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Intels erster 10 nm Chip auf dem Markt wird ein 64-Layer 3D NAND

Nicht flüchtiger Speicher ist oft die erste Auswahl der Produktion nach einem neuen Silizium-Herstellungsprozess.

Da dies eine risikoarme Entwicklung ist und nur einen Bruchteil der Kosten von einer CPU Entwicklung kostet, wird oft als erstes an einem neuen Speicherchip gearbeitet. Ein NAND-Flash-Chip ist im Wesentlichen ein Meer von Transistoren. So ist es nicht überraschend, dass die ersten Chips, welche auf 10 nm hergestellt werden, Intels neue 64-lagiger 3D-NAND-Flash-Speicher sein wird. Genau genommen sogar der erste seiner Art in dieser Größe.

Mit ihrem 10-nm-Prozess, führt Intel das FinFET Hyper Scaling ein. Intel erhöht die Transistordichte um das 2,7-fache über die vermutete, welche man von 10 nm traditionell erwartet hätte. Die ersten 10 nm 64-Schicht-3D-NAND-Flash-Chips werden kleiner sein, mit einer höheren Datendichte, wie es von einem neuen Prozess zu erwarten ist. Das erklärt, wieso die ersten SSDs, die mit diesen Chips gebaut werden, an Rechenzentren ausgerichtet sein werden.

Quelle: techpowerup

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43 Millimeter: Mini-PC mit HDMI 2.0 für aktuelle Intel Core Prozessoren

Elmshorn, Deutschland, 2017-09-27 – mit dem DH270 hält, dank Intel H270 Chipsatz, nun auch bei Shuttle Mini-PCs für aktuelle, gesockelte LGA1151 Desktop-Prozessoren der HDMI 2.0-Anschluss Einzug. Doch auch an anderen Stellen zeigt sich das hier vorgestellte Modell besonders vielseitig.

Die verwendete Gehäuseform hat sich bereits seit dem DS61, dem ersten Modell im Format 19 x 16,5 x 4,3 cm (TBH), bewährt. Das platzsparende Stahlgehäuse trotzt Umgebungstemperaturen bis 50 °C und ist dank VESA-Halterung und diverser Gewindeöffnungen auch für individuelle Befestigungskonzepte an Bildschirmen und Oberflächen geeignet. Dabei ist die Betriebsposition völlig egal.

Das XPC Barebone DH270 bietet neben Platz für ein 2,5-Zoll-Laufwerk und eine NVMe-SSD auch zwei SO-DIMM-Slots für bis zu 32 GB DDR4-Speicher. Es eignen sich beliebige Intel Core Prozessoren (LGA1151) der siebten und sechsten Generation bis 65 Watt TDP. Zwei M.2-Steckplätze auf dem Mainboard, 1x M.2-2280 und 1x M.2-2230, sind z.B. für SSD- und WLAN-Modul vorgesehen.

Mit 1x HDMI 2.0 und 2x HDMI 1.4b ermöglicht dieses Modell Multi-Bildschirm-Arbeitsplätze oder Digital-Signage-Szenarien mit bis zu drei 4K-Monitoren (1x 60 Hz, 2x 30 Hz).

„Flüssige 4K-Darstellung per HDMI mit 60 Bildern pro Sekunde war bisher nur bei Modellen mit dedizierter Grafikkarte möglich“, sagt Tom Seiffert, Head of Marketing & PR der Shuttle Computer Handels GmbH. „Nachfolgende Produkte, auch die der anderen Modellreihen, werden in absehbarer Zeit ebenfalls mit HDMI 2.0 ausgerüstet.“

Eine weitere Premiere ist der USB Typ C-Anschluss an der Frontblende des DH270. Der beidseitig verwendbare und verpolungssichere Anschluss macht Schluss mit der stetigen Suche nach der richtigen Seite mit der ein USB-Gerät eingesteckt werden muss.

Zu den weiteren Anschlüssen zählen 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 2x Gigabit Ethernet, zwei serielle Schnittstellen und natürlich Ein- und Ausgänge für Audio. Auch ein Cardreader für SD-Speicherkarten ist zu erwähnen.

Wie bereits seine Vorgänger, verfügt auch dieser Mini-PC über einen rückseitig angebrachten Remote-Power-On-Anschluss. Über diesen kann man einen zweiten Power-Button realisieren, der es erlaubt, das Gerät auch an schwer erreichbaren Orten zu betreiben.

Optional als Zubehör verfügbar sind das 19-Zoll-Rackmount-Kit (PRM01), ein M.2 WLAN/Bluetooth-Modul inkl. Antennen (WLN-M), ein VGA-Anschluss (PVG01), der vertikale Standfuß (PS02) und ein Anschlusskabel für einen externen Power-Button (CXP01).

Die unverbindliche Preisempfehlung von Shuttle für das XPC Barebone DH270 liegt bei 280,- Euro (inkl. 19% MwSt.). Mit Veröffentlichung dieser Pressemitteilung ist dieses Modell im Handel erhältlich.

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Verzögerung bei Intels 10 nm Cannon Lake Prozessoren

Intel wird, laut diverser Angaben, zum dritten mal die Auslieferung der ersten Prozessoren im 10 Nanometer Silizium Herstellungsprozess verschieben.

Die Prozessoren der Cannon Lake Generation, werden voraussichtlich erst Ende 2018 verfügbar sein. In dieser Zeit können wir die Erweiterung der MSDT-Serie (Mainstream-Desktop) um einen 8-Kern CPU erwarten. Für uns ist es eine gewisse Erleichterung, da Intel auf eine ordentliche Entwicklung der 10 nm Prozessoren setzt. Auch die Verkleinerung von 22 nm auf 14 nm beherbergte damals Probleme. So ist es nicht verwunderlich, dass die Entwicklung bei Intels Prozessoren eine längere Zeit in Anspruch nimmt.

Hersteller sind weniger begeistert von „Cannon Lake“ und überlegen, direkt auf den „Ice Lake“ zu setzen. Das ist nicht das erste Mal, dass OEM Firmen eine CPU-Generation überspringen. Dies gab es schon bei der 5. Generation von Intel mit dem Codenamen „Broadwell“. Dort waren Notebook und MSDT-Segemente betroffen.

Quelle: techpowerup

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Intel Core i7-8700K erscheint in Geekbench Datenbank

ntels 8. Generation der „Coffee Lake“ Prozessoren rückt immer näher an ihren Start am 5. Oktober. Doch schon jetzt landet ein Bench des i7-8700K auf Geekbench. Der Sechskerner läuft unter einem Z370 Chipsatz von EVGA (Modellcode: 121-KS-E375).

Der Core i7-8700K erzielte im Single-Thread-Bench, 5773 Punkte mit Standardtakt, was höher als der 4900’er Score eines Ryzen 7 1800X ist. Im der Multi-Thread-Test, erzielte er 24.260 Punkte, welche andererseits niedriger sind als die ca. 28.000-Punkte des Ryzen 7 1800X. Das war jedoch zu erwarten, denn der Ryzen besitzt zwei Kerne mehr als der i7-8700K.

Quelle: Retail Core i7-8700K Surfaces on Geekbench Database

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Deutsche Preise der 8. Generation „Coffee Lake“ verfügbar

Die Preise der 8. Gen. Intel Core Desktop Prozessoren sollten höher ausfallen als die der 7. Generation „Kaby Lake“.

Dies würde durch mehr Cache und mehr Kerne begründet werden. Wie wir sehen können, fallen die Preise aber nicht wirklich viel höher aus. Der deutsche Distributor LambdaTek lies ein paar Preise veröffentlichen, welche aber nur gering höher ausfielen als erwartet. Das wohl stärkste Modell, der Intel Core i7-8700K, ist mit 389 € (Inklusive MWST) kein Preiswunder. Da der ältere i7-7700K auch noch 349 € kostet und mit 439 € auch schon höher war. Gefolgt von dem i7-8600K mit 273€ und dem kleinen i5-8400 bei 192 €. Wir wissen, dass die Preise innerhalb kürzester Zeit einen Unterschied von mehreren zehn Euro haben können, das auch ohne Großes mitwirken von außen. So sind 30-40 € Unterschied von zwei Generationen kein Wunder. Beachtlicher ist der kleine Preisunterschied des Quad-Core i3-8350K gegenüber dem Preisgleichen Sechs-Kern i5-8400 mit 188 € zu 192 €. Wenn wir uns den i3-7350k als Dual-Core daneben ansehen, kostet dieser immer noch 164€. Mit vier Kernen kommt der i3-8100, bei einem Preis von 123 €, dem 119 € teuren Intel Core i3-7100 Dual-Core am nächsten. Also keine Panik, alles läuft wie immer bei Intel.

Quelle: techpowerup

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Intel bestätigt Verfügbarkeit des Core i9-7920X HEDT Prozessors

Intel hat heute die Verfügbarkeit seines Intel Core i9-7920X High-End-Desktops (HEDT) des LGA2066-Sockels angekündigt, der für Motherboards mit dem Intel X299 Chipsatz entwickelt wurde. Der HCC Chip kostet im amerikanischen Raum 1.199$ im Einzelhandel. Das sind immerhin 200$ Aufpreis über seinem Vorgänger i9-7900X. Der neue i9-7920X ist ein 12-Kerner mit 24-Threads auf Basis der 14 nm „Skylake-X“ Silizium-Architektur und hat eine TDP von 140W.

Der Core i9-7920X verfügt über eine nominale Taktfrequenz von 2,90 GHz, mit einem maximalen Turbo Boost von 4,30 GHz und einer Turbo Boost Max 3.0 Frequenz von 4,40 GHz. Er verfügt über 1 MB dedizierten L2-Cache pro Kern und 16,50 MB gemeinsamen L3-Cache. Der Chip hat 44 Lanes und kann bis zu 128 GB Speicher im Quad-Channel ansteuern.

Quelle: Intel Intros Core i9-7920X HEDT Processor

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Intel Core i7-7820X im Test

Der Intel Core i7-7820X ist ein, mit acht Kernen ausgestatteter Skylake-X Prozessor. Die Skylake-X Architektur hat einige Änderungen zur Vorgängerarchitektur Broadwell-E erfahren. Des Weiteren gibt es bei den teureren Modellen wie dem 7820X und 7900X einen Turbo 3.0. Dieser taktet die zwei besten CPU-Kerne auf 4.5GHz. Anders als Intels Haswell-E und Broadwell-E Architektur, setzt Intel bei den neuen Prozessoren auf den Sockel 2066 anstatt wie zuvor auf den Sockel 2011-3. Damit müssen Interessenten sich neben der CPU auch ein neues Mainboard kaufen. Wie sich der, uns zur Verfügung gestellte, i7-7820X schlägt, sehen wir in unserem Test.

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An dieser Stelle möchten wir uns bei Intel für die Bereitstellung des Samples, sowie für das uns entgegengebrachte Vertrauen bedanken.

Technische Daten:

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Wenn wir uns die CPU genauer anschauen, fällt uns auf, dass sich der Heatspreader geändert hat. Des Weiteren ist neben dem Heatspreader oben rechts der RFID Chip zu erkennen der eigentlich nur den Server CPUs vorbehalten ist. Dieser ist aber deaktiviert und bietet uns keinen Mehrwert. An der Platine erkennen wir auch an den vier Einkerbungen und der Markierung unten links, wie wir den Prozessor in den Sockel einsetzen müssen. Auf dem Heatspreader selbst können wir noch den Basistakt von 3.6 GHz erkennen. Auf der Rückseite sehen wir die, für den Sockel 2066 typischen Kontakte, die den Prozessor mit dem Sockel auf dem Mainboard verbinden. Des Weiteren sehen wir mittig zahlreiche Widerstände.

Technische Daten:
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Im Vergleich zum Vorgänger der Broadwell-E Architektur hat sich einiges geändert. So setzt Intel unter anderem nicht mehr auf den Ringbus, sondern auf die Mesh-Architektur. Beim Ringbus wanderten die Daten in einer Reihenfolge durch die CPU-Kerne. Das kostet natürlich Zeit. Die Latenzen steigen somit bei wachsender Kernanzahl. Ist der Weg bei einem vier Kerner noch relativ klein, so ist er bei einem 16 Kerner schon um das vierfache gestiegen, da der Weg von Kern eins zu Kern 16 sehr weit ist. Das ändert sich mit Mesh (Netz), da hier die Daten nicht erst durch alle CPU-Kerne wandern müssen. Die Wege werden um einiges kürzer, da sich die Kerne fast ohne Umwege die Daten zuschieben können.
Auch geändert hat sich die Größe des L2- und L3-Caches, Intel hat den L2-Cache vergrößert und den L3-Cache verkleinert. So kamen beim 6900K noch 2MB L2- und 20MB L3-Cache zum Einsatz. Nun sind es beim 7820X 8MB L2- und 11MB L3-Cache. Das soll unter anderem für eine höhere Leistung im Multi-Threading sorgen.
Weitere Änderungen gab es bei den PCI Express Lanes, verfügt der Skylake-X Acht-Kerner nur noch über 28 Stück. Beim 6900K waren es noch 40.
Bei den Befehlsätzen hat sich auch etwas verändert, Skylake-X unterstützt neben AVX 2.0 jetzt auch AVX-512. AVX-512 wird aber nicht im vollen Umfang bei Intels Desktop CPUs genutzt, sorgt aber trotzdem bei entsprechenden Anwendungen für ein deutliches Plus an Performance.
Was wir nicht in den technischen Details finden, ist, dass Intel die Heatspreader bei Skylake-X CPUs nicht mehr mit dem DIE verlötet, wie es bei den Vorgängern noch der Fall war. Zwar werden die CPUs von Intel im Mainstream-Sektor seit dem Erscheinen der 3000’er Serie nicht mehr verlötet, dennoch war es im High-End Bereich bis jetzt noch der Fall. Leider ändert Intel dies nun auch bei der HEDT-Plattform (High-End Desktop). Das hat natürlich zur Folge, dass die CPU-Temperaturen steigen. Inwieweit das zum Problem wird, sehen wir im weiteren Verlauf.

Praxistest und Benchmarks:

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In unserem Testsystem setzen wir auf ein Asus Rampage VI Apex, eines der besten Sockel 2066 Boards, die es zurzeit auf dem Markt gibt. Natürlich testen wir auch, wie weit sich der 7820X übertakten lässt und wie warm er dabei wird. Wir messen in einigen Spielen und Anwendungen die CPU-Leistung und schauen uns am Ende auch die Leistungsaufnahme an. Zum Vergleich haben wir identische Tests mit einem AMD Ryzen7 1700X durchgeführt.

Übertakten:
Mit Hilfe des Asus ROG Rampage VI Apex können wir den i7-7820X stabil auf 4.8GHz übertakten und benötigen dafür eine maximale Spannung von 1.253 Volt. Mit AVX sind es dann immer noch beachtliche 4.2GHz bei 1.164 Volt. Die Temperaturen steigen ohne AVX auf bis zu 96° Celsius an und mit AVX erreichen wir maximal 87°C. Ohne Übertaktung liegen die Temperaturen deutlich niedriger, da hier auch weniger Spannung anliegt. Somit wird die CPU-Temperatur nur mit Overclocking zu einem Problem. Bei Spielen liegen wir zwischen 40 bis 50° Celsius CPU-Temperatur mit Übertaktung. Den Mesh (siehe 1. Seite) konnten wir ohne Spannungserhöhung von 2400MHz auf 3000MHz erhöhen und dieser kam dann bei den Benchmarks mit 4.8GHz zum Einsatz. Den Speicher hoben wir in den gleichen Einstellungen von 2400MHz auf 2933MHz an und erhöhen die Timings von 15-15-15-35 auf 16-16-16-35.

4.8GHz
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4.2GHz
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Ohne OC, ohne AVX
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Ohne OC, mit AVX
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Benchmark:
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Als erstes schauen wir uns den Cinebench R15 an, der i7 7820X erzielt 200 Punkte mehr im Multithreaded Benchmark wie der AMD Ryzen7 1700X und dabei hat der Intel Prozessor nur 100MHz mehr Takt. Mit OC steigt das Ergebnis auf sehr gute 2073 Punkte.
Bei dem singlethreaded Bench macht sich Intels Turbo 3.0 bezahlt, welcher zwei Kerne auf bis zu 4.5GHz hochtaktet.

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Um zu sehen wie der Intel i7-7820X bei der Videobearbeitung abschneidet, wählen wir ein MP4 Video mit einer Länge von 9 Minuten und 50 Sekunden. Dieses wandeln wir im selben Format auf eine Kbit Rate von 10.000 um. Hierbei arbeitet der Ryzen7 1700X etwas schneller, allerdings sieht das Ergebnis mit OC deutlich besser für den Intel Prozessor aus.

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Schauen wir uns den Leistungsunterschied bei Spielen an. Wir starten mit Battlefield 1. Hier sehen wir, dass der 7820X etwas schneller arbeitet. Da nicht alle Kerne ausgelastet werden, bringt uns die Übertaktung nicht viel. Da der Prozessor eine gewisse Auslastung, die bei circa 30 Prozent liegt, nicht überschreitet, arbeitet Intels Turbo 3.0. Dieser beschleunigt zwei Kerne auf bis zu 4.5 GHz. Diese zwei Kerne, die auf 4.5 GHz hochgetaktet sind, übernehmen die wichtigsten Aufgaben und daher stellen wir zu den OC Einstellungen keinen großen Unterschied fest.

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In Formel 1 2016 zeichnet sich fast dasselbe Bild wie im „Battlefield 1“-Benchmark ab. Die min-Frames sind allerdings etwas höher.

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„War Thunder“ profitiert deutlich von einem hohen CPU-Takt und daher auch vom Turbo 3.0. Hier wird der Prozessor auch nur maximal zu 20% ausgelastet und somit wirkt immer der Turbo 3.0. Das alles hat zur Folge, dass sich der 7820X deutlich von AMDs Ryzen absetzt.

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In Prey sehen wir den größten Unterschied bei den min-FPS, der i7-7820X liegt vorne. Auch bei den anderen Benchmarks bringt das Übertakten nichts. Das könnte sich allerdings mit einer stärkeren Grafikkarte ändern.

Stromverbrauch:
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Schauen wir uns einen der wichtigsten Faktoren an, den Stromverbrauch. Der i7-7820X verbraucht teils deutlich wie der Ryzen7 1700X. Vor allem unter Vollauslastung messen wir mehr als 68 Watt. Im Spiel „War Thunder“ liegt der Verbrauch nur zirka sechs Watt über dem Leistungsverbrauch des AMDs, dafür bietet der 7820X in Spielen mehr Leistung und ist daher auch effizienter. Das Ganze sieht natürlich anders aus mit einer Übertaktung auf 4.8GHz. Mit OC wird Skylake-X sehr hungrig und Verbraucht im schlimmsten Szenario 147.7 Watt mehr als ohne OC. Das Wichtigste dürfte für einige die Energieaufnahme im Idle sein, dort verbraucht der Intel Core i7-7820X mehr Strom. Wir müssen aber daran erinnern, dass es sich bei dem Sockel 2066 um eine HEDT-Plattform handelt und diese insgesamt mehr Features bietet, welche im Gegenzug mehr Strom verbrauchen.

Fazit:

Den Intel Core i7-7820X erhält man aktuell ab zirka 560€, dafür bekommen wir einen 8-Kerner mit sehr viel Power. Dank des Intel Turbo 3.0 haben wir sogar bei Spielen und Anwendungen kaum einen Nachteil gegenüber eines Intel Core i7-7700K der nur vier Kerne bietet. Im Vergleich mit einem AMD Ryzen 7 1700X bietet der i7-7820X vor allem bei Spielen eine bessere Leistung. Beim Videoencodieren ist die Leistung etwas unterhalb des Ryzen 7 1700X. Das konnten wir aber dank des enormen OC Potentials ausgleichen. Vor allem beim übertakten kann der Core i7-7820X punkten, da wir von 3.6GHz alle Kerne stabil auf 4.8GHz Übertakten konnten. Selbst mit AVX2 liegen wir noch bei stabilen 4.2GHz. Ein negativer Punkt ist die Wärmeübertragung zwischen Die und Heatspreader, diese wird aber erst mit OC zum Problem. Intel verwendet im High-End Desktop Bereich, wie schon seit einigen Generation im Mainstream Bereich, kein Indium mehr zur Wärmeübertragung. Stattdessen kommt jetzt Wärmeleitpaste, die günstiger und Umweltfreundlicher ist, zum Einsatz. Der Nachteil der Wärmeleitpaste ist die geringere Übertragung der Wärme zum Heatspreader und damit erreichen wir höhere Temperaturen der CPU-Kerne. Allerdings erreichen wir erst mit dem Übertakten und einer deutlich höheren Spannung kritische CPU-Temperaturen. Für all diejenigen die kein OC planen, werden die CPU-Kerntemperaturen nicht zum Problem. Selbst mit Prime95 erreichen wir nur 61° Celsius und bei Spielen liegen wir bei unter 45°C. Der Stromverbrauch liegt etwas höher als bei der Konkurrenz, das ist aber auch der Intel x299 Plattform geschuldet und dem verwendeten Mainboard. Wir können jedem den Intel Core i7-7820X empfehlen, der die Leistung eines 8-Kerners für Anwendungen braucht und zusätzlich gerne Spiele spielt.

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Wir geben dem Intel Core i7-7820X 9.0 von 10 Punkten und damit den Gold-Award. Zusätzlich erhält er den OC-Award für seine Taktfreudigkeit.

Pro:
+ Sehr taktfreudig
+ Leicht zu übertakten dank offenem Multiplikator
+ Dank Turbo 3.0 hohe singlethreaded Leistung
+ Hohe multithreaded Leistung
+ Bietet AVX-512

Kontra:
– Hoher Stromverbrauch
– Abwärme bei OC
– Preis

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Herstellerlink
Preisvergleich

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MSI bringt das Z370 GODLIKE Gaming Motherboard

Das erste Bild mit der lang erwarteten Neuauflage des GODLIKE Gaming Mainboard.

MSI liefert wieder ein High-End-Modell für den Sockel LGA1151(v2) welches richtig gut aussieht. Für die 8. Gen. der Intel Core „Coffee Lake“ Prozessoren wurden schon ein paar Mainboards gesichtet, doch bis jetzt kein so ausgeprägtes High-End Modell wie das Z370 GODLIKE Gaming. Eine 6-Pin PCIe Stromversorgung, 8-Pin EPS und 24-Pin ATX befeuern die hier anwesenden 18-Phasen VRMs. Das Z370 GODLIKE Gaming bietet außerdem noch eine spezielle Übertaktungskontrolle, Killer DoubleShot Pro Netzwerk, fünf M.2 Slots (zwei per Risercard) und jede Menge USB 3.1 Gen 2 Ports. Mit den RGB-LEDs sieht das Z370 GODLIKE Gaming zwar aus wie ein Weihnachtsbaum, diese lassen sich aber wieder ordentlich über Mystic Light Sync regeln.

Quelle: techpowerup

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ASRock Intel Z370 Chipsatz Mainboards abgelichtet

Videocardz.com fand einige sehr interessante Bilder zu den kommenden ASRock Mainboards mit dem Z370 Expresschipsatz.

Ihr seht hier folgende Mainboards der Reihe nach, Z370 Killer SLI/ac, Z370M ITX/ac, Z370M Pro4, Z370 Extreme4, Z370M Pro4 und das Z370 Taichi. Alle Mainboards wurden für die kommende Coffee Lake Serie von Intels 8. Generation der Desktop CPUs weiter entwickelt.

  

Das Taichi ist aktuell das Mainboard mit den meisten Schnittstellen und der stärksten CPU VRM etc.. Das Z370 Extreme4 ist ähnlich stark bestückt, aber das PCB-Layout ist anders. Für die Einsteiger werden das Z370 Killer SLI/ac und das Z370 Pro4 gedacht sein. Die beiden Z370M Pro4 und ITX/ac Mainboards wurden für die Ansprüche eines micro-ATX und mini-ITX System entworfen. Noch ist hier viel Spielraum für ASRock, um weitere Mainboards im High-End-Bereich nachzuliefern. Spätestens in Ende Oktober sollten die Mainboards mit genaueren Details verfügbar sein.

Quelle: techpowerup

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Mindfactory berichtet – Mehr AMD Ryzen verkauft als Intel Core Prozessoren

Mindfactory.de ist der gefragteste Händler in Deutschland für günstige Hardwarepreise.

Mit den aktuellen Zahlen präsentiert Mindfactory die Verkaufsstatistik der letzten Monate, um uns einen Überblick zu liefern. Deutsche und europäische DIY PC Bauer haben mittlerweile vermehrt zu AMD gegriffen. Das zeigt sich sehr gut in der Verkaufsliste von Mindfactory. Seit März, mit dem Release des Ryzen 7, stiegen die Verkaufszahlen von AMD stark an. Genau genommen, von 28 % im März (vs. Intel 72 %) auf 56 % im August. Wir warten aber noch auf den Release der 8. Gen. von Intel im dritten Quartal dieses Jahres. Das könnte die Statistik wieder verschieben.

Wie wir sehen können, war die meistverkaufte CPU von AMD, der Ryzen 5 1600. Als sechs Kern CPU mit 12 Threads, zu einem hervorragenden Preis/Leistungsverhältnis, mit einem Preis von 198 €, liegt dieser in der besten Position. Im selben Preisbereich von Intel befindet sich der Intel Core I5-7500 und der Intel Core i5-7600K. Beide wurden aber nur halb so oft verkauft, bzw noch seltener. Der Ryzen 7 1700 wurde mit 8 Kernen / 16 Threads nicht ganz so oft verkauft, befindet sich aber auf dem zweiten Platz von AMD. Sein Preis liegt im Moment bei 288 €.

In diesen Statistiken seht ihr in Blau die Preise von Intel und in Rot die Preise von AMD der letzten Monate.

Aus dem Intellager musste der Intel Core i7-7700K die meisten Punkte machen um Intel noch gute Verkaufszahlen zu liefern. Beachtlich ist hingegen, dass der Ryzen 7 1800X von AMD fünf Mal seltener verkauft wurde als der Ryzen 7 1700X. Mit dem Release des Ryzen Threadripper 1950X, wurde dieser mehr als drei Mal so oft verkauft als der Intel Core i9-7900X.

Für die Grafiken danken wir Redditor „Type-21“
Quelle: techpowerup

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