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Intel LGA 7529 Sockel erneut fotografiert, Vergleiche zeigen gigantischen physischen Fußabdruck

In einem Blog auf der chinesischen Bilibili-Website wurde eine Reihe detaillierter Fotos hochgeladen. Es handelt sich dabei um ein technisches Muster eines Motherboards, das mit Intels LGA 7529-Sockel der nächsten Generation ausgestattet ist. Spezifikationen und Fotos zu dieser Plattform sind bereits in der Vergangenheit aufgetaucht, aber das neueste Leck bietet viele neue Informationen. Der Bilibili-Blogger hat einen Sapphire Rapids Xeon-Prozessor auf dem neuen Sockel platziert, was einen interessanten Bezugspunkt darstellt – es zeigt die große physische Grundfläche, die die Plattform der fünften Generation auf dem Board einnimmt.

Der diesjährige Sapphire Rapids LGA 4677 (Sockel E) ist mit 61 × 82 mm bereits ein beachtlicher Kandidat. Die kommende Mountain-Stream-Plattform (LGA 7529) ist im Vergleich dazu absolut riesig. Schätzungen zufolge hat sie grobe Abmessungen (einschließlich des Haltearms) von 66 × 92,5 mm. Die Plattform der fünften Generation ist für Intels Granite Rapids- und Sierra Forest-CPUs ausgelegt – diese Xeon-Familie mit skalierbarer Mikroarchitektur wird voraussichtlich 2024 auf den Markt kommen. Der Codename „Avenue City“ wurde für eine Referenzplattform mit einer Dual-Socket-Konfiguration vergeben.

 

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Basierend auf einer Analyse des Single-Sockel-Muster-Motherboards hat der Leaker die Theorie aufgestellt, dass diese neue Xeon-Plattform Unterstützung für P-Core-Varianten mit bis zu 86 und 132 Kernen und E-Core-Varianten mit bis zu 334 und 512 Kernen sowie HBM-Varianten bieten wird. Das fotografierte Board ist an mehreren Stellen mit „ES“ beschriftet und die Prägung auf dem Sockel deutet darauf hin, dass es sich bei dem gesamten Paket um einen von LOTES hergestellten Prototyp handelt.

 

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Die Erkenntnisse des Informanten decken sich mit früheren Informationen, die auf Intels Pläne für die kommenden Xeon-Prozessoren Granite Rapids und Sierra Forest hinwiesen. Diese Baureihen werden die Xeon-Familie in zwei neue Angebote aufteilen: eines, das auf Leistung optimiert ist und ausschließlich mit P-Kernen ausgestattet ist, und eines, das auf Effizienz ausgelegt ist und nur mit E-Kernen bestückt ist. Branchenanalysten gehen davon aus, dass Intel mit diesen neuen Angeboten im Jahr 2024 auf die Bereiche Hochleistungsserver und Cloud Computing abzielen wird.

 

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Quelle: Intel LGA 7529 Socket Photographed Again, Comparisons Show Gargantuan Physical Footprint | TechPowerUp

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ENERMAX präsentiert ihren ersten LGA 4677 unterstützenden AIO CPU Kühler für Intel Xeon “Sapphire Rapids” CPUs 

Hamburg – 22. Februar 2023 – LIQTECH TR4 II, der ursprünglich in Zusammenarbeit mit AMD® für die Ryzen™ Threadripper™ Prozessoren entwickelt wurde, ist nun bereit für die neueste Intel® LGA 4677 Xeon® Plattform!

LIQTECH TR4 II unterstützt ab sofort die Intel® Sapphire Rapids basierten W-3400 und W-2400 Xeon® Prozessoren mit dem LGA4677 Sockel. Die AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO Prozessoren mit dem Sockel sWRX8 /sTR4/TR4, als auch AMD Sockel SP3 für AMD EPYC™ werden weiterhin unterstützt.

Das weltweit vielfach ausgezeichnete LIQTECH TR4 II gehört zu einem der ersten World’s First AIO CPU Cooler mit 100% integriertem Heat Spreader (IHS) sowohl für die AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO als auch Intel® Xeon® Sapphire Rapids Prozessoren und liefert somit eines der besten Kühlresultate (500W+TDP) für professionelle Xeon-Workstations.

Ab März werden LIQTECH TR4 II mit dem LGA 4677 Mounting Kit ausgeliefert. Händler und Systemintegratoren können für ihren Lagerbestand kostenlose Kits unter support@enermax.de anfordern.
Endkunden, die aus dem Handel einen LIQTECH TR4 II erworben haben und einen LGA 4677 Kit benötigen, können unter support@enermax.de ein kostenloses Kit beantragen. Dazu muss lediglich eine Rechnungskopie des Kühlers und der Intel® Xeon® CPU, nicht älter als rückwirkend 01.02.2023, eingesendet werden.

Die LGA4677 Mounting Kits können ab März auch für 14,90€ inkl. MwSt. und Versand direkt über support@enermax.de bestellt werden.
Für weitere Produktinformationen besuchen Sie bitte unsere Produktseite.

*Auszug Pressemitteilung

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