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GIGABYTE enthüllt die AMD X670 Motherboards mit fortschrittlichen Technologien für eine verbesserte Nutzererfahrung!

„Die neuen GIGABYTE X670 Motherboards bieten exklusive Features und neue Designs, die die exzellente Leistung und Multifunktionalität der AMD Ryzen 7000er Prozessoren verbessern“, so David McAfee, Corporate Vice President und General Manager der Client Channel Business Unit von AMD. „Die AM5 Plattform wird hervorragend unterstützt, um jene erstklassige Erfahrung zu bieten, die AMD Nutzer erwarten.“

„GIGABYTE hat kontinuierlich hochwertige Motherboards mit überlegener Leistung, niedrigen Temperaturen und einer benutzerfreundlichen Oberfläche entwickelt“, so Jackson Hsu, Direktor der GIGABYTE Channel Solutions Product Development Division. „GIGABYTE X670 Mainboards wurden für leistungsorientierte Nutzer und professionelle Designer entwickelt, denen Komfort wichtig ist, und zeichnen sich durch 18+2+2 Phasen Direct Digital Power Design, fortschrittliche VRM-Kühltechnologie, innovatives EZ-Latch Design, sowie PCIe® 4.0 oder sogar SMD PCIe® 5.0 M.2 Schnittstellen mit Hitzeschild aus. Hinzu kommen extrem schnelle LAN-Konnektivität und weitere Optimierungen durch die Entwicklungsabteilung von GIGABYTE. Diese Serie beeindruckt mit ihrer Leistung und Stabilität alle leistungshungrigen Nutzer und sind die perfekte Wahl für High-End Anwender, die eine AMD-Plattform nutzen möchten.“

GIGABYTEs AMD X670 Motherboards wurden speziell mit Blick auf eine komfortable Nutzererfahrung entwickelt. Sie verfügen über PCIe® und M.2 EZ-Latch Technologie bei allen X670 Modellen und die fortschrittliche EZ-Latch Plus Technologie bei allen X670E Modellen, für ein schnelles Entfernen von Grafikkarten und M.2 SSDs. Da die Grafikkarten der nächsten Generation immer größer werden, kann es unter Umständen schwierig sein, die PCIe® Entriegelungslasche zu erreichen. Die EZ-Latch Technologie löst dieses Problem und bietet einen leicht zugänglichen Knopf, der das Entfernen installierter Karten erleichtert und das Risiko einer versehentlichen Beschädigung des Boards reduziert. Die neue Generation der exklusiven GIGABYTE SMD-PCIe®x16 Slots ist mit einer verbesserten Schutzabdeckung ausgestattet, die eine höhere Zugfestigkeit und ein robustes Design bietet, wodurch die Scherfestigkeit um das 2,2-fache gesteigert wird. Alle GIGABYTE X670 Motherboards verfügen über PCIe® 5.0 M.2 Slots mit M.2 EZ-Latch und EZ-Latch Plus Design. Die bisher verwendeten M.2 SSD-Schrauben werden durch automatisch oder manuell verriegelnde Halterungen ersetzt, sodass Probleme mit der Ausrichtung oder dem Verlust der Schrauben umgangen werden und die Nutzererfahrung bei der Installation von M.2 SSDs erheblich verbessert wird.

Um dem brandneuen Sockel und der Architektur der AMD Ryzen™ 7000er Prozessoren gerecht zu werden, verfügt das Flaggschiff-Motherboard GIGABYTE X670E AORUS XTREME über ein 18+2+2-Phasen Direct Digital Power Design, bei dem jede Smart Power Stage bis zu 105A verwalten und so ein optimales Powermanagement und eine ausgeglichene Lastverteilung ermöglichen kann. Dies stellt eine stabilere Stromversorgung sicher, um die bemerkenswerte Leistung der neuen Prozessoren und die extreme Leistung bei All-Core Multi-Core Übertaktung zu entfesseln. Die GIGABYTE X670 Motherboards sind mit der Active OC Tuner Technologie für aktives Overclocking ausgestattet. Die Anpassung der CPU Overclocking Frequenz und der Anzahl der aktiven Kerne kann je nach den unterschiedlichen Anforderungen der aktuellen Konfiguration und den laufenden Anwendungen dynamisch zwischen dem standardmäßigen Precise-Overclocking Modus, PBO (Precision Boost Overdrive)1 und der manuellen Übertaktung umgeschaltet werden. Dies ermöglicht es dem Benutzer, die entsprechende Anwendung nach Frequenz und Kernanzahl auszuführen, um maximale Leistung zu genießen.

Die GIGABYTE X670 Motherboards unterstützen ausschließlich DDR5 mit einer theoretischen Geschwindigkeit von 5200 MHz und verfügen über die bewährte Shielded Memory Routing Technologie, SMD Memory DIMMs und eine doppelte Metallummantelung, damit Benutzer erstklassige Leistung und Stabilität bei der Speicherübertaktung genießen können. Zusätzlich bieten die GIGABYTE X670 Motherboards eine Memory O.C.-Erweiterung im BIOS, die sowohl den AMD EXPO™ 2 als auch den Intel ® XMP Modus unterstützt. GIGABYTE hat außerdem Speicher mit Dualmodus für AORUS XMP und AMD EXPO Technologie vorgestellt, um einen Betrieb mit maximaler Geschwindigkeit zu erreichen und mühelos die extreme Leistung von DDR5 6400 zu entfesseln.

Um die Hitzeableitung beim Übertakten und im Volllastbetrieb zu verbessern, verfügen die GIGABYTE X670 Motherboards über fortschrittliche Kühltechnologien wie Fins-Array III, das neue Direct-Touch Heatpipe Design und einen vollflächigen VRM-Kühlkörper. Die Technologie der SMD Oberflächenmontage sorgt für klarere Signalübertragung der PCIe® 5.0 M.2 Slots, um Störungen zu reduzieren und High-Speed Gen5 Signale einfacher zu verarbeiten. Darüber hinaus ermöglicht das spezielle Design der die M.2 Slots umgebenden Bereiche die Unterstützung des neuen SSD-Formfaktors M.2 25110. Der innovative Thermal Guard III-Kühlkörper mit Wärmeleitpads bis zu 12 W/mK kann die Effizienz der Hitzeableitung deutlich verbessern und sorgt für blitzschnelle Leistung mit den neuesten NVMe-SSDs ohne hitzebedingte Leistungsabfälle, sodass die Stabilität um bis zu 50 % erhöht wird. GIGABYTE wird in Kürze außerdem die neue Generation der AORUS PCIe® 5.0 M.2 SSDs auf den Markt bringen, die höhere Übertragungsgeschwindigkeiten ermöglichen, um große Datenmengen in Sekundenbruchteilen zu übertragen. Darüber hinaus erlaubt der vergrößerte thermische Schutz vier Sätze von PCIe® 5.0 oder 4.0 M.2 SSD in RAID Konfiguration mit hoher Geschwindigkeit und niedrigen Temperaturen. Die Unterstützung für PWM/DC Lüfter, mehrere Temperatursensoren, 7-stufige Dual-Lüfterkurven-Anpassungsmodi, sowie die Fan Stop und GIGABYTE Smart Fan 6 Technologien stellen sicher, dass Prozessor, VRM, Chipsatz und andere wichtige Komponenten ohne Drosselung oder Leistungsreduzierung arbeiten können.

Die gesamte X670 Reihe bietet Unterstützung von Ethernet-Übertragungsgeschwindigkeit bis zu 2,5 Gbit/s und damit Spielern eine schnellere und stabilere kabelgebundene Netzwerkverbindung. Alle WIFI-fähigen Modelle in der Produktreihe verfügen zusätzlich über Wi-Fi 6E 802.11ax, das extrem schnelle 2,4 Gbit/s WIFI-Verbindungsgeschwindigkeiten ermöglicht, die sogar mit 2,5 Gbit/s Ethernet konkurrieren. Dank High-Speed Ethernet und WIFI genießen Nutzer mehr Flexibilität und überwältigend schnelle Verbindungsgeschwindigkeiten. Die GIGABYTE X670 Modelle bieten außerdem auch eine USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C® Schnittstelle mit bis zu 20 Gbps Bandbreite für ultraschnelle Übertragungsgeschwindigkeiten. In Verbindung mit der externen GIGABYTE VISION DRIVE 1TB SSD können Nutzer alle Vorteile der hohe Übertragungsrate voll auskosten.

Neben den neuen Motherboards stellt GIGABYTE außerdem eine neue, optimierte Software namens GCC (GIGABYTE Control Center) vor, die das traditionelle APP Center ersetzt. Über diese neue Management Plattform kann der Nutzer die GIGABYTE Anwendungen mit einer neu gestalteten Benutzeroberfläche verwalten. Die neue Software erkennt dabei automatisch die Hardwarekonfiguration des Nutzers und lädt die korrekte Anwendung in das Backend herunter. Durch dieses umfassende Portal ist es für Nutzer nun noch einfacher, verschiedene Anwendungen zu installieren, zu aktualisieren und zu verwalten, um alle Vorteile der GIGABYTE Produkte zu genießen.

Die GIGABYTE X670 Motherboards sind mit bemerkenswerten Features wie dem bekannten GIGABYTE Q-Flash PLUS und der Ultra Durable™ Technologie ausgestattet. Dies macht sie zur idealen Wahl für Anwender, die ein High-End PC System erstellen und die exklusiven GIGABYTE Technologien nutzen möchten.

 
 
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GeForce-NOW bringt Mitgliedern exklusive „Genshin Impact“-Belohnung und neun neue Spiele

An diesem GFN-Thursday werden Spieler die Vorzüge der GeForce-NOW-Mitgliedschaft erfahren, mit Belohnungen, Updates und neun neuen Spielen.

Mitglieder, die sich für das GeForce-NOW-Rewards-Programm entschieden haben, erhalten eine exklusive Genshin-Impact-Belohnung. Darin enthalten sind 30.000 Mora zum Kauf verschiedener Gegenstände, drei „Mystic Enhancement Ores“ zur Verbesserung von Waffen und drei „Hero’s Wit“-Punkte zum Aufleveln von Charakteren. Im Blog wird erklärt, wie man sich für die Mitglieder Rewards anmelden kann.

Diese Belohnungen sind nur für eine begrenzte Zeit verfügbar und werden nach dem Prinzip „Wer zuerst kommt, malt zuerst“ vergeben. Um sie zuerst zu erhalten, muss ein Upgrade auf eine GeForce NOW Priority- oder RTX 3080-Mitgliedschaft durchgeführt werden.

Um das Ganze abzurunden, hat Genshin Impact Version 3.1, „King Deshret and the Three Magi“, gerade rechtzeitig zum zweiten Jahrestag des Spiels veröffentlicht. Das neueste Update führt das riesige Wüstengebiet, neue Charaktere, Ereignisse, Geschenke und vieles mehr ein, das jetzt Tag und Nacht – sogar auf Macs – mit GeForce-NOW gestreamt werden kann.

Die folgenden neun neuen Titel werden diese Woche bei GeForce-NOW erscheinen:

Dome Keeper (Neuer Release auf Steam)
Terra Invicta (Neuer Release auf Steam)
The Legend of Heroes: Trails from Zero (Neuer Release auf Steam und im Epic Games Store)
Kena: Bridge of Spirits (Neuer Release auf Steam)
Brewmaster: Beer Brewing Simulator (Neuer Release auf Steam, am 29. September)
Ground Branch (Steam)
Jagged Alliance: Rage! (Steam)
River City Saga: Three Kingdoms (Steam)
Weable (Steam)

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XMG CORE 15: Gaming-Laptop mit Ryzen 7 6800H und RTX 3060 bringt die OASIS-Wasserkühlung in die gehobene Mittelklasse

Leipzig, 29. September 2022 – Die AMD-Version des XMG CORE 15 (M22) bringt nicht nur ein Update auf einen aktuellen Ryzen 7 6800H und höhere Power-Limits auf Seiten der NVIDIA GeForce RTX 3060. Der 15,6-Zoll-Laptop aus der gehobenen Mittelklasse ist auch zur optionalen, externen Laptop-Wasserkühlung OASIS kompatibel. Damit löst XMG das Versprechen ein, das erstmals Anfang 2022 zusammen mit den High-End-Notebooks aus der NEO-Serie vorgestellte Kühlkonzept auf weitere Modellreihen auszuweiten. Einhergehend mit dem Wechsel auf AMDs Ryzen-6000-Plattform erhält das CORE 15, das seit jeher für ein bewusst schlichtes und elegantes Design steht, außerdem DDR5-RAM und PCI Express 4.0 zur Anbindung beider M.2-SSD-Steckplätze.

XMG CORE 15 (M22): Ryzen 7 6800H und RTX 3060 – auf Wunsch mit Wasserkühlung

Das neue XMG CORE 15 beerbt die Modellgeneration E21 und ersetzt AMDs Ryzen 7 5800H durch den schnelleren und effizienteren mobilen Achtkern-Prozessor Ryzen 7 6800H. Zwar verfügt der Laptop mit NVIDIAs GeForce RTX 3060 nominell über den gleichen Grafikchip wie der Vorgänger, dieser arbeitet jedoch fortan mit einem höheren Dynamic Boost 2.0 von 25 Watt. Maximal ist somit eine Leistung von bis zu 140 (115 Watt Standard-TGP, 25 Watt Boost) statt zuvor 130 Watt möglich. Damit einher geht auch der Einsatz eines leistungsstärkeren Kühlsystems, das bereits aus den diesjährigen Versionen des XMG NEO 15 (E22, M22) bekannt ist und im Vergleich zu vergangenen CORE-Laptops ein deutliches Upgrade darstellt.

Außerdem handelt es sich beim neuen CORE 15 um den ersten Laptop unterhalb des High-End-Bereichs, der auf Wunsch durch XMGs externe Wasserkühlung OASIS erweiterbar ist – eine Möglichkeit, die bislang allein den seit Anfang 2022 vorgestellten Modellgenerationen des XMG NEO 15 und NEO 17 vorbehalten war: Diese sorgt unter Gaming-Last für einen deutlich leiseren Systembetrieb, verbessert die Temperaturen um rund 20 °C und bringt bei gleichzeitiger Auslastung von CPU und GPU einen kleinen Performance-Vorteil.

Schnelles WQHD- oder Full HD-IPS-Display

XMG bietet das CORE 15 mit zwei Display-Optionen an. Zur Auswahl stehen ein 165 Hz schnelles WQHD-IPS-Display (2.560 x 1.440 Pixel) mit einer Helligkeit von 350 cd/m2 und 95-prozentiger sRGB-Farbraumabdeckung oder ein ebenfalls IPS-basiertes, 144 Hz schnelles Full HD-Panel (1.920 x 1.080 Pixel) mit 300 cd/m2 und mindestens 90-prozentiger sRGB-Farbraumabdeckung. Eine Windows-Hello-kompatible Webcam befindet sich in vorteilhafter Position an der Oberkante des Displays.

Undercover-Gaming-Design mit nur 2,1 kg Gewicht

Wesensprägend für die CORE-Serie ist ein bewusst schlicht gehaltenes, elegantes Design. Diesem Understatement bleibt auch das neue CORE 15 mit seinem 360,2 x 234,5 x 23 mm schlanken und nur 2,1 kg leichten Chassis sowie einem Displaydeckel und einer Oberschale aus Aluminium treu. Einen farblichen Akzent setzt auf Wunsch die RGB-beleuchtete Tastatur, komplementiert von einem Microsoft-Precision-konformen Touchpad. Neu im CORE 15 (M22) sind zudem integrierte Lautsprecher mit einem größeren Durchmesser und demzufolge satterem Sound. Die mobile Stromversorgung übernimmt weiterhin ein 62 Wh großer Akku.

Bis zu 64 GB DDR5-RAM, zwei PCIe-4.0-SSDs und gute Schnittstellenausstattung

Zwei SO-DIMM-Sockel für bis zu 64 GB RAM und zwei M.2-Slots zählen bei den meisten XMG-Laptops zum Standard, durch den Modellgenerationswechsel kommt beim neuen CORE 15 allerdings DDR5-4800 zum Einsatz und der Laptop aus der gehobenen Mittelklasse bindet erstmals beide SSDs via PCI Express 4.0 an. Die Speicherkomponenten sind wie üblich problemlos über die abnehmbare Unterschale zu erreichen und somit nachträglich aufrüstbar.

Hinsichtlich der Konnektivität bietet der Laptop USB-C 3.2 Gen2, drei USB-A-3.2-Ports, getrennte Audioanschlüsse für Kopfhörer und Mikrofon sowie einen Full-Size-SD-Kartenleser. Im Netzwerk kommuniziert das XMG CORE 15 entweder über 2,5-Gigabit-Ethernet oder Wi-Fi 6 und die Bildausgabe erfolgt über HDMI 2.1 (32 Gbit/s) oder den DisplayPort-Stream des USB-C-Anschlusses mit dGPU-Anbindung.

Selbst programmierte Performance-Profile auf Knopfdruck aufrufbar

Über den dedizierten Mode-Switch-Button oberhalb der Tastatur lassen sich nicht nur die werkseitig konfigurierten Performance-Profile auf Knopfdruck auswählen. Die mannigfaltigen Tuning-Optionen im XMG Control Center erlauben auch das Anlegen individueller Profile entsprechend den eigenen Präferenzen in Bezug auf Leistung, Lautstärke und den daraus resultierenden Komponententemperaturen, welche sich anschließend ebenfalls über die Taste durchschalten lassen.

Preise und Verfügbarkeit

Die Basisausstattung des auf bestware.com frei konfigurierbaren XMG CORE 15 (M22) umfasst AMDs Ryzen 7 6800H, eine GeForce RTX 3060, 16 (2×8) GB DDR5-4800, eine 500 GB große Samsung 980 SSD und ein 144 Hz schnelles Full HD-IPS-Display. Der Startpreis beläuft sich inkl. 19 Prozent MwSt. auf 1.699 Euro. Ein Upgrade auf das hochauflösende, 165 Hz schnelle WQHD-IPS-Display schlägt mit 79 Euro zu Buche, die optionale, externe Laptop-Wasserkühlung XMG OASIS gibt es für 199 Euro.

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Razer enthüllt die Athleisure Instinct Kollektion

HAMBURG – Razer™, die weltweit führende Lifestyle-Marke für Gamer, hat heute zwei stylische Freizeit- und Bekleidungskollektionen herausgebracht: Die Razer Instinct Collection und den Nomad Duffel Bag. Die Instinct-Linie ist die erste Athleisure-Kollektion der Marke und wurde für diejenigen entwickelt, die gerne körperlich aktiv sind, während der Nomad Duffel Bag die perfekte Sport- und Reisetasche für Gamer unterwegs ist.

„Basierend auf dem Erfolg unserer bisherigen Bekleidungskollektionen Genesis und Unleashed wollten wir Gamern dieses Mal etwas anderes bieten“, sagt Addie Tan, Associate Director of Business Development bei Razer. „Wir bei Razer befürworten einen Lebensstil, der körperliches und geistiges Wohlbefinden fördert, deshalb haben wir eine Athleisure-Kollektion entworfen, die Styles für weibliche und männliche Gamer bietet. Da ein aktiver Lifestyle bedeutet, unterwegs zu sein, stellen wir außerdem den Nomad Duffel Bag vor.“

Die Instinct Collection

Die Instinct-Kollektion steht für Fashion und Funktionalität und bietet Gamern eine besonders hohe Vielseitigkeit. Die Athleisure-Bekleidung bietet den ganzen Tag über Komfort und ist aus atmungsaktivem, zwei- und vierfach dehnbarem, leichtem Stoff gefertigt. Der Stoff ist zudem schweißableitend und lässt Gamer während intensiven Workouts oder Gaming-Sessions trocken und kühl bleiben.

Die Instinct-Kollektion ist in Razer Schwarz und Grün gehalten und zeigt subtil das ikonische THS-Logo und den Razer-Slogan „For Gamers. By Gamers“. Die weibliche Ausführung besteht aus einem Tanktop, einem Sport-BH und einer High Waist Leggings, während die männliche Linie ein T-Shirt, ein Tanktop und Shorts umfasst. Die weiche, elastische Bekleidung kann als Set oder in Kombination mit anderer Freizeitkleidung getragen werden und bringt Gamer von ihren Gaming-Sessions zu ihren Workouts nach draußen.

Der Nomad Duffel Bag

Die schicke Reisetasche bietet viel Platz, ist langlebig und robust. Die Nomad Duffel Bag wurde entwickelt, um Ausrüstung zu transportieren und zu schützen, ist wasserabweisend und verfügt über eine doppelte Netztasche mit Kordelstopper für eine gute Belüftung im Inneren. Die Tasche wurde für Gamer und ihre Ausrüstung entwickelt und verfügt über mehrere Innentaschen, während sie dank abnehmbarer Schultergurte auf unterschiedliche Art und Weise getragen werden kann. Die elastischen Befestigungsbänder sind so konstruiert, dass man noch mehr Ausrüstung verstauen kann. Die Nomad Duffel Bag ist exklusiv in Nordamerika erhältlich.

Preise & Verfügbarkeit

  • Razer Athleisure – Instinct Sports Bra: 89,99 Euro
  • Razer Athleisure – Instinct Tank Top: 69,99 Euro
  • Razer Athleisure – Instinct High Waist Leggings: 89,99 Euro
  • Razer Athleisure – Instinct Tank: 69,99 Euro
  • Razer Athleisure – Instinct Tee: 69,99 Euro
  • Razer Athleisure – Instinct Shorts: 79,99 Euro

Die Razer Instinct Collection ist ab sofort verfügbar
Global (ohne China) – Razer.com und in ausgewählten RazerStores

Weitere Informationen: Produktseite

  • Razer Nomad Duffel Bag: 69,99 USD

Der Nomad Duffel Bag ist ab sofort verfügbar
Nur in den USA – Razer.com und in ausgewählten RazerStores

Weitere Informationen: Produktseite


Weitere Informationen zur #WinItYourWay Kampagne von Razer: Webseite

 

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Sound Blaster Katana V2X: Kompakt im Design, aber groß im Klang

SINGAPUR – 28. September 2022 – Creative Technology präsentiert heute die Sound Blaster Katana V2X, die neueste Gaming-Soundbar der Katana-Serie mit herausragenden Audioeigenschaften. Durch das kompaktere Design ist sie geradezu prädestiniert für den Einsatz eines Gaming-Setups bei begrenzten Platzverhältnissen oder in kleineren Räumen. Darüber hinaus besticht die neue Soundbar durch ein sehr gutes Preis-Leistungs-Verhältnis.

Die neue Katana V2X ist die kompaktere Alternative zur mehrfach ausgezeichneten Sound Blaster Katana V2, die von verschiedenen Kritikern als erstklassige Gaming-Soundbar gelobt wurde. So schrieb Windows Central “Die beste Soundbar für Spiele ist jetzt noch besser”, VentureBeat bezeichnete sie als “Das beste PC-Upgrade, das Sie machen können”, und für GamesRadar+ ist sie “Eine hervorragende Soundbar für PC-Spiele und alle anderen Medien”.

Ein überladener Schreibtisch oder ein vollgestellter TV-Schrank ist nicht unbedingt jedermanns Sache – die Sound Blaster Katana V2X spart wertvolle Stellfläche mit einem Subwoofer, der 40 % kleiner ist als sein Vorgänger. Die Spitzenausgangsleistung von 180 Watt eignet sich perfekt für Gaming-Setups, die in kleineren Räumen untergebracht sind.

Dennoch müssen bei der Audioqualität keine Abstriche in Kauf genommen werden. Die Katana V2X behält die vertraute High-End-Klangsignatur, für die Sound Blaster bekannt ist, und liefert Hi-Fidelity-Mehrkanalton über die dreifach verstärkte Xamp-Technologie, bei der der proprietäre Multi-Core-DSP-Controller von Creative die Hochtöner, Mitteltöner und Subwoofer einzeln ansteuert. Die preisgekrönte Super X-Fi Kopfhörer-Holografie, die das Klangbild eines High-End-Multi-Lautsprechersystems in Kopfhörern nachbildet, ist perfekt für nächtliche Spieleabende, ohne die Nachbarn zu stören.
Eingefleischte FPS-Spieler erhalten mit speziellen Gaming-Audiomodi einen Vorteil bei der Erkennung von Gegnern. Der SXFI BATTLE-Modus hebt akustische Hinweise in Spielen deutlicher hervor, sowohl in Bezug auf die Richtung als auch auf die Entfernung, während der Scout-Modus sich auf die Geräuscherkennung konzentriert, sodass Gegner gehört werden, bevor sie auf dem Bildschirm zu sehen sind.

Das cineastische Erlebnis ist nicht nur auf Spiele beschränkt – mit dem integrierten Dolby Audio Decoder liefert die Sound Blaster Katana V2X auch atemberaubenden Klang beim Streamen von Filmen und Serien von Netflix, Disney+, Amazon Prime und Apple TV+.
Mittels der Creative App können Nutzer diese Soundbar ihren Bedürfnissen anpassen, beispielsweise den Ton über die Acoustic Engine Suite einstellen oder auch den bevorzugten RGB-Beleuchtungsmodus auswählen. Diese Einstellungen lassen sich als benutzerdefinierte Profile entweder in der App oder über die programmierbaren Tasten auf der Fernbedienung speichern.

Es stehen zudem verschiedene Anschlussmöglichkeiten zur Auswahl, darunter HDMI ARC und optische Anschlüsse, Bluetooth 5.0, ein USB-C-Anschluss für USB-Audio-Unterstützung sowie jeweils ein 3,5-mm-AUX-Eingang und SXFI-Ausgang für zertifizierte Super X-Fi-Produkte. Diese vielseitige Soundbar ist mit Desktops und Konsolen gleichermaßen kompatibel, einschließlich PC, Mac, PS5, PS4, Xbox Series X und S, Xbox One und Nintendo Switch.

Preis und Verfügbarkeit
Die Sound Blaster Katana V2X ist zum Preis von 309,99 Euro auf Creative.com erhältlich.
Weitere Informationen finden Sie unter creative.com/KatanaV2X.

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NZXT kündigt seine neuen N7 Z790 ATX-Mainboards an

Los Angeles, 27. September 2022 – NZXT, ein führender Anbieter von PC-Gaming-Hardware und -Services, kündigt heute seine NZXT N7 Z790 Mainboards an, die die neuesten Generationen der aktuellen Intel® Prozessor-Familie unterstützen.
Mit dem neuen Chipsatz verfügt das N7 Z790 über die neuesten Funktionen und ist für Intel® CPUs der 13ten Generation gerüstet. PCIe Gen 5- und DDR5-Unterstützung bieten die entsprechende Leistung, um alle Games zu spielen und die höchste Performance zu erzielen.

Die Mainboards der N7-Serie sind das Herzstück, mit dem sich ein Traumsystem verwirklichen lässt. Dank der NZXT typischen Metallverkleidung lässt sich jedes N7 Z790 Mainboard, perfekt in ein Gehäuse der neuen H-Serie integrieren und verfügt über intelligent platzierte Anschlüsse, die eine Installation vereinfachen. Darüber hinaus können Lüfterkurven erstellt und RGB-Lüfter oder LED-Streifen angeschlossen werden und über die NZXT CAM-Software angepasst werden.

N7 Z790 Merkmale
• 16+1+2 DrMOS Power Phase Design mit 2oz Kupfer PCB
• Zahlreiche Voreinstellungen und Modi regelbar über die NZXT CAM-Software
• Verfügbare Lüfterprofile innerhalb der NZXT CAM-Software für sieben unabhängige Lüfterkanäle
• Integriertes I/O-Panel und effizientes Board-Layout für eine einfache Installation
• Vollständige Abdeckung in Schwarz oder Weiß mit integriertem Heatspreader für den oberen M.2-Slot
• Kompatibel mit Intel® Core™ i9, Core™ i7, Core™ i5 Prozessoren der 12. und 13. Generation
• Intel® Z790 Express Chipsatz mit Wi-Fi 6E Wireless-Konnektivität und Bluetooth V5.2
• Drei M.2-Anschlüsse für SSD-Laufwerke
• Speicherübertaktung bis zu 6000 MHz und Intel® XMP 3.0
• 8-Kanal-High-Definition-Audio

Preis und Verfügbarkeit
Die neuen NZXT N7 Z790 Mainboards sind im Laufe des 4. Quartals zu einem UVP von 379,99 Euro erhältlich.

Weitere Produktinformationen
NZXT Z790 Webseite: Link [NZXT Webseite]

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ASUS launcht Mainboards der Z790 Serie für Intel Core™ Prozessoren der 13. Generation

Ratingen, Deutschland, 27. September 2022 — ASUS kündigte heute ein umfassendes Sortiment an Intel® Z790 Mainboards in den Produktfamilien ROG Maximus, ROG Strix, TUF Gaming und Prime an, die alle die neuesten Intel Core™ Prozessoren der 13. Generation unterstützen. Dank exklusiver Technologien wie AEMP II, AI Overclocking und AI Cooling II sowie benutzerfreundlicher Funktionen wie Q-Design sind die ASUS Z790 Mainboards die ideale Lösung für alle, die einen Next-Gen-Rechner bauen oder ihr bestehendes System aufrüsten möchten.

AEMP II: Mühelose Speicheroptimierung

Als ASUS die Z690-Modelle der vorherigen Generation auf den Markt brachte, waren DDR5-Speichermodule gerade erst auf den Markt gekommen. Viele Nutzer wollten sichergehen, dass ihr neuer Arbeitsspeicher in ihren neuen Mainboards wie angekündigt funktioniert – und ASUS ging weit darüber hinaus, um dies zu gewährleisten. Das Unternehmen arbeitete eng mit einer Vielzahl von Industriepartnern zusammen, um das ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) anzubieten, das eine bessere und umfassendere Kompatibilität mit gängigen Marken von Arbeitsspeichern gewährleistet.

Jetzt, wo der DDR5-Markt ausgereift ist und eine breite Palette von Speicherkits zu immer verlockenderen Preisen erhältlich ist, denken die Nutzer zu Recht mehr an Leistung als an Kompatibilität. Und wieder einmal geht ASUS noch einen Schritt weiter und darüber hinaus. Für jedes Z790-Mainboard, das DDR5 unterstützt, führt ASUS AEMP II-Profile ein, die bis zu 37,5 % schnellere RAM-Geschwindigkeiten als die DDR5-4800-Basisspezifikationen bieten. (Die Ergebnisse können je nach den Fähigkeiten der CPU und der Speichermodule variieren. Dieser Vergleich basiert auf einem Test mit einem Intel Raptor Lake i9-13900K und 2×16 GB SK Hynix DDR5-4800 n-ECC UDIMMs, Modell HMCG78MEBUA081N.) Dank einer flexiblen Trainingsmethode machen es diese Profile den Nutzern leicht, ihren Arbeitsspeicher über die Grundeinstellungen hinaus zu tunen und gleichzeitig einen stabilen Systembetrieb zu gewährleisten. Mit AEMP II sind optimierte Speichereinstellungen nur einen Klick entfernt – egal, ob man das Beste aus einem Einsteigermodul herausholen oder ein High-Speed-Kit für die ultimative Leistung vorbereiten möchte.

AI Overclocking: Einfache CPU-Optimierung

ASUS AI Overclocking basiert auf gründlicher Forschung und der Charakterisierung des Leistungspotenzials tausender CPUs in den ASUS-Testlaboren. Dieses Tool ist branchenführend in Bezug auf Übertaktungsleistung und Benutzerfreundlichkeit. Es erhöht die CPU-Taktfrequenz für Light-Thread- und All-Core-Workloads mit nur einem Klick. Die ausgeklügelte Intelligenz von AI Overclocking überwacht auch die Effizienz des CPU-Kühlers und Veränderungen in der Betriebsumgebung eines PCs, um die Parameter im Laufe der Zeit so zu optimieren, dass die beste Leistung mit den einzigartigen Komponenten des jeweiligen Systems erzielt wird. AI Overclocking wird auf allen ROG Maximus und ROG Strix Z790 Mainboards verfügbar sein.

AI Cooling II und FanXpert: Umfassende Lüftersteuerung

Wenn Nutzer ASUS AI Cooling II über FanXpert in der Armoury Crate App aktivieren, verwendet sie einen maschinellen Lernalgorithmus, um während eines kurzen Stresstests Daten über ihr System zu sammeln. Von da an überwacht AI Cooling II die CPU und nutzt die Daten aus dem Stresstest, um die niedrigste Lüfterdrehzahl zu berechnen, die für eine effektive Kühlung des Systems erforderlich ist – bei gleichzeitiger Minimierung des Geräuschpegels. Dieses Lüftersteuerungssystem kann Lüftergeräusche bei anhaltender Belastung um bis zu 5,7 dB reduzieren. Durch dieses selbstanpassende System haben die Nutzer immer dann Kühlleistung, wenn sie sie brauchen, und einen leisen Betrieb, wenn sie es wünschen. ASUS hat außerdem die Gelegenheit genutzt, FanXpert mit allen Optionen zur Lüfterkalibrierung und -steuerung zu aktualisieren. Mit der praktischen Armoury Crate App können Nutzer die Temperatur und das Ansprechverhalten der Lüfter unter Windows einstellen.

ASUS Q-Design: Benutzerfreundlicher PC-Bau

Mit der ASUS PCIe® Slot Q-Release-Taste können Benutzer eine Grafikkarte mit einem einfachen Fingerdruck aus dem Steckplatz lösen. ASUS hat diese praktische Funktion zuerst auf den Z690 Mainboards der Spitzenklasse eingeführt und ist nun stolz darauf, sie auch auf den Mainstream-Boards TUF Gaming und Prime Z790-A WiFi anbieten zu können.

Bei herkömmlichen DIMM-Steckplatzdesigns müssen die Nutzer beide Seiten des Speichersticks einrasten lassen, und für Menschen mit größeren Fingern war es nicht immer einfach, den Riegel, der sich am nächsten zur Grafikkarte befindet, zu entriegeln. Aus diesem Grund hat ASUS auf allen Z790 Mainboards ein einseitiges Q-DIMM Verriegelungsdesign eingeführt. So müssen sich die Nutzer keine Gedanken über einen Riegel machen, der sich zu nah an der Grafikkarte befinden könnte. Eine einzige Verriegelung auf der leichter zugänglichen Seite des DIMM-Steckplatzes reicht aus, um einen Speicherstick fest an seinem Platz zu halten. Der Einbau des Arbeitsspeichers – und die spätere Aufrüstung – ist viel einfacher.

ASUS hat auch den Einbau eines M.2-Laufwerks vereinfacht. ASUS M.2 Q-Latch gibt den Benutzern die Gewissheit, dass sie nie wieder mit einer winzigen, leicht zu verlierenden M.2-Schraube hantieren müssen. Jetzt können sie ein M.2-Laufwerk mit ihren Fingerspitzen befestigen oder lösen. M.2 Q-Latch wird auf jedem ROG Maximus, ROG Strix und TUF Gaming Z790 Motherboard angeboten und ist sogar auf dem Mainstream Prime Z790-A WiFi enthalten.

Preise und Verfügbarkeit

Die neuen ASUS Z790-Mainboards sind ab dem 20.10.2022 in Deutschland, Österreich und der Schweiz verfügbar.

Die unverbindlichen Preisempfehlungen betragen:

 

Die unverbindlichen Preisempfehlungen betragen:

ROG MAXIMUS Z790 EXTREME
ROG MAXIMUS Z790 HERO
ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI
ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI
ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4
ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI
TUF GAMING Z790-PLUS WIFI D4
TUF GAMING Z790-PLUS D4
PRIME Z790-A WIFI
PRIME Z790-P WIFI
PRIME Z790-P
PRIME Z790-P WIFI D4
PRIME Z790-P D4
PRIME Z790M-PLUS D4

 

1.399,- EUR / CHF
808,- EUR / CHF
668,- EUR / CHF
574,- EUR / CHF
480,- EUR / CHF
574,- EUR / CHF
403,- EUR / CHF
388,- EUR / CHF
388,- EUR / CHF
325,- EUR / CHF
310,- EUR / CHF
310,- EUR / CHF
294,- EUR / CHF
279,- EUR / CHF

 
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GIGABYTE bringt vier AMD X670 Mainboards für neue Ryzen 7000 Prozessoren auf den Markt

GIGABYTE ist stolz darauf, seine brandneuen Motherboards der Serien X670E und X670 auf den Markt zu bringen. Die auf der Zen-4-Architektur der nächsten Generation basierenden Motherboards unterstützen die neuen, von AMD vor Kurzen angekündigten, Desktop-Prozessoren der Ryzen™ 7000-Serie. GIGABYTEs neuestes AM5-Plattform-Angebot wird von der Gaming-fokussierten AORUS-Reihe getoppt, die beide Segmente des Flaggschiffs X670E und des High-End-Chipsets X670 abdeckt. Neben der nativen Unterstützung des PCIe 5.0-Steckplatzes der nächsten Generation und des M.2-Sockels sowie des DDR5-Speichers, geht es bei den neuen AORUS X670-Motherboards vor allem um große Leistung und Systemstabilität, mit direkter digitaler Stromversorgung und fortschrittlichen thermischen Lösungen. Gleichzeitig wurden diese Boards mit Blick auf die Benutzerfreundlichkeit entwickelt und verfügen über ein PCIe- und M.2 EZ-Latch-Design, um den Austausch von Komponenten zu erleichtern.

Das X670E AORUS XTREME ist mit einer direkten digitalen 18+2+2-Stromversorgung ausgestattet, welche die Systemstabilität effektiv verbessert, um das volle Potenzial der neuen Ryzen™ 7000er Prozessoren nutzen zu könnenn. Um die Wärmeableitung beim Übertakten und im Full-Speed-Betrieb zu verbessern, sind die GIGABYTE X670E- und X670-Mainboards mit fortschrittlichen thermischen Designs ausgestattet. Dank der 8 mm Mega-Heatpipe, den voll abgedeckten VRM-Kühlkörpern und den M.2 Thermal Guard III-Kühlkörpern auf den Speichergeräten, kann so die Next-Gen-Gaming-Performance und die Übertragungsgeschwindigkeit auf der neuen Plattform voll entfesselt werden. Das neu eingebaute EZ-Latch Plus Design auf dem X670E und EZ-Latch auf den X670 Mainboards vereinfacht den PC-Bau, indem es die Entfernung der Grafikkarte mit nur einem mühelosen Druck auf die Unterseite vereinfacht und die Installation von M.2 SSDs einfacher denn je macht, ohne dass eine einzige Schraube benötigt wird.

GIGABYTE wird vier Mainboards auf den Markt bringen, darunter das Flaggschiff X670E AORUS XTREME, das Enthusiastenmodell X670E AORUS MASTER, das Mainstream-Modell X670 AORUS ELITE AX und das preisgünstige X670 GAMING X AX. Diese Boards werden am 27. September 2022 in den Handel kommen. Für weitere Informationen über GIGABYTE X670E und X670 Mainboards besuchen Sie bitte unsere Website: https://bit.ly/AM5_X670

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ASUS präsentiert fünf neue AMD X670 Mainboard-Serien

Ratingen, Deutschland, 27. September 2022 — ASUS kündigt heute sein komplettes Lineup an AMD X670-basierten Mainboards an – darunter die Serien ROG Crosshair, ROG Strix, TUF Gaming, ProArt und Prime.
Drei Generationen von AMD Ryzen™ Prozessoren haben Gamer, professionelle Nutzer und Kreative gleichermaßen überzeugt. Diese Chips sind vollgepackt mit Rechenkernen und eignen sich hervorragend für Aufgaben, die eine Extraportion parallele Rechenleistung erfordern, wie z. B. intensives Multitasking, 3D-Modellierung und Videorendering oder Livestreaming von Spielsessions auf Twitch. Jetzt hat AMD seine vierte Generation von AMD Ryzen-CPUs vorgestellt – und ASUS hat die Mainboards X670E und X670, die das volle Potenzial dieser neuen Chips ausschöpfen können.
“ASUS setzt mit seinen fünf verschiedenen Serien von X670 Mainboards ein Zeichen und bietet den Nutzern eine enorme Auswahl an Optionen, die perfekt mit den AMD Ryzen Prozessoren der Serie 7000 zusammenpassen”, sagt David McAfee, Corporate Vice President und General Manager, Client Channel Business Unit, AMD. “Mit einer Vielzahl einzigartiger und exklusiver Funktionen können die Nutzer das volle Potenzial der AM5-Plattform mit der neuesten DDR5- und PCIe 5.0-Konnektivität ausschöpfen.”
Das X670E und X670 Mainboard Lineup bietet für jeden etwas. Die ROG Crosshair-Serie kehrt zurück und bietet kompromisslose Leistung und Stil für alle, die sich trauen, einen Gaming-PC wie keinen anderen zu bauen. Die ROG Strix Boards bieten Gaming-Performance in einer Vielzahl von Designs, während die TUF Gaming-Reihe wichtige Funktionen in einem kampferprobten Design bietet. Das ProArt X670E-Creator WiFi bedient die kreative Community mit seinem professionellen Stil, seinen außergewöhnlichen Anschlussmöglichkeiten und seiner starken Leistung. Und schließlich hat ASUS die preisgünstige Prime Mainboard-Reihe um Optionen erweitert, die den Einstieg in die X670E- und X670-Serie für alle Bauherren ermöglichen.

 

Die Macht der Fünf

Wichtige Änderungen an den CPUs und dem Chipsatz von AMD ermöglichen es ASUS, X670 zu einer echten Next-Gen-Plattform zu machen. Die in einem hochmodernen 5-Nanometer-Verfahren hergestellten Prozessoren der AMD Ryzen™ 7000 Serie werden in den neuen AM5-Sockel eingesetzt. Da es sich um einen LGA-Sockel handelt, befinden sich die Pins auf dem Mainboard und nicht auf der CPU, was ein versehentliches Verbiegen oder Beschädigen der Pins unwahrscheinlicher macht. Der AM5-Sockel unterstützt bis zu 170 Watt Thermal Design Power (TDP) und ermöglicht so eine außergewöhnliche Rechenleistung für CPUs mit hoher Kernzahl bei hohen Workloads.
Aber nicht nur der CPU-Sockel genießt ein Upgrade der nächsten Generation. Die Mainboards X670E und X670 unterstützen den neuesten DDR5-RAM. Mit Datenraten, die 50 % schneller sind als die der vorherigen DDR4-Generation, setzt DDR5 eine neue Leistungsstufe frei, und ASUS-Mainboards bieten eine Vielzahl von Hardware- und Firmware-Optimierungen, die es den Nutzern ermöglichen, leistungsfähige Kits bis ans absolute Limit zu übertakten.
Die X670E- und X670-Mainboards bieten außerdem PCIe 5.0-Konnektivität. Mit doppelt so hohen Verbindungsgeschwindigkeiten wie PCIe 4.0 bietet der neue Standard die nötige Bandbreite, um die ASUS X670E- und X670-Mainboards mit einer umfassenden Auswahl an Hochleistungsschnittstellen auszustatten. Die Modelle sind mit den neuesten USB4®-Anschlüssen ausgestattet, und auch USB 3.2 Gen 2×2-Anschlüsse sind in der gesamten Produktpalette zu finden.
X670E- und X670-Boards unterscheiden sich durch die Verwendung von PCIe 5.0 und PCIe 4.0 in den Schaltkreisen. Das “E” in X670E steht für “Extreme”. Es stellt sicher, dass die Nutzer ein Board mit einem PCIe 5.0 x16 Slot und mindestens einem PCIe 5.0 M.2 Sockel erhalten. Aber ASUS gibt sich nicht mit dem Minimum zufrieden – wenn auf Hochgeschwindigkeitsspeicher Wert gelegt wird, wird man ihn in den Topmodellen in Hülle und Fülle finden. Die meisten ROG Strix X670E Boards verfügen über mindestens zwei integrierte PCIe 5.0 M.2 Slots und das Flaggschiff ROG Crosshair X670E Extreme bietet insgesamt vier PCIe 5.0 Slots, verteilt auf die integrierten Slots und die mitgelieferten Zusatzkarten. Da höherwertige M.2-SSDs mit größerer Kapazität mehr Wärme produzieren können, hat ASUS auch die Kühlung für die X670E und X670 verbessert. Viele dieser M.2 Slots sind mit einem doppelseitigen M.2 Kühlkörper ausgestattet, der die Wärmeableitung unterstützt.

 

Unkomplizierter PC-Bau

Es ist Jahrzehnte her, dass man für den Bau eines PCs ein Informatikstudium absolvieren musste, und ASUS arbeitet unermüdlich daran, den PC-Bau mit jeder Generation von Mainboards einfacher zu gestalten. Die exklusiven ASUS Q-Design-Innovationen der X670E- und X670-Produktreihe vereinfachen und optimieren den Prozess des PC-Baus und der Aufrüstung.
Die modernen Grafikkarten von heute haben oft starke Kühllösungen und robuste Backplates. Das ist großartig für die Leistung, kann aber beim Lösen der PCIe-Verriegelung hinderlich sein. Mit der ASUS PCIe Slot Q-Release-Taste lassen sich die Grafikkarten mit einem Druck aus dem Slot lösen. Diese praktische Funktion findet sich auf allen ROG Crosshair X670E Mainboards, dem ProArt X670E-Creator WiFI, den meisten ROG Strix Varianten und sogar dem Prime X670E-Pro.
Bei den traditionellen Designs der DIMM-Slots müssen die Nutzer beide Seiten des Speichersticks einrasten lassen, und für Menschen mit größeren Fingern war es nicht immer einfach, den Riegel, der sich am nächsten an der Grafikkarte befindet, zu entriegeln. Aus diesem Grund hat ASUS auf allen X670E Mainboards ein einseitiges Q-DIMM Verriegelungsdesign eingeführt. So müssen sich die Nutzer keine Sorgen machen, dass die Verriegelung zu nah an der Grafikkarte sitzt. Ein einziger Riegel auf der leichter zugänglichen Seite des DIMM Slots reicht aus, um einen Speicherstick zu fixieren. Der Einbau von Arbeitsspeicher – und die spätere Aufrüstung – ist jetzt viel einfacher.
ASUS hat sogar den Einbau eines M.2-Laufwerks vereinfacht. Der exklusive M.2 Q-Latch bedeutet, dass die Nutzer nie wieder mit einer winzigen, leicht zu verlierenden M.2-Schraube hantieren müssen; jetzt können sie ein M.2-Laufwerk mit ihren Fingerspitzen befestigen oder lösen.

 

Eine neue Generation der Kühlung

Viele Nutzer entscheiden sich heutzutage für Gehäuselüfter mit höheren Drehzahlen, die große Luftmengen bewegen können. Diese Lüfter sind genau das Richtige, um Hochleistungskomponenten unter Last kühl zu halten, aber sie können sehr laut sein, wenn leichte Aufgaben wie das Surfen im Internet oder das Schreiben von E-Mails erledigt werden. Um den Nutzern ein einfaches Werkzeug an die Hand zu geben, mit dem sie einen effektiven Luftstrom unter Last und einen leisen Betrieb bei leichten Aufgaben erreichen können, stellt ASUS AI Cooling II für die gesamte X670E- und X670-Mainboard-Produktreihe vor.
Wenn das Tool über die FanXpert-Oberfläche in der Armoury Crate App aktiviert wird, nutzt es einen Machine-Learning-Algorithmus, um während eines kurzen Stresstests Systemdaten zu sammeln. Von da an überwacht AI Cooling II die CPU und nutzt die Daten aus dem Stresstest, um die niedrigste Lüfterdrehzahl zu berechnen, die erforderlich ist, um das System effektiv zu kühlen und gleichzeitig den Geräuschpegel niedrig zu halten. Diese Lüftersteuerung kann die Lüftergeräusche des Systems bei anhaltender Belastung um bis zu 5,7 dB reduzieren. Durch dieses selbstanpassende System haben die Nutzer immer dann Kühlleistung, wenn sie sie brauchen, und einen leisen Betrieb, wenn sie es wünschen. ASUS hat außerdem die Gelegenheit genutzt, um FanXpert mit einem vollständigen Satz an Lüfterkalibrierungs- und -steuerungsoptionen zu aktualisieren. Die Zuordnung der Temperatureingänge und die Zuordnung der Lüfterreaktion sind beide unter Windows über die praktische Armoury Crate App verfügbar.

 

Leistungsstarke Tools für Power-User

Das erste, was viele Hardware-Enthusiasten mit ihren neuen AMD Ryzen™ 7000er Prozessoren und dem X670E Mainboard tun werden, ist herauszufinden, wie viel zusätzliche Leistung sie ihrem System durch Übertaktung entlocken können. Bei Workloads mit starkem Threading kann eine manuelle Übertaktung aller Kerne erhebliche Vorteile bringen. Aber für Anwendungen mit weniger Threads, wie z. B. Spiele, ist AMDs integrierte Precision Boost Overdrive (PBO) oft die bessere Wahl. Diese leistungssteigernde Technologie analysiert automatisch Faktoren wie die CPU-Temperatur, die Anzahl der aktiven Tasks und den Stromverbrauch, um die Taktraten auf intelligente Weise zu erhöhen.
Die Nutzer sollten nicht zwischen PBO und manueller Übertaktung aller Kerne wählen müssen. Aus diesem Grund hat ASUS den Dynamic OC Switcher entwickelt. Diese Funktion hatte ihr Debüt auf dem legendären ROG Crossshair VIII Dark Hero Mainboard der letzten Generation, und jetzt stattet ASUS alle X670E Mainboards mit dem notwendigen Onboard-Mikrocontroller aus. Diese Funktion schaltet automatisch zwischen den beiden Modi um, um die beste Leistung für die jeweilige Aufgabe zu erzielen. Nachdem eine manuelle Übertaktung für schwere Aufgaben konfiguriert wurde, kann ein Schwellenwert für die Aktivierung des Dynamic OC Switcher auf der Grundlage von Stromstärke und Temperatur festlegt werden. Ab diesem Punkt arbeitet das System standardmäßig mit PBO, schaltet aber dynamisch auf eine manuelle Übertaktung um, um eine außergewöhnliche Multithreading-Leistung genau dann zu erzielen, wenn sie am meisten benötigt wird.
Mit dem neuen Core Flex-Feature können Nutzer die Grenzen des Systems durch die diskrete Steuerung von Taktfrequenz, Stromverbrauch und Wärmeentwicklung sprengen. In der einfachsten Form können die Nutzer den Basistakt bei geringerer Belastung maximieren und Grenzwerte festlegen, um die CPU-Kernfrequenzen schrittweise zu reduzieren, wenn die Temperatur oder die Stromstärke steigt. Dieses System ist extrem anpassungsfähig und unterstützt mehrere Einstellungen, um die Leistungs-, Strom- und Temperaturgrenzen unabhängig voneinander zu manipulieren, so dass die CPU-Leistung nach Belieben angepasst werden kann.
Das ASUS X670E Lineup läutet auch die Rückkehr des ROG True Voltician ein. Dieses Oszilloskop-Kit, das dem ROG Crosshair X670E Extreme und dem ROG Crosshair X670E Gene beiliegt, vereinfacht die Arbeitsabläufe von Enthusiasten, die eine detaillierte Analyse der Stromkreise auf ihrem Mainboard benötigen, um die bestmögliche Leistung aus ihrer Hardware herauszuholen. Sobald es an das System angeschlossen ist, zeigt das Oszilloskopsystem intuitiv Echtzeit-Spannungsinformationen auf einem separaten System an. Noch nie war es so einfach, die für professionelles Overclocking benötigten Daten zu sammeln.

 

ROG Crosshair ist der Vorreiter

Seit 2006 haben die Mainboards von Republic of Gamers die Grenzen von Design und Leistung immer weiter verschoben, um echte Enthusiastenprodukte für Gamer zu liefern, die mehr verlangen. Mit erstklassigen Komponenten und modernsten Designs, die höchste Geschwindigkeiten erreichen, entwickeln die ROG-Ingenieure Mainboards, die Qualität und Handwerkskunst ausstrahlen und die Möglichkeiten des Desktop-Computings neu definieren.
Die drei ROG Crosshair X670E Mainboards katapultieren die Serie mit den neuesten Funktionen in die Zukunft. Das ROG Crosshair X670E Hero lockt mit einer unbezwingbaren Mischung aus Enthusiastenfunktionen und einem aufregenden Stil. Das ROG Crosshair X670E Gene bringt die High-End-Funktionen der neuen Plattform in mittelgroße microATX-Gehäuse. Und an der Spitze des Feldes steht das mächtige ROG Crosshair X670E Extreme, ein EATX-Mainboard für alle, die alles haben wollen.

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ROG Strix bringt Gamer überall zusammen

Für Leute, die einen PC in erster Linie zum Spielen bauen, könnten sich einige der exotischen Features der ROG Crosshair-Serie eher als Luxus denn als Notwendigkeit anfühlen. Die ROG Strix Mainboards behalten die Schlüsselelemente des Stils und der Leistung der Crosshair-Serie bei, verzichten aber auf spezielle Funktionen, die man vielleicht nicht unbedingt braucht. Insgesamt bietet ASUS vier ROG Strix X670E Mainboards an: drei leistungsstarke ATX-Mainboards mit unterschiedlichen Ausstattungsmerkmalen und Stilen sowie das Mini-ITX-Wunder ROG Strix X670E-I.

 

TUF Gaming macht Gaming-Leistung für alle zugänglich

Viele Gamer haben eine klare Anforderungsliste, wenn sie sich für ein neues Mainboard entscheiden. Sie suchen nach Produkten mit guter Leistung, unauffälligem Design und zuverlässiger Technik, die für eine lange Lebensdauer ausgelegt ist. Für diese PC-Bauer bietet ASUS die TUF Gaming Mainboard-Familie an. Diese Boards liefern die Leistung, die die Nutzer brauchen, und das in einem Design, das Langlebigkeit und Zweckmäßigkeit vermittelt.

 

ProArt lässt kreative Muskeln spielen

Gamer sind sicher nicht die einzigen, die das Leistungspotenzial der neuesten AMD Ryzen™ 7000er Prozessoren im Auge haben. Kreative Profis wie Ingenieure, Designer, Videofilmer, Animatoren und Spieleentwickler haben Workflows, die die Vorteile von Multicore-CPUs, DDR5-RAM mit hoher Bandbreite und schnellem PCIe 5.0-Speicher voll ausschöpfen können. Für diese und andere Kreative bieten die Mainboards von ProArt hervorragende Anschlussmöglichkeiten, zahlreiche Hochgeschwindigkeits-Speicheroptionen und ein professionelles Design.

 

Die ASUS Prime Mainboards bieten alles, was man braucht

Für alle, die ein unkompliziertes Mainboard suchen, das hervorragende Funktionen, zuverlässige Leistung und ein unauffälliges Design bietet – und das alles zu einem guten Preis – gibt es das ASUS Prime Lineup.
ASUS bietet drei Prime-Boards für die neuen AMD X670E- und X670-Plattformen an. An der Spitze der Reihe steht das Prime X670E-Pro WiFi. Mit seiner Unterstützung für DDR5, einem PCIe 5.0 x16 Slot und einem PCIe 5.0 M.2 Slot ist es eine kostengünstige Option für alle, die einen Next-Gen PC bauen. WiFi 6E, ein Realtek 2,5-Gbit-Ethernet-Anschluss und ein Thunderbolt (USB4®)-Header runden das ohnehin schon beeindruckende Preis-Leistungs-Verhältnis ab. Und das, bevor man die DIY-freundliche Ausstattung in Betracht zieht. Das vormontierte I/O-Shield vereinfacht die Installation, und der Q-Release-Knopf für den PCIe Slot erleichtert das Entfernen der Grafikkarte sowie das Q-LED-Diagnosefeld, das die Fehlersuche vereinfacht.
Die atemberaubenden Übertragungsgeschwindigkeiten, die PCIe 5.0 SSDs bieten, machen bei vielen Workloads den Unterschied aus, aber vielleicht ist das kein Muss auf der AM5-Einkaufsliste von vielen Nutzern. ASUS hat das Prime X670-P WiFi und das Prime X670-P für genau solche User entwickelt. Mit ihrer DDR5-Unterstützung erfüllen diese Boards ihre Aufgabe und bieten mit ihren drei Onboard-M.2-Slots ausreichend Platz für Speicher. Ein Thunderbolt (USB4®)-Header ermöglicht es, in einem kompatiblen Gehäuse einen flexiblen Hochgeschwindigkeitsanschluss an der Vorderseite einzurichten. Wenn ein drahtloses Netzwerk an Bord ein Muss ist, sollte man zum Prime X670-P WiFi greifen, das WiFi 6-Konnektivität bietet. Wenn man mit einem kabelgebundenen Netzwerk zufrieden ist, sollte man sich für das ansonsten baugleiche Prime X670-P entscheiden.

 

Mit ASUS PC DIY-Komponenten einen kompletten Build erstellen

ASUS hat sich seinen Ruf durch die Qualität und Leistung seiner Mainboards erworben. Heute bietet ASUS ein breit gefächertes Produktportfolio an, das so ziemlich alles umfasst, was man zum Bau eines kompletten PCs braucht – von Grafikkarten bis zu Gehäusen, von Gehäuselüftern bis zu AIO-Flüssigkeitskühlern und von Netzteilen bis zu Grafikkartenhaltern. Außerdem gibt es ein komplettes Sortiment an Displays, Peripheriegeräten und WLAN-Produkten. ASUS bietet alles, was gebraucht wird, um einen PC mit einer einheitlichen Ästhetik zu bauen – die ASUS X670E- oder X670-Mainboards werden von einer Vielzahl von Hardwarekomponenten aus einem umfangreichen Ökosystem umgeben.
Gamer und Kreative werden nach einer Grafikkarte für ihr neues Ryzen-Build suchen, und ASUS hat eine große Auswahl an Optionen parat. Egal, ob Nutzer eine hochmoderne Grafikkarte mit einer der besten GPUs der ASUS-Partner AMD und NVIDIA benötigen oder ob sie ein günstiges Einsteigermodell suchen – ASUS hat alles.

 

Preise und Verfügbarkeit

Die neuen ASUS AM5-Mainboards sind ab sofort in Deutschland, Österreich und der Schweiz verfügbar.
Die unverbindlichen Preisempfehlungen betragen:

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 1.167,- EUR / CHF
ROG CROSSHAIR X670E GENE 708,- EUR / CHF
ROG CROSSHAIR X670E HERO 809,- EUR / CHF
ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI 639,- EUR / CHF
ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI 529,- EUR / CHF
ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI 498,- EUR / CHF
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 561,- EUR / CHF
TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 412,- EUR / CHF
TUF GAMING X670E-PLUS 389,- EUR / CHF
PRIME X670E-PRO WIFI 428,- EUR / CHF
PRIME X670-P WIFI 350,- EUR / CHF
PRIME X670-P 327,- EUR / CHF
ProArt X670E-CREATOR WIFI 606,- EUR / CHF
 

Spezifikationen

 

Weiterführende Produktinformationen finden sich unter: https://www.asus.com/microsite/motherboard/AMD-AM5-X670/de/

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QNAP präsentiert das 2-Bay TS-253E und 4-Bay TS-453E Desktop NAS mit Langzeitverfügbarkeit und Intel Celeron J6412 Prozessor

Willich/Deutschland, Taipeh/Taiwan, 27. September 2022 – QNAP® Systems, Inc., ein führender Innovator von Computer-, Netzwerk- und Speicherlösungen, hat heute das 2-Bay TS-253E und 4-Bay TS-453E NAS veröffentlicht. Die TS-x53E Serie ist mit einem Intel® Celeron® J6412 Quad-Core Prozessor (Burst bis zu 2,6 GHz) ausgestattet, der für einen längeren Zeitraum (bis 2029) verfügbar ist und von QNAP unterstützt wird. Die TS-x53E Serie ist ideal für Managed Service Provider, Systemintegratoren und andere IT-Unternehmen, die passende NAS Modelle für langfristige Projekte benötigen.

„Im Laufe der Jahre hat QNAP viele Anfragen von Unternehmen erhalten, die ein NAS mit Langzeitverfügbarkeit benötigen“, sagt Andy Chuang, Produktmanager von QNAP. „Die TS-x53E Serie wird von QNAP für einen längeren Zeitraum angeboten und unterstützt und ist somit die perfekte Lösung für diese Unternehmen sowie andere Benutzer.“

Die TS-x53E Serie verfügt über 8 GB RAM, Dual 2,5 GbE Konnektivität und zwei M.2 2280 PCIe Steckplätze, um Dateiserver, Sicherungsserver und andere wichtige Anwendungen zu unterstützen. Der duale HDMI Ausgang bietet außerdem das Potenzial für eine robuste Überwachungsüberwachung und direkte Multimediawiedergabe. Durch die Einstellung von Port Trunking mit zwei 2,5 GbE Ports können Unternehmen die Vorteile von bis zu 5 Gbps Bandbreite für bessere Leistung und Dienste für mehrere Benutzer nutzen. Anwender können auch NVMe SSDs in den M.2 PCIe Steckplätzen installieren und SSD-Caching aktivieren, um die Gesamtleistung des NAS zu steigern, oder Qtier™, QNAPs Auto-Tiering Technologie, die eine kontinuierliche Optimierung der Speichereffizienz ermöglicht.

Die neue TS-x53E Serie ist mit der neuesten Version des QTS Betriebssystems ausgestattet, das umfangreiche NAS Geschäftsanwendungen bietet und gleichzeitig die Sicherheit der NAS Daten gewährleistet:

  • Snapshots können zum Schutz des NAS vor Ransomware verwendet werden
  • myQNAPcloud ermöglicht Benutzern eine sichere Verbindung zum NAS über das Internet
  • Hybrid Backup Sync kann NAS Dateien einfach in der Cloud oder auf einem entfernten/lokalen NAS sichern, um die 3-2-1 Sicherungsstrategie zu erfüllen
  • QVR Elite ermöglicht Benutzern den Aufbau eines Überwachungssystems mit niedrigeren TCO und höherer Skalierbarkeit

 

Wichtigste technische Daten

TS-253E-8G: 2 Laufwerkseinschübe, 8 GB integriert (nicht erweiterbar)

TS-453E-8G: 4 Laufwerkseinschübe, 8 GB integriert (nicht erweiterbar)

Tower Modell; Intel® Celeron® J6412 Quad-Core Prozessor (Burst bis zu 2,6 GHz); Hot-Swap-fähige 3,5-Zoll/2,5-Zoll SATA 6Gbps HDD/SSD; 2 x M.2 2280 PCIe Gen 3 x2 Steckplätze, 2 x RJ45 2,5 GbE Anschluss; 2 x HDMI 1.4b Ausgang; 2 x USB 3.2 Gen 2 Typ-A Anschlüsse, 2 x USB 2.0 Anschlüsse;

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