Autor Philipp_Bär

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Erste Bilder des ASROCK Z270 aufgetaucht!

Hier sind einige der ersten Bilder einer neuen Produktionsserie des ASROCK Z270 basierten Mainboards. Obwohl es kein vollständiges Bild vom Board gibt, hat Expreview schon einige Bilder der Kernbereiche wie des CPU-Sockels platziert. Auch das markante "Z270" auf einem der Kühlkörper und der Druck des Fatal1ty-Logos ist gut auf der Platine zu sehen. Ebenso sind die Intel Gigabit Ethernet Logos auf der hinteren I/O-Haube und das Creative Sound Blaster Cinema 3-Logo auf der Haube des…

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LEPA MX F1 600W

Der kauf eines neuen Netzteils sollte von vier Fragen begleitet werden: 1. Wie viel Watt an Leistung muss das Netzteil liefern? 2. Lege ich Wert auf eine hohe Leistungseffizienz? falls "Ja" wie effizient soll es werden? 3. Möchte ich ein modulares oder non-modulares Setting? 4. Welches Budget lässt mein Portmonee zu? Habt ihr diese Fragen für euch beantwortet und ihr fangt mit der Internetrecherche an, so werdet ihr im Laufe dessen sicherlich auf die Hersteller…

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HTC Vive bald drahtlos nutzbar

Die "High Tech Computer Corporation", auch besser bekannt als HTC, ist ein Pionier in der intelligenten mobilen und virtuellen Realität (VR). Nun hat sie verkündet, die Entwicklung eines Trägerlosen VR-Kits finalisiert zu haben. Dieses System soll als VR-Upgrade-Kit (Preview Edition) für VIVE VR-Systeme verwendet werden können und wird von TPCAST, einem von Vive X Accelerator verwandten Unternehmen vermarktet. Dieses Kit ermöglicht erstmals, dass Anwender von High-End-PC-VR-Systemen eine völlig unentdeckte Erfahrung ohne Kompromisse bei allen aktuellen…

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Antec S10 – Ein Gehäuse der Superlative

Groß, größer, am größten, Signature S10 - So nennt sich die Superlative im Gehäusehimmel des US-Amerikanischen Herstellers Antec. Überlegt und mit hochwertigen Materialien konstruiert ist es nicht nur ein Schwergewicht im wörtlichen Sinne sondern auch ein wahres Schwergewicht in Punkto Ausstattung und Preis, denn eine Investition von etwa 350€ sollte sehr gut überlegt und abgewogen sein. Dazu möchten wir von Hardware Inside unseren Teil beitragen und euch die Vorzüge aber auch Nachteile des S10 im…

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Intel Core i7 6950X im Test

Mit freundlicher Unterstützung von einem der wichtigsten und bekanntesten Konzerne in der Computerindustrie konnte uns Intel ermöglichen ihr neues High-End-Produkt auf Herz und Nieren zu testen. Der Intel Core i7 6950X bildet die absolute Spitze des CPU-Universums, nicht zuletzt, da dieser Prozessor zehn Rechenkerne beinhaltet. Intel steht somit für zukunftsweisende Rechenarchitekturen und ist mit 45 Jahren Erfahrung im Bau von Mikroporzessoren zwar ein alter Hase, erfindet sich jedoch mit Produkten wie dem i7 6950X immer…

Gehäuse
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Cooler Master MasterBox 5 – Liebe auf den zweiten Blick

Heute ist ein guter Tag, denn wir dürfen einen Blick auf die neue Generation der von Cooler Master entworfenen Gehäuse werfen. Wir sind sehr aufgeregt, denn wir haben es mit einem Hersteller zu tun, welcher für durchdachte und innovative Gehäuse- und Lüfterlösungen bekannt ist; man denke nur einmal an die COSMOS-Serie. In wie weit die MASTER-Serie an die Erfolge Cooler Masters anknüpfen kann, werden wir in diesem Test überprüfen. Wir bedanken uns recht herzlich bei…

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Intel Core „Kaby Lake“ Desktop Prozessoren – erste Details

Intel gibt die geplante Veröffentlichung der siebten CPU-Generation "Kaby Lake" im vierten Quartal 2016 bekannt. Dessen Desktop-Varianten werden für den bereits Markteingeführten Intel Sockel 1151 bereitgestellt, welcher somit Prozessoren mit dem 14nm-Verfahren erwartet (wie zuvor schon die "Skylake"- und "Broadwell"-Architektur". Um sicherzustellen, dass Benutzer nicht versehentlich leistungsstarke CPU's mit leistungsschwacher Hardware kombinieren, plant Intel seine Prozessoren mit den LGA1151-Sockel in drei Kategorien zu klassifizieren. Dabei wird es sich um LGA1151-Standard Power, LGA1151-Low-Power und LGA1151-Ultra-Low-Power Prozessoren…

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PCI-Express 4.0 ermöglicht 16 GT/s pro Lane und bis zu 300W Leistung

Die Spezifikationen der PCI-Express-Technologie der vierten Generation versprechen einen gewaltigen Leistungssprung in Sachen Bandbreite und Stromversorgung für Add-On-Karten. Nach ihrem letzten Entwicklungsstand soll die Bandbreite 16 GT/s pro Lane liefern. Dies entspricht der doppelten Bandbreite, der zuvor mit 8 GT/s limitierten PCI-e 3.0 Schnittstelle. Dabei entsprechen 16 GT/s respektive 1,97 GB/s für x1-Geräte, 7,87 GB/s für x4, 15,75 GB/s für x8 und 31,5 GB/s für x16-Geräte. Darüber hinaus soll der neue PCI-e-Standard eine Vervierfachung der…