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MSI stellt die neuesten Mainboards und PC-Komponenten vor

Im Zuge der diesjährigen COMPUTEX 2022 stellt MSI neue Mainboards und PC-Komponenten vor, die sich in erster Linie an Spieler richten.

Die neuen Mainboards im Überblick

 
 

MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4-Mainboard

Das MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4 ist das neue Mitglied der MAG 600-Serie. Das Mainboard ist mit der OC Engine und einem 12 + 2 Duet Rail VRM Power System ausgestattet. Dadurch eignet es sich hervorragend für die aktuellen 2th Gen Core Prozessoren. 

Weitere technische Details

  • Verlängerte Kühlkörper
  • 2oz verdickte Kupferplatine und M.2 Shield Frozr
  • 2.5 G LAN und Wi-Fi 6E
  • USB 3.2 Gen 2×2 Type-C

Das MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4-Mainboard ist voraussichtlich ab Juli im Handel erhältlich. 

 
 

 

WS WRX80-Mainboard

WS WRX80-Mainboard wurde als Workstation-Mainboard konzipiert und erfüllt auch gehobene Anforderungen. Unter anderem unterstützt es die neuen Ryzen-CPUs der Serie AMD Ryzen, Threadripper PRO 5000WX und 3000WX. 

Weitere technische Details

  • Aspeed AST2600 BMC-Chip
  • 8-Kanal-DDR4-Speicher
  • 128 PCIe 4.0-Lanes
  • Effizientes Kühlsystem

Das Mainboard erscheint voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2022. 

 
 

AMD X670E & X670 Mainboards

Die neuen MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI und PRO X670-P WIFI erweitern die brandneue AMD X670 Mainboard-Produktpalette. Diese X670-Mainboards eignen sich hervorragend für den Einsatz mit dem kommenden AMD Ryzen™-Prozessoren der 7000er-Serie und kommen voraussichtlich im Herbst 2022 in den Handel. Zusätzlich zu PCIe 5.0 und zur DDR5-Unterstützung wurden die Spezifikationen aller MSI X670E- und X670-Mainboards aktualisiert, einschließlich des rückseitigen USB Typ-C, der nun bis zu Display Port 2.0-Ausgang unterstützt. 60W Power Delivery ist darüber hinaus für die vorderen USB 3.2 Gen 2×2 Type-C der MEG-Mainboards verfügbar. Das VRM-Design wurde ebenfalls mit bis zu 24+2 Power Phases mit 105A Smart Power Stage aufgerüstet. 

Technische Details zur MEG-Serie:

  • Mechanisches Design der Boards nach der E-ATX PCB Norm
  • Bis zu 24+2 VRM Phasen mit 104A Smart Power Stage
  • 4 Onboard-M.2-Steckplätze
    • 1 M.2 PCIe 5.0 x4-Steckplatz und eine M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL-Zusatzkarte für 2 zusätzliche PCIe 5.0 x4 M.2-Steckplätze

Technische Details zur MPG-Serie: 

  •  2 PCIe 5.0 x16 Steckplätze
  • 4 M.2 -Steckplätze, die in 2 M.2 PCIe 5.0 x4 und 2 PCIe 5.0 x4 aufgeteilt sind
  • 8+2 VRM-Leistungsphasen mit 90A
  • Extended-Kühlkörperdesign

Technische Details zur PRO-Serie: 

  • 1 M.2 PCIe 5.0 x4-Steckplatz
  • 2.5G LAN und Wi-Fi 6E
  • Schlichtes Design
 
 

AMD Sockel AM5 Wasserkühlung-Support

Wie die brandneuen AMD-Mainboards X670E und X670 unterstützen auch die Wasserkühlungen von MSI den AMD-Sockel AM5 der nächsten Generation. Der AM5-Sockel wurde für die Nutzung der neuen AMD Ryzen™-Prozessoren der 7000er Serie (Zen 4) entwickelt. Da der Sockel auf der gleichen Halterung wie der des AM4* basiert, können die Nutzer auch auf den neuen AM5-Boards problemlos ihre bereits vorhandenen Wasserkühlungen verwenden.

*Erfordert die spezielle AMD Sockel AM5 Rückwand des Mainboards.

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