Autor: Saibot

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Prozessoren

AMD RYZEN 7 3700X & 3900X im Test – Spieleleistung, IPC- und Speichertest

Vor über zwei Monaten veröffentlichte AMD am 07.07. die Zen2 Architektur in Form der RYZEN 3000 Prozessoren. Dabei wurde nicht nur der Fertigungsprozess von 12nm auf 7nm verringert, sondern auch der Aufbau des Prozessors wurde geändert. So setzt AMD jetzt auf ein Chiplet-Design. Des Weiteren wurde durch die neue Fertigung und das Chiplet-Design auch die IPC-Leistung und der CPU-Takt erhöht. In unserem Test schauen wir uns einige Benchmarks, Spiele und auch die IPC-Leistung an. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.


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Wir bedanken uns bei AMD für die Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.​

 


Verpackung & Inhalt



Die Verpackung beider Prozessoren ist beinahe identisch und ähnelt auch sehr dem Design ihrer Vorgänger. Die Verpackung des RYZEN 9 3900X ist allerdings etwas anders gestaltet. So besteht die Verpackung aus zwei Teilen, wovon wir einen nach oben ziehen können und so zum Inhalt kommen.


 



In beiden Verpackungen befinden sich neben den CPUs jeweils auch ein Boxed Kühler mit den passenden Kabeln für die vorhandene RGB-Beleuchtung.



Bei den beiliegenden Kühlern des RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X handelt es sich um exakt die gleichen Modelle. Der Boxed Kühler, der bei beiden Prozessoren beiliegt, wird unter der Bezeichnung „AMD Wraith Prism“ geführt.


Details



Die Zen2-Architektur wurde im Vergleich zu den vorherigen Zen und Zen+ Architekturen deutlich überarbeitet. Die größte Änderung ist aber wohl die Trennung von I/0 und den CPU-Kernen. Wir haben jetzt einen I/O-Chip, in dem unter anderem der Speichercontroller, die PCI-Express-Lanes und der USB 3.2 Gen2 Controller integriert ist. In dem Teil in welchem die CPU-Kerne stecken, sind neben den CPU-Kernen auch der L1-, L2- und L3-Cache. Der L3-Cache ist pro CCD 16MB groß. Ein CCD hat maximal acht Kerne, allerdings haben auch die Sechs-Kern-Prozessoren wie der RYZEN 5 3600 vollen Zugriff auf den L3-Cache. Der L2-Cache ist pro Kern 0,5MB groß, womit der maximale Ausbau auf maximal 8MB zurückgreifen kann. Insgesamt ist auf der Platine Platz für zwei CPU-Dies. Jeder CPU-Die kann maximal acht CPU-Kerne aufnehmen, womit insgesamt sechszehn CPU-Kerne auf einem RYZEN 3000 Platz finden können. Der größte Ausbau mit sechszehn Kernen hat auch schon einen Namen, RYZEN 9 3950X. Aktuell ist dieser noch nicht erhältlich und somit ist der RYZEN 9 3900X mit zwölf Kernen die größte Ausbaustufe. Alle RYZEN Prozessoren die auf Zen2 basieren, besitzen 24-PCI-Express-Lanes in Generation 4. Damit verdoppelt sich die Bandbreite im Vergleich zu PCI-Express 3.0.
Ein Vorteil der Zen2-Architektur ist die höhere IPC-Leistung und der Single-Core Boost, der je nach Modell anders ausfällt. Den aktuell höchsten Single-Core Boost hat der RYZEN 9 3900X mit 4.6GHz. Der RYZEN 9 3950X wird hier allerdings mit 4.7GHz etwas höher liegen.


Praxis

Testsystem

Testsystem  
Mainboard ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA / ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI
Prozessor INTEL CORE i7-7800X / INTEL CORE i9-9980XE / AMD RYZEN 7 3700X
Arbeitsspeicher 4x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB / AMD Setting nur 2x RAM
Prozessorkühler Custom Wasserkühlung (EK Supreme EVO, Alphacool Eispumpe, 2 x MagiCool 360 Slim, 6 x Noiseblocker eLoop 120 Black Edition) / ASUS ROG RYUJIN 360 für einige Tests
Grafikkarte ASUS DUAL RTX 2080 OC-Edition / AMD RADEON RX 5700XT
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
/ CRUCIAL BX100 / GIGABYTE AORUS NVMe GEN 4 SSD

 

OC

Wir haben uns auch das Overclocking-Potenzial der Zen2 Architektur angeschaut und sowohl den RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X übertaktet. Standard liegen zwischen 1.2 bis 1.3 Volt CPU-Spannung an. Dennoch werden im Single-Core Boost bis zu 1.5 Volt angelegt. Beim All–Core Boost liegt die CPU-Spannung unter 1.3 Volt. Mit 1.3 Volt war es uns möglich beide Prozessoren auf 4.3GHz auf allen Kernen zu übertakten. Allerdings bringt das Übertakten per manuell gewählten Multiplikator auch einen Nachteil mit sich, dass der maximale Single-Core Boost nicht mehr anliegt. Dafür gibt es allerdings eine Alternative, wo wir mit Hilfe eines Tools den Single-Core Boost auch anheben können.
Insgesamt ist das OC-Potenzial der Zen2-Architektur nicht gut, da AMD die Prozessoren schon sehr nah am maximalen CPU-Takt, der möglich ist, ausliefert. Das trifft vor allem für die X-Modelle zu, die mit einem höheren CPU-Takt ausgeliefert werden. Bei den kleineren Modellen, wie dem RYZEN 5 3600, liegt das OC-Potenzial durch den geringeren CPU-Takt etwas höher.


Benchmarks


Als erstes schauen wir uns AMDs vorzeige Szenario an, Cinebench R15. Hier erreichen beide AMD RYZEN Prozessoren der 3. Generation ein sehr gutes Ergebnis. Mit OC steigt dieses nochmals an, allerdings nur beim Multi-Core Test. Das liegt vorallem daran, das der CPU-Takt mit OC bei Single-Core Anwendungen niedriger ist. Der RYZEN 7 3700X taktet im Single-Core Boost mit maximal 4375MHz und der RYZEN 9 3900X mit 4575MHz. Die Single-Core Leistung ist bei den neuen RYZEN Prozessoren deutlich angestiegen. So erreichten wir mit einem RYZEN 7 2700X mit OC auf 4.2GHz nur 174 Punkte. Die Mehrleistung bei Single-Core Anwendungen liegt nicht nur am höheren CPU-Takt sondern auch an der gestiegenen IPC-Leistung. Der RYZEN 9 3900X auf 4.3GHz übertaktet, liegt nur noch 400 Punkte von INTELs Core i9-9980XE entfernt. Wie bekannt ist, handelt es sich dabei um einen 18-Kerner und erreicht im Cinebench beim Multi-Core Test 3.6GHz. Im Single-Core ist der i9-9980XE den beiden RYZEN Prozessoren der 3. Generation unterlegen. Selbst mit OC auf 4.5GHz kommt das INTEL Flaggschiff nicht an den beiden AMD Prozessoren im Single-Core Test vorbei und muss sich hier geschlagen geben.



Auch in Cinebench R20 können beide AMD Prozessoren glänzen und weisen im Single-Core Test INTEL die Schranken. Hier liegt der i9-9980XE im Multi-Core Test wieder vorne und in Relation sogar 6 Prozent mehr als im Cinebench R15. Was unter anderem an AVX liegt. Des Weiteren müssen wir natürlich bedenken, das INTELs HEDT-Plattform Quad-Channel bietet und damit bei der Speicherbandbreite deutlich vorne liegt.



Auch in TrueCrypt schlagen sich die neusten Prozessoren von AMD sehr gut. So liegt der RYZEN 9 3900X sehr nah an INTELs Flaggschiff. Mit OC können wir je nachdem etwas Leistung gewinnen. Allerdings nicht so wie gewünscht.



Die Komprimierung in 7-Zip liegt den AMDs sehr gut. Vor allem der RYZEN 9 3900X kann hier punkten, da er mit OC sogar den i9-9980XE übertrumpft.



Handbrake liegt den AMD Prozessoren auch sehr gut. Der RYZEN 7 3700X liegt weit vor dem i7-7800X und der RYZEN 9 3900X sehr nah am i9-9980XE.



Mit PassMark ist es möglich die gesamte Systemleistung zu testen. Wir testen allerdings nur die Leistung der CPU und die Bandbreite des Arbeitsspeichers. Waren die RYZEN Prozessoren in den anderen Benchmarks schon schnell, so legen sie in PassMark erst richtig los. Hier schafft es der RYZEN 9 3900X ohne OC sogar am i9-9980XE mit OC vorbei. Sehr beeindruckend!



Auch in 3DMark Timespy profitieren AMDs Zen2 Prozessoren vom höheren CPU-Takt, der vor allem durch den Boost entsteht und von ihrer höheren IPC im Vergleich zu der Vorgänger Generation. Des Weiteren kommt AMDs 12-Kerner wieder sehr nah an INTELs 18-Kerner heran und überholt diesen sogar wenn er übertaktet wird.



Bisher war WarThunder immer ein Vorzeigespiel für INTELs Prozessor Architektur. Das ändern sich mit Zen2 allerdings zu Gunsten von AMD. Die Zen2 Prozessoren liegen jetzt sogar vor INTEL, solang der i9-9980XE nicht übertaktet wird. Allerdings dürfte klar sein, dass ein i7-9700K oder i9-9900K durch ihren hohen CPU-Takt wahrscheinlich noch weiter vorne liegen dürften. An War Thunder sehen wir auch das hier der Boost-Takt zum Einsatz kommt, da wir mit OC auf 4.3GHz weniger FPS erreichen.


In Shadow of the Tomb Raider in Full HD kann die 3. Generation von AMDs RYZEN Prozessoren nicht so glänzen wie wir es uns wünschen würden. So liegt INTELs i9-9980XE vorne und mit OC deutlich vorne. In WQHD liegen alle Prozessoren gleich auf.



In Battlefield 5 schlagen sich fast alle Prozessoren gleich gut. Eine kleine Ausnahme ist der i9-9980XE mit OC, der sich vom Rest des Testfelds abgrenzt.



In WQHD rückt der i9-9980XE mit OC etwas an die Konkurrenz heran. In Battlefield 5 wird deutlich, dass hier der IPC-Vorteil von Zen2 nicht zum Tragen kommt.

Leistung pro Takt


Als nächstes haben wir uns die Mühe gemacht und den INTEL i7-7800X und AMD RYZEN 7 3700X auf 4 GHz getaktet. Des Weiteren haben wir beim 3700X zwei Kerne deaktiviert um beide direkt miteinander vergleichen zu können und um zu sehen was zwei zusätzliche CPU-Kerne für einen Vorteil bringen.
In Cinebench liegt die IPC-Single-Core-Leistung des Zen2 16 Prozent und im Multi-Core und 10 Prozent vor dem Skylake-X Prozessor.



In Multi-Core sinkt der Abstand des AMD Prozessors auf neun Prozent und im Single-Core steigt er auf sehr gute 23 Prozent an.


Auch bei TrueCrypt zeigt sich, dass Zen2 etwas schneller als die Skylake-X Architektur ist.



In Passmark kann AMD wieder glänzen und liegt sehr gute 30 Prozent vor INTEL.



Nicht nur in den theoretischen Benchmarks liegt AMDs neuste Architektur vorne, sondern auch in der Praxis. In Handbrake liegt der Unterschied bei sechs Prozent.



In der 7-Zip Dekomprimierung liegt AMD sehr gute 23 Prozent vorne und in Komprimierung nur magere 0,3 Prozent.



In 3DMark Timespy unterscheiden sich beide Architekturen kaum voneinander. Hier besteht also noch Optimierungsbedarf.



Wie auch zuvor in den Ergebnissen zu WarThunder zu erkennen war, schneidet die Engine der Zen2-Architektur in War Thunder sehr gut ab. So liegt die IPC-Leistung von Zen2 27 bis 30 Prozent über der Skylake-X Architektur.



Leider sehen wir in Shadow of the Tomb Raider keinen Vorteil für die RYZEN 3000 Prozessor Architektur im Vergleich zu INTELs Skylake-X. Wir hoffen, dass das Ganze sich in Zukunft noch ändert.



In Battlefield 5 sieht es für AMD schlecht aus, so liegt der i7-7800X mit 4GHz vor dem RYZEN 7 3700X mit 4GHz und sechs aktiven Kernen. Mit allen aktiven Kernen liegt der RYZEN 7 3700X etwas weiter vorne.



In Battlefield 5 in WQHD verringern sich die Unterschiede der Architekturen. Bei den Min. FPS liegt Skylake-X etwas vorne und liegt gleichauf mit dem RYZEN 7 3700X ohne deaktivierte Kerne.


AGESA 1.0.0.3AB vs 1.0.0.3ABB (Boost-Takt Test)


Wir haben uns auch die Leistungsunterschiede der AGESA-Versionen 1.0.0.3AB und 1.0.0.3ABB angeschaut. Alle Bilder dazu befinden sich in der Galarie.
Hier müssen wir feststellen, dass die neuste AGESA-Version uns keinen Vorteil, was die Leistung angeht, bietet aber auch keinen Nachteil bildet. Allerdings kann es je nach Mainboard einen Unterschied zu den von uns gemessenen Ergebnissen geben. Aktuell macht auch schon eine AGESA-Version 1.0.0.3ABBA die Runde. Mit diesem werden, so wie es scheint, die Boost-Taktraten erreicht, die erreicht werden sollen. Wir werden das Ganze demnächst testen.
Des Weiteren hängt der Boost-Takt auch sehr stark von dem verwendeten Mainboard ab. So liegen wir mit den von uns getesteten ASUS-Mainboards immer knapp unter dem angegebenen Boost-Takt. Mit dem von uns getesteten AsROCK X570 Taichi leider weit darunter. In unseren zukünftigen Mainboard-Reviews werden wir das Ganze nochmal mit neuster AGESA-Version beleuchten.
Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT konnten wir schon mit einem AMD RYZEN 7 3800X mit der AGESA-Version 1.0.0.3 ABBA testen. Hier liegt der Boost-Takt im Spiel War Thunder bei maximal 4550MHz und somit sogar 50MHz über dem angegebenen Boost-Takt. In Cinebench liegt der maximale Boost-Takt bei 4991 MHz und somit bei aufgerundeten 4500MHz.


Stromverbrauch & Temperaturen


Der Stromverbrauch der Zen2-Architektur ist sehr stark gesunken. So liegen wir im Idle bei zirka 80 Watt mit unserem Testsystem. Unter Last steigt der Verbrauch des RYZEN 7 3700X auf niedrige 185 Watt an. Der RYZEN 9 3900X ist etwas hungriger und verbraucht 258 Watt unter Volllast. INTELs Flaggschiff liegt bei sehr hohen 393 Watt, hat allerdings auch ein paar CPU-Kerne mehr und auch durch den Quad-Channel einen etwas höheren Stromverbrauch.


 

Die Temperaturen der CPUs sind höher als wir erwartet haben. So liegt der RYZEN 7 3700X unter Volllast bei 65 °Celsius. Die Temperaturen des RYZEN 9 3900X liegen bei 81 °Celsius. Im Vergleich zum Stromverbrauch und dem 7nm Prozess hätten wir nicht mit solchen Temperaturen gerechnet. Allerdings ist wie schon erwähnt der Aufbau der neuen RYZEN Prozessoren anders und die CPU-Die sitzt an einer anderen Position als gewohnt. An der Stelle, rechts und links, unten, wenn der Prozessor auf einem Mainboard verbaut ist, scheint es so, dass die Wärme nicht wie gewünscht an die CPU-Kühler weitergegeben werden kann. Wenn ein Wasserkühler verbaut wird raten wir dazu, dass der Intake genau an dieser Stelle ist. Demnächst wird es wahrscheinlich optimierte Kühler geben.
Des Weiteren gehen wir davon aus, dass durch die kleine Struktur die Wärme schlechter abgegeben werden kann und es in Zukunft mit kleineren Fertigungen öfters höhere Temperaturen geben wird.


Fazit

Das Gesamtpaket der neusten RYZEN Generation in Form des RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X ist sehr überzeugend. Neben der Leistung stimmt auch die Leistungsaufnahme und der Preis. Auch wenn der maximale Turbotakt noch nicht erreicht wird, liegt die Leistung im Vergleich zu INTEL gleich auf oder sogar höher. Das trifft vor allem dann zu, wenn wir die IPC-Leistung vergleichen. Diese konnte AMD mit Zen 2 deutlich steigern und zeigt, was für ein Potenzial diese bietet. Auch in einigen Szenarien, in denen INTEL bisher an der Spitze war, wird INTEL jetzt überholt, erst recht wenn wir Prozessoren mit der gleichen Kernanzahl vergleichen.
Der RYZEN 7 3700X erhält von uns 9.5 Punkte und der RYZEN 9 3900X 9.8 Punkte. Damit erhalten beide eine klare Kaufempfehlung von uns, vor allem in Angesicht des Preises. Der RYZEN 9 3900X erhält aufgrund der besseren Leistung in Anwendungen und Spielen eine höhere Punktzahl.

Bewertung des AMD RYZEN 7 3700X

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Heatspreader
+ sehr niedriger Stromverbrauch
+ sehr guter Preis
+ PCI-Express 4.0
+ 24-PCI-Express-Lanes
+ Integriertes USB 3.2 Gen2

Neutral:
* CPU-Temperaturen

Kontra:
– OC-Potenzial


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Wertung: 9.5/10

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Bewertung des AMD RYZEN 9 3900X

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Heatspreader
+ niedriger Stromverbrauch
+ sehr guter Preis
+ PCI-Express 4.0
+ 24-PCI-Express-Lanes
+ Integriertes USB 3.2 Gen2

Neutral:
* CPU-Temperaturen

Kontra:
– OC-Potenzial


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Wertung: 9.8/10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Grafikkarten

AMD RADEON RX 5700 & RX 5700XT im Test

Heute haben wir im Test die AMD RADEON RX 5700 und RX 5700XT, welche zu den Gaming-Grafikkarten der 5xxx-Serie von AMD gehört und das Bindeglied zwischen High-End und Mittelklasse bildet. Als Grafikchip kommt hier Navi 10 und Navi 10 XT zum Einsatz. Die passende Architektur dazu heißt „AMD RDNA 1.0“. Beide Navi Chips werden im 7nm (TSMC) Verfahren hergestellt. Als Speicher wird bei beiden Grafikkarten ein GDDR6-VRAM mit einer Kapazität von 8 GB verwendet.

 



Verpackung, Inhalt, Daten

 

Die Verpackungen beider Karten sind von der Optik her sehr ähnlich, allerdings ist die Verpackung der RX 5700 XT hochwertiger. Des Weiteren ist auch der Aufbau der RX 5700XT Verpackung anders. So lässt sich ein Teil der Verpackung nach oben hin wegziehen. Dadurch wird uns die Grafikkarte optisch ansprechender präsentiert. Die Verpackung der RX 5700 ist sehr schlicht gehalten.

 

Inhalt



In der Verpackung der Grafikkarten ist nur eine kleine Anleitung vorhanden. Weiterer Lieferumfang ist nicht vorhanden.


Technische Daten


Die Navi Architektur hat im Vergleich zu der Vega10 Architektur eine andere Fertigung und weniger Transistoren. Navi wird in 7nm gefertigt und beherbergt 10.3 Milliarden Transistoren. Durch die kleinere Fertigung und die geringere Anzahl an Transistoren ist auch die Fläche kleiner als bei Vega. Des Weiteren sind auch weniger Compute Units und Stream Prozessoren als bei Vega10 vorhanden. Dafür steigt allerdings der GPU-Takt deutlich an. So wird der Boost der RX 5700 mit 1725MHz und der Boost der RX 570XT mit 1905MHz angegeben. Neben dem Boost-Takt wird auch ein Base- und Game-Takt angegeben. Schauen wir uns die angegebene Peak SP Performance und Peak Texture Fill-Rate an, fällt uns auf, dass diese etwas niedriger ist als bei Vega10. Allerdings ist diese nicht so niedrig wie wir anhand der Compute Units und Stream Prozessoren denken würden. Die Peak Pixel Fill-Rate etwas höher als bei Vega. Navi hat wie Vega10 64 Render Output Units und auch 8GB Grafikkartenspeicher der mit 256-bit an der GPU angebunden ist. Beim Grafikkartenspeicher handelt es sich allerdings um GDDR6 und nicht um HBM. Somit sind die Kosten für den Grafikkartenspeicher niedriger bei Navi. Trotz GDDR6 ist die Speicherbandbreite höher als bei Vega10. Die Board Power bei der Radeon RX 5700 liegt bei 185 Watt und bei der RX 5700XT bei 225 Watt.
Kleine Anmerkung. In der Tabelle wird Vega10 gezeigt. Die Leistungsdaten von Vega20 sind natürlich etwas höher.



Noch nicht erwähnt haben wir die Compute Units. Dabei handelt sich im Prinzip um die GPU-Kerne. Hier kann die RX 5700 auf 36 und die RX 5700XT auf 40 Compute Units zurückgreifen.



In dem Die-Shot, der uns von AMD bereitgestellt wurde, können wir sehen, wie die GPU aufgebaut ist. Wir finden das Ganze sehr ansehnlich und spannend.


Details

 

Wie einige von euch sicherlich wissen, kommt die RX 5700 (XT) mit einem Radiallüfter daher und entspricht somit dem Referenzdesign. Die Optik ist AMD auf jeden Fall gelungen. Schwarz und Rot passen wie immer gut zusammen. Auf der Rückseite ist bei der RX 5700XT eine Backplate verbaut und diese ist auch über Wärmeleitpads mit der Rückseite der Grafikkarte verbunden. Durch die Backplate wird ein Teil der Abwärme, die die GPU, der Grafikkartenspeicher und die Spannungsversorgung erzeugen, an der Backplate abgeführt.


 

Optisch ähneln sich die RX 5700 und RX 5700XT sehr. Allerdings ist die Struktur des Kühlers der Karten unterschiedlich und die RX 5700XT hat eine kleine Beule. Des Weiteren ist nur auf der RX 5700XT eine Backplate verbaut. Die RX 5700 muss leider ohne Backplate auskommen.


 

Täuschen lassen dürfen wir uns nicht von den Lamellen bei der RX 5700XT ,die wir auf dem ersten Bild sehen können. Hier wird die Luft nicht angesaugt, sondern es dient allein einem optischen Zweck. Bei der RX 5700 ist die Karte auf der hinteren Seite geschlossen. Beide Grafikkarten benötigen einen 6- und 8-Pin PCI-Express-Stromanschluss.


 

Wir sehen seitlich, dass die RX 5700 und RX 5700XT zwei Slots breit sind. Ein witziges Detail haben wir auch entdeckt. Auf der Karte befindet sich noch ein Sticker auf dem ATI steht. Somit gibt es intern also noch eine ATI Abteilung und das, obwohl ATI vor einigen Jahren schon von AMD aufgekauft wurde.




Beide Grafikkarten bieten uns vier Anschlussmöglichkeiten für den Monitor/e. Es gibt drei DisplayPort 1.4 Anschlüsse und einen HDMI 2.0 Anschluss.


Praxis

Testsystem  
Mainboard ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI
Prozessor AMD RYZEN 9 3900X
Arbeitsspeicher 2x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB
Prozessorkühler Custom Wasserkühlung
Grafikkarte AMD RADEON RX 5700 & RX 5700XT | ASUS DUAL RTX 2080 OC-Edition
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
/ CRUCIAL BX100

Unser kleiner Test Parkour wird mit einem Testsystem, in dem ein ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero und ein AMD RYZEN 9 3900X verbaut ist, durchgeführt. Des Weiteren kommen 16 Gigabyte Arbeitsspeicher von CORSAIR zum Einsatz. Gekühlt wird der Prozessor von einer Custom Wasserkühlung mit zwei 360 Radiatoren. Als Vergleich führen wir den Test Parkour auch auf einer RTX 2080 von ASUS durch. Fairerweise müssen wir erwähnen, dass diese mit Wasser gekühlt wird und daher einen etwas höheren und stabileren GPU-Takt hat, als mit Luftkühlung.


Overclocking

Mit OC erreichen wir bei der RX 5700XT einen GPU-Takt von 2150 MHz und einen Speichertakt von 900 MHz. Bei der AMD RADEON RX 5700 können wir den GPU-Takt auf 1925MHz anheben. Der Speichertakt ist etwas großzügiger als bei der RX 5700XT und lässt sich auf 925MHz übertakten. Wir haben bei beiden Grafik das More Power Tool von IGORs Lab verwendet, um zb das Powertarget der RX 5700 von 20 auf 50 Watt anzuheben. Die GPU-Spannung haben wir nicht verändert. Mit dem Erhöhen der GPU-Spannung steckt natürlich noch mehr OC-Potenzial in der NAVI-Architektur. Allerdings steigt damit auch der Stromverbrauch und die Temperaturen. Des Weiteren sinkt auch die Lebensdauer und die Gefahr eines Hardwaredefekts ist höher.


Benchmarks



Die RX 5700XT ist in Timespy Extreme etwas schwächer als die RTX 2080. Mit OC schwindet die Differenz etwas. Die RX 5700 liegt wie erwartet hinter der RX 5700XT. Mit OC der RX 5700 verringert sich der Unterschied und die RX 5700 liegt fast gleich auf mit der RX 5700XT.



Auch in Unigine Superpostion kann sich die RTX 2080 vor der RX 5700 XT positionieren. Mit OC kann die RX 5700XT über 300 Punkte an Boden gut machen. Die RX 5700 liegt 13 Prozent hinter der RX 5700XT und kann den Unterschied mit OC auf 7 Prozent reduzieren.



Nicht nur in den synthetischen Benchmarks ist die deutlich teurere RTX 2080 schneller, sondern auch in Shadow of the Tomb Raider. Allerdings ist das Spiel mit allen drei Grafikkarten ein wahrer Genuss. Beide RX-Grafikkarten können mit OC wieder Boden gut machen. Die RX 5700 bietet hier allerdings mehr Leistungszugewinn durch das Übertakten. Mit GPU-Spannungserhöhung wäre noch mehr OC-Potenzial vorhanden und damit auch eine höhere Leistung möglich.



Überrascht sind wir von den Ergebnissen in War Thunder. Hier liegt die RX 5700XT bei den durchschnittlichen FPS sehr nah an der ASUS DUAL RTX 2080 OC. Bei den Min. FPS ist allerdings eine Differenz von 15 FPS vorhanden. Die RX 5700 liegt am Ende des Testfeldes und kann mit OC wieder an Leistung dazu gewinnen. Dabei liegt das Leistungsplus durch OC wieder höher als bei der RX 5700XT.


Mit aktivierten SSAA, was deutlich mehr Rechenleistung der GPU abverlangt, vergrößert sich der Abstand der AMD Grafikkarten zu der RTX 2080. Auch wenn die RX 5700XT mit OC wieder an Leistung dazu gewinnt, liegt die RTX 2080 immer noch 26-30 Prozent vorne. Die RX 5700 liegt 13-17 Prozent hinter der RX 5700XT kann mit OC aber wieder an Leistung dazu gewinnen.



In Battlefield 5 überraschen uns beide AMD RADEON RX-Grafikkarten. Dieses Mal wendet sich das Blatt und die RX 5700XT ist schneller als die RTX 2080 von ASUS. Dabei liegt die RX 5700XT bei den Min. FPS sogar 9 FPS vorne was ganze 11 Prozent sind. Mit OC kann die RX 5700XT noch etwas an FPS zulegen. Selbst die RX 5700 liegt sehr nahe an der RTX 2080. Mit OC sind sogar die Min. FPS höher, die AVG FPS sind allerdings niedriger.



Im Idle sind die RX 5700 & RX 5700XT nicht aus dem System zu hören, auch wenn der Lüfter sich noch dreht. Unter Last steigt die Lautstärke der RX 5700 auf 30 dB(A) und der RX 5700XT auf 31 dB(A) an und beide Grafikkarten werden um die 80 °Celsius warm. Das Geräusch des Lüfters ist dabei allerdings nicht störend und ähnelt dem Geräusch eines Ventilators ohne nervende Nebengeräusche. Bei 100% Lüftergeschwindigkeit steigt die Lautstärke auf 51 bzw. 52 dB(A) und ähnelt einer Turbine. Allerdings dreht der Lüfter in der Praxis niemals so hoch und war nur ein Test von uns, was maximal möglich ist.



Deutlich verbessert hat sich mit AMDs NAVI Architektur auch der Stromverbrauch. Dieser liegt jetzt mit Nvidia gleich auf und das bei dieser guten Rechenleistung. Auch hier müssen wir wieder sagen: Respekt AMD! Im Vergleich zur Leistung ist die RTX 2080 allerdings bei Leistung pro Watt noch etwas besser als die AMD RADEON RX Grafikkarten.


Fazit

Insgesamt sind wir sehr überrascht von der RADEON RX 5700 und RX 5700XT und müssen festhalten, das AMD wieder im Rennen ist. Auch wenn AMD nicht im High-End Bereich mitspielen kann, so befinden sie sich mit Navi wieder im höheren Mainstream-Bereich und können vor allem mit dem Preis der neuen Navi-Grafikkarten überzeugen. Aktuell ist die RX 5700 für 330€ und die RX 5700XT für 390€ erhältlich und somit günstiger als die RTX 2070 und RTX 2070 Super. Wie wir sehen konnten, ist die RX 5700 XT ab und zu auch mal schneller als die RTX 2080. Letztere ist aktuell für 580€ erhältlich. Kleine Kritik sehen wir aktuell noch in den Temperaturen und der Lautstärke der RX 5700 XT mit Referenz Kühler. Allerdings gibt es hier Alternativen in Form von Custom Grafikkarten diverser Hersteller die einen besseren und leiseren Kühler haben. Des Weiteren fehlt es der RX 5700 XT auch an Ray Tracing Einheiten und dementsprechend wird sie hier nicht glänzen können.
Schlussendlich können wir die AMD RADEON RX 5700 & RX 5700XT empfehlen. Das trifft vor allem zu, wenn kein Ray Tracing Einsatz geplant ist und ihr eine preislich sehr attraktive Grafikkarte euer Eigen nennen möchtet.
Wir vergeben der AMD RADEON RX 5700 9.1 von 10 Punkten und der AMD RADEON RX 5700XT 9.4 von 10 Punkten. Des Weiteren erhalten beide Grafikkarten von uns eine Preis/Leistungs Empfehlung.

Bewertung AMD RADEON RX 5700

PRO
+ PCI-Express 4.0
+ OC-Potenzial
+ Leistung
+ Preis

NEUTRAL
* Lautstärke könnte noch leiser sein
* Kein Ray Tracing

KONTRA
– Temperatur




Wertung: 9,1/10

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Bewertung AMD RADEON RX 5700XT

PRO
+ PCI-Express 4.0
+ OC-Potenzial
+ Leistung
+ Preis

NEUTRAL
* Lautstärke könnte noch leiser sein
* Kein Ray Tracing

KONTRA
– Temperatur




Wertung: 9,4/10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE X570 AORUS MASTER – Das X570 Enthusiasten Mainboard von GIGABYTE im Test

Das GIGABYTE X570 AORUS MASTER befindet sich mit einem Preis von 385€ im High-End Sektor und richtet sich somit an Enthusiasten. Wie die Produktbezeichnung erkennen lässt ist auf dem Mainboard ein X570-Chipsatz von AMD verbaut. Dementsprechend handelt es sich um ein AM4-Mainboard. Damit ist es dann dritte Mainboard mit X570-Chipsatz das wir auf dem Prüfstand haben. Wir sind sehr gespannt, wie es im Vergleich zu dem zuvor getesteten Mainboards abschneidet.


Verpackung, Inhalt, Daten

 

Verpackt ist das X570 AORUS MASTER in einer für GIGABYTE typischen Verpackung mit orangen Akzenten. Auf der Verpackung finden wir wichtige Features des Mainboards und Highlights wie die 14 Phasen Spannungsversorgung die GIGABYTE hervorheben möchte.



In der Verpackung finden wir neben dem Mainboard auch den Lieferumfang. Neben den obligatorischen SATA-Kabeln finden wir auch Verlängerungskabel für RGB-LEDs. Ein Handbuch und zahlreiche Aufkleber sind natürlich auch zu finden. Für die Montage von M.2-SSDs sind auch die benötigen Schrauben dabei.


Hersteller, Modell Gigabyte X570 Aorus Master  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000, TDP-Limit: 105W  
VRM 14 reale Phasen (12+2), PWM-Controller: XDPE132G5C (max. 16 Phasen)  
MOSFETs CPU 12x 50A IR3556  
MOSFETs SoC 2x 50A IR3556  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 3x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x8, 1x x4), 1x PCIe 4.0 x1, 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x USB-C 3.1 (X570), 1x USB-A 3.1 (X570), 2x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.0, 4x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125AG), 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 5x Klinke, 1x Toslink  
Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 4x USB 3.0, 2x USB 2.0, 6x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header  
Header Kühlung 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter/Pumpe 4-Pin, 2x Thermal-Sensor  
Header Beleuchtung 2x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B)  
Buttons/Switches Power-Button (intern), Reset-Button (intern), Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (extern), 2x BIOS-Switch (intern)  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220), DAC (ESS ES9218 Sabre)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (I/O-Abdeckung, Audio-Abdeckung)  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Diagnostic LED (Segmentanzeige), Dual-BIOS, 3x M.2-Passivkühler, Spannungsmesspunkte, I/O-Blende integriert, Backplate, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel)  
Herstellergarantie drei Jahre, ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)  


Details & Praxis (Video)



Fazit

Das GIGABYTE X570 AORUS MASTER ist zurzeit ab 377€ erhältlich und richtet sich an Enthusiasten die eine passende Plattform für ihren AMD RYZEN Prozessor suchen. Wie alle X570-Mainboards bietet es in Kombination mit einem RYZEN Prozessor der 3. Generation PCI-Express 4.0 auf allen PCI-Express- und M.2-Slots. Die Verarbeitung und die Optik sind GIGABYTE sehr gut gelungen. Auch die RGB-Beleuchtung ist nicht zu überladen und richtet sich somit nicht nur RGB-Fans. Eine Besonderheit ist natürlich, dass hier eine echte 14-Phasen-Spannungsversorgung zum Einsatz kommt. Diese wird, dank Kühlfinnen auf dem VRM-Kühler, sehr gut gekühlt. Auch gut gekühlt werden die drei vorhandenen M.2-Slots auf dem X570 AORUS MASTER, die dank der insgesamt sieben Lüfteranschlüsse auch mit einem ausreichenden Luftstrom versorgt werden können. Für Netzwerk-Freunde sind zwei RJ-45-Anschlüsse und ein integrierter W-LAN Adapter vorhanden. Einer der RJ-45-Anschlüsse bietet 2.5GBit. Auf dem X570-Chipsatz sitzt ein aktiver Kühler. Dieser wurde bei unseren Messungen nicht über 24 dB(A) laut und die Temperatur des Chipsatzes war in einem grünen Bereich. Allerdings ist der Chipsatzkühler in einer nicht so optimalen Lage, da er von der Grafikkarte verdeckt werden kann. Das trifft vor allem für High-End Grafikkarten zu, die gerne mal drei Slots belegen.
Ein kleiner Nachteil des GIGABYTE X570 AORUS MASTER sind die nur sechs vorhandenen SATA-Anschlüsse. Wir denken das acht hier das Minimum in der 350-400€ Preisklasse sind. Ein aktuell weiterer Nachteil ist, dass der maximale Boost-Takt von 4.6GHz mit dem AMD RYZEN 9 3900X nicht erreicht wird.
Ein klares Kontra ist, dass nur vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse vorhanden sind. Alle Prozessoren auf Basis von Zen2 bieten alleine schon vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse und der Chipsatz ganze Acht. Daher können wir hier die Wahl von GIGABYTE nicht nachvollziehen. Des Weiteren sehen wir den Preis, wie bei allen X570-Mainboards, als zu hoch an.
Wir vergeben dem GIGABYTE X570 AORUS MASTER 9.7 von 10 Punkten. Damit erhält es auch eine klare Empfehlung von uns.


PRO
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ Echte 14-Phasen Spannungsversorgung
+ sehr gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ drei M.2-Slots (mit Kühler)
+ sieben Lüfteranschlüsse
+ zwei LAN-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers
+ 2x 5 V 3-Pin und 2x 12 V 4-Pin RGB-Header

NEUTRAL
* nur sechs SATA-Anschlüsse
* schlechte Position des Chipsatzlüfters
* maximaler Boost-Takt von 4.6GHz wird nicht erreicht

KONTRA
– Nur vier USB 3.2 Gen2-Anschlüsse am I/O-Backpanel
– Preis



Wertung: 9.7/10

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Gamescom 2019 – Besuch bei Caseking

Auch dieses Jahr hat Caseking wieder einen sehr großen Stand aufgebaut. Dieser ist sogar nochmal größer als letztes Jahr. Auf dem Stand gibt es gewaltige Systeme und Mods zu begutachten.




Unter anderem stellt Caseking Grafikkarten von EVGA und Zotac vor. Technische Neuheiten gibt es hier allerdings nicht.




Neu ist allerdings die HMX2 die von Caseking und PCWELT zusammen gestellt wurde. Hier wird die Hardware in einem InWin 928 verbaut. In dem Gehäuse kommt ein ASUS ROG CROSSHAIR VIII Formula zum Einsatz, auf dem aktuell noch ein AMD RYZEN 9 3900X eingesetzt wird. Sobald AMDs RYZEN 9 3950X verfügbar ist, wird der RYZEN 9 3900X durch diesen ausgetauscht. Für eine Menge Gaming-Leistung, sorgen gleich zwei NVIDIA RTX Titan. Damit das Ganze auch Workstation tauglich ist, setzt die HMX2 auf 64GB Arbeitsspeicher von CORSAIR, welcher mit 4000 MHz getaktet ist. Darüber hinaus sind zwei PCI-Express 4.0 SSDs von CORSAIR verbaut, diese hören auf den Namen CORSAIR FORCE MP600. Zusätzlich wurden noch zwei WD Blue SSDs mit 4TB verbaut. Das Ganze wird durch ein sehr cooles Design von einer Wasserkühlung mit Hardtubes abgerundet .




PCWELT stellt aber nicht nur die Höllenmaschine auf dem Caseking Stand vor, sondern veranstaltet mit Caseking auch eine Bühnenshow mit Giveways wo die Fans natürlich auch Fotos und Autogramme bekommen.



Für begeisterte Hardware Fans gibt es auch wieder einen Bereich wo man sich mit anderen Messen und Vergleichen kann, wer am schnellsten Hardware verbauen kann.




Für Fans von Modding präsentiert Ali Abbas – The Cre8or wieder seine zahlreichen selbst erstellten PC Gehäuse vor. Uns hat das
CRE8ODORE CKN 2019 und das QUASAR, SEASONIC SPACESHIP sehr gut gefallen. Darüber hinaus waren natürlich deutlich mehr zu sehen, was wir unter anderem aber schon im Vorjahr begutachten konnten.

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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen Messen

ASUS Intelligent Evolution Presse-Event

ASUS ist dieses Jahr nicht auf der Gamescom vertreten. Stattdessen gibt es das Media Event in Köln. Hier werden unter anderem neue Produkte und Produkt Highlights präsentiert. Gestern berichteten wir schon darüber.

Als Ergänzung zu den News von gestern, haben wir einige Fotos der Produkte gemacht und werden kurze Worte zu noch nicht erwähnten Produkten aus der gestrigen News und erste Eindrücke von uns finden.


Neue INTEL X299 Mainboards



Das ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE ist eine noch mal höhere Ausbaustufe zum RAMPAGE VI EXTREME OMEGA. Es bietet, so wie es scheint, dieselbe Spannungsversorgung wie das EXTREME OMEGA, setzt aber zusätzlich auf einen weiteren Stromanschluss. Somit ist das Mainboard für noch extreme Overclockingversuche mit LN2 gewappnet. Des Weiteren wurde auch das Design etwas überarbeitet.




Das ROG X299-E Gaming 2 wurde auch verbessert und bietet neben einer besseren Spannungsversorgung auch eine bessere Kühlung dieser, da jetzt auch ein Lüfter zum Einsatz kommt. Der Lüfter kann je nach Einsatzzweck sehr nützlich sein. Auch hier wurde das Design überarbeitet und unserer Meinung nach verbessert.



Neben den neuen ROG-Mainboards gibt es auch zwei neue Mainboards der PRIME-Serie. So bieten auch das X299-A II (2) eine verbesserte Spannungsversorgung und wurde optisch elegant aufgewertet. Beim PRIME X299 Edition 30 handelt es sich um eine Sonderedition und ähnelt sehr stark dem ROG X299-E Gaming 2. Auch hier kommt ein Lüfter auf der Spannungsversorgungskühlung zum Einsatz und es sind zwei 8-Pin EPS Stecker vorhanden. Allerdings ist die Farbgebung etwas anders und es fehlt an der RGB-Beleuchtung auf dem I/O-Cover. Allerdings gibt es bei der Edition 30 ein externes Display dazu, welches uns unter anderem Systeminfos darstellen kann. Preislich wird das X299-A II das günstigere sein und das Edition 30 sich etwas unter dem ROG X299-E Gaming 2 einordnen. Genaue Zahlen können wir noch nicht nennen.


Monitore



Unser Highlight bei den Monitoren war der ROG STRIX XG17. Dabei handelt es sich um ein mobilen Monitor mit integriertem Akku, der bis zu 3 Stunden hält. Preislich wird sich dieser etwas höher einordnen.



Ein weiteres Highlight bei den Monitoren war der ROG STRIX XG43VQ. Dabei handelt es sich um einen Curved Ultra Wide Monitor mit einer Auflösung von 3840×1200 und 120 Hertz Bildwiederholrate. Des Weiteren werden auch FreeSync2 und HDR unterstützt.




Auch wurden Notebooks und Komplettsysteme vorgestellt, darunter auch die Designstudie „Mothership“.

An dieser stelle möchten wir uns bei ASUS recht herzlich für die Einladung bedanken und das schöne Event.

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG Strix X570-E Gaming im Test – Das X570 Gaming Mainboard unter der Lupe

Bei dem ASUS ROG STRIX X570-E Gaming handelt es sich, wie der Name schon sagt um ein Mainboard mit X570-Chipsatz und ist somit für die neuen AMD RYZEN Prozessoren der 3. Generation ausgelegt. Neben PCI-Express 4.0 bietet es zusätzlich noch einige interessante Features, auf die wir in diesem Test eingehen werden. Aktuell ist es für 330€ verfügbar und siedelt sich somit im höheren Preissegment ein und ist im Vergleich zum Vorgänger deutlich teurer. Im Vergleich zum zuvor getesteten ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI ist es allerdings etwas günstiger. Welche Unterschiede es zwischen den beiden Modellen gibt und ob der Preis gerechtfertigt ist, schauen wir uns jetzt an.

 

 
An dieser Stelle bedanken wir uns bei unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Auf der Verpackung ist schon das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming, was uns im Inneren erwartet, zu sehen. Des Weiteren erkennen wir an der Gestaltung der Verpackung, dass das Mainboard Gamer als Zielgruppe anvisiert und auch eine RGB-Beleuchtung eine Rolle spielt. Auf der Rückseite erwarten uns einige Angaben wie die Spezifikationen und Features die ASUS hervorheben möchte.


Inhalt

 

In der Verpackung befindet sich neben dem Mainboard auch ein zahlreicher Lieferumfang.


Im Lieferumfang befindet sich:

  • 4 x SATA 6Gb/s-Kabel
  • 1 x M.2 Screw Package
  • 1 x Supporting DVD
  • 1 x Strix door hanger
  • 1 x ROG Strix stickers
  • 1 x Kabelbinder
  • 1 x Wi-Fi Antenne
  • 1 x Verlängerungskabel für RGB Streifen(80 cm)
  • 1 x Verlängerungskabel für adressierbare LED-Streifen
  • 1 x Thermistor Kabel
  • 1 x ROG Thank you card

 

Daten

Hersteller, Modell ASUS, ROG RAMPAGE EXTREME OMEGA
Formfaktor ATX
Sockel Sockel AM4
CPU (max.) AMD RYZEN 9 3900X
Chipsatz X570
Speicher DDR4 4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)
/3600(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/
2666/2400/2133 MHz
Speicher-Kanäle / Steckplätze Dual-Channel / 4
Speicher (max.) 128 GB
M.2-Ports 1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (CPU)
1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (Chipsatz)
PCI-Express Steckplätze 2 x PCIe 4.0 x16 (1x x16 oder 2x x8)
2 x PCIe 4.0 x16 (x4)
2 x PCIe 4.0 x1
Interne Anschlüsse(normal) 1 x PCH-Lüfter
1 x CPU-Lüfter
1 x optionaler CPU-Lüfter
2 x Gehäuselüfter
1 x AIO Pumpenanschluss
1 x W_PUMP+ Anschluss
1 x M.2-Lüfteranschluss
1 x AAFP Anschluss
1 x SPI TPM Header
2 x adressierbare RGB-Streifen
2 x AURA RGB-Streifen
2 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Gen 1
1 x USB 3.1 Gen 2
8 x SATA 6Gb/s Anschlüsse
1 x Front-Panel-Audio-Anschluss (AAFP)
1 x Node Anschluss
1 x Systempanel Anschluss
1x Temperatursensor-Anschlüsse
Anschlüsse I/O 1 x DisplayPort
1 x HDMI
1 x USB-3.1-Gen2 Type-C
7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
1 x RJ-45-Anschlüsse (1 Gbit)
1 x RJ-45-Anschlüsse (2.5 Gbit)
2 x W-LAN-Antennenanschlüsse (2T2R)
1 x S/PDIF-Out-Anschluss (optisch)
5 x 3,5mm-Klinkenanschlüsse

 

Der X570-Chipsatz



Im Vergleich zum x470-Chipsatz hat sich beim X570 einiges geändert. So wird dieser in 14nm gefertigt und damit ist die Fertigung etwas größer, da x470 in 12nm gefertigt wird. Die größte Änderung ist die Unterstützung von PCI-Express 4.0. Bei X470 waren die PCI-Express-Slots noch mit PCI-Express 2.0 angebunden. Dabei sind nicht nur die PCI-Express-Slots mit PCI-Express 4.0 ausgestattet, sondern auch die über den Chipsatz angebundenen M.2-Slots. Des Weiteren bietet die höhere Bandbreite die Möglichkeit, die USB-Geschwindigkeit zu erhöhen. So ist beim X570 USB 3.2 Gen2 integriert. Bei USB 3.2 Gen2 handelt es sich um USB 3.1 Gen2. Hier hat sich nur die Bezeichnung geändert. Ein weiterer Vorteil des X570 ist, dass er mit vier PCI-Express 4.0 Lanes an den Prozessor angebunden ist. Bei x470 waren es noch vier PCI-Express 3.0 Lanes und somit nur die Hälfte der Bandbreite. Durch diese Verbesserung sind jetzt maximal 7,88GB/s an Bandbreite zur CPU möglich. Somit wurde der Flaschenhals, falls mehrere Peripheriegeräte wie M.2-SSDs oder externe SSDs genutzt werden, verringert. Das Ganze hat aber auch einen Nachteil, den Stromverbrauch und die damit anliegende Abwärme. Der X470-Chipsatz hat 6 Watt Abwärme. Beim X570 sind es offiziell 11 Watt. Maximal sind auch 15 Watt möglich. Daher verwenden viele Hersteller eine Semi-Passive Chipsatzkühlung.


Details

 

Optisch wirkt das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming im Vergleich zum Vorgänger dem ROG STRIX X470-E Gaming deutlich hochwertiger. Das liegt zum großteil an der verbesserten I/O-Blende, dem größeren Spannungswandler-Kühler und einem zusätzlichen M.2-Kühler. Das X470-E Gaming hat nur einen M.2-Kühler wobei das X570-E Gaming zwei hat. Etwas unnötig finden wir den STRIX Schriftzug auf der Rückseite, dieser kostet unnötig Geld, ist im verbauten Zustand nicht zu sehen und erhöht den Preis den wir für das Mainboard bezahlen.



Am unteren Ende des Mainboards befinden sich neben der Diagnose-LED die USB-Anschlüsse für das Frontpanel. Dabei handelt es sich um zwei USB 2.0 und einen USB 3.1 Gen1 Anschluss. Möchten wir USB 3.2 Gen2 nutzen, so müssen wir den USB 3.2 Gen2 Anschluss zwischen den SATA-Anschlüssen und den DDR4 Slots benutzen. Insgesamt bietet das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming vier Anschlussmöglichkeiten für RGB-LEDs, wovon zwei für adressierbare LEDs sind. Zwei von vier RGB-LED-Anschlüssen befinden sich direkt unter dem untersten M.2-Slot.




Insgesamt stehen uns drei PCI-Express-x16 Slots zur Verfügung. Die beiden oberen Slots sind über den Prozessor angebunden und bieten jeweils acht PCI-Express 4.0 Lanes, sofern zwei Grafikkarten verwendet werden. Wird nur eine Grafikkarte im ersten Slot benutzt, ist dieser mit sechzehn Lanes angebunden. Der unterste PCI-Express-x16-Slot ist mit vier Lanes angebunden und bietet wie die zwei vorhandenen PCI-Express-x1-Slots PCI-Express 4.0. Alle drei Slots sind über den X570-Chipsatz angebunden. Möchten wir PCI-Express 4.0 nutzen, so benötigen wir bei allen PCI-Express-Slots einen AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation mit Zen2-Architektur. ACHTUNG! Bei den AMD RYZEN 3200G und 3400G handelt es sich um APUs mit Zen+ Architektur. Dementsprechend unterstützen diese kein PCI-Express 4.0.


 

Für M.2-SSDs stehen uns zwei M.2-Slots zur Verfügung. Um die M.2-SSDs zu verbauen, müssen wir die Blende des Chipsatzkühlers und den jeweiligen Kühler des M.2-Slots entfernen. Auch bei der Montage des Mainboards müssen wir die Blende entfernen, da wir ansonsten nicht die Schraube in der Mitte des Mainboards verschrauben können. Den oberen Kühler des M.2-Slots müssen wir allerdings nicht entfernen, da hier eine Aussparung für die Montage des Mainboards vorhanden ist.


 

Neben zwei M.2-SSDs können wir acht weitere SSDs oder Festplatten über SATA anschließen. Hier hat sich etwas getan, da es zu X470 Zeiten meistens nur sechs SATA-Anschlüsse waren. Auf dem zweiten Bild erkennen wir den zuvor schon erwähnten USB 3.2 Gen2 Anschluss für das Frontpanel.




Wie bei vielen ASUS Mainboards wird auch hier auf eine Supreme FX S1220A gesetzt. Diese bietet insgesamt acht Audio-Kanäle.





Wie auch beim zuvor getesteten ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero, bietet auch das ROG STRIX X570-E Gaming ein sehr gut ausgestattetes I/O-Panel. Dank des X570-Chipsatzes können wir auf sieben USB 3.2 Gen2 Type-A Anschlüsse und einen USB 3.2 Gen2 Type-C Anschluss zurückgreifen. Alle USB-Anschlüsse bietet somit 10 GBit. 10GBit sind 1250 MB/s und somit bieten die vorhandenen USB-Anschlüsse ausreichend Potenzial für zukünftige USB-Sticks oder externe Festplatten die diese Geschwindigkeit bieten können. Des Weiteren finden wir am I/O-Panel zwei LAN-Anschlüsse mit 1GBit und 2.5GBit. Der 2.5GBit LAN-Anschluss wird von einem Realtek Controller bereitgestellt. Zusätzlich zu den zwei LAN-Anschlüssen steht uns noch ein integriertes W-LAN Modul bereit. Um dieses nutzen zu können, müssen wir die im Lieferumfang enthaltene WLAN-Antenne anschließen. Für Boxen, Kopfhörer oder einen Verstärker finden wir fünf 3.5mm Klinkenanschlüsse und einen optischen SPDIF-Anschluss. Sofern wir eine APU nutzen, können wir auf einen HDMI 2.0 und einen DisplayPort 1.4 Anschluss zurückgreifen.


Teardown

 

Auch in diesem Test werfen wir wieder einen genauen Blick auf die Hauptplatine. Damit das möglich ist, müssen wir alle Blenden und Kühler entfernen. Entfernen können wir die I/O-Blende, die Blende des Chipsatzkühlers, die M.2- und den Spannungswandlerkühler. Wie wir am Spannungswandlerkühler sehen können, verbindet eine Heatpipe die zwei Kühlelemente miteinander. Der Spannungswandlerkühler bietet etwas weniger Angriffsfläche für durchströmende Luft im Vergleich zum Kühler des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero, allerdings dürfte dieser dennoch mehr als ausreichend sein.


 

Unter dem Chipsatzkühler befindet sich der X570-Chipsatz. Diese sind über ein Wärmeleitpad miteinander verbunden. Beim Tausch gegen Wärmeleitpaste sollte man auf den Abstand zum Chip achten. Allerdings ist der Tausch des Mediums, welches die Wärme übertragt nicht nötig. Zu der Lautstärke des Chipsatzkühlers kommen wir später noch.


Spannungsversorgung



Nachdem wir alles entfernt haben, können wir einen Blick auf die Hauptplatine werfen. Sehr interessant ist hier vor allem die Spannungsversorgung. Insgesamt sind 16 Power Stages / MOSFETs auf dem X570-E verbaut. Beim Blick auf das Foto wird uns klar, dass es sich hier um kein normales Mainstream Mainboard handelt.


 

Wie wir anhand der von uns erstellten Bilder erkennen können, setzt ASUS beim X570-E Gaming auf sechs Spannungsphasen für die CPU und zwei für die SOC. Gesteuert werden diese von einem Digi+ ASP1405i PWM-Controller, bei dem es sich um einen umgelabelten Infineon IR35201 handelt. Dieser kann insgesamt acht Spannungsphasen steuern. Bei den Power Stages für die CPU handelt es sich um IR3555 von Infineon und somit um dieselben wie beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. Anders als beim CROSSHAIR VIII Hero setzt das X570-E Gaming bei den Power Stages für die SOC auf IR3553 anstatt IR3555. Die durchschnittliche Leistung der IR3553 ist mit 40 Ampere etwas geringer als die 60 Ampere der IR3555. Allerdings sind die zwei Spannungsphasen für die SOC mit vier IR3553 Power Stages ausgestattet anstatt zwei IR3555 beim Crosshair VIII Hero. Dementsprechend ist die Spannungsversorgung der SOC beim STRIX X570-E Gaming besser. Wir würden sogar so weit gehen und sagen, dass diese sogar überdimensioniert ist. Das Gleiche gilt auch für die CPU Spannungsversorgung, die mit insgesamt sechs Spannungsphasen und je Spannungsphase mit zwei Power Stages aktiv ist. Doppler kommen hier nicht zum Einsatz. Stattdessen setzt ASUS auf den gleichzeitigen Betrieb zweier Power Stages pro Phase und nennt das Ganze Teamed Power Stages. Der Nachteil dieses Aufbaus ist, dass der Stromverbrauch etwas höher ist, da pro Phase immer zwei Power Stages aktiv sein müssen. Allerdings handelt es sich hier nur um einen geringeren Mehrverbrauch, der im Desktop Bereich zu vernachlässigen ist. Ein kleiner Nachteil des X570-E gegenüber des CROSSHAIR VIII Hero sind die 5K Spulen, da das CROSSHAIR VIII 10K Spulen hat. Das wird aber unserer Meinung nach nur ein Nachteil bei extremen OC mit LN2 sein. Um die Spannungsversorgung mit Strom zu beliefern, steht uns ein 8-Pin und ein 4-Pin EPS Anschluss bereit. Hier wird nur der 8-Pin EPS Anschluss benötigt, da dieser 384 Watt bereitstellen kann und das mehr als ausreichend für alle RYZEN CPUs sein sollte. Selbst der RYZEN 9 3950X mit 16 Kernen wird den zweiten EPS Anschluss nur unter extremen Bedingungen benötigen.

Praxis

UEFI

 

Das UEFI des ASUS ROG STRIX X570-E ist ASUS ROG typisch aufgebaut und gleicht sehr dem des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. So finden wir auf der ersten Seite die System-Infos. Im Extreme Tweaker finden wir alle wichtigen Einstellungen fürs Overclocking. Darüber hinaus können wir hier aber auch den Arbeitsspeicher konfigurieren und das D.O.C.P. Profil laden. Dieses entspricht INTELs XMP Profil. Somit läuft der Arbeitsspeicher mit dem vom Hersteller gewünschten Speichertakt und Timings. Unter Digi+ Power Control finden wir weitere Einstellungen, die dem Übertakten dienlich sind. So lässt sich hier die CPU Current Capability auf 140% erhöhen. Dadurch kann der Prozessor mehr Strom aufnehmen und sofern er bei 100% limitiert ist, auch mehr Performance erreichen.


 

Unter Advanced (Erweitert) finden wir grundlegende Einstellungen für die CPU, Festplatten und die PCI-Express-Slots. Allerdings gibt es hier auch ein Menü für das Übertakten, das AMD Overclocking Menü. Hier können wir weitere Einstellungen zum OC treffen und auch CCD-Module, CPU-Kerne oder SMT deaktivieren. Des Weiteren können wir hier auch den Precision Boost Overdrive konfigurieren.




Zur Kontrolle der System-Temperaturen stellt ASUS den Monitor im UEFI bereit. Hier können wir aber nicht nur die Temperaturen kontrollieren, sondern auch die Lüfterkurve anpassen. Unter Boot können wir die gewünschte Systemfestplatte auswählen und auch auswählen, ob wir einen Legacy oder UEFI-Boot nutzen möchten. Dazu müssen wir allerdings CSM aktivieren. Alle Bilder zum UEFI befinden sich in der ASUS ROG STRIX X570-E Gaming Galerie.


Benchmarks
Chipsatz Lautstärke | Bandbreite USB-, SATA- und M.2-Slots

 

Damit wir den X570-Chipsatz an seine Leistungsgrenze bekommen, setzen wir wie im Test des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero eine AMD RADEON RX 5700XT in den untersten PCI-Express-Slot und verbauen vier SSDs. Zwei der SSDs laufen über den SATA-Anschluss, während eine SSD über den untersten M.2-Slot und eine SSD über einen USB 3.2 Gen2-Anschluss angebunden sind. Alle vier Festplatten lassen wir gleichzeitig auf Volllast laufen. Des Weiteren starten wir Unigine Superposition zeitgleich. Alleine durch die Grafikkarte wird der Chipsatz zwar schon ausreichend ausgelastet, dennoch wollten wir keinen Spielraum übrig lassen. Wie sich anhand des Datendurchsatzes der SSDs zeigt, bleibt trotz Grafik intensiven Benchmark noch genügend Leistung für die Übertragung der Daten der SSDs übrig. Während des Tests übersteigt die Drehzahl des kleinen Chipsatz-Lüfters keine 2500 Umdrehungen die Minute. Die Lautstärke liegt unter 24 dB(A) und ist somit etwas leiser als beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero.
Bei einem zusätzlichen Test lassen wir für 20 Minuten Unigine Heaven 4.0 laufen und beobachten, wie sich der Lüfter verhält, sobald nur der unterste PCI-Express-4.0-Slot beansprucht wird. Hierbei liegt die Drehzahl unter 2600 Umdrehungen die Minute und dementsprechend liegt die Lautstärke unter 25 dB(A). Leider lesen die aktuellen Tools noch nicht die Temperatur des Chipsatzes aus. Allerdings dürfte bei den gemessenen niedrigen Drehzahlen klar sein, dass dieser nicht zu heiß ist. Wir müssen darauf hinweisen, dass sich das Verhalten des Chipsatzkühlers auch anders verhalten kann. Sobald wir eine größere Grafikkarte verbauen kann sich das negativ auf die Temperaturen und Lautstärke des Chipsatzkühlers auswirken. Wird eine Triple Slot Grafikkarte im ersten Slot verbaut, so ist der Chipsatzkühler vollständig verdeckt und dementsprechend wird es für den Chipsatzkühler schwieriger den Chipsatz zu kühlen. Des Weiteren kann die Grafikkarte den Chipsatzkühler zusätzlich aufheizen.


Overclocking



Das Thema Overclocking ist bei den neuen AMD RYZEN Prozessoren auf Zen2-Basis nicht so einfach. Zwar bieten alle Prozessoren der 3. Generation einen freien Multiplikator, dennoch laufen sie von Haus aus schon fast am Takt-Limit. So taktet der AMD RYZEN 7 3700X auf allen Kernen maximal mit 4.2 GHz. Sobald nur auf einen Kern Last anliegt, steigt der CPU-Takt eines CPU-Kerns auf 4.4 GHz. Bei dem All-Core CPU-Boost liegt eine CPU-Spannung von 1.32 Volt an. Bei unserem OC-Versuchen erreichen wir maximal 4.3 GHz mit einer CPU-Spannung von 1.325 Volt. Selbst mit deutlich höherer Spannung erreichen wir keinen höheren CPU-Takt. Da mit dem manuellen Konfigurieren des CPU-Takts der Turbo deaktiviert wird, erreichen wir nicht in jeder Anwendung und Spiel eine höhere Leistung. Daher würden wir dazu raten, den Standard-Takt beizubehalten, sofern es sich um eine CPU mit einem X hinter der Bezeichnung handelt. Bei den Modellen ohne X ist der CPU-Takt etwas geringer und daher das OC-Potenzial höher.
Aufpassen müssen wir aktuell auch noch bei einigen Tools, die die Sensoren auslesen, so gibt es je nach Tool Auslesefehler. AIDA zeigt uns zum Beispiel eine CPU-Spannung von 1.1 Volt an, wobei 1.32 Volt anliegen. CPU-Z zeigt den korrekten Wert an und HW -Info auch.


Temperatur Spannungsversorgung


Etwas überrascht sind wir über die Temperatur der Spannungsversorgung. Die von uns gemessene Kühler Temperatur liegt bei 47 °Celsius und ist somit etwas kühler als bei ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. Es ist insofern überraschend, da der Kühler des CROSSHAIR VIII Hero etwas mehr besser gestaltet ist und die Spannungsversorgung auch etwas besser ist. Wir gehen davon aus, dass unteranderem die Positionierung der Power Stages für die SOC hier entscheidend ist. Diese sind etwas anders Positioniert als beim CROSSHAIR VIII Heru und bietet eine Phase mehr. Dementsprechend entsteht hier keine Abwärme, wenn die CPU-Kerne belastet werden. Da bei den Teamed Power Stages immer zwei Power Stages aktiv sind, scheint es so, dass das CROSSHAIR VIII Hero auch etwas mehr Abwärme produziert, da eine Phase mehr aktiv ist als beim X570-E Gaming. Nichtsdestotrotz sind die Temperaturen beider Mainboards in einem sehr guten Bereich und bieten mehr als ausreichend Potenzial für AMDs RYZEN 9 3950X mit 16 Kernen.


Fazit

Das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming bietet eine Vielfalt an Features und ist aktuell ab 330€ erhältlich. Wie auch beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero bietet das X570-E Gaming dank des X570-Chipsatzes viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse und PCI-Express 4.0. Des Weiteren kommt eine mehr als ausreichende Spannungsversorgung zum Einsatz, die unserer Meinung nach auch etwas überdimensioniert ist was allerdings in Zukunft von Vorteil sein kann. Entwarnung können wir bei der Lautstärke des Chipsatz-Lüfters geben, dieser war in unserem Test nicht aus dem System herauszuhören. Dank des PCI-Express 4.0 Standards ist auch die Bandbreite der PCI-Express-Slots und der USB-Anschlüsse die über den Chipsatz angebunden sind gestiegen, allerdings wird dafür ein AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation mit Zen2-Architektur benötigt. Überrascht waren wir etwas von den Temperaturen der Spannungsversorgung, da diese etwas kühler ist als bei ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero.
Das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming erhält von und 9.7 von 10 Punkten und hat somit unsere klare Empfehlung, auch wenn der Preis etwas geringer sein könnte.


Pro
+ PCI-Express 4.0
+ viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ acht SATA-Anschlüsse
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ zwei M.2-Kühler
+ sieben Lüfteranschlüsse
+ zwei LAN-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul

Neutral
* Chipsatzkühler mit Lüfter

Kontra
– Preis

 

Wertung: 9.7/10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI) X570 im Test

Nachdem wir im letzten Jahr schon das ASUS ROG CROSSHAIR VII Hero getestet haben und zwei Jahre zuvor das ASUS CROSSHAIR VI Hero, werfen wir in diesem Test einen Blick auf das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero mit WI-FI. Auf dem Nachfolger des CROSSHAIR VII Hero kommt statt des AMD X470 Chipsatzes ein AMD X570 Chipsatz zum Einsatz, dank dessen wir auf PCI-Express 4.0 zurückgreifen können. Das sind allerdings nicht alle Änderungen, die die neue Generation zu bieten hat. So ist unter anderem auch eine deutlich bessere Spannungsversorgung verbaut und wir können auf eine höhere Anzahl von USB 3.2 Gen2 Anschlüssen zurückgreifen. Einige der Neuerungen können wir allerdings nur mit einem AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation nutzen. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen des Artikels.


 


An dieser Stelle bedanken wir uns bei unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen.



Verpackung, Inhalt, Daten

 

Das ASUS ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI) kommt in einem ASUS ROG typischen Karton daher. Der Karton ist mehrfarbig bedruckt und zeigt auf der Vorderseite neben dem Hersteller-Logo auch die genaue Modellbezeichnung sowie einige Logos. Auf der Rückseite gibt es genauere Informationen zum Mainboard, welche auch teilweise anhand kleiner Abbildungen erklärt werden.


Inhalt



Folgendes befindet sich neben dem Mainboard im Karton:

Handbuch
4 x SATA 6Gb/s-Kabel
1 x M.2 Schraubenpaket
1 x Treiber DVD
1 x ROG Sticker (Groß)
1 x Q-Connector
1 x Verlängerungskabel für RGB Streifen (80 cm)
1 x Verlängerungskabel für addressierbare RGB Streifen
1 x ROG Bierdeckel
1 x ROG Thank you card

Der X570-Chipsatz



Im Vergleich zum X470-Chipsatz hat sich beim X570 einiges geändert. So wird dieser in 14nm gefertigt und somit ist die Fertigung etwas größer als beim x470 der in 12nm gefertigt wird. Die größte Änderung ist die Unterstützung von PCI-Express 4.0. Bei X470 waren die PCI-Express-Slots noch mit PCI-Express 2.0 an den Chipsatz angebunden. Dabei sind nicht nur die PCI-Express-Slots mit PCI-Express 4.0 ausgestattet sondern auch die über den Chipsatz angebundenen M.2-Slots. Des Weiteren hat der X570 den USB 3.2 Gen2 Standard integriert. Bei USB 3.2 Gen2 handelt es sich um USB 3.1 Gen2. Hier hat sich nur die Bezeichnung geändert. Ein weiterer Vorteil des X570 ist, dass er mit vier PCI-Express 4.0 Lanes an den Prozessor angebunden ist. Bei x470 waren es noch vier PCI-Express 3.0 Lanes und somit nur die Hälfte der Bandbreite. Durch diese Verbesserung sind jetzt maximal 7,88GB/s Datenübertragung zur CPU möglich. Somit wurde der bisherige Flaschenhals, falls mehrere Peripheriegeräte wie M.2-SSDs oder externe SSDs genutzt werden, verringert. Das Ganze hat aber auch einen Nachteil, den Stromverbrauch und die damit anliegende Abwärme. Der X470-Chipsatz hat 6 Watt Abwärme. Beim X570 sind es offiziell 11 Watt. Daher verwenden viele Hersteller eine Semi-Passive Chipsatzkühlung. Ob diese nötig ist, schauen wir uns später noch an.

Hersteller, Modell ASUS, ROG STRIX X570-E Gaming
Formfaktor ATX
Sockel Sockel AM4
CPU (max.) AMD RYZEN 9 3900X
Chipsatz X570
Speicher DDR4 4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3600(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz
Speicher-Kanäle / Steckplätze Dual-Channel / 4
Speicher (max.) 128 GB
M.2-Ports 1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (CPU)
1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (Chipsatz)
PCI-Express Steckplätze 2 x PCIe 4.0 x16 (1x x16 oder 2x x8)
2 x PCIe 4.0 x16 (x4)
1 x PCIe 4.0 x1
Interne Anschlüsse(normal) 1 x PCH-Lüfter
1 x CPU-Lüfter
1 x optionaler CPU-Lüfter
3 x Gehäuselüfter
1 x AIO Pumpenanschluss
1 x W_PUMP+ Anschluss
1 x M.2-Lüfteranschluss
1 x AAFP Anschluss
1 x SPI TPM Header
2 x adressierbare RGB-Streifen
2 x AURA RGB-Streifen
2 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Gen 1
1 x USB 3.1 Gen 2
8 x SATA 6Gb/s Anschlüsse
1 x Front-Panel-Audio-Anschluss (AAFP)
1 x Node Anschluss
1 x Systempanel Anschluss
1x Temperatursensor-Anschlüsse
Anschlüsse I/O 1 x USB-3.1-Gen2 Type-C
7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
1 x RJ-45-Anschlüsse (1 Gbit)
1 x RJ-45-Anschlüsse (2.5 Gbit)
2 x W-LAN-Antennenanschlüsse (2T2R)
1 x S/PDIF-Out-Anschluss (optisch)
5 x 3,5mm-Klinkenanschlüsse



Details

 

Der erste Blick auf das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero lässt erkennen, dass dieses sich im Vergleich zum Vorgänger, dem ROG CROSSHAIR VII Hero, teilweise verändert hat. So verfügt das CROSSHAIR VIII Hero über einen X570 Chipsatz, zwei M.2-Kühler, deutlich mehr USB 3.2 Gen2 (USB 3.1 Gen2) Anschlüsse und eine deutlich überarbeitete Spannungsversorgung. Diese Merkmale betrachten wir jetzt im Detail.



Am unteren Bereich des Mainboards befinden sich die USB 2.0 Anschlüsse für das Frontpanel, Lüfteranschlüsse, ein RGB-Header für RGB und aRGB. Des Weiteren finden wir hier Features für das Overclocking wie den Safe Boot, Retry Button Taster und den Slow Mode Schalter für OC mit LN2.



Eine große Änderung finden wir bei den PCI-Express-Slots, die uns bei Verwendung eines RYZEN 3000 Prozessors, die Unterstützung von PCI-Express 4.0 bieten. Sobald ein RYZEN 2000 Prozessor verwendet wird, ist nur PCI-Express 3.0 möglich. Der oberste PCI-Express-Slot bietet maximal 16 PCI-Express-Lanes. Bei Verwendung des oberen und des darunter liegenden PCI-Express-x16-Slot sind auf beiden Slots nur acht PCI-Express-Lanes verfügbar. Beide sind über den Prozessor angebunden. Die beiden unteren PCI-Express-x1 und x16 Slots werden über den Chipsatz angesteuert. Der unterste x16 Slot stellt vier PCI-Express-4.0 Lanes bereit.




Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero bietet zwei Slots für M.2-SSDs. Der obere M.2-Slot ist hierbei über den Prozessor und der untere über den X570-Chipsatz angebunden. Beide Slots bieten die Unterstützung von PCI-Express 4.0 und damit eine maximale Bandbreite von 7,88 GB/s, allerdings nur in Kombination mit einer Zen2 CPU und einer M.2-SSD die PCI-Express 4.0 unterstützt. Damit hat sich die Bandbreite der M.2-Slots verdoppelt. Beide M.2-SSD-Slots werden von einem Kühler gekühlt.




Für SATA-SSDs finden wir rechts neben dem Chipsatz die SATA-Anschlüsse, einen USB 3.2 Gen2 und USB 3.2 Gen1 Anschluss für das Frontpanel.




Rechts neben den vier DDR4 Rambänken befinden sich ein Start-Knopf und eine Diagnose-LED. Des Weiteren finden wir hier auch drei Lüfteranschlüsse.



Ein kurzer Blick auf die Spannungsversorgung macht deutlich, dass diese deutlich ausgebaut wurde. Diese wird von einer 4- und 8-Pin Stromversorgung mit Energie versorgt. Mehr dazu im Teardown.




Schauen wir uns die I/O-Anschlüsse an. Hier hat sich im Vergleich zu dem ROG CROSSHAIR VII Hero einiges getan. Zwar stehen uns auch zwölf USB-Anschlüsse zur Verfügung, allerdings sind diese von der Bandbreite her besser ausgebaut worden. Insgesamt stehen uns acht USB 3.2 Gen2 Anschlüsse zur Verfügung, wovon einer einen Type-C Anschluss bietet. Hier hätten wir uns mindestens einen zweiten Type-C Anschluss gewünscht. Vier der USB 3.2 Gen2 Anschlüsse sind direkt über den Prozessor angebunden. Vier der zwölf USB-Anschlüsse sind im USB 3.2 Gen1 Standard vorhanden. Neben den USB-Anschlüssen können wir auch auf zwei LAN-Anschlüsse zurückgreifen. Der untere rote LAN-Anschluss bietet 1 Gigabit und der obere 2.5 Gigabit. Letzterer wird von einem Realtek-Chip zur Verfügung gestellt. Für die drahtlose Verbindung können wir die im Lieferumfang enthalten WI-FI Antenne anschließen und das verbaute WI-FI Modul nutzen. Wir finden des Weiteren auch einen CMOS-Reset- und einen BIOS-Flashback-Taster am I/O-Panel. Möchten wir den USB-Flashback-Taster nutzen, müssen wir zuvor ein USB-Stick in den gekennzeichneten USB-Anschluss einstecken. Auf dem USB-Stick muss ein unterstützten BIOS für das CROSSHAIR VIII Hero WI-FI sein.

Teardown

Spannungsversorgung

 

Ein erster Blick auf die Spannungsversorgung hat schon erkennen lassen, das es hier Änderungen zum Vorgänger, dem CROSSHAIR VII Hero, gibt. Allerdings sind auch Parallelen zwischen den zwei Generationen vorhanden. So setzt ASUS bei den Power Stages weiterhin auf IR3555 von Infineon und FP10K-Kondensatoren.


 

Auch beim PWM-Controller handelt es sich um den selben Digi+ ASP1405i. Bei diesem handelt es sich um einen umgelabelten Infineon 35201, der insgesamt 8 Spannungsphasen steuern kann. Wie wir sehen können sind insgesamt 16 Power Stages verbaut. Die Kombination aus 16 Power Stages und dem Digi+ ASP1405i lässt vermuten, dass ASUS wie beim Vorgänger auf Doppler setzt. Allerdings ist dem nicht so. ASUS verwendet hier eine Technik mit dem Namen Teamed Power Stages, bei der zwei Power Stages gleichzeitig vom PWM-Controller angesprochen werden und somit in einem Team arbeiten. Das reduziert die Latenz die beim Einsatz mit Dopplern entsteht und sorgt somit für eine stabilere Spannung. Des Weiteren sollen die Power Stages dadurch kühler bleiben. Der Stromverbrauch steigt dadurch allerdings etwas, da immer zwei Power Stages aktiv sind. In dieser Kombination stehen dem CROSSHAIR VIII Hero sieben Phasen für die CPU und eine Phase für die SOC bereit. Beim Vorgänger waren es mit Einsatz von Dopplern fünf Phasen für die CPU und zwei für die SOC. Somit ist die Spannungsversorgung beim CROSSHAIR VIII Hero ein ganzes Stück besser und dürfte auch beim Einsatz eines AMD RYZEN 9 3950X nicht ins Schwitzen kommen. Wir würden sogar soweit gehen und sagen, dass selbst mit einem RYZEN 9 3900X die Spulen keinen Kühler benötigen und die Spannungsversorgung „Overkill“ ist.




Bei der Spannunsversorgung für den Arbeitsspeicher, setzt ASUS weiterhin auf 2 Phasen die von einem DIGI+ ASP1103 gesteuert werden. Da DDR4 Arbeitsspeicher wenig Strom verbraucht, ist das mehr als ausreichend.




Neben der Spannungsversorgung werfen wir auch einen Blick auf die Soundkarte und den Realtek-Netzwerk Chip. Bei der Soundkarte handelt es sich um eine FX1220, die auch schon beim Vorgänger und weiteren ASUS Mainboards Verwendung findet. Neben dem Intel-Netzwerkchip der 1 Gigabit zur Verfügung stellt, bietet ein Realtek-Chip die Anbindung ins Netzwerk mit 2.5 Gigabit.

Praxis

UEFI

 

Das UEFI des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero ist ASUS ROG typisch aufgebaut. So finden wir auf der ersten Seite die System-Infos. Im Extreme Tweaker finden wir alle wichtigen Einstellungen fürs Overclocking. Darüber hinaus können wir hier aber auch den Arbeitsspeicher konfigurieren und das D.O.C.P. Profil laden. Dieses entspricht INTELs XMP Profil. Somit läuft der Arbeitsspeicher mit dem vom Hersteller gewünschten Speichertakt und Timings. Unter Digi+ Power Control finden wir weitere Einstellungen die dem Übertakten dienlich sind. So lässt sich hier die CPU Current Capability auf 140% erhöhen. Dadurch kann der Prozessor mehr Strom aufnehmen und sofern er bei 100% limitiert ist, auch mehr Leistung abliefern.

 

Unter Advanced finden wir grundlegende Einstellungen für die CPU, Festplatten und die PCI-Express-Slots. Allerdings gibt es hier auch ein Menü fürs Übertakten, das AMD Overclocking Menü. Hier können wir weitere Einstellungen zum OC treffen und auch CCD-Module, CPU-Kerne oder SMT deaktivieren. Des Weiteren können wir hier auch den Precision Boost Overdrive konfigurieren.



Zur Kontrolle der System-Temperaturen stellt ASUS den Monitor im UEFI bereit. Hier können wir aber nicht nur die Temperaturen kontrollieren, sondern auch die Lüfterkurve anpassen. Unter Boot können wir die gewünschte Systemfestplatte auswählen und auch auswählen ob wir einen Legacy oder UEFI-Boot haben möchten. Dazu müssen wir allerdings CSM aktivieren. Alle Bilder zum UEFI befinden sich in der ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero Galerie.


Benchmarks

Chipsatz Temperatur & Lautstärke | Bandbreite USB-, SATA- und M.2-Slots




Damit wir den X570-Chipsatz an seine Leistungsgrenze bekommen, setzen wir in den untersten PCI-Express-Slot eine AMD RADEON RX 5700XT und verbauen vier SSDs. Zwei SSDs laufen über den SATA-Anschluss, während eine SSD über den untersten M.2-Slot und eine SSD über einen USB 3.2 Gen2-Anschluss angebunden sind. Alle vier Festplatten lassen wir gleichzeitig auf Volllast laufen. Des Weiteren starten wir Unginie Superposition zeitgleich. Alleine durch die Grafikkarte wird der Chipsatz zwar schon ausreichend ausgelastet, dennoch wollten wir keinen Spielraum übrig lassen. Wie sich anhand des Datendurchsatzes der SSDs zeigt, bleibt trotz Grafik intensiven Benchmark noch genügend Leistung für die Übertragung der Daten der SSDs übrig. Während des Tests übersteigt die Drehzahl des kleinen Chipsatz-Lüfters keine 3100 Umdrehungen die Minute. Die Lautstärke beträgt 25 dB(A).
Bei einem zusätzlichen Test lassen wir für 20 Minuten Unigine Heaven 4.0 laufen und beobachtet wie sich der Lüfter verhält, sobald nur der unterste PCI-Express-4.0-Slot beansprucht wird. Hierbei liegt die Drehzahl unter 2700 Umdrehungen die Minute und dementsprechend liegt die Lautstärke unter 25 dB(A). Die maximal gemessene Temperatur der Chipsatz-Kühler Oberfläche lag bei maximal 45 °Celsius und ist unbedenklich.


Overclocking



Das Thema Overclocking ist bei den neuen AMD RYZEN Prozessoren auf Zen2-Basis nicht so einfach. Zwar bieten alle Prozessoren der 3. Generation einen freien Multiplikator, dennoch laufen sie von Haus aus schon fast am Takt-Limit. So taktet der AMD RYZEN 7 3700X auf allen Kernen maximal mit 4.2 GHz. Sobald nur auf einen Kern Last anliegt, steigt der CPU-Takt eines CPU-Kerns auf 4.4 GHz. Bei dem All-Core CPU-Boost liegt eine CPU-Spannung von 1.32 Volt an. Bei unserem OC-Versuchen erreichen wir maximal 4.3 GHz mit einer CPU-Spannung von 1.325 Volt. Selbst mit deutlich höherer Spannung erreichen wir keinen höheren CPU-Takt. Da mit dem manuellen konfigurieren des CPU-Takts der Turbo deaktiviert wird, erreichen wir nicht in jeder Anwendung und Spiel eine höhere Leistung. Daher würden wir dazu raten, den Standard-Takt beizubehalten, sofern es sich um eine CPU mit einem X hinter der Bezeichnung handelt. Bei den Modellen ohne X ist der CPU-Takt etwas geringer und daher das OC-Potenzial höher.


Temperatur Spannungsversorgung



Damit wir die Temperatur der Spannungsversorgung messen können, lassen wir für 20 Minuten Prime95 auf dem RYZEN 7 3700X laufen. Dabei zeigen die internen VRM-Sensoren des Mainboards maximal 39 °Celsius an. Auf dem VRM-Kühler selbst messen wir 49 °Celsius. Somit liegt die Temperatur der Spannungsversorgung, wie von uns erwartet, in einem sehr guten Bereich und bietet damit noch ausreichend Potenzial für einen RYZEN 9 3950X, der im September erscheint.


FAZIT

Zwar ist der Preis des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI im Vergleich zum Vorgänger gestiegen, dennoch bietet es zahlreiche Neuerungen die vor allem dem X570-Chipsatz zu verdanken sind. So bietet es viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse, dank denen wir 10 GBit an Übertragungsrate zur Verfügung haben, zwei LAN-Ports und PCI-Express 4.0. Durch letzteres steigt die Bandbreite pro PCI-Express-Lane um das doppelte an. Somit steht uns für zukünftige Grafikkarten und M.2-SSDs die eine hohe Bandbreite benötigen nichts im Wege. Einige M.2-SSDs mit PCI-Express 4.0 gibt es aktuell schon vereinzelt auf dem Markt. Bei Grafikkarten gibt es aktuell nur die neue RX 5700 Serie von AMD die den neuen Standard unterstützt.
Aber nicht nur die zahlreichen Anschlüsse und Features fallen ins Auge, sondern auch die massive Spannungsversorgung die für alle AM4-CPUs locker ausreichen wird. Hier setzt ASUS auf hochwertige Komponenten, die die entsprechende Leistung bereitstellen können. Optisch weiß das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI auch zu gefallen, so ist es sehr schlicht gestaltet und dürfte somit in jedem Gaming PC passen. Falls es etwas bunter sein soll, so können wir im Betrieb die RGB-Beleuchtung mit ASUS AURA passend konfigurieren.
Wir vergeben dem ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI 9.9 von 10 Punkten und vergeben unsere Empfehlung Spitzenklasse.


PRO
+ PCI-Express 4.0
+ viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ acht SATA-Anschlüsse
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ zwei M.2-Kühler
+ acht Lüfteranschlüsse
+ zwei LAN-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul
+ integriertes W-LAN-Modul

NEUTRAL
* Chipsatzkühler mit Lüfter

KONTRA
– Preis



 

 


Wertung: 9.9/10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Grafikkarten

KFA2 GeForce GTX 1650 EX im Test – Reichen 4GB Grafikkartenspeicher aus?

Nachdem wir schon die GTX 1660 Ti von KFA2 getestet haben, werfen wir heute einen Blick auf die GTX 1650 EX und damit den aktuell kleinsten Turing Chip. Wie der Name schon erkennen lässt, handelt es sich dabei um eine Einstiegskarte fürs Gaming und damit auch um den Nachfolger der GTX 1050. Wir sind vor allen sehr gespannt wie sich die GeForce GTX 1650 EX bei den Temperaturen und der Lautstärke schlägt. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.

Wir bedanken uns bei KFA2 für das Bereitstellen des Testsamples und das in uns gesetzte Vertrauen.​



Verpackung, Inhalt, Daten

 

Die Verpackung der KFA2 GeForce GTX 1650 ist recht klein, nichtsdestotrotz finden wir alle wichtigen Infos auf dieser. 



Im Inneren erwartet uns neben der Grafikkarte nur die Beschreibung. Den Grafikkarten-Treiber müssen wir somit von der Homepage von KFA2 oder Nvidia herunterladen, allerdings raten wir auch dazu, da die beiliegenden Treiber meistens veraltet sind.


Technische Daten -TU117.


Hersteller, Modell KFA2, GeForce GTX 1650 EX
Grafikchip TU117
Fertigung 12nm
Shader / TMUs / ROPs / SM 896 / 56 / 32 / 14
Boost-Takt 1680MHz
Speichergröße 4GB GDDR5
Speichertakt 4000MHz
Speicheranbindung 128Bit
Kühler-Material Aluminium
Abmessung Länge: 196mm, Breite: 126mm, Höhe: 39mm
Gesamthöhe Dual-Slot
Features NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, Zero-Fan-Modus


Wie auch bei dem Nvidia GeForce GTX 1660 Ti Grafikprozessor, wird bei der GeForce GTX 1650 GPU auf die RT- und Tensor-Cores verzichtet. Die Fertigung der GPU findet in 12nm statt. Somit kann die GTX 1650 Raytracing nur per Software berechnen, was deutlich aufwendiger ist. Durch die fehlenden Tensor-Cores ist die GTX 1650 auch nicht in der Lage auf DLSS (Deep Learning Super Sampling) zurückzugreifen. Anstatt der Tensor-Cores kommen, neben den INT32- und FP32-Einheiten, FP16-Einheiten (Floating Points) zum Einsatz. Die FP16-Einheiten sorgen für zusätzlichen Datendurchsatz bei Berechnungen, sind allerdings nicht so präzise wie FP32-Einheiten. Insgesamt kommt der TU117 auf 14 SM-Cores, die einem CPU-Kern ähneln. Mit 14 SM-Cores verfügt die GTX 1650 über 896 Shader-Einheiten, 56 TMUs und 32 ROPs. Eine GeForce GTX 1050 verfügt im Vergleich, mit 5 SM-Cores, über deutlich weniger Shader, TMUs und ROPs. Der Grafikkartenspeicher ist mit 4GB GDDR5 doppelt so groß als bei einer GTX 1050. Allerdings hat sich leider an der Anbindung an die GPU, die bei 128Bit liegt, leider nichts verändert. Dennoch ist durch den höheren Speichertakt der Datendurchsatz des Speichers angestiegen. Wir hätten uns sehr gewünscht, dass Nvidia, wie auch bei den RTX-Grafikkarten, auf GDDR6-Speicher setzt oder zumindest die Anbindung an die GPU erhöht.

Details

 

Mit einer Länge von 196mm eignet sich die GeForce GTX 1650 EX auch für kleine Gehäuse, wie sie oft bei ITX-Systemen zum Einsatz kommen. KFA2 verbaut auf der GTX 1650 EX zwei 80mm große Lüfter die vor allem die GPU-Temperaturen im grünen Bereich halten sollen. Ansonsten ist die Grafikkarte recht schlicht gehalten und dürfte somit optisch in jedes System hineinpassen. Wie wir erkennen können ist der Kühler mit sechs Schrauben befestigt und somit bei Bedarf recht schnell demontiert. Beim Blick auf die PCI-Express-Slots fällt uns auf, dass diese nicht vollständig belegt sind. Somit ist schon zu erkennen, dass der Stromverbrauch nicht sehr hoch sein kann oder nicht alle Datenverbindungen den Slots benötigt werden. Wir gehen davon aus, dass rein theoretisch auch ein PCI-Express-Slot x4 reichen würde.




Im Vergleich zur größeren Schwester, der RTX 2070 EX, erkennen wir die geringen Ausmaße der GTX 1650 EX.


 

Beim seitlichen Blick auf die Grafikkarte können wir erkennen, dass diese keinen zusätzlichen Stromanschluss benötigt und somit der Strom nur über den PCI-Express-Slot bezogen wird, der maximal 75 Watt bereitstellen kann.




Für die Bildausgabe stehen uns insgesamt drei Monitor-Anschlüsse bereit. Dabei handelt es sich um einen DisplayPort 1.4, einen HDMI 2.0 und einen DVI-D Anschluss. Letzterer kommt kaum noch zum Einsatz auf Grafikkarten, wird allerdings im unteren Preissegment von Gaming-Grafikkarten meistens noch benötigt.

Teardown

 

Damit wir einen Blick auf die Spannungsversorgung, die GPU und den Grafikkartenspeicher werfen können, demontieren wir den Kühler. Dafür müssen wir sechs Schrauben herausdrehen. Nachdem wir den Kühler entfernt haben, können wir einen ersten Eindruck der jetzt nackten Platine bekommen. Wie wir sehen können, wird der Kontakt zwischen Spannungsversorgung und den vier verbauten GDDR5-Speicherbausteinen mit Wärmeleitpads hergestellt. Auf dem Grafikprozessor ist Wärmeleitpaste aufgetragen. Diese ist ordentlich aufgetragen und bedeckt nur die GPU. Der Kühler selbst ist aus Aluminium gefertigt und bietet keine Heatpipes. Des Weiteren gibt es auch keine GPU-Kontaktfläche aus Kupfer. Somit ist der Kühler recht einfach gehalten.

 

Die Platine der KFA2 GeForce GTX 1650 EX hat nicht viele Bauteile, wie es zum Beispiel High End Grafikkarten haben. Auf der Platine finden wir eine TU117-300-A1-GPU und die schon erwähnten vier GDDR5-Speicherbausteine die mit 128Bit an die GPU angebunden sind. Die Speicherbausteine werden von Micron hergestellt und haben jeweils 32Bit.


 

Bei der Spannungsversorgung setzt KFA2 bei der GeForce GTX 1650 EX auf 2+1 Phasen. Zwei Phasen dienen hier der GPU- und eine der Speicherspannungsversorgung. Pro GPU-Phase werden zwei MDU1511 (Low Side) und ein MDU1514 MOSFET (High Side) verbaut. Bei der Speicherspannungsversorgung wird jeweils ein MDU1511 und MDU1514 MOSFET verbaut. Insgesamt stehen der Spannungsversorgung drei Spulen und sechs Kondensatoren zur Verfügung. Im unteren Bereich finden wir noch einen uS5650P, zwei Shunt-Widerstände und den Anschluss für die Lüfter des Grafikkartenkühlers.


Praxis


Testsystem  
Mainboard ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA
Prozessor INTEL CORE i7-7800X
Arbeitsspeicher 4x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB
Prozessorkühler Custom Wasserkühlung (EK Supreme EVO, Alphacool Eispumpe, 2 x MagiCool 360 Slim, 6 x Noiseblocker eLoop 120 Black Edition
Grafikkarte KFA2 GeForce GTX 1650 EX
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5


Beim Testsystem setzen wir auf eine Sockel 2066 Plattform. Diese besteht aus einem INTEL CORE i7-7800X der auf 4,5GHz übertaktet ist und einem ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA. Auf dem Mainboard sind vier CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB Riegel mit einem Speichertakt von 3600 MHz verbaut. Insgesamt stehen uns somit 32GB Arbeitsspeicher zur Verfügung. Verbaut ist das Ganze in einem Thermaltake View 71 TG Gehäuse.

OC



Im MSI Afterburner oder dem hauseigenen KFA2 Tool Xtreme Tuner können wir den GPU-Takt um 220MHz anheben. Daraus resultiert ein GPU-Takt von 2025-2075MHz. Je nach Lastszenario taktet die Grafikkarte unterschiedlich hoch. Im Auslieferungszustand taktet die GPU beim gleichen Testszenario bei 1875MHz. Den Speichertakt können wir um 900MHz anheben und liegen somit bei 4900MHz. Es sind auch 999MHz möglich, allerdings gibt es nach einer Zeit Abstürze oder Grafikfehler. Sobald wir den Speichertakt um 1000MHz anheben, gibt es direkt ein Standbild des Systems. Um den maximalen GPU- und Speichertakt herauszufinden, haben wir den Lüfter manuell auf 100 Prozent gestellt. Die maximale Temperatur lag bei 60°Celsius. Getestet wurde die Stabilität der Taktraten in allen unten aufgeführten Benchmark-Szenarios.


Benchmarks

 

 

In 3D Mark Timespy Extreme erreicht die KFA2 GeForce GTX 1650 EX ohne Übertaktung 1671 Punkte und mit Übertaktung 1884 Punkte. Mit Übertaktung erreichen wir circa 13 Prozent mehr Leistung.


 

 

In Unigine Superposition liegen die Punkte bei 1792. Mit Übertaktung erreichen wir eine Leistungssteigerung von 17 Prozent und erreichen 2090 Punkte.


 

 

Interessanter als die Benchmark-Programme sind Spiele. Als erstes schauen wir uns Shadow of the Tomb Raider in Full HD an. Trotz der sehr hohen Grafikeinstellungen erreichen wir 39 FPS. Mit OC steigen die FPS auf 44 an und liegen somit 13 Prozent höher. Somit reicht die Leistung für Full HD Gaming in diesem Spiel aus. Wir raten allerdings dazu die Grafik-Einstellungen auf Mittel zu stellen, damit das Spiel bei guten 60 FPS läuft.


 

 

Mit Battlefield 5 testen wir ein weiteres Triple-A Game. Auch hier liegen die FPS in einem guten Bereich, dennoch sollte die Grafik auf Mittel gestellt werden, damit wir auch hier über gut spielbaren 60 FPS liegen. Dennoch läuft das Spiel auch auf hohen Einstellungen mit 37-42 FPS. Mit OC steigen diese auf 41-46 FPS an. Die Leistungssteigerung durch das OC liegt somit bei 11 Prozent.


 

Wie schon zuvor erwähnt liegen die FPS auf mittleren Details bei guten 60 Bilder die Sekunde. Mit OC liegt die Leistungssteigerung bei über 11 Prozent und die FPS liegen bei 71 bis 77. Somit liegt dem Spielgenuss nichts mehr im Wege.


 

 

Die KFA2 GeForce GTX 1650 EX eignet sich vor allem gut für das Spiel War Thunder. So erreichen wir im Durchschnitt mit Full HD und sehr hohe Details über 100 FPS. Wir erreichen mit OC sogar über 120FPS im Durchschnitt.


 

 

Auch in WQHD (1440p) reicht die Leistung der GTX 1650 in War Thunder aus und das obwohl wir hier auch mit sehr hohen Details testen. Ohne OC sind es 67-83 FPS und mit OC 76-96 FPS. Somit liegt auch hier die Leistungssteigerung durch das Übertakten bei 11 Prozent.


Lautstärke und Temperaturen

 

 

Einer der größten Unterschiede der verschiedenen Grafikkarten-Herstellern ist der Aufbau des Grafikkarten-Kühlers. Wie wir wissen setzt KFA2 bei der GeForce GTX 1650 EX auf einen Dual-Slot Kühler. Dieser schafft es den Grafikprozessor unter Volllast auf 66 °Celsius zu kühlen. Auch die Rückseite der Grafikkarte wird im Betrieb nicht über 66° Celsius. Die Rückseite der Spannungswandler liegt sogar unter 55 °Celsius. Die Lautstärke liegt bei 27 dB(A) und ist somit zwar akustisch wahrnehmbar, aber dennoch nicht zu laut und dürfte die wenigsten Gamer stören. Im Idle laufen die zwei 80mm Lüfter zwar, sind aber mit geschlossenem Gehäuse nicht wahrzunehmen.


Stromverbrauch

 

 

Da die GTX 1650 keinen zusätzlichen Stromanschluss hat und nur über den PCI-Express-Slot den Strom bezieht, ist nicht verwunderlich, dass diese auch nicht viel Strom verbraucht. So liegt der Gesamtverbrauch des Testsystems bei 230 Watt. Allerdings ist eine deutlich geringere Stromaufnahme mit einem anderen System möglich. Mit einer ASUS DUAL RTX 2080 OC liegen wir bei über 360 Watt im gleichen Testsystem.


Fazit

Mit der GeForce GTX 1650 EX liefert KFA2 eine solide Grafikkarte, die sich mit einem Preis von 150€ vor allem an preisbewusste Käufer richtet. Für diesen Preis liefert diese genug Leistung um auch Triple-A-Spiele in Full HD zu spielen. Allerdings raten wir dazu je nach Spiel die Details nicht zu hoch zu stellen, da es vorkommen kann, dass hier die GPU-Leistung nicht ausreicht und die 4GB Grafikkartenspeicher für Ruckler sorgen. Wie wir anhand von War Thunder sehen können, kann die Leistung aber auch für eine höhere Auflösung und sehr hohe Details ausreichen. Beim Stromverbrauch, der Lautstärke und den Temperaturen macht die KFA2 GeForce GTX 1650 EX auch einen guten Eindruck. Die positive Lautstärke und die guten Temperaturen liegen aber nicht nur am Grafikkartenkühler, sondern auch an der geringen Abwärme der TU117-GPU.
Wir vergeben der KFA2 GeForce GTX 1650 EX 8.2 von 10 Punkten und sprechen unsere Empfehlung aus.


PRO
+ Lautstärke
+ Temperaturen
+ Stromverbrauch
+ Sehr Kompakt
+ OC-Potenzial

KONTRA
– Nur 4GB Grafikkartenspeicher

HWI Award Einfache Empfehlung Klein

 

Wertung: 8.2/10

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GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G im Test – Reicht die RTX 2060 für Raytracing?

In diesem Test schauen wir uns die GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G an und damit auch die aktuell kleinste Ausbaustufe eines Nvidia RTX-Grafikprozessors. Dieser wird unter der Bezeichnung TU-106 auf der RTX 2060 verbaut und hat weniger Cuda-, RT- und Tensor-Cores als auf einer RTX 2070, RTX 2080 oder RTX 2080 Ti. Neben dem Leistungsvergleich mit den größeren RTX-Grafikprozessoren, schauen wir uns vor allem das Design, die Lautstärke und die Temperaturen auf der GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G an.

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An dieser Stelle möchten wir uns bei GYGABYTE für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.​


Verpackung, Inhalt, Daten

 

Geschützt wird die GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G von einer sehr schönen Verpackung auf der wir neben der Produktbezeichnung auch ein abgebildetes Roboter Auge sehen können. Der untere rechte Rand wird sehr dominant vom GEFORCE RTX Logo eingenommen, unter dem wir in kleiner Schrift eine 2060 finden. Des Weiteren werden auf der Vorderseite einige Features umworben. Auf der Rückseite finden wir unter anderem einige Details über die verbaute Kühlung der Grafikkarte.




Gut geschützt finden wir in der Verpackung die GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G in einer antistatischen Folie. Neben der Grafikkarte finden wir nur eine Treiber-CD im Lieferumfang. Diese ist allerdings unserer Meinung nach nicht mehr sinnvoll, da viele Gamer garkein DVD/CD-Laufwerk mehr verbaut haben. Ein USB-Stick wäre hier sinnvoller. Wir empfehlen den aktuellsten Treiber auf der GIGABYTE- oder NVIDIA-Homepage.

Technische Daten

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Da auf der GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G die kleinste Ausbaustufe eines RTX-Grafikprozessors zum Einsatz kommt, vergleichen wir diesen mit den größeren Brüdern, die wir schon auf einigen anderen Grafikkarten im Einsatz sehen konnten. Zwar ist der GP102-Grafikprozessor nicht aufgelistet, dennoch war er mit Die-Größe von 471mm² der größte Ausbau der Pascal-Generation. Im Vergleich mit dem TU-106, der auf der RTX 2060 zum Einsatz kommt, ist dieser allerdings nicht mehr allzu groß. Vor allem in Anbetracht das der TU-106 der kleinste Turing-Chip mit Raytracing Feature ist. Neben der RTX 2060 wird der TU-106 auch auf RTX 2070 Grafikkarten verbaut. Allerdings kommen auf der RTX 2070 mehr Cuda-, RT- und Tensor-Cores zum Einsatz. Des Weiteren fehlen der RTX 2060 zwei Gigabyte Grafikkartenspeicher und dementsprechend auch etwas Speicherbrandbreite, da jeweils zwei Speicherchips mit jeweils 32bit wegfallen. Dementsprechend stehen der RTX 2060 nur 192bit zur Verfügung. Daraus resultiert eine Speicher-Bandbreite von 336 GB/s. Eine GTX 1060 hat hier nur 192 GB/s. Selbst eine GTX 1080 kommt nur auf 320 GB/s und das trotz 256bit Speicheranbindung. Die größeren RTX-Grafikprozessoren mit der Bezeichnung TU-104 und -102 liefern nochmal etwas mehr Cuda-, RT- und Tensor-Cores und eine schnellere Speicher-Bandbreite. Im Fall der RTX 2080 Ti nicht nur 2 Gigabyte mehr Speicher wie die RTX 2070 und 2080, sondern 5 Gigabyte.

Nice to Know: „Zwar handelt es sich bei den Cuda Cores augenscheinlich um Kerne, allerdings ist das nicht der Fall. Diese bestehen aus Integer 32, Floating Point und Tensor Einheiten (Cores). Diese bilden zusammen einen SM (Streaming Multiprozessor) in dem auch jeweils ein RT-Core (Einheit) integriert ist. Dieser lässt sich am ehesten mit einem Kern in einer CPU vergleichen, auch wenn hier und dort noch einige Unterschiede vorhanden sind. Eine RTX 2060 besitzt ganze 30 Streaming Multiprozessoren. “


Details

 

GIGABYTE verbaut auf dem Kühler der RTX 2060 GAMING OC PRO 6G drei 80mm große Lüfter, auf denen das GIGABYTE Logo zu erkennen ist. Der Kühler setzt neben den zahlreichen Lamellen auf vier Heatpipes die im direkten Kontakt mit der GPU stehen. Somit wird die Wärme von den Heatpipes an den Rest des Kühlers übertragen. Die GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G ist 280mm lang, 116mm breit und 40mm hoch. Somit dürfte diese auch in kleine Gehäuse ein Zuhause finden. Des Weiteren wird auf der GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G auch eine Backplate verbaut, auf der wir die GIGABYTE-Bezeichnung finden.

 

Wie wir sehen können benötigt die GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G zwei freie Slots im Gehäuse. Der Kühler benötigt allerdings etwas weniger Platz. Der Kühler ist etwas länger als die Platine. Da es sich um eine RTX 2060 handelt, benötigt diese nur einen 8-Pin-PCI-Express-Stromanschluss. Somit kann die Grafikkarte insgesamt 225 Watt an Energie aufnehmen. Unter dem Stromanschluss weißt das GEFORCE RTX Logo noch einmal auf den verbauten Grafikprozessor hin. Das Design weiß nicht nur in vertikalen zu gefallen, sondern auch in der horizontalen.

 

Wie wir anhand der Seitenansicht sehen können, setzt GIGABYTE bei der RTX 2060 GAMING OC PRO 6G auf eine gute Kühlung der verwendeten Bauteile. Neben dem Speicher wird auch die Spannungsversorgung vom Kühler gekühlt. Bei der Spannungsversorgung werden nicht nur die MOSFETs gekühlt, sondern auch die Kondensatoren und Spulen. Darüber hinaus wird der Speicher und ein Teil der Spannungsversorgung auch von der verbauten Backplate gekühlt. Das ist in diesem Preissegment eher eine Ausnahme und damit sehr vorbildlich.




Für den Monitor(e) finden wir drei DisplayPort 1.4 und einen HDMI 2.0b Anschluss wieder. Ein USB-Type-C Anschluss ist allerdings nicht vorhanden.


Praxis

Testsystem
Mainboard ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA
Prozessor INTEL CORE i7-7800X
Arbeitsspeicher 4x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB
Prozessorkühler Custom Wasserkühlung (EK Supreme EVO, Alphacool Eispumpe, 2 x MagiCool 360 Slim, 6 x Noiseblocker eLoop 120 Black Edition
Grafikkarte GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5



Wir verbauen die GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G auf einem ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA. Beim Prozessor setzen wir auf einen INTEL CORE i7-7800X, der von einer Custom Wasserkühlung gekühlt wird. Insgesamt kommen 32GB Arbeitsspeicher von CORSAIR zum Einsatz.

RGB-Beleuchtung



Auf der GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G ist mittig eine RGB-Beleuchtung verbaut. Diese lässt den GIGABYTE Schriftzug erleuchten. Damit wir die RGB-Beleuchtung steuern können, benötigen wir die AORUS ENGINE Software. Diese finden wir in der aktuellsten Version auf der GIGABYTE Homepage. Mit dieser können wir recht einfach die RGB-Beleuchtung einstellen.

OC



Mit der AOURUS ENGINE können wir nicht nur die RGB-Beleuchtung steuern, sondern auch die Grafikkarte übertakten. Wir können die uns vorliegende RTX 2060 auf einen GPU-Takt von 2040 MHz übertakten, was einem plus von 90 MHz entspricht. Bei Grafikkartenspeicher erreichen wir sogar sehr gute 8200 MHz. Damit liegen wir 1200 MHz über dem Auslieferungszustand. Insgesamt steckt also noch ordentlich Potenzial in der GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G und das obwohl die Grafikkarte von Haus aus schon etwas übertaktet ist. Je nach Güte der GPU und des Grafikkartenspeichers kann das OC-Potenzial variieren.

Benchmarks

 

 

In Battlefield 5 mit Maximalen Details und Ray Tracing auf niedrig zeigt sich das die RTX 2060 etwas zu schwach ist für dieses Setting. In Anbetracht des Preises schlägt sie sich aber gut. Mit Übertaktung sieht das Ganze schon anders aus und die GIGABYTE GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO 6G ist fast so schnell wie eine RTX 2070. Mit DLSS steigen die FPS nochmals etwas an. Allerdings konnten wir das Ganze nicht testen, da sich nicht mit jeder Grafikkarte DLSS bei WQHD aktivieren lässt.

 

 

Mit Ray Tracing auf Ultra sinken die FPS nochmals etwas ab. Mit Übertaktung liegen wir auch hier fast wieder auf RTX 2070 Niveau.


 

 

Deutlich bessere FPS erreichen wir in Shadow of the Tomb Raider. Hier erreichen wir einen Durchschnitt von 60 FPS im integrierten Benchmark. Mit OC steigen die FPS um circa sechs Prozent an.


 

 

Trotz der extremen Grafikeinstellungen in War Thunder liegen die FPS der RTX 2060 GAMING OC PRO 6G in einem spielbaren Bereich. Hier messen wir den geringsten Unterschied zwischen Non OC und OC.

 

 

Der 3D Mark Timespy ist einer der beliebtesten Benchmarks. Wir testen das Ganze mit den Extremen Einstellungen und erreichen 3525 Punkte ohne OC. Mit OC liegen wir bei 3902 Punkten.

 

 

Beim 3D Mark Port Royal handelt es sich um den ersten Benchmark bei dem Ray Tracing zum Tragen kommt. Da die RTX weniger RT-Cores hat als die großen Geschwister erreichen wir mit 3900 Punkten etwas weniger Leistung wie mit einer RTX 2070, RTX 2080 und RTX 2080 Ti. Ganze 4268 Punkte und somit 368 Punkte mehr können wir mit Übertaktung verzeichnen.

 

 

Auch in Unigine Superposition liegt die RTX 2060 hinter den anderen Grafikkarten. Allerdings ist das nicht verwunderlich, da sie das kleinere Modell ist. Dennoch schlägt sie sich gut und kann auch hier mit OC Boden gut machen.


Lautstärke und GPU-Temperaturen

 

 

Ein riesen Vorteil den die GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G hat, ist das sie dank des TU106 wenig Strom verbraucht und dementsprechend die Abwärme nicht sehr hoch ist. Daher erreichen wir im Spiel Shadow of the Tomb Raider eine Lautstärke von 26 dB(A) und dabei nur eine GPU-Temperatur von 67 °Celsius. Des Weiteren können wir kein Spulenfiepen feststellen. Sobald wir die Lüfter auf 100% Drehzahl stellen, steigt die Lautstärke auf 34 dB(A) an und die GPU-Temperatur sinkt um 7 °Celsius. Mit 34 dB(A) ist die GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G zwar deutlich zu hören, aber immer noch leiser wie so manch anderer Kandidat bei diesen Einstellungen.


Stromverbrauch

 

 

Im Vergleich mit den größeren Grafikchips verbraucht die RTX 2060 weniger Strom, das liegt unteranderem an der geringeren Anzahl an Cuda-, RT- und Tensor-Cores. Im Idle liegt der Verbrauch allerdings nicht so weit auseinander.

Fazit

Bei der GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G handelt es sich um eine solide Grafikkarte, die sich mit einem Preis von 380€ vor allem an Preisbewusste Gamer richtet. Des Weiteren bietet sie für diesen Preis einen Einblick in die Ray Tracing Technik. Allerdings können wir die Aktivierung von Ray Tracing aktuell nur bedingt empfehlen, da die FPS deutlich dadurch sinken. In Zukunft wird sich das allerdings noch entwickeln. In unseren Szenarien haben die 6 Gigabyte Grafikkartenspeicher ausgereicht, auch wenn wir nah an der Grenze waren. Die Lautstärke, Temperatur und der Stromverbrauch liegen in einem guten Bereich. Hier hat GIGABYTE gute Arbeit geleistet und einen guten Kühler und Backplate verbaut. Die Backplate hat nicht nur einen optischen Vorteil, sondern Kühlt einige Komponenten auch von der Rückseite aus wodurch die Temperaturen positiv beeinflusst werden.
Wir vergeben der GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO 6G 9.3 von 10 Punkten und damit erhält sie unsere Empfehlung.

PRO
+ Lautstärke
+ Backplate mit Kontakt zur Platine
+ Drei DP- und ein HDMI-Anschluss
+ Stromverbrauch

NEUTRAL
* Nur 6 GB Grafikkartenspeicher

KONTRA
– Leistung mit RayTracing

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Wertung: 9.3/10

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Welche Paste ist die Beste? – Wärmeleitpasten Test 2019

Bei jedem Kühlertausch stellen wir uns die Frage „Welche Wärmeleitpaste ist die beste?“. Dieser Frage gehen wir in diesem Test auf den Grund und testen unter anderem die neue Noctua NH-2, außerdem Wärmeleitpasten von Thermal Grizzly, Colobority, Phanteks, Prolimatech und viele mehr. Dabei untersuchen wir nicht nur die Wärmeleitfähigkeit auf einem Prozessor, sondern auch auf Grafikkarten! Wir wünschen nun viel Spaß beim Lesen.

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Wir bedanken uns bei Noctua und Caseking für die jahrelange und erfolgreiche Zusammenarbeit sowie das zur Verfügung gestellte Testsample.​


Im Detail

Noctua NT-H1 & Noctua NT-H2


Von Noctua haben wir gleich ein ganzes Set bestehend aus zwei kleinen und zwei großen Packungen Wärmeleitpaste und einer Packung NA-SCW1 (Reinigungstücher) erhalten. Bei den Wärmeleitpasten handelt es sich jeweils um eine kleine und große Packung der NT-H1 und NT-H2. Die NT-H2 wurde kürzlich erst vorgestellt und soll etwas besser kühlen als die NT-H1.




Wenn wir die Rückseiten der beiden Wärmeleitpasten vergleichen, erkennen wir, dass sich die Dichte der NT-H2 erhöht hat und dementsprechend auch etwas weniger Milliliter in der Tube vorhanden sind. Allerdings ist das Gewicht gleichgeblieben. Die maximale Temperatur, bei der die NT-H2 eingesetzt werden kann, hat sich von 110 °Celsius auf 200 °Celsius erhöht. Des Weiteren befinden sich in der Packung der NT-H2 einige Reinigungstücher. In der 3.5 Gramm Packung sind es drei und in der großen 10 Gramm Packung 10 Tücher. Noctua gibt leider keinen Wert an, wie gut die Paste die Wärme leitet.


Thermal Grizzly Kryonaut


Ein weiterer Kandidat in unserem Test ist die Kryonaut von Thermal Grizzly. Diese dürfte vielen schon bekannt sein, da sie vor allem durch einige Overclocking Events beim Gebrauch von LN2 (Stickstoff) bekannt ist. In der Spritze, welche im Lieferumfang ist, befinden sich 1.5 Milliliter. Eingesetzt werden kann diese bei Temperaturen von -250 und 350 °Celsius. Die Dichte liegt hier bei 3.7 g/cm³ und damit höher als bei der Konkurrenz von Noctua. Die Wärmeleitfähigkeit wird mit 12.5 W/m*K angegeben.


Zalman ZM-STG1

Zalman bietet schon eine halbe Ewigkeit Wärmeleitpasten an. In diesem Test schauen wir uns die ZM-STG1 an. Die Paste wird in einem Behälter geliefert, der einer Flasche Nagellack ähnelt. Daher ist es nicht verwunderlich, dass diese auch so aufgetragen wird. Der Inhalt liegt bei 3.5 Gramm und die Dichte bei 2,86 g/cm³. Zalman gibt des Weiteren eine Wärmeleitfähigkeit von 4 W/m*K an.


Cryorig CP5


Cryorig gibt es zwar noch nicht solange auf dem Markt, dennoch mischen sie in den vorderen Reihen mit. Wir schauen und heute die CP5 an. Der Inhalt liegt bei guten 4 Gramm. Auch die angegebene Wärmeleitfähigkeit ist mit 9,3 W/m*K gut. Cryorig gibt selbst an, dass sich diese auch für Overclocking gut eignet.


Alpenföhn Glatteis


Die Alpenföhn Glatteis ordnet sich im unteren Preisbereich ein. In der Tube befindet sich 1 Gramm Wärmeleitpaste, die einen Wärmeleitfähigkeit von 5 W/m*K hat.


Akasa TC-5022


Bei der Akasa TC5022 handelt es sich auch um eine günstige Wärmeleitpaste. Sie hat eine Wärmeleitfähigkeit von 4 W/m*K. In der Tube befinden sich 3.5 Gramm. Der Einsatzbereich liegt zwischen -45 bis 200 °Celsius.


Phanteks PH-NDC


Noch etwas günstiger als die Akasa TC-5022 ist die Phanteks PH-NDC. Diese beinhaltet für denselben Preis mit 4 Gramm Inhalt etwas mehr Wärmeleitpaste. Die Dichte liegt mit 2,55 g/cm³ ähnlich so hoch wie bei der Noctua NH-1. Der Einsatzbereich liegt bei -40 bis 150 °Celsius.


Prolimatech PK-3


Mit einem Preis von 14,90€ handelt es sich bei der Prolimatech PK-3 um eine teurere Wärmeleitpaste. Es werden 1.5 Gramm geliefert. Die Wärmeleitfähigkeit liegt mit 11,2 W/m*K knapp hinter der Thermal Grizzly Kryonaut.


Coolaboratory Liquid Extreme


Mit 41 W/m*K hat die Coolaboratory Liquid Extreme die beste Wärmeleitfähigkeit. In Anbetracht das der Preis bei circa 10€ liegt und wir einen Inhalt von 1 Gramm haben, ist der Preis auch nicht zu hoch. Vor allem da wir nur eine hauchdünne Schicht auftragen müssen. Die Dichte liegt mit 6,66 g/cm³ sehr hoch.


Praxis

Testsystem
Mainboard ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA
Prozessor INTEL CORE i7-7800X
Arbeitsspeicher 2x GEIL Superluce RGB – DDR4 – 3000 MHz – 8 GB
Prozessorkühler Custom Wasserkühlung
Grafikkarte KFA2 GeForce RTX 2070 EX
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
USB-Stick SanDisk Ultra USB 3.0
Netzteil ASUS ROG THOR 1200P
Betriebssystem Windows 10 1809


Wir testen alle Wärmeleitpasten auf einem INTEL CORE i7-7800X und einer KFA2 GeForce RTX 2070 EX. Der Prozessor wurde zuvor geköpft und es wurde Flüssigmetall zwischen der Die und dem Heatspreader aufgetragen. Beim testen der Temperaturen werden alle Gehäuselüfter, wovon sechs auf einem Radiator verbaut sind, auf 100 Prozent Lüftergeschwindigkeit gestellt. Beim Test mit der KFA2 GeForce RTX 2070 EX stellen wir auch die verbauten Lüfter manuell auf 100 Prozent Lüftergeschwindigkeit, damit wir ein gleiches Testszenario für alle Wärmeleitpasten haben.


Auftragen der Wärmeleitpaste

Eine der wichtigen Eigenschaften von Wärmeleitpaste ist die Konsistenz. Um so dickflüssiger diese ist, desto schwieriger lässt sich diese auftragen. In unseren Test haben wir auch eine Flüssigmetall Wärmeleitpaste. Bei dieser muss auf den Prozessor und den Kühler das Flüssigmetall aufgetragen werden, damit richtiger Kontakt entsteht. Wir schauen uns nun die Konsistenz der Wärmeleitpasten an und wie sich diese auf dem Prozessor verteilen lassen.


Noctua NT-H1

Die Noctua NT-H1 ist im Vergleich zu den anderen Pasten eine dünnflüssige Wärmeleitpaste. Sie lässt sich einfach auftragen und verteilen.


Noctua NT-H2

Anders sieht das bei der Noctua NT-H2 aus. Diese ist etwas dickflüssiger und lässt sich dementsprechend etwas schwieriger auftragen und verteilen.


Thermal Grizzly Kryonaut

Wie auch bei der Noctua NT-H2 lässt sich die Thermal Grizzly Kryonaut etwas schwieriger auftragen. Dabei ist sie auch etwas dickflüssiger als die NT-H2.


Zalman ZM-STG1

Die Zalman ZM-STG1 ist nochmal etwas dickflüssiger als die Thermal Grizzly Kryonaut. Anders als die anderen Pasten können wir diese mit einem Pinsel Auftragen und dementsprechend einfacher fällt das Auftragen.


CRYORIG CP5

Die CRYORIG CP5 ähnelt von der Konsistenz sehr stark der Thermal Grizzly Kryonaut. Dementsprechend verhält sich auch das Auftragen dieser auf den Prozessor.


ALPENFÖHN Glatteis

Die ALPENFÖHN Glatteis ist auch eine dünnflüssige Wärmeleitpaste. Das Auftragen der Wärmeleitpaste ist daher auch sehr einfach.


Akasa TC-5022

Am dickflüssigsten ist die Akasa TCP-5022. Diese verhält sich ähnlich wie sehr dickflüssige Spachtelmasse und benötigt daher auch etwas mehr Aufwand um sie zu verteilen.


Phanteks PH-NDC

Die PH-NDC verhält sich ähnlich wie die Akasa TC-5022. Hierbei handelt es sich auch um eine sehr dickflüssige Wärmeleitpaste, die mit etwas mehr Aufwand verteilt werden muss.


Prolimatech PK-3

Bei der PK-3 von Prolimatech handelt es sich wieder um eine dünnflüssige Wärmeleitpaste, die sich sehr einfach Auftragen lässt.


Coolaboratory Liquid Extreme



Eine Besonderheit stellt die Liquid Extreme von Coolaboratory im Vergleich zu den anderen Testkandidaten da. Diese müssen wir mit einem Wattestäbchen auf dem Prozessor verteilen. Dazu dürfen wir diese nur hauchdünn auftragen, sodass sich keine Seen bilden. Das Ganze müssen wir auf dem Kühler wiederholen, damit die Oberflächenspannung gebrochen wird und der Kontakt zwischen der Heatspreader und Kühler vorhanden ist. Dementsprechend fällt das Auftragen deutlich Aufwendiger aus als bei den anderen Wärmeleitpasten und birgt auch Risiken, da das Flüssigmetall sehr gut Elektrizität leitet und auf keine Bauteile tropfen darf. Daher schützen wir die Kontakte auf dem Prozessor mit Nagellack.


Temperaturen

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Schauen wir uns die CPU-Temperaturen an. Beim AVG-Wert handelt es sich um den Durchschnitt aller vorhandenen CPU-Kerne. Anders sieht es beim Min. Wert aus, hierbei handelt es sich um die niedrigste Temperatur die wir auf einem einzelnen Kern messen können. Den niedrigsten Wert auf einem einzelnen CPU-Kern erreicht die Coolaboratory Liquid Extreme. Allerdings erreicht diese nicht den besten Durchschnittswert, diesen erreicht mit 0.4 °Celsius Differenz die Thermal Grizzly Kryonaut. Mit 63 °Celsius auf einem einzelnen Kern und 66.6 °Celsius im Durchschnitt auf allen Kernen, ist die Noctua NT-H2 etwas besser als die NT-H1, die im Durchschnitt minimal schlechter abschneidet. Die höchste Temperatur messen wir mit 69 °Celsius bei der Zalman ZM-STG1 und Alpenföhn Glatteis. Diese teilen sich nicht nur die Platzierung bei der schlechtesten Durchschnittstemperatur, sondern auch die schlechteste Temperatur bei einem einzelnen Kern.


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Ein etwas anderes Bild können wir bei den GPU-Temperaturen auf der KFA2 GeForce RTX 2070 EX sehen. Hier teilen sich die Coolaboratory Liquid Extreme und die Thermal Grizzly Kryonaut mit 49 °Celsius den ersten Platz. Aber auch die Noctua NT-H1 und NT-H2 schneiden wieder gut ab. Allerdings können wir zwischen diesen beiden Wärmeleitpasten von Noctua keinen Unterschied messen. Gleichauf mit den Noctua Wärmeleitpasten liegen die Prolimatech PK-3 und Cryorig CP5. Den schlechtesten Wert messen wir mit 53 °Celsius und dementsprechend 4 °Celsius Unterschied bei der Alpenföhn Glatteis. Im Vergleich zum CPU-Test schneidet auf der GPU die Zalman ZM-STG1 deutlich besser ab und liegt gleichauf mit der Akasa TC-5022 und Phanteks PH-NDC. Im Durchschnitt liegen bis auf die Alpenföhn Glatteis alle Wärmeleitpasten nah beieinander.

Fazit

In unseren Wärmeleitpasten Test hat insgesamt die Thermal Grizzly Kryonaut am besten abgeschnitten. Zwar ist sie fast gleichauf mit der Coolaboratory Liquid Extreme, allerdings ohne die Gefahren die Flüssigmetall mit sich bringt. So ist die Kryonaut nichtleitend und daher kann auch Mal ein Tropfen daneben gehen. Etwas enttäuscht sind wir von der Liquid Extreme, da wir uns mehr davon erwartet hätten. Auch gut abgeschnitten haben die Noctua NT-H1 und NT-H2. Allerdings ist die NT-H2 nicht viel besser als die NT-H1 und auch dazu auch noch teurer. Darüber hinaus schneiden auch die Cryorig CP5 und Prolimatech PK-3 gut ab. Alle anderen Pasten liegen etwas dahinter. Das Schlusslicht bildet die Alpenföhn Glatteis, da diese auf der Grafikkarte nicht so gute Temperaturen erreicht hat. Neben der Wärmeleitfähigkeit ist allerdings auch der Preis interessant. Hier schneidet bei der Leistung und dem Inhalt die Noctua NT-H1 am besten ab. Sie kostet nur 7€ bei einer Menge von 3.5 Gramm. Direkt dahinter kommt die Thermal Grizzly Kryonaut mit einem Inhalt von 5.5 Gramm und einem Preis von 15€ . Am schlechtesten bei der Preis Leistung schneidet die Alpenföhn Glatteis ab. Kommen wir zur Bewertung der einzelnen Wärmeleitpasten. Die Punktevergabe und Empfehlung sind in der entsprechenden Bewertung zu finden, da ansonsten das Fazit übermässig lang werden würde. Wir bewerten entsprechend der uns vorliegenden Produktmengen, da dies auch Einfluss auf den Preis hat. Dementsprechend kann die Preis Leistung bei anderen Mengen anders abschneiden.


Noctua NT-H1

PRO
+ gute Wärmeleitfähigkeit
+ einfach aufzutragen
+ sehr guter Preis

KONTRA
– 

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Wertung: 8,6/10

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Preisvergleich


Noctua NT-H2

PRO
+ gute Wärmeleitfähigkeit
+ Reinigungstücher im Lieferumfang

KONTRA
– Preis

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Wertung: 8,2/10

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Preisvergleich


Thermal Grizzly Kryonaut

PRO
+ sehr gute Wärmeleitfähigkeit
+ guter Preis

KONTRA
– 

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Wertung: 9,0/10

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Preisvergleich


CRYORIG CP5

PRO
+ gute Wärmeleitfähigkeit
+ guter Preis

KONTRA
– 

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Wertung: 8,7/10

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Preisvergleich


ALPENFÖHN Glatteis

PRO
+ guter Preis
+ einfach aufzutragen

KONTRA
– Wärmeleitfähigkeit auf GPU


Wertung: 7,5/10

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Preisvergleich


Prolimatech PK-3

PRO
+ gute Wärmeleitfähigkeit
+ einfach aufzutragen

KONTRA
– Preis

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Wertung: 8,0/10

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Preisvergleich


Akasa TC-5022

PRO
+ gute Wärmeleitfähigkeit
+ guter Preis

KONTRA
– Auftragen

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Wertung: 8,1/10

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Preisvergleich


Phanteks PH-NDC

PRO
+ gute Wärmeleitfähigkeit
+ sehr guter Preis

KONTRA
– Auftragen

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Wertung: 8,5/10

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Preisvergleich


Zalman ZM-STG1

PRO
+ sehr einfach aufzutragen
+ guter Preis

KONTRA
– Wärmeleitfähigkeit auf CPU

Wertung: 7,8/10

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Preisvergleich


Coollaboratory Liquid Extreme

PRO
+ sehr gute Wärmeleitfähigkeit

KONTRA
– schwer aufzutragen
– elektrisch Leitfähig

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Wertung: 8,7/10

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Preisvergleich

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