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Ist es möglich SSDs zu übertakten, um die Leistung zu steigern?

Es ist schon faszinierend zu sehen, wie PC-Enthusiasten die Grenzen des Hardware-Overclockings testen und es sogar auf Komponenten wie SSDs abgesehen haben, die traditionell nicht mit Overclocking in Verbindung gebracht werden. Gabriel Ferraz‘ erfolgreicher Versuch, die RZX Pro 256 GB SSD zu übertakten, zeigt die Kreativität und das technische Know how innerhalb der Enthusiasten-Community.

Die Modifikationen an den Firmware-Einstellungen wurden mithilfe eines Mass Production Tools und der Verwendung eines SATA III- zu USB 3.0-Adapters mit einem JMS578-Chip vorgenommen.

Die erzielten Leistungsgewinne durch das Übertakten, insbesondere der 17,6%ige Anstieg der Taktfrequenz des Silicon Motion Controllers und die beeindruckende 106%ige Verbesserung der Taktfrequenz des NAND-Flash-Speichers, zeigen das noch ordentlich Potenzial in den Speichergeräten steckt.

Allerdings gibt es, wie bei jedem Übertaktungsvorhaben, auch Nachteile. Die Erhöhung der Betriebstemperatur von 40°C auf 45°C und die potenziellen Auswirkungen auf die Lebensdauer der SSD sollten von den Benutzern sorgfältig bedacht werden. Zusätzlich sind das Erlöschen der Herstellergarantien und die Lebensdauer von Lese-/Schreiboperationen wichtige Faktoren, die beim übertakten beachtet werden sollten.

SSD Overclocking 😱 ! (EN-US) Not Only possible, but doable at Home! (DON'T TRY THIS AT HOME THOUGH)

Quelle: whatpsu.com
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TEAMGROUP bringt den ersten umweltfreundlichen T-FORCE VULCAN ECO DDR5 OC-Speicher

Zur Unterstützung des Weltumwelttages hat TEAMGROUP bereits das C175 ECO Net-Zero Flash Drive auf den Markt gebracht, das von Verbrauchern weltweit positiv aufgenommen wurde. Um Maßnahmen gegen die Umweltverschmutzung zu fördern, hat sich TEAMGROUP weiterhin der Entwicklung und dem Design umweltfreundlicher Produkte gewidmet. Jetzt bringt TEAMGROUP das branchenweit erste Speichermodul mit einem Kühlkörper aus recyceltem Aluminium auf den Markt: den T-FORCE VULCAN ECO DDR5 Desktop Overclocking Memory.

TEAMGROUP nimmt die soziale Verantwortung ernst und fördert die Nachhaltigkeit durch umweltfreundliche Forschung und Entwicklung. Für jede 10.000 hergestellten T-FORCE VULCAN ECO DDR5 Kühlkörper aus recyceltem Aluminium werden die Kohlenstoffemissionen um 73% [1] oder etwa 1.665 kg Kohlenstoffemissionen reduziert. Das entspricht dem CO2-Fußabdruck von 550.000 Handtüchern, 310.000 Plastikstrohhalmen, 30.000 Plastiktüten und 10.000 PET-Flaschen. Der T-FORCE VULCAN ECO DDR5 verwendet außerdem eine FSC-zertifizierte Öko-Verpackung für das gesamte Produkt, was einen weiteren Beitrag zur Reduzierung von Material- und Elektronikabfällen leistet.


Der T-FORCE VULCAN ECO DDR5-Desktopspeicher unterstützt sowohl die neuesten Intel XMP 3.0- als auch AMD EXPO-Übertaktungsprofile und bietet so ein schnelles Übertaktungserlebnis mit Stabilität auf zwei Plattformen. Benutzer können das Potenzial von DDR5 voll ausschöpfen und sofort maximale Spiele- und Multitasking-Leistung genießen. Der VULCAN ECO DDR5-Desktop-Speicher ist nicht nur umweltverträglich, sondern auch mit innovativen Technologien ausgestattet.

Er unterstützt On-Die ECC, das Fehler erkennt und Daten während der Datenübertragung wiederherstellt, was eine stabile und zuverlässige Nutzung ermöglicht. Darüber hinaus hat TEAMGROUP seine patentierte IC-Klassifizierungsverifizierungstechnologie eingesetzt, um die Benutzerfreundlichkeit und Langlebigkeit des VULCAN ECO zu gewährleisten. Diese Technologie wurde sowohl in Taiwan als auch in den USA patentiert, was die hohe Qualität des Produkts weiter garantiert [2]. Der T-FORCE VULCAN ECO DDR5-Desktop-Speicher wird in Nordamerika ab Mitte Dezember bei Amazon und Newegg erhältlich sein. Wenn du das neueste Produkt von T-FORCE als Erster in den Händen halten möchten, halte dich bitte auf der offiziellen TEAMGROUP-Website und den Social-Media-Kanälen über die neuesten Nachrichten auf dem Laufenden.

[1] Basierend auf den Berechnungen der Kohlenstoffemissionen von Primäraluminium, das durch thermisches Raffinieren hergestellt wurde, mit denen von recyceltem Aluminium derselben Größe und desselben Gewichts.
[2] Taiwan Erfindung Patent Nr.: I751093; US Erfindung Patent Nr.: US11488679B1

*Auszug Pressemitteilung

 

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TEAMGROUP DDR5-Overclocking-Speicher erreicht neue Dimension der Geschwindigkeit

Die führende Speichermarke TEAMGROUP hat angekündigt, dass ihre Gaming-Marke T-FORCE und ihre Creator-Marke T-CREATE nicht-binäre DDR5-Overclocking-Speichermodule mit einer Kapazität von 24 GB und 48 GB auf den Markt bringen werden.

Das Unternehmen hat eng mit führenden Motherboard-Herstellern zusammengearbeitet, um Kompatibilitätstests mit Intel-Motherboards der 700er- und 600er-Serie für die Frequenz- und Leistungssteigerungen der Module durchzuführen. Die Module unterstützen nicht nur XMP 3.0, sondern sind auch mit verschiedenen Frequenzen von 6.000 MHz und mehr erhältlich, was sie zu den schnellsten nicht-binären DDR5-Speichermodulen mit hoher Kapazität auf dem Markt macht. Mit ihrer ausgezeichneten Kompatibilität, Kapazität und Geschwindigkeit sind sie die perfekten RAM-Upgrades für Gamer und Kreative.

 

T-FORCE LAB hat es sich zum Ziel gesetzt, Gamern sowohl leistungsstarke als auch hochkompatible Produkte zur Verfügung zu stellen. T-FORCE DELTA RGB DDR5 übernimmt dabei die Führung und bringt 48GB (2x24GB) Dual-Channel-Kits in den Varianten 6.000MHz, 6.400MHz, 6.800MHz, 7.200MHz, 7.600MHz und 8.000MHz heraus. Damit können auch Motherboards mit nur zwei Speichersteckplätzen die Leistung massiver Kapazitäten nutzen und ein Spieleerlebnis der nächsten Stufe bieten. Das neueste 2x24GB Dual-Channel-Kit von T-FORCE unterstützt Intel XMP 3.0, so dass Gamer die reibungslose Erfahrung genießen können, die Speicher mit hoher Kapazität für die Systemleistung mit sich bringt, indem sie einfach die XMP 3.0-Übertaktung im BIOS aktivieren.

 

T-CREATE EXPERT DDR5 Desktop-Speicher wurde für alle Arten von kreativen Profis entwickelt. T-CREATE EXPERT DDR5 ist bereits in 64GB (2x32GB) Dual-Channel-Kits mit 6.000MHz und 6.400MHz erhältlich und wird nun auch in einer 6.800MHz-Variante, einem neuen 96GB (2x48GB) Dual-Channel-Kit mit allen genannten Frequenzen und einem weiteren brandneuen Vier-Modul-Kit mit 96GB (4x24GB) und Geschwindigkeiten von 6.000 und 6.400MHz angeboten. Dank ihrer Stabilität, ihrer großen Kapazität und ihrer erstaunlichen Leistung kann sie problemlos mit ultrahochauflösender Bildbearbeitung, professioneller 3D-Grafiksoftware und komplexen Operationen und Berechnungen umgehen, so dass Creator ihre Kreativität nach Herzenslust ausleben können.

TEAMGROUP erreicht mit seiner Spitzentechnologie weiterhin neue Topwerte in der Branche und bietet Hardcore-Overclockern und professionellen Entwicklern die extreme Geschwindigkeit, die die neue Generation von Großspeichern mit sich bringt. Die 24GB/48GB Speichermodule von T-FORCE und T-CREATE werden Anfang Mai 2023 weltweit erhältlich sein. Bitte bleiben Sie auf der offiziellen TEAMGROUP-Website und in den sozialen Medien auf dem Laufenden, um aktuelle Neuigkeiten zu erfahren.

 

DDR5-6800 CL36 2x48GB

 

DDR5-8000 CL38 2x24GB

 

Über TEAMGROUP
Als führender Anbieter von Speicherprodukten und mobilen Anwendungen für den Verbrauchermarkt ist TeamGroup Inc. bestrebt, die besten Speicher-, Multimedia- und Datenfreigabelösungen bereitzustellen. Alle Speichermodulprodukte der TEAMGROUP verfügen über eine lebenslange Garantie, Reparatur- und Austauschservices. TeamGroup Inc., ebenfalls börsennotiertes Unternehmen im Januar 2019. Im Jahr 2016 etablierte TEAMGROUP die T-FORCE Gaming-Serie, die alle Gaming-Speichermodule umfasst. Im Jahr 2020 etablierte die TEAMGROUP die Marke T-CREATE für kreative Nutzer. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte die TEAMGROUP-Website unter Memory, Memory Card, Flash Drive, SSD, Mobile Accessories,T-FORCE Peripheriegeräte│TEAMGROUP oder folgen Sie unseren sozialen Medien, einschließlich

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Neuer Overclocking Weltrekord für die KFA2 GeForce RTX 4080 16GB SG

Brasilien / Hongkong, 20.12.2022: Nachdem der Grafikkarten-Hersteller KFA2 unlängst bereits mit der KFA2 GeForce RTX 4090 SG 1-Click OC zahlreiche Weltrekorde erzielte, sorgen die Experten aus Hongkong und Brasilien nun auch mit der KFA2 GeForce RTX 4080 16GB SG (Serious Gaming) 1-Click OC für weltweites Aufsehen in der Gaming- und OC-Szene. Das KFA2 OC-Team erreichte unlängst mit der neuen ultra-effizienten NVIDIA Ada Lovelace Architektur des Spitzenmodells KFA2 GeForce RTX 4080 SG eine sensationelle Taktrate von 3615MHz – neuer Weltrekord! Damit wurde die ursprüngliche 1-Click OC-Taktrate von 2580MHz um satte 40 Prozent erhöht.

Nicht zuletzt wegen der neuen Weltrekorde muss man die KFA2 GeForce RTX™ 4080 16GB SG als echtes Spitzenmodell bezeichnen. Denn zusätzlich zu den Weltrekorden wurde die HighEnd-Karte bislang mit zahlreichen Auszeichnungen und Empfehlungen von zahlreichen internationalen und deutschen Hardware- und Test-Portalen für ihre Spitzenleistung, Kühlungseffektivität, Energieeffizienz, Verarbeitung, Design und OC-Fähigkeiten geehrt.

Trotz des gigantischen Leistungssprungs mit der neuesten NVIDIA Lovelace-Architektur und DLSS 3 ist KFA2 GeForce RTX™ 4080 16GB SG auch mit dem Extreme Cooling System ausgestattet, das die brandneuen WINGS 2.0-Lüfterblätter und den 1-Clip Booster 2.0 für eine bessere Kühlleistung enthält.

Die wichtigsten Features der KFA2 GeForce RTX™ 4080 16GB SG 1-Click OC

  • 16GB 256-bit GDDR6X
  • 1-Klick OC-Takt: 2580 MHz
  • Dreifach 102mm Lüfter mit WINGS 2.0
  • Extra 1-Clip Booster 2.0 Lüfter
  • Dark Obelisk ARGB-Stick

Verfügbarkeit und Preis

Die KFA2 GeForce RTX 4080 16GB SG (1-Click OC Feature) ist momentan zum aktuellen UVP von 1.379,- Euro inkl. MwSt. im Handel (z.B. bei Mediamarkt und Saturn) erhältlich. Auf einigen Portalen ist die Karte allerdings mittlerweile zu einem noch deutlich geringeren Straßenpreis erhältlich.

 
 
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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Komponenten Mainboards

MSI MEG Z690 ACE im Test

Mit dem MEG Z690 ACE hat MSI eine Luxusplatine im Portfolio, das mit einer mehr als nur „üppig“ zu bezeichnenden Ausstattung punkten soll. Die neuen Standards wie DDR5 und WiFi 6E gehören zum guten Ton. Zusätzlich sind drei USB-C Schnittstellen verbaut, zwei davon sind Thunderbolt 4-Anschlüsse. Die weiteren USB-Ports setzen auf USB 3.2 Gen2x2 und erreichen damit jeweils 10 Gbit/s. Neben der großen Vielfalt hochwertiger Anschlüsse punktet das Mainboard auch über sein einzigartiges Design, einer für Overclocking geeigneten Spannungsversorgung und DDR5 Taktraten von bis zu 6.666 MHz. Ob das MSI MEG Z690 hält was es verspricht, finden wir in diesem Test heraus.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

Auf dem Karton aufgedruckt sind verschiedene Abbildungen des MEG Z690 ACE und eine Auflistung der wichtigsten Features. Wie beim Mainboard selbst, sind auch auf dem Karton vorwiegend goldene Akzente zu finden. Nochmals hervorgehoben wird der Einsatz von Thunderbolt als vielleicht entscheidendes Argument für die Platine.

Inhalt

Das mitgelieferte Zubehör ist so üppig wie die Ausstattung des Mainboards, identisch zur Beigabe des MSI MEG Z690 Unify. Neben einer Vielzahl an Kabeln finden sich auch die üblich beiliegenden Anleitungen, diverse Aufkleber und ein USB-Stick, auf dem die zu installierenden Treiber zu finden sind. Für erwähnenswert halten wir die Thermistor-Kabel, mit denen Temperaturen gemessen werden können. Besonders interessant für RAM-Module ohne integrierten Temperatur-Sensor oder die Spannungswandler. Im Folgenden listen wir alle Inhalte auf, um für eine einfachere Übersicht zu sorgen.

  • Werkzeug
  • MSI-Sticker
  • 2x M.2-Clips
  • 4x SATA-Kabel
  • MSI-Dankkarte
  • MSI-Produktflyer
  • 2x Thermistor Kabel
  • EZ-FrontPanel-Kabel
  • 2T2R-WLAN-Antenne
  • MSI-Reward-Infokarte
  • Mainboard-Handbuch
  • Quick-Installation-Guide
  • MSI-Shout-Out-Infokarte
  • RGB-LED-Y-Adapterkabel
  • RGB-LED-Verlängerungskabel
  • Frontpanel-Verbindungskabel
  • Treiber- und Software-USB-Stick
  • Corsair-RGB-LED-Verlängerungskabel
  • Reinigungsbürste und Reinigungstuch
  • 2x Mini-DisplayPort-zu-DisplayPort-Kabel
  • 2x M.2-Abstandshalter inklusive Schrauben

Daten

MSI MEG Z690 ACE  
Format E-ATX (SSI EEB)
CPU Sockel LGA1700 (Core i5/7/9-12000)
Chipset Intel Z690
Speicherbänke und Typ 4x DDR5 (Dual-Channel), max. 6.666 MHz
Phasen/Spulen 22 Stück (19+1+2)
19x Renesas RAA22010540 (VCore, 105A)
1x Renesas RAA220075R0 (GT, 75A)
2x Monolithic Power MP87992 (AUX, 70A)
Max Memory (GB) 128 GB (mit 32-GB-UDIMMs)
PCI-E 2x PCIe 5.0 x16 (x16/x8) über CPU
1x PCIe 4.0 x16 (x4) über Intel Z690
SATAIII 4x SATA 6GBit/s über Intel Z690
2x SATA 6GBit/s über ASMedia ASM1061
M.2 Slot 1x M.2 M-Key mit PCIe 4.0 x4 über CPU
1x M.2 M-Key mit PCIe 4.0 x4 über Intel Z690
2x M.2 M-Key mit PCIe 4.0 x4/SATA 6GBit/s über Intel Z690 (1x shared)
1x M.2 M-Key mit PCIe 3.0 x4 über Intel Z690
LAN 2x Intel I225-V 2,5-GBit/s-LAN
WLAN/Bluetooth WiFi 802.11a/b/g/n/ac/ax über Intel Wi-Fi 6E AX210, Dual-Band, max. 2,4 GBit/s
Bluetooth 5.2
USB Ports Rückseite Chipsatz: 2x USB 3.2 Gen2x2 (2x intern), 4x USB 3.2 Gen2 (4x extern)
GL3590-Hub: 4x USB 3.2 Gen2 (4x extern)
ASM1074: 4x USB 3.2 Gen1 (4x intern)
GL850G-Hub: 4x USB 2.0 (4x intern)
Thunderbolt 2x Thunderbolt 4 (JHL8540) über USB Typ-C, 40 GBit/s
Audio-Codec und Anschlüsse 8-Channel Realtek ALC4082 Codec
ESS Sabre9018Q2C DAC/HPA
5x 3,5 mm Audio-Jacks
1x TOSLink
LED-Beleuchtung 1x 4-Pin RGB-Header
2x 3-Pin ARGB-Header
1x 3-Pin Corsair-LED-Header
Grafikschnittstelle 1x DisplayPort (USB-Type-C), max. 4K bei 60 Hz
Garantie 3 Jahre

 

Details

Überblick

Mit dem MEG Z690 ACE setzt MSI die optische Linie des Vorgängers Z590 ACE fort. Somit besteht ein Großteil der Akzente aus goldenen Farbtönen, die mit Bedacht eingesetzt wurden. Der schwarz-goldene und spiegelnde MSI-Drache auf dem I/O-Cover sticht besonders hervor. Insgesamt wurde eine zurückhaltend edle und einzigartige Optik erreicht, die ohne RGB-Beleuchtung auskommen darf. Das Mainboard setzt auf den E-ATX Formfaktor, um auch die ganze Palette an Features unterzubringen. Das Mainboard wiegt unglaublich viel, was nicht nur durch das mehrschichtige PCB-Layout, sondern auch die beiderseitig montierten massiven Kühlkörper begründet wird.

Die vorderseitige edle Optik setzt sich hinten fort, so wurde eine massive Backplate mit Ausschnitt an der Sockel-Region montiert. Diese soll eine einheitliche Optik, verbesserte Kühlleistung und eine dennoch einfache Montage von CPU-Kühlern ermöglichen. Zudem erhöht sie die Stabilität des Mainboards. Um die massive Platte aus Aluminium optisch ansprechender zu gestalten, finden sich ein eingefrästes Muster und das MSI-Logo auf der Unterseite. An der rechten unteren Ecke wurde auf eine Backplate verzichtet, vermutlich um optisch einen weiteren Akzent zu setzen.

Chipsatz

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Wie üblich bei Intel, bekommt jede neue Generation an CPUs ihre eigene Plattform. Das MEG Z690 ACE wird der LGA Sockel 1700 Generation zugeteilt und beinhaltet die 600-Chipsatz-Serie. Der größte und bestmöglich ausgestattete Chipsatz Z690 stellt insgesamt 16 PCIe-3.0 und 12 PCIe-4.0 Lanes bereit. Das ist ein deutliches Upgrade zum Vorgänger Z590, bei dem nur 24 PCIe-3.0 Lanes genutzt werden konnten. PCIe-4.0 ist doppelt so schnell wie PCIe-3.0, 8 Lanes des älteren Standards entsprechen also 4 Lanes PCIe-4.0. Selbiges trifft auch auf PCIe-5.0 zu. Zusätzlich wurden die Zahl an leistungsfähigen USB-Schnittstellen und SATA-Ports erhöht sowie die Schnittstelle zwischen CPU und Z690 Chipsatz verbessert. Weitere Informationen findet ihr hier.

I/O-Shield

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Die Anschlussmöglichkeiten des I/O-Panel übertreffen das ebenso hochklassige MEG Z690 UNIFY (X) und ist eines der Alleinstellungsmerkmale des MSI MEG Z690 ACE. So lassen sich acht USB 3.2 Gen2 Anschlüsse finden, die allesamt mit 10 GBit/s arbeiten können. Einer davon liegt als USB-C Variante vor, die anderen setzen auf USB-A. Auf USB 2.0 wird verzichtet. Weiterhin stehen dem Nutzer zwei Thunderbolt-4-Anschlüsse zur Verfügung, die auf Intels JHL8540 Thunderbolt-4-Controller setzen. Damit lassen sich Datenraten von bis zu 40 GBit/s erreichen, die maximale Ladeleistung pro Port ist auf 15 Watt beschränkt. Auch Monitore lassen sich darüber mit bis zu 8K verbinden. Auf die üblichen 3,5-mm-Klinke-Buchsen und TOSLink muss nicht verzichtet werden. Um eine stabile und schnelle Verbindung zum Internet herzustellen, setzt MSI mit Intels Wi-Fi-6E-AX210-Modul auf den neuen Standard WiFi 6E. Außerdem lassen sich im I/O-Panel zwei 2,5-GBit/s LAN-Ports finden. Leider steht dem Nutzer kein 10-GBit/s LAN-Port zur Verfügung, das bleibt dem Flaggschiff-Mainboard MEG Z690 GODLIKE vorbehalten. Um für etwas Komfort zu sorgen, hat MSI einen Clear-CMOS- und BIOS-Flashback-Button untergebracht. Alles in allem eine sehr üppige Ausstattung, die einem Mainboard der Luxusklasse für Intels Alder-Lake-S-Prozessoren gerecht wird.

PCIe 5.0, DDR5 und Anschlüsse

Das MEG Z690 ACE setzt auf die neuen Standards PCIe 5.0 und DDR5. Als maximal mögliche Taktraten für den Arbeitsspeicher werden 6666+ MHz angegeben, welche bei einem Riegel pro Channel und Single Rank erreicht werden können. Kommen zwei Riegel pro Channel zum Einsatz, immer noch Single Rank, reduzieren sich die möglichen Taktraten auf 4000+ MHz. Bis zu 128 GB lassen sich auf den vier DDR5-UDIMM-Steckplätzen unterbringen. Intels XMP 3.0 wird unterstützt, womit sich die Taktraten der Riegel bei Kompatibilität zwischen Arbeitsspeicher und Mainboard mit einem Klick auf die beworbenen Frequenzen erhöhen lassen.

Die ersten zwei PCIe Steckplätze setzen auf PCIe 5.0, der dritte Steckplatz setzt auf den älteren Standard PCIe 4.0. Die mögliche Verteilung der Lanes beträgt 16/x0/x4 und x8/x8/x4. Kommt also PCI_E2 zum Einsatz, wird die Bandbreite des PCI_E1 halbiert – was dann wieder der vollen Bandbreite von PCIe 4.0 entspricht (16 GT/s). Die Lanes des untersten Slots werden nicht von der CPU geliefert, sondern vom Z690 Chipsatz. Insgesamt lässt sich technisch ohne Probleme der Betrieb mehrerer Grafikkarten auf dem MEG Z690 ACE realisieren, mal abgesehen von der fehlenden Treiberunterstützung seitens AMD und NVIDIA.

Eine Besonderheit und speziell in unserem Fall eine dankbar angenommene Änderung ist die Positionierung der EPS-Stecker. Diese finden sich nicht wie üblich auf der linken oberen Seite, sondern weiter rechts oberhalb der RAM-Steckplätze. Dadurch fiel es uns deutlich leichter, die Kabel einzustecken, ohne uns dabei die Finger zu brechen. Auf dem Bild lässt sich auch eine Debug-LED finden, die dem Nutzer über Zahlencodes auf mögliche Fehler hinweist. Unterhalb der RAM-Steckplätze sind jeweils zwei USB-3.2-Gen1- und USB-3.2-Gen2x2-Header angebracht. Zusätzlich können hier 4 Status-LEDs und Spannungsmesspunkte eingesetzt werden. Die Messpunkte liefern Daten über VCC, CPUVDD2 und CPU_AUX.

Kühlelemente



Die massive Backplate wurde um den CPU-Sockel herum mit zwei Wärmeleitpads versehen, um die rückseitig angebrachten Kondensatoren des VRM-Bereiches anständig zu kühlen. Weitere Elemente werden nicht gekühlt, weshalb die Backplate vor allem eine stabilisierende Wirkung hat und optisch aufwertet. Der vorderseitig montierte Kühler besteht aus zwei Kühlkörpern, die mit einer Heatpipe verbunden wurden. Diese sorgen für eine angemessene Kühlung der CPU-Spannungsversorgung, welche aus Spulen und den Spannungswandlern besteht. Näheres dazu gibts im nächsten Unterkapitel. Den Kühler abzunehmen hat sich als sehr leicht herausgestellt, es muss aber in jedem Fall die Backplate gelöst werden. Das I/O-Shield kann nur entnommen werden, wenn der Kühler entfernt wurde.



Der Z690 Chipsatz wird ebenfalls passiv mit einem schweren Block aus Aluminium gekühlt, auf dem über dem Chip ein Wärmeleitpad angebracht wurde. Auf der Oberseite des Kühlers findet sich eine dreieckige Ausfräsung, auf welcher später (wieder) eine Zierblende montiert wird. Der Kühler rechts neben den RAM-Slots erfüllt nur eine optische Funktion, da sich darunter keine zu kühlenden Bauteile befinden und das Kühlelement keinen Kontakt zum Mainboard hat. Auch die M.2-Schnittstellen werden von optisch ins Bild passenden Kühlern auf Temperatur gehalten. Diese sind nicht minder massiv als die anderen Kühler und wurden beidseitig mit Wärmeleitpads beklebt.

Stromversorgung – Powerstages

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MSI setzt bei dem MEG Z690 auf eine 19+1+2 Spannungsversorgung, womit sich auch der Intel i7-12900K übertakten lassen wird. Zum Einsatz kommen 19 RAA22010540-Wandler von Renesas mit jeweils 105 A, welche sich um die Core- Voltage (VCore) kümmern. Zwei MP87992-Wandler sind für die AUX-Spannung da, diese sind in der Lage jeweils 70 A zu liefern. Für die GT-Spannung wird eine zusätzliche Spule eingesetzt, in diesem Falle ein Renesas RAA220075R0-Wandler mit 75 A. Insgesamt ist das Mainboard in der Lage eine massive Leistung für Overclocking bereitzustellen, was in der Praxis wenig Relevanz haben wird – vorher limitiert der Prozessor oder der eingesetzte Kühler, wie wir später herausfinden werden.

M.2 SSD Slots

MSI hat es geschafft, auf dem MEG Z690 ACE ganze fünf M.2 Schnittstellen unterzubringen. Vier dieser Anschlüsse werden mit PCIe 4.0 4x betrieben, was eine mögliche Bandbreite von bis zu 64 GBit/s ermöglicht. Der fünfte M.2 Slot ist mit Gen 3 x4 angebunden, was in einer Bandbreite von bis zu 32 GBit/s resultiert. Sollte eine M.2-SSD unten rechts im Slot verbaut werden, kann der dritte SATA-Port nicht mehr verwendet werden. Insgesamt kommen sechs SATA-Buchsen zum Einsatz. Vier davon sind an den Z690-Chipsatz angebunden, die restlichen zwei werden über den ASMedia ASM1061-Controller angesteuert.

Der Einbau verlief relativ leicht, da die M.2-SSDs ohne Schrauben fixiert werden können. Da MSI bei dem MEG Z690 ACE auf beiden Seiten Wärmeleitpads einsetzt, muss entsprechend auch beidseitig die Schutzfolie entfernt werden. Die Kühlelemente lassen sich sehr einfach wieder an ihrer richtigen Position anbringen.

Audioprozessor

Das MSI MEG Z690 ACE setzt mit dem Realtek ALC4082 auf den neuesten Codec von Realtek, der eine Abtastrate bis 384 kHz unterstützt. Mit dem ESS Sabre9018Q2C wird ein ebenso hochwertiger Digital-Audio-Converter eingesetzt, der den Sound entsprechend von digital zu analog wandelt und damit hörbar macht. Ein wirklich besseres Sounderlebnis wird kaum geliefert werden können, sofern nicht auf einen externen D/A-Wandler und Verstärker gesetzt wird.

 

Praxis

Testsystem und Einbau

Testsystem  
Gehäuse Fractal Design Torrent Compact
CPU Intel i7-12700K
Kühler Noctua NH-D12L (Push/Pull)
Mainboard MSI MEG Z690 ACE
Arbeitsspeicher 32GB Corsair Dominator schwarz DDR5-5600 CL36
Grafikkarte AMD RX 6800
SSD 970 Evo Plus M.2 1Tb; 970 Evo Plus M.2 2Tb
Netzteil Seasonic TX-750

Der Zusammenbau erwies sich als sehr einfach, wie bei jedem anderen Mainboard auch. Ein wirklicher Unterschied hat sich erst beim RAM ergeben, da durch die rückseitige Verstärkung das PCB nicht oder deutlich weniger gebogen wurde. MSI empfiehlt einen DIMM pro Kanal und außen anfangend, entsprechend haben wir auch unseren Corsair Platinum eingesteckt. Der oben rechts positionierte EPS-Stecker hat den Einbau etwas erleichtert.

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Auch beim Montieren unseres Noctua NH-D12L gab es keine Einschränkungen, die verwendeten Kühlelemente bieten also genügend Freiraum, sodass ein anständiges Arbeiten nicht behindert wird. Der Sockel wurde auch so angebracht, dass unser verwendeter Kühler zu allen Seiten genug Platz liefert und nichts blockiert. Als Wärmeleitpaste haben wir die bewährte Thermal Grizzly Kryonaut aufgetragen. Die Montage der verwendeten M.2-SSDs hat sich durch die drehbaren Halterungen ebenfalls als sehr einfach dargestellt. Die Kühler mussten natürlich abmontiert werden, was aber im Grunde selbsterklärend ist. Es sollte nicht vergessen werden, bei Einsatz solcher Speichermedien beidseitig die Schutzfolien der Wärmeleitpads zu entfernen.

UEFI

Vor Beginn unseres Testes haben wir ein BIOS-Update durchgeführt. MSI versucht stets zeitnah Updates zu liefern, damit auch neue RAM-Kits mit höheren Frequenzen direkt unterstützt werden, ohne dass der Nutzer Hand anlegen muss. Dieses Update haben wir über das MSI Center durchgeführt, dazu kommen wir im nächsten Kapitel. Natürlich ist ein Update auch direkt innerhalb des BIOS möglich, indem die neueste Version über einen Stick importiert wird. Ein Export zur Sicherung steht dem Anwender auch zur Verfügung. Die Oberfläche ist übersichtlich gestaltet und relativ simpel zu bedienen, hat man sich einmal zurechtgefunden. Es gibt zwei Arten von Anzeigen, die normal ausgewählte und eine erweiterte, die oben rechts oder via F7-Taste aktiviert werden kann.

XMP 3.0 lässt sich mit einem Klick aktivieren, zusätzlich werden Informationen zum System bereitgestellt. Gewohnt lassen sich auch Screenshots mit F12 erstellen, welche dann auf einem vorher eingesteckten USB-Stick gespeichert werden. Je nach verwendetem Modell kann es leichte Abweichungen in der Oberfläche geben. In jedem Fall kann oben nicht nur die voreingestellte XMP 3.0-Einstellung gewählt werden, sondern auch die Boot-Reihenfolge verändert werden, die das System entsprechend priorisiert.

MSI denkt an all die OC-Enthusiasten und stellt eine Fülle an Einstellmöglichkeiten bereit. Selbst definierte OC-Profile lassen sich auf einem Stick speichern oder von diesem importieren. Ganz interessant ist das Features Memory Try It!, welches versucht, die bestmöglichen Timings für die jeweils gewünschte Frequenz einzustellen. MSI orientiert sich an anderen und baugleichen Speicherkits, die gerade auf dem Mainboard zum Einsatz kommen. Anders gibt diese Option auch keinen Sinn, da das OC-Potential von den verwendeten RAM-Speicherbausteinen (Samsung, Hynix, Micron) abhängt und auch innerhalb der baugleichen Chips die Güte maßgeblich schwankt. Dazu haben auch das verwendete Mainboard und das Potenzial des verbauten Prozessors einen großen Einfluss auf mögliche Taktraten, es gibt also viele kaum beeinflussbare Variablen die bedacht werden müssen.

Software – MSI Center

Mit dem von MSI bereitgestellten MSI Center kann der Nutzer das System seinen Vorstellungen entsprechend anpassen. Auf der Startseite wird eine Übersicht über alle anliegenden Frequenzen und Spannungen dargestellt. Unter „Support“ kann ein Update des BIOS erfolgen, der PC wird automatisch neu gestartet und das BIOS aktualisiert – wir haben uns für diesen Weg entschieden, Probleme sind keine aufgetreten. Wirklich interessant wird es im Kapitel „Features“. Der Nutzer kann selbst entscheiden, welche Tools er für sich nutzen möchte. Ganz wichtig sind in unserem Fall Mystic Light und User Scenario. Ein großer Schritt nach vorne für MSI, wurde doch mit dem MSI Center das Dragon Center ersetzt – eine Software, in der bereits alle Erweiterungen integriert waren, was entsprechend unnötig viel Leistung gekostet hat.

Mit Ersterem lässt sich die Beleuchtung unseres Systems anpassen, vorrangig die eingesetzten LEDs des Fractal Design Torrent Compact. Unsere Corsair Platinum lassen sich leider nicht mithilfe der MSI Software regeln. Das passiert, wenn jeder Hersteller sein eigenes System entwickeln möchte. Mit „User Scenario“ kann die Geschwindigkeit der verbauten Lüfter in Abhängigkeit der CPU-Temperatur eingestellt werden, was einen flüsterleisen Betrieb im Idle ermöglicht, je nach verwendetem Lüftermodell. Unsere Lüfter drehen so erst bei einer CPU-Temperatur von 85 °C richtig auf, damit auch unter Last ein angenehmes Geräusch erzielt wird. Für unsere OC-Versuche und Benchmarks lassen wir die Lüfter auf 100 % laufen. Neben der Lüfter-Einstellung können auch hier erste OC-Versuche durchgeführt werden, wir halten uns aber an die altmodische Art – übers BIOS.

 

Benchmarks

Cinebench R23

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Im ersten Cinebech R23-Durchlauf haben wir die BIOS-Optionen auf Standard belassen. Mit diesen Einstellungen erreichen wir eine beachtliche Punktzahl von 22351 im Multicore und 1906 im Single Core, liegen damit also ein gutes Stück höher als die baugleiche CPU in unserem Review des MSI MPG Z690 CARBON WIFI, ohne manuelles Overclocking. Unser Arbeitsspeicher läuft hier mit seinen über XMP 3.0 eingestellten 5600 MHz Frequenz. Im BIOS haben wir dann die VCore der CPU auf 1,25 Volt gesetzt und etwas Feintuning betrieben, wie die Load Line Calibration angepasst und MSI-eigene Einstellungen wie die CPU Lite Load angepasst. Darüber versucht MSI zu erreichen, dass auch Prozessoren schlechterer Güte stabil übertaktet werden können, was mithilfe eines Sicherheitsaufschlages an VCore erreicht wird. Möchte man also Undervolting betreiben, kann eine manuelle Konfiguration nach unten einen Blick wert sein. Auch, weil so Rückschlüsse auf die Güte der CPU möglich sind, ohne dass sich tief in das Thema eingearbeitet werden muss.

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Stabil erreichen konnten wir einen Takt von 5 GHz auf allen P-Cores und 4 GHz auf den E-Cores, zwei Kerne lassen wir mit 5,1 GHz laufen. Mehr Takt haben wir nicht ausgetestet, da der 12 Kerner sich bereits ohne Overclocking schlecht kühlen lässt. In jedem Fall ist klar, dass unser Mainboard kaum der limitierende Faktor für stärkeres OC sein wird. Kann man die Temperaturen des 12700K unter Kontrolle halten, werden sich auch bessere Ergebnisse erzielen lassen. An dieser Stelle empfiehlt sich eine Custom-Wasserkühlung oder ein Limitieren auf bestimmte OC-Werte und nachträgliche Anpassung der Spannung und möglichen Leistungsaufnahme nach unten. Wir konnten im Cinebech eine leichte Steigerung der Leistung erzielen, im Multi-Core Benchmark sind es 807 Punkte, im Single-Core Benchmark dagegen nur 37 Punkte. Der Grund für die nur geringfügige Steigerung liegt darin begründet, dass die CPU auf dem Mainboard bereits ohne Limitierungen im Verbrauch agieren darf und wir die Temperaturen auch mit einem Noctua NH-D15 nicht unter Kontrolle halten können. Daher werden wir in einem späteren Beitrag auf das Thema Overclocking zurückkommen und den Test entsprechend ergänzen. Das Mainboard beschränkt mögliche OC-Versuche nicht, wie wir später unter „Temperaturen“ noch mal verdeutlicht bekommen.

AIDA64 Cache & Memory Benchmark

Unser Ausgangspunkt beim Übertakten des Speichers ist das XMP 3.0 Profil der 32 GB Corsair Dominator DDR5-5600 CL36. Das MSI MEG Z690 ACE hatte keine Probleme, das angelegte Profil zu laden und einen stabilen Betrieb zu ermöglichen. Wir konnten den DDR5 RAM um 200 MHz übertakten, ohne an weiteren Einstellungen Hand anlegen zu müssen. Für die weitere Übertaktung haben wir alle nötigen oder hilfreichen Spannungen fixiert und nochmals 200 MHz erhöht. Auch hier ist ein stabiler Betrieb möglich. Die 6200 MHz laufen bereits nicht mehr ohne massive Optimierung stabil, scheinbar limitieren hier unsere Samsung-Chips, die auf unseren Riegeln zum Einsatz kommen. Memory Try It! haben wir ausgetestet, die Timings waren etwas höher als die von uns angelegten (CL38 vs. CL36), die CPU-VDDQ Voltage wurde auf 1,4 V statt die von uns gewählten 1,2 V gesetzt. Die Subtimings stimmen aber grob mit den Werten überein, für die wir uns entschieden haben.

Die CPU lief durchgehend auf voreingestellten Werten, diese wurde also noch nicht übertaktet. Mit 90.000 MB/s Schreibrate erreichen wir ein hervorragendes Ergebnis und liegen damit auf dem Level anderer Module mit gleicher Frequenz und ähnlichen Timings. Etwas Verbesserungspotenzial im Feintuning wird es an dieser Stelle sicher noch geben, auf die Messergebnisse wird das aber kaum einen großen Einfluss haben.

CrystalDiskMark

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Die von uns eingesetzte Samsung 970 Evo Plus M.2 2 Tb erreicht im CrystalDiskMark-Benchmark die beworbenen Datenraten. Mit einer Schreibrate von 3562 MB/s und Leserate von 3362 MB/s erzielen wir sogar eine höhere Leistung als im Datenblatt aufgeführt. Das zeigt uns, dass MSI’s MEG Z690 ACE in der Lage ist, auch die entsprechende Bandbreite zu liefern. Das Mainboard unterstützt vier M.2 SSDs mit einer maximalen Bandbreite von 64 Gbit und damit 8000 MB/s, damit ist unser Ergebnis wenig verwunderlich.

Temperaturen

Wichtig bei einem Mainboard ist immer eine ausreichend gute Kühlung. Die Erwartungen bei der Luxusplatine MSI MEG Z690 ACE waren hoch, diese wurden bei uns im Test auch erfüllt. Dass der Intel i7-12700K mit einer Luftkühlung kaum zu bändigen sein wird war klar, können bei OC schnell mal 300 W oder mehr alleine für diese CPU aus der Dose gezogen werden. Wir hatten einen Peak von 280 W bei unserem 12700K nach Overclocking, was entsprechende Hitze erzeugt und auch abgeführt werden muss. Das Mainboard dagegen hat sich unbeeindruckt gezeigt von unseren OC-Versuchen, so blieben die Temperaturen für die Spannungswandler unter lang anhaltender Last (Cinebench wie Prime95) stets bei maximal 51 °C und die Temperatur des Chipsatzes bei unter 61 °C.

 

Fazit

MSI hat mit dem MEG Z690 ACE ein Luxusklasse-Mainboard auf den Markt gebracht, welches nicht nur mit der Ausstattung in der obersten Klasse spielt. Im Portfolio von MSI selbst gibt es aktuell nur ein Mainboard, welches darüber steht – das MSI MEG Z690 GODLIKE. Das E-ATX MEG Z690 ACE punktet mit einer hervorragenden Anschlussvielfalt, darunter befinden sich auch zwei Thunderbolt-4-Ports und WiFi 6E. PCIe 5.0 und DDR5 gehören zum guten Ton und müssen kaum erwähnt werden. Die maximal möglichen Frequenzen beim Arbeitsspeicher und die äußerst großzügig verbaute Spannungsversorgung setzen kaum Grenzen für mögliche Overclocking-Versuche. Das MSI MEG Z690 UNIFY-X bietet eine große Ähnlichkeit und soll sich etwas besser für OC eignen, muss dafür aber auch auf Ausstattung verzichten.

Leider wurde kein 10-GBit/s LAN-Port verbaut, das bleibt MSIs Top-Modell vorbehalten. Eine RGB-Beleuchtung kommt nicht zum Einsatz, was wir allerdings als sehr angenehm empfinden. MSI zeigt eindrucksvoll was passiert, wenn man nahezu alle neuen Standards in einem hochwertigen Gesamtpaket bündelt und auf einem E-ATX Mainboard unterbringt. Aufgrund dieser Leistung, der unzähligen Features und dem sehr guten OC-Potential vergeben wir gerne unseren High-End Award. Das Mainboard ist aktuell für 640 € im Preisvergleich zu finden, was ein stolzer Preis ist. Aufgrund der zwei Thunderbolt 4-Anschlüsse ist die Auswahl auf dem Markt aber sehr stark eingeschränkt, weshalb wir die hohe UVP auch nicht als Kritikpunkt einstufen. Wer auf der Suche nach maximaler Ausstattung und Leistung ist, wird hier fündig.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Kühlung
+ Anschlussvielfalt
+ Thunderbolt
+ Übersichtliches BIOS
+ Regelmäßige Updates
+ WiFi 6E, Bluetooth 5.2 und PCIe 5.0 an zwei PEG-Slots
+ Hervorragende Gesamtperformance
+ Spannungsversorgung

Kontra:
– Kein 10-GBit/s LAN-Port

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MSI MPG Z690 CARBON WIFI im Test

Nachdem Intel die 12. Gen der Core Prozessoren vorgestellt hat, veröffentlichte MSI eine breite Palette an LGA 1700 Boards. Heute schätzen uns sehr glücklich, ein solides und passiv gekühltes Board für euch testen zu dürfen. Das Besondere am MSI MPG Z690 Carbon WIFI ist die Arbeitsspeicherkompatibilität zum schnelleren DDR5-Standard, welcher über die nächsten Jahre hinweg state of the art sein dürfte. Wir statten dieses Setup mit einem Intel i7 12700 K Prozessor aus und überprüfen für euch jegliche Leistungsdaten der CPU und unseres Arbeitsspeichers, während wir Temperaturen sowie Übertaktungspotenziale im Auge behalten. Im Gegensatz zu den zuvor getesteten MSI-Boards, handelt es sich hier um eine wesentlich übertaktungsfreudigere Serie und ist an Enthusiasten gerichtet.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung des MSI MPG Z690 CARBON WIFI ist sehr farbenfroh gestaltet. Neben der Aufschrift „MSI MPG Z690 CARBON WIFI“ befindet sich an der oberen linken Ecke das MSI Logo. Weiterhin erkennen wir verschiedene Symbole und Aufschriften für unterschiedliche Kompatibilitäten zu Beleuchtung, Arbeitsspeicher und CPU. Auf der Rückseite erkennen wir verschiedene Auflistungen über die Features des Boards und im Zentrum können wir das CARBON WIFI in RGB-Beleuchtung wunderbar erkennen.

 

Inhalt



Der Lieferumfang des MSI MPG Z690 CARBON WIFI ist außerordentlich üppig ausgestattet. Neben dem Board und der WIFI-Antenne befinden sich folgende Teile im Karton:

  • 2x M.2 Clips
  • 1x USB-Stick mit Treibern
  • 2x SATA Kabel
  • 1x Y-RGB LED-Erweiterungskabel
  • 1x Corsair RGB LED Erweiterungskabel
  • 1x Rainbow RGB LED-Erweiterungskabel
  • 1x Kabelsticker (Beschriftungen)
  • 1x MPG Sticker
  • 1x Case Emblem mit MSI Logo
  • 2x Schraubenzieher
  • 1x Staubbürste
  • 1x Registrierungskarte
  • 1x Quick Installation Guide

 

Daten

MPG Z690 CARBON WIFI  
Format ATX
CPU Sockel LGA1700
CPU (Max. Support) Intel Core i9
Chipset Intel Z690
Arbeitsspeicher DDR5 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6133(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5333(OC)/ 5200(OC)/ 5066(OC)/ 5000(OC)/ 4800(JEDEC) MHz
Memory Channel Dual
Dimm Slots 4
Max Memory (GB) 128
PCI-E 3x PCIe x16 slots
  • PCI_E1 & PCI_E2 slots (From CPU)
    • Support PCIe 5.0
    • Support x16/ x0, x8/ x8
  • PCI_E3 slot (From Z690 Chipset)
    • Supports PCIe 3.0 x4
SATAIII 6
M.2 Slot 5
Raid 0/1/5/10
LAN 1x Intel® I225V 2.5G LAN
USB Ports Rückseite 1x (Gen 3.2 2×2, Type C),
3x (Gen 3.2, Type A),
2x (Gen 3.2, Type A),
1x (Gen 2, Type A)
USB Ports Vorderseite 1x (Gen 3.2, Type C),
2x (Gen 3.2, Type A),
4x (Gen 2, Type A)
Audio Ports (Rückseite) 5+ Optical S/PDIF (Realtek® ALC4080 Codec)
Displayport 1
HDMI 1
DIRECTX 12
Betriebssystem Windows 10, Windows 11

 

Details

Überblick und Backplate

 

Schauen wir uns das gesamte Board an, fallen uns einige passive Kühler über Powerstages, Chipsatz und M.2-Steckplätzen auf. Die Audio-Sektion ist jedoch nicht passiv gekühlt. Dafür erhalten wir zwei verstärkte PCIe-Slots, was sich darüber hinaus auch auf die DDR5-Steckplätze übertragen lässt. Der LGA-Sockel weist keine Besonderheiten auf. Für Lüfter sieht MSI an der unteren Kante vier Anschlüsse und an der oberen rechten Ecke weitere drei vor. Ein zusätzlicher Anschluss befindet sich unter der I/O-Sektion. Somit erhalten wir die Möglichkeit viele Systemlüfter zu betreiben. Vier LEDs an der oberen rechten Kante dienen dem EZ Debug-Status. Eine Debug Code LED liefert zusätzliche Informationen über den Status des Boards. Darüber hinaus ist das Board mit einem 4-Pin RGB und drei weitere 3-Pin ARGB Headern ausgestattet. Auch ein USB-Typ-C Anschluss ist vorhanden. Die Rückseite weist keine Backplate auf.

 

I/O – Shield


 

Auf dem I/O – Shield ist bereits eine Blende angebracht. Insgesamt befinden sich hier von links nach rechts:

  • 1x Flash BIOS Button
  • 4x USB 2.0
  • 1x Displayport
  • 1x HDMI
  • 5x USB 3.2 Typ A
  • 1x USB 3.2 Typ C
  • 1x LAN 2.5 G
  • 2x WLAN-Antennen
  • 1x SPDIF Out
  • 5x Audio In/Out

 

Kühlelemente

 

 

Das Kühlungskonzept umfasst zwei sehr massive Kühler für alle Powerstages um den CPU-Sockel herum, die durch eine Heatpipe miteinander verbunden sind. So wird die Wärme unter Zuhilfenahme von Wärmeleitpads effizient und gleichmäßig an die Kühlkörper abgegeben. Ein weiterer großflächiger Kühlkörper dient der Wärmeregulation des Chipsatzes. Das Bild wird von weiteren passiven Kühlkörpern abgerundet, die bis zu fünf NVME-SSDs, mittels Wärmeleitpads, herunterkühlen sollen.


 

Um das Gesamtsystem effizient kühlen zu können, sieht MSI sieben PWM-Lüfteranschlüsse vor, die unter höchster Präzision dort angebracht wurden, wo sie auch wirklich benötigt werden. Hier hat MSI mitgedacht und so befindet sich bspw. der Lüfteranschluss für die CPU und die Pumpe nahe an den dazugehörenden Komponenten, deren Slots wir nun genauer beleuchten werden.

 

Komponentenslots

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Auf dem ATX Board befinden sich vier DDR5-Slots, welche zusätzlich verstärkt sind. Hier kann DDR5 Arbeitsspeicher im Dualchannel mit bis zu 6.666 MHz betrieben werden.



Insgesamt stehen uns drei PCIe-Slots zur Verfügung. Der erste Slot wurde verstärkt und ist mit 16 Lanes über den PCIe 5.0 Standard an die CPU angebunden. Der darunter liegende PCIe 5.0 Slot ist ebenfalls verstärkt, weist jedoch nur acht Lanes zur CPU auf. Ein letzter PCIe-Slots liefert nur noch vier Lanes über den 3.0 Standard über den Chipsatz.


 

Für Speicherquellen ist mehr als ausreichend gesorgt. Insgesamt können wir über die sechs SATA-Anschlüsse HDDs und SSDs mit bis zu 550 MB/s anbinden, die wir für unser Setup jedoch nicht verwenden werden. Wir konzentrieren uns eher auf eines der vier M.2-Slots. Innerhalb des ersten, passiv gekühlten, Slots werden wir eine Samsung 980 Pro mit bis zu 7000 MB/s installieren.

 

Powerstages

 

Das 18+1+1 Strom-System mit 75A sorgt dafür, dass unser System auch unter erschwerten Bedingungen reibungslos läuft. Dabei dienen 18 Phasen dem CPU Power System, eine weitere Phase der GT Power und eine zusätzliche Phase der AUX Power. Die Core-Boost Technik kombiniert ausgeklügeltes Layout und optimierten Stromfluss, sodass der Prozessor stets mit genügend Strom versorgt wird. Somit werden perfekte Bedingungen für das Übertakten deines Multi-Core-Prozessors geschaffen. So kann eine Übertaktung innerhalb von wenigen Sekunden bessere Frames per Second liefern. Ein integrierter Überspannungsschutz verhindert mögliche Kurzschlüsse an der CPU und anderen kritischen Komponenten, während das LCC sicher stellt, dass die CPU-Spannung unter jeder Last stabil bleibt, was wiederum die Stabilität der CPU erheblich verbessert.

 

Chipsatz



Bei dem Audio Chip handelt es sich um den Realtek® ALC4080 Codec aus dem Jahr 2020. Der ALC4080 verfügt über einen Direct-Stream-Digital-Decoder, mit dem der Anwender hochwertige DSD-Stream-Inhalte genießen und seinen eigenen DSD-Stream mit minimalem Qualitätsverlust durch DA-Wandler erstellen kann. Insgesamt drei Stereo-ADCs sind integriert und können mehrere analoge Audioeingänge unterstützen, einschließlich eines 110dB SNR-Stereo-Line-Level-Eingangs und eines Mikrofonarrays mit den Software-Features AEC, BF, NS und FFP.

Der Z690 Chipsatz unterstützt die Übertaktung des Arbeitsspeichers und der CPU. Er liefert bis zu 28 PCI-Express-Lanes und unterstützt Intels Optane Speicher. Darüber hinaus ist er die beste Wahl für Gamer mit enthusiastischen Motiven. Gepaart mit unserem Intel Core i7 12700K können wir es nun kaum erwarten, neue Benchmarks zu veröffentlichen.

 

Praxis

Testsystem

Testsystem  
Mainboard MSI MPG Z690 CARBON WIFI
Prozessor Intel Core i7 12700 K @ 5 GHz
Arbeitsspeicher 2x Corsair Vengeance 5200 MHz
Speicher Samsung 980 Pro NVME
Grafikkarte MSI GeForce RTX 3070 Ti / Asus GTX 1070 Strix OC
CPU Kühler Corsair H170i Elite LCD
Gehäuse Corsair 678 Carbide
Lüfter 5x ML140-mm-Premium-PWM-Lüfter
3x ML120-mm-Premium-PWM-Lüfter

 

Einbau

 

Die Installation unserer Komponenten auf dem MSI MPG Z690 CARBON WIFI verläuft problemlos. Zur Montage unseres CPU-Kühlers muss die werkseitig verbaute Halterung entfernt werden. Schließlich verwenden wir eine Arctic MX-2 Wärmeleitpaste als effektives Mittel zum Abtransport der Wärme. Die M.2 SSD verbauen wir in den ersten passiv gekühlten M.2 Slot. Nachdem wir die Wasserkühlung und alle nötigen Lüfter sowie die Grafikkarte eingebaut haben kann es fast losgehen. Wir setzten letztendlich unseren Arbeitsspeicher ein und kümmern uns um das Kabelmanagement.




Läuft das System erst einmal, erstrahlt das Case farbenfroh. Neben den RGB-Effekten der Lüfter und denen der AiO liefert das Board den beleuchteten CARBON-Schriftzug und der MSI-Drache erstrahlt über dem I/O-Shield.

 

UEFI



Im erweiterten Menü werden uns im oberen Bereich weitere Informationen, wie Taktfrequenzen von CPU und Speicher sowie Spannungswerte, Datum und Uhrzeit angezeigt. Die für unsere Zwecke wichtigsten Einstellungen, befinden sich in den Kategorien Settings und OC. Da es sich bei dem MSI MPG Z690 CARBON WIFI um ein Gaming-Mainboard für Enthusiasten handelt, verwenden wir das XMP Profil 1, um unseren Arbeitsspeicher auf 5200 MHz zu takten. Mit der neuen 12. Gen. Intel Core Prozessoren lässt sich zum ersten Mal zwischen zwei Kerntypen unterscheiden. Im OC-Menü haben wir die Möglichkeit sowohl die Power-Cores als auch die Efficiency-Cores unabhängig voneinander zu übertakten. Hier haben wir zu Konsistenzzwecken alle P-Cores auf 5 GHZ, alle E-Cores auf 3,9 GHz und die Ring Ratio auf 39 gestellt. Schließlich haben wir die CPU CORE AUX um 0,1 V erhöht und das LLC auf Mode 4 gestellt.

 

Benchmarks

Cinebench R23

 

Wir beginnen mit einem Benchmark des Boards im Auslieferungszustand und führen schließlich einen weiteren Durchgang mit aktiviertem XMP3.0-Profil und Gamemodus durch bevor wir schließlich während der Übertaktung herausfinden wollen, wo die Grenzen des Machbaren bei dem Board liegen. In Konkurrenz zu einem Intel Xeon mit 48 Threads erreichen wir mit 20 Threads einen vernünftigen Wert von guten 21.947 Punkten im Multi Core und ebenfalls guten 1796 Punkten im Single Core Benchmark.


 

Nach dem Wechsel ins XMP3.0-Profil samt aktiviertem Gaming-Mode können wir das Benchmark-Ergebnis auf sehr gute 22.832 (MC) bzw. sehr gute 1963 (SC) Punkte aufwerten. Das liegt an der hohen Performance der Power-Cores, während die Efficiency-Cores verhältnismäßig wesentlich langsamer takten. Schließlich übertakten wir unser System wie eingangs beschrieben und erhalten eine ausgezeichnete Multi Core Wertung von 24.114 Punkten. Die Single Core Punktzahl des vorausgegangenen Durchgangs wurde mit 1925 Punkten nicht übertroffen. Somit können wir festhalten, dass es sich bei dem Intel Core i7-12700K in Verbindung mit dem MSI MPG Z690 CARBON WIFI um eine echte Waffe und Geheimtipp handelt. Er erreicht mit 20 Threads eine ähnliche Wertung wie Prozessoren der Xeon W-Serie mit 48 Threads.

Darüber hinaus hat MSI ein BIOS-Update kurz vor unserem Test veröffentlicht. Dies hat uns einen gewaltigen Sprung ermöglicht, da es vor dem BIOS-Update nicht einmal möglich war, das System im XMP3.0 zu betreiben. Gut gemacht MSI, wir sind mit der neusten BIOS-Version überaus zufrieden.

 

AIDA 64


   

Beim AIDA Bench ohne XMP erreichen wir einen Lesedurchsatz von 72.381 MB/s und einen Schreibdurchsatz von 67.888 MB/s. Wir beachten, dass der DDR5 Speicher von Corsair ohne aktiviertes XMP mit 4800 MHz taktet. So erreichen wir bei Kopiervorgängen Durchsätze von 66.394 MB/s bei einer Speicherverzögerung von 88 ns.


   

Nun aktivieren wir das XMP und erhalten eine Taktrate von 5200 MHz. So erreichen wir einen fantastischen Lesedurchsatz von 80.182 MB/s und einen Schreibdurchsatz von 73.772 MB/s. Vor der Aktivierung des XMPs lagen wir bei 72.381 MB/s respektive 67.888 MB/s. Hierbei wird der CPU-Takt mit 5.000 MHz angegeben und die Latenz des Arbeitsspeichers beträgt 38-38-38-83. Beim Kopierdurchsatz können wir eine Geschwindigkeit von nur 73.306 MHz erreichen (das günstigere Tomahawk lieferte hier bessere Werte), während die Speicherverzögerung 75,0 ns beträgt.

 

Bandbreite der Laufwerke



Im ATTO-Disc-Benchmark erreichen wir weitestgehend die vom Hersteller angegebene Bandbreite. Wir überprüfen eine M.2 NVMe SSD, nämlich die Samsung 980 Pro. So erreicht unsere Samsung im Lesen eine Geschwindigkeit von maximal 6,22 GB/s bei einer I/O-Size ab einem Megabyte. Im Schreibvorgang erreicht die NVMe von Samsung knapp 4620 MB/s. Leider können wir die von Samsung angegebenen Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 7 GB/s nicht bestätigen, wobei wir uns auch nicht beklagen können.

 

Temperaturen

 

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Um die CPU-Temperatur dauerhaft zu erhöhen und den PC auf Temperatur zu bringen, führen wir in CPU-Z einen Stresstest durch. Für die Profis unter euch haben wir alle notwendigen technischen Daten in einem Schaubild zusammengefasst. Wir müssen sicherlich nicht erwähnen, dass sich die Kühlleistung der Corsair H170i Elite LCD am oberen Ende der Fahnenstange befindet. Im Idle bleibt die Temperatur im Bereich von 24 °C stehen. Bei einfachen täglichen Anwendungen überschreiten wir die 37 °C-Marke nie. Interessant und herausfordernd wird es erst bei einem Stresstest der CPU.

Aus diesem Grund lassen wir den Arbeitsspeicher über das XMP-Profil des Mainboards auf 5200 MHz laufen und wenden unser Übertaktungsszenario erneut an. Im Durchschnitt erhalten wir so nach 40 minütigem Stresstest eine Temperatur von maximal 73 °C . Zu berücksichtigen ist jedoch, dass die aktuelle Version von HWiNFO noch nicht in der Lage ist, zwischen Efficient- und Performance-Cores zu unterscheiden.

Im Extremfall erreichen wir Temperaturspitzen von maximal 79 °C, wobei wir durch eine bessere Position des Towers und eine Erhöhung der Lüftergeschwindigkeit auch Optimierungspotenziale sehen. Das Gesamtsystem, das MOS, die Temperatursensoren sowie das CPU-Socket bleiben mit 32 °C bis 48,5 °C eher kühl, wobei das PCH eine Maximaltemperatur von knapp unter 53,0 °C aufweist.

 

Fazit

Das MSI MPG Z690 CARBON WIFI ist derzeit ab 435,00 € im Preisvergleich gelistet. Das klingt auf den ersten Blick nach einem sehr hohen Preis für ein Mainboard, doch erhalten wir hier ein üppig ausgestattetes Board. Den Mehrwert bietet die hohe Übertaktungsfreudigkeit des Boards. Das Board weist eine hervorragende Ausstattung auf und kommt mit 18 + 1 + 1 Phasen, was die Stromzufuhr und Stabilität des Prozessors gewährleistet. Über das hervorragende Übertaktungspotenzial der CPU hinaus, ist dieses Board sowohl von seiner Optik als auch von seiner Ausstattung ein Must-Have für Gaming-Enthusiasten und die, die es werden wollen. Insgesamt würden wir den Preis als fair kalkuliert beurteilen.


Pro:
+ Verarbeitung
+ Aufwendiges Thermal-Design
+ Fünf passiv gekühlte M.2 Slots
+ Hervorragende Spannungsversorgung
+ Sehr viele gut platzierte PWM-Anschlüsse für eine gute Abluft
+ Üppige Front- und Back-I/O
+ Neueste Standards von WLAN bis PCIe und Peripherie
+ Umfangreiche Front- und Back I/O
+ Hohes Übertaktungspotenzial

Kontra:
 
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G.SKILL and ASUS Sets New DDR5-8888 CL88 Overclocking World Record

(25 January 2022) – G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world’s leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is thrilled to announce the achievement of a new overclocking world record for fastest memory frequency at DDR5-8888 CL88-88-88-88, in cooperation with ASUS.

This amazing frequency speed was achieved by the extreme overclocker “lupin_no_musume” with G.SKILL Trident Z5 DDR5 memory, ASUS ROG Maximus Z690 APEX motherboard, and Intel® Core™ i9-12900K processor. To see the moment this amazing overclocking world record was set, please click the following video link: https://youtu.be/OgQFbUOs6i8

DDR5-8888 CL88-88-88-88 – Pushing the Speed to the Limit

At the dawn of the DDR5 era, G.SKILL and ASUS have been constantly exploring the memory speed limitations of the latest Intel Z690 platform. Surpassing the previous DDR5-8704 world record in November 2021, a new memory frequency world record is achieved at DDR5-8888 under liquid nitrogen extreme cooling. The memory speed has been validated by CPU-Z. Please refer to the screenshot and validation link below: https://valid.x86.fr/qgvylc

“We are very excited to collaborate with the ASUS ROG team to break the DDR5 frequency world record at DDR5-8888 with our best-in-class hardware,” says Tequila Huang, Corporate Vice President of G.SKILL International. “This demonstrates the unparalleled overclocking potential of DDR5, and we will continue to dedicate effort into developing faster DDR5 memory for overclockers and PC enthusiasts.”

 
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Intel XTU Overclocking Utility fügt Alder Lake CPU und DDR5-Unterstützung hinzu

Intel hat sein Extreme Tuning Utility (kurz Intel XTU) noch vor der Markteinführung der 12. Generation seiner Core-Desktop-Prozessoren um eine „Alder Lake-Unterstützung“ erweitert. Während Alder Lake bald veröffentlicht wird bereiten sich diverse Hardware-Partner, die eine ganze Reihe von Motherboards der 600er-Serie in petto haben, auf deren Releases vor.

Wir alle warten darauf, zu sehen, welche Leistung Alder Lake tatsächlich liefern wird. Die ersten Leaks waren gemischt, wenn auch meist ermutigend. Was diese Markteinführung so viel interessanter macht als frühere, einschließlich Rocket Lake, ist die große architektonische Veränderung hin zu einer heterogenen Lösung.

Wie auf dem Intel Architecture Day 2021 angekündigt, werden die Alder Lake Prozessoren bis zu 16 Kerne und 24 Threads besitzen, wobei eine Mischung aus leistungsstarken Golden Cove Kernen (oder P-Kernen) mit Hyper Threading Unterstützung und stromsparenden Gracemont Kernen (oder E-Kernen) zum Einsatz kommt. Eine Maximalkonfiguration enthält also acht Kerne von jedem (8P + 8E = 16 Kerne und 24 Threads).

Die große Frage ist, wie sich diese Hybridkonfiguration auf x86-Computer übertragen lässt was wir schon bald herausfinden werden.
Wir alle warten darauf, zu sehen, welche Leistung Alder Lake tatsächlich liefern wird. Die ersten Leaks waren gemischt, wenn auch meist ermutigend. Was diese Markteinführung so viel interessanter macht als frühere, einschließlich Rocket Lake, ist die große architektonische Veränderung hin zu einer heterogenen Lösung.

Wie auf dem Intel Architecture Day 2021 angekündigt, werden die Alder Lake Prozessoren bis zu 16 Kerne und 24 Threads besitzen, wobei eine Mischung aus leistungsstarken Golden Cove Kernen (oder P-Kernen) mit Hyper Threading Unterstützung und stromsparenden Gracemont Kernen (oder E-Kernen) zum Einsatz kommt. Eine Maximalkonfiguration enthält also acht Kerne von jedem (8P + 8E = 16 Kerne und 24 Threads).

Die große Frage ist, wie sich diese Hybridkonfiguration auf x86-Computer übertragen lässt, und wir werden es bald herausfinden. In der Zwischenzeit stellt Intel die Weichen und fügt der XTU-Version 7.5.0 erweiterte Unterstützung für Alder Lake-Übertaktung hinzu. Laut den Versionshinweisen arbeitet das Dienstprogramm sowohl mit den leistungsstarken als auch mit den stromsparenden Kernen zusammen.

Das Dienstprogramm bietet außerdem Unterstützung für DDR5-Speicher. Alder Lake ist die erste Consumer-Plattform, die DDR5-RAM unterstützt (sie unterstützt auch DDR4), was ein weiterer Aspekt dieser Einführung ist, der das Interesse steigert. DDR5-Kits beginnen bei 4.800MT/s und steigen von dort aus weiter an.

Ein weiterer interessanter Leckerbissen ist die Erwähnung der Unterstützung für den Intel Speed Optimizer für Alder Lake. Dabei handelt es sich um eine Funktion zur Leistungsoptimierung mit nur einem Klick, so dass die Versionshinweise darauf hindeuten, dass XTU in der Lage sein wird, Alder-Lake-Systeme mit wenig Aufwand zu übertakten.

Hier sind die wichtigsten Punkte im Detail…

Verbesserte Alder Lake-Unterstützung
Zusätzliche Unterstützung für hybride Performance- und Efficient-Core-Architektur
Zusätzliche Unterstützung für Intel Speed Optimizer
Zusätzliche Unterstützung für Echtzeit-Speicher-Timings
DDR5-Unterstützung
OC TVB-Unterstützung pro Kern hinzugefügt
OC TVB-Unterstützung für Pakete wurde hinzugefügt
Unterstützung für VF-Kurven hinzugefügt
BCLK UI-Steuerung wurde entfernt
HWBot-Integration für Benchmark 2.0 hinzugefügt
Die HWBot-Integration für Benchmark 1.0 wurde entfernt.

Es ist auch schön zu sehen, dass Echtzeit-Speicher-Timings für Alder Lake-Prozessoren unterstützt werden, was bedeutet, dass Benutzer diese Anpassungen im Dienstprogramm vornehmen können, anstatt in das BIOS einzutauchen. Das Gleiche gilt für die Übertaktung der Turbo Velocity Boost-Takte pro Kern und Paket. Alles in allem sieht es so aus, als ob Enthusiasten mit der Ankunft von Alder Lake eine Menge zum Basteln haben werden und zwar direkt in Intels eigenem Dienstprogramm.


Quelle: Intel XTU Overclocking Utility Adds Alder Lake CPU And DDR5 Support

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG MAXIMUS XIII EXTREME Z590 im Test

Vor Kurzem hatten wir das ASUS ROG Strix Z590-E Gaming WiFi zum Test da, nun folgt das ASUS ROG MAXIMUS XIII EXTREME Z590. Dieses Mainboard richtet sich an Enthusiasten mit höchsten Ansprüchen, denn sowohl die Spannungsversorgung als auch die Ausstattung lassen keine Wünsche offen. Wie sich das Ganze im Detail zusammensetzt und was das Mainboard noch so bietet, erfahrt ihr in unserem Test. Das ASUS ROG MAXIMUS XIII EXTREME Z590 wurde uns freundlicherweise von ASUS zur Verfügung gestellt.


Unboxing



Praxis



Fazit

Das ASUS ROG MAXIMUS XIII EXTREME Z590 ist aktuell zu einem Preis von ca. 875 € im Handel erhältlich. Es überzeugt in jeder Hinsicht, außer vielleicht beim Preis. Aber bei dieser Ausstattung ist dieser kaum verwunderlich. Denn die massive Spannungsversorgung, die Möglichkeit, fünf M.2 SSDs anzuschließen, der 10 Gbit Netzwerkanschluss oder auch die beiden Thunderbolt 4 Anschlüsse haben ihren Preis. Hinzu kommt die gute Verarbeitung sowie das schicke Design samt dem 1,77 Zoll großen LiveDash-OLED Display. Mit alldem verdient sich das ASUS ROG MAXIMUS XIII EXTREME Z590 unseren Spitzenklasse-Award.


Pro:
+ Sehr gute Spannungsversorgung
+ Fünf M.2 Anschlüsse
+ Verarbeitung
+ Design
+ WiFi-Modul
+ Zwei Thunderbolt 4 Anschlüsse
+ Viele USB-Anschlüsse
+ Acht Lüfteranschlüsse
+ 10 Gbit Netzwerkanschluss

Kontra:
– Preis


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ASUS Overclocker knacken mit dem ROG Maximus XIII Apex lang bestehende Rekorde

Ratingen, 30. März 2021 – ASUS Republic of Gamers (ROG) gibt heute bekannt, dass Overclocker durch die Verwendung des ROG Maximus XIII Apex Mainboards gepaart mit Intel® Prozessoren der 11. Generation eine ganze Reihe von Rekorden gebrochen haben.
Unter den vielen Benchmarks, die professionelle Overclocker in Zusammenarbeit mit ASUS erreichen konnten, sticht einer aufgrund seiner Geschichte in der Overclocking-Community heraus. Der Super PI Single-Thread-Benchmark hat eine fünfundzwanzigjährige Geschichte und vor sieben Jahren wurde seine zermürbende 32M-Variante in unter fünf Minuten auf einem ROG Maximus V Formula-Mainboard absolviert. Seitdem haben Overclocker Rekorde aufgestellt, die immer näher an vier Minuten herankamen, aber das Überschreiten dieser Marke schien ein unerreichbarer Grenzwert zu sein.

Mit der neuen Generation haben Overclocker den Rekord nicht nur geknackt, sondern ihn wiederholt unterboten. Mehrere Enthusiasten berichteten ASUS, dass sie die Vier-Minuten-Grenze durchbrochen haben. Derjenige, der sich die Krone aufsetzte, war Tobias “Rauf” Bergström, der diesen Meilenstein um mehr als zwanzig Sekunden unterbot und es schaffte, auch den Super PI 1M Rekord zu brechen. Als er nach seinen Rekordversuchen gefragt wurde, schrieb er es der Speicherübertaktungsleistung des ROG Maximus XIII Apex und den beeindruckenden IPC-Zuwächsen durch die Intel ‘Rocket Lake’ Prozessoren zu.
“Das Intel und ASUS R&D haben wirklich einen erstaunlichen Job bei der Unterstützung der Übertaktungsfähigkeiten auf dieser Plattform gemacht”, sagte Rauf. “Ich wollte wirklich ein Ergebnis unter 3 Minuten und 40 Sekunden erreichen, und das erwies sich als wirklich herausfordernd. Ich musste sowohl die CPU als auch den Arbeitsspeicher an ihre absoluten Grenzen bringen. Ich hatte tatsächlich zwei Läufe mit exakt 3:40.000, bevor ich schließlich ein Ergebnis von 3:39.953 erzielte.”

Rauf ist auch ein Stammgast in der GPU-Overclocking-Szene, und er mag besonders Legacy-Benchmarks. Neben seinen Erfolgen im Super PI hat er auch Rekorde in älteren 3DMarks aufgestellt und sogar mit einem SLI-Verbund Spitzenwerte in den modernen Benchmarks Unigine Heaven und Superposition erzielt. Allerdings war Rauf nicht der einzige, der seine Grafikkarten-Übertaktungsfähigkeiten zum Einsatz brachte: Das Overclocking-Team “OGS” rüstete sein ROG Maximus XIII Apex ebenfalls mit mehreren GPUs aus und belegte zwei erste Plätze im 3DMark03.

Andere Profis hatten großen Erfolg bei traditionellen Benchmarks, indem sie Intels Architekturverbesserungen ausnutzten. Während einer Overclocking-Session im ASUS Headquarter nutzten ‘elmor’, ‘Massman’ und ‘safedisk’ die kryogenen Fähigkeiten des ROG Maximus XIII Apex, indem sie einen Intel Core i9-11900KF unter Flüssig-Helium (LHe) auf eine All-Core-Frequenz von 7,3 GHz brachten. Am selben Tag wandte sich das Team den Benchmarks zu und holte sich mit den Resten der schwindenden Heliumreserven die PiFast- und Geekbench4-Single-Core-Rekorde. In gesonderten Sessions zeigten ‘noizemaker’ und ‘safedisk’ auch die Multi-Core-Leistung der Intel 11th-Gen-Prozessoren, indem sie in Cinebench R20, Cinebench 2003 und Geekbench3 weltweit den ersten Platz belegten.
ASUS bedankt sich bei den vielen Enthusiasten aus aller Welt, die während der Entwicklung mit den Ingenieuren zusammengearbeitet haben, um das ROG Maximus XIII Apex zu testen und zu verbessern. Zusätzlich zu den oben genannten Übertaktern bedankt sich ASUS bei ‘rsannino’, ‘keeph8n’, ‘Alex@ro’, ‘Fredyama’, ‘Ike’ und ‘Kavin’.

 

 

Spezifikationen

 
Overclocker Kategorie** Ergebnis Auszeichnung
elmor Intel Core CPU frequency 7307 MHz *** Erster Platz Hardware *
Rauf Super PI – 32M 3 min 39.953 sec Weltrekord
Rauf Super PI – 1M 4.546 sec Weltrekord
safedisk PiFast 8.280 sec Weltrekord
safedisk Geekbench4 – Single Core 11208 points Weltrekord
safedisk Geekbench3 – Multi Core (8x core) 64818 pts Globaler erster Platz **
noizemaker Cinebench 2003 (8x core) 12357 points Globaler erster Platz **
Rauf 3DMark11 – Performance (1x GPU) 66217 marks Globaler erster Platz **
Rauf 3DMark06 (1x GPU) 83487 marks Weltrekord
Rauf 3DMark05 (1x GPU) 102410 marks Weltrekord
Rauf 3DMark03 (1x GPU) 427676 marks Weltrekord
OGS 3DMark03 (2x GPU) 384932 marks Globaler erster Platz **
OGS 3DMark03 (3x GPU) 362486 marks Globaler erster Platz **
Rauf 3DMark Vantage – Extreme (1x GPU) 125104 points Globaler erster Platz **
Rauf 3DMark Vantage – Extreme (2x GPU) 125584 points Weltrekord
Rauf Superposition – 1080p Extreme (2x GPU) 25000 points Weltrekord
Rauf Superposition – 8K Optimized (2x GPU) 14927 points Globaler erster Platz **
Rauf Heaven Benchmark – Extreme (2x GPU) 13544.97 marks Weltrekord
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