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XPG Speicher und SSDs unterstützen die neueste Intel Z590 Plattform

Taipei, Taiwan – 08. März 2021 – XPG, ein Anbieter von Systemen, Komponenten und Peripheriegeräten für Gamer, E-Sportprofis und Technikbegeisterte, hat mit vier großen Mainboard-Herstellern (ASUS, MSI, GIGABYTE und ASRock) zusammengearbeitet, um die Leistung von XPGs neuestem DDR4-Speichermodul und PCIe Gen 4×4 Solid State Drive (SSD) auf der Intel® Z590 Plattform zu testen und zu optimieren. Die Ergebnisse zeigen, dass XPGs DDR4 Speichermodul auf beeindruckende Geschwindigkeiten von bis zu 5600MHz pro Sekunde übertaktet wurde, während die XPG SSD Geschwindigkeiten von bis zu 7100MB pro Sekunde erreichte.

 

XPG SPECTRIX D50 setzt Z590 Overclocking Speed Benchmarks

Das XPG Overclocking Lab (XOCL) hat Intels neueste Z590 Plattform verwendet, um XPGs beliebtesten Speicher für Übertaktung, die SPECTRIX D50, für Tests auf der Plattform einzusetzen. Das XOCL hat das Modul in enger Zusammenarbeit mit zwei der weltweit führenden Mainboard-Marken getestet, darunter MSI und GIGABYTE, um eine übertaktete Leistung von bis zu 5600MHz zu erreichen sowie gleichzeitig eine exzellente Stabilität bei solch einer hohen Geschwindigkeit zu gewährleisten. Dieses Ergebnis setzt einen neuen Standard für Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten und zeigt das erstaunliche Potenzial der SPECTRIX D50 für Gamer, E-Sport-Profis und Creator.

 

Lesegeschwindigkeit von 7100MB/s mit der XPG GAMMIX S70

Zusätzlich zum Speicher hat das XOCL auch seine neueste PCIe Gen 4×4 SSD auf der Z590-Plattform in Verbindung mit vier Motherboard-Herstellern getestet – darunter MSI, GIGABYTE, ASUS und ASRock. Die GAMMIX S70 erreichte anhaltende sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 7100 MB/s, während die zufällige Leseleistung 740.000 IOPS übertraf. Sowohl bei der Übertragung großer Dateien als auch bei der Ausführung intensiver Anwendungen zeigen die XOCL Testergebnisse, dass die GAMMIX S70 die Bedürfnisse anspruchsvoller Gamer und Creator erfüllt.

 

SPECTRIX D50 RGB DDR4 DRAM Modul Testplattform: GIGABYTE Z590 AORUS TACHYON

 

SPECTRIX D50 RGB DDR4 DRAM Modul Testplattform: MSI Z590 PRO WIFI

 

GAMMIX S70 PCIe Gen4 x4 SSD Testplattform: MSI MEG Z5 / GIGABYTE Z590 AORUS MASTER / ASUS ROG STRIX Z590-E GAMING WIFI / ASRock Z590 Pro4
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ASUS GPU Tweak III startet in die Open-Beta-Phase

Das Overclocking-Tool GPU Tweak III bietet jetzt eine neue, intuitive Benutzeroberfläche und einen automatischen Profilwechsel. Der Entwicklungsprozess wurde komplett umgestellt und setzt auf direktes Feedback der Community:

  • Overclocking als Herzstück: Die überarbeitete Benutzeroberfläche stellt intuitive Tuning-Funktionen zur Verfügung
  • Personalisierter Touch: UI-Elemente können in der Größe verändert, umorganisiert und neu eingefärbt werden, und der Monitor sowie das OSD verfügen über neue anpassbare Stile
  • Einstellen und Vergessen: GPU Tweak III kann so konfiguriert werden, dass benutzerdefinierte Leistungsprofile für bestimmte Spiele und Anwendungen automatisch aktiviert werden
  • Community-Fokus: Basierend auf jahrelangem Benutzer-Feedback wurde der gesamte Entwicklungsprozess auf eine konstante Einbindung der Community umgestellt

 

Ratingen, der 27. Januar 2021 — ASUS kündigte den Start der offenen Beta für GPU Tweak III an, dem All-in-One-Dienstprogramm für Grafikkarten-Tuning und Hardware-Überwachung. Mit seiner frischen, überarbeiteten Oberfläche platziert GPU Tweak III alle wichtigen Overclocking- und Lüftersteuerungen direkt im Vordergrund, um die Extra-Leistung von GPUs schneller und einfacher als je zuvor abzurufen. Neue Anpassungsoptionen ermöglichen es, die Größe des Dashboards, Überwachungsfensters und On-Screen-Display (OSD) zu verändern und neu zu organisieren, sodass jederzeit genau die Informationen abgerufen werden können, die benötigt werden. Spielen und Apps kann GPU Tweak III jetzt auch automatisch im Hintergrund über die Funktion “Profile Connect” angepasste Performance-Profile zuweisen.


Überarbeitet und optimiert
Mitte 2018 startete ASUS ein mehrstufiges Test- und Feedback-Programm für GPU Tweak II, das in einer langfristigen offenen Beta in den ROG-Foren gipfelte. Anhand der daraus erhobenen Daten, die eine Vielzahl von Hardwarekonfigurationen abdecken, verbesserte das GPU Tweak-Team den Kern der Overclocking-Funktionalität, optimierte die Stabilität der Backend-Engine und führte nach und nach neue Funktionen wie den OC Scanner ein.


Für die dritte Iteration von GPU Tweak strebte ASUS eine flexible Architektur an, die die verschiedenen Anwendungsfälle seiner großen Community hervorhebt. Fast jedes Element der Benutzeroberfläche kann neu skaliert, neu organisiert und neu eingefärbt werden, um sich der Benutzerumgebung anzupassen und die Aufmerksamkeit auf die Messwerte und Daten zu lenken, die beim Tuning des Systems überwacht werden sollen. Zusätzliche Performance-Daten können auf zwei verschiedene Arten angezeigt werden: im skalierbaren Desktop-Fenster oder im Spiel über den extrem anpassbaren OSD, der eigens für GPU Tweak III entwickelt wurde. Um die Metriken über einen längeren Zeitraum zu kontrollieren, können jetzt auch Protokolle exportiert und wieder importiert werden, um die Leistung zwischen verschiedenen Sessions zu vergleichen.


Unter der Haube bleiben Overclocking und Tuning von Grafikkarten der Kernfokus. Die neueste Version hat mehrere Testphasen durchlaufen, um eine zuverlässige Leistung mit allen ASUS-, ROG- und TUF-Gaming-Consumer-Grafikkarten zu gewährleisten und gleichzeitig die Unterstützung für Grafikkarten anderer Hersteller beizubehalten. Die voreingestellten OC- und Silent-Modi wurden für die neuesten Nvidia- und AMD-GPUs optimiert. Einstellungen für manuelles Overclocking und den OC-Scanner können nun gespeichert werden, um sie bei Systemänderungen beizubehalten. Die Lüftereinstellungen enthalten nun Optionen für die Temperaturhysterese und den Polling-Zeitraum, über die das Verhalten der Lüfter auf thermische Veränderungen justiert werden kann.

 

 

 


Profile Connect
Games und Anwendungen haben unterschiedliche grafische Anforderungen, weshalb Overclocking-Tools die Möglichkeit bieten, mehrere Performance-Profile zu erstellen, die über Menütasten oder Hotkeys gewechselt werden können. Durch die neue Funktion “Profile Connect” bietet GPU Tweak III einen automatisierten Ansatz für die Profilverwaltung. Nach der Anpassung von Overclocking- oder Lüftereinstellungen kann ein Profil gespeichert und mit der gewünschten Programmdatei verknüpft werden, damit GPU Tweak automatisch die bevorzugten Einstellungen anwendet, wenn die zugewiesenen Spiele oder Anwendungen gestartet werden. Mit nur wenigen Vorbereitungen können Games für maximale FPS optimiert und Produktivitäts-Apps für ablenkungsfreies Arbeiten optimiert werden, ohne dass zusätzliche Handgriffe nötig sind.
Profile Connect erstreckt sich auch auf OSD-Profile, sodass für jedes Spiel oder jede App nach Wunsch individuelle Ansichten erstellt werden können. Ergänzend dazu enthält GPU Tweak III nun einen OSD-Vorschaumodus, über welchen sich Screenshots importieren lassen, um die Position von Anzeigeelementen innerhalb des Interfaces der bevorzugten Games oder Apps zu optimieren.

Profile Connect



Community-orientierte Entwicklung
Über die Modernisierung der Software selbst hinaus hat ASUS seine gesamte Herangehensweise an die laufende GPU Tweak-Entwicklung geändert. Um GPU Tweak III zur bestmöglichen Software zu machen, hat ASUS ein community-orientiertes Entwicklungsmodell aufgebaut, das auf Feedback und Transparenz setzt. Unserem Entwicklungsteam kann direktes Feedback über ein Formular auf der neuen Software-Webseite übermittelt werden, zudem kann über Overclocking-Erfahrungen auf dem offiziellen Republic of Gamers Discord-Server gechatten werden. Neue Versionen werden an beiden Orten mit ausführlichen Patch Notes und allen bekannten Problemen veröffentlicht, die zu berücksichtigen sind.
ASUS plant über das Jahr hinweg zahlreiche neue Funktionen in GPU Tweak zu implementieren. Diese werden jedoch sorgfältig und iterativ entwickelt, um die Kernfunktionalität nicht zu beeinträchtigen. Nach dem anfänglichen offenen Betatest werden auf der Webseite zu jeder Zeit sowohl stabile als auch Betaversionen zur Verfügung stehen, damit immer die Wahl zwischen beiden Versionsarten besteht. Stabile Versionen erhalten nur Kompatibilitäts- und Wartungs-Updates, während neue Funktionen eine Reihe von Betaversionen durchlaufen, bis sie gründlich genug getestet wurden, um mit der Hauptversion zusammengeführt zu werden. Zu diesen Meilensteinen wird ein Blog-Post auf der GPU Tweak III-Webseite veröffentlicht, in dem die Entwickler*innen über die neuesten Updates informiert werden.


Verfügbarkeit
Die Open Beta-Version von GPU Tweak III ist kostenlos und ab sofort weltweit verfügbar. Die erste Version ist nur auf Englisch verfügbar, weitere Sprachen werden im Laufe des Jahres folgen. Während der anfänglichen Beta-Phase wird die Community ermutigt, die neuen Funktionen von GPU Tweak III auszuprobieren. Die stabile Version von GPU Tweak II ist jedoch auch weiterhin für all jene verfügbar, die die klassische Version bevorzugen. Die Entwicklung von GPU Tweak II wird eingestellt, wenn die erste offene Betaphase von GPU Tweak III beendet ist.


GPU Tweak III Webseite: https://www.asus.com/campaign/GPU-Tweak-III

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Alpenföhn Gletscherwasser Premium All-in-One-Wasserkühler für Silent- und Overclocking-Systeme. Jetzt bei Caseking erhältlich!

Berlin, 14.10.2020 – Alpenföhn stellt in Zusammenarbeit mit Roman „der8auer“ Hartung seine Premium-AiO-Wasserkühler Gletscherwasser 240 und Gletscherwasser 360 vor.

Die Wasserkühlungen wurden auf eine sehr hohe Kühlleistung und einen gleichzeitig leisen Betrieb hin optimiert. Dafür sorgen das Zwei-Kammerpumpendesign, die Kupferbodenplatte des Kühlers und die PWM-Lüfter aus der Wing Boost 3 ARGB-Serie. Das elegante Design mit der adressierbaren RGB-Beleuchtung und den wechselbaren Logoplatten sorgt zudem für stylische Akzente in jedem System. Jetzt bei Caseking!

Die AiO-Kühler von Alpenföhn haben einiges zu bieten und sind in zwei Größen mit je zwei Ausführungen erhältlich: Die 240er-Variante eignet sich perfekt für Mini-ITX-Systeme und kleinere Midi-Tower. Die größere 360er-Variante ist hingegen für große Midi- oder Big-Tower konzipiert. Beide Größen liefern eine hohe Kühlleistung bei gleichzeitig leisem Betriebsgeräusch. Sowohl die Gletscherwasser 240 als auch die Gletscherwasser 360 sind als High-Speed-Varianten erhältlich. Die 240 High Speed und die 360 High Speed werden mit extrem starken Wing Boost 3 ARGB High Speed Lüftern bestückt und sind besonders für Gaming-PCs mit hitzigen Prozessoren oder Overclocking-Systeme geeignet.

Die Features der Alpenföhn Gletscherwasser AiO-Kühler im Überblick:
– AiO von Alpenföhn in Zusammenarbeit mit Roman „der8auer“ Hartung
– 240-mm- oder 360-mm-Aluminiumradiator mit 27 mm Dicke
– Zwei Wing Boost 3 ARGB 120-mm-PWM-Lüfter (Standard- oder High-Speed-Versionen)
– Hohe Leistung durch CPU-Kühler mit Kupferboden und Mikrokanälen
– Integrierte ARGB-Beleuchtung in Pumpe und Lüftern + Fernbedienung
– Pumpe mit Zwei-Kammerdesign und variabler Drehzahl
– Mit Thermal Grizzly Hydronaut Wärmeleitpaste
– Kühler mit drehbaren und austauschbaren Logo-Platten
– Kompatibilität (AMD): Sockel TR4, sTRX4, AM4, AM3(+), AM2(+), FM2(+), FM1
– Kompatibilität (Intel): Sockel LGA 115X, LGA 1366, LGA 1200, LGA 2011, LGA 2066

Die starke Kühlleistung hat die Alpenföhn Gletscherwasser AiO der Kühlerbodenplatte aus Kupfer mit großflächigen Mikrokanälen zu verdanken. Diese sorgen für einen schnellen Abtransport der Wärme vom Prozessor zum Kühlmittel. Das ausgeklügelte Zweikammerdesign der Pumpen-Kühler-Kombo reduziert die Geräuschemissionen der Pumpe und sorgt für einen leisen Betrieb bei nur 17,8 dB(A). Auch die PWM-geregelten 120-mm-Lüfter leisten ihren Beitrag zum leisen Betrieb der Alpenföhn Gletscherwasser. Die optimierten Lüfter befördern bis zu 92,6 m³/h an Luft mit bis zu 2,19 mmH2O statischem Druck. Diese imposanten Werte werden bei den High-Speed-Varianten der Gletscherwasser sogar noch übertroffen und liegen bei bis zu 132,4 m³/h und 3,24 mmH2O. Diese beachtlichen Werte garantieren eine maximale Kühlleistung und leisen Betrieb in jedem Szenario.

Neben der starken Leistung punkten die Gletscherwasser AiO-Kühler auch mit ihrem eleganten Äußeren. Alle Teile sind komplett in Schwarz gehalten. Die digital adressierbare RGB-Beleuchtung von Lüftern und Pumpengehäuse kommt dadurch besonders gut zur Geltung. Die Beleuchtung wird via 3-Pin-RGB (5V) an das Mainboard angeschlossen und per Software mit dem gesamten Setup synchronisiert. Alternativ kann sie auch mit der beiliegenden Fernbedienung gesteuert werden. Das optische Highlight ist jedoch eindeutig die Logoplatte des Kühlers. Diese ist in 90-Grad-Schritten drehbar und kann der Montageausrichtung der Kühlung angepasst werden. Zusätzlich sind mehrere vorgefertigte Logoplatten und eine transparente zur freien Gestaltung im Lieferumfang enthalten.

Die Alpenföhn Gletscherwasser 240/360 Komplett-Wasserkühler bei Caseking: https://www.caseking.de/alpenfoehn-gletscherwasser

Die Alpenföhn Gletscherwasser All-in-One-Wasserkühler sind bei Caseking ab sofort mit 240-Millimeter- und 360-Millimeter-Radiator jeweils in einer Variante mit Standard- oder High-Speed-Lüftern zum Preis von 159,90 Euro bzw. 179,90 Euro erhältlich und ab Lager lieferbar.

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG STRIX Z490-I GAMING – Mini-ITX mit 10900K im Test

Mit dem ASUS ROG STRIX Z490-I GAMING schauen wir uns das zweite Mini-ITX Mainboard auf Z490-Basis an. Mit einem Preis von 280€ handelt es sich dabei allerdings um ein höherpreisiges Mainboard, welches wohl eher in kleineren Gaming-Maschinen seinen Platz finden wird. Daher testen wir das ROG STRIX Z490-I GAMING in Kombination mit einem INTEL Core i9-10900K. Wir wünschen euch viel Spaß beim Anschauen des Videos und Lesen des Fazits. Das Testsample wurde uns von ASUS bereitgestellt.

Video

Fazit

Das ASUS ROG Strix Z490-I Gaming ist derzeit zu einem Preis von 280€ erhältlich. Dementsprechend erwartet der Käufer ein gutes Mainboard im Mini-ITX Format. Nach unserem Test können wir auch bestätigen, dass es sich hierbei um ein solides Produkt handelt. So kommt die Spannungsversorgung mit einer hohen CPU-Spannung zwar in sehr hohe Temperaturbereiche, allerdings ohne zu Trotteln. Des Weiteren müssen wir unterstreichen, dass solche hohen CPU-Spannungen im Mini-ITX Bereich eher selten der Fall sein werden, da die enorme Abwärme der CPU hier dank geringer Kühlkapazitäten schwer zu bewerkstelligen sind. Ohne OC waren die Temperaturen der PowerStages in einem grünen Bereich und ASUS hält sich hier bei der Tau auch an die Richtlinien von INTEL. Positiv ist außerdem die Bandbreite der USB-Anschlüsse, welche über der anderer Mainboards liegt. Aufgrund des hohen Preises können wir keinen Preis-/Leistungs- Award vergeben, allerdings eine Empfehlung.

Pro
+ Vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ Hohe Bandbreite der USB-Anschlüsse
+ Wi-Fi-Modul
+ Design
+ Gute Verarbeitung
+ Gute Spannungsversorgung
+ UEFI-Einstellungsmöglichkeiten

Kontra
– Preis
– Keine M.2-Slots mit PCI-Express 4.0 Unterstützung

 

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

BIOSTAR Z490GTN – Passt die Kombi aus Mini-ITX und 10900K?

BIOSTAR demonstriert mit dem Z490GTN, dass es auch möglich ist, ein Z490-Mainboard im ITX-Formfaktor herzustellen. In unserem Test schauen wir uns an, ob wir durch den ITX-Formfaktor Einbußen erleben und ob die Spannungsversorgung auch für einen INTEL Core i9-10900K ausreichend ist. Wir wünschen viel Spaß beim anschauen des Videos und lesen des Fazits. Das BIOSTAR Z490GTN wurde uns von BIOSTAR zur Verfügung gestellt.​

Fazit:
Mit einem Preis von 210€ ist das BIOSTAR RACING Z490GTN kein preisgünstiges Mainboard wie man es von BIOSTAR gewohnt ist. Allerdings ist es aktuell das zweitgünstigste Z490-Mainboard im Mini-ITX Formfaktor. Bei der Spannungsversorgung wird auf ein 6+2 Phasendesign gesetzt, welches selbst für einen INTEL Core i9-10900K ausreicht. Das ist allerdings nur der Fall, wenn die Spezifikationen von INTEL eingehalten werden. Sobald wir die TAU aufheben und der Prozessor sich deutlich mehr Strom genehmigen kann, werden die Power Stages so warm, dass der Prozessor heruntergetaktet wird. Hierbei sollte darauf geachtet werden, die TAU beim neusten BIOS (5.17) zu aktivieren, da sie hier standartmäßig deaktiviert ist. Bei den Anschlüssen wird uns leider kein USB 3.2 Gen2 Anschluss geboten und so können wir nur auf vier USB 3.2 Gen1 und zwei USB 2.0 Anschlüsse zurückgreifen. Verstehen können wir allerdings nicht, dass BIOSTAR einen VGA-Anschluss verbaut. In diesem Preissegment und bei einer so aktuellen Plattform, wird es wohl kaum jemanden geben, der einen Monitor mit VGA-Anschluss verwenden möchte. Insgesamt können wir das Mainboard nur dann Empfehlen, wenn die TAU aktiviert wird oder ein sparsamerer Prozessor wie der INTEL i9-10900K verbaut wird. Wir würden hier einen Core i5-10600K als beste Wahl für dieses Mainboard empfehlen.

Pro
+ Micro-Controller für die RGB-Beleuchtung
+ WiFi 6 Ready
+ Passive Kühlung der Spannungsversorgung

Neutral
* Spannungsversorgung nur mit 125 Watt CPU-Package Power ausreichend

Kontra
– Keine USB 3.2 Gen2 Anschlüsse vorhanden
– VGA-Anschluss

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Prozessoren

AMD RYZEN 7 3700X & 3900X im Test – Spieleleistung, IPC- und Speichertest

Vor über zwei Monaten veröffentlichte AMD am 07.07. die Zen2 Architektur in Form der RYZEN 3000 Prozessoren. Dabei wurde nicht nur der Fertigungsprozess von 12nm auf 7nm verringert, sondern auch der Aufbau des Prozessors wurde geändert. So setzt AMD jetzt auf ein Chiplet-Design. Des Weiteren wurde durch die neue Fertigung und das Chiplet-Design auch die IPC-Leistung und der CPU-Takt erhöht. In unserem Test schauen wir uns einige Benchmarks, Spiele und auch die IPC-Leistung an. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.


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Wir bedanken uns bei AMD für die Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.​

 


Verpackung & Inhalt



Die Verpackung beider Prozessoren ist beinahe identisch und ähnelt auch sehr dem Design ihrer Vorgänger. Die Verpackung des RYZEN 9 3900X ist allerdings etwas anders gestaltet. So besteht die Verpackung aus zwei Teilen, wovon wir einen nach oben ziehen können und so zum Inhalt kommen.


 



In beiden Verpackungen befinden sich neben den CPUs jeweils auch ein Boxed Kühler mit den passenden Kabeln für die vorhandene RGB-Beleuchtung.



Bei den beiliegenden Kühlern des RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X handelt es sich um exakt die gleichen Modelle. Der Boxed Kühler, der bei beiden Prozessoren beiliegt, wird unter der Bezeichnung „AMD Wraith Prism“ geführt.


Details



Die Zen2-Architektur wurde im Vergleich zu den vorherigen Zen und Zen+ Architekturen deutlich überarbeitet. Die größte Änderung ist aber wohl die Trennung von I/0 und den CPU-Kernen. Wir haben jetzt einen I/O-Chip, in dem unter anderem der Speichercontroller, die PCI-Express-Lanes und der USB 3.2 Gen2 Controller integriert ist. In dem Teil in welchem die CPU-Kerne stecken, sind neben den CPU-Kernen auch der L1-, L2- und L3-Cache. Der L3-Cache ist pro CCD 16MB groß. Ein CCD hat maximal acht Kerne, allerdings haben auch die Sechs-Kern-Prozessoren wie der RYZEN 5 3600 vollen Zugriff auf den L3-Cache. Der L2-Cache ist pro Kern 0,5MB groß, womit der maximale Ausbau auf maximal 8MB zurückgreifen kann. Insgesamt ist auf der Platine Platz für zwei CPU-Dies. Jeder CPU-Die kann maximal acht CPU-Kerne aufnehmen, womit insgesamt sechszehn CPU-Kerne auf einem RYZEN 3000 Platz finden können. Der größte Ausbau mit sechszehn Kernen hat auch schon einen Namen, RYZEN 9 3950X. Aktuell ist dieser noch nicht erhältlich und somit ist der RYZEN 9 3900X mit zwölf Kernen die größte Ausbaustufe. Alle RYZEN Prozessoren die auf Zen2 basieren, besitzen 24-PCI-Express-Lanes in Generation 4. Damit verdoppelt sich die Bandbreite im Vergleich zu PCI-Express 3.0.
Ein Vorteil der Zen2-Architektur ist die höhere IPC-Leistung und der Single-Core Boost, der je nach Modell anders ausfällt. Den aktuell höchsten Single-Core Boost hat der RYZEN 9 3900X mit 4.6GHz. Der RYZEN 9 3950X wird hier allerdings mit 4.7GHz etwas höher liegen.


Praxis

Testsystem

Testsystem  
Mainboard ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA / ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI
Prozessor INTEL CORE i7-7800X / INTEL CORE i9-9980XE / AMD RYZEN 7 3700X
Arbeitsspeicher 4x CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 8 GB / AMD Setting nur 2x RAM
Prozessorkühler Custom Wasserkühlung (EK Supreme EVO, Alphacool Eispumpe, 2 x MagiCool 360 Slim, 6 x Noiseblocker eLoop 120 Black Edition) / ASUS ROG RYUJIN 360 für einige Tests
Grafikkarte ASUS DUAL RTX 2080 OC-Edition / AMD RADEON RX 5700XT
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
/ CRUCIAL BX100 / GIGABYTE AORUS NVMe GEN 4 SSD

 

OC

Wir haben uns auch das Overclocking-Potenzial der Zen2 Architektur angeschaut und sowohl den RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X übertaktet. Standard liegen zwischen 1.2 bis 1.3 Volt CPU-Spannung an. Dennoch werden im Single-Core Boost bis zu 1.5 Volt angelegt. Beim All–Core Boost liegt die CPU-Spannung unter 1.3 Volt. Mit 1.3 Volt war es uns möglich beide Prozessoren auf 4.3GHz auf allen Kernen zu übertakten. Allerdings bringt das Übertakten per manuell gewählten Multiplikator auch einen Nachteil mit sich, dass der maximale Single-Core Boost nicht mehr anliegt. Dafür gibt es allerdings eine Alternative, wo wir mit Hilfe eines Tools den Single-Core Boost auch anheben können.
Insgesamt ist das OC-Potenzial der Zen2-Architektur nicht gut, da AMD die Prozessoren schon sehr nah am maximalen CPU-Takt, der möglich ist, ausliefert. Das trifft vor allem für die X-Modelle zu, die mit einem höheren CPU-Takt ausgeliefert werden. Bei den kleineren Modellen, wie dem RYZEN 5 3600, liegt das OC-Potenzial durch den geringeren CPU-Takt etwas höher.


Benchmarks


Als erstes schauen wir uns AMDs vorzeige Szenario an, Cinebench R15. Hier erreichen beide AMD RYZEN Prozessoren der 3. Generation ein sehr gutes Ergebnis. Mit OC steigt dieses nochmals an, allerdings nur beim Multi-Core Test. Das liegt vorallem daran, das der CPU-Takt mit OC bei Single-Core Anwendungen niedriger ist. Der RYZEN 7 3700X taktet im Single-Core Boost mit maximal 4375MHz und der RYZEN 9 3900X mit 4575MHz. Die Single-Core Leistung ist bei den neuen RYZEN Prozessoren deutlich angestiegen. So erreichten wir mit einem RYZEN 7 2700X mit OC auf 4.2GHz nur 174 Punkte. Die Mehrleistung bei Single-Core Anwendungen liegt nicht nur am höheren CPU-Takt sondern auch an der gestiegenen IPC-Leistung. Der RYZEN 9 3900X auf 4.3GHz übertaktet, liegt nur noch 400 Punkte von INTELs Core i9-9980XE entfernt. Wie bekannt ist, handelt es sich dabei um einen 18-Kerner und erreicht im Cinebench beim Multi-Core Test 3.6GHz. Im Single-Core ist der i9-9980XE den beiden RYZEN Prozessoren der 3. Generation unterlegen. Selbst mit OC auf 4.5GHz kommt das INTEL Flaggschiff nicht an den beiden AMD Prozessoren im Single-Core Test vorbei und muss sich hier geschlagen geben.



Auch in Cinebench R20 können beide AMD Prozessoren glänzen und weisen im Single-Core Test INTEL die Schranken. Hier liegt der i9-9980XE im Multi-Core Test wieder vorne und in Relation sogar 6 Prozent mehr als im Cinebench R15. Was unter anderem an AVX liegt. Des Weiteren müssen wir natürlich bedenken, das INTELs HEDT-Plattform Quad-Channel bietet und damit bei der Speicherbandbreite deutlich vorne liegt.



Auch in TrueCrypt schlagen sich die neusten Prozessoren von AMD sehr gut. So liegt der RYZEN 9 3900X sehr nah an INTELs Flaggschiff. Mit OC können wir je nachdem etwas Leistung gewinnen. Allerdings nicht so wie gewünscht.



Die Komprimierung in 7-Zip liegt den AMDs sehr gut. Vor allem der RYZEN 9 3900X kann hier punkten, da er mit OC sogar den i9-9980XE übertrumpft.



Handbrake liegt den AMD Prozessoren auch sehr gut. Der RYZEN 7 3700X liegt weit vor dem i7-7800X und der RYZEN 9 3900X sehr nah am i9-9980XE.



Mit PassMark ist es möglich die gesamte Systemleistung zu testen. Wir testen allerdings nur die Leistung der CPU und die Bandbreite des Arbeitsspeichers. Waren die RYZEN Prozessoren in den anderen Benchmarks schon schnell, so legen sie in PassMark erst richtig los. Hier schafft es der RYZEN 9 3900X ohne OC sogar am i9-9980XE mit OC vorbei. Sehr beeindruckend!



Auch in 3DMark Timespy profitieren AMDs Zen2 Prozessoren vom höheren CPU-Takt, der vor allem durch den Boost entsteht und von ihrer höheren IPC im Vergleich zu der Vorgänger Generation. Des Weiteren kommt AMDs 12-Kerner wieder sehr nah an INTELs 18-Kerner heran und überholt diesen sogar wenn er übertaktet wird.



Bisher war WarThunder immer ein Vorzeigespiel für INTELs Prozessor Architektur. Das ändern sich mit Zen2 allerdings zu Gunsten von AMD. Die Zen2 Prozessoren liegen jetzt sogar vor INTEL, solang der i9-9980XE nicht übertaktet wird. Allerdings dürfte klar sein, dass ein i7-9700K oder i9-9900K durch ihren hohen CPU-Takt wahrscheinlich noch weiter vorne liegen dürften. An War Thunder sehen wir auch das hier der Boost-Takt zum Einsatz kommt, da wir mit OC auf 4.3GHz weniger FPS erreichen.


In Shadow of the Tomb Raider in Full HD kann die 3. Generation von AMDs RYZEN Prozessoren nicht so glänzen wie wir es uns wünschen würden. So liegt INTELs i9-9980XE vorne und mit OC deutlich vorne. In WQHD liegen alle Prozessoren gleich auf.



In Battlefield 5 schlagen sich fast alle Prozessoren gleich gut. Eine kleine Ausnahme ist der i9-9980XE mit OC, der sich vom Rest des Testfelds abgrenzt.



In WQHD rückt der i9-9980XE mit OC etwas an die Konkurrenz heran. In Battlefield 5 wird deutlich, dass hier der IPC-Vorteil von Zen2 nicht zum Tragen kommt.

Leistung pro Takt


Als nächstes haben wir uns die Mühe gemacht und den INTEL i7-7800X und AMD RYZEN 7 3700X auf 4 GHz getaktet. Des Weiteren haben wir beim 3700X zwei Kerne deaktiviert um beide direkt miteinander vergleichen zu können und um zu sehen was zwei zusätzliche CPU-Kerne für einen Vorteil bringen.
In Cinebench liegt die IPC-Single-Core-Leistung des Zen2 16 Prozent und im Multi-Core und 10 Prozent vor dem Skylake-X Prozessor.



In Multi-Core sinkt der Abstand des AMD Prozessors auf neun Prozent und im Single-Core steigt er auf sehr gute 23 Prozent an.


Auch bei TrueCrypt zeigt sich, dass Zen2 etwas schneller als die Skylake-X Architektur ist.



In Passmark kann AMD wieder glänzen und liegt sehr gute 30 Prozent vor INTEL.



Nicht nur in den theoretischen Benchmarks liegt AMDs neuste Architektur vorne, sondern auch in der Praxis. In Handbrake liegt der Unterschied bei sechs Prozent.



In der 7-Zip Dekomprimierung liegt AMD sehr gute 23 Prozent vorne und in Komprimierung nur magere 0,3 Prozent.



In 3DMark Timespy unterscheiden sich beide Architekturen kaum voneinander. Hier besteht also noch Optimierungsbedarf.



Wie auch zuvor in den Ergebnissen zu WarThunder zu erkennen war, schneidet die Engine der Zen2-Architektur in War Thunder sehr gut ab. So liegt die IPC-Leistung von Zen2 27 bis 30 Prozent über der Skylake-X Architektur.



Leider sehen wir in Shadow of the Tomb Raider keinen Vorteil für die RYZEN 3000 Prozessor Architektur im Vergleich zu INTELs Skylake-X. Wir hoffen, dass das Ganze sich in Zukunft noch ändert.



In Battlefield 5 sieht es für AMD schlecht aus, so liegt der i7-7800X mit 4GHz vor dem RYZEN 7 3700X mit 4GHz und sechs aktiven Kernen. Mit allen aktiven Kernen liegt der RYZEN 7 3700X etwas weiter vorne.



In Battlefield 5 in WQHD verringern sich die Unterschiede der Architekturen. Bei den Min. FPS liegt Skylake-X etwas vorne und liegt gleichauf mit dem RYZEN 7 3700X ohne deaktivierte Kerne.


AGESA 1.0.0.3AB vs 1.0.0.3ABB (Boost-Takt Test)


Wir haben uns auch die Leistungsunterschiede der AGESA-Versionen 1.0.0.3AB und 1.0.0.3ABB angeschaut. Alle Bilder dazu befinden sich in der Galarie.
Hier müssen wir feststellen, dass die neuste AGESA-Version uns keinen Vorteil, was die Leistung angeht, bietet aber auch keinen Nachteil bildet. Allerdings kann es je nach Mainboard einen Unterschied zu den von uns gemessenen Ergebnissen geben. Aktuell macht auch schon eine AGESA-Version 1.0.0.3ABBA die Runde. Mit diesem werden, so wie es scheint, die Boost-Taktraten erreicht, die erreicht werden sollen. Wir werden das Ganze demnächst testen.
Des Weiteren hängt der Boost-Takt auch sehr stark von dem verwendeten Mainboard ab. So liegen wir mit den von uns getesteten ASUS-Mainboards immer knapp unter dem angegebenen Boost-Takt. Mit dem von uns getesteten AsROCK X570 Taichi leider weit darunter. In unseren zukünftigen Mainboard-Reviews werden wir das Ganze nochmal mit neuster AGESA-Version beleuchten.
Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT konnten wir schon mit einem AMD RYZEN 7 3800X mit der AGESA-Version 1.0.0.3 ABBA testen. Hier liegt der Boost-Takt im Spiel War Thunder bei maximal 4550MHz und somit sogar 50MHz über dem angegebenen Boost-Takt. In Cinebench liegt der maximale Boost-Takt bei 4991 MHz und somit bei aufgerundeten 4500MHz.


Stromverbrauch & Temperaturen


Der Stromverbrauch der Zen2-Architektur ist sehr stark gesunken. So liegen wir im Idle bei zirka 80 Watt mit unserem Testsystem. Unter Last steigt der Verbrauch des RYZEN 7 3700X auf niedrige 185 Watt an. Der RYZEN 9 3900X ist etwas hungriger und verbraucht 258 Watt unter Volllast. INTELs Flaggschiff liegt bei sehr hohen 393 Watt, hat allerdings auch ein paar CPU-Kerne mehr und auch durch den Quad-Channel einen etwas höheren Stromverbrauch.


 

Die Temperaturen der CPUs sind höher als wir erwartet haben. So liegt der RYZEN 7 3700X unter Volllast bei 65 °Celsius. Die Temperaturen des RYZEN 9 3900X liegen bei 81 °Celsius. Im Vergleich zum Stromverbrauch und dem 7nm Prozess hätten wir nicht mit solchen Temperaturen gerechnet. Allerdings ist wie schon erwähnt der Aufbau der neuen RYZEN Prozessoren anders und die CPU-Die sitzt an einer anderen Position als gewohnt. An der Stelle, rechts und links, unten, wenn der Prozessor auf einem Mainboard verbaut ist, scheint es so, dass die Wärme nicht wie gewünscht an die CPU-Kühler weitergegeben werden kann. Wenn ein Wasserkühler verbaut wird raten wir dazu, dass der Intake genau an dieser Stelle ist. Demnächst wird es wahrscheinlich optimierte Kühler geben.
Des Weiteren gehen wir davon aus, dass durch die kleine Struktur die Wärme schlechter abgegeben werden kann und es in Zukunft mit kleineren Fertigungen öfters höhere Temperaturen geben wird.


Fazit

Das Gesamtpaket der neusten RYZEN Generation in Form des RYZEN 7 3700X und RYZEN 9 3900X ist sehr überzeugend. Neben der Leistung stimmt auch die Leistungsaufnahme und der Preis. Auch wenn der maximale Turbotakt noch nicht erreicht wird, liegt die Leistung im Vergleich zu INTEL gleich auf oder sogar höher. Das trifft vor allem dann zu, wenn wir die IPC-Leistung vergleichen. Diese konnte AMD mit Zen 2 deutlich steigern und zeigt, was für ein Potenzial diese bietet. Auch in einigen Szenarien, in denen INTEL bisher an der Spitze war, wird INTEL jetzt überholt, erst recht wenn wir Prozessoren mit der gleichen Kernanzahl vergleichen.
Der RYZEN 7 3700X erhält von uns 9.5 Punkte und der RYZEN 9 3900X 9.8 Punkte. Damit erhalten beide eine klare Kaufempfehlung von uns, vor allem in Angesicht des Preises. Der RYZEN 9 3900X erhält aufgrund der besseren Leistung in Anwendungen und Spielen eine höhere Punktzahl.

Bewertung des AMD RYZEN 7 3700X

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Heatspreader
+ sehr niedriger Stromverbrauch
+ sehr guter Preis
+ PCI-Express 4.0
+ 24-PCI-Express-Lanes
+ Integriertes USB 3.2 Gen2

Neutral:
* CPU-Temperaturen

Kontra:
– OC-Potenzial


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Wertung: 9.5/10

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Bewertung des AMD RYZEN 9 3900X

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Verlöteter Heatspreader
+ niedriger Stromverbrauch
+ sehr guter Preis
+ PCI-Express 4.0
+ 24-PCI-Express-Lanes
+ Integriertes USB 3.2 Gen2

Neutral:
* CPU-Temperaturen

Kontra:
– OC-Potenzial


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Wertung: 9.8/10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

Biostar X470GTQ im Test

Biostar bringt neben den Mainboards mit dem neuen X570 Chipsatz auch weitere Mainboards mit dem X470 Chipsatz heraus. Das Racing X470GTA und das Racing X470GTQ, welche ebenfalls Ryzen 3000 kompatibel ist. Letzteres kommt im µATX-Format und wird von uns genauer die Lupe genommen.

Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner Biostar für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.
 



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Das RACING X470GTN wird in einer schwarzen Verpackung mit bunten Akzenten geliefert. Auf der Front sehen wir den Produktnamen, in der linken unteren Ecke wird auf die Ryzen 3000 Kompatibilität hingewiesen und unten rechts wird der verbaute Chipsatz aufgezeigt. Auf der Rückseite werden einige Features hervorgehoben, des Weiteren sind die Spezifikationen abgebildet.



Öffnet man den Karton, kommt das RACING X470GTQ zum Vorschein, welches von einer antistatischen Folie umhüllt ist. Darunter befindet der gesamte Lieferumfang.

Lieferumfang



– Treiber-DVD
– Kurzanleitung
– I/O-Blende
– 2 x SATA-Kabel

Technische Daten

Hersteller, Modell Biostar X470GTQ  
Formfaktor µATX  
Chipsatz AMD X470  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000, Ryzen 2000G/GE, Ryzen 1000, Athlon 200G/GE, Bristol Ridge, TDP-Limit: 105W  
VRM 7 reale Phasen (4+3), PWM-Controller: ISL95712 (max. 7 Phasen)  
MOSFETs CPU 4x 50A SM4377/8x SM4364  
MOSFETs SoC 3x 50A SM4377/6x SM4364  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/DDR4-3200 (OC), max. 64GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 1x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 2.0 x16 (x4), 2x PCIe 2.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x DVI-D, 1x HDMI 1.4, 1x USB-C 3.1 (X470), 1x USB-A 3.1 (X470), 4x USB-A 3.0, 1x Gb LAN (Realtek RTL8118AS), 3x Klinke, 1x PS/2 Tastatur  
Anschlüsse intern 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 4x SATA 6Gb/s (X470), 1x seriell  
Header Kühlung 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin  
Header Beleuchtung 2x RGB-Header 4-Pin (5050)  
Audio 77.1 (Realtek ALC887)  
RAID-Level 0/1/10 (X470)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V  
Grafik CPU  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (Seite rechts, Seite links)  
Besonderheiten Audio+solid capacitors, Dual-BIOS  
Herstellergarantie drei Jahre (Abwicklung über Händler)  


Details

 

Das Biostar RACING X470GTQ ist wie für Biostar-Boards üblich, größtenteils in Schwarz gehalten. Die aufgedruckte Flagge sowie wie der Chipsatz-Kühler in Carbon-Optik, die das X470GTQ zieren, unterstreichen das Thema der RACING-Serie. Auf der Rückseite gibt es keine großen Überraschungen, hier sehen wir die typische AMD-Backplate.

 

In der linken oberen Ecke befindet sich ein 8-Pin-EPS-Anschluss, weiter rechts ein PWM-Anschluss für den CPU-Kühler und zwei 12V RGB-Anschlüsse. Im unteren Bereich finden wir einen PCI-Express 3.0 x16 Slot, zwei PCI-Express 2.0 x1 Slots, einen PCI-Express 2.0 x16 Slot und einen M.2-Anschluss mit PCI-Express 3.0 x4 Anbindung, wobei die Anbindung von der CPU abhängig ist. Rechts davon befindet sich der Chipsatz, der passiv von einem Kühler auf niedrige Temperaturen gehalten werden soll, sowie vier SATA-Anschlüsse. Ganz unten sitzen wie üblich der Frontpanel-Anschluss, der HD-Audio-Anschluss, zwei USB 2.0-Anschlüsse, ein USB 3.1 Gen1 Anschluss und zwei PWM-Anschlüsse. Des Weiteren sitzt dort auch ein Schalter für das Dual-Bios.



Am I/O-Panel finden wir alle wichtigen Anschlüsse wieder, die wir für unsere Periphere benötigen. Wir können insgesamt auf vier USB 3.1 Gen1 Anschlüsse und zwei USB 3.1 Gen2 zurückgreifen. Ein PS2-Anschluss, ein 1Gbit sowie drei 3,5 mm Klinkenanschlüsse sind ebenfalls mit an Bord. Sollte eine APU genutzt werden, kann ein Monitor über den HDMI oder den DVI-D angeschlossen werden.

Teardown



Wie auch bei den anderen Mainboard Tests von uns, entfernen wir den Kühlkörper der Spannungswandler. Bei dem X470GTQ ist es in dem Fall nur ein kleiner Kühlkörper, welcher mit LEDs ausgestattet ist. Dieser ist mit Aussparungen versehen, um die Angriffsfläche für die durchströmende Luft zu vergrößern.

Spannungsversorgung

 

Beim Biostar kommt ein ISL95712-PWM-Controller zum Einsatz, dieser kann maximal 4+3 Spannungsphasen ansprechen. Das entspricht genau der Belegung des Mainboards. Für die CPU werden vier Phasen mit je zwei Low-MOSFETs SM4377 und einem High-MOSFET SM4364A von SinoPower verwendet. Beim SOC kommen drei Spannungsphasen zum Einsatz. Eine Phase arbeitet wie auch bei der CPU jeweils mit zwei Low-MOSFETs und einem High-MOSFET. Die Verwendung mehrerer MOSFETs hat den Hintergrund, die Leistungsaufnahme aufzuteilen und so weniger Wärme zu erzeugen, was zu niedrigen Temperaturen führt.


Praxis

UEFI



Im Startbildschirm „Main“ des Bios, wird einem der Modellname, die Biosversion mit dem dazugehörigen Datum, die Menge des Arbeitsspeichers samt Geschwindigkeit, die Sprache, das Datum und die Uhrzeit angezeigt. Der Rahmen, der links/unten, wo die Geschwindigkeit der CPU mit der anliegenden Spannung, die Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers mit der anliegenden Spannung, die Lüftergeschwindigkeit des CPU-Kühlers, die Temperatur der CPU, das Datum samt Uhrzeit sowie die Reiter aller Menüs, angezeigt wird, ist bei allen Reitern zu sehen. Was hier etwas verwunderlich ist, ist die hohe CPU-Spannung und die niedrige CPU Temperatur, die uns angezeigt werden, hier handelt es sich wohl um Auslesefehler.

 

Unter „Advanced“ sind alle wichtigen Einstellungen zu finden, wie zum Beispiel „Smart Fan Control“. Wie der Name es schon verrät, ist es hier möglich die angeschlossenen Lüfter zu steuern. Dies geschieht hier jedoch nicht wie meistens üblich über eine Lüfterkurve, sondern über Zahlenwerte wie dem PWM-Signal.

 

Beim Reiter „O.N.E“ sind die Overclocking-Einstellungen zu finden. Neben Einstellungen für diverse Spannungen kann hier natürlich auch das XMP/D.O.C.P. Profil geladen werden, damit der Arbeitsspeicher mit dem vom Hersteller gewünschten Speichertakt und Timings läuft. Ein großes Plus gibt es für die Möglichkeit durch Vivid LED Control, die RGB-Beleuchtung im Bios zu regeln, ohne dafür eine Software installieren zu müssen.

Software

 

Bei der Software „Racing GT“ von Biostar sind fünf Reiter zu sehen. Im ersten Reiter bekommen wir Infos über das Mainboard, die verwendete CPU sowie den Arbeitsspeicher. Bei „Smart Ear“ können wir die Lautstärke und die Verstärkung einstellen.

 

Bei „Vivid LED DJ“ ist es möglich, die RGB-Beleuchtung zu steuern falls man dies nicht über das Bios tun möchte. Unter „H/W Monitor“sind die Temperaturen und die Lüftergeschwindigkeiten ersichtlich, wie aber auch schon im Bios, werden auch hier falsche Werte ausgelesen. Ebenso ist hier möglich die Lüfterkurve anzupassen, dies ist aber nicht zu empfehlen, da die Lüfterkurve dann auf die falschen ausgelesen Daten zurückgreift, zumindest bis man das System neu startet.

 

Beim letzten Reiter „OC/OV“ sieht man den aktuell anliegenden CPU-Takt und weitere Taktraten. Ebenso ist es möglich OC-Profile zu speichern und zu laden. Die dazu gehörigen Spannungen sind im zweiten Reiter zu finden, aber auch hier ist es nicht zu empfehlen was zu verstellen, da auch die anliegenden Spannungen falsch ausgelesen werden.

Benchmarks



Wir haben ein paar Benchmarks durchlaufen lassen wie zum Beispiel Cinebench R20 und CrystalDiskMark, um zu sehen, ob das Mainboard in irgendeinerweise unsere restliche Hardware drosselt. Dies konnten wir nicht feststellen, in allen Benchmarks entsprachen die Ergebnisse dem, was unsere Hardware zu leisten vermag.

Overclocking/Undervolting + Temperatur Spannungsversorgung

 

Da das Biostar X470GTQ nur eine 4+3 Spannungsversorgung besitzt, kann man schon erahnen, dass das Overclockingpotenzial sehr gering ausfällt bzw. nicht vorhanden ist. Dies zeigt sich auch bei unseren Overclockingversuchen. Je höher wir die Spannung eingestellt haben, umso niedriger wurden die Ergebnisse beim Cinebench R20 im Vergleich zur Standardspannung. Das lässt darauf schließen, dass die Spannungsversorgung schon mit unserem 3700X im None-OC am Limit arbeitet. Dementsprechend haben wir daraufhin die Spannung im Bios auf „Negative 1“ gesenkt, um wie viel Millivolt wir die Spannung genau gesenkt haben, können wir leider nicht sagen, da wir keine ordentlichen Daten bezüglich der anliegenden Spannung auslesen konnten. Nichtsdestotrotz lagen wir punktemäßig auf einem ähnlichem Niveau und konnten so die Temperatur um 7 °C senken, wie auch den Stromverbrauch, welcher von 195 Watt auf 175 Watt gesunken ist.


Fazit

Wer ein kostengünstiges Mainboard sucht das einfach funktioniert und keine hohen Anforderungen stellt, kann zu dem Biostar X470GTQ, welches für ca. 93 Euro erhältlich ist, greifen. Mit dem Dual-Bios und der Möglichkeit, die RGB-Beleuchtung im Bios zu steuern, bringt es gute Features mit, aber das allein macht kein gutes Board aus. Denn die Spannungsversung arbeitet schon bei unserem 3700X am Limit und die Sensoren geben keine eindeutigen Signale von sich. Somit können wir dem X470GTQ nur 7 von 10 Punkten geben.


Pro:
+ Preis
+ Dual-Bios
+ RGB-Beleuchtung im Bios einstellen

Neutral:
– OC

Kontra:
– Spannungsversorgung
– Sensoren



Wertung: 7/10

Herstellerseite
Software
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CCX-Overclocking-Tool für AMD-CPUs mit neuen Funktionen

Heute wurde ein Übertaktungsprogramm für AMD Ryzen-CPUs namens „Work Tool“ mit neuen Funktionen aktualisiert.

Das Tool ermöglicht das Übertakten pro CCX. Dies soll eine zusätzliche Übertaktungsleistung ermöglichen, wenn ein CCX leistungsfähiger als der andere ist, sodass die gesamte CPU nicht mit der Geschwindigkeit eines langsameren CCX laufen muss, um stabil zu sein. Das Tool wurde vom Benutzer shamino1978 in den Overclock.net-Foren veröffentlicht.

Die Basis für das Übertakten von Ryzen-CPUs auf CCX-Basis ist, dass, wenn Sie einen einzelnen Kern innerhalb eines CCX übertakten möchten, der zweite Kern mit einem Unterschied von 1 GHz betrieben werden muss. Dies bedeutet, dass der zweite Kern auf 4,5 GHz übertaktet wird und ein Kern mit 3,5 GHz läuft. Ein solches Design ist dem internen Taktteiler der CPU zuzuschreiben.

Sie können jedoch das Work Tool verwenden, um individuelles CCX-Übertakten durchzuführen und zusätzliche Leistung zu erzielen.

Zusätzlich wurde das Tool aktualisiert, um das Anpassen der Spannung, auch bekannt als VID, zu unterstützen. Es gibt zwei Versionen des Tools: eine kleinere Version mit weniger Funktionen und eine Version, mit der die Spannungen angepasst werden können. Die kleinere Version ist hier verfügbar, während die größere, leistungsfähigere Version hier verfügbar ist.

Quelle: techpowerup

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Arbeitsspeicher

CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB im Test – Jetzt wird es bunt

Unter der DOMINATOR Serie verkauft Corsair seinen High End Speicher. Dieser kommt mit hohen Taktraten und einer guten Kühlung des Speichers daher. Allerdings gab es bis jetzt noch kein Speicherkit der Dominator Serie mit RGB-Beleuchtung. Das holt Corsair absofort mit der Dominator Platinum RGB Serie nach. Wir testen diese heute als Quad Channel Kit mit 32 Gigabyte und einem Speichertakt von 3600 MHz. Neben dem Speicher schauen wir uns auch das OC-Potenzial an. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.

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An dieser Stelle möchten wir uns bei unserem Partner Corsair für die freundliche Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.​


Verpackung, Daten, Inhalt

 

Die Verpackung der Corsair Dominator RGB werden in einer schlichten Verpackung geliefert. Auf der Umverpackung finden wir eine Abbildung der Speicher und weitere wichtige Angaben wie die Speicherkapazität und den Speichertakt. Auf der Rückseite befinden sich weitere Details.

 

Sobald wir die Umverpackung öffnen kommen die Speicherriegel zum Vorschein. Diese sind in zwei separate Schaumstoff Verpackungen verpackt. In dieser stecken die Riegel einzeln verpackt in einer weiteren Umverpackung.



Die Speicherriegel selbst sind schwarz gehalten und haben große Kühlkörper. Auf einer Seite der Speicherriegel befindet sich ein Aufkleber mit technischen Daten. An der Oberseite der Speicher können wir die RGB-Beleuchtung erahnen. Die Höhe der Speicher beträgt 55 mm und somit könnte es mit dem ein oder anderen CPU-Kühler Probleme geben.

 

Wie wir sehen können, sind nicht nur die Kühler schwarz, sondern auch die Platine der Arbeitsspeicher.

 

Wie wir anhand des rechten Bild sehen können, werden auf dem DOMINATOR PLATINUM RGB acht Samsung K4A8G085WB BCPB Chips verbaut. Diese dürfen im Betrieb maximal 85 °Celsius warm werden. Auf dem linken Bild können wir sehen, dass CORSAIR auf den DOMINATOR PLATINUM RGB keine normalen LEDs verbaut. CORSAIR setzt hier auf Capellix LEDs. Dabei kommen auf der gleichen Fläche wie bei normalen LEDs deutlich mehr Cappelix LEDs zum Einsatz. Durch diese soll die Ausleuchtung deutlich besser sein. Des Weiteren verbrauchen sie auch etwas weniger Strom. Letzteres kann sich auch positiv auf das Übertakten auswirken, da der Arbeitsspeicher weniger Strom an die LEDs abgeben muss.


Technische Daten

Hersteller, Modell CORSAIR, DOMINATOR PLATINUM RGB
Kapazität 4x 8 GB = 32 GB
Typ
Speichertakt
Timings
DDR4
3.600 MHz
16-18-18-36
Besonderheiten RGB-LEDs
Eingeschränkte lebenslange Garantie

 

Praxis

Testsystem
Mainboard ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA
Prozessor INTEL CORE i7-7800X @4.8GHz
Arbeitsspeicher 4x CORSAIR DOMINATOR PLATINIUM RGB – DDR4 – 3600 MHz – 32 GB
Prozessorkühler Custom Wasserkühlung
Grafikkarte KFA2 GeForce RTX 2080 HOF
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
Netzteil ASUS ROG THOR 1200P
Betriebssystem Windows 10 1809



Da wir die CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB im Dual- und Quad-Channel testen, setzen wir auf ein Sockel 2066 System in dem wir die Arbeitsspeicher mit beidem betreiben können.



Bevor wir mit den Benchmarks beginnen, gehen wir sicher, dass die Arbeitsspeicher mit dem richtigen XMP-Profil laufen. Das Ganze kontrollieren wir mithilfe von CPU-Z. Wie wir sehen können, laufen alle vier Arbeitsspeicher mit einem Speichertakt von 3600 MHz und Timings von 16-18-18-35.

Software

 

Damit wir bei den CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB alle Funktionen in der iCUE Software nutzen können, benötigen wir mindestens die Version 3.13. In der Software können wir die Speichertemperaturen auslesen und auswählen wie die Speicher eingesteckt sind. Da bei uns der Sockel 2066 zum Einsatz kommt, nutzen wir das 2 x 4 DIMM Layout.



Unter Beleuchtungseffekte können wir die RGB-Beleuchtung individuell gestalten und verschiedene Effekte auswählen oder einfach einen statischen Modus auswählen. Des Weiteren können wir auch jedem Modul die RGB-Effekte einzeln zuweisen. Das Ganze ist sehr übersichtlich gestaltet und gefällt uns sehr.



RGB-Effekte

 

Ein besonderes Merkmal der CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB ist natürlich die RGB-Beleuchtung mit Cappelix LEDs. Diese kommt auf den DOMINATOR PLATINUM RGB sehr gut zur Geltung und gefällt uns sehr. Vor allem die Ausleuchtung durch die Cappelix LEDs weiß zu gefallen. Wir können die RGB-Beleuchtung dank der CORSAIR iCUE Software individuell steuern. Das Ganze funktioniert wie bei den zuvor getesteten CORSAIR VENGEANCE RGB PRO.


Da bewegte Bilder mehr sagen als Worte, haben wir ein Video erstellt, in dem einige RGB-Effekte der CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB zu sehen sind.

Overclocking

 

Neben den Benchmarks mit Standardtakt, möchten wir auch Wissen wie weit wir die CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB übertakten können. Im Quad-Channel Modus können wir den Speicher auf sehr gute 4000 MHz übertakten. Allerdings müssen wir die Timings auf 20-23-23-45 reduzieren. Im Dual Channel Modus erreichen wir auch 4000 MHz, müssen die Timings allerdings nicht soweit entschärfen wie im Quad-Channel. So sind die Timings mit 19-21-21-45 ein gutes Stück besser. Leider war es nicht möglich die Arbeitsspeicher auf 4200 MHz zu übertakten. Dennoch sind wir mit 400 MHz mehr Speichertakt sehr zufrieden.

Benchmarks

 

Mit Standardtakt erreichen wie sowohl im Dual- und im Quad-Channel Modus sehr gute Ergebnisse. Der Lese- und Kopierdurchsatz sind im Quad-Channel Betrieb mit teilweise über 27.000 MB/s mehr deutlich besser.


 

Das Übertakten des DOMINATOR PLATINUM RGB lohnt sich in unserem Fall nur bedingt. Im Dual-Channel Betrieb erreichen wir durch den höheren Speichertakt eine höhere Bandbreite und bessere Latenz, was sehr für das Übertakten des Speichers im Dual-Channel Betrieb spricht. Im Quad-Channel Betrieb erreichen wir durch die höheren Timings leider schlechtere Ergebnisse. Daher lohnen sich in diesem Fall die 4000 MHz Speichertakt nicht. Allerdings kann hier das Reduzieren der Timings mit Standardtakt oder einem etwas höheren Speichertakt erfolgreicher sein. Des Weiteren spielt hier auch die Skylake-X Architektur eine Rolle und das verbaute Mainboard, da Quad-Channel den Speichercontroller mehr beansprucht.

Fazit

CORSAIR gelingt mit den DOMINATOR PLATINUM RGB ein guter Start der RGB-Serie der DOMINATOR-Reihe. Sie bieten mit 3600 MHz einen hohen Speichertakt, die dank der vier Speichermodule gut zur Geltung kommen. Des Weiteren bietet die RGB-Beleuchtung mit Cappelix LEDs einen wahren optischen Gewinn und bringt Licht ins dunkle. Des Weiteren schlummert noch Übertaktungspotenzial in den DOMINATOR PLATINUM RGB, das allerdings variieren kann. Der Preis ist mit gelisteten 350€ gut und aktuell handelt es sich beim DOMINATOR PLATINUM RGB Kit mit 32 GB, 3600 MHz und RGB-Beleuchtung um das günstigste Arbeitsspeicher-Kit. Wir vergeben 9,6 von 10 Punkten und geben dem CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB unsere Empfehlung Spitzenklasse.

Pro
+ Gute Verarbeitung
+ Optisch sehr ansprechend
+ Cappelix LEDs
+ Hoher Speichertakt
+ OC-Potenzial vorhanden
+ Preis


Kontra
– Kompatibilitätsprobleme mit einigen CPU-Kühlern




Wertung: 9,6/10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Prozessoren

INTEL CORE i9-9900K – Coffee-Lake acht Kerner im Test

Am 08.10. hat INTEL uns die neue Produktpalette vorgestellt. Darunter auch der CORE i9-9900K. In diesem Review werden wir uns das größte Modell der neuen Coffee-Lake-Serie anschauen. Dabei werfen wir nicht nur einen Blick auf die Leistung in Spielen, sondern schauen uns auch die Temperaturen des Prozessors an und werden den Prozessor übertakten. Bei den CPU-Temperaturen erwartet wir deutlich bessere Werte als bei der 8. Generation von INTEL, da die neuen Prozessoren endlich wieder verlötet sind.

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An dieser Stelle möchten wir uns bei INTEL für die Bereitstellung des Samples, sowie für das uns entgegengebrachte Vertrauen bedanken.​

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[nextpage title=“Verpackung, Details, Daten“ ]Verpackung, Details, Daten:

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Geliefert wird uns der CORE i9-9900K in einer Verpackung die nur für Redaktionen/Tester gedacht ist. Da wir euch das Ganze aber nicht vorenthalten möchten zeigen wir euch einige Bilder dieser Verpackung.

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Das INTEL von dem I9-9900K überzeugt ist, erkennen wir an dem Schriftzug „Performance Unleashed“, der auf der innen Seite der Verpackung zu erkennen ist. Unter dem Sechseck, auf dem das COROE-i9-Logo aufgedruckt ist, befindet sich unser Objekt der Begierde, der CORE i9-9900K. Da es sich um einen acht Kerner handelt, wäre hier statt dem Sechseck ein Achteck unserer Meinung nach passender gewesen. Allerdings ist dieses Detail für die Geschwindigkeit des Prozessors unwichtig.


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Äußerlich ähneln sich die Prozessoren der 8. und 9. Generation, allerdings gibt es auch kleine Unterschiede. So ist die Form des Heatspreaders etwas anders gestaltet und die Widerstände auf der Rückseite unterscheiden sich auch. Des Weiteren ist das PCB des Prozessors dicker unt dementsprechend der Heatspreader dünner als beim Vorgänger.

Technische Daten

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Die technischen Daten der neuen Coffee-Lake-CPUs verraten interessante Details. So erhöhen sich die Turbo-Taktraten aller CPUs zu den Vorgängern und teilweise erhöht sich auch die Anzahl der verbauten Kerne. Des Weiteren verfügt der i7-9700K über zwei Kerne mehr als der i7-8700K, verzichtet im Gegenzug aber auf HyperThreading. Der i9-9900K , den wir uns in diesem Test genauer anschauen werden, verfügt über 8 Kerne mit HyperThreading und ist damit vor allem für Spieler und Streamer interessant. Auch beim Cache legt der i9-9900Kim Vergleich zum i7-8700K zu und verfügt über 16 MB anstatt 12 MB. Wie zuvor erwähnt wir der Heatspreader der CPUs wieder mit der DIE verlötet und bietet daher auch eine bessere Übertragung der Wärme vom DIE zum CPU-Kühler. Die TDP aller Prozessoren liegt bei 95 Watt. Wir gehen aber von einem höheren Stromverbrauch aus. Die Preise liegen bei 262$ (i5-9600K), 374$ (i7-9700K) und 488$ (i9-9900K). Damit hat sich der Preis für den schnellsten Sockel 1151 Prozessor erhöht, da der i7-8700K eine UVP von 359$ hat. Wir gehen davon aus, das der Euro Preis höher liegen wird. Das ist vor allem den aktuellen Lieferschwierigkeiten zu verdanken. Bei der Angabe der PCI-Express-Lanes können wir schnell zum Trugschluss kommen, dass die neuen Prozessoren über 40 Lanes verfügen. Das ist allerdings nicht der Fall. Intel rechnet bei dieser Angabe die PCI-Express-Lanes des Chipsatzes hinzu. Somit verfügen die Mainstream Prozessoren der 9. Generation auch nur über 16 PCI-Express-Lanes. Hier hätten wir etwas mehr erwartet. Im Vergleich kann ein AMD RYZEN Prozessor auf 28 PCI-Express-Lanes zurückgreifen.[/nextpage]

[nextpage title=“Praxis“ ]

Praxistest 

Testsystem
Mainboard ASUS ROG MAXIMUS X HERO / GIGABYTE X399 AORUS XTREME
Prozessor INTEL CORE i5-8600K, i7-8700Ki9-9900K / AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X
Arbeitsspeicher 2x GEIL Superluce RGB – DDR4 – 3000 MHz – 8 GB
Prozessorkühler ASUS ROG RYUJIN 360
Grafikkarte ASUS DUAL RTX 2080 OC Edition
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
USB-Stick SanDisk Ultra USB 3.0
Netzteil be quiet! Straight Power 11

Alle INTEL CPUs verbauen wir auf einem ASUS ROG MAXIMUS X HERO. Der AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X findet seinen Platz auf einem GIGABYTE X399 AORUS XTREME. Gekühlt werden die CPUs von einer ASUS ROG RYUJIN 360 AIO. Im Testsystem ist des Weiteren ein 16 GB Arbeitsspeicher Kit von GEIL und eine RTX 2080 von ASUS verbaut. Für die Stromversorgung steht ein be quiet! Straight Power 11 bereit.

OC-Ergebnisse

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Mit einer Spannung von 1,35 Volt können wir den CORE i9-9900K auf 5 GHz übertakten. Somit liegt das OC -Potenzial auf gleichem Niveau wie beim CORE i7-8700K und das obwohl er zwei Kerne mehr hat. Die Temperaturen erreichen allerdings sehr hohe Werte. Diese liegen bei 90 °Celsius und höher und das obwohl die Prozessoren der 9.Generation wieder verlötet sind. Die Temperaturen schauen wir uns später nochmal genauer an.

Benchmark-Ergebnisse

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Als Erstes werden wir einen Blick auf die CPU-Leistung des i9-9900K in Cinebench R15. Hier kann er im Vergleich zum i7-8700K glänzen. Das liegt vor allem am höheren CPU-Takt und an den zwei zusätzlichen CPU-Kernen. Der i9-9900K hat bei Volllast einen CPU-Takt von 4700 MHz. Beim i7-8700K sind es 4300 MHz. Geschlagen wird der neue acht Kerner nur vom AMD Threadripper 1920X. Allerdings hat dieser auch vier Kerne mehr. Da wir den i9-9900K nur 6 Prozent übertakten können, sind die Ergebnisse mit OC nicht viel höher. Dabei steigt die Performance nicht linear. Die Single Core Ergebnisse sehen, durch den höheren CPU-Takt, für den neuen Intel Prozessor sehr gut aus und sind dementsprechend auch höher als beim i7-8700K. Die angegebenen 5 GHz Single Core Takt wurden bei unseren Benchmarks nicht erreicht und das trotz mehrerer Durchläufe. Da das Betriebssystem auch Ressourcen verbraucht, ist das nicht verwunderlich und wir haben es bei anderen CPUs auch beobachtet.

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Erstaunlicherweise ist der i9-9900K in True Crypt genau so schnell wie ein THREADRIPPER 1920X. Mit OC ist er sogar schneller. Der i7-8700K muss sich ganz klar geschlagen geben, allerdings ist dieser schneller als ein i9-9900K ohne HT.

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In 3D Mark Time Spy Extreme haben wir uns die CPU-Punkte angeschaut. Hier performt der i9-9900K eindeutig am besten von allen Prozessoren. Mit OC erhöht sich die Leistung natürlich nochmal.

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Bei Superposition handelt es sich um einen Grafikkarten Benchmark. Dennoch wollen wir sehen, ob der i9-9900K sich hier bemerkbar macht. Wie wir anhand der Ergebnisse feststellen können, ist dem nicht so. Alle CPUs liegen sehr nah beieinander.

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Anders sieht es in Battlefield 1 aus. Hier können die Intel Prozessoren durch ihren höheren Takt glänzen. Wie wir anhand der Min. FPS beim i7-8700K und i9-9900K sehen, variieren die FPS im Spiel etwas. Dementsprechend kann man nur große Unterschiede zwischen dem THREADRIPPER 1920Xund den Intel Prozessoren erkennen. Auch das Übertakten des i9-9900K lohnt sich hier nicht wirklich. Im Spiel liegt der CPU-Takt des i9-9900K bei 4700MHz, ohne jegliche Schwankungen.

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Bei Shadow of the Tomb Raider schauen wir uns den CPU-Spiel Wert an. Hier sind die Ergebnisse sehr überraschend. Der i7-8700K liegt hier vor dem i9-9900K. Wir gehen davon aus, dass der Prozessor noch nicht richtig unterstützt wird. Das wird nochmal von den Ergebnissen mit übertaktetem i9-9900K bestätigt, da hier die Ergebnisse deutlich höher sind. Dementsprechend werden wir das Ganze noch einmal nachbenchen, sobald ein passendes Update für das Spiel vorhanden ist. Mit OC dreht sich das Geschehen und der i9-9900Kliegt vorne. AMDs THREADRIPPER 1920X kann hier vor allem bei den Min. FPS nicht mithalten.

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Dirt 4 zeigt, dass kein hoher CPU-Takt oder eine hohe Kernanzahl benötigt wird. Dementsprechend sehen auch die Ergebnisse aus. Der i9-9900K liegt mit und ohne OC mit dem i7-8700K gleichauf. Nur der AMD THREADRIPPER 1920X liegt bei den durchschnittlichen FPS etwas hinter den IntelCPUs.

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Da in War Thunder vor allem die Single Core Leistung wichtig ist und das Spiel besser mit der IntelArchitektur zurechtkommt, liegen die Intel CPUs weit vom AMD THREADRIPPER 1920x entfernt und das trotz der sehr hohen Grafik-Einstellungen. Der i9-9900K kann sich hier mit und ohne OC nicht wirklich vom i7-8700K absetzen.

Temperaturen und Stromverbrauch

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Da INTEL bei der 9. Generation wieder die DIE und den Heatspreader miteinander verlötet, sind wir sehr auf die Cpu-Temperaturen gespannt. Mit OC lagen diese mit einer Spannung von 1,35 Volt je nach CPU-Kern bei über 90 °Celsius. Mit einem Turbo-Takt von 4700 MHz liegt eine Spannung von 1,2 Volt an. Dementsprechend bleiben die CPU-Kerne auch kühler. Die niedrigste CPU-Temperatur mit 74 °Celsius messen wir bei 100 Prozent Lüftergeschwindigkeit. Bei 1000 Umdrehungen/min erhöht sich diese auf 78 °Celsius. Den höchsten Wert mit 84 °Celsius messen wir bei 35 Prozent Lüftergeschwindigkeit. Im Vergleich ein i7-8700K mit einem Turbo-Takt von 4300 MHz und 1,2 Volt CPU-Spannung liegt bei 1000 Umdrehungen/min Lüftergeschwindigkeit in einem Bereich von 70 °Celsius. Wir denken das die zwei zusätzlichen CPU-Kerne ihren Tribut fordern und somit das Verlöten des Heatspreaders eine gute Entscheidung von INTEL war. Ohne das verlöten wären die CPU-Temperaturen wahrscheinlich jenseits von gut und böse gewesen. Wir werden uns in einem späteren Test die CPU-Temperaturen auch mit einem Luftkühler anschauen.

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Wie wir anhand der Messergebnisse sehen, steigt er Stromverbrauch durch die zwei zusätzlichen CPU-Kerne und den höheren CPU-Takt des i9-9900K im Vergleich zum i7-8700K an. Allerdings können wir nur unter Volllast mit Prime95 einen großen Unterschied feststellen. Im Idle-Zustand und im Spiel Shadow of the Tomb Raider erhöht sich der Stromverbrauch nur minimal.

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[nextpage title=“Fazit“ ]Fazit

Mit dem INTEL CORE i9-9900K schlägt Intel zurück und veröffentlicht den ersten Mainstream Prozessor mit acht Kernen. Dieser kann sich vor allem in Programmen und Spielen, die von einer höhere Anzahl von CPU-Kernen und einem höheren CPU-Takt profitieren, im Vergleich zum i7-8700K absetzen. Allerdings gibt es auch Spiele die davon nicht profitieren. Das Übertakten des CORE i9-9900K ergibt auch nur bedingt Sinn, da er mit 4,7 GHz schon einen sehr hohen CPU-Takt hat. In unseren Versuchen konnten wir den CPU-Takt nur um 300 MHz anheben und damit bleibt der Leistungsunterschied zum Standard-Takt dementsprechend gering. Die CPU-Temperaturen sind leider für einen verlötete CPU nicht in einem Bereich wo wir sie erwartet hätten. Trotz alledem handelt es sich beim CORE i9-9900K um den schnellsten Gaming-Prozessor den es aktuell auf dem Markt gibt. Leider ist dieser aber, mit einer UVP von umgerechnet 488$, deutlich teurer als die Prozessoren der Konkurrenz. Im Vergleich der i7-8700K hat eine UVP von 359$. Mit Steuern und Berücksichtigung der momentanen Liefersituation gehen wir von deutlich höheren Preisen aus.
Wir vergeben 9,3 von 10 Punkten. Somit handelt es sich hier um eine Empfehlung Spitzenklasse.

PRO
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Heatspreader verlötet

NEUTRAL
* OC-Potenzial
* CPU-Temperaturen

KONTRA
– Hoher Preis
– Nur 16 PCI-Express-Lanes

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Wertung: 9.3/10

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Preisvergleich[/nextpage]

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