Intel treibt seine Fertigungsoffensive weiter voran: Mit Panther Lake kündigt das Unternehmen die erste CPU-Generation an, die im neuen Intel-18A-Prozess produziert wird. Die zugrunde liegenden Technologien RibbonFET und PowerVia hatte Intel bereits 2021 vorgestellt – ursprünglich für den 20A-Knoten vorgesehen, nun aber erstmals in 18A umgesetzt.
RibbonFET ersetzt die bisherige FinFET-Struktur und soll höhere Schaltgeschwindigkeiten bei geringerem Energiebedarf ermöglichen. PowerVia verlagert die Stromversorgung auf die Rückseite des Chips, was Signalwege verkürzt und die Effizienz steigert. Für das Packaging kommt weiterhin Foveros-S zum Einsatz – eine 3D-Stapeltechnik, die Intel seit 2019 in Serie nutzt.
Drei Varianten für unterschiedliche Leistungsklassen
Panther Lake erscheint zunächst in drei Ausführungen:
ein 8-Kern-Modell,
ein 16-Kern-Modell,
sowie ein 16-Kern-12Xe-Modell mit stärkerer integrierter Grafik.
Die Compute-Tile, die die CPU-Kerne enthält, wird im 18A-Prozess gefertigt. Die Xe3-GPU-Tile nutzt den Intel-3-Prozess, während die Plattform-Controller-Tile (PCD) von einem externen Fertiger stammt. Nur beim 16-Kern-Topmodell mit 12 Xe3-Kernen werden GPU- und PCD-Tile vollständig extern produziert.
Die modulare Aufteilung in Compute-, GPU- und PCD-Tile ermöglicht eine flexiblere Produktgestaltung und soll Entwicklungszyklen verkürzen. Alle Varianten bleiben pin-kompatibel, was Notebook-Herstellern einheitliche Platinenlayouts erlaubt.
Deutlich mehr Flexibilität beim Speicher
Ein zentraler Kritikpunkt an Lunar Lake war der fest verlötete Arbeitsspeicher. Mit Panther Lake beseitigt Intel diese Einschränkung: Notebook-Hersteller können nun zwischen LPDDR5x und klassischem DDR5 wählen.
Die Spitzenmodelle unterstützen bis zu 96 GB LPDDR5x mit 9600 MT/s oder 128 GB DDR5 mit 7200 MT/s. Die Basisvariante kommt auf 6800 MT/s (LPDDR5x) beziehungsweise 6400 MT/s (DDR5). Damit rückt Panther Lake auch für aufrüstbare High-End-Notebooks wieder stärker in den Fokus.
Architektur: Cougar Cove und Darkmont
Intel kombiniert in Panther Lake neue P-Kerne (Cougar Cove) und E-Kerne (Darkmont). Laut Hersteller lassen sich damit im Vergleich zu Lunar Lake oder Arrow Lake H bis zu 40 Prozent weniger Energieverbrauch bei gleicher Single-Thread-Leistung erzielen. Alternativ sind bei identischer Leistungsaufnahme rund 10 Prozent mehr Performance möglich. Im Multi-Thread-Betrieb spricht Intel von 30 Prozent geringerer Leistungsaufnahme.
Die 8-Kern-Variante nutzt eine 4P+4E-Konfiguration und enthält eine GPU-Tile mit vier Xe3-Kernen und vier Raytracing-Einheiten. Dazu kommen Intel Wi-Fi 7, Bluetooth Core 6.0, bis zu 12 PCIe-Lanes, vier Thunderbolt-4-Ports, 8 MB Memory-Side-Cache sowie die neue NPU 5 für KI-Aufgaben.
Das 16-Kern-Modell kombiniert 4 P-Kerne, 8 E-Kerne und 4 LP-E-Kerne. Es bietet bis zu 20 PCIe-Lanes (12× Gen5, 8× Gen4) und schnelleren Speicher mit 8533 MT/s (LPDDR5x) bzw. 7200 MT/s (DDR5).
Das 16-Kern-12Xe-Modell legt den Fokus auf Grafikleistung: Die GPU bringt 12 Xe3-Kerne und 12 Raytracing-Einheiten mit. Dafür reduziert sich die PCIe-Anbindung leicht.
Grafik: Battlemage mit Feinschliff
Die integrierten Xe3-GPUs basieren weiterhin auf der Battlemage-Architektur – Intels nächste Generation, „Celestial“, folgt zu einem späteren Zeitpunkt. Die GPU-Pipeline wurde überarbeitet, um Latenzen zu verringern und die Effizienz zu erhöhen.
Neu ist Intelligent Bias Control V3, ein Regelmechanismus, der die Stromverteilung zwischen CPU und GPU dynamisch anpasst. Außerdem führt Intel mit XeSS-MFG eine neue Multi-Frame-Generation-Technologie ein. Sie soll bis zu vierfache Frame-Generierung ermöglichen und damit Nvidias DLSS 4 ebenbürtig sein. Eine spätere Treiber-Version wird erlauben, Frame Generation manuell über das Intel-Grafikpanel zu aktivieren.
Markteinführung Anfang 2026
Die ersten Panther-Lake-Notebooks werden voraussichtlich auf der CES 2026 vorgestellt. Mit dem 18A-Prozess und der Kombination aus RibbonFET, PowerVia und Foveros-S will Intel zeigen, dass man technologisch wieder zur Spitze der Halbleiterfertigung aufschließt – und gleichzeitig den Fokus auf Energieeffizienz und modulare Skalierbarkeit legt.
