Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

MSI-Intel 700 & 600 Boards unterstützen jetzt 256 GB DDR5 Speicher mit dem neuesten BIOS Update

MSI hat kürzlich ein interessantes AMI-BIOS-Update für ihre Intel 700 und 600 Chipset-Mainboards veröffentlicht. Dieses Update ermöglicht eine „Kapazitätsunterstützung von bis zu 256 GB“ für DDR5-Speicher. Zuvor mussten Benutzer einen komplizierten Prozess durchlaufen, um diese Konfiguration zu aktivieren, aber MSI hat dieses Problem nun behoben.

chi11eddog entdeckte dieses Update und brachte sein Z790 Carbon MAX WIFI-Motherboard erfolgreich mit der Beta-Version 7D89v1B1 zum Laufen. Seine Testplattform verwendet eine Intel Core i9-14900K CPU und 256 GB (4 x 64 GB) DDR5-4800-Speicher. (Siehe Bilder)

Das Speichersegment für Laptops hat den CAMM-Standard (Compression Attached Memory Module) übernommen und es wird vermutet, dass die Hersteller die technologischen auf Desktop-Formfaktoren übertragen. Die kommenden 64-GB-DDR5-Module bieten die doppelte Kapazität im Vergleich zur vorherigen Generation.

Quelle: Wccftech
Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Neues AMD AGESA PI 1.0.0.7c BIOS-Update unterstützt Speichermodule mit höherer Frequenz und behebt Stabilitätsprobleme

MSI hat heute ein neues AMD AGESA PI 1.0.0.7c BIOS-Update für alle MSI Mainboards der Produktlinien X670E, X670, B650 und A620 veröffentlicht. Die neue BIOS-Version zielt vor allem auf die Unterstützung von DDR5-Speichermodulen und die Behebung von Stabilitätsproblemen ab. Das neueste Update bietet eine signifikante Erhöhung der unterstützten Speicherfrequenz für AMD Ryzen™ CPUs. ​ 

Nachfolgend findet ihr eine Liste der Modelle, die zum Zeitpunkt der Veröffentlichung bereits unterstützt werden: 

In den nachfolgenden Abbildungen wird ersichtlich, wie ein Speicher-Belastungstest auf einer AMD Ryzen™ R7 7700X CPU mit einem Dual-Channel DDR5-7200MHz „EXPO“-zertifizierten Kit auf dem MSI PRO B650-P WIFI Mainboard ohne Stabilitätsprobleme abläuft. 

Darüber hinaus zeigt sich, dass ein Speicher-Stresstest auf einer AMD Ryzen™ R9 7900X CPU mit dem MSI MEG X670E ACE Mainboard sogar eine Spitzenfrequenz von 8000 MHz (CL36) erreichen kann.

Weitere Updates, speziell für AGESA 1.0.0.7c, sorgen außerdem für mehr Schutz und Zuverlässigkeit und beheben einige potenzielle Schwachstellen und Sicherheitslücken.

*Auszug Pressemitteilung

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

MSI liefert BIOS-Update für AMD Ryzen 7000 Series CPU kompatible Mainboards

In Zusammenarbeit mit AMD hat MSI Updates für seine mit den Ryzen 7000 CPUs kompatiblen Mainboards veröffentlicht.

Gemäß AMDs Design-Spezifikationen unterstützt die Ryzen 7000X3D-CPU keine vollständige Übertaktung oder Überspannungsanpassung. Die AMD EXPO-Technologie kann jedoch zur Optimierung der Speicherleistung verwendet werden, indem die CPU-SoC-Spannung entsprechend erhöht wird.

Das Team von AMD empfiehlt, die maximale CPU-SoC-Spannung für die CPU der Ryzen 7000X3D-Serie auf einen sicheren Bereich einzustellen, um potenzielle CPU-Schäden durch unangemessene Übertaktung oder Überspannung zu verringern. Mit dem gleichen Sicherheitsanspruch wird auch MSI die CPU-SoC-Spannung für die reguläre Ryzen 7000 CPU-Serie anpassen.

In der neuen BIOS-Version wird MSI diese Begrenzung der CPU-SoC-Spannung mit hoher Priorität behandeln. Daher empfiehlt MSI Nutzern der Ryzen 7000 CPU-Serie dringend, ihr BIOS zu aktualisieren und eine ausreichende CPU-Kühlung sicherzustellen Geeignet sind zum Beispiel eine 280mm-Wasserkühlung von MSI oder noch größere AIO-Modelle.

 
 

Des Weiteren kündigt MSI die Unterstützung von bis zu 192 GB DDR5-Speicherkapazität für alle Mainboards der AM5-Serie von AMD an. Das Update stellt sicher, dass die neuen 24GB und 48GB DDR5 Speichermodul-Kits auf allen 4 DIMMs oder 96GB auf 2 DIMMs Steckplätzen der AM5 Serie problemlos eingesetzt werden können. Die neuen DDR5-Speichermodule bieten eine Kombination aus hoher Geschwindigkeit und Kapazität für Kreativschaffende, Spieler und andere anspruchsvolle Anwender. ​ ​ ​ 

 
Konfiguration: MPG X670E CARBON WIFI (aktuelles BIOS AGESA 1.0.0.6) gepaart mit Ryzen 9 7950X und 192GB Speichermodul: 
 
*Auszug Pressemitteilung

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

MSI veröffentlicht BIOS-Update für die Intel 600-Serie

Das Update gewährleistet eine optimale Nutzungsqualität für den neuen Intel® Core™ i9-12900KS

Intel hat den neuen Spezial-Prozessor Intel® Core™ i9-12900KS auf den Markt gebracht. Der Chip richtet sich in erster Linie an anspruchsvolle Spieler, die großen Wert auf enorme Rechenpower legen. Diese Sonderauflage basiert auf der Architektur des Intel® Core™ i9-12900K, bietet aber eine deutlich gesteigerte Taktrate und eine erhöhte Leistungsgrenze. 

Story image
 

MSI veröffentlicht fortlaufend das Dedicated BIOS mit Intel® Core™ i9-12900KS Prozessor-Optimierung für Motherboards der 600er-Serie

Die aktuellen Mainboards der MSI 600er-Serie unterstützen zwar von Haus aus den Intel® Core™ i9-12900KS-Prozessor, aber für Nutzer, die einen höheren Wert auf Leistung legen, bietet MSI ein dediziertes BIOS für Intels Sonderauflage an. Derzeit ist das Update für ausgewählte Z690-Mainboards verfügbar, weitere Geräte werden folgen. 

Für eine optimale Nutzung des Intel® Core™ i9-12900KS empfiehlt MSI das MSI MEG Z690 Mainboard. Das Gerät zeichnet sich vor allem für ein exzellentes Direktstrom-Management und die hervorragende Wärmeableitung aus. Letztere ermöglicht den Nutzern ein großes Übertaktungspotenzial.

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

MSI kündigt AGESA ComboPI V2 1.2.0.0 BIOS-Update für AMD 500 und 400 Serie an

MSI hat angekündigt, dass es mit dem Rollout von UEFI-Firmware-Updates für seine Sockel-AM4-Mainboards auf Basis der AMD-Chipsätze der 400er- und 500er-Serie beginnen wird, die AMDs neuesten AGESA Combo PI V2 1.2.0.0 Mikrocode enthalten. Diese Firmware-Updates ermöglichen die Unterstützung von skalierbaren BARs der NVIDIA GeForce RTX 30-Serie „, Verbesserungen für Ryzen 5000-Serien „Vermeer“-Desktop-Prozessoren und eine Reihe von Board-Modell-spezifischen Verbesserungen oder Fixes.



Das Unternehmen beginnt im Januar 2021 mit der Veröffentlichung dieser Firmware-Updates für seine AMD 500er-Chipsatz-Motherboards und seine AMD 400er-„MAX“-Modelle. Im Februar folgen dann Updates für AMD 400er-Modelle ohne „MAX“. Der Namenszusatz „MAX“ für ein MSI-Motherboard der AMD-400er-Serie bezeichnet ein Board mit einem 32-Megabyte-SPI-Flash-ROM-Chip, der es MSI ermöglicht, sein funktionsreiches ClickBIOS-Setup-Programm unterzubringen.

Quelle: MSI Announces AGESA ComboPI V2 1.2.0.0 BIOS Updates for AMD 500 and 400 Series

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

GIGABYTE veröffentlicht das neue BIOS Update für die Motherboards der AMD 400 Serie

Taipeh, Taiwan, GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat die neuen BIOS Versionen für AMD X470 und B450 Motherboards veröffentlicht, um eine möglichst umfassende Unterstützung der neuen AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren sicherzustellen.

Bereits kurze Zeit nach der Ankündigung der neuen Ryzen™ 5000 Prozessoren durch AMD hat GIGABYTE die BIOS Updates zur Verbesserung der Leistung von AMD 500 Motherboards veröffentlicht. Gleichzeitig wurden BIOS Updates für Motherboards abseits der AMD 500 Serie angekündigt, sodass Nutzer das volle Potential der Ryzen™ 5000 Prozessoren genießen und alle Funktionen der neuen CPUs nutzen können.

Die Entwickler von GIGABYTE konnten bereits im Oktober mit der Verifizierung des neuen AMD BIOS AGESA Codes für X470 und B450 Motherboards beginnen. In umfangreichen Test wurde sichergestellt, dass die X470 und B450 Motherboards optimale Kompatibilität mit den Prozessoren der AMD Ryzen™ 5000 Serie bieten. So konnte GIGABYTE bereits vor der Veröffentlichung der AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren eine für die Zen3-Core CPUs optimierte BIOS Version bereitstellen. So können Nutzer vollkommen ohne Verzögerungen die optimierte Kompatibilität und Stabilität des Zusammenspiels der neuen Prozessoren und Motherboards erleben.

Die neuen BIOS Versionen für GIGABYTE AMD X470 und B450 Motherboards stehen auf der offiziellen Seite zum Download bereit. Nutzer können diese nun herunterladen und das BIOS ihres Motherboards auf verschiedene Arten aktualisieren, darunter auch @BIOS oder Q-Flash.

Liste der neuen BIOS Versionen für GIGABYTE AMD X470 und B450 Motherboards:

Chipsatz – BIOS Version
X470 – F60
B450 – F60

Weitere Informationen und Neuigkeiten zu den GIGABYTE Produkten finden sich auf der offiziellen GIGABYTE Webseite: https://www.gigabyte.com/

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

ASUS kündigt BIOS-Updates für AMD Zen 3 an und stellt drei neue Mainboards vor

Ratingen, Deutschland, 12. Oktober 2020 — ASUS kündigte heute drei Gaming-Mainboards – Republic of Gamers (ROG) Crosshair VIII Dark Hero, TUF Gaming X570 Pro (WiFi) und ROG Strix B550-XE Gaming WiFi – an, die für Builds mit den neuesten AMD® Prozessoren mit Ryzen™ Zen 3-Architektur entwickelt wurden. Zusätzlich zu den brandneuen X570- und B550-Mainboards sind alle Mainboards der ASUS 500er-Serie (X570, B550 und A520) für AMD Ryzen Zen 3-Prozessoren vorbereitet.

 

ROG Crosshair VIII Dark Hero

Die AMD X570-Plattform bietet umfangreiche PCI Express® 4.0-Konnektivität, die für die neuesten Grafikkarten und SSDs prädestiniert ist. Die große Bandbreite des Chipsatzes erfordert eine robuste Kühllösung, um eine dauerhafte Leistung zu erzielen. Diese Herausforderung wird in der Regel durch eine gezielte Kombination eines Kühlkörpers mit einem eingebetteten Lüfter bewältigt, der sich bei Bedarf dreht. Das ROG Crosshair VIII Dark Hero ist das erste ASUS X570-Board, das ein vollständig passives Kühldesign implementiert, das einen beträchtlichen Kühlkörper aufweist, der sich von der Chipsatz-Zone bis in den Zwischenraum der PCIe-Steckplätze erstreckt. Die zusätzliche Oberfläche trägt dazu bei, die Temperatur selbst dann unter Kontrolle zu halten, wenn das Mainboard vollständig mit Hardware bestückt ist, und schafft so eine hervorragende Grundlage für PC-Enthusiasten.
Die integrierte Stromversorgung wurde ebenfalls verbessert, um AMD-CPUs der nächsten Generation für den Sockel AM4 effizient zu betreiben. Das CPU VRM verfügt über 16 TI-Leistungsstufen (90 Ampere), die in einer Team-Topologie angeordnet sind, die besonders gut auf die Lasttransienten reagiert, die von Mehrkern-CPUs beim Übergang zwischen Lastzuständen erzeugt werden.

Wie der Name schon sagt, hat das Crosshair VIII Dark Hero im Vergleich zu den ROG X570-Boards der ersten Generation eine subtile ästhetische Umgestaltung erfahren. Die dezent schwarze Oberfläche bildet einen auffälligen Kontrast zu der Aura-RGB-LED-Beleuchtung hinter dem ROG-Logo auf dem Chipsatz-Kühlkörper und der Abdeckung der Anschlussblende, während ein Dark Hero-Schriftzug in der Mitte der Platine ein klares Statement abgibt.
Die beiden primären PCIe 4.0 x16-Steckplätze sind mit dem SafeSlot-Design verstärkt, um schwergewichtige Grafikkarten zu stützen. Daneben befinden sich zwei PCIe 4.0 x4 M.2-Steckplätze, die für die schnellsten NVMe-SSDs auf dem Markt geeignet sind.

Das rückseitige Anschlusspanel ist ebenso bereit für einen Vollausbau. Eine Vielzahl von USB 3.2 Gen 2-Ports (sieben Typ-A-, ein USB Typ-C®-Port) stehen für Hochgeschwindigkeitsperipheriegeräte zur Verfügung, während der Intel WiFi 6 AX200-Adapter, 2.5G- und Gigabit-Ethernet-Buchsen die schnellste Konnektivität für Spiele gewährleisten. Die Audiofunktionen werden vom SupremeFX S1220-Codec übernommen, der in Verbindung mit einem ESS ES9023 DAC für die Ausgänge an der Vorderseite für eine gestochen scharfe und klare Ausgabe sowohl in Stereo als auch in Surround-Sound für Musik und Spiele sorgt. Außerdem gibt es einen USB 3.2 Gen 2-Frontpanel-Anschluss, um die neuesten Gehäuse zu unterstützen.

Das Crosshair VIII Dark Hero bietet eine Reihe von Enthusiastenfunktionen für Übertakter, die die Chips bis an die Grenze ausreizen wollen. Dedizierte Knöpfe zum Löschen der CMOS-Einstellungen und Aktivieren des BIOS FlashBack™ befinden sich auf dem vorinstallierten I/O-Schield, um den Benutzern die volle Kontrolle über ihr System zu geben.

 

TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi)

Die beim TUF Gaming X570-Pro (WiFi) eingesetzte verbesserte Stromversorgungslösung verfügt über 12 + 2 DrMOS-Leistungsstufen, ein sechslagiges PCB, ProCool-Anschlüsse, TUF-Komponenten in Militärqualität und dem Digi+ VRM, um maximale Langlebigkeit zu gewährleisten. Es bietet umfassende Kühlungsfunktionen, einschließlich dedizierter Kühlkörper für den Chipsatz, VRM und M.2-Steckplatz sowie Hybrid-Lüfteranschlüsse und die Fan Xpert 4 Software.
Umfassende Konnektivität wird durch die zwei PCI Express 4.0 M.2-Steckplätze und USB 3.2 Gen 2 Typ-C- (1 x hinten, 1 x vorne) und Typ-A-Anschlüsse gewährleistet. Dieses Mainboard wurde entwickelt, um das Beste aus Spielen herauszuholen, und enthält außerdem onboard Intel 2.5G Ethernet, Intel WiFi 6, Bluetooth® 5.1 sowie TUF LANGuard und TurboLAN-Technologie für einen zusätzlichen Schub.

Der Realtek S1200A Codec bietet unverfälschten Klang mit einem beispiellosen Signal-Rausch-Abstand (SNR) von 108 dB für Stereo-Line-Out und 103 dB SNR für Line-In. Darüber hinaus sorgt das eingebettete AI-Mikrofon mit Rauschunterdrückung für kristallklare Sprachkommunikation im Spiel. Das exklusive DTS Custom bietet akustische Positionsbestimmungen über Stereokopfhörer, um Gamern während des Spiels einen zusätzlichen Vorteil zu bieten.

 

ROG Strix B550-XE Gaming WiFi

Das neue Flaggschiff der B550 Mainboard-Reihe, das ROG Strix B550-XE Gaming, sorgt mit seinen 16 integrierten TI 90 Ampere Leistungsstufen (identisch mit dem ROG Crosshair VIII Dark Hero) für mehr Leistung, um Prozessoren der aktuellen und nächsten Generation mit AMD Zen 3 Architektur anzutreiben.
Das Strix B550-XE Gaming verfügt über eine umfassende Kühlung, einschließlich aktiv gekühlter VRM-Kühlkörper mit einer verbindenden Heatpipe und einer integrierten Aluminium I/O-Abdeckung, sowie ein hochwertiges Thermal-Pad für eine bessere Wärmeübertragung. Es gibt dedizierte Kühlkörper für die zwei M.2-Steckplätze sowie eine gebündelte Hyper M.2 x16 Gen 4-Karte mit einem voll abgedeckten Kühlkörper und integriertem Lüfter.
Darüber hinaus umfasst Strix B550-XE Gaming 2.5G Intel Ethernet, Intel WiFi 6 AX200, sechs M.2-Steckplätze (vier auf der Hyper M.2 x16-Karte) und BIOS FlashBack.
 

BIOS-Updates für AMD Ryzen Zen 3

Alle Mainboards der ASUS 500er-Serie (X570, B550 und A520) sind optimiert und bereit für AMD Ryzen Zen 3 Prozessoren. ASUS ist bestrebt, die beste BIOS-Unterstützung zu bieten, und wird das BIOS weiter optimieren, um die beste Leistung und Benutzerfreundlichkeit zu bieten. Eine vollständige Liste finden Sie in der nachstehenden Tabelle.
 
 
 

Modellname
ROG CROSSHAIR VIII FORMULA
ROG CROSSHAIR VIII HERO (WIFI)
ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO
ROG CROSSHAIR VIII HERO
ROG CROSSHAIR VIII IMPACT
ROG STRIX X570-E GAMING
ROG STRIX X570-F GAMING
ROG STRIX X570-I GAMING
TUF GAMING X570 PRO (WIFI)
TUF GAMING X570-PLUS (WIFI)
TUF GAMING X570-PLUS
Pro WS X570-ACE
PRIME X570-PRO
PRIME X570-P
PRIME X570-PRO/CSM
PRIME X570-P/CSM
ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI
ROG STRIX B550-E GAMING
ROG STRIX B550-F GAMING (WIFI)
ROG STRIX B550-F GAMING
ROG STRIX B550-A GAMING
ROG STRIX B550-I GAMING
TUF GAMING B550-PLUS (WIFI)
TUF GAMING B550-PLUS
TUF GAMING B550M-PLUS (WIFI)
TUF GAMING B550M-PLUS
PRIME B550-PLUS
PRIME B550M-A (WIFI)
PRIME B550M-A
PRIME B550M-K
PRIME B550M-A AC
PRIME B550M-A (WIFI) / CSM
PRIME B550M-A/CSM
PRIME B550M-K/CSM
TUF GAMING A520M-PLUS
PRIME A520M-A
PRIME A520M-A/CSM
PRIME A520M-E
PRIME A520M-E/CSM
PRIME A520M-K
PRIME A520M-K/CSM
Pro A520M-C/CSM

 

BIOS-Version / voraussichtliches Veröffentlichungsdatum
2206
2206
Ende Oktober 2020
2206
2206
2606
2606
2606
Ende Oktober 2020
2607
2607
2206
2606
2606
2606
2606
Ende Oktober 2020
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004
1004

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

BIOSTAR 500 series motherboards with AGESA Combov2 PI 1.0.8.1 BIOS update

September 11th, 2020, Taipei, Taiwan – BIOSTAR, a leading brand of motherboards, graphics cards, and storage devices, today announces that their motherboards are ready to support future Ryzen with AGESA Combov2 PI 1.0.8.1 BIOS update.

With a wide list of supporting models, BIOSTAR consumers can rest assured that their dreams of upgrading to the future Ryzen are fully achievable. With a few easy steps to update the BIOS version, users can enjoy the full benefits of the future Ryzen from their existing BIOSTAR 500 series AM4 motherboards.

Gaming and content creation will get extended benefits like improving memory compatibility and memory overclocking capabilities after AGESA Combov2 PI 1.0.8.1 BIOS updating.

  • Supports DDR4 native memory up to 3200MHz with Matisse and Renoir processors
  • Adds PEX16_1 channel configuration settings
  • Optimizes DDR4 memory of frequency settings up to 6000MHz

The motherboard models to get the AGESA Combov2 PI 1.0.8.1 BIOS update include: RACING X570GT8, RACING X570GTA, RACING X570GT, RACING B550GTA, RACING B550GTQ, B550MH and the A520MH.

For more information related to the BIOSTAR 500 series motherboard to support the future Ryzen, please go to the download page of your motherboard’s product page and download the corresponding BIOS version as listed below.

RACING X570GT8 – X57AG910.BST
https://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=952#download

RACING X570GTA – X57BG910.BST
https://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=963#download

RACING X570GT – X57AS910.BSS
https://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=957#download

RACING B550GTA – B55AG910.BST
https://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=984#download

RACING B550GTQ – B55AS909.BST
https://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=985#download

B550MH – B55AS907.BSS
https://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=987#download

A520MH – A52AS907.BSS
https://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=989#download

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

XMG FUSION 15: BIOS Update ermöglicht Undervolting und bringt weitere Verbesserungen

Leipzig, 16. Juni 2020 – Im Rahmen der kontinuierlichen Produktpflege erhält das XMG FUSION 15 als Top-Modell in XMGs Slim-Gaming-Portfolio per BIOS-Update zahlreiche neue Funktionen. Die Version 0114 bringt werkseitiges Undervolting einschließlich individueller Anpassungsmöglichkeiten für Experten, ergänzende Einstelloptionen für die Lüftersteuerung und erlaubt eine Justierung des Akku-Ladeverhaltens. Damit setzt der Leipziger Hersteller in Kooperation mit Intel gleich mehrere, häufig innerhalb der eigenen Nutzergemeinde geäußerte Wünsche um. Im Zuge der Einführung der neuen BIOS-Version erhält auch das XMG Control Center ein Update auf die Version 2.2.0.15.

BIOS-Update ermöglicht CPU-Undervolting

Die neue BIOS-Version 0114 findet ab sofort auf sämtlichen, neu ausgelieferten XMG FUSION 15 Verwendung und steht für Bestandskunden im Download-Bereich des Herstellers zu Verfügung. Bereits gegenwärtig kommen sämtliche in diesem Laptop verbauten Intel Core i7-9750H mit einer um 50 mV reduzierten Betriebsspannung zum Einsatz, welche somit garantiert bei jedem Laptop der Modellreihe erreicht werden kann.

Dennoch gibt XMG seiner Nutzergemeinschaft mit der aktuellen BIOS-Version deutlich weitreichendere Möglichkeiten an die Hand, um die Spannung mittels CPU Core Voltage Offset zusätzlich anzupassen und wann immer möglich zu optimieren: Die Erfahrung aus der eigenen Laptop-Produktion zeigt, dass zumindest der überwiegende Teil der Intel Core i7-9750H auch mit einer um 80 mV abgesenkten Betriebsspannung stabil läuft. Ausgehend von diesem Wert empfiehlt XMG Experten, welche sich zusätzliche Anpassungen und die erforderlichen, intensiven Stabilitätstests zutrauen, in 10-mV-Schritten nach oben oder unten vorsichtig den optimalen, stabilen Betriebszustand für ihre jeweils individuelle CPU auszuloten. Die maximal einstellbare Spannungsabsenkung liegt bei 150 mV. Auch durch eigene Undervolting-Versuche erlischt die Garantie des XMG FUSION 15 nicht.

Am Beispiel einer um 125 mV abgesenkten Betriebsspannung zeigt XMG die Vorteile einer manuellen Anpassung auf. Das XMG FUSION 15 läuft dank des modifizierten Betriebszustandes nicht nur leiser bei gleichzeitig verbesserten CPU-Temperaturwerten, sondern profitiert auch von einem Leistungsplus. In den fünf Durchläufen des Cinebench R15 Multi (Leistungsprofil: Enthusiast) liefert das Notebook mit entsprechendem CPU-Undervolting im Durchschnitt 1271 Punkte, mit Standardeinstellungen ohne abgesenkte Betriebsspannung hingegen nur 1163 Punkte. Der Leistungszuwachs liegt somit bei etwa neun Prozent. Im Custom-Durchlauf des PCMark 10 (Web Browsing, Word Processing, Spreadsheets; OpenCL-Hardwarebeschleunigung im Benchmark deaktiviert; Leistungsprofil: Ausbalanciert; minimale Lüfterdrehzahl im BIOS auf 25 Prozent angepasst) erreicht das XMG FUSION 15 mit abgesenkter Betriebsspannung eine Lüfterdrehzahl von maximal 40 Prozent bei CPU-seitigen Temperaturspitzen von höchstens 73 °C. Ohne Optimierungen liegen die entsprechenden Werte in der Spitze bei 50 Prozent beziehungsweise 80 °C. Die Messungen erfolgten bei einer Raumtemperatur von 28 °C.

Bei den zuvor aufgeführten Messwerten handelt es sich um eine randomisierte Stichprobe. Die individuellen Ergebnisse einzelner Nutzer können davon je nach Systemkonfiguration und Lastzustand abweichen. Zudem weist jedes CPU-Exemplar hinsichtlich des maximal mit der Systemstabilität zu vereinbarenden Undervolting-Spielraums einen jeweils eigenen Sweet Spot auf.

Anpassungen der Lüftersteuerung und des Akku-Ladeverhaltens

Bislang liefen die Lüfter des XMG FUSION mit einem PWM-geregelten Minimalwert von 30 Prozent. Das neue BIOS bietet nicht nur eine Möglichkeit, die Drehzahl manuell auf 25 Prozent zu verringern, sondern auch eine Deaktivierung des semipassiven Kühlungsmodus. Ist die Funktion „Disable passive cooling mode“ aktiviert, arbeiten die Lüfter dauerhaft und ohne Abschalten mit der eingestellten Mindestdrehzahl. Daraus ergibt sich eine gleichbleibend geringe Betriebslautstärke im Leerlauf sowie unter geringer Systemlast ohne das bisherige, kurzzeitige Aufdrehen der vollständig ruhenden Lüfter beim Erreichen eines CPU-Temperaturwerts von 40 °C. Das aktuelle XMG Control Center (2.2.0.15) bietet XMG-FUSION-15-Nutzern darüber hinaus ab sofort eine präzisere Steuerung des Akku-Ladeverhaltens: Fünf Presets ermöglichen die Einstellung, ob das automatische Nachladen beim Unterschreiten von 100, 90,80, 70 oder 60 Prozent beginnen soll. Die Anpassung erfolgt in Echtzeit, ein zusätzlicher Neustart ist nicht nötig.

Wer auf die Installation des XMG Control Center verzichten möchte, kann sowohl die Akku-Einstellungen als auch die Auswahl der verschiedenen Leistungsprofile (Enthusiast, Ausbalanciert, Leise) direkt im BIOS vornehmen.

Weitere Neuerungen

Da das XMG FUSION 15 unter anderem als schlanke und mobile Lösung im Bereich der Audioproduktion zum Einsatz kommt, sorgt das BIOS 0114 für eine deutliche Verbesserung der für professionelle Audio-Anwendungen kritischen DPC-Latenzen. Außerdem unterstützt der Laptop nun offiziell den aktuellen Release Candidate 2 von Project Aurora in der Version 0.8.0, einen hersteller- und spieleübergreifenden Standard zur Steuerung von RGB-Beleuchtungselementen, wie sie etwa im Rahmen der optomechanischen Tastatur mit Einzeltastenbeleuchtung zum Einsatz kommt.

Durch das Aktivieren der neuen Funktion „FnLock for F1 to F12“ im BIOS lässt sich die Fn-Taste dauerhaft durch die Tastenkombination Fn+ESC aktivieren oder deaktivieren. Das earmöglicht eine permanente Umschaltung, um je nach Wunsch die Sekundärfunktion der F-Tasten zur Primärfunktion zu machen – so beispielsweise zur Regelung zur Lautstärke oder Bildschirmhelligkeit. Befindet sich das System während des Boot-Vorgangs allerdings im POST, ist die FnLock-Funktion automatisch deaktiviert. Das Drücken der F2-Taste führt also ungeachtet des manuell gewählten FnLock-Zustands immer sicher ins BIOS. Weitere Informationen zum Update stellt XMG im offiziellen Support-Forum auf Reddit zur Verfügung.

Preise und Verfügbarkeit

Das nur 1,89 kg leichte und 20 mm schlanke XMG FUSION 15 setzt auf ein fortschrittliches AZ91D-Magnesiumgehäuse. Die im Hersteller-Shop bestware.com für 1.399 Euro erhältliche Basisausstattung umfasst Intels Core i7-9750H, eine NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti, 8 GB DDR4-2666 und eine 250 GB fassende Samsung SSD 860 EVO im M.2-Format. Als kostenpflichtiges Upgrade steht außerdem eine GeForce RTX 2070 Max-Q zur Verfügung.

Im Zuge der ab dem 1.7.2020 gültigen Senkung der Mehrwertsteuer, welche bestware für das gesamte Produktangebot vollumfänglich an seine Kunden weitergibt, fällt der Brutto-Preis des Einstiegsmodells auf 1363,73 Euro.

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

MSI veröffentlicht BIOS-Updates, welche die 9000-Serie-Kompatibilität zu Z370-Motherboards bringen

MSI hat eine Nachricht veröffentlicht, in der Unterstützung für Intels 9000-CPUs auf ihren Z370-Motherboards angekündigt wird.

Die Bekanntmachung wurde in der Zwischenzeit, aus welchem ​​Grund auch immer, sofort ausgeführt. Neben der Ankündigung für MSI’s Z370 Motherboards „Optimiert für Intel 9000 Prozessoren“, veröffentlichte das Unternehmen eine Liste von 15 Motherboard-Modellen in seiner Aufstellung, die den Z370-Chipsatz unterstützen, und ein BIOS-Update erhalten, um sie mit Intels 9000-Serie kompatibel zu machen.

Natürlich gibt es hier einen kleinen Haken: Der Wortlaut im Werbebild ist nicht ganz klar, bis zu welcher Kernzahl tatsächlich unterstützt wird.
Das Werbebild spricht von „Sechs-Kern-CPU-Unterstützung der nächsten Generation“, was bedeuten kann, dass nur Intel-9000-CPUs der i5-Reihe mit bis zu sechs Kernen unterstützt werden, wobei die I9-Serie mit bis zu 16 Kernen ein Premiumprodukt werden kann, welches nur mit Z390 kompatibel sein wird. Das würde sicherlich Intels üblicher Art nachgehen – sie müssen ohnehin die Einführung eines neuen Chipsatzes rechtfertigen.

Quelle: techpowerup

Die mobile Version verlassen