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Intel CPUs im 10nm-Verfahren noch dieses Jahr in begrenzten Stückzahlen

Intel-Chef Brian Krzanich hat angekündigt, dass die ersten 10 nm-CPUs des Unternehmens, die auf der Mikroarchitektur „Cannon Lake“ basieren, noch vor Ende des Jahres das Licht der Welt erblicken werden. Intel entschied sich für die Einführung der ersten 10-nm-Technologie für FPGA-Beschleuniger, die aufgrund ihrer Redundanz weniger Ertragsprobleme aufweisen würden.

Intel ist „auf dem richtigen Weg, um unseren ersten 10-Nanometer-Prozessor mit geringem Volumen bis Ende des Jahres auszuliefern“, sagte Intel-CEO Brian Krzanich bei der letzten Investorenausschreibung. „Im ersten Halbjahr 2018 folgt die erste Charge. Ein höheres Volumen als auch Systemverfügbarkeit wird in der zweiten Jahreshälfte 2018 erwartet“.

Quelle: Intel 10 nm CPUs to See Very Limited Initial Launch in 2017

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Prozessoren

Intel Core i3-8350K im Kurztest

Mit dem heutigen Tag führen wir bei uns den Kurztest ein. Hierbei handelt es sich um ein Review von nicht gesponserten Produkten, die wir euch nicht vorenthalten wollen. In diesen Kurztest stellen wir euch die Leistung des Produktes vor. Somit können wir euch mehr Produktests bieten, die für eine größere Vielfalt sorgen.

Nachdem AMD mit Ryzen 6- und 8 Kerner in den Mainstreambereich geholt hat, zieht Intel nach und präsentiert mit der 8. Generation der Core-Serie ihre ersten Mainstream Sechskerner. In diesem Test beschäftigen wir uns mit dem kleinen Bruder, dem i3-8350K. Dieser bietet uns zwei Kerne mehr als der Vorgänger i3-7350K. Somit ist er der erste Core i3 mit vier Kernen. Wie auch schon der Vorgänger, können wir auch beim i3 dank des freien Multiplikators den Prozessor übertakten. Wie sich der Core i3-8350K im Test schlägt und ob wir die 5-GHz-Marke knacken können, seht ihr im weiteren Verlauf.

Praxis:

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Da den meisten Usern die Coffee Lake Architektur schon bekannt sein sollte und es sich hier um einen Kurztest handelt, kommen wir direkt zum Praxisteil. Wir schauen uns als Erstes das maximale OC und die Temperaturen an, bevor wir zu den Benchmarks kommen.

OC und Temperaturen:

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Mit eingestellten 5 GHz bei hohen 1,456 Volt konnten wir den Cinebench R15 laufen lassen. Den Meshtakt konnten wir von 3700 MHz auf 4500 MHz erhöhen. Die erzielten 802 Punkte können sich für einen 4 Kerner mit 4 Threads sehen lassen. Ein Ryzen 5 1600 erreicht hier ohne Übertaktung 1119 Punkte aber er bietet insgesamt auch 12 Threads. Die Temperaturen lagen bei diesem Durchlauf bei maximalen 85 °Celsius.

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Im Single Core Durchlauf des Cinebenchs R15 erzielen wir sehr gute 214 Punkte. Hier schneiden AMD Ryzen Prozessoren deutlich schlechter ab, mit und ohne OC.

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Mit dem Standardtakt von 4 GHz erreicht der Prozessor nach über 20 Minuten nur 60 °Celsius. Intel hat anscheinend die verwendete Wärmeleitpaste (TIM) zwischen Heatspreader und Die verbessert.

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Da die zuvor eingestellten 5 GHz nur für einen Cinebench R15 Durchlauf gereicht haben, stellen wir den CPU-Takt um 100 MHz herunter. Mit 4,9 GHz benötigen wir 1,376 Volt und erreichen nach 30 Minuten eine maximale Temperatur von 91 °Celsius. Dafür, dass wir eine solch hohe Spannung nutzen und eine Luftkühlung zum Einsatz kommt, ist das ein guter Wert. Mit einem delidded CPU mit Flüssigmetall zwischen Heatspreader und Die, dürften die Temperaturen circa 15 °Celsius niedriger sein. Wir sind uns sicher, dass mit einer Wasserkühlung die 5 GHz stabil laufen würden.

Benchmark:

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Um zu sehen wie der Core i3-8350K sich im Vergleich mit einem AMD Ryzen schlägt, haben wir uns einen Ryzen 5 1600 geschnappt und beide durch drei Spiele-Benchmarks gejagt. Die verwendete Grafikkarte war eine Zotac GTX 1070 Mini.

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Als Erstes mussten unsere Kandidaten durch den War Thunder Benchmark. Das Spiel profitiert eindeutig von der Single Core Leistung des Core i3-8350K. Das die Architektur hier eine klare Rolle spielt sehen wir daran, das Selbst mit OC sich die erzielten Werte nicht verbessern. Der Ryzen 5 1600 liegt etwas mehr wie 10 Bilder die Sekunde hinter dem i3-8350K.

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Bei Rise of the Tomb Raider sieht es mit Standardtakt nicht so schlecht aus für AMDs Ryzen. Hier liegen beide CPUs nah beieinander. Mit OC des i3-8350K können wir im Durchschnitt fast zwei Bilder die Sekunde mehr erreichen. Die Max-Frames steigen sogar um zehn Bilder die Sekunde an. Da wir aber eine deutlich höhere Stromaufnahme im OC haben, lohnt sich das Ganze nicht wirklich.

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In F1 2016 liegt Intels Coffee Lake mit und ohne OC nah beieinander, hier lohnt sich das Übertakten auch nicht wirklich. Der Ryzen 5 1600 liegt mit etwas Abstand hinter dem i3-8350K. Damit hätten wir bei F1 2016 nicht gerechnet.

Stromverbauch:

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Der Stromverbrauch, den wir ohne eine dedizierte Grafikkarte gemessen haben, liegt im Idle bei niedrigen 29,8 Watt. Unter Last steigt er auf 89,8 Watt. Damit liegt er noch unter der TDP von 91 Watt. Mit OC sieht das allerdings ganz anders aus, im Idle steigt der Wert auf 44,6 Watt und unter Last zeigt uns das Brennenstuhl PM 231 E sogar 153,4 Watt an. Dein den gemessenen Werten wird die Verlustleistung des Netzteils nicht mit eingerechnet.

Fazit:
Intels Core i3-8350K ist zurzeit für 180 € verfügbar, dafür bietet er uns vier Kerne mit vier Threads bei 4 GHz CPU-Takt. Wie wir feststellen mussten, reicht der hohe CPU Takt und die 4 Kerne aus um uns genügend Leistung für Spiele zu bieten und schlägt sogar den etwas teureren AMD Ryzen 5 1600. Allerdings kommt das auch auf das Spiel an, in Zukunft dürfte sich das Blatt drehen zum Vorteil des Ryzen 5 1600. Der Stromverbrauch kann sich sehen lassen, vor allem den Wert, den wir im Idle erreichen. Beim Übertakten des i3-8350K konnten wir stabile 4,9 GHz erreichen, was beachtlich ist. Vor allem waren wir beim Übertakten des Mesh sehr überrascht, diesen konnten wir gute 800 MHz höher takten. Wir können den Prozessor jedem empfehlen, der eine starke Leistung pro MHz und nicht mehr als vier Kerne/ vier Threads benötigt. In einigen Spielen wie Battlefield 1, könnte je nach eingesetzter Grafikkarte, der Prozessor der limitierende Faktor sein. Was wir auch berücksichtigen sollten, sind die 16 PCIe Lanes die wir nur zur Verfügung haben. Das könnte hier und da für Probleme sorgen, sobald wir zwei Grafikkarten und eine M.2 gleichzeitig nutzen wollen. Wer viel Spaß am Übertakten hat, wird hier nicht enttäuscht. Wir hatten dabei sehr viel Spaß.

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Wir vergeben 7 von 10 Punkte und damit erhält der Intel Core i3-8350K den Silber Award. Für das große OC-Potenzial verleihen wir außerdem den OC Award.

Pro:
+ sehr taktfreudig
+ leicht zu übertakten dank offenem Multiplikator
+ hohe singlethreaded Leistung
+ niedriger Stromverbrauch

Kontra:
– nur vier Threads (ist das wirklich ein Kritikpunkt? Immerhin haben wir einen i3)
– hoher Preis

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– Herstellerlink
– Preisvergleich

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ASUS bestätigt, dass die Z270-Plattform mit Intel Coffee Lake CPUs kompatibel sein könnte

In einem Interview mit Bit-tech hat ASUS ROG Motherboard-Produktmanager Andrew Wu die sprichwörtliche Katze aus dem Sack gelassen: Die Kompatibilität von Z270-Boards mit Coffee Lake-Prozessoren wäre anscheinend doch nicht unmöglich gewesen. Auf die Frage, warum die neuen Coffee Lake CPUs nicht mit der zuvor veröffentlichten Z270-Plattform kompatibel sind, erklärte Andrew Wu, dass es“ (…) von Intels Entscheidung abhängt“. Andrew Wu fuhr fort, zu erwähnen, dass Intel’s Begründung für die Leistungsentfaltung keinen „großen Unterschied“ mache, und dass ASUS selbst ihre Z270 Mainboards mit Coffee Lake kompatibel machen könnte. Dafür bräuchten sie allerdings „(…) ein Upgrade von der ME[Management Engine] und ein BIOS-Update“, für das „Intel irgendwie die Kompatibilität gesperrt hat“.

Es scheint, dass die zusätzliche „Pin-Zählung“ im Schema der aktuellen Coffee Lake-Lineup mit bis zu Sechs-Kern-Prozessoren keine Rolle spielt – der CPU-Sockel und die Plattform, wie sie mit Z270 entwickelt wurden, hätten die erhöhten Kernzahlen und Leistungslasten bewältigen können. Die Frage wird mit Intels Fähigkeit, eine 8-Core-CPU für die Z370-Plattform freizugeben, umso düsterer – diese besondere Anzahl von Kernen könnte sich in der Tat als zu viel für die Stromversorgung von Z270 erweisen. Eine Vermutung sei, dass Intel für Coffee-Lake Kompatibilität auf Motherboards der Z270-Serie bis zu 6 Kerne erlaubt haben könnte, aber die neuen Revisionen der Z370-Serie benötigt, um Betrieb der 8-Kern Coffee Lake-Chips zuzulassen.

Sicher ist: Wenn Intel die Abwärtskompatibilität erlauben würde, würde das den Verkauf von aktuellen Z370-Boards behindern, so dass das Unternehmen beschlossen hat, die Attraktivität der Z370-Plattform zu erhöhen, indem gewisse CPUs nicht mehr von Kompatibilitäten profitieren werden. Und seien wir ehrlich: ASUS und alle anderen Mainboardhersteller fahren diese Strategie wahrscheinlich selbst, da sie auf diese Weise mehr Motherboards verkaufen können.

Quelle: ASUS Confirms Z270 Platform Could be Compatible with Intel Coffee Lake CPUs

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Intel liefert supraleitenden 17-Qubit Testchip für Quantencomputer aus

Intel hat die Lieferung eines supraleitenden 17-Qubit Testchips an das niederländische Forschungszentrum QuTech bekanntgegeben. Die beiden Partner arbeiten seit 2015 gemeinsam an der Erforschung von Quantencomputern. Der von Intel gefertigte Chip zeichnet sich durch ein spezielles Design aus, wodurch die Produktion einer höheren Stückzahl bei gleichzeitiger Steigerung der Leistung ermöglicht wird. Intel und QuTech verzeichnen rasante Fortschritte bei der Entwicklung von Quantencomputersystemen, woran die Halbleiterfertigung und die Materialwissenschaft einen wichtigen Anteil haben.

Quantencomputing: Große Herausforderungen – großes Potenzial

Intel’s director of quantum hardware, Jim Clarke, holds the new 17-qubit superconducting test chip. (Credit: Intel Corporation)

Quantencomputing ist eine spezielle, weit fortgeschrittene Methode des parallelen Computings. Traditionelle Computer verarbeiten Daten in binären Zahlen (Bits), die jeweils einen von zwei Zuständen einnehmen können (null oder eins). Quantencomputer hingegen nutzen „Quantum Bits“ (kurz Qubits), die gleichzeitig mehrere Zustände einnehmen können. Dadurch wird die gleichzeitige Ausführung mehrerer Rechenoperationen auf einem Chip ermöglicht.

Weitere Einblicke in das Quantencomputing liefert die Intel Infografik „A Quantum Computing Primer“.

Bei der Erforschung von Quantencomputern sind erhebliche Herausforderungen zu bewältigen, so etwa die Stabilisierung und Vereinheitlichung der hochempfindlichen Qubits. Schon die kleinste akustische Beeinflussung kann zu Datenverlusten führen. Ebenso spielt die Temperatur eine wichtige Rolle. Diese sollte stets bei etwa 20 Millikelvin liegen. Aufgrund dieser extremen Bedingungen hat die Verpackung („Packaging“) von Qubits einen entscheidenden Einfluss auf ihre Leistung. Intel arbeitet intensiv am Ausbau von Design- und Packaging-Technologien, um möglichst perfekte Bedingungen für die empfindlichen Komponenten zu schaffen.

Quantencomputer ersetzen nicht den Bedarf an konventionellem Computing oder weiteren neuen Technologien wie beispielsweise dem neuromorphen Computing. Jedoch sind Quantencomputer klassischen Computersystemen in der Bearbeitung bestimmter Fragestellungen deutlich überlegen. Sie versprechen eine höhere Effizienz und Leistung bei der Bewältigung spezifischer Probleme. Zum Beispiel können sie mit Hilfe von präzisen Simulationen der Umwelt die Forschung in Chemie, Materialwissenschaft oder molekularer Modellierung beschleunigen. So könnten etwa Katalysatoren entwickelt werden, die Kohlenstoffdioxid subtrahieren. Auch die Herstellung supraleitender Materialien bei Raumtemperatur oder die Herstellung von neuen Medikamenten soll auf Basis von Quantencomputing vereinfacht werden.

Unboxing the Intel 17-qubit superconducting chip with Leo DiCarlo (QuTech) and Dave Michalak (Intel)

Intels 17-Qubit Testchip

Der 17-Qubit Testchip ist in etwa so groß wie eine amerikanische Vierteldollarmünze oder eine 50-Cent-Münze (mit Packaging so groß wie eine Halbdollarmünze, also etwas größer als ein Zwei-Euro-Stück) und verfügt über folgende optimierte Designmerkmale:

  • Eine neue Architektur, die für höhere Zuverlässigkeit, bessere thermische Leistung und weniger Beeinträchtigung der Radiofrequenz zwischen den Qubits sorgt.
  • Ein skalierbares Verbindungsschema, das im Vergleich zu mit Drahtbonden verbundenen Chips eine 10- bis 100-fach höhere Input-/Output-Signaldichte für den Chip ermöglicht.
  • Verbesserte Prozesse, Materialien und Konstruktionsentwürfe, die Intels Packaging-Technik skalierbar an integrierte Quantenschaltkreise anpassen, die wesentlich größer sind als herkömmliche Siliziumchips.

Intel treibt die Entwicklung des Quantencomputings voran

“Unsere Quantenforschung ist inzwischen so weit fortgeschritten, dass unser Partner QuTech in der Lage ist, Workloads auf Quantenalgorithmen zu simulieren. Zu diesem Zweck liefern wir regelmäßig Qubit Testchips, die in unseren hochmodernen Fertigungsanlagen produziert werden”, so Dr. Michael Mayberry, Corporate Vice President und Managing Director der Intel Labs. “Mit Intels langjähriger Erfahrung in den Bereichen Produktion, Steuerungselektronik und Architektur unterscheiden wir uns deutlich und beschäftigen uns mit neuen Denkweisen – von neuromorphen bis hin zu quantenbasierten Computersystemen.”

Intel’s 17-qubit superconducting test chip for quantum computing has unique features for improved connectivity and better electrical and thermo-mechanical performance. (Credit: Intel Corporation)

 

Durch Intels Zusammenarbeit mit QuTech konnten bereits zahlreiche Meilensteine in der Entwicklung von Quantencomputern erzielt werden – von der Demonstration wichtiger Schaltungsblöcke für ein integriertes kryogenisches CMOS-Steuersystem über die Entwicklung eines Spin-Qubit-Produktionsablaufs auf Basis von Intels 300 mm Prozesstechnik bis zur Entwicklung einer spezifischen Packaging-Lösung für supraleitende Qubits. Dadurch wurde die Zeitspanne zwischen Entwurf und Fertigstellung der Testchips maßgeblich verkürzt.

“Auf Basis von Intels 17-Qubit Testchip können wir uns auf die Kontrolle mehrerer, verbundener Qubits einschließlich entsprechender Messungen konzentrieren. Unser Ziel ist es, ein Schema zur Fehlerkorrektur sowie ein logisches Qubit zu schaffen,“ sagt Professor Leo DiCarlo von QuTech. “Dadurch gewinnen wir wichtige Einsichten für die Entwicklung von Quantencomputern.“

Intel und QuTech: Zusammenarbeit weit über Qubit-Technik hinaus

Die gemeinsamen Bestrebungen von Intel und QuTech im Bereich Quantencomputing gehen weit über die Entwicklung und Erprobung von supraleitender Qubit-Technik hinaus. Die Zusammenarbeit erstreckt sich über das gesamte Forschungsfeld des Quantencomputings. Dazu gehören Qubit-Geräte ebenso wie die Hardware- und Softwarearchitektur, die für die Steuerung dieser Geräte benötigt wird, sowie Anwendungen im Bereich Quantencomputing. All diese Elemente sind entscheidend, um Quantencomputer Realität werden zu lassen.

Intel untersucht – anders als andere Hersteller – verschiedene Qubit-Typen. Dazu gehören die supraleitenden Qubits, die im neuesten Testchip enthalten sind, sowie weitere Alternativen, etwa sogenannte Spin-Qubits aus Silizium. Diese ähneln einem einzelnen Elektronentransistor, der in vielerlei Hinsicht mit konventionellen Transistoren vergleichbar ist und potentiell mit ähnlichen Fertigungsprozessen hergestellt werden kann.

Der durch Moore’s Law implizierte, stetige technische Fortschritt treibt neue Entwicklung im Computing voran und spornt zu Höchstleistungen an. Intel investiert nicht nur in die Erforschung neuer und bahnbrechender Technologien, sondern auch in die Weiterentwicklung von Moore’s Law als deren Fundament.

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Intel Pentium Gold, ehemals Intel Pentium „Kaby Lake“

Intel gab diesen Dienstag bekannt, dass folgende Intel Pentiums umbenannt werden.

Genauer gesagt wird die Reihe „Intel Pentium“ in die neue Marke „Intel Pentium Gold“ geändert. Dies betrifft unter anderem die SKUs des Pentium G4560, G4620 und G4600. Intel möchte die Nomenklatur von der Xeon-Produktlinie bis hin zu den Pentiums klar als MSDT benennen und von den ULP (Ultra Low Power) Prozessoren trennen. Dieser Produktwechsel tritt ab dem 2. November 2017 in Kraft.

MSDT-Pentium-Dual-Core-Chips werden mit Pentium Gold bezeichnet. Die „Gemini Lake“ – SoCs neben Celeron werden die Marke Pentium Silver tragen. Die Re-Brand Pentium Gold SKUs sind identisch mit denen die sie ersetzen sollen. So wird der Pentium G4560 als Beispiel einfach in Pentium Gold G4560 oder einfach nur „4560“ umbenannt. Es wird keinerlei Funktionsänderung geben. Ein Biosupdate benötigen wir, allen Anschein nach, auch nicht. Weiterhin werden diese Prozessoren auch nicht auf einem 300er Serie Mainboard laufen. Das Design der Retail-Box wird das auffälligste an der Änderung sein.

Quelle: techpowerup

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Infinite X: »Unendlicher« Gaming-Spaß mit der neuesten Prozessor-Generation von Intel

Taipeh/Frankfurt am Main, 05.10.2017 – Mit dem »Infinite X« erweitert MSI das Line-up seiner Gaming‑PCs der »Infinite«-Reihe. Als besonderes Highlight wartet das X-Modell mit dem neuen Intel Core i7 Prozessor der achten Generation auf. Der Intel Core i7‑8700K mit sechs Prozessorkernen gewinnt mehr als 30 Prozent an Geschwindigkeit gegenüber der Vorgängergeneration und überzeugt in der K‑Variante zusätzlich mit Overclocking-Fähigkeiten. Im Zusammenspiel mit der starken MSI-Hardware und dem ausgeklügelten Design- und Kühlkonzept ist der Infinite X die perfekte Performance-Plattform für ein einzigartiges Gaming- und VR-Erlebnis der Spitzenklasse.

Der Infinite X bietet anspruchsvollen Gamern »unendliche« Möglichkeiten, ihre Spielbegeisterung auszuleben. Sofort ins Auge fällt das Design und die beleuchtete Grafik elektronischer Schaltkreise auf der Front des Gaming-PCs – symbolisch für die perfekte Verknüpfung von PC-Technik und Gaming-Erlebnis. Die Farbgebung der RGB-Beleuchtung lässt sich über die MSI »Mystic Light« App an die eigenen Wünsche anpassen. Im Lieferumfang findet sich eine zusätzliche Seitenabdeckung mit transparentem Fenster aus gehärtetem Glas, das auf Wunsch den Einblick auf die leistungsstarke Hardware des Infinite X freigibt. Hinter dem Glas ist zum Beispiel die starke GeForce-GTX-Grafikkarte aus der beliebten ARMOR-Reihe von MSI zu entdecken. Konfigurationen bis hin zur GeForce GTX 1080 Ti stehen zur Auswahl. Nur eine der vielen exklusiven Besonderheiten, die den Infinite X vom Gros herkömmlicher Spiele-PCs abheben.

Damit das System auf möglichst niedriger Betriebstemperatur und gleichzeitig auch besonders leise arbeitet, kommt das exklusive »Silent Storm 3«-Kühlsystem zum Einsatz. Die Wärme erzeugenden Komponenten sind in separaten Zonen untergebracht, die über jeweils eigene, optimierte Luftwege gekühlt werden. Ein gegenseitiges Aufheizen der Komponenten wird damit verhindert und jede Zone kann optimal auf niedriger Temperatur gehalten werden. Das ermöglicht maximale Performance-Ausbeute und sichert Reserven für ausgiebiges Gameplay in bester Grafikqualität. Zusätzlich macht die Bauweise des Infinite X den Zugang zu allen Komponenten leicht und direkt möglich. Wartung und Aufrüsten sind damit leicht zu realisieren – nicht nur für Schrauber ein wichtiger Pluspunkt.

Verkaufsstart gegen Ende November

Der Verkauf des »Infinite X« wird im deutschsprachigen Raum gegen Ende November starten. Detaillierte Informationen zu Modellen und Preisen folgen im Vorfeld der Markteinführung.

Spezifikationen MSI »Infinite X«

 

Prozessor Intel® Core™ i7-8700K Prozessor der achten Generation
Betriebssystem Windows 10 Home
Grafikkarte Bis zur MSI GeForce® GTX 1080 Ti 11GB GDDR5X
Arbeitsspeicher 4x DDR4-2666 U-DIMM Slots (erweiterbar auf bis zu 64 GB)
Chipsatz Intel® Z370
Festplatten Bis zu 2x M.2 PCIe/SATA SSD mit Intel® Optane™ Unterstützung,

2x 3,5” SATA III, 1x 2,5“ SATA IIII HDD/SDD
Netzwerk/Funk GBit LAN, WLAN 802.11ac/a/b/g/n, Bluetooth 4.2
Opt. Laufwerk DVD Super-Multi-Brenner (Slim Type)
Netzteil 550 Watt 80 PLUS Bronze
Maße 210 x 450 x 488 mm
Garantie 2 Jahre Herstellergarantie mit Vor-Ort-Pick-up-&-Return-Service

Spezifikationen modellabhängig

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Neue Z370 Motherboards unterstützen 6-Kern-Prozessoren der neuesten Intel Generation

Frankfurt am Main / Taipeh, 05.10.2017 – Pünktlich zum Start von Intels neuer Prozessorgeneration Coffee Lake präsentiert MSI sein neues Mainboard-Line-up auf Z370-Basis. Die neuen Modelle der Enthusiast Gaming-, Performance Gaming-, Arsenal Gaming- sowie Pro-Serie unterstützen alle Modelle der achten Intel Prozessorgeneration, bieten maximale Performance und verfügen über umfassende Ausstattungsmerkmale. Insgesamt werden 13 neue Modelle gelauncht.

Flaggschiff des neuen Line-ups ist das Z370 GODLIKE GAMING. Es setzt neue Standards im Bereich extremer Motherboards und erfüllt selbst anspruchsvollste Erwartungen. Dank 18-phasigem DrMOS PWM Design und mehrschichtigen Kühlkörpern bietet es enormes Overclocking-Potenzial. Für optimale Leistung und Stabilität sorgen Military Class V-Komponenten. Drei Killer E2500 LAN-Anschlüsse und ein Killer 1535 WiFi AC-Adapter stehen für bestmögliche Latenzzeiten und niedrige Pings. Durch den integrierten Switch mit Wireless Extender können auch andere PCs im LAN mit optimalen Übertragungsgeschwindigkeiten versorgt werden.

Bester Sound dank isolierter Audio-Platine

Das Z370 GODLIKE GAMING ist mit zwei dedizierten ALC1220 Hi-Fi-Audio-Prozessoren, einem ESS D/A-Wandler mit dediziertem ESS-Verstärker, WIMA-Audiokondensatoren sowie einem 6,35mm-Kopfhörerausgang auf einer vollständig isolierten Audio-Platine ausgestattet und liefert so eine extrem geringe Verzerrung und eine ideale Klangqualität mit 384kHz/32-bit. Da sich zwei verschiedene Audioquellen gleichzeitig abspielen lassen, können Kopfhörer und Surround System getrennt angesteuert werden. Für optimale Optik sorgen die bewährten Mystic Light RBG LEDs, die sich in 16,8 Millionen Farben und mit 17 Effekten beleuchten lassen.

Zu den weiteren technischen Features des neuen Gaming-Drachens zählen darüber hinaus drei Turbo M.2-Anschlüsse mit M.2 Shield v2 sowie ein U.2-Anschluss. Durch die im Lieferumfang enthaltene PCI‑E M.2 Xpander-Z-Steckkarte lässt sich das Mainboard auf insgesamt bis zu fünf M.2 Speicherplätze aufrüsten.

Zahlreiche Mainboard-Highlights

Zusätzliche Highlights des neuen Mainboard Line-ups sind das Z370 GAMING PRO CARBON AC sowie das Z370 TOMAHAWK in schicker Tarnoptik. Beide Bretter überzeugen wie der Rest der Serie mit nützlichen Eigenschaften wie DDR4 Boost, Audio Boost sowie Lightning USB-Anschlüssen und bestechen ebenfalls mit Military Class Komponenten und Mystic Light RGBs.

Alle MSI Z370 Mainboards sind ab sofort im Handel erhältlich. Insgesamt umfasst das Z370-Portfolio der Coffee Lake Generation folgende Modelle. Nähere Informationen zu den einzelnen Boards stehen auch unter https://de.msi.com/Landing/intel-coffee-lake-z370-gaming-motherboard zur Verfügung.

 

ENTHUSIAST GAMING

Z370 GODLIKE GAMING (459,00 € inkl. Mehrwertsteuer)

Z370 GAMING M5 (189,00 € inkl. Mehrwertsteuer)

 

PERFORMANCE GAMING

Z370 GAMING PRO CARBON AC (199,00 € inkl. Mehrwertsteuer)

Z370 GAMING PRO CARBON (179,00 € inkl. Mehrwertsteuer)

Z370I GAMING PRO CARBON AC (179,00 € inkl. Mehrwertsteuer)

Z370M GAMING PRO AC (159,00 € inkl. Mehrwertsteuer)

Z370 KRAIT GAMING (159,00 € inkl. Mehrwertsteuer)

Z370 GAMING PLUS (129,00 € inkl. Mehrwertsteuer)

 

ARSENAL GAMING

Z370 TOMAHAWK (139,00 € inkl. Mehrwertsteuer)

Z370M MORTAR (119,00 € inkl. Mehrwertsteuer)

 

PRO SERIES

Z370 SLI PLUS (149,00 € inkl. Mehrwertsteuer)

Z370-A PRO (109,00 € inkl. Mehrwertsteuer)

Z370 PC PRO (129,00 € inkl. Mehrwertsteuer)

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Intel Coffee Lake CPUs haben eine andere Pin-Configuration

Obwohl Intel sich weiterhin in schweigen hüllt, konnten die Datenblätter aber ein wenig Licht in den Sockel bringen.

In wenigen Tagen wird der neue Prozessor mit dem Codenamen Coffee Lake von Intel freigegeben. Die jüngsten Diskussionen konzentrierten sich auf die Unfähigkeit, die Prozessoren auf den schon verwendeten Mainboards mit dem Z270 Chipsatz zu verwenden. Durch die Datenblätter von Intel sehen wir nun auch, warum das nicht geht. Die Prozessoren benötigen wirklich ein neues Sockel-Design. Dies liegt allem Anschein daran, dass der neue Sockel auch 6-Kern CPUs unterstützten muss. Ein weiterer 8-Kern CPU ist geplant und diese hätte der alte Sockel nicht unterstützen können. Speziell gibt es mehr Stifte, für die Bereitstellung von der Hauptstromversorgung für die CPU-Kerne verantwortlich sind, bekannt als VCC-Pins. Coffee Lake Mainboards haben 146 VCC-Pins und Kaby wie auch Skylake haben nur 128 Pins.

Mit diesen Stiften, die für die Stromversorgung der CPU-Kerne verantwortlich sind, kann es darauf hindeuten, dass Mainboards mit dem z170 und z270 Chipsatz einen zu niedrigeren Leistungsbetrieb hatten, als dies mit einer höheren Kernzahl von Coffee Lake möglich war. Somit brauchte Intel eine neue Plattform um die CPUs der kommenden Coffee Lake Generation anständig zu befeuern. Das bestätigt, dass wir wirklich neue Mainboards benötigten. Es wird also kein Software- oder BIOS-Level Lock sein.

Quelle: techpowerup

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Intel Core i7-8700K Review von Lab501

Reviews, die vor dem 5. Oktober gemacht wurden, unterlagen bis jetzt der NDA.

Lab501 zeigt uns nun ihre Tests, gepaart mit einem Aorus Z370 Ultra Gaming. Die Tests zeigen, dass der Intel Core i7-8700K trotz geringerer Thread-Anzahl mit dem Ryzen 7 1800X im Multi-Thread-Benchmark mithalten kann. Der Intel Core i7-8700K zeigt die klare Führung im Single-Thread-Kampf um die Krone. Der Intel Core i7-8700K kommt den Skylake-X HEDT CPUs gefährlich nahe. Das kann Auswirkungen auf den Preis der HEDT Plattform haben. Da der Intel Core i7-8700K nicht so preisintensiv gestaltet wurde, wie vorher vermutet.

Der Intel Core i7-8700K ist in der Lage, seinen Turbo Boost von 4,20 GHz besser zu halten als die anderen Intel Core HEDT Chips. Dies führt zu einer besseren und höheren Spielleistung. Die Tests zeigen, dass die heutigen Spiele immer noch nicht auf Sechskern-Prozessoren ausgelegt sind. Sie profitieren viel mehr von den hohen Taktraten.

 

Lab501 schaffte es den Intel Core i7-8700K auf 5,1 GHz zu übertakten und dies mit Leichtigkeit. Die CPU wurde durchschnittlich wärmer und belohnte den Anwender mit HEDT ähnlicher Leistung. Es scheint ein großer Kampf der Prozessoren zu werden. Wer am Ende als Sieger der CPU-Schlacht hervorgehen wird, sehen wir wahrscheinlich erst 2018, wenn Intel die Coffee Lake Plattform vollenden konnte.

 

Quelle: techpowerup

Original from Tudor: Here in English

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Intels erster 10 nm Chip auf dem Markt wird ein 64-Layer 3D NAND

Nicht flüchtiger Speicher ist oft die erste Auswahl der Produktion nach einem neuen Silizium-Herstellungsprozess.

Da dies eine risikoarme Entwicklung ist und nur einen Bruchteil der Kosten von einer CPU Entwicklung kostet, wird oft als erstes an einem neuen Speicherchip gearbeitet. Ein NAND-Flash-Chip ist im Wesentlichen ein Meer von Transistoren. So ist es nicht überraschend, dass die ersten Chips, welche auf 10 nm hergestellt werden, Intels neue 64-lagiger 3D-NAND-Flash-Speicher sein wird. Genau genommen sogar der erste seiner Art in dieser Größe.

Mit ihrem 10-nm-Prozess, führt Intel das FinFET Hyper Scaling ein. Intel erhöht die Transistordichte um das 2,7-fache über die vermutete, welche man von 10 nm traditionell erwartet hätte. Die ersten 10 nm 64-Schicht-3D-NAND-Flash-Chips werden kleiner sein, mit einer höheren Datendichte, wie es von einem neuen Prozess zu erwarten ist. Das erklärt, wieso die ersten SSDs, die mit diesen Chips gebaut werden, an Rechenzentren ausgerichtet sein werden.

Quelle: techpowerup

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