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Rambus erweitert Chipsatz für moderne Rechenzentrumsspeichermodule mit DDR5-Server-PMICs

Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS), ein führender Anbieter von Chips und Silizium-IP, der Daten schneller und sicherer macht, gab heute die Verfügbarkeit seiner neuen Familie von hochmodernen DDR5-Server-Power-Management-ICs (PMICs) bekannt, darunter ein branchenführender Baustein für extreme Strombelastungen für Hochleistungsanwendungen. Mit dieser neuen Familie von Server-PMICs bietet Rambus Modulherstellern einen kompletten DDR5-RDIMM-Speicherschnittstellen-Chipsatz, der eine breite Palette von Anwendungsfällen in Rechenzentren unterstützt.

„Fortschrittliche Rechenzentrums-Workloads wie generative KI erfordern Server-RDIMMs mit höchster Bandbreite und Kapazität, die auf den ständig steigenden Speicherbedarf einer wachsenden Datenpipeline zugeschnitten sind“, sagte Sean Fan, Chief Operating Officer bei Rambus. „Mit dieser neuen Familie von Server-PMICs erweitern wir unsere Basistechnologie und bieten unseren Kunden einen umfassenden Speicherschnittstellen-Chipsatz, der mehrere DDR5-Serverplattformgenerationen unterstützt.“

„DDR5-Speichermodule enthalten neue Chiptechnologien, die eine höhere Speicherleistung innerhalb des angestrebten Stromverbrauchs ermöglichen“, so Soo-Kyoum Kim, VP, Memory Semiconductors bei IDC. „Rambus, ein bewährter Serienlieferant von On-Module-Speicherschnittstellenchips, ist bereit, die entscheidenden PMIC-Komponenten für die Hersteller von DDR5-Speichermodulen zu liefern.“

Der PMIC ist eine wichtige Komponente in der DDR5-Speicherarchitektur, die mehr Speicherkanäle, Module mit höherer Kapazität und größerer Bandbreite ermöglicht. Die Rambus-DDR5-Server-PMIC-Familie umfasst Produkte für die JEDEC-Spezifikationen Extremstrom (PMIC5020), Hochstrom (PMIC5000) und Schwachstrom (PMIC5010). Der branchenführende Rambus PMIC5020 wird künftige Generationen von DDR5-RDIMMs ermöglichen, die neue Maßstäbe für Leistung und Kapazität setzen. Diese neue Familie von Rambus-Server-PMICs bildet zusammen mit den DDR5-RCD-, SPD-Hub- und Temperatursensor-ICs von Rambus einen kompletten Speicherschnittstellen-Chipsatz für eine breite Palette von DDR5-RDIMM-Konfigurationen und Anwendungsfällen. Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung im Bereich Hochleistungsspeicher bietet Rambus RDIMM-Herstellern eine zentrale Anlaufstelle für DDR5-Speicherschnittstellenchips, die ein Höchstmaß an Validierungssicherheit bietet und die Markteinführung beschleunigt.

Verfügbarkeit
Die DDR5 PMIC5020, PMIC5000 und PMIC5010 von Rambus sind ab sofort erhältlich.

Quelle: Rambus Expands Chipset for Advanced Data Center Memory Modules with DDR5 Server PMICs | TechPowerUp

KIOXIA stellt den weltweit dünnsten UFS Embedded-Flashspeicher mit 1 TB vor

Düsseldorf, 10. März 2021 – KIOXIA Europe hat mit der Auslieferung von Warenmustern seiner neuen UFS Embedded-Flashspeicher (Universal Flash Storage, Version 3.1) begonnen. Diese bringen eine Speicherkapazität von 1 TB in einem Modul mit einer Höhe von nur 1,1 Millimetern unter, womit es sich um die dünnste 1TB-UFS-Speicherlösung auf dem Markt handelt1. Das neue Produkt setzt auf die 3D Flashspeichertechnologie BiCS FLASH von KIOXIA und erreicht eine sequenzielle Lesegeschwindigkeit von bis zu 2.050 MB/s sowie eine sequenzielle Schreibgeschwindigkeit von bis zu 1.200 MB/s.

Während mobile Geräte fortlaufend weiterentwickelt werden, bieten 5G-Netze bislang nie dagewesene Geschwindigkeiten. Um die Vorteile von 5G zu nutzen, nämlich schnellere Downloads und geringere Latenz, sind allerdings eine hohe Leistung und ein geringer Stromverbrauch erforderlich. Außerdem steigt der Speicherbedarf für Smartphones und Co. rasant an, da Nutzer mit 5G leichter und schneller Daten auf ihre mobilen Geräte laden können. Der 1TB-UFS-Speicher von KIOXIA liefert daher die extrem hohe Lese- und Schreibgeschwindigkeit, den geringen Stromverbrauch, die kurzen Anwendungsstartzeiten und die hohe Speicherkapazität, nach der 5G-Geräte und andere Consumer-Produkte verlangen.

Der neue UFS-Flashspeicher von KIOXIA kombiniert die 3D-Flashspeichertechnologie BiCS FLASH mit einem Controller, der Fehlerkorrekturen, die gleichmäßige Verteilung der Daten auf die Speicherblöcke (Wear Leveling), das Aussortieren fehlerhafter Blöcke (Bad Block Management) und die Umwandlung von logischen in physische Adressen übernimmt und damit die Systementwicklung vereinfacht.

„Die Einführung eines superdünnen UFS-Speichers mit 1 TB unterstreicht erneut die Marktführerschaft von KIOXIA im Bereich mobiler NAND-Flashspeicher. Der Mobilgerätemarkt verlangt unentwegt nach höherer Leistung und Dichte, um die Entwicklung neuer Features und Funktionen zu ermöglichen“, erklärt Axel Stoermann, Vice President für Memory Marketing & Engineering bei KIOXIA Europe.

Der neue UFS-Speicher mit 1 TB bietet die folgenden Funktionen:

WriteBooster für deutlich höhere Schreibgeschwindigkeiten.
Host Performance Booster (HPB) Ver. 2.0 für verbesserte Leseleistung bei zufälligen Zugriffen durch Nutzung des hostseitigen Speichers zur Ablage der Tabellen für die Umwandlung logischer in physische Adressen. Während HPB Ver. 1.0 nur Zugriff auf Chunks mit einer Größe von 4 KB erlaubte, bietet HPB Ver. 2.0 einen breiteren Zugriff – was die Leistung bei zufälligen Lesezugriffen weiter steigern kann.

Anmerkungen: [1] Quelle: Umfrage der KIOXIA Corporation, Stand: 2. März 2021