MSI sehr gut gewählt. Wer keine Lust auf ein Netzwerkkabel hat, kann das interne WIFI-Modul nutzen, das bei belieben, auch entfernt werden kann.
Leider sind auf dem MPG X570 GAMING PRO CARBON nur sechs SATA-Anschlüsse verbaut, allerdings dürfte das für die meisten Käufer ausreichend sein. Die Spannungsversorgung und die Kühlung derer könnte besser sein. Wir haben maximal 105 °Celsius gemessen mit einem AMD RYZEN 9 3900X. Hier könnte es je nach Einstellung und Gehäusebelüftung zu Problemen kommen, wenn ein RYZEN 9 3950X verbaut wird. Auch wenn dieser die gleiche TDP wie ein RYZEN 9 3900 hat, könnte die Stromaufnahme und damit auch die Hitzeentwicklung bei den Power Stages höher sein.
Leider sind auch nur vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse verbaut. Das könnte in Zukunft, vor allem wenn das Mainboard länger verbaut sein soll, zu Engpässen bei der Datenübertragung sorgen. Das stört uns vor allem, da wir Wissen das die Kombination aus RYZEN 3000 CPU und X570-Chipsatz mehr USB 3.2 Gen2 Anschlüsse bietet. Zuletzt müssen wir noch den Preis von 250€ kritisieren. Wie bei allen X570-Mainboards empfinden wir diesen als zu hoch. Der Vorgänger kostet im Vergleich nur 180€ und somit ist das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON 70€ teurer.
Trotz der negativen Punkte überwiegen die Vorteile die das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON liefert. Somit erhält es unsere Empfehlung und eine Bewertung von 8.9 von 10 Punkten.


Pro:
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ zwei M.2-Slots (mit Kühler)
+ integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers
+ Chipsatzkühler gut positioniert

NEUTRAL:
* nur sechs SATA-Anschlüsse
* Spannungsversorgung könnte besser sein
* Kühlung der Spannungsversorgung

Kontra:
– Nur vier USB 3.2 Gen2-Anschlüsse am I/O-Backpanel
– Preis




Wertung: 8.9 /10

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