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LIAN LI bringt mit dem 3-in-1-Voll-Aluminium-Full-Tower-Gehäuse ODYSSEY X ein Konzeptgehäuse in den Einzelhandel

21. Juni 2021, Taipeh, Taiwan – LIAN LI Industrial Co. Ltd., ein führender Hersteller von Aluminiumgehäusen und PC-Zubehör, kündigt ODYSSEY X an, erhältlich komplett in Schwarz und in Silber/Schwarz. Das Full-Tower-Gehäuse mit offenem Luftstrom besteht aus hochwertigem Aluminium mit sandgestrahlter eloxierter Oberfläche, innovativen klappbaren Glasblenden und modularem Rahmen, ermöglicht einfache Transformation zur Realisierung von 2 markanten Optiken und 3 Konfigurationen. Odyssey X ist auf die Aufnahme großer Komponenten ausgelegt, richtet sich an Wasserkühl-Enthusiasten, denen nur das Beste gut genug ist.

Ein Gehäuse, 3 Konfigurationen

ODYSSEY X befindet sich bei Auslieferung im Dynamic-Modus und beinhaltet sämtliches Zubehör, das zur Verwandlung in ein Gehäuse im Dynamic-R- (rotierbar) Modus für eine kaminartige Konfiguration oder zur Verwandlung in ein Gehäuse im Performance-Modus für eine vollständige Änderung der Ausrichtung und einen besseren Luftstrom benötigt wird. Zur Erreichung dieses Ausmaßes an Transformation wurde jedes Teil des ODYSSEY X so entwickelt, dass es mehreren Zwecken dient. Die dunkel getönten linken und rechten seitlichen Glasblenden verfügen über ein Kanten- und Scharnierdesign, dass sie mit Dynamic- und Performance-Modus kompatibel macht, während das Aussehen vollständig verändert wird. Im Performance-Modus ermöglicht das gleiche Blendendesign eine intensivierte Luftzirkulation im Gehäuse, was die thermische Leistung des ODYSSEY X verbessert.

Außerdem ermöglicht das modulare Design den Austausch von Motherboard-Einsatz, Frontblende, oberer Blende und unterer Blende zur Realisierung der Modi Dynamic-R und Performance. Zur Komplettierung der Transformationsfähigkeit des Gehäuses lassen sich die Frontblenden des Dynamic-Modus, die im Performance-Modus an der Oberseite positioniert werden, umklappen, damit sich die Belüftungslücke entweder in der Mitte der Frontblende oder am Rand befindet, wodurch der Luftstrom wie gewünscht umgeleitet wird und Aussehen und Leistung des Gehäuses modifiziert werden.

Auf Wasserkühlung fokussiert

Alle 3 Konfigurationen von ODYSSEY X können große, hochleistungsfähige wassergekühlte Komponenten aufnehmen, wie Motherboards bis EEB, bieten Radiator-Unterstützung bis 1 x 480 mm, Lüfterunterstützung bis 9 x 120 mm oder 7 x 140 mm und einen mitgelieferten Pumpenständer, der abnehmbar und anpassbar ist, damit Nutzer ihre Schläuche perfekt ausrichten können. Mit Unterstützung einer Netzteil-Länge von bis zu 280 mm finden dank der enthaltenen abnehmbaren Hüllenhalterung, die Kabel versteckt und dem System ein sauberes Aussehen verleiht, auch größere Hochspannungsnetzteile mühelos und stilvoll Platz.

Zur Gewährleistung eines optimierten Designs des ODYSSEY X wurde zudem der deutsche Gamer und Übertakter Der8auer zurate gezogen. Dank seiner Unterstützung wurde das abschließende Design von Odyssey X für maximale Leistung und Usability abgestimmt. Erhältlich in Schwarz oder in Silber und Schwarz ist ODYSSEY X ab dem 21. Juni 2021 zu einem empfohlenen Verkaufspreis von 499,00 USD vorbestellbar. Weitere Informationen finden Sie auf der offiziellen Produktseite: https://lian-li.com/product/odyssey-x/

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Angebliche Verfügbarkeitsdaten des AMD Ryzen 5000 Zen 3-Prozessors im Einzelhandel enthüllt

Der jüngste Angriff AMDs auf Intels Desktop-Prozessor der Core-Familie steht kurz bevor. Das Unternehmen hat bereits bekannt gegeben, dass seine auf Zen 3 Vermeer basierenden Ryzen 5000 Desktop-Prozessoren am 8. Oktober vorgestellt werden, aber was nicht bekannt gegeben wurde, ist die Verzögerung zwischen der Ankündigung und der tatsächlichen Verfügbarkeit der Prozessoren.
Nun, laut Yuri Bubliy, dem Mann hinter der umfassenden (und kürzlich veröffentlichten) ClockTuner-Anwendung für Zen 2 Ryzen-Prozessoren, wird der große Tag der Markteinführung am 20. Oktober stattfinden. Das sind etwas weniger als zwei Wochen ab dem Tag der Veröffentlichung und weniger als ein Monat ab heute. Enthusiasten da draußen, die unbedingt die neuesten Prozessoren von AMD in die Hände bekommen möchten, werden also nicht lange warten müssen.

Es wird erwartet, dass die AMD-Desktop-Prozessoren der nächsten Generation für Verbraucher das Ryzen 5000-Branding anstelle des Ryzen 4000 übernehmen werden, um Verwechslungen mit den bestehenden Zen 2-basierten APUs zu vermeiden, die Anfang dieses Jahres eingeführt wurden. Ebenso haben AMD-Board-Partner wie MSI bereits ein Beta-Mikrocode-Update eingeführt, das Unterstützung für die kommenden Prozessoren auf ihren bestehenden X570- und B550-Hauptplatinen bietet. Die erste Beta-Unterstützung für A520-Hauptplatinen wird später im Oktober erfolgen.

Es gibt jedoch Gerüchte, dass neben den Ryzen 5000-Prozessoren auch X670-, B650- und A620-Hauptplatinen mit voller PCIe 4.0-Konformität über alle Chipsätze eingeführt werden sollen. Was die eigentlichen Prozessoren betrifft, so haben wir bereits Hinweise auf den 12-Kern/24-Thread-Prozessor Ryzen 9 5900X und den 8-Kern/16-Thread-Prozessor Ryzen 7 5800X gesehen.

Es wird behauptet, dass diese Prozessoren durch einen 16-Kern/32-Thread Ryzen 9 5950X und einen 6-Kern/12-Thread Ryzen 5 5600X ergänzt werden. Alle werden auf einem verbesserten 7-nm-Prozessknoten aufgebaut sein, bis zu 20 Prozent mehr IPC-Leistung bieten als ihre Vorgänger der Ryzen 3000er-Serie und höhere Basis-/Boost-Takte, als Intels Comet Lake-S-Prozessoren der 10. Generation.

Quelle: Alleged AMD Ryzen 5000 Zen 3 Processor Retail Availability Dates Revealed

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