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Intels Panther-Lake auf dem Weg zum Release Mitte 2025

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Pat Gelsinger, CEO von Intel, hat bestätigt, dass der kommende 18A-Prozess der Panther Lake CPU-Generation planmäßig Mitte 2025 erscheinen wird, was der ursprünglichen Prognose entspricht. Diese Entwicklung stellt einen wichtigen Meilenstein in den laufenden Bemühungen des Unternehmens dar, KI-Funktionen in seine Prozessoren zu integrieren. Der Veröffentlichungstermin Mitte 2025 wird voraussichtlich dem Debüt des Arrow Lake-Prozesses von Intel Ende 2024 oder Anfang 2025 folgen, einer Version, die bedeutende Fortschritte im Bereich der KI-Computer verspricht. Während Intels Quartalsergebnissen für das erste Quartal 2024 äußerte sich Gelsinger zuversichtlich über die KI-Fähigkeiten des Unternehmens und erklärte, dass die Core Ultra-Plattform derzeit eine führende KI-Leistung bietet und dass die Plattformen der nächsten Generation, Lunar Lake und Arrow Lake, noch in diesem Jahr auf den Markt kommen und die KI-Leistung verdreifachen werden. Er erwähnte auch, dass die Panther Lake-Generation, die 2025 auf den Markt kommen soll, die KI-Leistung um das Doppelte steigern wird.

 

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Die Panther-Lake-Generation stellt den Höhepunkt von drei Generationen Arbeit in kurzer Zeit dar und wird voraussichtlich Intels schrittweises Vorgehen fortsetzen.
Dieser Übergang ist gekennzeichnet durch einen Wechsel von einer hybriden Architektur, einer Kombination verschiedener Prozessortypen, zu einem disaggregierten Die, bei dem verschiedene Komponenten des Prozessors getrennt sind, da KI-Computing immer mehr an Bedeutung gewinnt. Dieser strategische Schritt zielt darauf ab, die KI-Leistung und -Flexibilität zu optimieren. Dies ist die dritte Generation der Intel Core Ultra Serie, nach Ultra 100 (Meteor Lake), Ultra 200 (Arrow Lake) und Lunar Lake (200V). Intels Veröffentlichungsstrategie spiegelt das Muster wider, das durch die Hybrid-Architektur festgelegt wurde: Alder Lake kam 2021 auf den Markt, gefolgt von Raptor Lake im Jahr 2022 und einem aufgefrischten Raptor Lake, der letztes Jahr veröffentlicht wurde, um die Zeit bis zur Fertigstellung von LGA 1851 zu überbrücken. Intels Roadmap wurde jedoch in der Vergangenheit immer wieder angepasst, wie z. B. das anfängliche Versprechen, Arrow Lake noch vor Ende 2024 zu veröffentlichen, was später wieder zurückgenommen wurde. Die Veröffentlichung von Panther Lake Mitte 2025 deckt sich mit Gerüchten über das Debüt von Arrow Lake Ende 2024 oder Anfang 2025, was darauf hindeutet, dass die 18A-Prozess-CPU-Generation einige Monate nach Arrow Lake erscheinen könnte.

 

Quelle: Intel’s Panther Lake CPU Generation on Track for Mid-2025 Release, AI Capabilities to See Significant Boost | TechPowerUp

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Intel bringt mit dem NUC 12 Enthusiast seinen leistungsstärksten Mini-PC auf den Markt

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Intel hat heute den Intel NUC 12 Enthusiast Mini-PC (Codename Serpent Canyon) angekündigt. Der kompakte Mini-PC wurde für Gamer und Content Creator entwickelt und bietet Intel Arc-Grafik im kleinsten Formfaktor. Der NUC 12 Enthusiast verfügt über die neuesten Intel Core Prozessoren der 12. Generation und ist der erste Intel NUC, der mit der Intel Arc A-Serie GPU ausgestattet ist.

„Das Intel NUC 12 Enthusiast Kit ist eines der aufregendsten NUCs, die auf den Markt kommen, weil es das erste ist, das einen Intel Prozessor mit einer diskreten Intel Grafik kombiniert. Das System bietet eine starke Kombination aus hoher Leistung bei der Erstellung von Inhalten und bei Spielen sowie eine breite Palette an Ein- und Ausgängen, die normalerweise in größeren Systemen zu finden sind – und das alles in einem kleinen Formfaktor-Design. Noch wichtiger ist, dass dieser NUC mit hilfreichen Technologien wie Intel Thread Director und Intel Deep Link ausgestattet ist, die ihn perfekt für alle machen, die in einem wirklich kompakten Design arbeiten und spielen wollen“,

sagt Brian McCarson, Intel Vice President und General Manager der NUC Group.

 

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Ausgestattet mit einem Intel Arc A770M-Grafikprozessor mit 16 GB GDDR6-VRAM, steigert die Intel Arc-Grafik die Spieleleistung mit einer neuen, für Spiele optimierten Mikroarchitektur und den neuesten visuellen Technologien, einschließlich KI-verbessertem Upscaling, Echtzeit-Raytracing und voller Unterstützung für DirectX 12 Ultimate.

Durch die Kombination der Intel Arc-Grafik mit einem mobilen Intel Core i7-12700H-Prozessor der 12. Generation und Intels leistungsfähiger Hybrid-Architektur bietet das Intel NUC 12 Enthusiast Kit all die Leistung und die innovativen Funktionen, die Anwender benötigen, in einem ultrakompakten 2,5-Liter-Formfaktor.

 

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Das NUC 12 Enthusiast Kit bringt außerdem zum ersten Mal Intel Deep Link auf den Desktop, wodurch CPU und GPU nahtlos zusammenarbeiten können, um die Leistung bei einer Vielzahl von Workloads zu steigern.

Weitere Merkmale sind:
Unterstützung für bis zu 64 GB Dual-Channel-DDR4-Speicher
Drei M.2 PCIe-Steckplätze, darunter zwei Gen4 NVMe-Steckplätze
Zwei Thunderbolt 4-Anschlüsse und sechs USB 3.2 Gen2-Anschlüsse (Typ-A)
Schnelle Verbindung mit Intel i225-LM 2,5 Gbps Ethernet, Intel Killer Wi-Fi 6E AX1690i und Bluetooth 5.2
HDMI 2.1 TMDS-kompatibler Anschluss (bis zu 4K60)
Zwei DisplayPort 2.0 (1.4-zertifiziert) Anschlüsse

 

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Der neue Intel NUC 12 Enthusiast Mini PC und das Kit werden voraussichtlich ab Ende September erhältlich sein. Die Preise liegen je nach Konfiguration zwischen 1.180 und 1.350 US-Dollar. Mit diesen Kits können die Nutzer Arbeitsspeicher, Speicher und Betriebssystem nach ihren Wünschen anpassen. Vollständig ausgestattete Desktop-Systeme werden zu einem späteren Zeitpunkt auch über Einzelhändler und Systemintegratoren erhältlich sein.

 

Quelle: Intel Launches the NUC 12 Enthusiast, its Most Powerful Mini-PC | TechPowerUp

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ASUS kündigt ExpertCenter PN64 und PN52 Mini-PCs an

Asus Expertcenter

ASUS kündigte heute den ExpertCenter PN64 Mini-PC und den ExpertCenter PN52 Mini-PC an, zwei Mini-PCs, die eine erstaunliche Kombination aus Leistung und Ästhetik bieten, einschließlich eines einzigartigen gerippten Gehäuses mit abgeschrägten Kanten für ein Aussehen, das sich leicht in jede Büro- oder Geschäftsumgebung einfügt. ExpertCenter PN64 und PN52 sind herausragende Produkte im 1-Liter-PC-Segment, mit einem kompakten Layout und einem thermischen Design, das Stabilität für die neuesten Intel- und AMD-Prozessoren gewährleistet. Bei einer Größe von nur 120 x 130 x 58 mm kann jedes Modell bis zu vier Displays unterstützen und bietet umfassende I/O-Konnektivität. Darüber hinaus beinhaltet die MyASUS-Software Two-Way AI Noise Cancellation für kristallklare Sprachkommunikation, intelligente Lüftersteuerung, Systemdiagnose und weitere Funktionen.

 

Asus Expertcenter

 

Der ExpertCenter PN64 Mini PC wird von einem Intel Core Prozessor der 12. Generation und DDR5-4800 RAM angetrieben. Er verfügt über einen PCIe 4.0 x4 M.2 SSD-Steckplatz, fünf USB-Anschlüsse – darunter ein USB 3.2 Gen 2 Typ-C-Anschluss mit DisplayPort 1.4-Unterstützung für den Anschluss eines Bildschirms – sowie zwei HDMI-Anschlüsse, die bis zu vier Bildschirme unterstützen. Darüber hinaus gibt es einen konfigurierbaren Port für effiziente Arbeitsszenarien. Für zusätzliche Flexibilität ist das PN64 so konzipiert, dass ein schneller Zugriff auf die Speicher- und Arbeitsspeichermodule für einfache Upgrades möglich ist.

Im Vergleich zur vorherigen Generation liefert die 12. Generation der Intel Core CPU eine bis zu 2-mal schnellere Leistung. Dieses leistungsstarke Computing-Upgrade trägt dazu bei, intensive Geschäftsvorgänge effizienter zu verarbeiten. Eine weitere nützliche Technologieergänzung ist der DDR5-Speicher, der im Vergleich zu DDR4 deutlich schnellere Datengeschwindigkeiten bietet und dem Benutzer eine höhere Leistung und effizientere Produktivität ermöglicht.

ExpertCenter PN52 Mini-PC
Der ExpertCenter PN52 Mini PC wird von dem neuesten AMD Ryzen 5000H Series Mobile Processor mit integrierter AMD Radeon Grafik angetrieben. Er verfügt über zwei PCIe 3.0 x4 M.2 2280 SSD-Steckplätze und einen 6 Gb/s SATA-Anschluss für eine 2,5-Zoll-SATA-Festplatte oder SSD. Das PN52 verfügt außerdem über zwei HDMI-Anschlüsse und sieben USB-Anschlüsse, darunter ein USB 3.2 Gen 2 Type-C-Anschluss, der DisplayPort 1.4 unterstützt.

Im Vergleich zur Vorgängergeneration PN51 bietet das PN52 eine um bis zu 27 % gesteigerte Single-Thread-Leistung und eine um bis zu 19 % gesteigerte Multi-Thread-Leistung. In den PCMark 10 Essentials Testergebnissen zeigte das PN52 eine 11%ige Verbesserung beim Webbrowsing, bei Videokonferenzen und bei der Startzeit von Apps. Die Produktivitäts-Testgruppe misst die Systemleistung bei alltäglichen Büroanwendungen, einschließlich Tabellenkalkulationen und Schreibarbeiten. Das PN52 schnitt in einer Schlüsselgruppe dieser Tests um 22 % besser ab als das PN51.

Neue Technologien
Zusätzlich zu den oben erwähnten Merkmalen enthalten der ExpertCenter PN64 Mini PC und der PN52 Mini PC mehrere neue Technologien zur Verbesserung der Kühlung, und jedes Gerät bietet Unterstützung für bis zu vier 4K-Displays oder ein 8K-Display. Sie verfügen außerdem über eine KI-gestützte Geräuschunterdrückungstechnologie für eine bessere Kommunikation.
Verbesserte Kühlung: Ein neues Wärmemodul mit einer speziellen Heatpipe sorgt für eine bessere Wärmeableitung und ein Aluminiumkühlkörper ermöglicht eine effizientere Leitfähigkeit, damit die kompakten PN64 und PN52 Leistung auf Desktop-Niveau liefern können.

 

Asus technische Daten

 

 

Quelle: https://www.techpowerup.com/295674/asus-announces-expertcenter-pn64-and-pn52-mini-pcs

 

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Intel „Meteor Lake“ 2P+8E CPU abgebildet und kommentiert

Intel Meteor Lake Die

Le Comptoir du Hardware hat einen Die-Shot einer 2P+8E-Core-Variante der „Meteor Lake“-CPU geknipst, worauf hin ein Interessanter Kommentar hinterlassen wurde. „Meteor Lake“ wird der erste Prozessor von Intel sein, der die IDM 2.0-Strategie des Unternehmens voll und ganz umsetzt. Der Prozessor ist ein Multi-Chip-Modul aus verschiedenen Kacheln (Chiplets), die jeweils eine bestimmte Funktion haben und auf einem Chip sitzen, der auf einem für diese Funktion am besten geeigneten Silizium-Fertigungsknoten hergestellt wird. Wenn die Chipdesigner von Intel beispielsweise berechnen, dass die iGPU die stromhungrigste Komponente des Prozessors sein wird, gefolgt von den CPU-Kernen, wird die Grafikkachel in einem fortschrittlicheren Prozess gefertigt als die Rechenkachel. Intels „Meteor Lake“- und „Arrow Lake“-Prozessoren werden Chiplets implementieren, die auf den Fertigungsknoten Intel 4, TSMC N3 und Intel 20A hergestellt werden, die jeweils einzigartige Leistungs- und Transistor-Dichte-Eigenschaften aufweisen.

 

Intel Meteor Lake Die

 

Die 2P+8E (2 Performance Cores + 8 Efficiency Cores) Compute Tile ist eine von vielen Varianten von Compute Tiles, die Intel für die verschiedenen SKUs der nächsten Generation der mobilen Core-Prozessoren entwickeln wird. Der Chip ist so beschriftet, dass die beiden großen „Redwood Cove“-P-Kerne und ihre Cache-Slices etwa 35 % der Chipfläche einnehmen, während die beiden „Crestmount“-E-Kern-Cluster (mit jeweils 4 E-Kernen) und ihre Cache-Slices die Hälfte. Die beiden P-Kerne und die beiden E-Kern-Cluster sind über einen Ringbus miteinander verbunden und teilen sich einen L3-Cache. Die Größe der einzelnen L3-Cache-Slices beträgt entweder 2,5 MB oder 3 MB. Bei 2,5 MB beträgt der gesamte L3-Cache 10 MB, bei 3 MB sind es 12 MB. Wie bei allen früheren Generationen ist der L3-Cache für alle CPU-Kerne in der Rechenkachel voll zugänglich.

Jeder „Redwood Cove“ P-Kern verfügt über 2 MB dedizierten L2-Cache, eine Verbesserung gegenüber den 1,25 MB der „Golden Cove“ P-Kerne. Intel wird mehrere Upgrades an den Kernen vornehmen, um die IPC gegenüber „Golden Cove“ zu erhöhen. In jedem „Crestmont“-E-Core-Cluster teilen sich vier „Crestmont“-E-Cores einen 4 MB großen L2-Cache – doppelt so viel wie die 2 MB in den „Gracemont“-E-Core-Clustern der „Alder Lake“-Prozessoren. Diese Kerne werden einen höheren IPC aufweisen und wahrscheinlich in der Lage sein, höhere Taktraten aufrechtzuerhalten; außerdem profitieren sie von dem größeren L2-Cache.

Die CPU-Kerne und der Last-Level-Cache sind die einzigen identifizierbaren Komponenten auf dem Compute Die. Der Rest könnte eine Uncore-Komponente mit eingeschränkter Funktion sein, die die verschiedenen Kacheln miteinander verbindet.

 

Quelle: Intel „Meteor Lake“ 2P+8E Silicon Annotated | TechPowerUp

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Asus Z690 Boards im Anmarsch zu HardwareInside – Erste Reviews in Aussicht

Passend zum Release der neuen Intel Alder Lake CPUs veröffentlicht Asus auf seiner Website neunzehn Z690 Mainboards mit LGA-Sockel 1700 in den Formfaktoren ITX und ATX.

Wir werden jedoch nicht zu viel Zeit auf die Details verwenden und schlagen vor, dass ihr die Quellenlinks aufruft und dort die Details nachlest. Ein paar Dinge, auf die man hinweisen sollte, ist, dass ASUS anscheinend an einem eigenen Standard für die Speicherübertaktung namens AEMP gearbeitet hat, der Speicher ohne XMP-Profile handhaben soll, was darauf hindeutet, dass Intel möglicherweise keine Zeit hatte, mit den Speicherherstellern zusammenzuarbeiten, um XMP für DDR5 bereit zu machen. ASUS‘ ROG Maximus- und ProArt-Motherboards verfügen über zwei PCIe-5.0-Steckplätze, während alle anderen Modelle nur über einen verfügen, wenn auch offensichtlich über einen einzelnen x16- oder zwei x8-Steckplatz. Einige Boards werden mit Thunderbolt 4 ausgestattet sein und ASUS hat sogar einen Frontanschluss auf einigen dieser Boards angebracht, obwohl wir nicht sicher sind, wie das in Bezug auf die Gehäusekompatibilität funktionieren wird.

 

 



Einige Modelle verfügen auch über eine von ASUS als Q-Release-Taste bezeichnete Funktion, die das Lösen der Grafikkartenverriegelung mit Hilfe einer Taste an der Vorderseite des Motherboards erleichtert, die mit einem Draht verbunden ist, der die Verriegelung nach unten zieht. ASUS weist auch darauf hin, dass trotz der Tatsache, dass sie zusätzlich zu den LGA-1700-Montagelöchern auch LGA-115x/1200-Montagelöcher für Kühler hinzugefügt haben, nicht alle Kühler aufgrund der geringeren Höhe des Sockels mit den Montagelöchern der vorherigen Generation kompatibel sein werden.

 

 

Da bereits auch schon das ein oder andere dieser Boards samt DDR5-Speicher und Intels neuste Prozessorgeneration bei uns eingetroffen ist, dürft ihr euch auf die ersten Reviews und Hands-On-Videos freuen, die wir in Kürze bei uns präsentieren.

Zu guter Letzt macht Asus die neue Alder Lake Generation in sofern für den potentiellen Käufer schmackhaft, als dass sie eine Promotion ins Leben gerufen haben, die es dem Käufer ermöglicht, bis zu 250 € zu sparen.

 

 

Quelle: ASUS Reveals its Intel Z690 Motherboards | TechPowerUp

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G.SKILL kündigt DDR5-Speicher der Trident Z5-Familie als Flaggschiff an

G.SKILL International Enterprise Co., Ltd. ist der weltweit führende Hersteller von extrem leistungsstarkem Speicher und Gaming-Peripheriegeräten und freut sich, die neuesten DDR5-Speicher der Trident Z5 RGB- und Trident Z5-Serie anzukündigen, die speziell für die kommende Intel-Plattform der nächsten Generation entwickelt wurden. Die DDR5-Speicher-Kits der Trident Z5-Familie wurden für Spitzenleistungen entwickelt und mit hochwertigen, handgefertigten Speicher-ICs ausgestattet und werden mit Geschwindigkeiten von bis zu DDR5-6400 angeboten. An der Spitze der Speicherspezifikationen steht das extrem latenzarme DDR5-6400 CL36-36-36-76 16GBx2 Speicherkit, das mit leistungsstarken Samsung DDR5-Speicher-ICs ausgestattet ist.

Der Name G.SKILL Trident ist weithin für seine erstaunlichen Übertaktungsfähigkeiten bekannt, und der Trident Z5 für die DDR5-Generation ist keine Ausnahme. Im Vergleich zum Standard DDR5-4800 CL40 wird die DDR5-Leistung durch den enormen Anstieg der Frequenzgeschwindigkeit und die geringere Latenzzeit auf ein neues Niveau gehoben. Unten sehen Sie einen Screenshot der Speicherkit-Validierung.

 

   



Rasend schnelle DDR5 Extreme Leistung
DDR5-Speicher läutet eine neue Ära der Speicherleistung ein und bietet im Vergleich zur Vorgängergeneration unvergleichliche Datenübertragungsgeschwindigkeiten. Mit Geschwindigkeiten bis zu DDR5-6400 sind die Speicherkits der Trident Z5-Familie mit hochwertigen, von Hand gefertigten DDR5-ICs ausgestattet, um eine extreme Speicherleistung zu erzielen. Die DDR5-Speicher-Kits der Trident Z5 RGB- und Trident Z5-Serie sind die ultimative Wahl, wenn es darum geht, auf DDR5-Plattformen der nächsten Generation eine extrem hohe Leistung zu erzielen.

 

Erstklassiges Dual-Textur-Heatspreader-Design
Die brandneue Trident Z5-Familie integriert Hypercar-Elemente in das kultige Trident-Heatspreader-Design und schafft so ein elegantes und futuristisches Äußeres. Mit einem schwarzen, gebürsteten Aluminiumstreifen, der in ein glattes, silbermetallicfarbenes oder mattschwarzes Gehäuse eingelassen ist und einer eleganten, klavierschwarzen oberen Leiste bei der Trident Z5-Serie oder einer lichtdurchlässigen RGB-Lichtleiste, die für eine gleichmäßige Beleuchtung bei der Trident Z5 RGB-Serie optimiert ist, sind die Speicherkits der Trident Z5-Familie ideal für jedes PC-Bauthema.

 

Leuchtende RGB-Beleuchtung
Die Trident Z5 RGB-Serie verfügt über eine komplett neu gestaltete RGB-Lichtleiste mit hypercarähnlichen Designelementen für ein schlankeres und stromlinienförmiges Aussehen. Mit der G.SKILL Trident Z Lighting Control Software können Sie die RGB-Beleuchtung individuell anpassen und Lichteffekte aktivieren oder die Modulbeleuchtung mit anderen Systemkomponenten über unterstützte Motherboard-Software von Drittanbietern synchronisieren.

 

Revolutionäre DDR5-Leistung und Power Management
Jeder DDR5-IC ist mit der doppelten Anzahl an Bänken und Bankgruppen sowie einer verdoppelten Burst-Länge (32 Bänke in 8 Bänken mit einer Burst-Länge von 16) ausgestattet, um die schnellere Frequenz voll auszunutzen und die Datentransferrate zu erhöhen. In Kombination mit einem Modul-Layout, das aus zwei 32-Bit-Subkanälen besteht, ist DDR5-Speicher in der Lage, mehr Daten zu liefern als DDR4.

Darüber hinaus sind DDR5-Speichermodule mit einem integrierten PMIC-Chip (Power Management Integrated Circuit) ausgestattet, der eine bessere granulare Stromsteuerung und eine zuverlässigere Stromzufuhr ermöglicht, um die Signalintegrität bei hohen Geschwindigkeiten zu verbessern. So wird ein Höchstmaß an Systemstabilität bei Spielen und bei der Arbeit gewährleistet.

 

 

Verfügbarkeit & Spezifikationen
Trident Z5 und Trident Z5 RGB DDR5-Speicher-Kits werden ab November 2021 über die weltweiten G.SKILL-Vertriebspartner erhältlich sein. Nachfolgend finden Sie eine Tabelle mit den Speicherspezifikationen, die zum Start der Trident Z5-Familie verfügbar sind.

 

Quelle: G.SKILL Announces Flagship Trident Z5 Family DDR5 Memory | TechPowerUp

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Intels CEO Pat Gelsinger verkündet „Intel ist zurück“ AMD ist „Geschichte“

Intels kürzlich ernannter CEO nahm in einem Interview mit CRN kein Blatt vor den Mund und behauptete, dass Intel nicht nur „das beste Produkt“ habe, sondern auch, dass „die Zeit, in der die Leute sagen konnten: „Hey, [AMD] ist führend“, vorbei ist“. Wir würden sagen, dass dies kämpferische Worte sind, unabhängig davon, was verschiedene Leaks angedeutet haben, da Intel mit seinen kommenden Alder Lake CPUs noch eine Menge zu beweisen hat.

Gelsinger fährt fort mit: „Wir haben 80 Prozent Marktanteil. Wir haben die besten Software-Assets, die es in der Branche gibt. Wir leisten die beste Arbeit bei der Unterstützung unserer Partner und unserer OEMs. Wir haben eine unglaubliche Marke, die unsere Vertriebspartner und Kunden wollen und der sie vertrauen. Wow, das ist eine ganze Menge an Werten. Wenn der Vertriebspartner darin keinen Wert sieht, möchte ich mit ihm reden.“ Daraus geht klar hervor, dass Intel der Meinung ist, dass sie einen hervorragenden Job machen, und wenn ihre Kunden das nicht sehen, dann müssen sie mit ihnen reden.

Für diejenigen, die gehofft hatten, dass wieder ein Ingenieur an der Spitze von Intel steht, liest sich das Interview mit CRN, als ob ein Marketing-Spinner an der Spitze des Unternehmens ist. „Wir sind zurück mit einer sehr definierten Sichtweise dessen, was es braucht, um in jeder Dimension führend zu sein: führendes Produkt, führendes [Chip-]Packaging, führender Prozess, führende Software, unbestrittene Führung bei kritischen neuen Workloads wie KI, Grafik, Medien, Power-Performance, die wiederum das Ökosystem ermöglichen. Das ist es, was wir in den nächsten Jahren mit aggressiven Maßnahmen und Programmen tun werden.“ Es wird interessant sein zu sehen, wie Intel die Führung auf dem Grafikmarkt übernehmen will.

 

 

Auf die Frage, wie Intel mit AMD und den verschiedenen Arm-basierten Server-Chips von Unternehmen wie Amazon und Ampere konkurrieren kann, antwortet er einfach: „Bessere Produkte machen“. Es ist schwer, eine solche Antwort ernst zu nehmen, und obwohl Intel sich kaum in einer Situation befindet, in der das Unternehmen in absehbarer Zeit am Rande des Ruins stehen könnte, hat das Unternehmen in den letzten Jahren sowohl auf dem Server- als auch auf dem Desktop- und Notebook-Markt an Boden verloren.

Gelsinger rechnet nicht mit weiteren Marktanteilsverlusten, was vor allem daran liegt, dass weder Intel noch AMD ihre Produktion derzeit steigern können und die Situation für die Arm-basierten Serverchip-Hersteller wahrscheinlich die gleiche ist. Außerdem erwartet er, dass die Preise stabil bleiben werden.

Ein interessantes Zitat über die Consumer-PC-Seite ist, dass er glaubt, dass Intel mit Alder Lake die „Energieeffizienz-Führung“ haben wird, etwas, das niemand sonst erwartet. Dennoch scheint er AMD zu respektieren: „AMD hat in den letzten Jahren eine solide Arbeit geleistet. Wir werden ihnen die gute Arbeit, die sie geleistet haben, nicht vorenthalten“. Es wird interessant sein zu sehen, wie sich dies in den nächsten CPU-Generationen beider Unternehmen entwickeln wird, da Intel mit seinen neuen CPU-Designs noch viel zu beweisen hat.

 

Quelle: Intel’s Pat Gelsinger Exclaims „Intel is Back“ AMD is „Over“ | TechPowerUp

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Verpackungen der 12. Generation der Intel Alder Lake Serie geleakt

Wir haben zahlreiche Leaks für die kommende Intel 12. Generation der Core-Serie gesehen, die voraussichtlich am 4. November auf den Markt kommen wird. Die Verpackungen für das Flaggschiff Core i9-12900K und der Modelle i9/i7/i5 sind nun durchgesickert und enthüllen die Designs. Der i9-12900K wird ein einzigartiges Verpackungsdesign mit einem kleinen Wafer als Werbeartikel erhalten, um das Produkt in den Verkaufsregalen zu unterscheiden. Der Rest des Sortiments wird ein einheitliches Design haben, das an frühere Generationen mit der gleichen Standardgröße der Verpackung erinnert. Das Design der potenziellen i3-Prozessoren wurde noch nicht enthüllt, aber wir gehen davon aus, dass es sich an die anderen anlehnt. Es wird erwartet, dass Intel die Prozessoren auf einer Innovationsveranstaltung am 28. Oktober ankündigt und die Auslieferung am 4. November beginnt.

 

 

 

Quelle: Intel 12th Generation Alder Lake Series Packaging Leaked | TechPowerUp

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Durchgesickerte ASUS Z690 Mainboards für Alder Lake CPUs

Man kann davon ausgehen, dass die Motherboard-Hersteller nicht auf dem falschen Fuß erwischt werden, wenn Intels 12. Core-Desktop-Prozessoren auf Basis von Alder Lake erscheinen. Es gibt eine Menge Arbeit, die hinter den Kulissen zwischen CPU- und Motherboard-Herstellern abläuft. Das gilt insbesondere für Alder Lake angesichts all der neuen Technologien. Nun ist eine aktuelle Liste von ASUS Z690-Motherboards auf der Website der Eurasischen Wirtschaftskommission aufgetaucht, die mögliche Z690 Boards von Asus bestätigen könnte.

Sie enthält nicht nur eine Liste von mehr als einem Dutzend Z690-Motherboards von ASUS, sondern scheint auch zu unterscheiden, welche Modelle Unterstützung für DDR5-Speicher der nächsten Generation bieten und welche bei den aktuellen DDR4-Modulen bleiben werden. Die meisten der aufgelisteten Motherboards sind Z690-Modelle, die auf Intels kommendem Flaggschiff-Chipsatz basieren, dem Nachfolger des Z590.

 

 

Es wird auch erwähnt, dass der Z690 einen neuen Gear 4-Modus bieten wird, der mit 1/4 Geschwindigkeit läuft, um Stabilität mit schnellerem DDR5-RAM zu gewährleisten. Wir sind gespannt, wie sich das auf die Leistung auswirkt und wie der Vergleich zwischen dem Betrieb von Alder Lake in einer DDR5- und DDR4-Plattform ausfällt.

Was die Liste der registrierten ASUS Z690-Motherboards EEC betrifft, so ist es interessant, dass einige der Modelle die Bezeichnung „D4“ tragen. Dies bezieht sich vermutlich auf die Unterstützung von DDR4-Speicher.

ASUS ROG Maximus Z690 Extrem-DDR5
ASUS ROG Maximus Z690 Formel-DDR5
ASUS ROG Maximus Z690 Helden-DDR5
ASUS ProArt Z690 Schöpfer 10G-DDR5
ASUS Prime Z690-A-DDR5
ASUS Prime Z690-P-DDR5
ASUS Prime Z690-V-DDR5

ASUS ROG Strix Z690-A Gaming D4-DDR4
ASUS ROG Strix Z690-E Gaming D4-DDR4
ASUS ROG Strix Z690-F Spiele D4-DDR4
ASUS TUF Gaming Z690-Plus D4-DDR4
ASUS Prime Z690-A D4-DDR4
ASUS Prime Z690M-Plus D4-DDR4
ASUS Prime Z690-P D4-DDR4
ASUS Prime Z690-V D4-DDR4
ASUS Prime Z690-V-SI-D4-DDR4

Dies ist zwar keine vollständige Liste, aber was die registrierten Boards betrifft, gibt es sieben Z690-Motherboards mit DDR5-Unterstützung und neun Z690-Motherboards mit DDR4-Unterstützung. Außerdem kann man ASUS nur beglückwünschen, wenn sie die Bezeichnung „D4“ auf ihren Modellbezeichnungen verwenden, um es den Benutzern leicht zu machen, zu erkennen, was genau sie kaufen.

Interessant ist auch, dass ASUS laut dieser Liste seine ROG Maximus-Reihe für Enthusiasten ausschließlich für DDR5 reserviert und seine ROG Strix-Boards auf DDR4 reduziert. Das mag stimmen oder auch nicht, aber so sieht es im Moment aus.

Was die Prime-Boards betrifft, so werden diese zwischen DDR5- und DDR4-Varianten aufgeteilt sein. Seltsamerweise fehlt eine Prime Z690M-Plus-Variante, die DDR5-Speicher verwendet. Es wird also interessant sein zu sehen, was die kleinen Formfaktor-Angebote für beide Speichertypen sein werden.

Gerüchten zufolge soll Alder Lake nächsten Monat angekündigt werden, gefolgt von einer Veröffentlichung im November. Offizielle Preise wurden noch nicht bekannt gegeben, allerdings nimmt der US-Händler Provantage bereits Vorbestellungen für mehrere Alder Lake-CPUs an.

 

Quelle: Leaked ASUS Z690 Motherboards For Alder Lake CPUs Highlight DDR5 And DDR4 Models | HotHardware

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Erste vorläufige Alder Lake DDR5-Leistungsdaten geleakt

In einem chinesischen Forum und auf Twitter sind erste Hinweise auf die zu erwartende DDR5-Speicherleistung von Intels Alder Lake-Plattform aufgetaucht. Es ist nicht das erste Mal, dass wir DDR5-Leistungszahlen sehen, aber dieses Mal ist die CPU mit viel höheren Geschwindigkeiten getaktet, verglichen mit den Zahlen, die von Longsys im März durchgesickert sind.

Obwohl der Speicher immer noch mit 6400 MHz läuft, ist die Leistung mit Lesegeschwindigkeiten von über 90 GB/s deutlich höher. Da es sich höchstwahrscheinlich immer noch um ein ES-Sample und ein frühes UEFI-Build handelt, sollte es hier noch Raum für Verbesserungen geben. Die durchgesickerten Leistungszahlen scheinen von einem Dell-System unbekannten Modells zu stammen.

 

 


Die nicht so gute Nachricht ist, dass die Speicherlatenz mit 92,5 ns immer noch sehr hoch ist, obwohl die 40-40-40-85-Timings der verwendeten DDR5-Module wahrscheinlich etwas damit zu tun haben. Bei der für den Test verwendeten CPU soll es sich um einen Core i5 12600K handeln. Als zusätzlicher Bonus wurden auch die Single-Core-CPU-Z-Zahlen veröffentlicht, bei denen er 785,6 Punkte erzielt.

 

 

Zu diesem Zeitpunkt sieht DDR5 immer noch nicht sehr aufregend aus, aber wie immer, wenn wir zu neuen Speichertechnologien übergehen, gibt es normalerweise eine Überschneidung, bei der der schnellste Speicher der älteren Generation immer dazu neigt, die ersten paar JEDEC-bewerteten Geschwindigkeiten der neuen Speichergeneration zu übertreffen. Sobald die Hersteller von Speichermodulen ein wenig mit DDR5 herumspielen können, erwarten wir, dass viel leistungsfähigere Module auf den Markt kommen werden.

 

Quelle: First Tentative Alder Lake DDR5 Performance Figures Leak | TechPowerUp

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