AMD kündigt Next-Generation Leadership Products auf der Computex 2019 Keynote an

Heute hielt Dr. Lisa Su, AMD-President und Chief Executive Officer, die Keynote der Computex 2019. Dabei führte sie leistungsstarke 7nm-basierte Computer- und Grafikprodukte vor, die PC-Spielern, Enthusiasten und Content-Erstellern neue Leistungsniveaus, Features und Erlebnisse bieten werden.

Während der Präsentation machte AMD folgende Ankündigungen: 

• „Zen 2“ – Der neue „Zen 2“ Kern, der die Prozessoren der nächsten Generation AMD Ryzen und EPYC antreibt, übertrifft den Branchen-Trend der Vergangenheit zur Leistungssteigerung deutlich. Er liefert nicht nur 15% mehr IPC, sondern zeichnet sich auch durch signifikante Designverbesserungen aus, darunter größere Cachegrößen und eine neu gestaltete Floating-Point-Engine.
• 3^rd Gen AMD Ryzen Desktop Produktlinie – Die neue Produktlinie der 3^rd Gen Ryzen Desktop-Prozessoren stellt eine neue Generation von Ryzen 9 Desktop-Prozessoren vor. Flaggschiff ist der Ryzen 9 3900X mit 12 Cores und 24 Threads. Die Produktlinie wird durch ein Ryzen 7 Modell mit 8 Kernen und und ein Ryzen 5 mit 6 Kernen abgerundet. Zusätzlich werden alle 3^rd Gen Ryzen Desktop-Prozessoren durch die weltweit erste PCIe 4.0 Readiness unterstützt.
• AMD X570 Chipsatz – Der weltweit erste PCIe 4.0 unterstützte X570 Chipsatz für die Sockel-AM4-Plattform bietet mit über 50 neuen Motherboard-Modellen sowie PCIe 4.0 Speicherlösungen die breiteste Implementierung in der Geschichte von AMD. AMD bietet mit PCIe 4.0 branchenführende Technologie für Enthusiasten, Gamer und Entwickler, 42% schnelleren Speicher als PCIe 3.0 und macht leistungsstarke Grafikkarten, Netzwerkgeräte, NVMe-Laufwerke, Ethernet-Karten und mehr möglich. Mit dem neuen X570-Chipsatz und den 3^rd Gen AMD Ryzen Prozessoren startet AMD auch das Ryzen 3000 Ready Programm. Auf den neuen Motherboards – viele davon werden diese Woche bei Computex vorgestellt – können Anwender nach dem Label „AMD Ryzen Desktop 3000 Ready“ auf der Box suchen, um die Drop-In-Kompatibilität des Prozessors sicherzustellen. Weitere Details zu X570 und Ryzen 3000 Ready finden Sie in zwei aktuellen Blog-Posts:
• The Industry Leading AMD AM4 X570 Chipset
• Socket AM4 Platform Longevity: Getting Ryzen 3000 Ready

Weitere Informationen finden Sie in Briefing mit Erin Maiorino, AMD Ryzen Desktop Product Marketing Manager, hier.

• RDNA-Gaming-Architektur und AMD Radeon RX 5700-Serie – RDNA, die nächste fundamentale Gaming-Architektur, die die Zukunft des Gaming vorantreiben soll, bietet unglaubliche Performance, Leistung und Speichereffizienz in einem kleineren Paket im Vergleich zur Graphics Core Next (GCN)-Architektur der vorherigen Generation. RDNA wird bei den kommenden Grafikkarten der 7nm Radeon RX 5700-Serie eingesetzt, die über Hochgeschwindigkeits-GDDR6-Speicher und Unterstützung für die PCIe 4.0-Schnittstelle verfügen.
• Datacenter Updates – Eine Vorführung einer 2^nd Gen AMD EPYC Serverplattform zeigte, dass ein 2^nd Gen EPYC-basierter Prozessor zwei Intel Xeons um mehr als das Doppelte beim NAMD-Benchmark übertraf. Darüber hinaus gaben AMD und Microsoft Azure die Erzielung bisher unerreichter Leistungsniveaus für die Computational Fluid Dynamics (CFD) unter Verwendung einer Azure HB Cloud Instanz bekannt, die auf einem 1^st Gen AMD EPYC-Prozessor-basierten System läuft.

Neben Dr. Su traten auch Roanne Sones, Microsoft Corporate Vice President of OS Platforms, Joe Hsieh, Asus Chief Operating Officer, Jerry Kao, Acer Co-Chief Operating Officer und andere bedeutende Branchenakteure auf, um die Bandbreite und Tragweite des AMD-Hochleistungs-Computing- und Grafik-Ökosystems zu präsentieren. 

3^rd Gen AMD Ryzen Desktop Processor Line-up and Availability

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