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AMD Ryzen 3000C: Neue Chromebook CPUs

AMD kündigte heute seine Ryzen-Prozessoren der 3000C-Serie an, die auf Chromebooks ausgerichtet sind – ein Segment, in dem das Unternehmen glaubt, mehr auf den Markt bringen zu können als Intels mobile Einstiegsprozessoren Celeron, Pentium Silver und Pentium Gold. In seiner Antwort auf einen Fragebogen von TechPowerUp gab AMD eine Handvoll Details über diese Prozessoren preis. Die Prozessoren der Ryzen 3000C-Serie basieren auf dem 12 nm „Picasso“-Silizium, während die Athlon Gold und Athlon Silver auf 14 nm basieren. Die „Picasso“-basierten CPUs kombinieren bis zu 4 „Zen+“-CPU-Kerne mit einer iGPU, die auf der „Vega“-Grafikarchitektur basiert, mit bis zu 10 NGCUs. AMD hat alle SKUs für ein TDP-Ziel von 15 W optimiert.

Auf eine Frage zur Speicherspezifikation oder zu einer möglichen Zusammenarbeit mit MediaTek bei WLAN-Controllern antwortete AMD, dass es ein vielfältiges Hardware-Ökosystem für seine OEM-Partner wünscht, ohne auf Einzelheiten einzugehen. Das MediaTek-Bit wurde nicht dementiert. Der Ryzen 7 3700C maximiert praktisch das „Picasso“-Silizium innerhalb des 15-W-TDP-Korsetts, was uns zu der Frage veranlasste, ob AMD seine Augen auf das Premium-Segment Chromebook gerichtet hat, möglicherweise sogar auf Googles Erstanbietermarke Chromebook Pixel. Das Unternehmen antwortete daraufhin, dass der 3700C zwar über einen soliden Funktionsumfang für Premium-Chromebooks verfüge, dass aber keine Erstanbieter-Pixel-Produkte in der Pipeline seien. AMD ist gerade erst in den Markt eingetreten und will möglicherweise zuerst den Großteil des Chromebook-Marktes bearbeiten.

Quelle: www.techpowerup.com

 

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AMD „Vermeer“ Zen 3: Neue Informationen zur Nomenklatur

AMD bereitet angeblich die Vermarktung seiner Sockel AM4 Desktop-Prozessoren der nächsten Generation vor, die auf dem „Vermeer“ MCM basieren, unter der Ryzen 5000-Serie. Der „Vermeer“ MCM implementiert die „Zen 3“-Mikroarchitektur des Unternehmens im Client-Segment. Er verfügt über bis zu zwei CPU-Chips in 7 nm mit jeweils bis zu 8 Kernen und einem aufgefrischten cIOD (Client IO-Die). AMD hat den cIOD angeblich mit einem neuen Speicher-Controller verbessert, der die Speicherbandbreite verbessert. Das cIOD kombiniert einen PCI-Express Gen 4 Root-Komplex mit einem Dual-Channel-DDR4-Speichercontroller. Mit „Zen 3“ führt AMD auch einen verbesserten Boosting-Algorithmus und eine verbesserte SMT-Funktion ein.

Um noch einmal auf die gerüchteweise Nomenklatur von AMD zurückzukommen: Wir konnten feststellen, dass das Unternehmen seine Prozessormodellnummern auf die 5000er-Serie erhöht hat, um die gleiche Anzahl von Prozessorkernen zu erhalten. Zum Beispiel ist der Ryzen 9 5900X 12-Kern/24-Thread, ähnlich wie der 3900X; während der Ryzen 7 5800X ein 8-Kern/16-Threader ist. Dies widerspricht den Gerüchten, dass AMD die Vorteile des 8-Kern CCX-Designs der „Zen 3“-Mikroarchitektur nutzen könnte, indem es 10-Kerner unter Verwendung von zwei CCDs mit jeweils 5 aktivierten Kernen herausschneidet. Der Grund dafür, dass AMD die Nummerierung der 4000er-Serie mit „Vermeer“ überspringt, hat wahrscheinlich etwas damit zu tun, dass „Renoir“ viele der Modellnummern der 4000er-Serie aufgreift. Der „Renoir“ basiert auf dem „Zen 2“ und hat kürzlich sein Desktop-Debüt gegeben, wenn auch als OEM-Exklusivität. Das Unternehmen plant die Einführung bestimmter Modelle der 4000G-Serie im Baumarktbereich. AMD wird voraussichtlich am 8. Oktober 2020 seine ersten „Zen 3“-Prozessoren für das Kundensegment ankündigen.

Quelle: www.techpowerup.com

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Deepcool Castle 280EX im Test

Gerade in den Sommermonaten haben unsere Systeme mit der Hitze zu kämpfen, da bietet sich ein Test der Deepcool Castle 280EX geradezu an. Besonders ist hier, dass Deepcool noch die Variante mit 280 mm Radiator anbietet, die wir heute bei einigen Herstellern nur noch vereinzelnd finden. Neben der Variante mit 280 mm Radiator bietet Deepcool die EX-Serie auch mit 240 und 360 mm Radiator an. Ein Dank an dieser Stelle an Deepcool für die Bereitstellung der AiO für diesen Test.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Deepcool Castle 280EX wird in einem überwiegend grauen Karton ausgeliefert. Sie liegt im Inneren in einem Schaumstoffbett. Das Pumpengehäuse ist extra von einer Tüte umhüllt. Auch der Radiator liegt parallel in einem eigenen Bereich mit einer Tüte umhüllt. Die 140 mm Lüfter sind nicht vormontiert und auch das Zubehör wird in einem eigenen kleinen Karton verstaut.

Inhalt

 

Im Lieferumfang befindet sich die Deepcool Castle 280EX und folgendes Zubehör.

  • Montagematerial für AMD – TRX40/TR4/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1
  • Montagematerial für Intel – LGA20XX/LGA1200/1151/1150/1155/LGA1366
  • Wärmeleitpaste
  • aRGB-Sata Controller
  • aRGB Anschlusskabel
  • Plättchen mit Spiegeloberfläche zum Selbstgestalten
  • 2x 140 mm Lüfter, TF140S mit PWM Anschluss
Daten
Radiator Maße
322 x 138 x 27 mm​
Radiator Material
Aluminium​
Gewicht
1600 g​
Schlauchlänge
380 mm​
Pumpe Größe
86 x 75 x 71 mm​
Pumpe Geschwindigkeit
2550 RPM ±10%​
Pumpen Lautstärke
17.8 dB(A)​
Pumpe Anschluss
3-Pin​
Pumpe Voltage
12 VDC​
Pumpe Current
0.2 A​
Pumpe Power Consumption
2.4 W​
Lüftergeschwindigkeit
400~1800 RPM ±10%​
Lüfter Lautstärke
≤39.8 dB(A)​
Lüfter Druck
2.00 mmAq​
Lüfter Air Flow
97.03 CFM​
Lüfteranschluss
4-Pin PWM​
Bearing Type
Hydro Bearing​
Lüfter Voltage
12 VDC​
Lüfter Current
0.3 A​
Lüfter Power Consumption
3.6 W​
LED Typ
Addressable RGB LED​
LED Anschluss
3-Pin (+5V-D-G)​
LED Voltage
5 VDC​
LED Power Consumption
2.25 W (PUMP)​

Details

 

Der 280 mm Aluminium Radiator der Deepcool Castle 280EX besitzt eine matte schwarze Oberfläche. Seine Maße betragen 322 x 138 mm und er ist 27 mm dick. In der Eingangskammer ist die patentierte Anti-Leak Technologie integriert. Ein kleiner Ballon, welcher sich während der Ausgasung des Kühlmittels zusammendrücken lässt. Dadurch wird der Druck auf die Anschlüsse und Dichtungen reduziert. Entfernen dürfen wir ihn nur, wenn wir das Siegel für die Garantie beschädigen wollen.


 

Die Schläuche sind 380 mm lang und mit schwarzem Stoff ummantelt. Ihre Flexibilität ist gut und ausreichen, um in jede Ecke des Systems zu kommen. Die 360er Castle EX hat längere Schläuche. Beide Enden werden mit Hülsen an dem Radiator und der Pumpe fixiert. An der Pumpe haben die Schläuche an 90° Winkeln ca 100° Bewegungsfreiheit. Dabei blockiert der eine Winkel den anderen.


 

Die Pumpe ist in einem hohen Turm untergebracht. Entgegen der RGBV2 Variante, bietet die Deepcool Castle 280EX einen schraubbaren Deckel. Ist dieser entfernt, können wir auf das Plättchen im Inneren zugreifen und dieses austauschen. Das mitgelieferte blanke Plättchen können wir mit einem Laser gravieren, einen Aufkleber anbringen oder gänzlich was anderen im Inneren platzieren. Ist der PC außer Betrieb, können wir durch die spiegelnde Oberfläche nichts erkennen. Sobald wir den Computer starten, erkennen wir im Inneren unser ausgewähltes Logo.


 

Auf dem Radiator werden zwei TF140S Lüfter mit 0,3 Ampere verbaut. Die Struktur der einzelnen Flügel sind auf Airflow ausgerichtet. Der abgesetzte Spoiler soll für mehr Druck sorgen. Die Ecken sind mit Gummiflächen versehen. Dies hilft auch bei höheren Geschwindigkeiten bei der Reduzierung von Schwingungsübertragungen an das Gehäuse.

Praxis

Testsystem
Verbautes Test-System  
Prozessor AMD Ryzen 5 3600
Grafikkarte ASUS R9 380 STRIX
Gehäuse Deepcool
Mainboard MSI MEG GODLIKE X570
Arbeitsspeicher 2x LC-RAM-DDR4-3200-RGB-32GB-KIT
Laufwerke M.2 128 GB
Netzteil Deepcool DQ850-M-V2L
Kühlsystem Deepcool Castle 280EX
Besonderheit Wärmeleitpaste Deepcool
Montage

 

Der Radiator mit 280 mm Fläche wird in der Front verbaut. Die Lüfter an der Außenseite, welche mit einem groben Mesh für genügend Airflow sorgen. Der Radiator wird mit der Übergangskammer nach oben montiert. Es verbleibt immer ein Rest an Luft im Kreislauf. Diese sollte sich nicht in dem Pumpengehäuse sammeln. Sonst hören wir ein säuseln, dass einer defekten Pumpe ähnelt.


 

Für die Montage der Pumpe verwenden wir die Mainboard eigene AM4 Backplate. Darauf verwenden wir die Gewindeschrauben und die Muttern aus dem Lieferumfang der Deepcool Castle 280EX. Es ist wirklich eine sehr leichte Montage. Am Kühler befinden sich vier Löcher für die beiden Montageplatten, welche wir mit vier kleinen M2 Schrauben befestigen. Der 380 mm lange Schlauch reicht für eine Frontmontage des Radiators aus. Die Anschlüsse der Pumpe können sogar in Richtung der Speicher ausgerichtet werden. Deren Winkel sind flexibel im Winkel um bis zu 120° verdrehbar.

Beleuchtung

 
 

Mit der kabelgebundenen Fernbedienung aus dem Lieferumfang lassen sich viele Effekte und Farben einstellen. Auch für die Montage am Mainboard ist gesorgt. Das Adapterkabel unterstützt jeden 5 V aRGB Anschluss von Mainboardherstellern wie MSI, ASUS, GIGABYTE, BIOSTAR, ASrock und auch deren Software. Auch im Betrieb können wir die Pumpendeckelabdeckung abdrehen. Dann erlaubt uns die Deepcool Castle 280EX mit einem Griff das Auswechseln des Logos im Innenraum.

Lautstärke

Mit 1800 Umdrehungen ist die Deepcool Castle 280EX einfach zu laut. Die Lautstärke von 51,7 dB(A) bietet auch nur einen geringen Mehrwert. Im unteren Leistungsbereich von weniger als 1100 Umdrehungen bietet die Deepcool Castle 280EX ein solides Ergebnis.

Temperaturen

Der Ryzen 5 3600 wird von der Deepcool Castle 280EX hervorragend gekühlt. Auch hier erkennen wir, dass die maximale Leistung der Lüfter nicht benötigt wird, um einen 3600 zu kühlen. Wir sind mit dem Ergebnis zufrieden. Der Ryzen 5 3600 wird während der 30 Minuten Prime95 Belastung stabil bei 71 °C gehalten. Das runterkühlen in den Idle-Zustand bedarf wenige Sekunden und zeigt uns einen guten und schnellen Abtransport der Restwärme. Die Pumpe lief dauerhaft auf Maximum. Das Drosseln der Pumpe ist nicht nötig. Sie verrichtet leise ihren Dienst.

Fazit

Wenn wir keinen Platz für eine 360er Wasserkühlung haben, ist die 280er eine sehr gute Alternative, um eine hohe Kühlleistung zu erhalten. Die Deepcool Castle 280EX überzeugt uns mit ihrer Leistung und wie auch die 360EX mit der Verarbeitung und dem Design. Mit der Anti Leak Technologie und den ruhigen Lüftern sind wir auf einer ruhigen und sicheren Seite. Dass die Schläuche etwas kürzer als bei der 360EX sind, stört in einem Midi-Gehäuse nicht. Wir sprechen unsere Empfehlung aus.

Pro:
+ Leise
+ Kühlleistung
+ Design
+ Logo wechselbar
+ Verarbeitung

Kontra:
– N/A

 


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Enermax AQUAFUSION 360 im Test

Heute möchten wir euch die Aquafusion 360 All-in-One Wasserkühlung von Enermax vorstellen. Zu den Features der Enermax Aquafusion 360 gehören unter anderem der leistungsstarke Dual-Chamber-Wasserblock mit Aurabelt aRGB-Beleuchtung, die SquA RGB-Lüfter mit Vortex-Rahmen für einen zentrierten, verstärkten Luftdruck und eine große Sockelkompatibilität für AMD und Intel Prozessoren. Wie sich die Enermax Aquafusion 360 in der Praxis schlägt, erfahrt ihr in unserem folgenden Test. Die Enermax Aquafusion 360 wurde uns für diesen Test von der Firma Enermax freundlicherweise zur Verfügung gestellt.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Enermax Aquafusion 360 kommt in einer schwarzen Verpackung mit Produktabbildungen, Features und den technischen Daten darauf abgebildet.

Inhalt

 

Im Lieferumfang finden wir alles, was wir für die Montage der Enermax Aquafusion 360 benötigen:

– Backplate für alle gänigen Intel- und AMD-Prozessoren
– Schrauben zur Montage des Wasserblocks, der Lüfter und des Radiators
– Wärmeleitpaste
– 3-Fach-Adapter für den Stromanschluss der Lüfter
– Y-Adapter für die aRGB Beleuchtung der Lüfter
– aRGB-Anschlusskabel für den Wasserblock
– aRGB-Controller
– Stromanschlusskabel für den aRGB-Controller
– aRGB-Anschlusskabel für den aRGB-Controller

Technische Daten
Enermax Aquafusion 360 (Black)  
Sockel Kompatibilität Intel LGA 1200, 115x, 1366, 2011(-3) Square ILM, 2066 / AMD FM1, FM2(+), AM2(+), AM3(+), AM4
TDP 380 W
Material Kupfer(vernickelt), Kunststoff,
Pumpe  
Lager Pumpe Keramic Lager
Drehzahl Pumpe 3100 RPM
MTBF 50.000h
Versorgungsspannung Pumpe 12 V
Stromaufnahme Pumpe 700 mA
Stromversorgung RGB LEDs 5 V / 420 mA
Anschluss Pumpe 3 Pin
Anschluss Beleuchtung Pumpe 3 Pin 5 V aRGB
Radiator  
Material Radiator Aluminium
Maße 394 x 120 x 27 mm (L x B x T)
Schläuche  
Material Schläuche Gummi (Polyamid)
Länge Schläuche 400 mm
Lüfter  
Modell SquA RGB
LED Typ WS2812B adressierbar
MTBF 100.000 h
Maße 120 x 120 x 26 mm (L x B x H)
Drehzahl 500 – 2.000 RPM
Versorgungsspannung 12 V
Stromaufnahme 380 mA
Versorgungsspannung LEDs 5 V
Stromaufnahme LEDs 680 mA
Anschluss Lüfter 12 V 4 Pin PWM
Lautstärke Lüfter 17 – 32.6 dBA
Airflow 39 – 79,8 CFM
Statischer Druck 0.67 – 3.6 mm-H2O
RGB-Controller  
Anschluss RGB 3 Pin 5 V aRGB
RGB Synch. Kompatibilität ASUS, Asrock, MSI, Gigabyte, Razer Chroma
Stromversorgung 4 Pol 12 V
Stromaufnahme Max 3 A
Garantie 24 Monate

Details

 

Das Gehäuse des Wasserblocks der Enermax Aquafusion 360 besteht aus schwarzem Kunststoff. An den Seiten befinden sich die drehbaren Kunststofffittings, der mit Mesh ummantelte Stromanschluss des Wasserblocks und der Anschluss der aRGB-Beleuchtung. Unter den Anschlüssen befindet sich die austauschbare Halterung für die Montage auf dem Mainboard.


 

Oben auf dem Wasserblock ist eine schwarze, hochglänzende Plexiglasabdeckung verschraubt. Darunter befindet sich ein beleuchteter transparenter Kunststoff-Ring. Im Betrieb sorgt der Kunststoff-Ring für eine dreidimensionale aRGB-Beleuchtung, welche vom Mainboard mit entsprechendem RGB-Header oder dem im Lieferumfang enthaltenen aRGB-Controller gesteuert werden kann.




Unter dem Wasserblock befindet sich eine vernickelte Kupferplatte, die mit dem Wasserblock verschraubt ist. Die Kupferplatte sorgt für eine gute Wärmeableitung von der CPU. Im Zusammenspiel mit dem patentierten Dual-Chamber-Design welches die Pumpe vom erwärmten Kühlmittel isoliert und so nur kaltes Kühlmittel durch die Pumpe fließen lässt, dem Central Coolant Inlet (CCI) Design welches das Kühlmittel direkt an der heißesten Stelle injiziert und der Shunt-Channel-Technologie (SCT) auf der Innenseite der Kupferplatte wird so eine erhöhte Kühlleistung garantiert und für eine schnellere Wärmeableitung gesorgt.




Die 40 cm langen flexiblen Schläuche aus langlebigem, wasserundurchlässigen, mehrschichtigen Polyamidgummi sind zusätzlich mit einem gewobenem Kunststoff-Mesh ummantelt. Dieses Kunststoff-Mesh wertet die Optik der Schläuche auf und schützt diese zusätzlich vor Beschädigungen. Die Schläuche sind an den Fittings mit extrastarkem und langlebigem Kleber verklebt, um hier für eine maximale Sicherheit gegen das Auslaufen zu sorgen.


 
 

Der aus Aluminium gefertigte 360 mm Radiator lässt mit seinen vielen kleinen Finnen eine große Kühlfläche entstehen, damit die erzeugte Wärme effektiv abgeführt werden kann. Auf den seitlich verschraubten Blenden ist zur optischen Aufwertung zusätzlich ein Muster eingestanzt und ein mittig aufgedruckter Enermax-Schriftzug zu finden.


 
 

Die drei mitgelieferten SquA RGB-Lüfter haben eine eher ungewöhnliche Rahmenform, wirken dadurch auch optisch sehr ansprechend. Beleuchtet werden die Lüfter hier von einem Ring mit adressierbaren LEDs, der in den Rahmen eingelassen ist. Der speziell entwickelte Vortex-Rahmen kann einen stärkeren zentrierten Luftdruck erzeugen, der für den Einsatz bei Radiatoren optimiert wurde. Das Lüfterrad hat sieben Lüfterblätter, die mit ihrer speziell geschwungenen Form für einen guten Airflow sorgen. An den Seiten befinden zusätzlich Gummiauflagen, um die Vibrationen im Betrieb auf das Gehäuse zu minimieren. Die Drehzahl ist von 500 – 2000 RPM regelbar. Angeschlossen werden die Enermax SquA RGB-Lüfter über einen 4 Pin PWM Anschluss und die Beleuchtung wird über einen 3-poligen 5 V Anschluss gesteuert.




Der im Lieferumfang enthaltene RGB-Controller bietet die Möglichkeit, die Enermax Aquafusion 360 mit 10 voreingestellten Lichteffekten zu beleuchten. Alternativ kann die Beleuchtung auch über den 5 V RGB-Header des Mainboards gesteuert werden.

Praxis

Tesystem & Montage
Testsystem  
Gehäuse LIBLLUSION LL30 RGB Gaming Tower
CPU Core I7 4770K
Mainboard Gigabyte Z87-D3H Rev.1.1 ATX
Arbeitsspeicher 16 GB GSKILL DDR3 2400
Grafikkarte ZOTAC GTX 970 4G
SSD Samsung 840 EVO SATA III 240 GB
Netzteil Enermax REVOLUTION Xt II 750 W



 

Die Montage der Enermax Aquafusion 360 stellt uns vor keine großen Herausforderungen. Auch wenn die Montage der Backplate etwas fummelig ist. Die Lüfter sind schnell am Radiator montiert und auch der Einbau in das Gehäuse ist unproblematisch. Zum Schluss verkabeln wir alles sauber und ordentlich.

Temperaturen

Der Test zeigt uns das die Enermax Aquafusion 360 über eine wirklich gute Kühlleistung verfügt, die unsere CPU zu keiner Zeit zu warm werden lässt. Die Kühlleistung ist dabei aber sehr stark von der Lüfterdrehzahl abhängig. Im hohen Drehzahlbereich sind die Lüfter sehr deutlich aus dem Gehäuse herauszuhören.

Beleuchtung

 
 

Wir haben für euch noch ein paar Beleuchtungsbeispiele die, die Enermax Aquafusion 360 in Betrieb zeigen. Die Ausleuchtung der Lüfter und des Wasserblocks sind sehr gleichmäßig und optisch auch sehr ansprechend.

Fazit

Enermax bringt mit der Aquafusion 360 eine optisch sehr ansprechende Wasserkühlung mit guter Kühlleistung und einer aRGB-Beleuchtung auf den Markt, die sich vor anderen Herstellern nicht verstecken muss. Die Enermax Aquafusion 360 ist für ca. 115 € im Handel erhältlich. Der wirklich sehr gute Preis für eine 360 mm Wasserkühlung und die gute Verarbeitung sind hier definitiv ein Kaufargument. Auch die etwas fummelige Montage ist vernachlässigbar. Hier könnte Enermax noch mal etwas nachbessern. Für alle die in Ihrem Gehäuse keinen 360 mm Radiator verbauen können, bietet Enermax auch noch eine 120 mm und 240 mm Variante an. Die Enermax Aquafusion 360 bekommt von uns eine Preis- / Leistungsempfehlung.

Pro:

+ Gute Verarbeitung
+ Gute Kühlleistung
+ Zusätzlicher 3-Fach-Adapter für die Lüfter
+ Optik
+ aRGB Beleuchtung beim Wasserblock und den Lüftern
+ Zusätzlicher RGB-Controller im Lieferumfang
+ Preis

Kontra:
– Lüfter bei hohen Drehzahlen deutlich hörbar

 



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AMD Ryzen Threadripper to Go – 64 Kerne für unterwegs

Wenn Sie wie ein Boss auf einer LAN-Party auftauchen wollen, reicht es nicht aus, mit um den Hals geschlungenen Kopfhörern, einer über der Schulter baumelnden Gaming-Maus und einer unausstehlich lauten mechanischen Tastatur unter dem Arm aufzutauchen, während Sie in jeder Hand einen Monster-Energy-Drink halten. Sie werden nicht aus der Menge hervorstechen. Um einen unvergesslichen Auftritt zu haben, stellen Sie sich vor, Sie schlendern mit einer klobigen Aktentasche in den Raum, die eigentlich gar keine Aktentasche ist, sondern ein vollwertiger PC mit einem Threadripper-Prozessor darin. Ja, so wird es gemacht.

Sie könnten das mit dem a-XP tun, einem monströsen „Portable Threadripper Workstation PC“, der von Media Workstations verkauft wird. Er wurde von einem Benutzer auf Reddit entdeckt und ist eigentlich nicht für den LAN-Party-Gänger, der etwas zu beweisen hat, oder für Spiele gedacht. Aber dafür könnte er verwendet werden, zusammen mit allem anderen, was man auf dieses Ding wirft, denn es gibt genügend Pferdestärken zur Verfügung.

Der a-XP wird mit bis zu einer Ryzen Threadripper 3990X CPU angeboten. Falls jemand daran erinnert werden muss, das ist ein 64-Kern/128-Thread-Biest von einem Chip. Er hat einen 2,9 GHz-Basistakt und einen 4,3 GHz-Boost-Takt, zusammen mit großzügigen 256 MB L3-Cache, 32 MB L2-Cache und 4 MB L1-Cache.Die Kollegen von hothardware.com haben ein bisschen mit den Konfigurationen herumgespielt um das theoretische Maximum zu testen, und hier ist das Ergebnis:
AMD-Threadripper 3990X
64 GB DDR4-3200
2x 2TB Samsung 970 EVO SSDs von Samsung
2x 14TB Seagate Exos X14-Festplattenlaufwerke von Seagate
NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti
Windows 10 Pro 64-Bit
Die Gesamtsumme? Coole 15.278 Dollar! Ja, das ist teuer, aber hey, es wurden ein paar Dollar gespart, indem sich für eine GeForce RTX 2080 Ti statt für eine Titan RTX entschieden wurde. Wenn das noch nicht verrückt genug ist, gibt es noch viele andere Optionen, um den Preis weiter in die Höhe zu treiben.


Ein Wort des Hinweises: Beachten Sie nicht das ASock X399M Taichi Motherboard, das im Abschnitt Technische Daten aufgeführt ist. Das ist ein X399-Motherboard mit einem TR4-Sockel, während die Threadripper 3000-Serie nur in TRX40-Motherboards funktioniert. Es handelt sich also eindeutig um einen Fehler in der Auflistung (vielleicht ein Überbleibsel aus einem Vorgängermodell, das auf der Threadripper 2000-Serie basiert).

Quelle: hothardware.com

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AMD Ryzen 4950X Vermeer: 4,8GHz Boosttakt geleaked

AMD bereitet die Einführung der nächsten Generation der Desktop-Prozessoren der Serie Ryzen 4000 vor, die auf der Zen 3-Architektur mit dem Codenamen Vermeer basieren. Dank der Quellen drüben in Igors Labor haben wir einige neue Informationen über die Taktraten eines geleakten Ryzen 9 4950X Vermeer-Modells. Der Ryzen 9 4950X soll mit 16 Kernen und 32 Threads ausgestattet sein und soll angeblich eine Boostfrequenz von mindestens 4,8 GHz aufweisen. Da es sich nur um ein Engineering Sample handelt, könnten die Endfrequenzen höher sein. In dem Bericht wird die Grundfrequenz der CPU mit 3,5 GHz angegeben. Dies ist sehr gut für eine CPU mit so vielen Kernen. All diese Informationen stammen aus der Dekodierung des OPN-Codes, der „100-00000000059-52_ 48/35 _ Y“ lautet. Die Zahl 48 gibt den Boost und 35 die Grundfrequenz an. In den vorherigen Berichten erhielten wir die OPN-Codes „100-00000000059-14_46/37_Y“ und „100-00000000059-15_46/37_N“, die einen Boost von 4,6 GHz und eine Basisfrequenz von 3,5 GHz vorschlugen, was darauf hinweist, dass es sich um eine neues Stepping handelt.

www.techpowerup.com
www.igorslab.de

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AMD Marktanteil auf Rekordhoch seit 2013

Mercury Research, eines der führenden Analystenunternehmen der Elektronikindustrie, hat seine Marktanalyseergebnisse veröffentlicht – und wie ihr zweifellos erwartet habt, zeichnen diese AMD in einem sehr positiven Licht. Nach Angaben des Unternehmens hat AMD einen Marktanteil erreicht, den es seit 2013 nicht mehr gehalten hat – eine deutliche Verbesserung gegenüber seiner ständig schwindenden Präsenz sowohl in den Köpfen der Unternehmen als auch in den Köpfen der Verbraucher nach einigen fragwürdigen Managemententscheidungen und technologischen Bestrebungen.

Der Anteil von AMDs Desktop x86-Einheiten stieg im 2. Quartal auf 19,2 %, ein Zuwachs von 0,6 % gegenüber dem Vorquartal und ein sehr signifikanter Anstieg von 2,1 % im Jahresvergleich – ein bedeutender Erfolg, nachdem das Unternehmen zehn Quartale in Folge seinen Marktanteil ausbauen konnte. AMDs Anteil an mobilen Chips zeichnet jedoch eine viel beeindruckendere Geschichte, in der es dem Unternehmen gelang, einen historischen Marktanteil von 19,9% zu erreichen – ein Segment, in dem AMD lange Zeit historisch gekämpft hat, in dem es gegen ein tief verwurzeltes Intel kämpfte (und immer noch sowohl gegen die Wahrnehmung von Intel und OEM als auch gegen die Produktentwicklung und den Fertigungsablauf von Intel kämpft). Der Anteil von AMD am Mobilfunkmarkt betrug im 2. Quartal 18 lediglich 8,8% – AMD hat seinen Anteil in nur zwei Jahren mehr als verdoppelt und seinen Anteil gegenüber dem Vorquartal um 2,9% und gegenüber dem Vorjahr um 5,8% gesteigert. Und diese Zahl kann nur noch steigen, nachdem die neuesten Ryzen 4000-Mobilfunkprozessoren des Unternehmens, die bereits 50 Design-Wins verbuchen konnten und noch vor Jahresende etwa 30 weitere Designs veröffentlicht werden sollen, äußerst positiv aufgenommen wurden.

Quelle: www.techpowerup.com

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Intel Ice Lake-SP: Geekbench Resultat geleaked

Intel bereitet sich auf die Einführung seiner nächsten Generation von Serverprozessoren vor, und die nächste in der Reihe ist die Ice Lake-SP 10 nm CPU. Die mit einer Golden Cove-CPU und bis zu 28 Kernen ausgestattete CPU soll große Verbesserungen gegenüber der letzten Generation von Serverprodukten namens Cascade Lake bringen. Heute haben wir dank des scharfen Blicks von TUM_APISAK einen neuen Maßstab für die Ice Lake-SP-Plattform, der mit den EPYC Rom-Angeboten von AMD verglichen wird. In der neuesten Bewertung von GeekBench 4 erschien ein Engineering Smaple eines unbekannten Ice Lake-SP-Modells mit 28 Kernen, 56 Threads, einer Grundfrequenz von 1,5 GHz und einem Boost von 3,19 GHz.

Ice Lake-SP

Dieses Modell wurde in einer Dual-Sockel-Konfiguration mit insgesamt 56 Kernen und 112 Threads gegen eine einzelne 64-Kern-CPU von AMD EPYC 7442 Rom eingesetzt. Die Intel-Konfiguration mit zwei Sockeln erzielte 3424 Punkte im Single-Thread-Test, wobei die AMD-Konfiguration mit 4398 Punkten deutlich mehr Punkte erzielte. Die niedrigere Punktzahl von Intel ist möglicherweise auf niedrigere Taktraten zurückzuführen, die sich im Endprodukt verbessern dürften, da es sich hier nur um ein ES handelt. Beim Multi-Threaded-Test erzielte die Intel-Konfiguration 38079 Punkte, während das AMD EPYC-System schlechter abschnitt und 35492 Punkte erreichte. Der Grund für dieses höhere Ergebnis ist unbekannt, es zeigt jedoch, dass Ice Lake-SP ein gewisses Potenzial hat.

Quelle: www.techpowerup.com

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Intel: 7nm Verfahren mit Schwierigkeiten

Intels Fertigungsschwierigkeiten halten an, die Produkt-Roadmap von Intel wurde geändert und die Veröffentlichung der Finanzergebnisse für Q2-2020 zeigen, dass sich die ersten CPUs des Unternehmens, die auf dem 7-Nanometer-Fertigungsnode aufgebaut wurden, aufgrund einer weiteren sechsmonatigen Verzögerung gegenüber früheren Erwartungen um insgesamt ein Jahr verzögern. Intel wird sich in der Zwischenzeit darauf konzentrieren, seinen 10-Nanometer-Node zuverlässiger zu fertigen.

Intel

Intel erwähnte, dass der 10-nm-Mobilprozessor „Tiger Lake“ und der Enterprise-Prozessor „Ice Lake-SP“ bis 2020 auf Kurs bleiben. Die „Alder Lake-S“-Desktop-Prozessoren der 12. Generation des Unternehmens werden allerdings nicht vor der zweiten Hälfte des Jahres 2021 eintreffen. In der Zwischenzeit wird Intel seinen 11. Gen Core „Rocket Lake“-Prozessor der 11. Generation mit dem 14-nm-Node auf den Markt bringen, jedoch mit erhöhter IPC aus den neuen „Cypress Cove“-CPU-Kernen. Ebenfalls in 2H-2021 wird das Unternehmen seine „Sapphire Rapids“-Enterprise-Prozessoren auf den Markt bringen, die mit Konnektivität der nächsten Generation und aktualisierten CPU-Kernen ausgestattet sind.

Quelle: www.techpowerup.com

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Intel „Alder Lake“ als Hybrid – CPU bestätigt

Ein von Intel veröffentlichter und zertifizierter Linux-Kernel-Patch bestätigt, dass der kommender Core „Alder Lake“-Prozessor eine hybride Kerntopologie aufweisen wird, ähnlich wie Core Hybrid „Lakefield“. Der Patch verweist auf „Lakefield“ und „Alder Lake“ unter „Hybrid Core/Atom-Prozessoren“. Der Patch gibt dem Linux-Kernel möglicherweise eine Möglichkeit die hybride Kerntopologie zu erkennen und zu verarbeiten, so dass er seine Arbeit zwischen den beiden Typen von Kernen auf dem Chip entsprechend einplanen und eine Rotation zwischen den beiden Kerngruppen vermeiden kann. Im Rahmen des Android-Projekts ist Linux seit 2013 eine ähnliche Technologie von ARM bekannt.

Alder Lake

Analog zu ARM big.LITTLE umfasst die Intel-Hybridkerntechnologie zwei Arten von CPU-Kernen auf einem Prozessorchip, wobei die erste Art „hohe Leistung“ und die zweite „geringer Stromverbrauch“ ist. Auf „Lakefield“ setzte Intel einen „Sunny Cove“-Hochleistungskern und vier „Tremont“-Kerne mit niedrigem Stromverbrauch ein. Die Kerne mit niedrigem Stromverbrauch sorgen dafür, dass die Maschine den größten Teil der Zeit durchläuft, wenn die Verarbeitungsarbeitslasten, die die Hochleistungskerne erfordern, nicht vorhanden sind. Es wird erwartet, dass Intel dieses Konzept mit „Alder Lake“ erweitern wird, wobei das Silizium Gerüchten zufolge acht „Golden Cove“-Hochleistungskerne und acht „Gracemont“-Kerne mit niedrigem Stromverbrauch aufweisen soll. Es wird auch erwartet, dass der Chip mit einer Gen12 Xe iGPU ausgestattet sein wird.

Quelle: www.techpowerup.com

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