Schlagwort: AM5-CPU

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Angeblicher AMD AM5-Sockel für Zen 4 Raphael-Prozessoren geleakt

AMD bereitet sich langsam auf die Markteinführung seiner Prozessoren der nächsten Generation vor, die auf dem neuen AM5-Sockel basieren. Die neue Reihe von Prozessoren wird auf der aktualisierten Zen 4-Architektur basieren, von der es heißt, dass sie mehrere Verbesserungen und Erweiterungen der Mikroarchitektur mit sich bringen wird, was einer möglichen Leistungssteigerung gleichkommt. Wie wir bereits berichtet haben, verzichtet AM5 auf den PGA-Sockel und wechselt stattdessen zum LGA-Typ, bei dem die Pins am Sockel und nicht an der CPU angebracht sind, wie wir es bei AMD-Prozessoren gewohnt sind.

Der LGA-1718-Sockel, der in den Renderings unten abgebildet ist, sieht wie ein einfacher Haltemechanismus aus, bei dem ein Metallarm den Deckel unter Druck nach unten hält. Wenn sich das bewahrheitet, wird diese Methode ein sehr positives Upgrade gegenüber dem früheren PGA-Sockel sein, der bei AM4 und davor zu finden war. Wir können gespannt sein, was AMD liefern wird, sobald die Einführung der Raphael-Prozessoren näher rückt.

 

 


Quelle: https://www.techpowerup.com/285086/alleged-amd-am5-socket-for-zen-4-raphael-processors-leaks

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AMD „Zen 3+“ Mikroarchitektur mit 3D Vertical Cache Technologie

AMD-CEO Dr. Lisa Su hat in ihrer Computex 2021 Keynote detailliert beschrieben, was unter der „Zen 3+“ Mikroarchitektur zu verstehen ist. AMD hat zusammen mit TSMC eine neue Die-on-Die-3D-Stacking-Technologie entwickelt, bei der TSVs (Through-Silicon-Vias) und strukturelles Siliziumsubstrat verwendet werden, um einen 64-MB-SRAM über dem „Zen 3“-Cache zu platzieren, der als 3D Vertical Cache bezeichnet wird. Dieser Cache-Die sitzt direkt über dem Bereich, in dem sich der CCD-eigene 32 MB L3-Cache befindet, während der Höhenunterschied zwischen den beiden Dies durch strukturelles Silizium ausgeglichen wird. Zu diesem Zeitpunkt wissen wir nicht, wie die Cache-Hierarchie verändert wird, ob der 64 MB große Add-On-Cache an den On-Die-L3-Cache angrenzt oder ob es sich um einen zusätzlichen L4-Cache handelt. Damit springt die gesamte Cache-Menge des CCD auf 100 MB (4 MB L2-Caches + 32 MB L3-Cache + 64 MB 3D Vertical Cache).

AMD hat einige verblüffende Behauptungen über die Leistungsauswirkungen der 3D Vertical Cache Technologie aufgestellt. Es wird behauptet, dass sich die Spieleleistung um durchschnittlich 15 % verbessert, was an und für sich schon einem Leistungssprung einer ganzen Generation gleichkommt. Mit diesen Zuwächsen hofft AMD, den Rückstand der „Zen 3“-Mikroarchitektur gegenüber Intels „Rocket Lake-S“ bei der Spieleleistung aufzuholen. Die ersten Prozessoren, die die 3D-Vertical-Cache-Technologie implementieren, werden Ende 2021 eintreffen, was bedeutet, dass es sich dabei sehr gut um die Desktop-Prozessoren der Ryzen-6000-Serie handeln könnte, so dass die Ryzen-7000-Serie auf der 5-nm-„Zen 4“-Mikroarchitektur basiert und auf dem Weg zu einer Veröffentlichung im Jahr 2022 ist.
 
 
Wie AMD plant, diese aktualisierten Dies auf das Client-Ökosystem zu bringen, bleibt ein Geheimnis. Der Prototyp, den Dr. Su in ihrer Keynote zeigte, scheint eindeutig Sockel AM4 zu sein. Wenn der neue Sockel AM5 noch in diesem Jahr erscheinen soll, ist es sehr wahrscheinlich, dass diese „Zen 3 + 3D VC“ CCDs mit einem aktualisierten cIOD (Client I/O Die) gepaart werden, der DDR5-Speicher unterstützt.
 
 
 



Quelle: AMD „Zen 3+“ Microarchitecture is „Zen 3“ with 3D Vertical Cache Technology, 15% Gaming Perf Gain
 
 
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AMD Ryzen 7000 Serie „Raphael“ Zen 4 Prozessor IHS Design geleakt

AMD bereitet sich darauf vor, die Dinge mit seiner kommenden AM5-Plattform ein wenig zu verändern. Die neue Plattform soll signifikante Änderungen im Design des Sockels und des CPU-Gehäuses mit sich bringen. Für den Anfang werden alle Prozessoren, die für die AM5-Plattform hergestellt werden, in einer Land-Grid-Array (LGA)-Konfiguration kommen, sehr ähnlich zu der von Intel. Dank des Renderings von ExecutableFix konnten wir genau sehen, wie das neue LGA-Design aussehen wird. Und heute bekommen wir weitere Details des integrierten Heatspreader-Designs (IHS) des kommenden Raphael-Prozessors von AMD zu sehen.

Der IHS dient dem Zweck, die Wärme vom Die weg zu verteilen und effizient abzuleiten. Allerdings können IHS-Designs manchmal sehr interessant sein. Laut diesem Rendering von ExecutableFix wird AMDs kommendes Raphael-Design, das auf dem Zen 4-Kern basiert, ein einzigartiges IHS-Design aufweisen, das unten zu sehen ist.

 


Wie Sie sehen können, ist das IHS sehr ähnlich zu dem von Intels mittlerweile eingestelltem Skylake-X HEDT-Design, das ebenso unten abgebildet ist. Unter Skylake-X befindet sich ein Doppelsubstrat-Aufbau, der von dem spinnenartigen IHS geschützt wird.

 




Quelle: AMD Ryzen 7000 Series „Raphael“ Zen 4 Processor IHS Design Gets Leaked

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Das chinesische Unternehmen Jiahe Jinwei beginnt mit der Massenproduktion von DDR5-Speicher

Wir haben eine Reihe von Ankündigungen der wichtigsten Branchenakteure über die Einführung von DDR5-Speicher gesehen, aber die heutige Nachricht des chinesischen Unternehmens Jiahe Jinwei markiert den Beginn der DDR5-Massenproduktion. Das Unternehmen gab bekannt, dass DDR5-RAM von Micron in ihren Werken eingetroffen sei und die Produktion von Speichermodulen beginnen könne. Jiahe Jinwei ist der viertgrößte Speicherhersteller in China und besitzt Speichermarken wie Guangwei und Asgard, die kürzlich DDR5-Module mit Kapazitäten von bis zu 128 GB und Geschwindigkeiten bis 4.800 MHz angekündigt haben. Es wird erwartet, dass Intel seine Alder Lake Prozessoren der 12. Generation später in diesem Jahr mit DDR5-Unterstützung auf den Markt bringen wird, während AMD die Unterstützung mit Zen 4 Prozessoren auf einem neuen AM5-Sockel einführen wird.





Quelle: Chinese Company Jiahe Jinwei Begins DDR5 Memory Mass Production

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AMD Zen 4 bietet angeblich einen IPC-Boost von 29% gegenüber Zen 3

Während AMD erst wenige Zen 3 Prozessoren veröffentlicht hat, die immer noch extrem schwer zur UVP zu bekommen sind, erhalten wir bereits Leaks zu deren Nachfolgern. Die Zen 3 Milan-Prozessoren werden wahrscheinlich die letzte Generation der AM4-Prozessoren vor dem Wechsel zu AM5 sein. AMD scheint eine Überbrückungsserie von Prozessoren basierend auf der Zen 3+ Architektur vor der Veröffentlichung von Zen 4 vorzubereiten. Zen 3+ wird voraussichtlich AMDs erstes AM5-CPU-Design sein und sollte kleine IPC-Verbesserungen ähnlich den Verbesserungen von Zen zu Zen+ im Bereich von 4% – 7% bringen. Die Zen 3+ Prozessoren werden auf TSMCs verfeinertem N7-Knoten gefertigt und könnten irgendwann später im Jahr 2021 angekündigt werden.

 


Zen 4 wird voraussichtlich im nächsten Jahr 2022 auf den Markt kommen und laut ChipsandChesse signifikante Verbesserungen von bis zu 40% gegenüber Zen 3 bringen. Ein Entwicklungsmuster des Zen 4 Genoa war Berichten zufolge 29 % schneller als eine bestehende Zen 3-CPU bei gleichen Taktraten und Kernzahlen. Die Zen-4-Architektur wird auf einem 5-nm-Knoten gefertigt und könnte möglicherweise eine weitere Erhöhung der Kernzahl bringen. Dies wäre eine der größten Generationsverbesserungen für AMD seit der Einführung von Ryzen, wenn es stimmt.

 

Quelle: https://www.techpowerup.com/278321/amd-zen-4-reportedly-features-a-29-ipc-boost-over-zen-3

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