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Intel Core i9-10850K zum Preis von 449 $

Intels kommender Core i9-10850K-Prozessor erschien als Konfigurator-Option für vorgefertigte Gaming-Systeme von Digital Storm. Der LGA-1200-Prozessor mit 10 Kernen und 20 Threads wird mit einem offenen Multiplikator geliefert, ist aber zwischen dem (gesperrten) Core i9-10900-Prozessor für 440 $ und dem i9-10900K-Flaggschiffmodell für 499 $ positioniert. Intel unterscheidet den i9-10900K vom i9-10850K, indem dem letzteren die Thermal Velocity Boost-Funktion entzogen wurde. Der Prozessor verfügt jetzt über eine maximale Boost-Frequenz von 5,20 GHz und erreicht diese mit dem Turbo Boost Max 3.0-Algorithmus. Das Fehlen von TVB ist darauf zurückzuführen, dass die Modellnummerierung des Prozessors i9-108xx und nicht i9-109xx lautet.

Es ist immer noch nicht bekannt, ob Intel den Core i9-10850K für den Einzelhandel freigeben wird aber die Tatsache, dass er auf der Website eines System Builders auftaucht, weist auf die Möglichkeit hin, dass der Chip OEM-exklusiv ist, und beginnt sogar, seine Daseinsberechtigung zu erklären. Der Thermal Velocity Boost ist ein kühlungsempfindliches Merkmal, und das Erreichen der beworbenen 5,30 GHz TVB-Frequenz bringt für OEMs steile Kühlungsanforderungen mit sich. Der Prozessor sollte in den meisten Szenarien, auch bei Spielen, immer noch nahezu gleichwertig mit dem i9-10900K arbeiten.

Aus Intels Preisgestaltung des i9-10850K können wir ableiten, dass Intel den Thermal Velocity Boost mit 50 $ (i9-10850K vs. i9-10900K) und den freigeschalteten Multiplikator mit 10 $ (i9-10900 vs. i9-10850K) Mehrkosten rechtfertigt.


Quelle: Intel Core i9-10850K Priced at $449, Surfaces on Digital Storm Pre-builts

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Intel: Große Enthüllung für 2. September geplant

Intel hat soeben Presseeinladungen zu einem wahrscheinlich für den 2. September 2020 geplanten Online-Medienereignis verschickt. Zum Datum des 2. September ist nichts anderes als ein einzeiliger Satz „Wir haben etwas Großes zu teilen…“ beigefügt. Jeder hat eine Theorie dazu, was das sein könnte, je nachdem, wen man fragt. TheVerge hat eine gültige Theorie, die darauf hinweist, dass es sich dabei um eine formelle Markteinführung der 11th Gen Core „Tiger Lake“-Mobilprozessoren handelt, und zwar auf der Grundlage der Tatsache, dass mehrere Notebook-Hersteller ihre „Tiger Lake“-basierten Notebooks im „Herbst 2020“ auf den Markt bringen.

Wir glauben, dass dies eine Desktop-bezogene Enthüllung sein könnte, möglicherweise eine Leistungsvorschau oder ein Teaser des 11th Gen „Rocket Lake-S“ Prozessors. Warum im September? Weil der September 2020 ein arbeitsreicher Monat für AMD und NVIDIA sein wird, da beide ihre nächste Generation von Consumer-GPUs und -Produktlinien auf den Markt bringen werden; und noch interessanter ist, dass AMD Gerüchten zufolge seine „Zen 3“-Mikroarchitektur in irgendeiner Form veröffentlicht wird. Eine Ryzen 4000 „Vermeer“-Produkteinführung könnte Intel dazu veranlassen, zumindest eine Vorschau auf „Rocket Lake-S“ zu geben, da es die erste Client-Desktop-Mikroarchitektur seit 5 Jahren ist, die IPC-Gewinne aufgrund der neuen „Cypress Cove“-CPU-Kerne einführt, die einen 14-nm-Backport von „Willow Cove“ darstellen. Es würde uns nicht überraschen, wenn Intel zudem mehr Licht auf den Leistungsdurchsatz seiner großen neuen Xe-Grafikprozessoren werfen würde.

Quelle: www.techpowerup.com

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Intel Core i7 „Rocket Lake“-Chips als 8-Core/12-Thread CPUs?

Seit einiger Zeit geht das Gerücht um, dass der 14 nm „Rocket Lake-S“-Chip nicht mehr als 8 CPU-Kerne hat, was den Produktmanagern von Intel einige Segmentierungsprobleme zwischen den Markenerweiterungen Core i7 und Core i9 bereitet. Die aktuellen 10th Gen Core i9-Chips sind 10-Kern/20-Thread und Core i7 8-Kern/16-Thread. Die 10th Gen Core i5-Chips sind 6-Kern/12-Thread, und daran wird sich auch mit der 11th Gen „Rocket Lake“ nichts ändern. Was sich jedoch ändern wird, sind die Kernzahlen der Core i7- und Core i9-Prozessoren, wie aus einer durchgesickerten Roadmap-Folie hervorgeht, die von VideoCardz ausgewertet wurde.

Mit 8 „Cypress Cove“-Kernen auf dem „Rocket Lake-S“-Silizium wird die 11. Generation Core i9 8-Kern/16-Thread-Prozessoren sein. Der 11. Gen Core i7 hingegen wird 8-Kern/12-Threads haben. Wir wissen nicht, wie dies funktionieren wird, aber Intel hat Hinweise darauf mit dem aktuellen 10th Gen Core „Comet Lake“ fallen gelassen, wobei die Endbenutzer die Möglichkeit haben, HyperThreading (HTT) auf einer Pro-Core-Basis umzuschalten. Ältere Generationen von Intel-Prozessoren erlaubten nur ein globales Umschalten von HTT. Dies würde bedeuten, dass bei 4 von 8 Kernen des Core i7 „Rocket Lake-S“ HTT dauerhaft deaktiviert ist. Wir denken, dass zwei davon wahrscheinlich die bevorzugten Kerne des Prozessors sein werden, die in der Lage sind, die höchsten Boost-Takte unter dem Turbo Boost Max 3.0-Algorithmus aufrechtzuerhalten, an den der Thread-Scheduler des Betriebssystems den maximalen Datenverkehr senden wird. Die Roadmap-Folie deutet auch an, dass Intel den vPro-Funktionsumfang auf seine freigeschalteten „K“-Prozessoren mit der 11. Gen. standardisieren könnte.

Quelle: www.techpowerup.com
Bildquelle: www.videocardz.com

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Cooler Master MasterAir G200P im Test

Wer aktuell auf der Suche nach einem kompakten und flachen CPU-Kühler ist, der wird zwangsläufig auf den Cooler Master MasterAir G200P stoßen. Dieser Kühler bietet sich aufgrund seiner Abmessungen von 92 × 92 × 40 mm vor allem bei beengten Platzverhältnissen an. Cooler Master hat dem Lüfter des Kühlers eine RGB-Beleuchtung verpasst. Nun wollen wir herausfinden wie sich der Lüfter in der Praxis schlägt. Für diesen Test hat uns Cooler Master ein Exemplar zur Verfügung gestellt.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Der MasterAir G200P kommt in der für Cooler Master typischen Verpackung mit dunklem Hintergrund und Akzenten in eine Lila Farbton. Auf der Vorderseite ist eine Abbildung des Kühlers nebst Herstellerlogo und Modellbezeichnung untergebracht. Außerdem wird hier auch auf die Kompatibilität zu den RGB-Steuerungen diverser Mainboardhersteller hingewiesen. Auf der Rückseite finden wir Informationen zu den Features sowie die technischen Daten zum Kühler.

Inhalt



Im Inhalt befindet sich neben dem Kühler und dem Lüfter alles um eben diesen auf alle gängigen Mainboards zu verbauen. Anders als bei vielen anderen Herstellern ist die Wärmeleitpaste nicht ab Werk aufgetragen, sondern kommt in einer kleinen Spritze. Der Inhalt reicht für mindestens zwei Anwendungen.

Daten
Technische Daten – Cooler Master MasterAir G200P  
Abmessungen
Material
95 x 92 x 39.4 mm (L x B x H)
Aluminium, Kupfer
Kompatibel zu Intel Sockel LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156
Kompatibel zu AMD Sickel AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1
Lüfter Abmessungen: 92 x 92 x 15.4 mm (L x B x H)
Drehzahl: 800 – 2.600 U/Min.
Luftstrom: 1,01 m³/Min.
Luftdruck: 2,4 mm H²O
Geräuschpegel: 6 – 28 dBA
Anschluss: 4-Pin PWM
RGB Beleuchtung Art: RGB
Anschluss: 4-Pin 12 V RGB
Besonderheiten Mit kleinem RGB Controller im Lieferumfang.

Details

 

Das Gehäuse sowie die Finnen und die Heatpipes bestehen aus blankem Aluminium. In der Ansicht von oben sehen wir die vier Verschraubungen in den äußeren Ecken zur Montage des Lüfters. Im mittleren Bereich sind zwei Öffnungen für die Befestigung auf der Halterung eingelassen. Zudem lässt sich in dieser Ansicht auch erkennen, dass hier zwei Heatpipes von der Mitte u-förmig nach Außen verlaufen.




An der Unterseite verfügt der G200P über eine großzügige, vernickelt und auch Hochglanz polierte Kontaktfläche. Im Kern besteht diese aus Kupfer, was für eine gute Übertragung der Wärme sorgen dürfte. Das Gehäuse des Kühlkörpers ist über zwei Schrauben mit der Grundkonstruktion verbunden. Das dürfte vor allem Modder erfreuen, die so den Kühler besser farblich anpassen können.


 

Für die Frischluftzufuhr ist ein 92 mm großer Lüfter zuständig. Dieser dreht mit 800 bis 2.600 Umdrehungen in der Minute. Für das Auge bietet der Lüfter zudem eine 12 Volt RGB-Beleuchtung. Angeschlossen wird der Lüfter mittel 4-Pin-PWM-Anschluss auf dem Mainboard und über einen 4-Pin-RGB-Anschluss mit dem entsprechendem RGB Anschluss auf dem Mainboard bzw. am beiliegenden RGB-Controller.

Praxis

Testsystem & Aufbau



Unser Testsystem besteht aus einen ASRock X570 Phantom Gaming ITX Mainboard. Ein Funfact am Rande: Dieses Mainboard verfügt nicht über die typische AMD Befestigung für den CPU-Kühler, sondern über eine, wie wir sie von Intel Sockel 1151 Mainboards kennen. In das Mainboard stecken wir einen AMD Ryzen 3 3200G und 2x 8 GB Patriot Viper Blackout Edition RAM. Die Montage des Cooler Master MasterAir G200P ist einfach und schnell erledigt, und zwar unabhängig davon ob auf einem AM4 oder Intel Mainboard. Zudem fügt sich der Lüfter gut ein und berührt keine anderen Bauteile. Dasselbe gilt auch für den Arbeitsspeicher, die Höhe des RAM spielt hier keine Rolle. Den Lüfter verbinden wir auf den entsprechenden Anschlüssen auf dem Mainboard ohne den RGB-Controller. Das System bauen wir am Ende in ein Fractal Design Era ein. Dabei führen zwei 120 mm Lüfter die Luft nach oben ab und ein 80 mm Lüfter nach hinten. Aber der Oberseite platzieren wir den Deckel mit Mesh-Einsätzen für mehr Airflow.


 

Der Cooler Master MasterAir G200P fügt sich gut in das System ein und ist im eingeschalteten Zustand auch was für die Augen. Auch wenn wir davon bei geschlossenem Gehäuse nicht mehr viel sehen, entstehen durch die seitlichen Lüftungsöffnungen ein schöner Beleuchtungseffekt auf unserem Schreibtisch.

Beleuchtung

Im Video zeigen wir euch die Beleuchtung und die Effekte, welche der mitgelieferte RGB-Controller mit diesem Lüfter zustande bringt. Na Möglichkeit empfehlen wir den direkten Anschluss auf dem Mainboard, da die Software mehr Möglichkeiten bietet. Weiterer Vorteil ist, dass die Resettaste am Gehäuse so nicht durch den RGB-Controller belegt wird.

Temperaturen & Lautstärke

Im Folgenden werfen wir einen Blick auf die Temperaturen und vergleichen diese mit dem Kühler, welcher sich im Lieferumfang des Prozessors befindet. Dabei testen wir in den vier Szenarien Idle, Office, Gaming und Prime 95. In jedem Szenario Messen wir nach jeweils 15 Minuten die Temperaturen, die Umgebungstemperatur liegt dabei bei 24 °C. Gemessen wird über ein Thermometer mit Messfühler direkt am Sockel und mit der Software HWInfo.

Trotz der Platzverhältnisse im Gehäuse liefert der Lüfter gute Ergebnisse und ist dem Serien-Kühler trotz seiner Größe überlegen. Der Temperaturunterschied zwischen den beiden Kühlern liegt zwischen 5 bis 8 °C. Doch der MasterAir G200P kühlt nicht nur besser, sondern auch leiser, denn er ist nicht aus dem System herauszuhören. Dabei steht das geschlossene Gehäuse 50 cm von uns auf dem Schreibtisch.

Fazit

Der Cooler Master MasterAir G200P ist derzeit ab 31,95 € im Handel erhältlich. Der Kühler eignet sich dabei besonders zum Bau von kompakten Systemen. Optisch sowie leistungstechnisch macht der Kühler eine gute Figur. Allerdings sollte bedacht werden, dass ein so kleiner Kühler die Temperaturen von Highend-Prozessoren kaum in Zaum halten kann. Aber gerade für Prozessoren, wie den von uns eingesetzten AMD Ryzen 3 3200G eignet sich dieser Kühler hervorragend. Zudem liefert Cooler Master mit dem Kühler eine hübsche RGB-Beleuchtung.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Sehr kompakt
+ Leise
+ RGB-Beleuchtung
+ Einfache Montage
+ Verdeckt den RAM nicht


Kontra:
– N/A

 



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be quiet! Pure Rock 2 im Test

Heute sehen wir uns den be quiet!  genauer an, dabei handelt es sich um den Nachfolger des erfolgreichen Einstiegskühlers Pure Rock aus dem Jahr 2014 ist das ideale Upgrade für Nutzer von Standard-Kühlern von Intel und AMD. Der Pure Rock 2 soll eine hohe Kühlleistung von 150 Watt TDP, einen niedrigen Geräuschpegel und hohe Arbeitsspeicher-Kompatibilität bieten und das zu einem günstigen Preis. In unserem Test seht ihr, wie sich der Kühler im Alltag schlägt.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Der be quiet! Pure Rock 2 kommt in einer Verpackung, im typischen be quiet! Design. Es dominiert die Farbe Schwarz, kleinen orangen Akzenten. Auf der Vorderseite finden wir den Produktnamen, das Herstellerlogo und eine Abbildung des CPU-Kühlers. Seitlich sind die technischen Daten dargestellt und auf der Rückseite werden die Features kurz erläutert.

Inhalt

 

Im Lieferumfang sind neben dem Montagezubehör für gängige AMD und Intel Sockel, noch eine Anleitung und vier Lüfterklemmen, um nach Bedarf einen weiteren Lüfter anzubringen, in dem Karton zu finden.

Daten
be quiet! Pure Rock 2  
Bauart Tower-Kühler
Abmessungen 121 x 155 x 87 mm (B x H x T)
Lüfter Abmessungen: 120 x 120 x 25 mm
Drehzahl: 1500 rpm
Luftdurchsatz: 87 m³/h
Geräuschpegel: 19,1 – 26,8 dB(A)
Gewicht 575 g
Anschluss Intel: 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1200, 2011, 2011-3
AMD: AM3, AM3+, AM4
TDP-Klassifizierung 150 W
Besonderheiten 4 Heatpipes (6 mm), Heatpipe-Direct-Touch
Herstellergarantie Drei Jahre

Details

 

Zu Beginn der Kühlkörper, dieser besitzt eine Höhe von 155 mm und passt somit auch in die meisten Standardgehäuse. Durch das asymmetrische Design und bietet der Pure Rock 2 eine hohe Speicherkompatibilität. An den Außenseiten der Alufinnen befinden sich Einkerbungen, diese dienen zur Befestigung der Lüfter.

 

Die Topplate aus gebürstetem Aluminium und den Aluminiumkappen, sorgen für eine hochwertige Optik. Die Bodenplatte des Pure Rock 2 ist mit vier 6 mm Heatpipes versehen, welche die Bodenplatte durchlaufen. Zudem ist die Bodenplatte mit Wärmeleitpaste versehen, um den Kühler direkt einbauen zu können.

 

Der beiliegende Pure Wings 2 Lüfter verfügt über einen PWM-Anschluss. Die maximale Lüfterdrehzahl liegt bei 1500 Umdrehungen pro Minute, dabei soll der Geräuschpegel bei nur 26.8 dB(A) liegen.

 

Zusammengebaut misst der Pure Rocke 87 x 121 x 155 mm, dabei bringt der Kühler ein Gewicht von 575 Gramm auf die Waage.

Praxis

Testsystem
Testsystem  
Grafikkarte Sapphire Nitro+ RX 5700XT
CPU AMD Ryzen 7 3700X
Mainboard MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon Wifi
Gehäuse Fractal Design Define 7
SSD Corsair MP510 480 GB, M.2
Netzteil Sharkoon Silentstorm Cool Zero 650 W
CPU-Kühler be quiet! Pure Rock 2
Lüfter 3x 140 mm
Einbau

 

Die Montage gestaltet sich auf unserem AM4-Board einfach, denn es kann die vorhandene Backplate genutzt werden. Diese wird dann mit vier Abstandshaltern und den zwei AMD Halterungen verschraubt. Dann kann der Kühler direkt auf die CPU gesetzt und über die Mountingbar verschraubt werden. Beim Befestigen des Lüfters mittels der Klemmen hätten wir uns gerne noch Gummipuffer zum Entkoppeln gewünscht. Nichtsdestotrotz ist der Einbau in kürzester Zeit erledigt.

Temperaturen

Kommen wir zu den Temperaturen: Diese messen wir in drei verschiedenen Szenarien Idle, Gaming und Prime 95 Blend-Test (Version 29.8). Die CPU taktet unter Prime 95 auf 4,225 GHz mit einer Spannung von 1,36 Volt. Jedes Szenario lassen wir 30 Minuten laufen und geben dann die durchschnittliche Temperatur wieder. Zum Testzeitpunkt haben wir eine Raumtemperatur von 21 Grad Celsius. Wir lassen für den Test den vorhandenen Lüfter in zwei unterschiedlichen Drehzahlen laufen. Einmal mit der maximalen Geschwindigkeit von 1500 U/min und bei 800 U/min. Wie wir an den Temperaturen erkennen, liegen die Unterschiede in der Temperatur während des Betriebs bei maximal 6 °C. Auch wenn 6 °C nicht viel erscheinen mag, kommt der Pure Rock 2 mit 800 U/min unter Prime 95 an seine Grenzen. Denn hier taktet die CPU schon leicht runter, dies natürlich ein Extremfall. Für Multimedia und Gaming Anwendung ist der Kühler gut geeignet. Hinzukommend das der Lüfter bei ca. 800 U/min nicht wahrzunehmen ist und erst ab höheren Drehzahlen ist dieser zu hören.

Fazit

Der neue Pure Rock 2 von be quiet! ist aktuell für ca. 33 Euro im Handel erhältlich. Durch das neue asymmetrische Design bietet dieser Kühler eine gute Speicherkompatibilität, ebenso kann die Verarbeitung, eine einfache Montage und die Kühlleistung überzeugen. Leider sind keine Gummipuffer enthalten, um den Lüfter zu entkoppeln. Somit vergeben wir unsere Empfehlung als Top-Einstiegskühler.

Pro:
+ Kühlleistung
+ Verarbeitung
+ Leiser Betrieb möglich
+ Push-Pull-Konfiguration optional nutzbar
+ Gute Speicherkompatibilität
+ Montage

Kontra:
– Keine Gummipuffer

 



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be quiet! SHADOW ROCK SLIM im Test

Der deutsche Marktführer für PC-Netzteile be quiet! hat uns seinen be quiet! SHADOW ROCK SLIM zu gesendet. Dabei handelt es sich, wie es der Name schon verrät, um die besonders schlanke Version des SHADOW ROCK Kühlers. Diese soll auch bei beengteren Platzverhältnissen noch ihren Platz finden und dabei die CPU effektiv kühlen können. Be quiet! verspricht dabei eine hohe Kühlleistung bis zu 160 W TDP, einen niedrigen Geräuschpegel, hohe Arbeitsspeicher-Kompatibilität und das alles bei geringem Platzbedarf. Was der SHADOW ROCK SLIM davon halten kann, erfahrt ihr in unserem Test.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Der be quiet! SHADOW ROCK SLIM, kommt in der für be quiet! typisch, hauptsächlich in Schwarz gehaltene Verpackung. Auf der Vorderseite finden sich Produktnamen, Herstellerlogo und eine Abbildung des CPU-Kühlers. An den Seiten sind mehrsprachige Informationen zu Anwendungsbereich und Features aufgeführt. Auf der Rückseite sind die technischen Daten abgebildet.

Inhalt

 

Im Lieferumfang befindet sich das Montagezubehör für Intel und AMD, mehrsprachige Bedienungs-/Einbauanleitungen, zusätzliche Lüfter-Befestigungsklammern, eine kleine Tube Wärmeleitpaste und der eigentlich Kühler samt vorinstallierten 135 mm Lüfter.

Daten
be quiet!
SHADOW ROCK Slim
 
Bauart Tower-Kühler
Abmessungen 137 x 161 x 74 mm (B x H x T)
Lüfter Abmessungen: 135 x 135 x 22 mm
Drehzahl: 1400 rpm
Luftdurchfluss: 113,8 m³/h
Geräuschpegel: 11,5 – 23,7 dB(A)
Gewicht 730 g
Kompatibilität Intel: LGA 775 / 115x / 1366 / 2011(-3) Square ILM / 2066
AMD: AM2(+) / AM3(+) / AM4 / FM1 / FM2(+)
TDP-Klassifizierung 160 W
Besonderheiten 4 Heatpipes (6 mm), vernickelte Kupfer Bodenplatte, Lüfter Höhenverstellbar
Herstellergarantie Drei Jahre

Details



Über die sauber gefräste Bodenplatte aus vernickeltem Kupfer wird die Abwärme der CPU an vier 6 mm starke, sauber verarbeitete Heatpipes übertragen.


 

Diese führen in den Aluminiumkühlkörper, welcher mit einer Tiefe von 52 mm tatsächlich Slim ist und so auch in den meisten Fällen nicht mit dem RAM kollidieren sollte.


 

Des Weiteren besitzt der Kühlkörper seitliche Einkerbungen, die eine höhenversetzte Montage des Lüfters ermöglichen, wenn die Platzverhältnisse dies erforderlich machen.


 

Nach oben wird der Kühlkörper von einer Platte aus gebürstetem Aluminium abgeschlossen, dies ergibt in Kombination mit den Aluminiumkappen, welche die Enden der Heatpipes verdecken, ein wertiges Gesamtbild.


 

Bei dem speziellen, vormontierten Lüfter im Format 135 mm x 135 mm x 22 mm, handelt es sich laut be quiet! um einen auf „Silence“ Betrieb optimierten PWM-Lüfter. Dieser arbeitet im Drehzahlbereich bis zu 1.400 rpm und ist leider nicht vom Kühlkörper entkoppelt.

Praxis

Testsystem  
Prozessor AMD Ryzen 3 3200G
Mainboard GIGABYTE B450 Aorus M
Arbeitsspeicher 2x 8 GB Corsair Vengeance RGB PRO 3.200 MHz CL16
Grafikkarte GIGABYTE GeForce GTX 1650 SUPER WINDFORCE OC 4 GB
Speicher 1x 500 GB Crucial BX100
Netzteil Corsair VS550
Gehäuse be quiet! Pure Base 500DX
CPU Kühlung be quiet! SHADOW ROCK SLIM



 

Wir beginnen mit der Montage der AM4 Haltebügel, dies sind die längeren, graden Bügel. An diesen ist auch eine Markierung für den AM4 Sockel angebracht. Die kürzeren, stark gebogenen sind für die entsprechenden Intel Sockel.


 

Wir entfernen die originale AMD Backplate und ersetzen diese durch die, für AMD markierte Backplate, welche wir bereits mit den entsprechenden Schrauben versehen haben.




Anschließend wird die Backplate mittels beiliegenden Kunststoff Unterlegscheiben und Halteklammern am Mainboard fixiert.


 

Wir tragen eine ausreichende Menge der mitgelieferten Wärmeleitpaste auf und setzen den SHADOW ROCK SLIM auf. Zur weiteren Montage ziehen wir die Schrauben in der Backplate über Kreuz an den an. In unserem Fall passt er sehr gut auf das Aorus B450 M und kollidiert auch nicht mit dem Corsair Vengeance RGB Pro RAM.


Temperaturen

 



Mit der kostenlosen Software Prime95, lasten wir den Prozessor für 15 Minuten aus. Für die nächste Messung benutzen wir das kostenlose Tool namens StressMyPC. Dieser Test setzt sowohl Prozessor, Grafikkarte als auch den Speicher unter Volllast. Zum Auslesen der Temperatur verwenden wir das kostenlose Programm HWInfo und messen die Temperatur zusätzlich am Sockel. Die Umgebungstemperatur liegt zur Zeit der Messung bei 22 °C. Der Lüfter wird dabei über das Gigabyte Aorus Mainboard mit der vom Werk voreingestellten Temperaturkurve „Normal“ gesteuert. Der Lüfter wird durch die angelegte Dauerbelastung auf 1.200 rpm hochgeregelt und erreicht dabei eine maximale Lautstärke von 32 dB(A), was so aber im normalen Betrieb nicht oder nur selten eintreten sollte. Der Luftstrom und die Lautstärke können sich bei Verwendung eines anderen Lüfters oder Gehäuses anders verhalten.


 



Mit dem be quiet! SHADOW ROCK SLIM erreichen wir eine maximale Temperatur von knapp 48 °C und damit etwa 14 °C weniger als mit dem AMD Stock Kühler. Mit einer Übertaktung auf 4.000 MHz, auf allen Kernen, erreichen wir eine maximale Temperatur von 58 °C. Dies führt dazu, dass der Lüfter unter Alltagsbedingungen nicht hochdreht und damit absolut leise ist.

Fazit

Der be quiet! SHADOW ROCK SLIM macht einen wertigen Eindruck und bietet, trotz seines schlanken und ansprechenden Designs, eine sehr gute Kühlleistung. Er wird dabei zu keiner Zeit laut oder aufdringlich. Und bietet dazu noch einen einfachen Einbau und eine gute RAM-Kompatibilität. Dies macht ihn in Verbindung mit einer guten Verarbeitung, dem damit einhergehenden wertigen Eindruck und einem aktuellen Preis von etwa 40 Euro zu einer klaren Empfehlung.


Pro:
+ Wertige Verarbeitung
+ Gute Kühlleistung
+ Kompaktes Design
+ Leise

Kontra:
– N/A

 



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AMD: Bestätigt Zen 3 kommt noch 2020

AMD hat in einem offiziellen Briefing-Gespräch mit techpowerup bestätigt, dass die „Ryzen 4000“-Endkundenprozessoren des Unternehmens auf dem Weg zur Markteinführung innerhalb des Jahres 2020 sind. Damit werden Gerüchte widerlegt, dass auf „Zen 3“ basierende Ryzen-Prozessoren auf 2021 verschoben wurden, um dem kommenden Ryzen 3000XT die Herrschaft über den Rest des Jahres zu überlassen. Der Aufruf wurde von den Produktmanagern der Kundensegmente von AMD geleitet, die rein im Kontext ihres Produktsegments sprachen, woraus wir ableiten können, dass sie sich auf „Vermeer“ und nicht [nur] auf „Milan“ bezogen. Sie reagierten damit auf Spekulationen, dass die „Ryzen 4000“ CPUs auf 2021 verschoben wurde, was AMD zwang, sein bestehendes IP zu aktualisieren.

In dem Aufruf teilte AMD techpowerup mit, dass die Informationen über die Einführung von „Zen 3“ im Jahr 2020 nicht unter NDA stehen. Ein AMD-Sprecher sagte techpowerup, dass „das Gerücht über die Verzögerung unzutreffend ist“. AMD hat kürzlich auch Gerüchte widerlegt, dass „Zen 3“ auf 5 nm basiert, indem es anlässlich einer kürzlich stattgefundenen Investor-Relations-Veranstaltung, bei der „Zen 3“ erneut als Mikroarchitektur der 7 nm-Klasse bestätigt wurde, Dias zur Mikroarchitektur herausgegeben hat.

Quelle: www.techpowerup.com

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INTEL Core i9-10980XE im Test – 7980XE vs 9980XE vs 10980XE


Schon im vergangenen Jahr stelle INTEL neue Prozessoren für den Sockel 2066 vor welche mit der Cascade-Lake-X Architektur daher kommen. Einige Modelle auf Basis dieser Architektur sind mittlerweile schon auf dem Markt verfügbar. Der Core i9-10980XE zählt allerdings nicht dazu. Wir werfen in diesem Test einen genauen Blick auf diesen und vergleichen ihn mit den Vorgängern auf Basis der Skylake-X Architektur und gehen dabei auch auf die Unterschiede ein. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen. Die CPUs wurden uns für diesen Test von INTEL zur Verfügung gestellt.


Details

 

Anders als die Bezeichnung der Cascade-Lake-X Architektur vermuten lässt, unterscheiden sich die neuen Prozessoren der 10. Generation der HEDT-Plattform kaum von ihren Vorgängern. Zumindest könnte man das vermuten, wenn wir auf die Spezifikationen schauen. Im größten Teil ist das auch der Fall. Kleine Unterschiede gibt es dennoch. So wurden unter anderem einige Funktionen bei Int8 und AVX512 hinzugefügt, welche es theoretisch ermöglichen, das die Berechnungen sich verdoppeln. Praktisch werden Anwendungen die auf diese Funktionen setzen kaum eingesetzt, vor allem im Desktop und Gaming Sektor. Interessanter finden wir, dass die Prozessoren jetzt auf 48 anstatt 44 PCI-Express-Lanes zurückgreifen könne. Dazu kommt ein höherer Turbo-Takt der bis zu 200 MHz höher sein kann und die offizielle Unterstützung von 2933 MHz beim Arbeitsspeicher. Der entscheidendste Faktor für viele Käufer wird allerdings der Preis sein. So hat INTEL die Preise drastisch gesenkt. So lag die UVP des i9-9980XE noch bei 1979 $. Der Preis des i9-10980XE liegt bei einer UVP von 979 $ und damit ist der Preis fast um die Hälfte gesunken. Allerdings gehen wir davon aus, das INTEL diesen Schritt ohne AMDs Zen2 Architektur nie oder deutlich später gegangen wäre. Im Vergleich, ein AMD RYZEN 9 3950 liegt bei einer UVP von 799 $ und bietet 16 CPU-Kerne.


Praxis

Testsystem  
Mainboard ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE | ASUS ROG ZENITH II EXTREME ALPHA / ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI
Prozessor INTEL Core i9-10980XE, INTEL CORE i9-9980XE, INTEL Core i9-7980XE | AMD RYZEN THREADRIPPER 3960X / AMD RYZEN 7 3800X
Arbeitsspeicher 4x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB / RYZEN 3800X Setting nur 2x RAM
Prozessorkühler ASUS ROG RYUJIN 360 | Custom Wasserkühlung für RYZEN 3800X(EK Supreme EVO, Alphacool Eispumpe, 2 x MagiCool 360 Slim, 6 x Noiseblocker eLoop 120 Black Edition) / NOCTUA NH-U14S TR4-SP3 für AMD THREADRIPPER 3960X
Grafikkarte / Treiber
Windows 10-Version
ASUS DUAL RTX 2080 OC-Edition / 445.75
1909
M.2-SSD / SSD / Externe SSD CORSAIR MP510 / SAMSUNG 860 QVO / SAMSUNG Portable SSD T5


Als Unterbau für diesen Test setzen wir auf eins der besten Sockel 2066 Mainboards, das ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE. Des Weiteren setzen wir auf vier CORSAIR DOMINATOR PLATINIUM RGB Arbeitsspeicher welche mit 3600MHz takten. Die Konkurrenz Produkte von AMD testen wir auch auf Mainboards von ASUS. Bei der Kühlung setzen wir auf unterschiedliche Lösungen, welche in der Tabelle zu finden sind. Wir möchten auch darauf hinweisen, dass die Benchmarks der AMD-Systeme nicht aktuell sind und diese Tests mit einer älteren Version von Betriebssystem stattgefunden haben. Ausnahme ist hier der Test des AMD RYZEN THREADRIPPER 3960X. Allerdings kam bei diesem Test ein anderer Grafikkarten-Treiber zum Einsatz, weshalb auch dieser bei den Spiele-Benchmarks fehlt. Daher dienen diese Werte nur als Anhaltspunkt. Die Test der INTEL Sockel 2066 Prozessoren wurden bei gleichen Update-Status durchgeführt.


Overclocking

 

Mit einer CPU-Spannung von 1,275 Volt war es uns möglich, in Cinebench R15 einen Run mit 4,9 GHz zu schaffen. Mit deaktivierten CPU-Kernen und ohne Hyper -Threading war es uns es sogar möglich einen Cinebench R15 Single-Core Run mit 5.2 GHz zu erreichen. Mit 1,187 Volt und 4,7 GHz liefen alle Anwendungen und Spiele stabil. Da wir eine ASUS ROG RYUJIN 360 verwenden, war es uns leider nicht möglich das Ganze in Prime95 gekühlt zu bekommen. Wir gehen von deutlich mehr Potenzial mit einer sehr guten Wasserkühlung aus. Im Vergleich zu den Vorgängern konnte INTEL hier einiges am OC-Potenzial verbessern.

Anwendungen



Im Cinebench R15 wird deutlich, dass die Differenz bei den Ergebnissen der INTEL-XE CPUs größten Teils nur am höheren CPU-Takt des jeweiligen Modells liegt. So kann der INTEL Core i9-10980XE dank seines hohen CPU-Taktes, der bei Single-Core Anwendungen sogar bis auf 4.8 GHz hochgeht, sich von den älteren Modellen Absetzen. Mit OC kann der i9-10980XE noch einiges an Boden gut machen und gewinnt 600 Cinebench-Punkte im Vergleich zum Standard-Takt dazu. Bei Standard-Takt liegt der Allcore-Boost bei 3.8 GHz. Hier erreichen wir erstaunlicherweise weniger Cinebench-Punkte wie mit dem i9-9980XE und das trotz mehrmaliger Durchläufe. Wir gehen davon aus, dass dieser Unterschied an geschlossenen Sicherheitslücken liegt und ein kleiner Leistungseinbruch damit einhergeht.




Auch im Cinebench R20 zeichnet sich dasselbe Bild wie im Cinebench R20 ab. So liegt der i9-10980XE in Single-Core vorne. In Multi-Core liegt dieser allerdings wieder hinter dem i9-9980XE. Wir gehen von demselben Problem aus wie beim Cinebench R15. Mit OC sieht das Ganze allerdings wieder anders aus. So erreichen wir im Multi-Core fast 2000 Punkte mehr als mit Standard-Takt.


 



Passmark eignet sich hervorragend für Test von Workstation- und Server-CPUs. Hier zeichnet sich ab, dass der 10980XE gegenüber seinen Vorgänger etwas schneller ist, und das nicht nur beim CPU-Test, sondern auch bei Arbeitsspeicher-Test. Gegenüber den AMD-Modellen können die INTEL-Prozessoren der XE-Serie allerdings nicht mithalten.


 



Das sich INTEL CPUs vor allem für Videobearbeitung gut eignen, zeichnet sich ganz klar in Handbrake ab. Bei Codec haben wir hier auf den H.264 zurückgegriffen und eine Bitrate von 10.000 kbps ausgewählt. Dabei setzt sich der i9-10980XE deutlich von seinen Vorgängern ab. Mit OC steigt die Geschwindigkeit nochmals an. Da aber nicht alle CPU-Kerne ausgelastet werden und der Boost bei Standard-Takt bis zu 4.8 GHz betragen kann, ist der Unterschied zwischen OC und Non-OC nicht so groß wie bei den vorherigen Benchmarks.




In TrueCrypt ist der Unterschied der unterschiedlichen Generationen nicht wirklich erwähnenswert. Hier gibt es nur in AES einen erwähnenswerten Unterschied und bei diesem liegt der i9-9980XE vor dem i9-10980XE.


 



Auch in 7-Zip liegt der i9-9980XE vor dem i9-10980XE ohne OC. Allerdings ist das nur beim Dekomprimieren der Fall und nicht beim Komprimieren.


Spiele Benchmarks



Bevor wir uns die Benchmark-Ergebnisse in Spielen anschauen, werfen wir einen Blick auf die CPU-Punkte die wir in 3DMark Timespy erreichen. Hier sprechen die Ergebnisse ganz klar für den INTEL Core i9-10980XE welcher mehr Punkte erreicht als seine Vorgänger. Mit OC erreichen wir nur 500 CPU-Punkte mehr.


 



Nüchtern betrachtet erreichen wir in Battlefield 5 mit allen CPUs die gleiche Framerate. Hier bewegen die Ergebnisse sich in einer Messtoleranz. So liegt der i9-9980XE sogar hinter dem i9-7980XE. Wir müssen hier auch darauf hinweisen, dass wir mit jedem Prozessor drei Durchläufe gemacht haben und den Durchschnitt berechnet haben. Hier werden wir beim nächsten CPU-Test nochmals die Grafikqualität reduzieren, um einen Unterschied erkennen zu können.


 



In Shadow of the Tomb Raider betrachten wir die Frames beim CPU-Test des INTEL Core i9-10980XE. Hierbei erkennen wir, dass ein höherer CPU-Takt deutliche Unterschiede ausmacht. Mit OC des i9-10980XE erreichen wir deutlich mehr Frames als ohne. Wir müssen aber auch darauf hinweisen, dass der Einfluss des Prozessors auf die Frames im Spiel kaum einen Unterschied macht. So haben wir uns mit allen vier Konfigurationen im Durchschnitt zwischen 106 und 107 FPS bewegt.



 



In Control greifen wir auf DLSS 2.0 zurück. Aus diesem Grund sind die Ergebnisse nur für Besitzer einer RTX-Grafikkarte interessant. Hier liegen die Ergebnisse auch in einem Bereich, wo wir nicht wirklich sagen können, welcher Prozessor hier der schnellste ist. Es zeichnet sich aber ab, dass der i9-10980XE hier durch seinen höheren Turbo-Takt punkten kann. Das Ergebnis mit einem OC auf 4,7 GHz unterstützt diese Vermutung.


 



War Thunder ist eines der Spiele, welches deutlich von einem höheren CPU-Takt profitiert. So liegt der i9-10980XE deutlich vor den Vorgänger-Modellen und kann mit OC deutlich an FPS gewinnen.

CPU-Takt in Spielen



Im Durchschnitt liegt der CPU-Takt des i9-10980XE in allen Spielen bei 4300 MHz. Je nach Szene sinkt der CPU-Takt auch mal auf 3800 oder 3900 MHz ab. In Battlefield 5 erreichen wir maximal sogar 4400 MHz.


Fazit

Der INTEL Core i9-10980XE ist mit einer UVP von 979 $ angegeben und ist ab 1099 € im Preisvergleich gelistet. Der i9-10980XE bietet einen höheren CPU-Takt als seine Vorgänger und hat zahlreiche PCI-Express-Lanes, die leider noch auf den PCI-Express 3.0 Standard setzen. Mithilfe des höheren CPU-Takts und seiner 18 CPU-Kerne ist er noch konkurrenzfähig zum AMD RYZEN 3950X, welcher allerdings deutlich günstiger ist. Die Temperaturen liegen ohne OC in einem guten Bereich, steigen dann allerdings mit OC, je nach CPU-Spannung, deutlich an. Beim OC-Potenzial kann das von uns getestete Modell glänzen. So erreichen wir auf allen CPU-Kernen 4.7 GHz und mit einem einzelnen CPU-Kern sogar 5.2 GHz.

Pro:
+ Leistung in Anwendungen und Spielen
+ Temperaturen ohne OC
+ Quad-Channel Support
+ Ausreichend PCI-Express-Lanes
+ OC-Potenzial

Kontra:
– Preis
– Kein PCI-Express 4.0
– Keine wirkliche Weiterentwicklung im Vergleich zu Vorgängern

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AMD Ryzen 7 3800XT: Neue Benchmark Ergebnisse

Der kommende Ryzen 7 3800XT 8-Kern/16-Thread-Prozessor von AMD wurde dem „Ashes of the Singularity“-Benchmark (AotS) unterzogen, wie durch HardwareLeaks (_rogame) aufgedeckt wurde. In Verbindung mit einer NVIDIA GeForce RTX 2080-Grafikkarte ist der Prozessor in der Lage, CPU-Frame-Raten von 113,2 FPS (Mittelwert), 135,9 FPS (normal Batch), 115,31 FPS (medium Batch) und 95,49 FPS (heavy Batch) zu erreichen, wobei der voreingestellte Wert auf „Crazy_1080p“ gesetzt wurde. Ein älterer Artikel weist auf die Taktraten des 3800XT bei 4,20 GHz Basis mit 4,70 GHz maximalem Boost hin (im Vergleich zur 3,90 GHz Basistakt und 4,50 GHz Boost des 3800X), was bedeutet, dass AMD die Gaming-Leistung seiner Ryzen-Prozessoren der 3. Generation mit der XT-Serie absichern will.



Quelle: www.techpowerup.com

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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen Im Fokus

Thermaltake zeigt die Erste AIO Wasser-Kühlung der Welt für CPU und RAM

Taipei, Taiwan – 3. Juni 2020 - Thermaltake, die führende PC-DIY-Premiummarke für Kühl-, Gaming Gear und Speicher-Lösungen für Enthusiasten, präsentiert stolz die erste AiO Wasser-Kühlung, welche Speicher und einen CPU-Kühler kombiniert, der Floe RC360 / RC240-CPU & Memory Liquid Cooler. Thermaltake sucht immer wieder nach Möglichkeiten, um unsere Benutzer mit einer effizienteren Kühllösung für unsere Speichermodule zu beeindrucken. Mit der neuen Floe RC360 / RC240 CPU- und Memory Liquid Cooler können Benutzer ein unvergleichliches Ergebnis erzielen.

Der Floe RC360 / RC240-CPU- und Speicher-Kühler ist mit TOUGHRAM RC-Speichermodulen (separat erhältlich) kompatibel und bietet weitere Möglichkeiten, sodass Benutzer ein hochwertiges All-in-One-Kühlsystem mit Wasserblock, Kühler und ARGB ausstatten können. Ein Controller und drei 120 mm Lüfter mit hohem Luftstrom bei der RC360-Version und zwei 120 mm Lüfter bei der RC240-Version sind ebenfalls an Bord.


Darüber hinaus kann die Floe RC360 / RC240 CPU & Speicher Kühlung mit Motherboards synchronisiert werden, die mit 5-V adressierbaren RGB-Headern wie ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, Biostar VIVID LED DJ und ASRock Polychrome ausgestattet sind. Steuern Sie die Lichter direkt über die RGB-Beleuchtungssoftware der Motherboards.


Weitere Informationen zu Produkten und zur Thermaltake EXPO im Juni 2020 finden Sie unter: 2020 Thermaltake Expo June


Verfügbarkeit, Garantie und Preise
Thermaltake Floe RC360 / RC240 CPU- und Speicher-AIO-Kühler werden im dritten Quartal 2020 über das weltweite Thermaltake-Netzwerk autorisierter Einzelhändler und Händler erhältlich sein. Für diese beiden Produkte gilt eine zweijährige Garantie, die vom weltweiten Thermaltake-Netzwerk für Kundendienst und technischen Support unterstützt wird. Aktuelle Preise für den Thermaltake Floe RC360 / RC240 CPU- und Speicherflüssigkeitskühler finden Sie auf der Thermaltake-Website oder bei Ihrem örtlichen Thermaltake-Vertriebs- oder PR-Vertreter.

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