PCI Express Archive

Intel hat einen frühen Prototyp der nächsten Generation von Thunderbolt in Aktion gezeigt, der auf die Veröffentlichung der USB4 v2-Spezifikation durch das USB Implementers Forum (USB-IF) in dieser Woche abgestimmt ist. Die nächste Generation von Thunderbolt wird eine bidirektionale Bandbreite von 80 Gigabit pro Sekunde (Gbit/s) bieten und bis zu 120 Gbit/s für ein optimales Anzeigeerlebnis ermöglichen. Damit wird die Kapazität im Vergleich zu den heutigen Technologien verdreifacht, um die wachsenden Anforderungen von Content-Erstellern und Gamern zu erfüllen, wobei die Kompatibilität mit früheren Versionen von Thunderbolt und USB erhalten bleibt.

„Intel war schon immer der Pionier und Marktführer für kabelgebundene Konnektivitätslösungen und Thunderbolt ist jetzt der Mainstream-Anschluss bei mobilen PCs und in drei Generationen von mobilen Intel-CPUs integriert. Wir freuen uns sehr, die Branche mit der nächsten Generation von Thunderbolt anzuführen, die auf der USB4 v2-Spezifikation basiert, die von Intel und anderen Mitgliedern der USB Promoter Group zu dieser nächsten Generation weiterentwickelt wurde“, sagte Jason Ziller, General Manager der Client Connectivity Division bei Intel.

Diese Prototyp-Demonstration ist ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg zur Bereitstellung von Thunderbolt der nächsten Generation für die Industrie. Der Bandbreitenbedarf von Content-Erstellern und Gamern steigt erheblich, wenn es um hochauflösende Bildschirme, Visualisierungen mit geringer Latenz und die Sicherung oder Übertragung großer Video- und Datendateien geht. Die nächste Generation von Thunderbolt bietet die bis zu dreifache Leistung von Thunderbolt 4 und macht das Erstellen und Spielen effizienter und realistischer. Die nächste Generation von Thunderbolt unterstützt nicht nur die neueste Version von USB4, sondern bietet auch Verbesserungen in einer Reihe von Bereichen:

Verdoppelung der Gesamtbandbreite von Thunderbolt 4 auf 80 Gbit/s und Bereitstellung einer bis zu dreifachen Bandbreite von 120 Gbit/s für videointensive Nutzungen.
Unterstützung für den neu veröffentlichten DisplayPort 2.1 für ein optimales Anzeigeerlebnis.
Zweifacher PCI Express-Datendurchsatz für schnellere Speicherung und externe Grafik.
Funktioniert mit vorhandenen passiven Kabeln bis zu 1 m über eine neue Signalisierungstechnologie.
Kompatibel mit früheren Versionen von Thunderbolt, USB und DisplayPort.
Unterstützt durch die Aktivierungs- und Zertifizierungsprogramme von Intel.

Mit der Vision, Thunderbolt für alle verfügbar zu machen, hat Intel 2019 der USB Promoter Group seine Thunderbolt-Protokollspezifikation vorgelegt, die als Grundlage für USB4 diente. Als führendes Unternehmen in dieser Industriegruppe hat Intel daran gearbeitet, die Leistung von USB4 auf die nächste Stufe zu heben.

Intel ist seit langem führend in der Branche bei E/A-Innovationen. Intel arbeitet eng mit PC-, Zubehör- und Kabelpartnern zusammen, um die fortschrittlichste und vollständigste Lösung für kabelgebundene Konnektivität durch spezielle Aktivierungs- und Testprogramme bereitzustellen. Alle Thunderbolt-Produkte werden strengen Zertifizierungstests unterzogen und dürfen nach deren Bestehen den Namen und das Logo Thunderbolt lizenzfrei auf Geräten oder im Marketing verwenden. Deshalb ist das Thunderbolt-Logo ein einfaches, leicht erkennbares Zeichen für die besten kabelgebundenen Anschlusslösungen für PCs und Zubehör.

Weitere Details zum offiziellen Markennamen, den Funktionen und Möglichkeiten der nächsten Generation von Thunderbolt werden im Jahr 2023 bekannt gegeben.

Quelle: Intel Announces Next-Generation 120 Gbps Thunderbolt Interface | TechPowerUp

Nach sieben Jahren der Optimierung vom PCIe 3.0 Standard kündigt PCI-SIG nun 4.0 Spezifikationen an.

Seit 2010 kennen wir nur PCIe 3.0 und das Vorangegangene 2.0. PCI-SIG, eine 750 Mann starke Organisation, ist für die Gestaltung der Spezifikationen des PCIe-Bus verantwortlich. Bis jetzt hieß es immer, dass die Bandbreite von PCIe 3.0 mehr als genug ist. Doch seit dem Speichermedien Boom vor ein paar Wochen, könnte PCIe 3.0 zum Flaschenhals werden. Dazu zählen nicht nur NVMe SSDs, sondern auch Intels Optane. Diese und weitere Technologien scheinen nun in die Richtung einer Bandbreiten-Limitierung zu geraten. Um diesem Problem entgegenzutreten, wird Ende 2017 erstmals PCIe 4.0 in der Industrie eingesetzt. Trotz unvollständiger Updates der aktuellen Revision 0.9 scheinen schon PCIe 4.0 unterstützende Controller und die dazugehörigen PHYs in der Produktion angekommen zu sein.

PCIe 4.0, mit verdoppelter Bandbreite von 64 GB/s gegenüber dem PCI-Express 3.0, könnte aber am Verbraucher vorbeiziehen oder nur kurzfristig erhältlich sein. Da für das Jahr 2019 schon die PCIe 5.0 Spezifikationen angekündigt wurden. Dieser soll dann mit 128 GB/s arbeiten und eine längere Lebensdauer haben. AMD möchte für ihre Mainboards bis mindestens 2020 mit PCIe 4.0 warten. Das ergibt Sinn, so hat AMD selbst bestätigt, dass AM4 die nächsten Jahre bestehen bleibt. Sollte es dann so weit sein, das die Entwicklung von PCIe 5.0 wirklich bis 2019 abgeschlossen ist, dann werden kommende Mainboards eventuell direkt mit PCIe 5.0 produziert.

Intel hingegen kann seit längerer Zeit eine deutlich schnellere Technologien Übernahme aufzeigen. So könnte es für Intels exotischen Optane-Speicher ein Pluspunkt sein, die neusten PCIe Standards zu nutzen. Der Wunsch von Intel immer die größten, neusten und schnellsten zu sein, könnte dazu führen, dass Intel mit ihrem jährlichen Chipsatzrelease schneller eine neue PCIe Spezifikation einführt.

Quelle: techpowerup