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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE X399 AORUS XTREME im Test

Nachdem wir schon einige Mainboards für AMDs RYZEN getestet haben, widmen wir uns mit dem Test des GIGABYTE X399 AORUS XTREME den größeren Bruder „RYZEN THREADRIPPER“. Mit dem Erscheinen der zweiten RYZEN THREADRIPPER Prozessoren, wird kein neuer Chipsatz der Öffentlichkeit präsentiert, dennoch setzen einige Hersteller auf neu gestaltete Mainboards. So präsentiert GIGABYTE mit dem X399 AORUS XTREME ein neues Mainboard auf X399 Basis. Neben dem X399 Designare EX und dem X399 AORUS GAMING 7 hat GIGABYTE somit drei X399-Mainboards im Sortiment. Mit einem Preis von 450 € richtet sich das GIGABYTE X399 AORUS XTREME an Enthusiasten. Wir sind sehr gespannt, wie das X399 AORUS XTREME in unserem Test abschneiden wird. Natürlich werfen wir auch wieder einen genauen Blick auf die verbauten Komponenten.

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An dieser Stelle möchten wir uns bei GYGABYTE für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.​

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

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GIGABYTE verpackt das X399 AORUS XTREME in einer für GIGABYTE typischen gestalteten Verpackung. Allerdings ist die Verpackung größer wie bei manch anderem GIGABYTE-Mainboard. Auf der Verpackung finden wir wichtige Features und die Angabe, dass es sich um ein X399-Mainboard handelt.


Lieferumfang:

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In der Verpackung befindet sich das Mainboard und zahlreicher Lieferumfang.

Im Lieferumfang befindet sich:

  • Handbuch
  • Installationshandbuch in mehreren Sprachen (Englisch, Deutsch usw.)
  • zahlreiche Sticker
  • 2 x Temperatursensoren
  • Treiber-DVD
  • Klett-Kabelbinder
  • G-Connector
  • Torx-Schlüssel für Sockel
  • Innensechskant-Schlüssel für Demontage des untersten M.2-Kühlers
  • 2 x Verlängerungskabel für addressierbare LEDs
  • 2 x Verlängerungskabel für RGBW-LEDs
  • W-LAN-Antenne
  • HB-SLI-Brücke
  • 3 x Schrauben + verschraubare Mutter für M.2-Montage
  • 6 x SATA-Kabel (3 x an einem Ende 90°)


Technische Daten:

Hersteller, Modell GIGABYTE, X399 AORUS XTREME
Formfaktor E-ATX
Sockel TR4
CPU (max.) AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX
Chipsatz AMD X399
Speicher DDR4 3600+*(O.C.) / 3466+(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz
Speicher-Kanäle / Steckplätze Quad-Channel / 4
Speicher (max.) 128 GB
M.2-Ports 2 x M.2 PCIe x4/x2 (SATA) 2260/2280/22110
2 x M.2 PCIe x4/x2 (SATA) 2242/2260/2280
PCI-Express Steckplätze 2 x PCIe 3.0 x16
2 x PCIe 3.0 x8
1 x PCIe 2.0 x1
Interne Anschlüsse(normal) 1 x OC PEG power connector
1 x CPU-Lüfter-Anschluss
1 x CPU-Lüfter / Wasserpumpen-Anschluss
3 x Gehäuselüfteranschluss
2 x Gehäuselüfter / Wasserpumpen-Anschluss
2 x RGB-LED-Anschluss (addressierbar)
2 x RGB-LED-Anschluss (RGBW)
6 x SATA 6Gb/s
1 x Front Panel-Audio
1 x S/PDIF Out Header
1 x USB-3.1-Gen2
2 x USB-3.1-Gen1
2 x USB-2.0/1.1
1 x TPM-Header
2 x Temperatursensor-Anschlüsse
Anschlüsse I/O 1 x USB-3.1-Gen2 Type-C
1 x USB-3.1-Gen2 Type-A
8 x USB-3.1-Gen1
1 x RJ-45-Anschlüsse (10 Gbit)
2 x RJ-45-Anschlüsse (1 Gbit)
2 x W-LAN-Antennenanschlüsse (2T2R)
1 x S/PDIF-Out-Anschluss (optisch)
5 x 3,5mm-Klinkenanschlüsse

Im Detail

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Der erste Eindruck vom GIGABYTE X399 AORUS XTREME ist sehr positiv. Durch die zahlreichen verbauten Kühler, den riesigen TR4-Sockel und die Backplate wirkt es sehr stabil. Durch die verbauten Kühler, den riesigen TR4-Sockel und die Backplate ist es auch kein Leichtgewicht und bringt gute 2 Kilogramm (2098 Gramm) auf die Waage. Für CPU/Gehäuse-Lüfter bietet es uns sieben Lüfteranschlüsse, wovon wir drei auch für eine Wasserpumpe nutzen können. Insgesamt befinden sich vier LED-Anschlüsse für adressierbare- und RGBW-LEDs auf dem X399 AORUS XTREME.

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Unter dem PCI-Express-Slots finden wir einige Anschlüsse für das Frontpanel, darunter befinden sich zwei USB-2.0- und zwei USB-3.1-Gen1-Anschlüsse. Links finden wir zwei Anschlüsse für RGB-Streifen oder -Lüfter. Rechts verbaut GIGABYTE zusätzlich eine Diagnose-LED. Daneben können wir den Power/Reset-Schalter und die HDD/Power-LEDs anschließen.

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GIGABYTE verbaut auch einen USB-3.1-Gen2-Anschluss für das Frontpanel, diesen finden wir unter dem 24-Pin-Stromanschluss. Insgesamt können wir auf sechs SATA-Anschlüsse zurückgreifen. Wir würden acht SATA-Anschlüsse bevorzugen, da es sich um ein High-End-Mainboard handelt. Unter den SATA-Anschlüssen können wir einen 6-Pin-PCI-Express-Stromanschluss anschließen. Dieser dient zur Stabilisierung der PCI-Express-Slot Spannung.

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Das I/O-Backpanel, des X399 AORUS XTREME, ist sehr gut ausgestattet. Neben acht USB-3.1-Gen1-Anschlüssen, sind auch zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse verbaut. Einer der USB-3.1-Gen2-Anschlüsse bietet einen Type-C Anschluss. Für die Netzwerkverbindung werden uns, neben den zwei Anschlüssen für die W-Lan-Antennen, drei RJ45-Anschlüsse angeboten. Zwei davon sind mit 1 Gbit angebunden und der rote RJ45-Anschluss bietet uns sogar sehr schnelle 10 Gbit. Für Overclocker wir des Weiteren auch eine CMOS-Reset- und Power-ON-Taste geboten.

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Für Erweiterungskarten, wie Grafikkarten, verbaut GIGABYTE fünf PCI-Express-Slots. Die zwei oberen Slots sind mit sechszehn PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Die beiden unteren PCI-Express-Slots bieten acht PCI-Express-Lanes. Der mittlere PCI-Express-Slot ist mit einer Lane angebunden. Somit werden uns ausreichend Slots für ein SLI oder Crossfire Setup geboten. Für M.2-SSDs sind drei M.2-Slots, die jeweils mit vier PCI-Express-Lanes angebunden sind, auf dem Mainboard verbaut.

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Jeder M.2-Slot hat einen passiven Kühlkörper. Die Kühler sind allerdings unterschiedlich groß. Der größte Kühler ist mit dem Chipsatzkühler über zwei Schrauben verbunden.

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Unter der Abdeckung, mit der Beschriftung ESS SABRE HIFI, setzt GIGABYTE auf einen ESS ES9118EQ Soundchip, der auch auf einigen Smartphones zum Einsatz kommt.

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Auch in diesem Test, werfen wir wieder einen Blick unter die Haube oder besser gesagt unter die VRM-Kühler. Nur so können wir sehen, was genau für Bauteile für die Spannungsversorgung zum Einsatz kommen und ob diese ausreichend dimensioniert sind.

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Um an die Schrauben der VRM-Kühler zu kommen, müssen wir zuvor die Backplate abschrauben. Dafür müssen wir acht Schrauben lösen. Nachdem wir die Backplate abgeschraubt haben, entdecken wir den verbauten RGB-LED-Streifen auf der Rückseite der Backplate. Damit auch die Bauteile auf der Rückseite, die auch für die CPU-Spannungsversorgung zuständig sind, gekühlt werden, setzt GIGABYTE auf ein Wärmeleitpad zwischen Backplate und Mainboardrückseite.

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Nach der Backplate können wir die Blende über dem I/O-Backpanel entfernen. An der Blende sind zwei 40-mm-Lüfter verschraubt. Beide Lüfter haben jeweils eine maximale Leistungsaufnahme von 3 Watt.

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Der linke VRM-Kühler wird von beiden 40-mm-Lüftern aktiv gekühlt. Dank der zahlreichen Lamellen bietet der VRM-Kühler genügend Fläche zur Kühlung. Unter dem schwarzen passiven Kühlkörper, den wir mittig auf dem Bild erkennen, befindet sich ein Netzwerkcontroller von AQUANTIA, durch den der verbaute 10-Gbit-RJ45-Anschluss erst möglich ist.

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Ohne die VRM-Kühler, die per Heatpipe miteinander verbunden sind, können wir uns die Spannungsversorgung für die CPU-Kerne, die SOC und den Arbeitsspeicher anschauen. Da wir auch den Chipsatzkühler entfernt haben, können wir uns auch den X399-Chipsatz von AMD in voller Pracht ansehen.

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Insgesamt verbaut GIGABYTE sechszehn MOSFETs, wovon drei den Arbeitsspeicher (IR3523) mit Strom versorgen. Sehr beeindruckend ist, das drei PWM-Controller zum Einsatz kommen. Einer der PWM-Controller steuert die MOSFETs für den Arbeitsspeicher. Auch auf der Rückseite erkennen wir, das GIGABYTE sehr viel Wert auf die Spannungsversorgung legt. Hier finden wir auch die Kondensatoren, die als solche kaum zu erkennen sind. Hierbei handelt es sich um POSCAPs, die von PANASONIC hergestellt werden. Der Vorteil dieser Kondensatoren liegt Unteranderem in der geringen Größe, der hohen Zuverlässigkeit und der Hitzebeständigkeit.

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Für die CPU-Spannungsversorgung verbaut GIGABYTE zehn IR3578 MOSFETs, wovon jeder 50 Ampere bereitstellen kann. Zusätzlich sind drei weitere IR3578 MOSFETs verbaut, diese befinden sich unten links neben dem Arbeitsspeicherslot und versorgen die SOC mit Strom. Nicht nur bei den MOSFETs und Kondensatoren wird auf hochwertige Bauteile gesetzt, sondern auch bei den Spulen, die so auch bei Server-Mainboards zum Einsatz kommen.

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Alle zehn MOSFETs für die CPU-Spannungsversorgung werden von einem IR35201-PWM-Controller gesteuert. Dieser kann acht Spannungsphasen steuern, daher greift GIGABYTE zu einem Trick und setzt auf der Rückseite des Mainboards auf fünf Doppler. Somit handelt es sich bei dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME um eine fünf-Phasen-CPU-Spannungsversorgung. Allerdings ist diese Leistungsfähiger wie eine richtige fünf Phasen CPU-Spannungsversorgung, da sich pro Phase zwei MOSFETs die Last teilen und daher nicht so warm werden. In der Praxis schauen wir uns an, wie warm diese werden.

BIOS & Software

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Im UEFI des GIGABYTE X399 AORUS XTREME können wir zahlreiche Einstellungen treffen. Die für Overclocker interessantesten finden wir unter M.I.T.. Dort können wir den Multiplikator des Prozessors erhöhen, den Speichertakt einstellen und unter anderem auch Kerne oder SMT deaktivieren.

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Auch können wir diverse Spannungen verändern und die Loadline anpassen. Es wird alles angeboten, was zum richtigen Übertakten benötigt wird.

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Die Lüftersteuerung im UEFI lässt sich einfach per Mausklick anpassen, so können wir zum Beispiel auch die Lüfterkurve entsprechend unserer Bedürfnisse anpassen. Gut finden wir, das wir alle Lüfter mit einer Einstellung konfigurieren können und nicht für jeden Lüfter einzeln etwas einstellen müssen. Zusätzlich zu den OC-Einstellungen unter M.I.T. können wir auch unter Periphals weitere OC-Einstellungen treffen und das Ganze noch mal etwas verfeinern.

GIGABYTE Easy Tune & RGB Fusion

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Für das Übertakten unter Windows, können wir zu dem Programm Easy Tune greifen. Dieses bietet nahezu alle OC-Einstellungsmöglichkeiten, die uns auch im UEFI geboten werden. Für die Steuerung der verbauten RGB-LEDs, müssen wir uns das Tool RGB Fusion installieren. Ist das Tool installiert, können wir diverse Profile laden oder die RGB-LEDs auf eine statische Farbe einstellen.

Praxistest 

Testsystem
Mainboard GIGABYTE X399 AORUS XTREME
Prozessor AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X
Arbeitsspeicher 2x GEIL Superluce RGB – DDR4 – 3000 MHz – 8 GB
Prozessorkühler ENERMAX LIQTECH TR4 240
Grafikkarte ASUS STRIX Strix GeForce GTX 960 4 GB
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
USB-Stick SanDisk Ultra USB 3.0
Netzteil be quiet! Straight Power 11
Betriebssystem Windows 10 Education – Version 1803
Infrarot-Temperaturmessgerät ETEKCITY Lasergrip 774
Strommessgerät brennenstuhl pm231e

Da uns kein AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX zur Verfügung steht, testen wir das Mainboard mit einem THREADRIPPER 1920X. Gekühlt wird dieser von einer All in One Wasserkühlung von Enermax. Damit wir die zahlreichen Anschlüsse ausreichend testen können, setzen wir auf eine Samsung 960 EVO, eine Crucial MX500 und eine Samsung Portable SSD T5. Die Temperaturen der VRM-Kühler messen wir mit einem ETEKCITY Lasergrip 774 und den Stromverbrauch mit einem brennenstuhl pm231e.

RGB-Effekte

Erster M.2-Slot

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Die höchste Bandbreite, der verbauten Samsung 960 EVO, messen wir im obersten M.2-Slot. Auch messen wir hier die niedrigste Temperatur und das, obwohl es nur der zweit größte Kühler ist.

Zweiter M.2-Slot

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Der mittlere M.2-Slot bietet auch ausreichend Leistung, bietet allerdings mit gemessenen 76 °Celsius am wenigsten Kühlleistung.

Dritter M.2-Slot

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Der dritte M.2-Slot ist genau so schnell wie der zweite Slot. Die Temperatur ist mit gemessenen 64 °Celsius minimal Wärmer wie der oberste M.2-Slot.

SATA-Geschwindigkeit

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Das Messergebnis der SATA-Anschlüsse liegt im Normalbereich.

USB-3.1-Gen2-Geschwindigkeit

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Beim Messen der Geschwindigkeit der USB-3.1-Gen2-Anschlüsse ist die verwendete Samsung Portable SSD T5 der Flaschenhals. Der Anschluss könnte theoretisch sogar 1250 MB/s Daten übertragen.

USB-3.1-Gen1-Geschwindigkeit

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Die Geschwindigkeit des USB-3.1-Gen1 messen wir mithilfe einer CRUCIAL BX100, die an einem SATA zu USB-3.0-Controller angeschlossen ist . Wir erreichen eine maximale Bandbreite von 250 MB/s. Trotz der hohen Bandbreite, limitiert der verwendete SATA zu USB-3.0-Controller die maximale Bandbreite des USB-3.1-Gen1-Anschlusses. Theoretisch sind hier bis zu 600 MB/s möglich, in der Praxis sind es meistens aber nur 450 MB/s.

Overclocking

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Obwohl die ZEN-Kerne nicht so viel OC-Potenzial, wie INTELS CPUs, bieten, schauen wir dennoch das Übertaktungspotenzial des AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X in Kombination mit dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME an. Mit einer CPU-Spannung von 1,287 Volt erreichen wir gute 4 GHz. Ein CPU-Takt von 4,1 GHz war auch möglich, benötigt aber unverhältnismäßig mehr CPU-Spannung.

Temperaturen

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Die Temperaturen der MOSFETs messen wir mit Standardtaktraten und mit einem CPU-Takt von 4 GHz auf allen zwölf CPU-Kernen. Mit den Standardtaktraten, die auf allen Kernen bei Volllast bei 3,7 GHz liegt, erreichen wir 47 °Celsius am MOSFET-Temperatursensor. Nur die Backplate wird, mit gemessenen 53,7 °Celsius, etwas wärmer. Mit OC steigen die Temperaturen, am MOSFET-Temperatursensor, um 10 °Celsius an. Die Temperatur der Backplate ist mit 69,1 °Celsius ganze 15,4 °Celsius wärmer wie mit Standardtakt, dennoch liegen alle Temperaturen in einem grünen Bereich und bieten genügend Spielraum für einen größeren Prozessor wie zum Beispiel dem AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX.
In unserem Test konnten wir die zwei verbauten 40-mm-Lüfter nicht aus dem Testsystem heraushören.

Stromverbrauch
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Dass der Stromverbrauch von High-End-Plattformen etwas höher ist, wie bei Gaming-Plattformen, ist kein Geheimnis. Dennoch messen wir den Stromverbrauch. Dieser liegt im Idle bei 96,5 Watt. Unter Volllast steigt dieser auf 260,4 Watt an und ist in Anbetracht das es sich um einen zwölf Kerner handelt, gut. Mit einem CPU-Takt von 4 GHz und einer Spannung von 1,287 Volt steigt nicht nur die Leistung, sondern auch der Stromverbrauch um circa 90 Watt an.

Fazit

GIGABYTE bietet, mit dem X399 AORUS XTREME, ein sehr gut ausgestattetes Mainboard für AMDs RYZEN THREADRIPPER an. Aber nicht nur die Optik hat GIGABYTE perfektioniert, sondern auch die Wahl der Bauteile für die Spannungsversorgung ist sehr gut gewählt und so liefert die Spannungsversorgung ausreichend Reserven für das Übertakten, da die MOSFETs in unserem Test sehr kühl bleiben Dank der guten VRM-Kühler. Auch bei größeren CPUs, wie dem THREADRIPPER 2990WX, dürften die Spannungswandler einen sehr stabilen Betrieb gewährleisten. Aber nicht nur die Spannungsversorgung und die Optik können glänzen, sondern auch die zahlreichen PCI-Express-Slots, M.2-Slots und die Anschlüsse für Peripherie können uns überzeugen. Allerdings hätten es zwei SATA-Anschlüsse mehr sein können, da wir sechs SATA-Anschlüsse als etwas wenig empfinden für ein High End Mainboard. Sehr gut finden wir, dass drei RJ45-Anschlüsse verbaut sind, wovon einer sogar 10 Gbit Daten übertragen kann. Alle Messergebnisse liegen in einem guten Bereich und sind den Erwartungen entsprechend gut.

Wir vergeben dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME 9.9 von 10 Punkten. Mit dieser Punktzahl erhält es den Empfehlung Spitzenklasse Award.

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PRO
+ Spannungsversorgung
+ VRM-Kühlung
+ Optik
+ Backplate
+ Adressierbare RGB-Beleuchtung
+ Vier PCI-Express-x16-Slots (2x x16/2x x8)
+ Drei M.2-Slots (x4)
+ Drei RJ45-Anschlüsse
+ Ein 10 Gbit RJ45-ANSCHLUSS
+ Zahlreiche USB-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul

KONTRA
– Nur sechs SATA-Anschlüsse

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Wertung: 9.9/10

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Testen und behalten mit MSI: Das sind die Tester

Die Tester für unser „Testen und behalten mit MSI“ haben wir nun ermittelt und so freuen wir euch die Tester vorstellen zu dürfen:

Axel R. testet das MSI Z370 Gaming Pro Carbon
Sven W. testet das MSI Z370 Krait Gaming
Sebastian W. testet das MSI Z370 SLI Plus
Eric Bock testet das MSI Z370 Gaming Plus​
Wir danken allen Teilnehmern für die Teilnahme und wünschen viel Erfolg für das nächste Mal wenn es wieder heißt: „Testen und behalten mit…“
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Maximales Overclocking mit Wasser: KFA2 präsentiert KFA2 GeForce GTX 1080 Ti Hall of Fame Watercooled

Bremen / 31. August 2017: Mit der GeForce GTX 1080 Ti Hall of Fame Watercooled präsentiert der Grafikkarten-Experte KFA2 ein GeForce GTX 1080 Ti Custom-Modell mit „Full Covered Water Block“.
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Bei der KFA2 GeForce GTX 1080 Ti Hall of Fame Watercooled wird der leistungsfähige NVIDIA GP102-350-K1-A1 Pascal-Grafikchip verbaut, der eine enorme Leistung und sehr hohe Effizienz bietet. Für ein flüssiges 4K-Spieleerlebnis sorgt der 11 Gigabyte große GDDR5X-Grafikspeicher, der über ein 352 Bit breites Speicherinterface angebunden ist. Der Grafikchip taktet werkseitig mit 1.569 MHz (Boost: 1.683 MHz) und kommt auf eine Rechenleistung von unschlagbaren 11.340 GFLOPS.

Die Karte verfügt außerdem über alle Merkmale der GeForce GTX Pascal-Reihe wie Fast Sync, DirectX 12 und NVIDIA GSYNC.

Wasserkühlung und maximales Overclocking
Da die neue KFA2 GeForce GTX 1080 Ti Hall of Fame Watercooled mit einem integrierten Wasserblock ausgestattet ist sind Overclocking-Experimente vom Hersteller erwünscht. Eine gute Wasserkühlung vorausgesetzt, sind GPU-Taktraten jenseits der 2,0 GHz möglich. Die Anschlüsse der KFA2 Karte sind natürlich mit allen gängigen Wasserkühlungen kompatibel. Für eine optimale Stromversorgung bei Overclocking-Experimenten sorgen die drei beleuchteten 8-Pin PCIe-Stromstecker. Des weiteren verfügt die Karte über eine 16+3 digitale Spannungsversorgung sowie ein 12 Layer PCB-Layout.

KFA2 GeForce GTX 1080 Ti Hall of Fame Watercooled SchemaRGB-Beleuchtung und Anschlüsse
Das neuste Grafikkarten-Flaggschiff von KFA2 bietet nicht nur eine enorme Leistung und ein ausgeklügeltes Kühlkonzept, sondern macht auch optisch ordentlich was her. Die attraktive RGB-Beleuchtung fungiert als Eyecatcher in jedem Casemodder-System. Die KFA2 GeForce GTX 1080 Ti Hall of Fame Watercooled besitzt alle gängigen Anschlussmöglichkeiten: 1x DVI-D, 1x HDMI 2.0b und 3x DisplayPort 1.4 (HDR-kompatibel).

Preis und Verfügbarkeit

Die KFA2 GeForce GTX 1080 Ti Hall of Fame Watercooled ist ab sofort exclusiv bei Mindfactory für eine unverbindliche Preisempfehlung von 1099,00 inkl. MwSt. Euro erhältlich.

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der8auer Aqua Exhalare das extreme PC-System

Das Aqua Exhalare ist ein von der8auer (rechts im Bild zusehen) und Caseking entwickeltes PC-System.

Mit dem Aqua Exhalare stellt der8auer in Zusammenarbeit mit Caseking ein einzigartiges PC-System vor, das seinesgleichen sucht. Das PC-System, das auf einem Lian Li PC-O12WX basiert, wurde grundlegend verändert. In dem Gehäuse befindet sich eine Kühlkammer, in der sich ein Großteil der Hardware befindet. In der Kammer befindet sich auch die Kühlflüssigkeit, die von M3 stammt. Insgesamt kommen hier 12 Liter zum Einsatz, die Flüssigkeit selber leitet keinen Strom und kühlt aktiv den Prozessor und die Grafikkarte.

Der Intel Core i7-7800X der hier zum Einsatz kommt, wird unter Vollauslastung mit Prime95 79°Celsius warm. Durch die Abwärme des Prozessors und der Grafikkarte erreicht die Kühlflüssigkeit ihren Siedepunkt und steigt gasförmig in der Kühlkammer nach oben. Im oberen Teil der Kammer befindet sich ein 240 mm Radiator der die Flüssigkeit kühlt, diese erreicht dadurch wieder ihren flüssigen Zustand und tropft wieder herunter.

Im Aqua Exhalare der noch ein Prototyp ist, kommen neben dem schon erwähnten Core i7-7800X, folgende Hardware zum Einsatz:

– Umgebautes MSI X299 Gaming M7 ACK Mainboard
– MSI GeForce GTX 1080 Gaming X+ 8G 11 Gbps
– G.Skill 3600 MHz im 32-GB-Quadchannel-Kit
– Samsung 960 EVO 250 GB
– Seasonic Netzteil (keine Watt Angaben)

Caseking bietet 36 Monate Garantie und bietet auch einen Pick-Up-Service an. Leider kann kein Zeitrahmen genannt werden, wie lange es bei einer Bestellung braucht, bis das PC-System geliefert wird. Bei einem so exklusiven System sollte das aber nachzuvollziehen sein, da der Zusammenbau sehr Zeit intensiv ist.

Unter folgendem Link kann der Aqua Exhalare bestellt werden: Caseking

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GIGABYTE präsentiert die X299 AORUS Gaming-Mainboards

Taipeh, Taiwan, 30. Mai 2017 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ein führender Hersteller von Mainboards und Grafikkarten, präsentierte auf der Computex 2017 seine aktuelle Mainboard-Modellreihe, die auf der Intel X299-Plattform für Enthusiasten basiert. Gekennzeichnet mit dem AORUS-Branding, warten die neuen X299 AORUS-Gaming-Mainboards nur darauf, die Erwartungen zu übertreffen. Und bei einem Blick auf die offensive Außenansicht dieser Mainboards wird dieses Vorhaben auch gleich ganz deutlich. Es gibt jedoch nicht nur äußerliche Verbesserungen, sondern auch Softwareerweiterungen auf der X299-Plattform. Durch die Zusammenarbeit mit WTFast erleben Nutzer nun die Vorteile optimierter Verbindungen beim Gaming mit AORUS Gaming-Mainboards. Zu den Hardwareverbesserungen im Vergleich zum Vorgängermodell zählen ESS Sabre Audio und Asmedia ASM3142 USB 3.1. Darüber hinaus gibt es exklusive Funktionen wie RGB Fusion mit digitalen LEDs, Smart Fan 5 mit Lüfterabschaltung und M.2-Support. Mit all diesen Verbesserungen ist die neue X299 AORUS Gaming-Modellreihe nun für die Zukunft gewappnet.

 

 

Gigabyte GA-X299 AORUS Gaming 3 Mainboard

 

 

Gigabyte GA-X299 AORUS Gaming 7 Mainboard

 

Gigabyte GA-X299 AORUS Gaming 9 Mainboard

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Nie dagewesene Overclocking-Performance / Neue CPU führt bereits jetzt Bestseller-Listen an

AMD präsentiert heute, nach vier Jahren und Tausenden von Stunden Entwicklungsarbeit, die ersten drei Modelle seines mit Spannung erwarteten, leistungsstarken Desktop-Prozessors Ryzen. Die hohe Nachfrage nach diesen neuen Desktop-CPUs führte bereits eine Woche vor dem Start zu Rekord-Vorbestellungen von mehr als 180 globalen Etailern und Boutique-OEMs. Ryzen ist der erste Prozessor, der komplett auf der neuen „Zen“-Mikroarchitektur basiert und PC-Spielern, Kreativen und Hardware-Enthusiasten auf der ganzen Welt eine Multi-Core-Performance ermöglicht.

Verfügbarkeit

Im ersten Schritt sind ab heute drei 8-Core Ryzen 7-Modelle erhältlich. Ab dem zweiten Quartal dieses Jahres werden Ryzen 5-Prozessoren mit 6 und 4 Kernen hinzukommen. Den Abschluss macht 2017 in der zweiten Jahreshälfte Ryzen 3, der mehr Leistung in Mainstream-Anwendungen bringen wird. Alle Ryzen-Prozessoren unterstützen die neue AM4-Infrastruktur.

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Overclocking-Guru 8Pack präsentiert mit Rocket, Meteroid und Asteroid maßgefertigte Systeme

Berlin, 15.09.2016 , Der Overclocking-Spezialist Ian “8Pack“ Parry stellt bei Caseking eine neue Klasse von kompakten Systemen mit extrem hoher Leistung vor. Der muskelbepackte Engländer mit dem sensiblen Händchen für Filigran-Elektronik hat jedes der Systeme mit seinem Namen von Grund auf konzipiert und so ultimative Premium-Pakete im Bereich übertakteter Systeme geschaffen. Dabei setzt 8Pack auf die Produkte der Gehäuse-Manufaktur Parvum Systems, deren handgefertigte Cases durch kleine Umbauarbeiten in echte Meisterwerke umgewandelt werden und mit leistungsstarker High-End-Hardware ausgestattet sind. Jetzt bei Caseking.

Planung und Konstruktion eines waschechten 8Pack-PCs sind ein langer und beschwerlicher Prozess, an dessen Ende ein wahrlich maßgeschneiderter Superrechner steht. In diesem Fall sind es gleich deren drei – alle mit besonderem Augenmerk auf verschiedene Aspekte des Gamings:

Der 8Pack Rocket Extreme Overclocked PC – Perfekt für jede LAN!
Der 8Pack Rocket Extreme Overclocked PC ist als LAN-Gaming-System konzipiert worden und bietet extreme Gaming-Performance in einem kleinen und kompakten Format. Mit dem Rocket kann man jede LAN dominieren! Damit das System auch sicher auf der nächsten LAN ankommt, befindet sich ein stylisches Flightcase mit 8Pack-Logo im Lieferumfang.

– Extrem modifiziertes Gehäuse von Parvum Systems mit integriertem Reservoir und 8Pack-Logo
– Extrem übertakteter & wassergekühlter Intel Core i5-6600K (Skylake) mit mind. 4,8 GHz
– ASUS Z170i Pro Gaming (Mini-ITX-Format) mit Intel-Z170-Chipsatz
– Übertaktete Top-Gaming-Grafikkarte AMD Radeon Fury X mit 4 GB HBM-RAM
– Schneller und effizienter DDR4-RAM mit 16 GB Kapazität und 3.200 MHz Takt
– Pfeilschnelle 950 Pro M.2-SSD mit 512 GB Volumen als primärer Datenspeicher
– Samsung 850 EVO SSD mit 1 TB Kapazität als sekundärer Datenspeicher!
– Markennetzteil von Silverstone mit hoher Effizienz (80 Plus Gold) & viel Power (600 Watt)

Der 8Pack Meteroid Extreme Overclocked PC – Erlebe die Virtual Reality!
Der 8Pack Meteroid Extreme Overclocked PC wurde für das Erleben der virtuellen Realität erschaffen und mit einer der leistungsstärksten Grafikkarten auf Markt ausgestattet. Die AMD Radeon Pro Duo verfügt über zwei Grafikchips, sodass jede der High-End-GPUs separat die Bildberechnung eines der beiden Displays in einer VR-Brille übernehmen kann. Mit dieser Rechenpower wird das Eintauchen in die VR noch realer!

– Extrem modifiziertes Gehäuse von Parvum Systems mit integriertem Reservoir und 8Pack-Logo
– Extrem übertakteter & wassergekühlter Intel Core i7-6700K (Skylake) mit mind. 4,7 GHz
– ASUS Z170i Pro Gaming (Mini-ITX-Format) mit Intel-Z170-Chipsatz
– Übertaktete Top-Gaming-Grafikkarte AMD Radeon Pro Duo mit 8 GB HBM-RAM
– Schneller und effizienter DDR4-RAM mit 16 GB Kapazität und 2.666 MHz Takt
– Pfeilschnelle Samsung 950 Pro M.2-SSD mit 512 GB Volumen als primärer Datenspeicher
– Samsung 850 EVO SSD mit 1 TB Kapazität als sekundärer Datenspeicher!
– Markennetzteil von XFX mit hoher Effizienz (80 Plus Gold) & viel Power (850 Watt)

Der 8Pack Asteroid Extreme Overclocked PC – Jetzt mit neuer Hardware!
Der 8Pack Asteroid Extreme Overclocked PC ist von 8Pack mit neuer Hardware bestückt worden. Ab sofort kommt eine NVIDIA GeForce GTX 1080 mit 8 GB GDDR5X-RAM zum Einsatz und die 16 GB Arbeitsspeicher takten jetzt mit 3.733 MHz. Die GeForce GTX 1080 ist eine der besten Grafikkarten für Gamer und dank der Wasserkühlung kann die Karte ihr volles Potenzial entfallten!

– Modifiziertes S2.0-Gehäuse von Parvum Systems mit integriertem Reservoir und 8Pack-Logo
– Extrem übertakteter & wassergekühlter Intel Core i7-6700K (Skylake) mit mind. 4,7 GHz
– Sockel-1151-Mainboard (Mini-ITX-Format) mit Intel-Z170-Chipsatz von ASUS
– Übertaktete Top-Gaming-Grafikkarte NVIDIA GeForce GTX 1080 mit 8 GB GDDR5X
– Schneller und effizienter DDR4-RAM mit 16 GB Kapazität und 3.733 MHz Takt
– Pfeilschnelle 850 EVO SSD mit 512 GB Volumen als primärer Datenspeicher
– Samsung 850 EVO SSD mit 1 TB Kapazität als sekundärer Datenspeicher!
– Hochwertiges Markennetzteil von Super Flower mit hoher Effizienz (80 Plus Titanium) & viel Power (min. 1.000 Watt)

Zur 8Pack Landing Page mit weiteren Informationen und den einzelnen kompakten Gaming-PC-Modellen: www.caseking.de/8pack-kompakt

Die Systeme können ab sofort bestellt werden und sind zu Preisen ab 5.049,90 Euro erhältlich.

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