MSI hat offiziell die Unterstützung für den kommenden AMD Ryzen 7 9850X3D bestätigt. Der neue Prozessor basiert auf der Zen-5-Architektur und nutzt AMD 3D V-Cache, bietet 8 Kerne und 16 Threads, 104 MB Gesamtspeicher, Boost-Taktraten von bis zu 5,6 GHz sowie eine TDP von 120 Watt. Auf AM5-kompatiblen MSI-Mainboards ausgelegt, richtet sich die CPU an anspruchsvolle Gaming- und Content-Creation-Szenarien.
Im Zuge der CES 2026 stellt MSI zudem sein neues Flaggschiff-Mainboard MEG X870E UNIFY-X MAX vor. Das Board setzt auf ein 2-DIMM-Layout für extremes Overclocking, einen 18+2+1-Phasen-Spannungsaufbau (110 A SPS) und eine aufwendige Kühlung mit Direct-Touch-Cross-Heatpipe sowie beidseitigem EZ M.2 Shield Frozr II. Ergänzt wird die Ausstattung durch Wi-Fi 7, 5G-LAN und einen exklusiven Tuning Controller für schnelle OC-Anpassungen und CMOS-Reset per Knopfdruck.
In Kombination mit MSIs 800er-MAX-Mainboards entfaltet der Ryzen 7 9850X3D sein volles Potenzial. Über CLICK BIOS X stehen Features wie Latency Killer, High-Efficiency Mode, Performance Presets und der X3D Gaming Mode bereit, um Speicherlatenzen zu senken und die Performance gezielt zu optimieren.
Für die Zukunftssicherheit sorgen ein 64-MB-BIOS, neue OC-Funktionen wie BCLK Booster und Direct OC Jumper sowie ein bald verfügbares AGESA PI pre-1.3.0.0 BIOS, das Kompatibilität und Leistung weiter verbessern soll. MSI kündigt an, zeitnah weitere Details zur Verfügbarkeit zu veröffentlichen.
*Quelle: MSI





