Diesmal schauen wir uns ein X570-Mainboard von AsROCK an, das X570 TAICHI. Zu einem Preis von 280€ ist es eins der günstigeren Enthusiasten Mainboards für AMDs RYZEN der 3.Generation. In unserem Test analysieren wir die Hautplatine und werfen einen Blick auf den Chipsatzkühler und die Spannungsversorgung. Wir wünschen viel Spaß beim Anschauen.
Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASRock für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.
Das AsROCK X570 TAICHI kommt in einer Verpackung mit einer für das TAICHI typischen Design daher. Wir erkennen an der Verpackung schon, was wir vom Mainboard-Design erwarten können. Auf der Rückseite finden wir wie immer die Features und Besonderheiten des X570-Mainboards aufgelistet.
In der Verpackung finden wir neben dem Mainboard das Zubehör. Neben dem Handbuch finden wir auch Schrauben zur Befestigung der M.2-SSDs, SATA-Kabel und Verlängerungen für RGB-Streifen oder RGB-Lüfter.
AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Diagnostic LED (Segmentanzeige), 3x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Backplate, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel)
Herstellergarantie
drei Jahre, ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)
Details, Praxis (Video)
Fazit Das AsROCK X570 TAICHI bietet einige Vorteile des AMD X570-Chipsatzes. So kann es auf PCI-Express 4.0 zurückgreifen und bietet damit an den M.2- und PCI-Express-Slots die doppelte Bandbreite als Mainboards mit PCI-Express 3.0. Optisch ist das X570 TAICHI auch sehr ansprechend, allerdings ist das auch eine Geschmackssache. Die Verarbeitung der Kühler ist AsRock auch sehr gut gelungen. Bei der Spannungsversorgung und derer kann das TAICHI auch glänzen, auch wenn es hier nicht so gut ist wie die bisher getesteten X570-Mainboards. Der Preis ist dafür aber niedriger. Bei den internen Anschlüssen für SSDs ist das X570-Mainboard von AsRock sehr überzeugend, da es acht SATA-Anschlüsse und drei M.2-Slots bietet. Leider sieht es bei den Anschlüssen am I/O-Backpanel nicht so gut aus. Hier verbaut AsROCK nur zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse. Wir sind der Meinung das sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse die bessere Wahl gewesen wären, vor allem in Betrachtung was alles möglich ist mit der X570 Plattform in Kombination mit einer Zen2-CPU. Ein weiterer Nachteil ist natürlich der Preis, der unserer Meinung, nach bei allen X570-Mainboards zu hoch ist. Neutral bewerten wir die Position des Chipsatzkühlers und den nicht erreichten Boost-Takt von 4.6GHz. Die Position des Chipsatzkühlers kann ein Nachteil sein, war es in unserem Fall aber nicht, da der Kühler nicht laut war. Mit einer größeren Grafikkarte die auch mehr Abwärme produziert kann das allerdings anders aussehen. Bezüglich des Boost-Takts wird es demnächst ein BIOS-Update geben, womit der angegebene Boost-Takt erreicht werden sollte.
Pro: + PCI-Express 4.0 + Design + gute Verarbeitung + gute Spannungsversorgung + gute Kühlung der Spannungsversorgung + drei M.2-Slots (mit Kühler) + acht SATA-Anschlüsse + sieben Lüfteranschlüsse + integriertes W-Lan-Modul + Lautstärke des Chipsatzkühlers
NEUTRAL: * schlechte Position des Chipsatzlüfters * maximaler Boost-Takt von 4.6GHz wird nicht erreicht
Kontra: – Nur zwei USB 3.2 Gen2-Anschlüsse am I/O-Backpanel – Preis
nicht so mein geschmack