Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Intel LGA 7529 Sockel erneut fotografiert, Vergleiche zeigen gigantischen physischen Fußabdruck

In einem Blog auf der chinesischen Bilibili-Website wurde eine Reihe detaillierter Fotos hochgeladen. Es handelt sich dabei um ein technisches Muster eines Motherboards, das mit Intels LGA 7529-Sockel der nächsten Generation ausgestattet ist. Spezifikationen und Fotos zu dieser Plattform sind bereits in der Vergangenheit aufgetaucht, aber das neueste Leck bietet viele neue Informationen. Der Bilibili-Blogger hat einen Sapphire Rapids Xeon-Prozessor auf dem neuen Sockel platziert, was einen interessanten Bezugspunkt darstellt – es zeigt die große physische Grundfläche, die die Plattform der fünften Generation auf dem Board einnimmt.

Der diesjährige Sapphire Rapids LGA 4677 (Sockel E) ist mit 61 × 82 mm bereits ein beachtlicher Kandidat. Die kommende Mountain-Stream-Plattform (LGA 7529) ist im Vergleich dazu absolut riesig. Schätzungen zufolge hat sie grobe Abmessungen (einschließlich des Haltearms) von 66 × 92,5 mm. Die Plattform der fünften Generation ist für Intels Granite Rapids- und Sierra Forest-CPUs ausgelegt – diese Xeon-Familie mit skalierbarer Mikroarchitektur wird voraussichtlich 2024 auf den Markt kommen. Der Codename „Avenue City“ wurde für eine Referenzplattform mit einer Dual-Socket-Konfiguration vergeben.

 

LGA 7529 LGA 7529 LGA 7529


Basierend auf einer Analyse des Single-Sockel-Muster-Motherboards hat der Leaker die Theorie aufgestellt, dass diese neue Xeon-Plattform Unterstützung für P-Core-Varianten mit bis zu 86 und 132 Kernen und E-Core-Varianten mit bis zu 334 und 512 Kernen sowie HBM-Varianten bieten wird. Das fotografierte Board ist an mehreren Stellen mit „ES“ beschriftet und die Prägung auf dem Sockel deutet darauf hin, dass es sich bei dem gesamten Paket um einen von LOTES hergestellten Prototyp handelt.

 

LGA 7529 LGA 7529 LGA 7529


Die Erkenntnisse des Informanten decken sich mit früheren Informationen, die auf Intels Pläne für die kommenden Xeon-Prozessoren Granite Rapids und Sierra Forest hinwiesen. Diese Baureihen werden die Xeon-Familie in zwei neue Angebote aufteilen: eines, das auf Leistung optimiert ist und ausschließlich mit P-Kernen ausgestattet ist, und eines, das auf Effizienz ausgelegt ist und nur mit E-Kernen bestückt ist. Branchenanalysten gehen davon aus, dass Intel mit diesen neuen Angeboten im Jahr 2024 auf die Bereiche Hochleistungsserver und Cloud Computing abzielen wird.

 

LGA 7529 LGA 7529

 

 

Quelle: Intel LGA 7529 Socket Photographed Again, Comparisons Show Gargantuan Physical Footprint | TechPowerUp

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

ENERMAX präsentiert ihren ersten LGA 4677 unterstützenden AIO CPU Kühler für Intel Xeon “Sapphire Rapids” CPUs 

Hamburg – 22. Februar 2023 – LIQTECH TR4 II, der ursprünglich in Zusammenarbeit mit AMD® für die Ryzen™ Threadripper™ Prozessoren entwickelt wurde, ist nun bereit für die neueste Intel® LGA 4677 Xeon® Plattform!

LIQTECH TR4 II unterstützt ab sofort die Intel® Sapphire Rapids basierten W-3400 und W-2400 Xeon® Prozessoren mit dem LGA4677 Sockel. Die AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO Prozessoren mit dem Sockel sWRX8 /sTR4/TR4, als auch AMD Sockel SP3 für AMD EPYC™ werden weiterhin unterstützt.

Das weltweit vielfach ausgezeichnete LIQTECH TR4 II gehört zu einem der ersten World’s First AIO CPU Cooler mit 100% integriertem Heat Spreader (IHS) sowohl für die AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO als auch Intel® Xeon® Sapphire Rapids Prozessoren und liefert somit eines der besten Kühlresultate (500W+TDP) für professionelle Xeon-Workstations.

Ab März werden LIQTECH TR4 II mit dem LGA 4677 Mounting Kit ausgeliefert. Händler und Systemintegratoren können für ihren Lagerbestand kostenlose Kits unter support@enermax.de anfordern.
Endkunden, die aus dem Handel einen LIQTECH TR4 II erworben haben und einen LGA 4677 Kit benötigen, können unter support@enermax.de ein kostenloses Kit beantragen. Dazu muss lediglich eine Rechnungskopie des Kühlers und der Intel® Xeon® CPU, nicht älter als rückwirkend 01.02.2023, eingesendet werden.

Die LGA4677 Mounting Kits können ab März auch für 14,90€ inkl. MwSt. und Versand direkt über support@enermax.de bestellt werden.
Für weitere Produktinformationen besuchen Sie bitte unsere Produktseite.

*Auszug Pressemitteilung

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Intel Granite Rapids mit DDR5-6400-Speicherunterstützung

Wie Benchlife berichtet, hat das Unternehmen auf der Intel Innovation 2022 in Taipeh seine Xeon Scalable-Serie mit dem Codenamen Granite Rapids live vorgeführt. Diese Produktserie wird voraussichtlich erst 2024 auf den Markt kommen, nach Sapphire Rapids (2023) und Emerald Rapids (2023), die nächstes Jahr auf den Markt kommen sollen.

 

intel Granite rapids

 

Während der Veranstaltung hat Intel seine Sapphire/Emerald Rapids „Eagle Stream“-Plattform mit DDR5-5600-Speicher vorgestellt, was ein Upgrade gegenüber dem zuvor erwähnten DDR5-4800/5600-Speicher für diese Serie darstellt.

Später auf der Veranstaltung demonstrierte das Unternehmen Berichten zufolge auch die Xeon Scalable-Plattform der nächsten Generation, die laut Benchlife unter dem Namen Granite Rapids mit noch schnellerem Speicher, bis zu 6400 MT/s in einer 1DPC-Konfiguration (1 DIMM pro Kanal), läuft.

Intel Granite Rapids basiert auf der neuen Intel 3-Prozess-Technologie und ist angeblich für eine neue Plattform namens Birch Stream konzipiert. Es gibt noch keine Informationen über die Konfigurationen der 6. Generation der Xeon-Serie, außer Informationen über die Unterstützung der CXL 2.0-Schnittstelle. Einigen Gerüchten zufolge könnte sie bis zu 120 Redwood Cove-Kerne unterstützen.

 

 

Die Vorführung des Hochgeschwindigkeits-DDR5-Speichers erscheint nur 6 Tage vor der offiziellen Vorstellung des AMD EPYC Genoa (Zen4) am 11. November. Der Intel Sapphire Rapids wird nun am 10. Januar 2023 auf den Markt kommen.

 

Quelle: Intel shows off future Xeon Scalable series supporting DDR5-6400 memory – VideoCardz.com

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Durchgesickerte Intel Sapphire Rapids 48-Core CPU mit DDR5 Benchmarks beeindrucken

Sapphire Rapids ist der Codename für Intels nächste Xeon Scalable-Prozessoren, die auf Intels „Intel 7“-Prozess (früher bekannt als 10nm Enhanced SuperFin) basieren. Dies werden die ersten Xeons sein, die in einem modularen Design mit mehreren „Kacheln“ gebaut werden, die in der AMD-Nomenklatur „Chiplets“ genannt würden. Intel wird seine EMIB-Packaging-Technologie einsetzen, um sicherzustellen, dass die Kachel-Chips dem System als monolithische CPUs erscheinen und dass jedes Teil jeder Kachel Zugriff auf alle Ressourcen der anderen Kacheln hat.

 

Sapphire Rapids_2

 

Sapphire Rapids wird im Wesentlichen die gleichen Golden-Cove-CPU-Kerne wie in den Alder-Lake-Desktop-CPUs der aktuellen Generation verwenden, obwohl es natürlich erhebliche Änderungen geben wird, um den Rechenzentrums- und HPC-Markt zu bedienen. Zu den wichtigsten Änderungen gehören natürlich neue Befehlssätze, darunter eine FP16-Ergänzung zu AVX-512 sowie die erste Implementierung von Intels Advanced Matrix Extensions (AMX).

Jede Kachel einer Sapphire Rapids-CPU ist selbst ein komplettes Paket mit Kernen, Cache, Hochgeschwindigkeits-E/A und einem Dual-Channel-DDR5-Speicher-Controller. Das bedeutet, dass ein voll ausgestatteter Sapphire Rapids Xeon vier Kacheln mit über 100 MB Cache auf der letzten Ebene und DDR5-Speicher mit acht Kanälen sowie optionalem HBM auf der Verpackung hat. Intel hat die Anzahl der Kerne einer einzelnen Kachel noch nicht bekannt gegeben, aber frühere Leaks deuteten auf 56 oder sogar 80 Kerne in einem einzigen Sockel hin.

Auf dem Papier hört sich das alles großartig an, aber es ist die Leistung, die zählt, oder? Der chinesische Leaker YuuKi_AnS (@yuuki_ans auf Twitter) scheint ein Muster des Sapphire Rapids mit 48 Kernen in der Hand zu haben und hat es in zahlreichen Benchmarks durch die Mangel gedreht: AIDA64 Cache- und Speicherergebnisse, V-RAY, Cinebench R20 und R23 sowie CPU-Z-Benchmarks. Werfen wir einen Blick auf die Daten.

 

Sapphire Rapids_3 Sapphire Rapids_4 Sapphire Rapids_5

 

Zuerst die AIDA64-Ergebnisse, die Sie oben im Vergleich mit einem Intel Xeon Platinum 8380 (Ice Lake-SP) und einem AMD EPYC 7773X, einem Milan-X-Chip mit 3D-V-Cache, sehen können. Alle drei Plattformen haben ihre Stärken; der EPYC-Chip hat bei weitem den schnellsten Cache unter ihnen, während der Ice Lake-SP-Prozessor die niedrigste Speicherlatenz aufweist. Sapphire Rapids Stärke in diesem Benchmark scheint die Speicherbandbreite zu sein. Das ist angesichts der achtkanaligen DDR5-Schnittstelle keine besondere Überraschung.

 

 

In V-Ray erreichte der unveröffentlichte SPR Xeon ein Ergebnis von 75.450 Kilo-Samples. Damit liegt er bereits vor dem Xeon Platinum 8380 mit 73008 Kilo-Samples, während der EPYC-Chip mit 69119 Kilo-Samples zurückbleibt. YuuKi_AnS sagt jedoch, dass das Sapphire Rapids Sample in der Lage sein sollte, die 80.000 Kilo-Samples in der endgültigen Version zu durchbrechen, da die Leistung der aktuellen Version unter „Bugs im BIOS und Prozessor“ leidet.

 

 

Zum Thema Cinebench: YuuKi_AnS hat zahlreiche Benchmarks durchgeführt, aber wir wollen uns nur die Cinebench R20-Zahlen ansehen. Vergleicht man die drei Benchmarks, sieht es auf den ersten Blick nicht gut aus für den kommenden Prozessor. Wenn man jedoch genauer hinsieht, ist die epische Leistung des EPYC-Chips auf die Tatsache zurückzuführen, dass er über volle 128 Kerne verfügt. Der SPR-Chip kann sich nur knapp gegen die vorhandenen Xeons durchsetzen, aber er läuft auch nur mit 1,5 GHz, was wahrscheinlich darauf zurückzuführen ist, dass es sich um ein frühes Muster handelt. In diesem Zusammenhang ist die Leistung tatsächlich erstaunlich.

 

 

Abschließend noch die CPU-Z-Daten. Sowohl in der Version v17.01.64 des Benchmarks als auch in der Version v19.01.64 schlägt der EPYC Milan-X-Chip alle Konkurrenten, sogar im Single-Thread-Test. Sie können die Ergebnisse oben sehen. Keines der Single-Thread-Ergebnisse ist allzu beeindruckend, aber diese massiven Multi-Thread-Prozessoren laufen mit viel niedrigeren Taktraten als Ihr typischer Desktop-Chip. Es sind die Multi-Thread-Ergebnisse, die interessant sind, obwohl der CPU-Z-Benchmark zugegebenermaßen nicht besonders aussagekräftig ist.

YuuKi_AnS hat versucht, die AVX2-Version des CPU-Z-Benchmarks auszuführen, was aber nicht gelang. Der Informant kommentiert, dass der AVX-Befehlssatz auf dem technischen Musterchip, den sie haben, noch nicht vollständig ist. Das gilt offenbar auch für AVX-512 und die bereits erwähnten AMX-Befehle, die der Informant als „bezahlte DLC-Elemente“ bezeichnet. In einem späteren Tweet stellt YuuKi_AnS klar, dass „einige Funktionen von HBM2e“ sowie „AVX-512 und AMX“ „kostenpflichtig“ sein werden. Dies ist nicht das erste Mal, dass wir von dieser Art von „Hardware als Service“ hören, aber Intel hat diese Idee vor langer Zeit stillschweigend fallen gelassen. Dass sie nun wieder auftaucht, ist besorgniserregend – wenn die Informationen stimmen.

 

 

Quelle: Leaked Intel Sapphire Rapids 48-Core CPU With DDR5 Benchmarks Impress | HotHardware

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Intel „Sapphire Rapids“ Xeon-Prozessor könnte bis zu 80 Kerne haben

Intels kommender Xeon „Sapphire Rapids“ Enterprise-Prozessor könnte mit einer CPU-Kernzahl von bis zu 80 kommen, wie die neueste Runde von Foto-Leaks zeigt. Ein früherer Artikel sagte voraus, dass der Chip bis zu 56 Kerne zusammen mit On-Package-HBM haben wird. Berichten zufolge verfügt der Prozessor über bis zu 80 Kerne, verteilt auf vier Chiplets mit je 20 Kernen. Anders als beim neuesten AMD EPYC-Prozessor scheint es keinen zentralisierten I/O-Controller-Die zu geben. Dieser spezielle Prozessor ist im LGA4189-Gehäuse untergebracht, das im Vergleich zum LGA4577-X-Sockel zusätzliche Pins aufweist. Der neuere Sockel hat zusätzliche Pins, die Next-Gen-I/O ermöglichen, einschließlich PCI-Express Gen 5.0 und CXL 1.1 Interface.

 


Quelle: Intel „Sapphire Rapids“ Xeon Processor Could Feature Up To 80 Cores: New Leak

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Intel Xeon „Sapphire Rapids“ LGA4677-X Prozessor-Muster abgebildet

Hier sind einige der ersten Bilder des riesigen Intel Xeon „Sapphire Rapids-SP“-Prozessors, in natura. Das von YuuKi-AnS auf der chinesischen Micro-Blogging-Seite bilibili gezeigte Technik-Muster sieht deutlich größer aus als ein AMD EPYC. Dieser für 2021 angekündigte Prozessor wird die neueste Generation von Intels 10 nm Enhanced SuperFin-Silizium-Fertigungsknoten, die neuesten E/As mit 8-Kanal-DDR5-Speicher, eine große Anzahl von PCI-Express Gen 5.0-Lanes und ComputeXpress Link (CXL) Interconnect nutzen. Die vielleicht interessanteste Information aus der YuuKi-AnS ist die Erwähnung einer On-Package-High-Bandwidth-Speicherlösung. Die Prozessoren werden einen IPC-Uplift gegenüber „Ice Lake-SP“-Prozessoren einführen, da sie die neueren „Willow Cove“-CPU-Kerne verwenden.

 




Quelle: Intel Xeon „Sapphire Rapids“ LGA4677-X Processor Sample Pictured

Die mobile Version verlassen