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Das CloudFest 2024 im Rückblick

Mit dem Abschluss vom Cloudfest 2024 kehren wir voller Eindrücke und Inspiration zurück, um einen Blick auf diese wegweisende Veranstaltung zu werfen. Als ein globales Gipfeltreffen der Cloud- und Internet-Infrastrukturbranche bot das Cloudfest erneut eine Bühne für Innovation, Zusammenarbeit und die Diskussion über die zukünftige Gestaltung der digitalen Welt. Von wegweisenden Technologien bis hin zu bedeutenden Diskussionen über Datenschutz, Sicherheit und die Zukunft des Cloud-Computings – das Cloudfest 2024 bot eine reichhaltige Fülle an Einsichten und Erkenntnissen, die die Richtung für die kommenden Jahre vorgeben könnten.

 

Zukunft der HDD

Seagate hat auf dem Cloudfest 2024 die neue EXOS Enterprise HDD vorgestellt, die mit beeindruckenden 30 TB Speicherplatz aufwartet. Diese bahnbrechende Entwicklung markiert einen bedeutenden Fortschritt in der Speichertechnologie und verspricht zahlreiche Vorteile für Unternehmen und Organisationen, die auf skalierbare und leistungsfähige Speicherlösungen angewiesen sind.

Darüber hinaus zeichnet sich diese HDD durch ihre hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit aus. Sie ist für den Dauerbetrieb ausgelegt und bietet eine hohe Datensicherheit sowie eine schnelle Datenübertragungsgeschwindigkeit. Dies macht sie zu einer vertrauenswürdigen Lösung für anspruchsvolle Anwendungen und Workloads in Unternehmen jeder Größe.

Ein weiteres herausragendes Merkmal der EXOS-Enterprise-Serie ist ihre Skalierbarkeit. Unternehmen können problemlos mehrere dieser Festplatten in ihre bestehende Infrastruktur integrieren und so ihre Speicherkapazität je nach Bedarf erweitern. Diese Flexibilität macht die EXOS Enterprise HDD zu einer zukunftssicheren Investition, die mit den wachsenden Anforderungen von Unternehmen Schritt halten kann.

Insgesamt lässt die Einführung der Seagate EXOS Enterprise HDD auf der Cloudfest 2024 erkennen, dass Festplatten noch lange nicht aus der Mode gekommen sind. Trotz des Aufkommens neuer Speichertechnologien wie SSDs und NVMe bleibt die HDD ein wichtiger Bestandteil der Speicherlandschaft. Ihre hohe Kapazität, Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit machen sie zu einer attraktiven Option für Unternehmen, die nach kosteneffizienten und leistungsfähigen Speicherlösungen suchen. Mit der EXOS Enterprise HDD setzt Seagate ein deutliches Zeichen für die Zukunftsfähigkeit dieser bewährten Technologie.

 

Servertechnologien

 

Auf dem Cloudfest 2024 gab es im Bereich der Serverkühlung einiges zu bestaunen: Server, die mit Wasserkühlungskomponenten ausgestattet sind. Insbesondere der Stand von Alphacool stach dabei heraus, da ihr Kühlungssystem nicht nur eine effiziente Kühlung für Prozessoren, sondern auch für Grafikeinheiten und andere Komponenten bietet.

Das Alphacool-Kühlungssystem zeichnet sich durch seine Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit aus. Es ist in der Lage, mehrere Server gleichzeitig zu kühlen und bietet dabei auch redundante Lösungen für eine kontinuierliche Kühlleistung. Dies stellt sicher, dass selbst im Falle eines Ausfalls einer Kühlkomponente die Server weiterhin optimal gekühlt werden und Betriebsunterbrechungen vermieden werden können.

 

Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal des Alphacool-Kühlungssystems ist die intuitive Steuerung über ein kleines Display. Das ermöglicht Administratoren, die Kühlleistung der Server einfach zu überwachen und bei Bedarf Anpassungen vorzunehmen. Diese benutzerfreundliche Schnittstelle trägt dazu bei, die Effizienz der Serverkühlung zu optimieren und potenzielle Probleme frühzeitig zu erkennen und zu beheben.

 

Insgesamt stellt die Einführung von Servern mit Wasserkühlungskomponenten auf dem Cloudfest 2024 einen bedeutenden Schritt in Richtung effizienterer und zuverlässigerer Rechenzentren dar. Durch die Verwendung von Wasserkühlung können Serverbetreiber nicht nur die Leistung und Lebensdauer ihrer Hardware verbessern, sondern auch den Energieverbrauch und die Betriebskosten senken. Alphacool hat mit seinem innovativen Kühlungssystem eine wegweisende Lösung präsentiert, die das Potenzial hat, die Zukunft der Serverkühlung maßgeblich zu prägen.

 

Location

Das Cloudfest 2024 hat erneut bewiesen, dass es nicht nur ein Gipfeltreffen für Fachleute der Cloud- und Internet-Infrastrukturbranche ist, sondern auch ein Ort, an dem Arbeit und Vergnügen perfekt miteinander verschmelzen. Eine bemerkenswerte Besonderheit dieser Veranstaltung war der weitestgehend unbegrenzte Zugang zum Europa-Park, einem der führenden Freizeitparks Europas.

Die Entscheidung, das Cloudfest im Europa Park Dome abzuhalten, erwies sich als herausragende Wahl. Die Event-Location bot nicht nur eine beeindruckende Kulisse für Vorträge, Workshops und Networking, sondern ermöglichte den Teilnehmern auch, nach einem langen Tag voller Informationen und Diskussionen eine wohlverdiente Auszeit zu nehmen.

 

Die Möglichkeit, ausgewählte Attraktionen im Europa Park zu erleben, bot eine willkommene Abwechslung und eine Gelegenheit, sich zu entspannen und den Kopf frei zu bekommen. Insbesondere die Achterbahnen sorgten für eine Extraportion Adrenalin und frische Luft, während die Teilnehmer die Gelegenheit hatten, ihre Sinne neu zu beleben und die Gemeinschaft mit Kollegen und Branchenexperten zu genießen.

 

Die Kombination aus hochwertigen Inhalten und einem unterhaltsamen Rahmenprogramm machte das Cloudfest 2024 zu einem unvergesslichen Erlebnis für alle Teilnehmer. Die Veranstaltung zeigte eindrucksvoll, wie wichtig es ist, Arbeit und Vergnügen miteinander zu verbinden, um eine inspirierende und produktive Atmosphäre zu schaffen. Der Europa-Park erwies sich dabei als ideale Kulisse für dieses einzigartige Zusammenkommen von Fachleuten aus der ganzen Welt.

 

Fazit

Das Cloudfest 2024 war eine inspirierende Veranstaltung, die die neuesten Entwicklungen in der Cloud- und Internet-Infrastrukturbranche präsentierte. Mit hochwertigen Inhalten, spannenden Diskussionen und einem einzigartigen Rahmenprogramm im Europa-Park bot es wertvolle Einblicke und inspirierende Momente für alle Teilnehmer. Wir freuen uns schon jetzt auf das nächste Jahr und sind gespannt, was uns dieses Mal gezeigt wird.

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Wasserkühlung

Sharkoon S90 RGB All-In-One Wasserkühlung im Test

Sharkoon ist bekannt für hochwertige, leistungsstarke PC-Komponenten und Peripherie-Geräte. Umso erfreuter sind wir, dass wir euch heute die erste Sharkoon All-In-One Wasserkühlung der S-Reihe vorstellen dürfen. Ausgestattet mit ihren leistungsstarken adressierbaren RGB-PWM-Lüftern und einem schicken Infinity-Spiegel-Effekt mit drehbaren Sharkoon-Logo, soll sie nicht nur rein vom optischen Aspekt überzeugen. Auch mit guter Kühlleistung soll sie überzeugen können. Erhältlich ist die S-Serie in den Varianten S70 RGB, S80 RGB und S90 RGB. Nachfolgend wollen wir in Erfahrung bringen, wie sich die S90 RGB so in der Praxis schlägt und was sie sonst noch zu bieten hat. Alles Weitere erfahrt ihr weiter unten.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Front der schwarzen Kartonage illustriert das Produkt, das Hersteller-Logo und den Aufdruck, dass es sich um einen 360 mm Radiator handelt. Die Rückseite informiert über die Features in 14 unterschiedlichen Sprachen.

 

Inhalt

Neben der Sharkoon S90 RGB, die sicher im Karton-Inlay in zwei Plastikbeuteln (Kühlergehäuse/ Radiator), befinden sich auch drei Sharkoon 120 mm RGB-Lüfter, die ebenfalls separat in kleinen Plastikbeuteln sicher im Karton verpackt. Außerdem liegt noch Folgendes im Lieferumfang:

  • AMD® Montagehalterung
  • Intel® Montagehalterung
  • Metall-Backplate
  • Montageschrauben/Abstandshalter
  • Wärmeleitpaste (DOWSIL™ TC-5888)
  • Anleitung

 

Daten

Technische Daten – Sharkoon S90 RGB All-In-One Wasserkühlung  
Sockelkompatibilität Intel® Socket LGA 115X / 1366 / 1200 / 1700 / 2011 / 2011-3 / 2066 (Core i3 / i5 / i7 / i9
AMD® TR4 / TRX4 / AM5 / AM4 / AM2 / FM2 / FM1 / AM3+ / AM2+ / AM2
CPU-Kühler & Pumpe Abmessungen: Ø 71,5 mm x 52,3 mm
Gewicht: 1,07 kg
Kühlplattenmaterial: Kupfer
Pumpendrehzahl: 1.600 ~ 3.200 U/min ± 6 %
Nennspannung (Pumpe): 12 V
Nennspannung (LEDs): 5 V
Nennstrom (Pumpe): 0,35 A
Nennstrom (LEDs): 0,8 A
Nennleistung (Pumpe): 4,2 W
Nennleistung (LEDs): 4,0 W
Pumpenanschluss: 4-pol. PWM
Radiator Typ: Gelöteter Radiator
Abmessungen (L x B x H): 392 x 121 x 27,5 mm
Material: Aluminiumlegierung
Schlauch-Länge 400 mm
Lüfter Lüfteranzahl: 3Abmessungen (L x B x H): 120 x 120 x 25 mm
Lüfterdrehzahl: 600 ~ 2.000 U/min ± 10 %
Max. Volumenstrom: 131,93 m³/h
Max. Luftdruck: 2,90 mm H₂O
Max. Geräuschentwicklung: 35 dB(A)
Beleuchtung: 12x adressierbares RGB-LED
Nennspannung (Lüfter): 12 V
Nennspannung (LEDs): 5 V
Nennstrom (Lüfter): 0,21 A
Nennstrom (LEDs): 0,54 A
Nennleistung (Lüfter): 2,52 W
Nennleistung (LEDs): 2,7 W
Lüfteranschluss: 4-pol. PWM
LED-Anschluss: 4-pol. (5V-D-coded-G)
Lüfter-Kabellänge: 450 mm
LED- Kabellänge: 450 mm

 

Details

Pumpenkopf & Kühler

 

Sharkoon verbaut bei der S90 RGB ein Pumpengehäuse aus grau eloxiertem Aluminium mit einer sehr hochwertigen Verarbeitung. Der optisch sehr markante Gehäusedeckel besteht aus Acryl. Kleine Fasen ringsum den Gehäusedeckel erinnern stark an einen Diamantschliff und durch den zusätzlichen Infinity-Spiegel-Effekt ist er wahrer Eyecatcher. Um jederzeit eine horizontale Ausrichtung des Sharkoon-Logos zu gewährleisten, lässt er sich jederzeit bequem in die gewünschte Position drehen.




Die Richtung der Pumpenschläuche kann verändert werden, wie es entsprechend dem Mainboard erforderlich ist, dank der Drehgelenke am Pumpengehäuse ist hier Flexibilität garantiert.




Vom Pumpengehäuse selbst gehen ein 200 mm langes 4-Pin PWM-Anschlusskabel sowie ein 3-PIN Y-Kabel mit 300 mm Länge ab, zum Anschluss der Lüfter und zur Steuerung RGB-Beleuchtung.




Der aus Kupfer gefertigte Kühlerboden ist für eine optimale Wärmeübertragung ausgelegt. Eine Schutzfolie ist unterseitig angebracht, um ihn vor etwaigen Berührungen vor der Montage zu schützen.

 

Radiator

 

Die Optik und die saubere Verarbeitung des 392 x 121 x 27,5 mm aus Aluminium gefertigten Radiators ist eine wahre Augenweide. Unsauber Verarbeitetes oder scharfe Kanten sucht man hier vergeblich. Auch die schwarze Lackierung ist tadellos.




Die 400 mm langen schwarzen, aus Gummi gefertigten Schläuche sind mit einem verstärkten Außen-Gewebe (Sleeve) versehen und ebenfalls sauber verarbeitet.

 

Lüfter

 

Um die entstandene Abwärme auch für die großen Intel und AMD Prozessoren zu stemmen, setzt Sharkoon auf die hauseigenen 120 mm ARGB-Lüfter die nicht nur in ihrer Beleuchtung vollständig adressierbar sind, auch der Drehzahlbereich von 600 bis 2.000 Umdrehungen pro Minute kann individuell geregelt werden. Ab Werk sind an den vier Ecken in Grau gehaltene Anti-Vibrations-Dämpfer angebracht. Von der optischen Seite passt der Kontrast in Schwarz und Grau und vom technischen Aspekt sollen im Betrieb auftretende Vibrationen minimiert werden.




Der Lüfterrahmen ist in Schwarz und die Lüfterblätter hingegen sind in einem milchigen Weiß gehalten. Das mittig angebrachte Sharkoon-Logo in Schwarz und Silber auf der Narbe sowie die sich darunter befindliche LED-Beleuchtung spiegelt auch hier ein stimmiges Bild wieder. Der 120 mm PWM-ARGB-Lüfter zeichnet sich durcheinen max. Luftstrom von 131,93 m³/h aus. Über das 4-Pin-Anschlusskabel (PWM) liefert der Lüfter eine präzise Drehzahlregelung von 600 RPM – 2000 RPM +/- 10 % für ein optimales Verhältnis von Leistung und Geräuschentwicklung.


 

Seitlich am Lüfterrahmen befinden sich die Anschlusskabel für die RGB-Beleuchtung, die sich für ein einfaches Kabelmanagement mittels „Daisy Chain“ in Reihe schalten lässt und der 4-polige PWM-Anschluss. So kann dann die komplette Lüfterdrehzahl via PWM und die Farbsteuerung individuell via Software den eigenen Bedürfnissen eingestellt, angepasst und angesteuert werden.

 

Praxis

Testsystem & Einbau

Testsystem  
CPU Intel Core i7 13700K
GPU AMD Radeon 6800 XT Red Devil
Mainboard ASUS ROG STRIX Z790-E GAAMING
Arbeitsspeicher 32 GB G.Skill Trident Z5 DDR5
SSD/M.2 CT500P5PSSD8/ Crucial CT2000P3PSSD8
Kühlung Sharkoon S90 RGB
Gehäuselüfter 3 x 120 mm Sharkoon (Front)
Netzteil be quiet Pure Power 11 1000W
Gehäuse Thermaltake P3 TG Pro


 

Der Einbau gestaltet sich recht einfach und simpel. Für alle, die zum ersten Mal eine All-In-One Wasserkühlung in Betrieb nehmen, hilft die sehr detailreiche und gut strukturierte Anleitung beim Einbau.

Vorab wurde unsere CPU schon in den Sockel gesetzt und die beiden Speichermodule in den Ram-Bänken platziert. Im demontierten Zustand des Mainboards wurde die Backplate für Sockel LGA 1700 (für AMD ebenfalls im Lieferumfang enthalten) montiert und die Abstandshalter nebst Hülse (rot) montiert. Der Radiator der Sharkoon S90 RGB wird rechts neben dem Mainboard am Tray befestigt. Die im Lieferumfang enthaltene Wärmeleitpaste (DOWSIL TC-5888) wird aufgetragen, das Pumpengehäuse wird montiert, -fertig. Die erforderlichen Kabel für die Stromversorgung der Pumpe sowie das +5 V-ARGB-Kabel für die RGB-Beleuchtung des Pumpengehäuses und die Anschlusskabel der drei 120 mm ARGB-Lüfter, welche ebenfalls vorab auf dem Radiator montiert wurden, werden mittels Daisy-Chain miteinander verbunden und angeschlossen. Um ein einheitliches Gesamtbild zu erzielen, wurde die Steuerung der Farbeffekte über die Mainboard-Software unseres Mainboards (Amoury-Crate) eingestellt. Die Farbbalance, das Erscheinungsbild und die kräftigen, warmen Farben sprechen hier für sich.

 

Temperaturen

Vorbereitung

Beim Test sind folgende Programme im Hintergrund offen:

  • Ubisoft
  • Microsoft Excel
  • HWInfo
  • Amoury Crate
  • Microsoft Edge mit ca. 10 offenen Tabs
  • Prime95

Um zu überprüfen, wie sich die Sharkoon S90 RGB leistungstechnisch verhält, schicken wir sie über unseren Test-Parkour. Über die Software unseres Mainboards werden vorab die nötigen Einstellungen vorgenommen. Wir testen unser System im IDLE, mit Prime95 (Small FFTs) als Lastszenario und beim Gaming mit dem Spiel Assassins Creed Valhalla für jeweils 30 Minuten. Zuvor wurde unsere CPU auf 5,5 GHz (höhere anliegende Spannung = höhere Wärmeentwicklung) übertaktet. Die Raumtemperatur lag zum Testzeitraum bei ca. 20 Grad. Die Geschwindigkeiten der Lüfter wurden für die drei Szenarien über die Mainboard-Software eingestellt.

Bei einem Vorab-Test ergab sich für den Low-Noise Bereich der min. Wert von 524 RPM bei den Lüftern, der uns seitens der Software vorgegeben wurde. Für die weiteren Messwerte wird die Drehzahl auf 50 % und 100 % erhöht.

 

Ergebnis

 

Wie aus dem Diagramm zu entnehmen ist, sind die ausgelesenen 25 °C laut dem Tool HardwareInfo im Low Noise-Bereich doch schon recht beachtlich, bei den alltäglichen Anwendungen wie Surfen, Youtube, Excel etc. Beim Gaming wurde darauf geachtet, dass eine ausreichende Kühlleistung, aber zugleich kein Aufheulen der verbauten Lüfter auftritt. Mit maximal 48 °C und das im unteren Drehzahlbereich können nicht nur die Lüfter trumpfen, sondern auch die Kühlung insgesamt. Zu guter Letzt wurde die max. Drehzahl von 1783 RPM eingestellt und Prime95 kam wie oben bereits erwähnt, zum Einsatz.
Mit 61 °C im Low-Noise Bereich bei 524 RPM Lüfterdrehzahl und sehr gute 55 °C mit der max. Drehzahl kann die S90 RGB auch hier punkten. Die verbaute Pumpe wurde unsererseits vorab auf eine konstante Drehzahl von 2000 RPM eingestellt, ein guter Kompromiss aus Kühlung und Leistung. Bei voller Drehzahl der Pumpe mit 3146 RPM war ein leichtes, aber nicht störendes Surren zuhören. Während unserer Testphase lagen wir bei Prime95 im Schnitt bei max. 250 W unter Last, was zeigt das hier definitiv noch Luft nach oben ist.

Abgesehen davon sind die erreichten Werte unsererseits Ist-Werte und können natürlich abweichen, je nach verbauter Hardware. Bezüglich der Lautstärke ist es natürlich vom eigenen Empfinden und Gehör abhängig.

 

Beleuchtung



Ein kurzes Video mit der ausgeglichen Farbbalance in Kombination mit den drei 120 mm ARGB-Lüftern möchten wir euch natürlich auch nicht vorenthalten.

 

Fazit

Sharkoons erste All-In-One Wasserkühlung der S-Reihe überzeugt uns auf ganzer Linie. Das außergewöhnliche Design des Pumpengehäuses mit dem Infinity-Spiegel-Effekt, die Verarbeitung, die Performance und die brillanten mehrfarbigen Lichteffekte spielen hier definitiv nicht nur den RGB-Fans in die Karten. Aber nicht nur bei der Optik kann die Sharkoon S90 RGB zeigen, was sie kann, denn auch bei der Kühlleistung kann sie mit deutlicher Leistung nach oben ordentlich punkten. Das Schmankerl des Ganzen, die derzeitige UVP liegt bei unglaublichen 125 €, was definitiv eine Kampfansage gegenüber anderen Herstellern ist, die sich ihre 360 mm All-In-One Wasserkühlungen teuer bezahlen lassen. Es passt einfach alles. Daher vergeben wir unseren Spitzenklasse-Award.

Pro:
+ Schickes Design
+ Sauber verarbeitet
+ Konfigurierbare RGB-Beleuchtung
+ Gute bis Sehr gute Kühlleistung
+ Einfache Montage

Kontra:
– N/A



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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Wasserkühlung

Xilence LiQuRizer LQ240PRO im Test

Xilence bringt mit der LiQuRizer LQ240PRO eine neue Serie All-In-One Wasserkühlungen auf den Markt, die besonders Einsteigern eine gute Möglichkeit bieten soll, kostengünstig ihr System mit einer Wasserkühlung auszustatten. Erhältlich als schwarze 240 mm Version mit ARGB beleuchtetem Pumpenkopf und zwei FDB 120 mm-Lüftern. Mit dem Quick-Mounting-System ist die Montage einfach, schnell und unkompliziert. Ebenso werden alle aktuellen CPUs von AMD und Intel unterstützt. Mit einer TDP von 300 Watt soll sie auch in der Lage sein, leistungsstarke CPUs ohne Leistungseinbußen zu kühlen (wir werden sehen). Zusätzlich erhielten wir einen Dreier-Pack der Xilence PERFORMANCE X SERIES 120 mm FDB-Lüfter, die sowohl als Gehäuse wie auch AIO-Lüfter genutzt werden können. Wie sich die neue LiQuRizer LQ240PRO AIO und die Xilence PERFORMANCE X SERIES 120 mm FDB-Lüfter so in der Praxis schlagen, erfahrt ihr im nun im nachfolgenden Test.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung AiO

 

In einem weißen Karton mit schwarzen Akzenten kommt die LiQuRizer LQ240PRO beim Endkunden an. Schon auf der Front sieht man die LQ240PRO in Form einer Zeichnung dargestellt. Darunter werden die technischen Features aufgezählt. Zudem ist ein in Rot gehaltener Aufdruck mit weißer Schrift, „PERFORMANCE X SERIES“ Schriftzug aufgedruckt. Die Rückseite ist in einem weißen Ton gehalten und illustriert die LiQuRizer LQ240PRO. Kleine Tabellen informieren über die Spezifikationen, den Verpackungsinhalt und die Sockel-Kompatibilität.

 

Verpackung Lüfter

 

Ebenfalls jeweils in einer weißen Kartonage mit schwarzen Akzenten kommen die drei Xilence 120 mm FDB-Lüfter der PERFORMANCE X SERIES beim Endkunden an. Vier aufgebrachte Buttons informieren über das verbaute Lager, den Steuerungsmodus (PWM), die bereits ab Werk angebrachten Anti-Vibrationsdämpfer und die Laufruhe der Lüfter (Low Noise). Zudem ist auch hier ein in Rot gehaltener Aufdruck mit weißer Schrift „PERFORMANCE X SERIES“ Schriftzug zu sehen. Rückseitig findet man die Spezifikationen in Form einer kleinen Auflistung und eine technische Zeichnung des 1 zu 2 PWM-Splitters mit der Längenangabe.

 

Inhalt

 


Neben der LiQuRizer LQ240PRO, die sicher im Karton-Inlay in zwei Plastikbeuteln (Kühlergehäuse/ Radiator) verstaut ist, befinden sich auch zwei 120 mm High-Performance FDB PWM-Lüfter, die ebenfalls separat in kleinen Plastikbeuteln untergebracht sind. Sämtliches Zubehör für die Montage aller gängigen Sockel von Intel und AMD, Wärmeleitpaste, ein 200 mm langer 1 zu 2 PWM-Splitter und eine Visitenkarte mit QR-Code-Bedienungsanleitung (detailliert und in vier Sprachen) zum digitalen Download liegen der Verpackung bei.

 

Daten

Technischen Daten –
Xilence LiQuRizer LQ240PRO
 
Modell Performance X Series
Radiator Radiator Größe: 120 mm x 27 mm x 277 mm (B x H x T)
Radiator Material: Aluminium
Gummischläuche gesleevt
Schlauch Länge: 400 mm
Pumpen Spezifikation Geschwindigkeit: 2100 RPM +/- 10%
Lautstärke: 25 dB(A)
Eingangsstrom: 0.36V
Lagertechnologie: Keramiklager
Max. Statischer Druck: 1.58 mm H²O
Lüfter XILENCE FDB PWM Fans BLACK WING 120 mm Lüfter
Größe: 120 x 120 x 25 mm
Geschwindigkeit: 500 – 1500 RPM +/- 10%
Luftdurchsatz: 63,41 CFM
Geräuschkulisse: 22 – 24 dB(A)
Steuerungsmodus: PWM/DC 4-Pin
Lager-Typ: Fluid Dynamic Bearing (FDB)
Komptabilität Intel: LGA 1700/2066/2011/1151/1150/1155/1156/1200
AMD: AM5/AM4
Zubehör Wärmeleitpaste (WLP) / 1 zu 2 PWM-Splitter

 

Technische Daten –
Xilence 120 mm FDB-Lüfter PERFORMANCE SERIES XF082 | XPF120X.B.PWM
 
Modell Performance X Series
Größe 120 x 120 x 25 mm
Umdrehung bei 12V 500 – 1500 (U/min.)
Lagertyp FDB (Fluid Dynamic Bearing)
Fördervolumen @100% 63,41 cfm/m3/h
Lautstärke bei 12V 22 – 24 dB(A)
Anschlussstecker 4-Pin
Kabellänge 450 mm
Nennspannung 12V
Arbeitsspannungsbereich 7 – 13,2V

 

Details

Lüfter

 

Die Lüfterrahmen und die Lüfterblätter der XILENCE 120 mm FDB-Lüfter der PERFORMANCE SERIES sind komplett aus schwarzem Kunststoff gefertigt. Das mittig auf der Lüfternarbe angebrachte Kreuz in Form eines Aufklebers rundet das Gesamtbild stimmig ab. Xilence verbaut hier Fluid Dynamic Lager (kurz FDB), die Reibungsgeräusche reduzieren und die Lebensdauer der Lüfter verlängert sollen. Bereits ab Werk sind an den vier Ecken Anti-Vibrations-Gummilager angebracht, die dafür sorgen, dass etwaige entstehende Vibrationen minimiert werden. Angegeben mit ist ein maximaler Luftstrom von 63,41 CFM. Über den Steuerungsmodus PWM/DC des 4-Pin-Anschlusskabels liefert der Lüfter eine Drehzahlregelung von 500 – 1500 RPM +/- 10 %. Die drei zusätzlich gelieferten Lüfter haben die gleiche Optik sowie die technischen Spezifikationen.

 

Pumpenblock


 

Das Design des quadratischen Pumpenkopfes ist in einem edlen, schwarzen Metallic-Look gehalten. Im Inneren befindet sich nicht nur die LED-Einheit, die über ein 3-Pin-Anschluss (5V) angesteuert wird, auch eine hocheffiziente Kühlerpumpe kommt hier zum Einsatz, die mit bis zu 2100 ± 10 % RPM angegeben ist und ihren Strom über den SATA-Anschluss bezieht.




Die Richtung der Pumpenschläuche kann verändert werden, wie es entsprechend dem Mainboard erforderlich ist. Dank der Drehgelenke am Pumpengehäuse ist hier Flexibilität garantiert.


 

Direkt am Pumpengehäuse sind bereits die Halter für die Montage angebracht. Gewindestangen mit einer Feder und Rändelschraube sind bereits integriert, was die Montage deutlich vereinfacht. Ein wirklich gut durchdachtes Prinzip.


 

Der Kühlerboden besteht aus Kupfer und soll für eine optimale Wärmeübertragung sorgen. Werksseitig ist eine Schutzfolie angebracht, um ihn vor etwaigen Berührungen zu schützen.

 

Radiator

 

Für eine ausreichende Wärmeabfuhr sorgt der schwarz lackierte, aus Aluminium gefertigte High-Performance Radiator. Schaut man sich vorab die Verarbeitung und Lackierung als solches an, finden wir keine Mängel. Die Übergänge sind sehr sauber verarbeitet, scharfe Kanten sucht man vergeblich. Durch die Bauhöhe von 27 mm lässt sich dieser in nahezu allen Gehäusen ohne Probleme montieren. Für einen optimalen Wärmeaustausch setzt Xilence auf massive Lamellen, dieses bietet einen schnelleren Wärmeaustausch und ist somit auch optimal für kleinere Gehäusetypen geeignet.




Die elegant ummantelten, biegsamen grau-schwarzen 400 mm Schläuche lassen sich in jeder Montageform komfortabel im Gehäuse verlegen. Sie sind recht flexibel, wodurch die Positionierung des Radiators bei der Montage im Gehäuse erleichtert wird.

 

Praxis

Testsystem

Testsystem  
CPU Intel Core i5 12500 @5,3 GHz
GPU RTX 2070S DUAL Evo
Mainboard ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX
Arbeitsspeicher 32 GB G.Skill Trident Z5 DDR5
SSD/M.2 CT500P5PSSD8/ Crucial CT2000P3PSSD8
Kühlung Xilence LiQuRizer LQ240PRO AIO
Gehäuselüfter 3x 120 mm FDB-Lüfter PERFORMANCE SERIES
Netzteil Be Quiet Pure Power 11 FM 850W
Gehäuse Lian LI 011 Dynamic

 

Einbau


 

Der Einbau der AIO gestaltet sich recht einfach. Bereits vorab wird die CPU eingesetzt, die mitgelieferte Backplate mittels der benötigten Intel-Gewindebolzen, Montagebrücken sowie die Befestigungsschrauben für die Montagebrücken und die Abstandshalter befestigt (Die Montagebrücken müssen richtig eingesetzt und positioniert werden, ansonsten gibt es Probleme bei der Verschraubung). In unserem Fall ist es der Sockel LGA 1700. Zum Schluss wird noch die mitgelieferte Wärmeleitpaste von Xilence aufgetragen, der Kühler mittels der Schrauben montiert. Der Radiator wird rechts neben dem Mainboard verbaut. Das erforderliche Kabel für die Stromversorgung der Pumpe (SATA) sowie das 5 V-ARGB-Kabel für die RGB-Beleuchtung des Pumpengehäuses und die Anschlusskabel der zwei 120 mm Lüfter, welche ebenfalls vorab auf dem Radiator montiert wurden, werden miteinander verbunden und angeschlossen.
Die drei zusätzlichen Xilence 120 mm FDB-Lüfter der PERFORMANCE X SERIES werden im Deckel unseres Gehäuses installiert. So gewährleisten wir eine bessere Wärmeabfuhr im Inneren des Gehäuses.




Nach der abgeschlossenen Montage wird das Testsystem gestartet und die Beleuchtung eingestellt.

 

Temperaturen

Vorbereitungen

Beim Test sind folgende Programme im Hintergrund offen:

  • Ubisoft
  • Microsoft Excel
  • HWInfo
  • Amoury Crate
  • Microsoft Edge mit ca. 10 offenen Tabs
  • Prime95

Um zu überprüfen, wie sich die LiQuRizer LQ240PRO leistungstechnisch verhält, schicken wir sie über unseren Test-Parkour. Über die Software unseres Mainboards werden vorab die nötigen Einstellungen vorgenommen. Wir testen unser System im IDLE, mit Prime95 (Small FFTs) und als Lastszenario im Bereich des Gamings mit dem Spiel Assassins Creed Valhalla für jeweils 30 Minuten. Zuvor wurde unsere CPU auf 5,3 GHz (höhere anliegende Spannung = höhere Wärmeentwicklung) übertaktet. Die Raumtemperatur lag zum Testzeitraum bei ca. 20 Grad. Die Geschwindigkeiten der Lüfter wurden für die drei Szenarien über die Mainboard-Software eingestellt.

Bei einem Vorab-Test ergab sich für den Low-Noise Bereich der min. Wert von 449 RPM bei den Lüftern, der uns seitens der Software vorgegeben wurde. Für die weiteren Messwerte wird die Drehzahl auf 50 % und 100 % erhöht.

Dieses entspricht dann auch im Gegenzug der Drehzahl der drei zusätzlich verbauten Lüfter der PERFORMANCE X SERIES, die wir im Deckel verbaut haben. Um zu ermitteln, inwiefern sich die Temperatur durch Reduzierung und Erhöhung der Drehzahl verändert, also verbessert oder verschlechtert.

 

Ergebnis


Wie im Diagramm zu ersehen ist, sind die ausgelesenen 26 °C laut dem Tool HardwareInfo doch schon recht beachtlich. Beim Gaming wurde darauf geachtet, dass eine ausreichende Kühlleistung, aber zugleich kein Aufheulen der beiden verbauten Lüfter auftritt. Mit maximal 51 °C und das im unteren Drehzahlbereich können nicht nur die Lüfter trumpfen, sondern auch die Kühlung insgesamt. Zu guter Letzt wurde die max. Drehzahl von 1558 RPM eingestellt und Prime95 kam wie oben bereits erwähnt, zum Einsatz.
Mit 74 °C im Low-Noise Bereich bei 449 RPM Lüfterdrehzahl kann die LiQuRizer LQ240PRO auch hier punkten. Die verbaute Pumpe der LiQuRizer LQ240PRO die mit 2100 RPM fleißig ihre Runden drehte, war nur leicht zuhören. Das Surren war zu keiner Zeit als störend wahrzunehmen. Während unserer Testphase lagen wir bei Prime95 im Schnitt bei max. 145 W unter Last. In Anbetracht dessen, dass Xilence mit einer max. TDP 300 W wirbt, sieht man das definitiv noch Luft nach oben ist und selbst größere CPUs auch hiermit gekühlt werden können.

Durch die Änderung der Drehzahl der zusätzlichen Lüfter im Deckel von min. auf max. konnten wir eine Verbesserung der Temperatur von bis zu 10 °C unter Last feststellen. Dieses macht sich natürlich gerade in Prime95 wie auch bei Gaming bemerkbar.

Abgesehen davon sind die erreichten Werte unsererseits Ist-Werte und können natürlich abweichen, je nach verbauter Hardware. Bezüglich der Lautstärke ist es natürlich vom eigenen Empfinden und Gehör abhängig.

 

Beleuchtung

 

Um ein einheitliches Gesamtbild bei der Beleuchtung der LiQuRizer LQ240PRO zu erzielen, nutzen wir die Mainboard-Software, über die sich die Beleuchtung ganz einfach konfigurieren und sich auch vielschichtige Effekte erstellen lassen. Das Pumpengehäuse projiziert harmonischste Lichteffekte, die das Innenleben des Gehäuses quasi zum Leben erwecken.

 

Fazit

Mit der LiQuRizer LQ240PRO von Xilience erhält der Endverbraucher eine solide Einsteiger All-In-One-Wasserkühlung, dessen Erscheinungsbild nicht nur wegen der dezenten ARGB-Beleuchtung des Pumpengehäuses sich optimal ins Bild einfügt. Auch die verbauten Xilence PERFORMANCE X SERIES 120 mm FDB-Lüfter können mit Bravour ihre Leistung ausspielen. Durch ihre Laufruhe machen die zusätzlichen drei 120 mm FDB-Lüfter auch nicht nur optisch als Gehäuse-Lüfter eine gute Figur. Sie sind derzeitig im Preisvergleich für 8,50 € pro Stück gelistet. Die Kühlleistung ist aus unserer Sicht gut und selbst größere CPUs kommen hier nicht zu kurz. Zieht man also in Betracht, sich ein neues Gaming-System zuzulegen und möchte dabei auf eine Wasserkühlung sowie ein wenig Farbe nicht verzichten, ist die LiQuRizer LQ240PRO von Xilience sicher eine Überlegung wert. Sie ist derzeitig im Preisvergleich für 78 € gelistet und dadurch preislich auch sehr interessant. Wir sprechen hier definitiv unsere Empfehlung aus.

Pro:
+ Verarbeitung
+ ARGB-Beleuchtung (Pumpengehäuse)
+ Einfache Montage (Auch für Anfänger)
+ Wärmeleitpaste (im Lieferumfang enthalten)
+ Preis

Kontra:
– N/A

   



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QNAP stellt den neuen TS-1655 Hybrid-Speicher mit hoher Kapazität, 2,5 GbE, und 8-Core Intel Prozessor vor

Willich/Deutschland, Taipeh/Taiwan, 24.01.2023 – QNAP® Systems, Inc., ein führender Innovator von Computer-, Netzwerk- und Speicherlösungen, hat heute das 2,5 GbE Tower NAS TS-1655 mit hoher Kapazität vorgestellt, das zwölf 3,5-Zoll Festplatten und vier 2,5-Zoll SSDs aufnehmen kann. Das TS-1655 wurde mit einer hybriden Speicherarchitektur entwickelt, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Kosten bietet. Es integriert 8-Core Rechenleistung, High-Speed 2,5 GbE und PCIe Erweiterung, um die Geschäftseffizienz für teamübergreifende Dateifreigabe, Zusammenarbeit, Sicherung und Notfallwiederherstellung sowie Virtualisierung zu verbessern.

„Das TS-1655 bietet ein ausgewogenes Preis-Leistungs-Verhältnis mit dem hybriden HDD/SSD Speicherdesign und unterstützt gleichzeitig RAID 50/60, das NAS Nutzern mit hoher Kapazität einen höheren Datenschutz und eine optimale Speicherplatznutzung bietet“, sagt Andy Chuang, Produktmanager von QNAP. „Darüber hinaus umfasst das auf SSD fokussierte Design integrierte M.2 NVMe PCIe Steckplätze sowie dedizierte 2,5-Zoll SSD Einschübe, um leistungsfordernde Geschäftsanwendungen zu unterstützen und gleichzeitig einen mehrstufigen Speicher für maximale Kosteneffizienz zu ermöglichen.“

Das TS-1655 verwendet einen Intel® Atom® C5125 8-Core Prozessor mit 2,8 GHz, der die Intel® QuickAssist Technologie (QAT) unterstützt, und verfügt über vier UDIMM DDR4 Steckplätze (8 GB vorinstalliert), die zur Unterstützung höherer Arbeitslasten auf bis zu 128 GB aufgerüstet werden können. Error-Correcting Code Arbeitsspeicher wird ebenfalls unterstützt, um Leistung und Zuverlässigkeit auf Serverniveau für robuste IT-Umgebungen in Unternehmen zu bieten. Durch die Installation einer Dual-Port 25-GbE-Netzwerkkarte liefert das TS-1655 herausragende sequenzielle Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3.499/2.465 MB/s.

Das TS-1655 verfügt über zwei 2,5 GbE RJ45 Netzwerkanschlüsse (2,5G/1G/100M), die Port Trunking für Lastausgleich sowie Fehlertoleranz unterstützen und Unternehmen bei bandbreitenintensiven Anwendungen wie Virtualisierung, großen Dateiübertragungen, High-Speed Sicherung/Wiederherstellung und Echtzeitanwendungen helfen. Zudem kann es mit den managed/unmanaged 2,5 GbE/10 GbE Switches von QNAP zusammenarbeiten, um schnelle, sichere und skalierbare Büronetzwerkumgebungen aufzubauen, ohne das Budget zu sprengen. Das TS-1655 unterstützt SR-IOV und verfügt über drei PCIe Steckplätze zur Erweiterung der NAS Funktionen mit verschiedenen Erweiterungskarten, wie z.B. 5/10/25 GbE Netzwerkkarten, QM2-Karten zum Hinzufügen von M.2 SSDs oder 2,5 GbE/10 GbE Netzwerkanschlüssen, Fibre Channel Karten zum Aufbau von SAN Speicher und Speichererweiterungskarten zum Anschluss von QNAP Speichererweiterungsgehäusen.

Das zuverlässige und multitaskingfähige TS-1655 erfüllt die Anforderungen an Sicherheit, Datensicherung, Dateifreigabe sowie zentrale Verwaltung und gewährleistet Datenschutz mit Snapshots, die eine sofortige Wiederherstellung zum Schutz vor den Auswirkungen von Ransomware ermöglichen. Dennoch empfiehlt QNAP, unternehmenskritische Daten immer nach dem 3-2-1-Backup-Prinzip zu sichern.

Zu den weiteren unternehmenstauglichen Funktionen gehören: Hosting von virtuellen Maschinen und Containern, Vereinfachung von Aufgaben zur lokalen/entfernten/cloudbasierten Sicherung, Erleichterung der VMware®/Hyper-V VM Sicherung, Bereitstellung eines Cloud-Speicher Gateways z. B. für das 3-2-1 Backup, Erstellung von S3-kompatiblem Objektspeicher auf dem NAS und vieles mehr.

Wichtigste technische Daten

TS-1655-8G: Tower Modell, Hot-Swap-fähige 12x 3,5-Zoll SATA 6Gbps Festplatteneinschübe und 4x 2,5-Zoll SATA 6Gb/s SSD-Einschübe, Intel® Atom® C5125 Eight-Core 2,8 GHz Prozessor, 8 GB DDR4 Arbeitsspeicher (1x 8 GB, erweiterbar auf bis zu 4x 64 32 GB), 2x M.2 2280 PCIe Gen 3 Steckplätze, 2 x 2,5 GbE RJ45 Anschlüsse, 3x PCIe Gen 3 x4 Steckplätze, 4x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) Anschlüsse

Die wichtigsten Informationen zu QNAPs Backup Anwendungen finden Sie hier:

All-in-One Sicherungs- und Wiederherstellungslösung für Unternehmen | QNAP

Weitere Informationen und das vollständige QNAP NAS Sortiment finden Sie unter https://www.qnap.com/de-de/.    

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Intel bestätigt neue energieeffiziente Lunar Lake Mobile CPU Architektur

Es wird gemunkelt, dass die aktuelle Generation von Intels Raptor Lake-CPUs eine Auffrischung erfahren wird, gefolgt von Intels ersten disaggregierten Client-CPUs, Meteor Lake. Danach soll Arrow Lake eine große Steigerung der GPU-Leistung bringen. Wir wussten, dass Intels nächster Schritt nach ARL „Lunar Lake“ sein würde, aber bis heute war kaum etwas darüber bekannt, als Dr. Ian Cutress von TechTechPotato enthüllte, dass es sich dabei um ein „frisches Grunddesign handeln wird.

 

Luna Lake Tweet

 

Was wir vor dem heutigen Tag über Lunar Lake wussten, passt in diesen Absatz: Es wird disaggregiert sein, es wird im Foveros-Gehäuse gebaut und zumindest die CPU-Kerne sollten auf Intels 18A-Prozess hergestellt werden. Obwohl er zu diesem Zeitpunkt mindestens drei Generationen entfernt ist, wurde erwartet, dass er im nächsten Jahr auf den Markt kommt, möglicherweise als die mobile Linie neben dem Desktop-Prozessor Arrow Lake.

Diese neuen Informationen sind allerdings ziemlich faszinierend. Wie bereits erwähnt, haben wir sie von TechTechPotato erhalten, aber sie stammen von Michelle Holthaus, EVP & GM der Client Computing Group von Intel. Wenn man erfährt, dass Lunar Lake eine „neue CPU-Mikroarchitektur“ haben wird, fragt man sich, wie „neu“ das sein soll. Intel hat seit Sandy Bridge im Jahr 2011 keine komplett neue CPU-Architektur mehr entwickelt.

Luna Lake_2

 

Natürlich wird es sich bei den neuen CPUs um x86-64-Prozessoren handeln, die mit ziemlicher Sicherheit den Namen „Core“ tragen werden. Dennoch sind die Auswirkungen auf Intels zukünftige Prozessoren ziemlich groß. Frühere Gerüchte besagten, dass Lunar Lake auf eine Leistungsaufnahme von 15 Watt abzielen würde, und diese Informationen scheinen diese Idee zu bestätigen.


Quelle: https://hothardware.com/news/intel-working-on-all-new-lunar-lake-cpus

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AMD Ryzen 7000 non-X Serie kommt am 10. Januar auf den Markt

Vor ein paar Monaten hat AMD seine, mit Spannung erwartete, Ryzen 7000-Prozessorserie auf Basis der Zen 4-Architektur vorgestellt. Allerdings hat das Unternehmen nur die „X“ SKUs (z.B. 7900X) auf den Markt gebracht, während die restlichen noch auf ein Veröffentlichungsdatum warten. Heute haben wir Informationen von VideoCardz, die AMDs neue Markteinführung am 10. Januar bestätigen, wenn das Team Red plant, seine verbleibende Prozessorfamilie mit Ryzen 7000er SKUs ohne X zu aktualisieren. Es wird drei anfängliche Modelle zur Auswahl geben, Ryzen 9 7900 (12C/24T), Ryzen 7 7700 (8C/16T) und Ryzen 5 7600 (6C/12T). Diese SKUs folgen dem traditionellen Zen 4-Pfad; der einzige Unterschied zu ihren „X“-Pendants ist jedoch die auf 65 Watt reduzierte TDP, die bei einigen dieser Modelle bis zu 170 Watt betrug.

Eine durchgesickerte Folie aus AMDs Produktpräsentation bezüglich dieser SKUs ist ein Vergleich zwischen AMDs eigenem Ryzen 9 5900X und Ryzen 9 7900, bei dem die Zen 4-Variante die ältere SKU um einen signifikanten Prozentsatz schlägt. Die Preise und weitere Details sind auf den Folien unten aufgeführt.

 

Ryzen 7000 Ryzen 9 7900

 

 

Quelle: AMD Ryzen 7000 non-X Series to Launch on January 10th | TechPowerUp

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Intel i9-13900KS-Benchmarks veröffentlicht – keine große Steigerung zum 13900K

Es ist hinlänglich bekannt und praktisch bestätigt, dass Intel auf der CES 2023 seinen neuen Flaggschiff-Prozessor i9-13900KS vorstellen wird. Da er bereits mit einer garantierten Taktfrequenz von 6 GHz über alle (Leistungs-)Kerne ausgeliefert wird, besteht eine der größten Fragen eindeutig darin, wie er sich gegen den bestehenden i9-13900K behaupten wird.

Einem Bericht von Videocardz folgend, könnten wir einen ersten Hinweis darauf bekommen, denn eine zuverlässige Quelle hat die Ergebnisse eines Intel i9-13900KS im Cinebench-Test veröffentlicht.

 

Intel Core i9 13900KS

 

Basierend auf den in diesem Benchmark erzielten Ergebnissen scheint es, dass der i9-13900KS bei Single-Core-Leistungstests einen Leistungszuwachs von etwa 5 % bietet, während er bei Multi-Core-Leistungstests etwa 3 % beträgt. – Insgesamt sind diese Zahlen wahrscheinlich deutlich niedriger als viele von einer CPU erwartet hätten, die, wie oben erwähnt, mit einer garantierten Kerngeschwindigkeit von 6 GHz ausgeliefert wird!

Natürlich ist dies nur ein synthetischer Benchmark und der i9-13900KS könnte deutlich besser abschneiden, wenn er in echten Spielen getestet wird. In Anbetracht der Tatsache, dass diese CPU einen ziemlich hohen Preis haben wird, sollten Sie mit der Vorbestellung warten, bis wir genau wissen, wie der Prozessor in verschiedenen Games abschneidet.


Quelle: Intel i9-13900KS Benchmarks Leak – Apparently Not Much Uplift on the 13900K | eTeknix

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler Wasserkühlung

Antec Vortex 240 ARGB im Test

Mit der Vortex 240 ARGB stellt Antec eine Neue All-in-One Wasserkühlung vor, die nicht nur durch einen hängenden Spiralpumpenkopf inspiriert. Sondern gleichzeitig mit einem Wirbel, der unzählige Lichteffekte aus verschieden Blickwinkeln darstellt, alles gut in Szene setzt. Auch eine hervorragende Kühlleistung wird seitens des Herstellers angepriesen. Antec verbaut hierbei die Neuen Fusion PWM-ARGB-Lüfter mit einem multilateral geformten Beleuchtungsrahmen, der mit 16 LEDs bestückt ist und harmonische Lichteffekte projiziert. Erhältlich ist die Vortex-Reihe in zwei Größen mit 240 und 360 mm. Nachfolgend wollen wir sehen, wie sich die Vortex 240 ARGB in der Praxis so schlägt. Ob sie unseren Intel Core i7 13700K bändigen kann? Denn laut Herstellerangaben ist eine TDP von 240 W möglich. Welche weiteren Features uns noch erwarten, erfahrt ihr nun im nachfolgenden Test.

 

Verpackung, Inhalt & Daten

Verpackung

 

In einer Schwarz-violetten gehaltenen Kartonage kommt die Vortex 240 ARGB beim Endkunden an. Der Schriftzug des Produktes ist in Weiß gehalten und sticht leicht transparent hervor. Schon auf ihrer Front sieht man vier kleine Illustrationen, die Aufschluss über die Förderhöhe der Pumpe, den gesleevten Schläuchen, den ARGB-Lüftern und dem ARGB-Pumpenkopf darstellt. Die Rückseite ist ebenfalls in einem Schwarz-violetten Ton gehalten und illustriert die Vortex 240 ARGB auf der rechten Seite im eingebauten Zustand und vier Features als bildliche Darstellungen aufgedruckt. Auf einer der Längsseiten ist eine kleine Tabelle, die in acht unterschiedlichen Sprachen über alle wichtigen und spezifischen Daten informiert zusehen.

 

Inhalt

 

 

Neben der Vortex 240 ARGB, die sicher im Karton-Inlay in zwei Plastikbeuteln (Kühlergehäuse/ Radiator) verstaut ist, befinden sich auch zwei 120 mm Fusion PWM-ARGB-Lüfter, die ebenfalls separat in kleinen Plastikbeuteln untergebracht sind. Sämtliches Zubehör für die Montage aller Sockel von Intel und AMD, Wärmeleitpaste, Spachtel (vorbildlich), ein User Guide und eine kleine separate verschweißte Tüte, in der sich der ARGB-Controller befindet, liegen der Verpackung bei.

 

Daten

Technischen Daten –
Antec Vortex 240 ARGB
 
Wasserblock Wasserblock Größe: 67 x 48,5 mm
Block Material (CPU Plate): Kupfer
TDP 240 W
Pumpe Geschwindigkeit: 2,800 RPM +/- 10%
Power: 12V DC, 2W, 0.3A
Verbrauch: 3,0 W
Durchfluss: 1,3 L/min
Radiator Radiator Größe: 120 mm x 27 mm x 277 mm (B x H x T)
Radiator Material: Aluminium
Schläuche: Gummischläuche gesleevt
Schlauch Länge: 400 mm
Lüfter Fusion 120 ARGB Lüfter (AH12012FM1)
Größe: 120 x 120 x 20 mm
Geschwindigkeit: 600 +/- 200 – 2000 RPM +/- 10%
Statischer Druck: 5 mmH2O
Luftdurchsatz: 57,93 CFM
Geräuschkulisse: 31,24 dB(A)
Steuerungsmodus: PWM/DC
4-Polig-PWM
Komptabilität Intel: LGA 115X, 1200, 1700, 20XX
AMD: AM3/AM4
Garantie 3 Jahre

 

Details

 

Die Lüfterrahmen der Fusion 120 ARGB-Lüfter sind einem Schwarz-Ton gehalten und der mittig auf der Lüfternarbe angebrachte runde Antec-Schriftzug in Form eines Aufklebers rundet das Gesamtbild stimmig ab. Antec verbaut hier Hydrauliklager, die Reibungsgeräusche reduzieren und die Lebensdauer der Lüfter verlängert sollen. Ab Werk sind bereits an den vier Ecken Anti-Vibrations-Gummilager angebracht, die dafür sorgen, dass etwaige entstehende Vibrationen minimiert werden. Angegeben mit ihren max. Luftstrom von 57,93 CFM und über das 4-Pin-Anschlusskabel (PWM) liefert der Lüfter eine Drehzahlregelung von 600 +/- 200 – 2000 RPM +/- 10 %.




Die Fusion PWM ARGB-Lüfter besitzen einem multilateral geformten Beleuchtungsrahmen mit 16 LEDs umso harmonische Lichteffekte zu projizieren (dazu, später mehr).


 

Einzigartig ist wohl das richtige Wort, um den aus Kunststoff gefertigten Spiralpumpenkopf zu beschreiben. Mit seinen Abmaßen von 67 x 48,5 mm wirkt er anfänglich doch recht klein, anders, als dass man es von anderen Herstellern, die mit weitaus größeren Pumpenhäusern aufwarten kennt. Im Inneren befindet sich nicht nur die LED-Einheit, die außergewöhnliche Lichteffekte wiedergibt. Auch eine hocheffiziente Kühlerpumpe kommt hier zum Einsatz, die mit bis zu 2800 +/- 10 % RPM angegeben ist, deren Leistung ausreichend sein soll, um die neuste Generation von Intel und AMD Prozessoren ausreichend zu kühlen.




Die Richtung der Pumpenschläuche kann verändert werden, wie es entsprechend dem Mainboard erforderlich ist. Dank der Drehgelenke am Pumpengehäuse ist hier Flexibilität garantiert.




Der Kühlerboden besteht aus Kupfer und soll für eine optimale Wärmeübertragung sorgen. Eine Schutzfolie ist unterseitig angebracht, um ihn vor etwaigen Berührungen zu schützen.


 

Für eine ausreichende Wärmeabfuhr sorgt der schwarz lackierte, aus Aluminium gefertigte Radiator. Die Übergänge sind sehr sauber verarbeitet, scharfe Kanten sucht man vergeblich. Durch die geringe Bauhöhe von gerade einmal 27 mm lässt dieser sich in nahezu allen Gehäusen ohne Probleme montieren. Mit seinen massiven 13 Lamellen bietet er zudem einen optimalen Wärmeaustausch, der schneller abgeführt wird und somit auch optimal für kleinere Gehäusetypen geeignet ist.




Die 400 mm langen EPDM-Schläuche mit hoher Dichte sind mit einem verstärkten Mesh (Sleeve) ummantelt. Sie sind recht flexibel, wodurch die Positionierung des Radiators bei der Montage im Gehäuse erleichtert wird.


ARGB-Controller

 

Antec bietet dem Endkunden auch einen ARGB-Controller (im Lieferumfang enthalten), der ebenfalls über einen 3-Pin 5 V Anschluss über das Mainboards angeschlossen und synchronisiert werden kann. Unterstützung seitens des Mainboard-Herstellers vorausgesetzt. Über einem SATA-Stromanschluss bezieht der Controller seinen Strom und gleich vier Anschlüsse mit je 120 LEDs (12 mA) stehen dem Endverbraucher zur Verfügung. Rückseitig ist ein kleiner Magnet angebracht, um den Controller im Gehäuse platzieren zu können.




Wird der Mode-Button über 3 Sek. Lang gedrückt, übernimmt die Mainboard-Software die Steuerung der Farbeffekte. Somit sind dem Endverbraucher keine Grenzen gesetzt bei der Anpassung der unterschiedlichen Beleuchtungseffekte.

 

Praxis

Testsystem 

Testsystem  
CPU Intel Core i7 13700K
GPU AMD Radeon RX 6700 XT Hellhound
Mainboard ASUS ROG STRIX Z790-E Gaming WIFI
Arbeitsspeicher 32 GB G.Skill Trident Z5 DDR5
SSD/M.2 CT500P5PSSD8/ HP SSD EX950 2TB
Kühlung Antec Vortex 240 ARGB
Netzteil Be Quiet Pure Power 11 FM 850W
Gehäuse AZZA CAST

 

Einbau



Der Einbau gestaltet sich recht einfach. Die mitgelieferte Backplate, wird an unser Sockel LGA 1700 Mainboard mittels der Abstandshalter montiert. Die LGA 1700 Halter für das Pumpengehäuse werden mittels der im Lieferumfang enthaltenen Schrauben montiert. Für den AM3/AM4-Sockel liegt dem Lieferumfang eine weitere Halterung bei. Die Wärmeleitpaste wird mit dem Spachtel aufgetragen und der Kühler montiert. Die erforderlichen Kabel für die Pumpe, dass 5 V-ARGB- Kabel für die RGB-Beleuchtung des Pumpengehäuses und die beiden 120 mm Lüfter, die wir auf dem Radiator vorab montiert haben, werden miteinander verbunden und an den ARGB-Controller angeschlossen. Zusätzlich installieren wir noch einen 300 mm LED-Stripe. Der 3 Pin-5 V Anschluss des Pumpengehäuses wird mit dem Gen3.2 Headers unseres Mainboards verbunden. Dann wird der Radiator der Antec Vortex 240 ARGB montiert.


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Um ein einheitliches Gesamtbild bei der Beleuchtung zu erzielen, nutzen wir die Mainboard-Software, über die sich die Beleuchtung ganz einfach konfigurieren und detailreiche wie auch vielschichtige Effekte erstellen lassen.

 

Temperaturen

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Vorbereitungen

Um zu sehen, wie sich die Vortex 240 ARGB leistungstechnisch verhält, schicken wir sie über unseren Test-Parkour. Über die Software unseres Mainboard-Herstellers werden vorab die nötigen Einstellungen für den Test-Parkour vorgenommen. Wir testen unser System im IDLE, mit dem Benchmark-Tool CinebenchR23 im Loop als Lastszenario und dem Spiel Forza Horizon 5 für jeweils 30 Minuten. Zuvor wurde unsere CPU auf 5,5 GHz auf den P-Cores (All-Cores) und 4,2 GHz auf den E-Cores (All-Cores) getaktet. Die Raumtemperatur lag zum Testzeitraum bei 21 Grad. Die Geschwindigkeiten der Lüfter wurden für die drei Szenarien über die Mainboard-Software eingestellt.

Ein Vorab-Test ergab, dass ein guter Kompromiss aus Leistung und Lautstärke bei einer Drehzahl von ca. 1900 RPM für die verbaute Pumpe liegt. Für den Low-Noise Bereich übernehmen wir den min. Wert von 713 RPM bei den Lüftern und erhöhen die Drehzahl dann auf 1500 RPM und die maximale Drehzahl.

 

Ergebnisse

Wie im Diagramm zu ersehen ist, sind die ausgelesenen 28 °C doch schon recht beachtlich. Beim Gaming wurde darauf geachtet, dass eine ausreichende Kühlleistung, aber zugleich kein Aufheulen der beiden verbauten Lüfter auftritt. Mit maximal 51 °C und das im unteren Drehzahlbereich der Lüfter kam das System nicht einmal ins Schwitzen.

Zu guter Letzt wurde die max. Drehzahl von 2040 RPM eingestellt und der CinebenchR23-Benchmark kam wie oben bereits erwähnt, zum Einsatz. Dabei musste die Vortex 240 zeigen, ob sie einer TDP von 240W (Angaben des Herstellers) standhält. Eindrucksvoll und überrascht waren wir über diese Kühlleistung, Chapeau. Bei guten und durchschnittlichen 76 °C lag unser Testsystem und die die verbaute Pumpe war nur leicht zuhören. Das Surren war zu keiner Zeit als störend wahrzunehmen.

 

Im Detail

 

Laut HardwareInfo lagen wir während unserer Testphase bei ca. 220W unter Last. Gegengemessen mit einem Energiekostenmessgerät. Bei einem weiteren Kleinen Gegentest unserseits mit Prime95 und Small FFTs für ebenfalls etwa 30 Minuten genehmigte sich unser Intel Core i7 13700K gut 259 W. Die ermittelte Temperatur lag dabei gerade einmal 6 °C über dem Test mit dem CinebenchR23 im Loop.


Abgesehen davon sind die erreichten Werte unsererseits Ist-Werte und können natürlich abweichen, je nach verbauter Hardware und zusätzlichen Lüftern im Gehäuse. Bezüglich der Lautstärke ist es natürlich vom eigenen Empfinden und Gehör abhängig.

 

Beleuchtung



Antec setzt bei der Vortex 240 ARGB die Beleuchtung sehr dezent, aber doch eindrucksvoll ein. Das Pumpengehäuse in Verbindung mit den verbauten Fusion ARGB-Lüftern projizieren so harmonischste Lichteffekte, die das Innenleben des Gehäuses quasi zum Leben erwecken. Ein paar dieser Effekte haben wir in Form eines kleinen Videos eingefangen und wollen euch dieses natürlich nicht vorenthalten.

 

Fazit

Mit der Antec Vortex 240 ARGB erhält der Endverbraucher eine solide und potente All-In-One-Wasserkühlung, deren Erscheinungsbild nicht nur wegen der Farbpracht des Pumpenkopfes und den verbauten Fusion 120 ARGB-Lüftern ein Eyecatcher ist. Auch die Kühlleistung kann sich wirklich sehen lassen. Für die Vortex 240 ARGB nennt Antec eine UVP von 96 Euro. Es wird schwer werden, vergleichbare All-in-One-Wasserkühlungen in dieser Kategorie mit dem Potenzial und einer wirklich außergewöhnlichen ARGB-Beleuchtung zu finden. Wir waren begeistert und vergeben daher unseren Preis-Leistungsaward.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Gute bis sehr gute Kühlleistung
+ ARGB-Beleuchtung
+ Einfache Montage (Auch für Anfänger)
+ ARGB-Controller
+ Preis

Kontra:
– N/A

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Herstellerseite
Preisvergleich

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Intel Granite Rapids mit DDR5-6400-Speicherunterstützung

Wie Benchlife berichtet, hat das Unternehmen auf der Intel Innovation 2022 in Taipeh seine Xeon Scalable-Serie mit dem Codenamen Granite Rapids live vorgeführt. Diese Produktserie wird voraussichtlich erst 2024 auf den Markt kommen, nach Sapphire Rapids (2023) und Emerald Rapids (2023), die nächstes Jahr auf den Markt kommen sollen.

 

intel Granite rapids

 

Während der Veranstaltung hat Intel seine Sapphire/Emerald Rapids „Eagle Stream“-Plattform mit DDR5-5600-Speicher vorgestellt, was ein Upgrade gegenüber dem zuvor erwähnten DDR5-4800/5600-Speicher für diese Serie darstellt.

Später auf der Veranstaltung demonstrierte das Unternehmen Berichten zufolge auch die Xeon Scalable-Plattform der nächsten Generation, die laut Benchlife unter dem Namen Granite Rapids mit noch schnellerem Speicher, bis zu 6400 MT/s in einer 1DPC-Konfiguration (1 DIMM pro Kanal), läuft.

Intel Granite Rapids basiert auf der neuen Intel 3-Prozess-Technologie und ist angeblich für eine neue Plattform namens Birch Stream konzipiert. Es gibt noch keine Informationen über die Konfigurationen der 6. Generation der Xeon-Serie, außer Informationen über die Unterstützung der CXL 2.0-Schnittstelle. Einigen Gerüchten zufolge könnte sie bis zu 120 Redwood Cove-Kerne unterstützen.

 

 

Die Vorführung des Hochgeschwindigkeits-DDR5-Speichers erscheint nur 6 Tage vor der offiziellen Vorstellung des AMD EPYC Genoa (Zen4) am 11. November. Der Intel Sapphire Rapids wird nun am 10. Januar 2023 auf den Markt kommen.

 

Quelle: Intel shows off future Xeon Scalable series supporting DDR5-6400 memory – VideoCardz.com

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QNAP stellt TS-hx87XU-RP Hybrid-Speicher mit Intel Xeon E Prozessor, High-Speed 2,5GbE/10GbE und PCIe Gen 4 Erweiterung vor

Willich/Deutschland, Taipeh/Taiwan, 2. November 2022 – QNAP® Systems, Inc., ein führender Innovator von Computer-, Netzwerk- und Speicherlösungen, hat heute die zuverlässige QuTS hero NAS TS-hx87XU-RP Serie, mit 9, 18, 22 und 30-Bay Modellen vorgestellt. Die Serie integriert die Leistung von Intel® Xeon® Prozessoren der Serie E-2300 mit schneller 10GbE und 2,5GbE Multi-Gig Konnektivität und einer effizienten HDD/SSD Hybrid-Speicherarchitektur, die Leistung, Kapazität sowie Kosten in Einklang bringt. Die TS-hx87XU-RP Serie läuft mit dem ZFS-basierten QuTS hero Betriebssystem, das der Datenintegrität Priorität einräumt und eine leistungsstarke Datenreduzierung, nahezu unbegrenzte Snapshots, bis zu 5 Petabyte Kapazität pro Freigabeordner und mehr bietet. Damit ist sie die ideale Speicherlösung, die den heutigen Geschäftsanforderungen für Dateiserver, Virtualisierungsserver, VDI und Sicherung/Wiederherstellung gerecht wird.

Das TS-hx87XU-RP wurde für hohe Arbeitslasten in Unternehmen entwickelt und verfügt über die extreme Rechenleistung des Intel Xeon E-Prozessors sowie über bis zu 128 GB DDR4 ECC-Speicher für Multitasking-Anforderungen und eine redundante Stromversorgung. Die integrierten 10GBASE-T und 2,5GbE Netzwerkports erfüllen bandbreitenintensive Aufgaben wie Virtualisierung, die Übertragung großer Dateien und Echtzeitanwendungen. High-Speed PCIe Gen 4 Steckplätze sind für die Erweiterung der NAS Kernfunktionalität enthalten, z.B. für zusätzliche 10/25GbE NetzwerkschnittstellenkartenQM2-Karten zum Hinzufügen von M.2-SSDs und 2,5GbE/10GbE-Anschlüssen, Fibre Channel Karten für SAN-Speicher und Speichererweiterungskarten zum Anschluss von QNAP-Erweiterungsgehäusen. Zudem kann die TS-hx87XU-RP Serie mit QNAPs managed und unmanaged 10GbE/2,5GbE Switches kombiniert werden und unterstützt Unternehmen bei der Implementierung von schnellen, sicheren sowie skalierbaren Netzwerkumgebungen, ohne das Budget zu sprengen.

Im Vergleich zu herkömmlichen Speicherarrays bietet die TS-hx87XU-RP Serie mit HDD/SSD Hybridspeicher ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten, Leistung und Kapazität, während das TS-h987XU-RP mit 9 Einschüben auch U.2 NVMe PCIe Gen 4 x4 SSDs mit niedriger Latenz unterstützt. Benutzer können SSD-Caching einfach implementieren, um IOPS-intensive Workloads für den Zugriff auf wichtige Daten zu steigern.

„Angesichts der sinkenden SSD Preise hat sich die Nutzung von SSDs oder Hybridspeicher in der IT-Infrastruktur weithin durchgesetzt. Die TS-hx87XU-RP Serie bietet Modelle mit verschiedenen Speicherkapazitäten für Unternehmen jeder Größe, um deren Anforderungen an Leistung und Kosteneffizienz zu erfüllen“, sagt Jason Hsu, Produktmanager von QNAP. „Mit der flexiblen PCIe Gen 4 Erweiterung kann die TS-hx87XU-RP Serie weiter konfiguriert werden, um erweiterte Anwendungen und Datenübertragungsanforderungen zu erfüllen.“

Das ZFS-basierte TS-hx87XU-RP bietet zuverlässigen, selbstheilenden Speicher, fortschrittliche Datenreduzierung und SnapSync in Echtzeit, das sicherstellt, dass sowohl das primäre als auch das sekundäre NAS identische Daten beibehalten, um den unterbrechungsfreien Geschäftsbetrieb zu unterstützen. QNAPs exklusive QSAL (QNAP SSD Antiwear Leveling) Technologie hilft, gleichzeitige SSD Ausfälle zu verhindern, und verbessert so den Datenschutz und die Systemzuverlässigkeit. Das mitgelieferte App Center bietet außerdem verschiedene Install-on-Demand Apps zur Erweiterung des Anwendungspotenzials des NAS, wie z.B. das Hosten von virtuellen Maschinen und Containern, die Erleichterung der VMware®/Hyper-V VM-Sicherung und der Google™ Workspace/Microsoft 365®-Sicherung, die Vereinfachung von lokalen/ferngesteuerten/Cloud-Sicherungen, die Erstellung von S3-kompatiblem Objektspeicher und mehr.

 

Wichtigste technische Daten

  

TS-h987XU-RP

TS-h1887XU-RP

TS-h2287XU-RP

TS-h3087XU-RP

Formfaktor

1HE-Rackmount

2HE-Rackmount

3HE-Rackmount

4HE-Rackmount

Modelle

TS-h987XU-RP-E2334-16G:

Intel Xeon E-2334 Quad-Core Prozessor (bis 4,8 GHz), 16 GB ECC DDR4 (1x 16 GB) Arbeitsspeicher

TS-h1887XU-RP-E2334-16G:

Intel Xeon E-2334 Quad-Core Prozessor (bis zu 4,8 GHz), 16 GB ECC DDR4 (1x 16 GB) Arbeitsspeicher

TS-h1887XU-RP-E2336-32G:

Intel Xeon E-2336 Six-Core Prozessor (bis 4,8 GHz), 32 GB ECC DDR4 (2x 16 GB) Arbeitsspeicher

TS-h2287XU-RP-E2336-32G:

Intel Xeon E-2336 Six-Core Prozessor (bis zu 4,8 GHz), 32 GB ECC DDR4 (2x 16 GB) Arbeitsspeicher

TS-h2287XU-RP-E2378-64G:

Intel Xeon E-2378 Eight-Core Prozessor (bis zu 4,8 GHz), 64 GB ECC DDR4 (4x 16 GB) Arbeitsspeicher

TS-h3087XU-RP-E2378-64G:

Intel Xeon E-2378 Eight-Core Prozessor (bis zu 4,8 GHz), 64 GB ECC DDR4 (4x 16 GB) Arbeitsspeicher

Maximaler Arbeitsspeicher

128 GB (4x 32 GB)

128 GB (4x 32 GB)

128 GB (4x 32 GB)

128 GB (4x 32 GB)

HDD Steckplätze

4x 3,5-Zoll SATA

12 x 3,5-Zoll SATA

16x 3,5-Zoll SATA

24x 3,5-Zoll SATA

SSD Steckplätze

5x 2,5-Zoll U.2/U.3 NVMe PCIe Gen 4 x4/ SATA

6x 2,5-Zoll SATA

6x 2,5-Zoll SATA

6x 2,5-Zoll SATA

High-Speed Netzwerkports

2x 10GBASE-T + 2x 2,5GbE RJ45

2x 10GBASE-T + 2x 2,5GbE RJ45

2x 10GBASE-T + 2x 2,5GbE RJ45

2x 10GBASE-T + 2x 2,5GbE RJ45

PCIe Gen 4 Steckplätze

1

3

3

3

Netzteile

2x 250W

2x 550W

2x 550W

2x 800W

Garantie

3 Jahre Standardgarantie (Verlängerbar auf bis zu 5 Jahre)

3 Jahre Standardgarantie (Verlängerbar auf bis zu 5 Jahre)

3 Jahre Standardgarantie (Verlängerbar auf bis zu 5 Jahre)

3 Jahre Standardgarantie (Verlängerbar auf bis zu 5 Jahre)

 

Weitere Informationen und das vollständige QNAP NAS Sortiment finden Sie unter https://www.qnap.com/de-de/.

 

Für Rückfragen, zusätzliche Informationen, Interviewanfragen oder Produktmuster stehen wir jederzeit zur Verfügung.

Bei Veröffentlichung freuen wir uns über ein Belegexemplar.

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