Kategorie: Mainboards

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GIGABYTE X399 AORUS XTREME im Test

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 10. September 2018
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Nachdem wir schon einige Mainboards für AMDs RYZEN getestet haben, widmen wir uns mit dem Test des GIGABYTE X399 AORUS XTREME den größeren Bruder „RYZEN THREADRIPPER“. Mit dem Erscheinen der zweiten RYZEN THREADRIPPER Prozessoren, wird kein neuer Chipsatz der Öffentlichkeit präsentiert, dennoch setzen einige Hersteller auf neu gestaltete Mainboards. So präsentiert GIGABYTE mit dem X399 AORUS XTREME ein neues Mainboard auf X399 Basis. Neben dem X399 Designare EX und dem X399 AORUS GAMING 7 hat GIGABYTE somit drei X399-Mainboards im Sortiment. Mit einem Preis von 450 € richtet sich das GIGABYTE X399 AORUS XTREME an Enthusiasten. Wir sind sehr gespannt, wie das X399 AORUS XTREME in unserem Test abschneiden wird. Natürlich werfen wir auch wieder einen genauen Blick auf die verbauten Komponenten.

An dieser Stelle möchten wir uns bei GYGABYTE für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

GIGABYTE verpackt das X399 AORUS XTREME in einer für GIGABYTE typischen gestalteten Verpackung. Allerdings ist die Verpackung größer wie bei manch anderem GIGABYTE-Mainboard. Auf der Verpackung finden wir wichtige Features und die Angabe, dass es sich um ein X399-Mainboard handelt.

Lieferumfang:

In der Verpackung befindet sich das Mainboard und zahlreicher Lieferumfang.

Im Lieferumfang befindet sich:

Handbuch
Installationshandbuch in mehreren Sprachen (Englisch, Deutsch usw.)
zahlreiche Sticker
2 x Temperatursensoren
Treiber-DVD
Klett-Kabelbinder
G-Connector
Torx-Schlüssel für Sockel
Innensechskant-Schlüssel für Demontage des untersten M.2-Kühlers
2 x Verlängerungskabel für addressierbare LEDs
2 x Verlängerungskabel für RGBW-LEDs
W-LAN-Antenne
HB-SLI-Brücke
3 x Schrauben + verschraubare Mutter für M.2-Montage
6 x SATA-Kabel (3 x an einem Ende 90°)

Technische Daten:

Hersteller, Modell	GIGABYTE, X399 AORUS XTREME
Formfaktor	E-ATX
Sockel	TR4
CPU (max.)	AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX
Chipsatz	AMD X399
Speicher	DDR4 3600+*(O.C.) / 3466+(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz
Speicher-Kanäle / Steckplätze	Quad-Channel / 4
Speicher (max.)	128 GB
M.2-Ports	2 x M.2 PCIe x4/x2 (SATA) 2260/2280/22110 2 x M.2 PCIe x4/x2 (SATA) 2242/2260/2280
PCI-Express Steckplätze	2 x PCIe 3.0 x16 2 x PCIe 3.0 x8 1 x PCIe 2.0 x1
Interne Anschlüsse(normal)	1 x OC PEG power connector 1 x CPU-Lüfter-Anschluss 1 x CPU-Lüfter / Wasserpumpen-Anschluss 3 x Gehäuselüfteranschluss 2 x Gehäuselüfter / Wasserpumpen-Anschluss 2 x RGB-LED-Anschluss (addressierbar) 2 x RGB-LED-Anschluss (RGBW) 6 x SATA 6Gb/s 1 x Front Panel-Audio 1 x S/PDIF Out Header 1 x USB-3.1-Gen2 2 x USB-3.1-Gen1 2 x USB-2.0/1.1 1 x TPM-Header 2 x Temperatursensor-Anschlüsse
Anschlüsse I/O	1 x USB-3.1-Gen2 Type-C 1 x USB-3.1-Gen2 Type-A 8 x USB-3.1-Gen1 1 x RJ-45-Anschlüsse (10 Gbit) 2 x RJ-45-Anschlüsse (1 Gbit) 2 x W-LAN-Antennenanschlüsse (2T2R) 1 x S/PDIF-Out-Anschluss (optisch) 5 x 3,5mm-Klinkenanschlüsse

Im Detail

Der erste Eindruck vom GIGABYTE X399 AORUS XTREME ist sehr positiv. Durch die zahlreichen verbauten Kühler, den riesigen TR4-Sockel und die Backplate wirkt es sehr stabil. Durch die verbauten Kühler, den riesigen TR4-Sockel und die Backplate ist es auch kein Leichtgewicht und bringt gute 2 Kilogramm (2098 Gramm) auf die Waage. Für CPU/Gehäuse-Lüfter bietet es uns sieben Lüfteranschlüsse, wovon wir drei auch für eine Wasserpumpe nutzen können. Insgesamt befinden sich vier LED-Anschlüsse für adressierbare- und RGBW-LEDs auf dem X399 AORUS XTREME.

Unter dem PCI-Express-Slots finden wir einige Anschlüsse für das Frontpanel, darunter befinden sich zwei USB-2.0- und zwei USB-3.1-Gen1-Anschlüsse. Links finden wir zwei Anschlüsse für RGB-Streifen oder -Lüfter. Rechts verbaut GIGABYTE zusätzlich eine Diagnose-LED. Daneben können wir den Power/Reset-Schalter und die HDD/Power-LEDs anschließen.

GIGABYTE verbaut auch einen USB-3.1-Gen2-Anschluss für das Frontpanel, diesen finden wir unter dem 24-Pin-Stromanschluss. Insgesamt können wir auf sechs SATA-Anschlüsse zurückgreifen. Wir würden acht SATA-Anschlüsse bevorzugen, da es sich um ein High-End-Mainboard handelt. Unter den SATA-Anschlüssen können wir einen 6-Pin-PCI-Express-Stromanschluss anschließen. Dieser dient zur Stabilisierung der PCI-Express-Slot Spannung.

Das I/O-Backpanel, des X399 AORUS XTREME, ist sehr gut ausgestattet. Neben acht USB-3.1-Gen1-Anschlüssen, sind auch zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse verbaut. Einer der USB-3.1-Gen2-Anschlüsse bietet einen Type-C Anschluss. Für die Netzwerkverbindung werden uns, neben den zwei Anschlüssen für die W-Lan-Antennen, drei RJ45-Anschlüsse angeboten. Zwei davon sind mit 1 Gbit angebunden und der rote RJ45-Anschluss bietet uns sogar sehr schnelle 10 Gbit. Für Overclocker wir des Weiteren auch eine CMOS-Reset- und Power-ON-Taste geboten.

Für Erweiterungskarten, wie Grafikkarten, verbaut GIGABYTE fünf PCI-Express-Slots. Die zwei oberen Slots sind mit sechszehn PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Die beiden unteren PCI-Express-Slots bieten acht PCI-Express-Lanes. Der mittlere PCI-Express-Slot ist mit einer Lane angebunden. Somit werden uns ausreichend Slots für ein SLI oder Crossfire Setup geboten. Für M.2-SSDs sind drei M.2-Slots, die jeweils mit vier PCI-Express-Lanes angebunden sind, auf dem Mainboard verbaut.

Jeder M.2-Slot hat einen passiven Kühlkörper. Die Kühler sind allerdings unterschiedlich groß. Der größte Kühler ist mit dem Chipsatzkühler über zwei Schrauben verbunden.

Unter der Abdeckung, mit der Beschriftung ESS SABRE HIFI, setzt GIGABYTE auf einen ESS ES9118EQ Soundchip, der auch auf einigen Smartphones zum Einsatz kommt.

Auch in diesem Test, werfen wir wieder einen Blick unter die Haube oder besser gesagt unter die VRM-Kühler. Nur so können wir sehen, was genau für Bauteile für die Spannungsversorgung zum Einsatz kommen und ob diese ausreichend dimensioniert sind.

Um an die Schrauben der VRM-Kühler zu kommen, müssen wir zuvor die Backplate abschrauben. Dafür müssen wir acht Schrauben lösen. Nachdem wir die Backplate abgeschraubt haben, entdecken wir den verbauten RGB-LED-Streifen auf der Rückseite der Backplate. Damit auch die Bauteile auf der Rückseite, die auch für die CPU-Spannungsversorgung zuständig sind, gekühlt werden, setzt GIGABYTE auf ein Wärmeleitpad zwischen Backplate und Mainboardrückseite.

Nach der Backplate können wir die Blende über dem I/O-Backpanel entfernen. An der Blende sind zwei 40-mm-Lüfter verschraubt. Beide Lüfter haben jeweils eine maximale Leistungsaufnahme von 3 Watt.

Der linke VRM-Kühler wird von beiden 40-mm-Lüftern aktiv gekühlt. Dank der zahlreichen Lamellen bietet der VRM-Kühler genügend Fläche zur Kühlung. Unter dem schwarzen passiven Kühlkörper, den wir mittig auf dem Bild erkennen, befindet sich ein Netzwerkcontroller von AQUANTIA, durch den der verbaute 10-Gbit-RJ45-Anschluss erst möglich ist.

Ohne die VRM-Kühler, die per Heatpipe miteinander verbunden sind, können wir uns die Spannungsversorgung für die CPU-Kerne, die SOC und den Arbeitsspeicher anschauen. Da wir auch den Chipsatzkühler entfernt haben, können wir uns auch den X399-Chipsatz von AMD in voller Pracht ansehen.

Insgesamt verbaut GIGABYTE sechszehn MOSFETs, wovon drei den Arbeitsspeicher (IR3523) mit Strom versorgen. Sehr beeindruckend ist, das drei PWM-Controller zum Einsatz kommen. Einer der PWM-Controller steuert die MOSFETs für den Arbeitsspeicher. Auch auf der Rückseite erkennen wir, das GIGABYTE sehr viel Wert auf die Spannungsversorgung legt. Hier finden wir auch die Kondensatoren, die als solche kaum zu erkennen sind. Hierbei handelt es sich um POSCAPs, die von PANASONIC hergestellt werden. Der Vorteil dieser Kondensatoren liegt Unteranderem in der geringen Größe, der hohen Zuverlässigkeit und der Hitzebeständigkeit.

Für die CPU-Spannungsversorgung verbaut GIGABYTE zehn IR3578 MOSFETs, wovon jeder 50 Ampere bereitstellen kann. Zusätzlich sind drei weitere IR3578 MOSFETs verbaut, diese befinden sich unten links neben dem Arbeitsspeicherslot und versorgen die SOC mit Strom. Nicht nur bei den MOSFETs und Kondensatoren wird auf hochwertige Bauteile gesetzt, sondern auch bei den Spulen, die so auch bei Server-Mainboards zum Einsatz kommen.

Alle zehn MOSFETs für die CPU-Spannungsversorgung werden von einem IR35201-PWM-Controller gesteuert. Dieser kann acht Spannungsphasen steuern, daher greift GIGABYTE zu einem Trick und setzt auf der Rückseite des Mainboards auf fünf Doppler. Somit handelt es sich bei dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME um eine fünf-Phasen-CPU-Spannungsversorgung. Allerdings ist diese Leistungsfähiger wie eine richtige fünf Phasen CPU-Spannungsversorgung, da sich pro Phase zwei MOSFETs die Last teilen und daher nicht so warm werden. In der Praxis schauen wir uns an, wie warm diese werden.

BIOS & Software

Im UEFI des GIGABYTE X399 AORUS XTREME können wir zahlreiche Einstellungen treffen. Die für Overclocker interessantesten finden wir unter M.I.T.. Dort können wir den Multiplikator des Prozessors erhöhen, den Speichertakt einstellen und unter anderem auch Kerne oder SMT deaktivieren.

Auch können wir diverse Spannungen verändern und die Loadline anpassen. Es wird alles angeboten, was zum richtigen Übertakten benötigt wird.

Die Lüftersteuerung im UEFI lässt sich einfach per Mausklick anpassen, so können wir zum Beispiel auch die Lüfterkurve entsprechend unserer Bedürfnisse anpassen. Gut finden wir, das wir alle Lüfter mit einer Einstellung konfigurieren können und nicht für jeden Lüfter einzeln etwas einstellen müssen. Zusätzlich zu den OC-Einstellungen unter M.I.T. können wir auch unter Periphals weitere OC-Einstellungen treffen und das Ganze noch mal etwas verfeinern.

GIGABYTE Easy Tune & RGB Fusion

Für das Übertakten unter Windows, können wir zu dem Programm Easy Tune greifen. Dieses bietet nahezu alle OC-Einstellungsmöglichkeiten, die uns auch im UEFI geboten werden. Für die Steuerung der verbauten RGB-LEDs, müssen wir uns das Tool RGB Fusion installieren. Ist das Tool installiert, können wir diverse Profile laden oder die RGB-LEDs auf eine statische Farbe einstellen.

Praxistest

Testsystem
Mainboard	GIGABYTE X399 AORUS XTREME
Prozessor	AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X
Arbeitsspeicher	2x GEIL Superluce RGB – DDR4 – 3000 MHz – 8 GB
Prozessorkühler	ENERMAX LIQTECH TR4 240
Grafikkarte	ASUS STRIX Strix GeForce GTX 960 4 GB
M.2-SSD / SSD / Externe SSD	SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
USB-Stick	SanDisk Ultra USB 3.0
Netzteil	be quiet! Straight Power 11
Betriebssystem	Windows 10 Education – Version 1803
Infrarot-Temperaturmessgerät	ETEKCITY Lasergrip 774
Strommessgerät	brennenstuhl pm231e

Da uns kein AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX zur Verfügung steht, testen wir das Mainboard mit einem THREADRIPPER 1920X. Gekühlt wird dieser von einer All in One Wasserkühlung von Enermax. Damit wir die zahlreichen Anschlüsse ausreichend testen können, setzen wir auf eine Samsung 960 EVO, eine Crucial MX500 und eine Samsung Portable SSD T5. Die Temperaturen der VRM-Kühler messen wir mit einem ETEKCITY Lasergrip 774 und den Stromverbrauch mit einem brennenstuhl pm231e.

RGB-Effekte

Erster M.2-Slot

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Die höchste Bandbreite, der verbauten Samsung 960 EVO, messen wir im obersten M.2-Slot. Auch messen wir hier die niedrigste Temperatur und das, obwohl es nur der zweit größte Kühler ist.

Zweiter M.2-Slot

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Der mittlere M.2-Slot bietet auch ausreichend Leistung, bietet allerdings mit gemessenen 76 °Celsius am wenigsten Kühlleistung.

Dritter M.2-Slot

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Der dritte M.2-Slot ist genau so schnell wie der zweite Slot. Die Temperatur ist mit gemessenen 64 °Celsius minimal Wärmer wie der oberste M.2-Slot.

SATA-Geschwindigkeit

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Das Messergebnis der SATA-Anschlüsse liegt im Normalbereich.

USB-3.1-Gen2-Geschwindigkeit

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Beim Messen der Geschwindigkeit der USB-3.1-Gen2-Anschlüsse ist die verwendete Samsung Portable SSD T5 der Flaschenhals. Der Anschluss könnte theoretisch sogar 1250 MB/s Daten übertragen.

USB-3.1-Gen1-Geschwindigkeit

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Die Geschwindigkeit des USB-3.1-Gen1 messen wir mithilfe einer CRUCIAL BX100, die an einem SATA zu USB-3.0-Controller angeschlossen ist . Wir erreichen eine maximale Bandbreite von 250 MB/s. Trotz der hohen Bandbreite, limitiert der verwendete SATA zu USB-3.0-Controller die maximale Bandbreite des USB-3.1-Gen1-Anschlusses. Theoretisch sind hier bis zu 600 MB/s möglich, in der Praxis sind es meistens aber nur 450 MB/s.

Overclocking

Obwohl die ZEN-Kerne nicht so viel OC-Potenzial, wie INTELS CPUs, bieten, schauen wir dennoch das Übertaktungspotenzial des AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X in Kombination mit dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME an. Mit einer CPU-Spannung von 1,287 Volt erreichen wir gute 4 GHz. Ein CPU-Takt von 4,1 GHz war auch möglich, benötigt aber unverhältnismäßig mehr CPU-Spannung.

Temperaturen

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Die Temperaturen der MOSFETs messen wir mit Standardtaktraten und mit einem CPU-Takt von 4 GHz auf allen zwölf CPU-Kernen. Mit den Standardtaktraten, die auf allen Kernen bei Volllast bei 3,7 GHz liegt, erreichen wir 47 °Celsius am MOSFET-Temperatursensor. Nur die Backplate wird, mit gemessenen 53,7 °Celsius, etwas wärmer. Mit OC steigen die Temperaturen, am MOSFET-Temperatursensor, um 10 °Celsius an. Die Temperatur der Backplate ist mit 69,1 °Celsius ganze 15,4 °Celsius wärmer wie mit Standardtakt, dennoch liegen alle Temperaturen in einem grünen Bereich und bieten genügend Spielraum für einen größeren Prozessor wie zum Beispiel dem AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX.
In unserem Test konnten wir die zwei verbauten 40-mm-Lüfter nicht aus dem Testsystem heraushören.

Stromverbrauch
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Dass der Stromverbrauch von High-End-Plattformen etwas höher ist, wie bei Gaming-Plattformen, ist kein Geheimnis. Dennoch messen wir den Stromverbrauch. Dieser liegt im Idle bei 96,5 Watt. Unter Volllast steigt dieser auf 260,4 Watt an und ist in Anbetracht das es sich um einen zwölf Kerner handelt, gut. Mit einem CPU-Takt von 4 GHz und einer Spannung von 1,287 Volt steigt nicht nur die Leistung, sondern auch der Stromverbrauch um circa 90 Watt an.

Fazit

GIGABYTE bietet, mit dem X399 AORUS XTREME, ein sehr gut ausgestattetes Mainboard für AMDs RYZEN THREADRIPPER an. Aber nicht nur die Optik hat GIGABYTE perfektioniert, sondern auch die Wahl der Bauteile für die Spannungsversorgung ist sehr gut gewählt und so liefert die Spannungsversorgung ausreichend Reserven für das Übertakten, da die MOSFETs in unserem Test sehr kühl bleiben Dank der guten VRM-Kühler. Auch bei größeren CPUs, wie dem THREADRIPPER 2990WX, dürften die Spannungswandler einen sehr stabilen Betrieb gewährleisten. Aber nicht nur die Spannungsversorgung und die Optik können glänzen, sondern auch die zahlreichen PCI-Express-Slots, M.2-Slots und die Anschlüsse für Peripherie können uns überzeugen. Allerdings hätten es zwei SATA-Anschlüsse mehr sein können, da wir sechs SATA-Anschlüsse als etwas wenig empfinden für ein High End Mainboard. Sehr gut finden wir, dass drei RJ45-Anschlüsse verbaut sind, wovon einer sogar 10 Gbit Daten übertragen kann. Alle Messergebnisse liegen in einem guten Bereich und sind den Erwartungen entsprechend gut.

Wir vergeben dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME 9.9 von 10 Punkten. Mit dieser Punktzahl erhält es den Empfehlung Spitzenklasse Award.

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PRO
+ Spannungsversorgung
+ VRM-Kühlung
+ Optik
+ Backplate
+ Adressierbare RGB-Beleuchtung
+ Vier PCI-Express-x16-Slots (2x x16/2x x8)
+ Drei M.2-Slots (x4)
+ Drei RJ45-Anschlüsse
+ Ein 10 Gbit RJ45-ANSCHLUSS
+ Zahlreiche USB-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul

KONTRA
– Nur sechs SATA-Anschlüsse

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Wertung: 9.9/10

Produktlink
Preisvergleich

Schlagwörter AMD, AORUS, ATX, Fusion, Gaming, Gigabyte, Mainboard, OC, overclocking, RGB Test, Threadrippter, Übertakten, X399, Xtreme

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 im Test

Beitragsautor Von BlackSheep
Beitragsdatum 2. September 2018
5 Kommentare zu GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 im Test

Das X299 AORUS Gaming 7 gehört bei GIGABYTE zu Mainboards der Oberklasse und bringt jede Menge Features mit sich. So verfügt es zum Beispiel über fünf PCIe-3.0-x16-Steckplätze und auch drei M.2-Schnittstellen sowie acht SATA 6GBit/s Anschlüsse. Dazu gesellen sich fünf USB-3.1-Gen2- und jeweils sechs USB-3.1-Gen1- und USB-2.0-Schnittstellen. Für den Netzwerkbereich hat das X299 Gaming 7 zweimal Gigabit-LAN und auch ein WLAN- und Bluetooth-Modul zu bieten. Was das Mainboard darüber hinaus zu bieten hat werden wir euch auf den folgenden Seiten zeigen.

Bevor wir nun mit unserem Test beginnen, möchten wir uns bei unserem Partner GIGABYTE für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

Das X299 AORUS Gaming 7 kommt in einem opulenten und hochwertig verarbeiteten Karton. Auf der Vorderseite finden sich das Hersteller- sowie das Modelllogo, die Modellbezeichnung und eine Abbildung des für diese Serie typischen, stilisierten Falkenkopf. Im Unteren Bereich werden einige Features in Form von Icon dargestellt. Die Rückseite ist prall gefüllt mit Abbildungen diverser Mainboard Regionen und den dazu passenden Beschreibungen. In der Unteren, linken Ecke ist die Tabelle mit den technischen Daten untergebracht. Viele Aufdrucke auf der Verpackung wirken metallisch und wechseln teilweise je nach Lichteinfall ihre Farbe.

Die Verpackung lässt sich einfach aufklappen und gibt dann den Blick auf das Mainboard frei. Zum Schutz befindet es sich in einer antistatischen Folie und ist rundum von schwarzem Schaumstoff umgeben. Die Oberseite wird von einem durchsichtigen Deckel aus Kunststoff bedeckt. Unterhalb des Mainboards befindet sich ein weiterer Karton. Auf diesem Karton liegt ein Bogen mit einigen AORUS-Aufklebern, die der Nutzer nach Lust und Laune platzieren kann. Auf Aufkleber zum Markieren von Kabeln sind dabei. Im Karton unter diesem Aufkleber-Bogen ist der restliche Lieferumfang enthalten.

Inhalt

Neben dem Mainboard befindet sich noch folgendes Zubehör im Lieferumfang:

I/O Shield
WLAN Antenne
2x Klett-Kabelbinder
3x Kabel für diverse RGB Geräte
2x Temperatursensoren
SLI HB Brigde
G-Connector
Klemme für Antenne
2x SATA Kabel mit graden Steckern, Gewebeummantelt
2x SATA Kabel mit abgewinkelten Steckern, Gewebeummantelt
Schraube für M.2 SSD
Bedienungsanleitung (englisch)
Installation Guide (Multilingual)
DVD mit Treibern und Software

Daten

Technische Daten – GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7
CPU Sockel	LGA2066 (für Kaby-Lake-X und Skylake-X)
Stromanschlüsse	1x 24-Pin ATX 2x 8-Pin EPS12V
CPU-Spannungsphasen/SOC	8/1 Stück
Chipsatz	Intel X299 Chipsatz
Speicherbänke und Typ	max. 128 GB UDIMM (mit 16-GB-UDIMMs) max. 512 GB RDIMM mit ECC (nur mit LGA2066-Xeon-CPU)
PCI-Express	5x PCIe 3.0 x16 (elektrisch mit x16/x4/x16/x4/x8) SLI (3-Way), CrossFireX (3-Way)
SATA(e)-, SAS- und M.2/U.2-Schnittstellen	8x SATA 6 GBit/s über Intel X299 3x M.2 mit PCIe 3.0 x4 über CPU (M-Key, 32 GBit/s, 2x shared)
USB	6x USB 3.1 Gen2 (5x extern, 1x intern) über Realtek RTS5423/2x ASMedia ASM3142 8x USB 3.1 Gen1 (4x extern, 4x intern) über Realtek RTS5411/Intel X299 4x USB 2.0 (4x intern) über Intel X299
WLAN/Bluetooth	Rivet Networks Killer Wireless-AC 1535 Dual-Band (max. 867 MBit/s) Bluetooth 4.1
LAN	1x Intel I219-V Gigabit-LAN 1x Rivet Networks Killer E2500 Gigabit-LAN
Audio-Codec und Anschlüsse	8-Channel Realtek ALC1220 Audio Codec, ESS ES9018Q2C DAC 5x 3,5 mm Audio-Jacks 1x TOSLink
Lüfter Anschlüsse	1x 4-Pin CPU-FAN-Header 1x 4-Pin CPU-OPT-FAN-Header 1x 4-Pin Chassis-FAN-Header 3x 3-Amp-WaKü-FAN-Header
Features	RGB Beleuchtung RGB Header

Chipsatz

Mit der Einführung des X299 Chipsatzes im zweiten Quartal 2017, läutet Intel eine neue Chipsatz-Ära ein. Zum ersten Mal verfügen die Mainboards über PCIe 3.0 Lanes. Das Herstellungsverfahren, mit einer Lithographie von 22 nm, ermöglicht hier neue Dimensionen zur Gestaltung der Leistung. So verfügt der X299 Chipsatz über eine Bustaktfrequenz von 8 GT/s DMI3 mit einer Verlustleistung von 6 Watt. Der Chipsatz besitzt keine Steuerung einer integrierten Grafikeinheit der CPU. Somit werden verbaute CPUs immer eine dedizierte Grafiklösung brauchen. Der Chipsatz erlaubt ein Übertakten von jeglichen installierten Bauteilen und setzt damit keine Grenzen.

Der X299 Chipsatz bietet uns bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes, welche mit vier CPU-Lanes verbunden sind. Neben diesen werden bis zu acht SATA 3.0 und zehn USB 3.0 Anschlüsse für eine breite Interface Versorgung geboten. Insgesamt können es bis maximal vierzehn USB-Anschlüsse sein. Wenn keine SATA SSDs gewünscht werden, können auch bis zu drei M.2 x4 Anschlüsse angebunden werden. Die X299 Plattform bietet eine Arbeitsspeicheranbindung mit Dual- und Quad-Channel Support für bis zu acht DDR4 DIMMs. Neu hinzugekommen ist auch die native Unterstützung von Optane Speicher zur Beschleunigung der Systemreaktionszeit, wenn eine Magnetfestplatte verbaut wird.

Details

Typisch für Mainboards mit X299 Chipsatz befinden sich links und rechts vom CPU Sockel jeweils vier DDR-4-DIMM-Speicherbänke. In diese können insgesamt 64 GB bei Kaby-Lake-X oder 128 GB bei Skylake-X Prozessoren verbaut werden. Die Speicherbänke verfügen über Verstärkungen aus Metall, wodurch die Steckplätze an Stabilität gewinnen. Oberhalb des Sockels ist ein Kühlkörper angebracht, der die darunter befindlichen Spannungswandler kühlt. Für eine bessere Wärmeabgabe ist der Kühler über eine Heatpipe mit einem weiteren Kühlkörper verbunden, der sich unter der Blende der hinteren Anschlüsse befindet. Unter dem Kühlkörper sehen wir insgesamt neun Spannungswandler, von denen acht für die CPU-VRIN-Spannung zuständig sind. Der zusätzliche (neunte) Spannungswandler ist für die CPU-System-Agent-Spannung gedacht. Verbaut sind somit acht hochwertige PowIRstage-MOSFETs des Typs IR3556M (50 Ampere), für die CPU-Spannung. sowie einmal den IR3553M (40 Ampere), für die SOC. Oberhalb des Kühlkörpers sind zwei 8-Pin EPS-12V Anschlüsse untergebracht. Die beiden Anschlüsse sind für ein stabiles Übertakten notwendig, wenn nicht übertaktet wird, dann reicht auch ein einziger 8-Pin EPS-12V Anschluss.

Über den DIMM-Speicherbänken auf der linken Seite sehen wir einen IR35201-PWM-Controller von International Rectifier, der sich für die acht CPU-Spannungswandler verantwortlich zeichnet. An diesen sind die verbauten CPU-Spannungswandler ohne Doppler angebunden und uns wird eine richtige 8+1 Spannungsversorgung präsentiert. Damit ist auch klar, dass der danebenliegende IR35204 alleine für den Spannungswandler der System-Agent-Spannung zuständig ist. Was sogar etwas an Verschwendung grenzt, da er 3+1 Spannungsphasen ansprechen kann.

Das x299 AORUS Gaming 7 verfügt über insgesamt fünf PCIe 3.0 x16 Steckplätze für Erweiterungskarten. Vier der Steckplätze sind über die CPU angebunden, währen der Fünfte über den Chipsatz angebunden ist. Oberhalb sowie unterhalb des ersten PCIe Steckplatzes befinden sich jeweils ein M.2 Steckplatz für entsprechende SSDs. Ein Dritter M.2 Steckplatz befindet sich unterhalb des Southbridge-Kühlers. Für einen kühleren Betrieb ist dieser Steckplatz mit einem Kühler für die M.2 SSD ausgestattet. Um herkömmliche Laufwerke oder SSDs anzuschließen, stehen insgesamt acht SATA3 Anschlüsse zur Verfügung, wobei die Anschlüsse 4 bis 7 wegfallen, wenn unten rechts eine M.2 SSD eingesetzt ist.

Im Folgenden zeigen wir die Aufteilung der PCIe Steckplätze. Diese hängt von den jeweils eingesetzten Prozessoren ab. Die Einstiegs-Varianten der Skylake-X Prozessoren – der i5-7640X sowie der i7-7740X, müssen mit 16 PCIe Lanes auskommen, während die Mittelklasse bereits 28 PCIe Lanes bedienen kann. Mit der Oberklasse – ab dem i9-7900X aufwärts stehen 44 PCIe Lanes zu Verfügung – mit dieser beginnen wir.

Slot	Anbindung	Single GPU	2-Wege-SLI/CrossFireX	3-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16	x16 über CPU	x16	x16	x16
2. Slot – PCIe 3.0 x16	x4 über X299 Chipsatz	—	—	—
3. Slot – PCIe 3.0 x16	x16 über CPU	—	x16	x16
4. Slot – PCIe 3.0 x16	x4 über CPU	—	—	—
5. Slot – PCIe 3.0 x16	x8 über CPU	—	—	x8

Als nächstes folgt die Aufteilung der PCIe Lanes von Core i7-7800X und Core i7-7820X – mit28 PCIe Lanes.

Slot	Anbindung	Single GPU	2-Wege-SLI/CrossFireX	3-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16	x16/x8 über CPU	x16	x16	x8
2. Slot – PCIe 3.0 x16	x4 über X299 Chipsatz	—	—	—
3. Slot – PCIe 3.0 x16	x16 über CPU	—	x8	x8
4. Slot – PCIe 3.0 x16	x4 über CPU	—	—	—
5. Slot – PCIe 3.0 x16	x8 über CPU	—	—	x8

Und abschließend noch die Aufteilung für den i5-7640X und den i7-7740X – mit 16 PCIe Lanes.

Slot	Anbindung	Single GPU	2-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16	x8 über CPU	x8	x8
2. Slot – PCIe 3.0 x16	x4 über X299 Chipsatz	—	—
3. Slot – PCIe 3.0 x16	x4 über CPU	—	x4
4. Slot – PCIe 3.0 x16	—	—	—
5. Slot – PCIe 3.0 x16	x4 über CPU	—	—

Unten links befinden sich die für den Ton verantwortlichen Bauteile. Beim X299 AORUS Gaming 7 kommt der Realtek-ALC1220 Codec zum Einsatz, der von ESS Sabre 9018 DAC ( digital to analog converter – Digital-Analog-Umsetzer) und vier WIMA- sowie fünf Audiokondensatoren unterstützt wird. Zusammen mit einem Kopfhörerverstärker bis 600 Ohm soll der Klang noch ein besser sein. Unterhalb der Kondensatoren befindet sich der Anschluss für die Audioanschlüsse des Gehäuses. Rechts daneben sind Anschlüsse für LED Geräte sowie vier Taster untergebracht. Jeweils ein Power- und Reset-Button sowie ein OC- und ECO-Button. Der OC-Button verhilft dem System automatisch zu etwas mehr Leistung, der ECO-Button sorgt dagegen dafür, dass das System möglichst effizient arbeitet. Weiter rechts folgen zwei USB 2.0 Header und zwei 4-Pin Lüfter-Anschlüsse, wobei einer davon auch zum Anschluss einer Pumpe dienen kann. Außerdem findet sich daneben eine zweitstellige LED Anzeige, welche über diverse Zustände informiert, sowie ein USB 3.0 Header und der Anschluss für das Front Panel.

An Anschlüssen stehen auf der Rückseite insgesamt acht USB Typ-A Anschlüsse und einen USB Typ-C Anschluss bereit. Alle unterstützen den aktuellen USB 3.1 Standard wobei der weiße Anschluss speziell für die „Q-Flash-Plus“ Funktion dient. Damit lässt sich das BIOS ohne eingelegte CPU und ohne Arbeitsspeicher aktualisieren. Ein PS/2 Anschluss für Eingabegeräte ist auch vorhanden. Für die Verbindung zum Netzwerk stehen zwei Gigabit-LAN-Buchsen und WLAN bereit. Einer der beiden LAN-Anschlüsse wird über einen Rivet Networks Killer-E2500-Controller und der andere über einen Intels I219-V-PHY gesteuert. Beim WLAN ist ein Killer-Wireless-AC-1535-Modul von Rivet zuständig. Die Abdeckung der Anschlüsse verfügt über eine Besonderheit und zwar ist auch sie mittels RGB LEDs beleuchtet. Dafür muss das Kabel von der Blende zwischen die Anschlüsse geführt und dann in den entsprechenden Anschluss auf dem Mainboard eingesteckt werden.

UEFI & Software

UEFI

Das Mainboard liefert GIGABYTE, in unserem Fall, mit der aktuellen BIOS Version F9g, vom 25. Juni 2018. Damit sind alle beworbenen Funktionen auf dem Mainboard verfügbar. Zum Start begrüßt uns das UEFI in einem einfach gestalteten Modus, der auch passenderweise als „Easy Mode“ benannt ist. In der linken oberen Ecke erhalten wir die Basisinformationen zu unserem System. Daneben finden sich Informationen zur aktuellen Temperatur des Prozessors, zur CPU VCORE sowie zur Systemtemperatur. In der rechten oberen Ecke kann zwischen verschiedenen Profilen gewechselt werden. Je nach Bedarf kann der Nutzer auswählen ob mehr Performance oder ob ein Energiesparender Betrieb gewünscht ist. In der Mitte werden Informationen zum Arbeitsspeicher sowie zu den verbauten SATA Laufwerken angezeigt. Im unteren Bereich dreht sich alles um die auf dem Board angeschlossenen Lüfter bzw. Pumpen und der „Smart-Fan“ Funktion.

Klicken wir im „Easy-Mode“ auf den „Smart-Fan“ Bereich, so gelangen wir zu den entsprechenden Einstellungen der Funktion. Hier können für jeden Lüfter eigene Kurven oder feste Drehzahlen festgelegt werden. Zudem kann hier eingestellt werden, dass das Mainboard eine Warnung herausgibt, wenn Lüfter oder Pumpen ausfallen oder eine bestimmte Temperatur überschritten wird. Zusätzlich erhalten wir Informationen zu diversen Temperaturen in unserem System und zu den Drehzahlen.

Wir schalten um in den erweiterten Modus und erlangen nun Zugriff auf alle Einstellungsmöglichkeiten des Mainboards. Dabei ist der Modus in insgesamt sieben Registerkarten unterteilt. In einigen dieser Registerkarten befinden sich noch Untermenüs. Die Bedienung ist sowohl mit Tastatur als auch mit der Maus komfortabel möglich. Im ersten Registerreiter namens „M.I.T.“ erhalten wir Zugriff auf die Einstellungen zur Frequenz, zum Speicher, zur Spannung sowie zum PC Health Status und weiteren Einstellungen. Durch die Funktionen in diesen Untermenüs ist es möglich den Prozessor sowie den Speicher zu übertakten. Schlussendlich gelangen wir über den untersten Punkt in die Einstellungen zur „Smart-Fan“ Funktion. Unter dem Reiter „System“ werden Informationen wie das Mainboard-Modell, die aktuell installierte BIOS-Version, die Uhrzeit und das Datum angezeigt. Hier lässt sich auch die Sprache des UEFI/BIOS einstellen.

Unter dem Reiter „BIOS“ geht es um das Startverhalten und Sicherheitsfunktionen. Zudem ist eine Einstellung der Mausgeschwindigkeit möglich. Beim nächsten Reicher „Peripherie“ können alle auf dem Mainboard vorhandenen Onboard-Komponenten individuell eingestellt werden. Unter dem Reiter „BIOS“ geht es um das Startverhalten und Sicherheitsfunktionen. Zudem ist eine Einstellung der Mausgeschwindigkeit möglich. Beim nächsten Reicher „Peripherie“ können alle auf dem Mainboard vorhandenen Onboard-Komponenten individuell eingestellt werden. Alle Einstellungen rund um den X299 Chipsatz lassen sich unter dem Reiter „Chipsatz“ konfigurieren. Optionen bezüglich Stromsparmaßnahmen sind im Reiter „Power“ zu finden.

Im letzten Reiter namens „Speichern & Beenden“ finden wir, wie der Name es schon vermuten lässt, alle Optionen, die wir wählen können bevor wir das BIOS/UEFI verlassen. Zudem lassen sich hier auch Profile speichern, beziehungsweise vorhandene Profile können geladen werden.

Software

Mit dem X299 AORUS Gaming 7 Mainboard kommt auch eine DVD, die neben Treibern auch Software enthält. Wahlweise kann die Software natürlich auch auf der Internetseite von GIGABYTE heruntergeladen werden. Die vermutlich wichtigste Software ist das APP Center, denn hier können alle Mainboard-spezifischen Programme ausgeführt werden. Was die in der Software enthaltenen Programme genau machen listen wir euch hier kurz auf.

3D OSD – Zeigt Systeminformationen an einer beliebigen Position auf dem Bildschirm an.
@BIOS – Von hier aus kann das BIOS auf Aktualisierungen geprüft und aktualisiert werden.
AutoGreen – Steuern von Energiesparplänen und Bluetoothgeräten.
BIOS Setup – Zum Einstellen diverser BIOS Funktion, beispielsweise die Sprache.
Color Temperature – Schaltet einen Blaufilter ein um die Augen zu schonen.
USB Blocker – Blockt USB Geräte.
Cloud Station & Cloud Server – Stellt Clouddienste bzw. den Zugang zu Clouddiensten bereit.
Easy Tune – Einfache Möglichkeit des automatischen Übertakten von Prozessor und Speicher. Auch ein erweiterter Modus für erfahrene Anwender ist vorhanden.
EZ Raid – Zum Erstellen eines RAID Verbunds.
Fast Boot – Einstellungen für einen schnellen Systemstart.
Game Boost – Schaltet Hintergrundprogramme aus um Spiele zu beschleunigen.
GIGABYTE HW OC App – Übertakten über ein mobiles Gerät.
PlatformPowerManagement – Zum Strom sparen.
RGB Fusion – Einstellen der auf dem Mainboard verbauten RGB LEDs sowie an den entsprechenden Headern angeschlossenen RGB Geräten.
SIV – System Information Viewer, zeigt Informationen über das System an. Hierüber sind auch die Lüfter-Drehzahlen einstellbar.
Smart Backup – Erstellt eine Sicherungskopie und stellt von einem System via Backup wieder her.
Smart TimeLock – Einstellungen zum Sperren des Systems für bestimmte Zeiten.
Smart HUD – Stellt Headup-Display Funktionen wie eine Bild in Bild Funktion zur Verfügung.
Smart Keyboard – Kann beispielsweise Tasten mit Makros belegen.
USB DAC-UP 2 – Einstellung um mehr Spannung auf USB Ports bereitzustellen.
VTuner – Übertaktungsmöglichkeit für Grafikkarten

Beleuchtung und Effekte

Ein Highlight des X299 AORUS Gaming 7 Mainboards ist die Möglichkeit, es mittels der verbauten RGB LEDs zum Strahlen zu bringen (in sechs Zonen). Außerdem wird auch das I/O Shield der rückwärtigen Anschlüsse beleuchtet und eben über diese App gesteuert. Die RGB Fusion App gibt uns dazu vielfältige Möglichkeiten. Zur besseren Übersicht ist die App in drei Reitern unterteilt. Im Reiter „Basic“ geht es um die einfachen Einstellungen, hierbei werden dann sämtliche RGB LEDs auf dem Mainboard beeinflusst. In der linken Seite des Fensters können die folgenden Effekte eingestellt werden:

Impuls: Komplett einfarbige Beleuchtung, Beleuchtung dimmt und blendet wieder auf.
Musik: Komplett einfarbige Beleuchtung, Beleuchtung leuchtet im Takt der Musik.
Farbzyklus: Komplette Beleuchtung wechselt die Farben, Geschwindigkeit einstellbar.
Statisch: Komplette Beleuchtung leuchtet in der eingestellten Farbe.
Blinken: Komplette Beleuchtung blinkt in der eingestellten Farbe.
Zufällig: Beleuchtete Elemente leuchten zufällig auf.
Welle: Farbwelle auf der Abdeckung der hinteren Anschlüsse.
Double Flash: Komplette Beleuchtung blitzt in der eingestellten Farbe doppelt auf.
Demo: Die Beleuchtung wechselt die Farben und die Effekte wechseln sich ab.

Im Reiter „Advanced“ können alle sechs Zonen sowie die RGB Header manuell eingestellt werden. So kann jede einzelne Zone in einer eigens gewählten Farbe mit einem jeweils anderen Effekt eingestellt werden. Dasselbe gilt für die an den RGB Headern angeschlossenen Geräte. Im letzten Reiter „Intelligent“ leuchtet die Beleuchtung je nach Systemzustand in einer anderen Farbe.

In unserem Video geben wir euch einen kurzen Überblick über die Beleuchtung des GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Mainboards.

Praxistests

Testsystem

Testsystem
Mainboard	GIGABYTE X299 AORUS GAMING 7
Prozessor	Intel Core i9-7900X (es)
Arbeitsspeicher	4x G.Skill Ripjaws V – DDR4 – 3200 MHz – 4 GB
Prozessorkühler	Thermaltake Floe Riing RGB 360 TT Premium Edition
Grafikkarte	KFA2 GeForce GTX 1070 Ti EX
SSD/Optane	Plextor M9Pe(Y) 512 GB NVME M.2 SSD (Nur M.2) Intel Optane Memory – 32 GB – M.2
HDD	Toshiba P300 – 2 TB – 7.200 U/Min. – 3,5″ Seagate BarraCuda Compute – 1 TB – 7.200 U/Min. – 3,5″
Netzteil	Antec Edge 650W
Betriebssystem	Windows 10 Pro – Version 1803

Das GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 statten wir mit einem Intel Core i9-7900X (Engineering Sample) und vier Riegeln Ripjaws V DDR4 @3.200 MHz Arbeitsspeicher aus. Den Speicher betreiben wir somit im Quadchannel Betrieb. Zur Kühlung des Prozessors kommt eine Thermaltake Floe Riing RGB 360 TT Premium Edition mit einem 360 mm Radiator zum Einsatz. Zum Testen der M.2 Steckplätze nutzen wir eine Plextor M9Pe(Y) mit 512 GB Kapazität als Systemlaufwerk. Die SSD haben wir dafür aus dem PCIe Adapter entnommen und mit einem Aquacomputer kryoM.2 micro Kühler ausgestattet. Als Betriebssystem kommt Windows 10 Pro mit allen Updates und aktuellen Treibern zum Einsatz.

M.2 Schnittstelle

Wir testen den ersten M.2-Slot, der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist, mit einer Plextor M9Pe(Y) 512 GB NVME M.2 SSD. Mit den von uns gemessenen Werten können wir keine Limitierung des M.2-Slots feststellen. Die Ergebnisse der anderen M.2 Anschlüsse sind mit leichten Toleranzen nahezu gleich.

SATA-Anschluss

Um die Geschwindigkeit der SATA Anschlüsse zu ermitteln kommt eine Samsung 860 EVO zum Einsatz. An diesem Anschluss erreichen wir nahezu die Geschwindigkeit, die uns Samsung für diese SSD verspricht.

USB-3.1-Gen1 und USB-3.1-Gen2 Anschluss

Nun testen wir die USB-3.1-Gen1 und USB-3.1-Gen2 Anschlüsse anhand einer externen SSD, der EX1 von Plextor. Den USB-3.1-Gen2 können wir mit diesem Datenträger nicht ausreizen, da die maximale Lesegeschwindigkeit bei 550 MB/s und die maximale Schreibgeschwindigkeit bei 500 MB/s liegen. So kommen wir bei beiden Anschlüssen (bis auf geringe Toleranzen) auf dieselben Werte.

Leistung und OC

Das X299 AORUS Gaming 7 bietet zahlreiche Optionen an um Arbeitsspeicher und Prozessor zu übertakten. Darum haben wir uns für einen i9-7900X als auch für einen mit 3.200 MHz, recht schnellen Speicher entschieden. Allerdings handelt es sich beim Prozessor um ein sogenanntes Engineering Sample von Intel. Bei unseren Übertaktungsversuchen enden wir bei 4,70 GHz – da bringt es auch nichts die Spannung über 1,300 Volt zu schrauben. Für den Arbeitsspeicher aktivieren wir das XMP 2.0 Profil.

In Cinebench (aktuelle Version) erreichen wir mit diesen Einstellungen einen geringen Abstand zwischen den Standard- und den OC-Einstellungen. So erreichen wir im Multi-Core-Bench eine Punktzahl von 2382 Punkten in den Standard-Einstellungen. Hier taktet die CPU mit bis zu 4,5 GHz. Mit Übertaktung kommen wir auf 2463 Punkte.

In den Benchmarks von AIDA64, in der Engineer Version 5.97.4600, erscheinen die Unterschiede zu den Standardeinstellungen etwas ausgeprägter. Insbesondere in den CPU Queen und CPU AES Benchmarks. Während unserer Benchmarks in Cinebench und AIDA64 erreichen wir an der CPU eine Temperatur von maximal 84 Grad Celsius.

Unter Prime95 (Vers. 26.6) messen wir die Temperaturen der Spannungswandler. Hierfür nutzen wir nicht nur die Sensoren auf dem Mainboard, sondern nehmen die Temperatur auf der Backplate des Kühlers ab, dafür nutzen wir ein Infrarot Thermometer. Außerdem messen wir die Temperatur über einen Sensor, den wir zwischen Spannungswandler und Kühler befestigen. Die Temperaturen nehmen wir nach einem 10-Minütigen Lauf ab.

Den Energieverbrauch messen wir mit einem brennenstuhl pm231e. Der Verbrauch im Idle liegt trotz recht moderater Übertaktung etwas höher, was an der höheren Spannung liegt. Im Gaming Betrieb bleibt der Verbrauch mit maximal 405 Watt im Rahmen, wobei der Prozessor hier nicht annährend voll ausgelastet ist. Der größte Verbraucher dürfte da eher die Grafikkarte sein. In Prime95 (Version 26.6) wird der Prozessor dann komplett ausgelastet.

Fazit

Das GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 ist derzeit ab 431,33 Euro im Handel erhältlich. Das ist natürlich ein stolzer Preis für ein Mainboard, jedoch in Anbetracht der Ausstattung gerechtfertigt. Zumal andere Mainboards in ähnlicher Ausstattung sich in einer ähnlichen Preislage befinden. Besonders Freunde gepflegter RGB Beleuchtung werden sich mit diesem Mainboard wohlfühlen, denn nahezu jedes Bauteil kann nach eigenen Wünschen an- und ausgeleuchtet werden. Das Mainboard ist direkt mit zwei 8 PIN Steckern für die Stromversorgung der CPU sowie einem großzügigen Kühler der Spannungswandler ausgestattet, was auch die Overclocking Fraktion freuen wird. Wir vergeben 9,7 von 10 Punkten und unsere Empfehlung für ein Mainboard der Spitzenklasse.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Design
+ Gut dimensionierte Kühlkörper
+ 2x 8-Pin CPU Stromversorgung
+ Ausstattung an Anschlüssen
+ drei M.2-Schnittstellen
+ Buttons und Fehleranzeige auf dem Mainboard

Kontra:
– Preis

Wertung: 9,7/10
Produktseite
Preisvergleich

Schlagwörter AORUS, Beleuchtung, bunt, Gaming, Gaming 7, Gigabyte, Highend, Intel, Mainboard, Motherboard, OC, RGB, Skylake-X, X299

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG STRIX B450-F GAMING

Beitragsautor Von prazer
Beitragsdatum 1. August 2018
Keine Kommentare zu ASUS ROG STRIX B450-F GAMING

Ab sofort ist der neue AMD B450-Chipsatz auf dem Markt und ASUS veröffentlicht schon die passenden Mainboards der ROG-Serie. Das ASUS ROG STRIX B450-F GAMING, richtet sich an die preisbewussten Gamer. Wir schauen uns das Mainboard etwas genauer an, ob es sich bewähren kann, seht ihr auf den nächsten Seiten.

An dieser Stelle möchten wir uns bei ASUS für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Die Verpackung des ASUS ROG STRIX B450-F GAMING, ist im typischen ROG STRIX Design gehalten. Welches zum Großteil schwarz beinhaltet und mit bunten Akzenten hervorsticht. Auf der Front ist die Produktbezeichnung, so wie eine Abbildung der ROG STRIX B450-F GAMING zu sehen. Im unteren Bereich listet ASUS einige Features auf, wie etwa das ASUS AURA SYNC. Drehen wir die Verpackung um, finden wir mittig eine weitere Abbildung des Mainboards. Des Weiterem werden einige technische Daten und weitere Features aufgezeigt.

Öffnen wir die Verpackung, sehen wir als Erstes das Mainboard, welches von einer Antistatischen-Folie geschützt wird. Nehmen wir dieses heraus, kommt das Zubehör zum Vorschein.

Lieferumfang:

Im Lieferumfang befinden sich:

1x Bedienungsanleitung
4x SATA-6Gb/s-Kabel
2x M.2-Schrauben
1x Treiber-DVD
1x Verlängerungskabel für adressierbare LEDs
1x ROG-Strix-Sticker
6x Kabelbinder
1x Strix Türschild

Technische Daten:

Im Detail

Sehen wir uns das ROG STRIX B450-F GAMING mal etwas genauer an, hier fällt einem direkt das ausgefallene Design auf. Über das ganze Mainboard verteilt, sind viele verschiedene Schriftzüge zu sehen, auch die große Abdeckung des I/O-Panels fällt einem direkt ins Auge und sogar auf der Rückseite ist das Mainboard mit den Schriftzügen versehen.

Kommen wir zu den internen Anschlüssen, im unteren Bereich haben wir den Front-Audio Schluss, zwei USB 2.0 Anschlüsse, einen RGB-Anschluss, die Möglichkeit zwei Lüfter anzuschließen und das Systempanel. Auf der rechten Seite befinden sich sechs SATA-Anschlüsse und einen USB-3.1-Anschluss, welcher in der Regel bei ATX-Boards unten aufzufinden ist.

Das ROG STRIX B450-F GAMING ist üppig mit PCI-Express-Anschlüssen versehen, sechs an der Zahl. Drei PCI-Express-2.0-x1-Slots, einem PCI-Express-2.0-x16, welcher mit vier Lanes angebunden ist und zwei PCI-Express-3.0-x16-Slots, die sechszehn Lanes unterstützen, aber im Crossfire nur noch auf acht/vier Lanes zurückgreifen können. Ebenso stehen uns zwei M.2-Anschlüsse zur Verfügung, der erste Slot ist mit PCIe-x4 angebunden, jedoch werden bei der Nutzung dieses Slots zwei SATA-Anschlüsse deaktiviert. Der zweite Slot ist ebenfalls mit PCIe-x4 angebunden, hier werden die Lanes des ersten PCI-Express-3.0-x16 mit genutzt, was bedeutet, dass die Grafikkarte nur noch mir acht Lanes arbeiten kann. In der Praxis dürfte das bei der Grafikkarten-Leistung keinen Unterschied ausmachen.

Am I/O-Backpanel können wir auf ganze acht USB-Anschlüsse zurückgreifen. Neben den USB-2.0-Anschlüssen, sind zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse und drei USB-3.1-Gen1 in Type-A und ein Type-C vorhanden. Für Audio-Eingabe und -Ausgabegeräte finden wir fünf 3,5-mm-Klinkenanschlüsse und einen digitalen SPIDF-Out. Falls eine APU zum Einsatz kommt, stehen uns noch ein HDMI 2.0a und ein Displayport zur Verfügung. Das I/O-Shield ist, erstaunlicherweise, vorinstalliert.

Durch das Abnehmen der I/O-Panel-Abdeckung und der VRM-Kühler, können wir uns den PWM-Controller und die MOSFETs genauer unter die Lupe nehmen. Zum Einsatz kommt hier ein DIGI+ ASP1106GGQW, der bis zu 4+2 Phasen unterstützt.

Für die CPU werden vier Phasen mit je zwei Low-MOSFETs 4C06B und einem High-MOSFET 4C10B von OnSemi verwendet. Insgesamt kommen wir so auf vier Phasen für die CPU-Spannungsversorgung. Beim SOC kommen zwei Spannungsphasen zum Einsatz. Ein Phase arbeitet jeweils mit zwei Low-MOSFETs und zwei High-MOSFETs, da sie über Doppler angesteuert werden. Die Verwendung mehrerer MOSFETs hat den Hintergrund, die Leistungsaufnahme aufzuteilen und so weniger Wärme zu erzeugen, was zu niedrigen Temperaturen führt.

Chipsatz, UEFI & Software

Der Unterschied zwischen AMDs B350- und B450-Chipsatz ist nicht so groß, wie der Name glauben lässt. Weder bei der Anbindung der PCI-Express-Slots oder der USB-Ports hat sich etwas geändert. Die Unterschiede liegen hier eher im Detail. So verfügt der B450 über den XFR2-Enhanced- und den Precision-Boost-Overdrive-Modus. Diese sollen den Ryzen-Prozessoren der zweiten Generation dazu verhelfen, im Idealfall etwas höher als mit dem B350 zu takten. Des Weiteren bietet der B450-Chipsatz die Möglichkeit die AMD STOREMI Technologie kostenlos zu nutzen. Mithilfe dieser Software können wir die Vorteile einer SSD und einer großen Magnetfestplatte kombinieren und somit unsere eigene Hybridfestplatte erstellen.

Weiter geht es mit dem UEFI, welches in mehrere Reiter aufgeteilt ist. Unter Main finden wir Informationen zum BIOS und zu eingebauten Hardware, wie CPU und Arbeitsspeicher, sowie deren Takt und Kapazität.

Beim nächsten Reiter Ai Tweaker, können wir auf die wichtigsten Einstellungen bezüglich Übertakten zugreifen. Hier ist es möglich den richtigen Takt des Arbeitsspeichers einzustellen, dies ist manuell oder über das Laden des XMP/D.O.C.P.-Profils möglich. Im unteren Bereich des Ai Tweakers können wir die CPU/APU- oder/und die Arbeitsspeicherspannung anpassen.

Unter Advanced können wir grundlegende Einstellungen verändern, wie zum Beispiel Features der CPU, wie zum Beispiel SMT oder CPU-Kerne selbst deaktivieren, ebenso können wir die Onboard-Geräte verwalten.

Weiter geht es mit dem Reiter Monitor, bei dem wir die Temperaturen von CPU und Mainboard einsehen können. Des Weiteren werden hier auch die Drehzahlen der Lüfter und die anliegenden Spannungen angezeigt. Ganz unten kommen wir zu Lüftersteuerung Q-Fan, mit der wir sowohl PWM-Lüfter als auch DC-Lüfter regeln können.

Mit F7 kommt man in den EZ-Mode, hier hat man noch mal alle wichtigen Informationen auf einen Blick. Alle Information zur CPU und Arbeitsspeicher sind in der linken oberen Hälfte zu sehen, im unteren Bereich sehen wir die Drehzahlen der Lüfter, sowie deren Lüfterkurve.

Möchten wir die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs steuern, so müssen wir auf das Tool ASUS AURA zurückgreifen. Hiermit können wir auch die verbauten Arbeitsspeicher, Grafikkarten und sogar Peripherie mit RGB-LEDs oder am Mainboard zusätzlich angeschlossene RGB-LEDs steuern. Wenn gewünscht können wir auch alle RGB-LEDs synchronisieren.

Praxistest

In unserem Test verbauen wir einen AMD Ryzen 5 2600 auf das ASUS ROG STRIX B450-F GAMING. Beim Arbeitsspeicher setzen wir auf insgesamt 16 GB Module mit einem Takt von maximal 3000 MHz. Der Prozessor wird von einem Scythe Fuma gekühlt und das Ganze wird in einem be quiet! Dark Base 700 Gehäuse untergebracht.

M.2-Schnittstelle

Wir testen den ersten M.2-Slot, der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist, mit einer Samsung 960 Evo. Mit den von uns gemessenen Werten können wir keine Limitierung des M.2-Slots feststellen.

Ebenso haben wir den zweiten M2.-Slot getestet, dieser ist auch mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Was uns sehr überrascht hat, aber die Werte sprechen für sich. Auch wenn die Werte hier etwas höher sind, im Vergleich zum ersten M2.-Slot, befinden sich diese im normalen Bereich.

SATA-Anschluss

Kommen wir zur SATA-Schnittstelle, hier liegen die gemessenen Werte im üblichen Bereich unserer verbauten SSD.

USB-3.1-Gen2 Anschluss

Weiter geht es mit dem USB-3.1-Gen2 Anschluss, dieser hat eine maximale Brandbreite von 1200 MB/s. Dadurch ist klar, dass die von uns verwendete SSD hier der Flaschenhals ist.

USB-3.1-Gen1 Anschluss

Zum Schluss testen wir auch den USB-3.1-Gen1 Anschluss, bei diesem beträgt die maximale Transferrate 500 MB/s. Hier erreichen wir mit dem ASUS ROG STRIX B450-F GAMING einen Wert von 412 MB/s, was dem Maximum in der Praxis entspricht.

Da auch der B450-Chipsatz die Möglichkeit bietet zu übertakten, haben wir getestet, wie gut wir unsere CPU übertakten können. Mehr als 4 GHz waren leider nicht möglich, dies ist aber auch zum größten Teil von der CPU abhängig. Beim Arbeitsspeicher war bei 2733 MHz Schluss, was aber an der Inkompatibilität unserer verwendeten Arbeitsspeicher liegt. Mit diesen Werten erreichen wir im Cinebench im Multithreading 1372 Punkt und im Singlethreading 167 Punkte.

Wir haben die Temperatur der MOSFETs gemessen, um zu prüfen, ob diese beim Übertakten an ihre Grenzen kommen. Dies ist nicht der Fall, mit einer CPU-Spannung von 1,319 Volt und mithilfe des Tools Prime 95, messen wir eine maximale Temperatur von 53° Celsius. Damit haben wir genügend Spielraum nach oben für CPUs mit mehr als sechs Kernen.

Der Stromverbrauch im Idle liegt bei nur 44 Watt, heben wir den Takt auf 4,0GHz sind es schon 58 Watt. Unter Volllast liegen beide Werte noch weiter auseinander, ohne OC sind wir bei gut 135 Watt und mit OC kommen wir auf 183 Watt, was uns für 4,0 GHz doch recht hoch erscheint.

Fazit

Das ASUS ROG STRIX B450-F GAMING ist hochwertig verarbeitet und überrascht mit einem zweiten M.2-Slot der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist. Auch die vielen USB-Anschlüsse, acht an der Zahl, sprechen für das Board. Leider ist der Stromverbrauch beim Übertakten relativ hoch, jedoch ist der B450-Chipsatz nur bedingt für OC gedacht. Was den Preis betrifft, liegt es bei circa 140 € aktuell und ist damit etwas teurer wie das auch von uns getestete GIGABYTE B450 AORUS PRO. Wir vergeben dem ASUS ROG STRIX B450-F GAMING 9,2 von 10 Punkten und verleihen den „Empfehlung“ Award.

PRO
+ Design
+ VRM-Kühlung
+ Spannungsversorgung
+ Geschwindigkeit des zweiten M.2-Slots
+ Viele USB-Anschlüsse
+ Vorinstalliertes I/O-Shield

NEUTRAL
– Stromverbrauch bei OC

KONTRA
– Preis

Wertung: 9.2/10

Produktseite
Preisvergleich

Schlagwörter Asus, B450-F, Gaming Republic of Gamers, Mainboard, Motherboard, ROG, Strix

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE B450 AORUS PRO im Test

Beitragsautor Von prazer
Beitragsdatum 31. Juli 2018
1 Kommentar zu GIGABYTE B450 AORUS PRO im Test

Der neue B450 Chipsatz von AMD ist da! Und direkt zum Start bietet GIGABYTE mit der AORUS-Serie, Mainboards an, welche Gamer ansprechen sollen. Wir haben hier das B450 AORUS PRO, wie gut sich das Mainboard im Alltag schlägt, erfahrt ihr in unserem Test.

An dieser Stelle möchten wir uns bei GYGABYTE für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Wie üblich bei AORUS Serie von GIGABYTE, ist die Verpackung in schwarz und orange gehalten. Ein Großteil der Vorderseite macht die Abbildung eines Greifvogelkopfes, im unteren Bereich sind Produktbezeichnung so wie einige Features zu sehen. Auf der Rückseite werden weitere Features beworben, in der unteren linken Ecke sind die technischen Daten zu finden. Darüber hinaus ist auch das Mainboard abgebildet.

Öffnen wir die Packung, sehen wir direkt das Mainboard, welches in einer antistatischen Folie eingepackt ist. Darunter befindet sich das Zubehör.

Lieferumfang:

Im Lieferumfang befinden sich:

2x SATA-Kabel
1x Treiber-CD
1x Anleitung
2x M.2 Schrauben
1x One G Konnektor

Technische Daten:

Im Detail

Das Design des B450 AORUS PRO ist GIGABYTE, wie auch bei den anderen Mainboards der Serie, sehr gut gelungen. Uns gefallen vor allem die Kühlelemente. So bietet das Mainboard nicht wie üblich nur einen M.2-Kühler, sondern zwei. Auffallend ist auch die massiv wirkende Kühlung der MOSFETs.

Kommen wir zu den internen Anschlüssen. Hier finden wir drei USB-Anschlüsse für das Frontpanel auf. Mit zwei USB-2.0 und einen USB-3.1-Gen1. Ebenso steht uns auch ein Audio Anschluss für das Frontpanel zur Verfügung. Des Weiteren können wir auf sechs SATA-Anschlüsse zurückgreifen. Darüber hinaus bietet uns das B450 AORUS PRO die Möglichkeit fünf Lüfter-Anschlüsse, inklusive der Wasserpumpen-Anschlüsse.

Das I/O-Backpanel verfügt über sechs USB-Anschlüsse, davon sind vier USB 3.1 Gen 1, ein USB 3.1 Gen 2 Type-A und der Letzte ist ein USB 3.1 Gen 2 Type-C. Für Audio-Eingabe und -Ausgabegeräte finden wir fünf 3,5-mm-Klinkenanschlüsse und einen digitalen SPIDF-Out. Ebenso stehen uns ein HDMI-Anschluss, so wie ein DVI-D-Anschluss für APUs zur Verfügung.

Das B450 AORUS Pro verfügt über vier PCIe-Anschlüsse, drei PCI-Express-x16-Slost und ein x1-Slot. Der erste PCI-Express-x16-Slot ist mit sechszehn PCI-Express-Lanes angebunden und ist als einziger Slot verstärkt. Der Zweite ist mit vier Lanes angebunden, jedoch teilt er sich zwei Lanes mit dem dritten PCI-Express-x16-Slot und dem PCI-Express-x1-Slot, die jeweils mit einer Lane angebunden sind, sind diese nicht in Benutzung nutzt der zweite PCI-Express-x16-Slot die vier Lanes. Links unten bei den sieben goldenen Nichicon Kondensatoren, befindet sich der ALC1220 Audioprozessor. Der Audioprozessor kann bis zu acht Kanäle ansteuern.

Als Nächstes schauen wir uns die Spannungsversorgung im Detail an. Dazu müssen wir allerdings die Blenden und die VRM-Kühler entfernen. Als Erstes schauen wir uns den PWM-Controller an, welcher für die Spannungsversorgung zuständig ist. Geworben wird mit einem 8+3 Phasen Design, dies ist jedoch nicht ganz richtig, denn der PWM-Controller ISL 95712 von Intersil unterstützt nur 4+3 Phasen. Das heißt, hier wird mit vier Dopplern gearbeitet, um diese Anzahl an Phasen für die CPU zu nutzen.

Sehen wir uns die Phasen und die MOSFETs etwas genauer an. Hier fällt uns auf, dass wir bei den drei SOC-Phasen jeweils zwei MOSFETs haben, hierbei handelt es sich um ein High-MOSFET 4C10N und einem Low-MOSFET 4C06N von OnSemiconductor. Die MOSFETs mit der Bezeichnung 4C06N können uns 69 Ampere und die 4C10N können 46 Ampere bereitstellen. Gehen wir weiter zu den CPU-Phasen. Hier kommen, anders wie beworben, vier Phasen zum Einsatz, die von jeweils einem 4C10N und zwei 4C06N gebildet werden. Durch das Verwenden mehrerer MOSFETS pro Phase, steigt die Fläche, welche Wärme abgeben kann, was positiv ist, denn dadurch sinken die Temperaturen beider.

Chipsatz/UEFI/Software

Das UEFI finden wir im üblichen GIGABYTE-Design auf. Der erste Reiter M.I.T. dürfte für die meisten Nutzer am interessantesten sein, denn dort befinden sich alle wichtigen Einstellungen zur CPU, zum Arbeitsspeicher und zu den Spannungen. Darüber hinaus kommen wir über das Untermenü Smart Fan 5 Settings zur Lüftersteuerung.

In den Advanced Frequency Settings können die Geschwindigkeit von CPU und Arbeitsspeicher verändert werden, falls dies gewünscht ist. Ebenso ist es auch möglich das XMP-Profil zu laden. Kommen wir zum Untermenü Advanced Voltage, hier dürfte es den größten Unterschied zum X470 Chipsatz geben, denn die Einstellungsmöglichkeiten wurden auf das Minimum reduziert. Wir haben nur noch die Einstellungen VCORE, VCORE SOC und DRAM zur Auswahl. Dennoch kann hier übertaktet werden.

Bei Smart Fan5 Settings können wir die Drehzahl der Lüfter, so wie die Lüfterkurve nach Belieben anpassen. Ebenso ist es möglich, das sich die Lüfter bei einer gewissen Temperatur abschalten. Natürlich stehen uns auch vordefinierte Profile zur Verfügung.

Wie der Name des Reiters schon sagt, können wir hier unsere getätigten Einstellungen speichern und das UEFI verlassen. Ebenfalls können wir hier unsere Einstellungen in einem Profil speichern und weitere Profile anlegen sowie nach Bedarf laden.

GIGABYTE bietet mit dem Tool „RGB-Fusion“ die Möglichkeit, die verbauten RGB-LEDs zu steuern. Wenn weitere Komponenten mit RGB-LEDs verbaut sind, können diese ebenfalls über die Software gesteuert werden.

Im zweiten Reiter Advanced können wir auf die einzelnen LED-Bereiche zugreifen und diese steuern, darüber hinaus können die Einstellungen in drei Profilen gespeichert werden. Unter dem letzten Reiter „Intelligent“ können wir die Beleuchtung an die Auslastung oder der Temperatur der CPU anpassen. Somit erkennen wir mit einem Blick in das Gehäuse, wie es unserer CPU im Moment ergeht.

Praxistest

In unserem Test verbauen wir einen AMD Ryzen 5 2600. Beim Arbeitsspeicher setzen wir auf insgesamt 16 GB, welche sich auf zwei Module mit einem Takt von jeweils 3000 MHz verteilen. Der Prozessor wird von einem Scythe Fuma gekühlt und das Ganze wird in einem be quiet! Dark Base 700 Gehäuse untergebracht.

M.2-Schnittstelle

Ebenso haben wir den zweiten M2.-Slot getestet, dieser ist mit zwei PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Theoretisch bietet dieser Slot eine maximale Bandbreite von 2000 MB/s. Wir erreichen 1780MB/s und sind damit 220MB/s vom theoretischen Wert entfernt, was wahrscheinlich an der Kommunikation zwischen M.2-SSD und Chipsatz liegen wird. Im Vergleich mit einigen von uns zuvor getesteten X470-Mainboards, die hier etwas schlechter abgeschnitten haben, ist das ein sehr gutes Ergebnis.

SATA-Anschluss

Kommen wir zur SATA-Schnittstelle, hier liegen die gemessenen Werte im üblichen Bereich unserer verbauten SSD.

USB-3.1-Gen2 Anschluss

Nun testen wir den USB-3.1-Gen2 Anschluss, dieser hat eine maximale Brandbreite von 1200 MB/s. Dadurch ist klar, dass die von uns verwendete SSD hier der Flaschenhals ist und der USB-3.1-Gen2 Anschluss hier nicht der limitierende Faktor ist.

USB-3.1-Gen1 Anschluss

Zum Schluss testen wir auch den USB-3.1-Gen1 Anschluss, bei diesem beträgt die maximale Transferrate 500MB/s. Hier erreichen wir mit dem GIGABYTE B450 AUROS PRO einen Wert von 411MB/s, dies entspricht dem Maximalwert, der in der Praxis möglich ist.

Da auch der B450 Chipsatz ein Übertakten ermöglicht, haben wir getestet, wie gut wir unsere CPU übertakten können. Mehr als 4 Ghz waren leider nicht möglich, die maximale Übertaktung ist allerdings auch von der CPU abhängig. Bei dem Arbeitsspeicher war bei 2667 MHz Schluss, was aber an der Inkompatibilität unserer verwendeten Arbeitsspeicher liegt. Mit diesen Werten erreichen wir im Cinebench maximal 1370 Punkt beim Multithreading und im Singlethreading maximal 167 Punkte.

Durch das Messen der Temperatur der MOSFETs, überprüfen wir, ob diese beim Übertakten limitieren. Mithilfe einer CPU-Spannung von 1,296 Volt und dem Tool Prime95, messen wir maximal 47 °Celsius auf dem VRM-Kühler. Der Sensor des Mainboards zeigt uns eine Temperatur von 61 °Celsius an. Dem entsprechend dürfte klar sein, dass die VRM-Kühlung gute Arbeit leistet und noch genügend Spielraum nach oben ist.

Der Stromverbrauch im Idle liegt bei nur 48 Watt, heben wir den Takt auf 4,0 GHz sind es gerade mal 2 Watt mehr im Idle. Doch unter Volllast erreicht der Verbrauch schließlich doch hohe Werte. Hier liegen die beiden Werte nicht mehr so nah aneinander, ohne OC sind wir bei 136 Watt und mit OC kommen wir auf 168 Watt, was immer noch ein akzeptabler Wert ist.

Fazit

GIGABYTE ist mit dem B450 AORUS Pro wieder ein sehr gutes Mainboard gelungen. Das Mainboard ist derzeit ab 119,99 Euro im Handel erhältlich. Wie wir es von der AORUS-Serie gewohnt sind, weiß das Design und die Ausstattung zu überzeugen. Auch die VRM-Kühlung überzeugt und die Temperaturen der MOSFETs bleiben im grünen Bereich, selbst bei Erhöhung der Spannung. Vor allem das zwei M.2-Slot-Kühler dabei sind, hat uns sehr gefallen. Der Preis lag uns zum Zeitpunkt des Tests nicht vor, es ist jedoch davon auszugehen, dass er deutlich unterhalb der X470-Modelle liegen dürfte. Wir vergeben dem GIGABYTE B450 AORUS Pro 9,3 von 10 Punkten und verleihen den „Empfehlung“ Award.

PRO
+ Design
+ Zwei M.2-Kühler
+ VRM-Kühlung
+ Spannungsversorgung
+ Dual-BIOS
+ Stromverbrauch

NEUTRAL:
– Für M.2 Wechsel muss Grafikkarte ausgebaut werden

KONTRA
– nichts gefunden

Wertung: 9.3/10
Produktseite
Preisvergleich

Schlagwörter AMD, AORUS, B450 PRO, Gigabyte, Mainboard, Ryzen

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High End X470 Mainboards im Test – Das Duell der Giganten

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 24. Juni 2018
5 Kommentare zu High End X470 Mainboards im Test – Das Duell der Giganten

AMDs X470-Chipsatz wurde vor Kurzem veröffentlicht und es gibt schon zahlreiche verschiedene Mainboards, die in verschiedenen Preisklassen angesiedelt sind. Wir schauen uns in diesem Test Mainboards für Gamer und Enthusiasten von ASUS, ASRock und MSI oberhalb der 170€ Grenze an. Im Test werfen wir einen genaueren Blick auf die Features und vorhandenen Anschlüsse. Dabei schauen wir uns auch die Geschwindigkeit der vorhandenen Anschlüsse und das maximale Overclocking, welches wir mit einem AMD Ryzen 5 2600 und dem verbauten DDR4-Speicher erreichen können, an.

[IMG]

Bevor wir nun mit dem Test beginnen, danken wir ASUS, ASRock und MSI für die freundliche Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.

ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO

Wir schauen uns als Erstes das ROG CROSSHAIR VII HERO (Wi-Fi) von ASUS an. Dieses richtet sich mit einem Preis von 290 € an Enthusiasten, die bereit sind etwas mehr für ein Mainboard auszugeben. Des Weiteren richtet sich das ROG CROSSHAIR VII HERO auch an Übertakter, die das Maximum aus ihrer CPU heraus kitzeln möchten. Das erkennen wir vor allem an dem ROG typischen rot-schwarzem Design der Verpackung. ASUS listet einige Features auf der Rückseite der Verpackung auf, unter denen wir auch die Extreme Engine Digi+ Spannungsversorgung finden.

Im Lieferumfang befindet sich:

Bedienungsanleitung
4 x SATA 6Gb/s-Kabel
2 x M.2 Schraube
1 x Treiber-DVD
1 x SLI HB BRIDGE(2-WAY-M)
1 x Großer ROG-Sticker
1 x Q-Connector
1 x Verlängerungskabel für RGB-Streifen (80 cm)
1 x Verlängerungskabel für adressierbare LEDs
1 x ROG-Bierdeckel

Details:

Das Design des ROG CROSSHAIR VII HERO ist ASUS wiedereinmal gelungen. Wie auch beim Vorgänger dem ROG CROSSHAIR VI HERO setzt ASUS auf ein sehr gelungenes Design, das sehr modern wirkt. Im Vergleich zum CROSSHAIR VI HERO wurde das Farbdesign etwas geändert, da die grauen Elemente der VRM-Kühler, Chipsatz-Kühler, der Blende über dem linken Teil des Mainboards und der DDR4-Speicherbänke jetzt schwarz sind. Zusätzlich gibt es jetzt auch einen passiven Kühler für den oberen M.2-Slot. Insgesamt werden acht 4-Pin-Lüfteranschlüsse geboten, wovon einer auch für eine Wasserpumpe genutzt werden kann.

Für das Frontpanel des Gehäuses, finden wir im unteren Bereich des Mainboards jeweils einen USB-2.0-, USB-3.1-Gen1- und einen Audio-Anschluss. Für die meisten wird das wohl ausreichend sein, allerdings bieten viele Mainboards zwei USB-2.0-Anschlüsse für das Frontpanel. Wie auch beim Vorgänger finden wir im unteren Bereich einen SafeBoot- und Retry-Knopf. Die Power und Reset Tasten befinden sich jetzt allerdings wo anders. Des Weiteren haben wir auch jeweils einen adressierbaren LED- und 12V-RGB-Anschluss. Zusätzlich zu den USB-2.0- und USB-3.1-Gen1-Anschlüssen finden wir auch einen USB-3.1-Gen2-Anschluss für das Frontpanel. Für SATA-Festplatten stehen uns sechs Anschlüsse zur Verfügung und damit zwei weniger wie beim ROG CROSSHAIR VI HERO, allerdings hat diese Änderung auch einen guten Grund, den wir uns später anschauen werden.

Am I/O-Backpanel stehen uns insgesamt zwölf USB-Anschlüsse bereit. Dabei handelt es sich um zwei USB-2.0-, acht USB-3.1-Gen1- und zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse. Bei den USB-3.1-Gen2-Anschlüssen können wir auf einen Type-A und einen Type-C zurückgreifen. Auch gibt es einen PS/2-Anschluss, der im Vergleich zum Vorgänger, zwei USB-2.0-Anschlüsse ersetzt. Da das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO WIFI ein integriertes W-LAN Modul hat, finden wir auch zwei Anschlüsse für die beiliegende W-LAN Antenne am I/O-Backpanel. Für alle Freunde des Übertaktens, werden die zwei Tasten BIOS und Clear-CMOS interessant sein. Mithilfe der BIOS-Taste können wir das BIOS wiederherstellen, in dem wir einen USB-Stick (mit passendem BIOS) in den USB-2.0-Anschluss mit der Bezeichnung BIOS stecken und die BIOS-Taste drücken. Somit kann das Mainboard auch nach einem fehlgeschlagenem BIOS-Update gerettet werden. Mit der Clear-CMOS Taste können wir das BIOS auf die Werkseinstellungen zurücksetzen. Für Audio-Peripherie stehen uns fünf 3,5-mm-Klinkenanschlüsse und ein optical SPIDF-Out Anschlüsse zur Verfügung.

Insgesamt finden wir auf dem Mainboard drei PCI-Express-x16-Slots und zwei PCI-Express-x1-Slots. Der Erste x16-Slot ist mit sechszehn und der Zweite mit acht PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Der untereste PCI-Express-x16-Slot ist mit vier PCI-Express-2.0-Lanes angebunden. Bei den PCI-Express-x1-Slots handelt es sich auch um eine PCI-Express-2.0-Anbindung. Die Ersten beiden PCI-Express-Slots bieten zur Verstärkung Safeslot, was dafür sorgt, dass der PCI-Express-Slot stabiler ist und er soll schwere Grafikkarten vor dem Verbiegen schützen. Für M.2-SSDs bietet das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO zwei M.2-Slots. Beide sind im PCI-Express-Modus mit vier PCI-Express-3.0-Lanes am Prozessor angebunden. Allerdings hat das Ganze auch einen Hacken. Sobald der obere M.2-Slot im UEFI aktiviert wird, sinkt die Geschwindigkeit der ersten beiden PCI-Express-x16-Slots auf acht PCI-Express-Lanes und vier PCI-Express-Lanes. Der untere M.2-Slot ist über den Chipsatz angebunden und daher fehlen dem CROSSHAIR VII HERO auch zwei SATA-Anschlüsse im Vergleich zum Vorgänger. Sobald eine M.2-SSD im unteren Slot verbaut ist, können wir einen der untersten SATA-Anschlüsse nicht mehr nutzen. Das CROSSHAIR VI HERO hatte acht SATA-Anschlüsse, dafür aber auch nur einen M.2-Slot. Beim Audioprozessor setzt ASUS wieder auf den altbewährten Realtek S1220, der uns 8-Audio-Kanäle bereitstellt. Unterstützt wird der Audioprozessor von zwölf Nichicon Kondensatoren.

Über dem 24-Pin-Stromanschluss finden wir den Power und Reset Knopf, die sich beim Vorgänger noch im unteren Bereich des Mainboards befunden haben. Für alle Overclocker, könnten auch die Messpunkte interessant sein, an denen wir die Spannungen der CPU, Arbeitsspeicher oder auch der SOC messen können. Damit wir genügend Stromstärke zur Verfügung haben, steht uns neben dem obligatorischen 8-Pin-EPS-Stecker auch ein 4-Pin-EPS-Stecker bereit. Somit stellen die EPS-Stromanschlüsse 528 Watt nur für die CPU bereit.

Kommen wir zu einer der wichtigsten Bauteile eines Mainboards, der Spannungsversorgung für die CPU und SOC. Auf den ersten Blick fällt uns auf, das ASUS auf einen hochwertigen VRM-Kühler mit Heatpipe setzt. Unter diesem warten zwölf MOSFETs, die von zwölf Spulen und zehn Nichicon Kondensatoren unterstützt werden. Welche MOSFETs genau verbaut sind und ob hier eine echte Zwölf Phasen-Spannungsversorgung zum Einsatz kommt, schauen wir uns jetzt im Detail näher an.

Bei allen zwölf verbauten MOSFETs setzt ASUS auf IR3555 von Infineon, die uns jeweils eine durchschnittliche Stromstärke von 60 Ampere liefern können. Die von ASUS verbauten MOSFETs können sowohl niedrige und hohe Frequenzen bearbeiten.

Beim verbauten PWM-Controller handelt es sich um einen DIGI+ mit der Bezeichnung 1405I, der auch schon beim Vorgänger zum Einsatz kam. Dieser kann maximal 8 Kanäle steuern. Somit setzt ASUS beim ROG CROSSHAIR VII HERO pro Phase auf einen Doppler und es handelt sich um keine echte zwölf Phasen-Spannungsversorgung. Insgesamt stehen der CPU fünf und der SOC zwei Phasen zur Verfügung. Da pro Phase zwei MOSFETs arbeiten und sich die Last teilen, ist dieses Konzept mehr als ausreichend und die MOSFETs dürften selbst unter extremen Bedinungen nicht zu heiß werden. Die VRM-Temperaturen werden wir uns noch im späteren Verlauf anschauen.

UEFI und Programme:

Das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO bietet einige Einstellungsmöglichkeiten im UEFI. Darunter fallen zahlreiche OC-Optionen für CPU und Arbeitsspeicher. So können wir zum Beispiel den CPU-Multiplikator und die CPU-Spannung erhöhen. Selbstverständlich können wir auch das XMP-Profil des Arbeitsspeichers laden. Eine besondere Möglichkeit besteht darin, dass wir auch die Taktraten von einzelnen CPU-Kernen verstellen können und somit einen bestimmten CPU-Kern höher takten können und damit etwas extra Performance für Spiele haben. ASUS bietet auch eine Lüftersteuerung. Diese können wir ganz einfach mit dem Drücken der F6-Taste erreichen. Allerdings können wir wie gewohnt bei ASUS die PWM-Lüfter nicht unter 20% und DC-Lüfter nicht unter 60% der maximalen Geschwindigkeit regeln.

Für die RGB-LEDs, die auf dem Mainboard verbaut sind, bietet ASUS das Tool AURA an. Mithilfe von AURA können wir nicht nur die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs steuern, sondern auch von verbauten Grafikkarten, Arbeitsspeichern oder Peripherie, wie dem ASUS ROG STRIX MAGNUS die über RGB-LEDs verfügen.

MSI X470 Gaming PRO CARBON

Das MSI X470 Gaming Pro AC ist mit einem Preis von 176 € deutlich günstiger wie das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO und richtet sich vor allem an Gamer, die auf modernes Design und zahlreiche Features setzen möchten. Die Verpackung ist im MSI typischen Schwarzrot gehalten. Mittig auf der Verpackung erkennen wir die Produktbezeichnung und in der unteren linken Ecke, dass es sich um ein Mainboard für RYZEN-CPUs handelt.

Beim MSI X470 GAMING PRO CARBON befindet sich folgendes im Lieferumfang:

Handbuch
Treiber-DVD
Quick-Installation-Guide
Danke-Schön-Karte
MSI-Sticker
Label für SATA-Kabel
2 x SATA-Kabel
HB-SLI-Brücke
I/O-Shield
Y-Verlängerungskabel für 4-PIN-RGB-LED-Streifen
Verlängerungskabel für adressierbare RGB-LED-Streifen
Verlängerungskabel für adressierbare Corsair-Lightning-PRO-RGB-Streifen
Fallabschaltbenachrichtigung

Details:

Schauen wir uns das MSI X470 GAMING PRO CARBON im Detail an. Dieses hat eine im Vergleich zum Vorgänger, größere Design Änderung erfahren. Beim Genauen hinschauen, entdecken wir einige Verbesserungen. Bevor wir dazu kommen, schauen wir und das Äußere an. Am auffälligsten ist die Änderung der Kühlelemente, da diese etwas größer geworden sind. Im Vergleich zum CROSSHAIR VII HERO bieten diese aber keine Heatpipe. Nichts geändert hat sich dagegen bei den Lüfteranschlüssen, hier werden beim X470 GAMING PRO CARBON auch sechs Lüfteranschlüsse geboten. Im Vergleich zum ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO sind das zwei Lüfteranschlüsse weniger.

Bei den Anschlüssen für das Frontpanel finden wir zwei USB-2.0-, zwei USB-3.1-Gen1- und einen Audio-Anschluss. Erstaunlicherweise bietet das X470 GAMING PRO CARBON insgesamt acht SATA-Anschlüsse, beim Vorgänger waren es insgesamt nur sechs SATA-Anschlüsse. Bei vielen Herstellern, wird teilweise nur noch auf sechs SATA-Anschlüsse gesetzt. Leider fehlt aber der interne USB-3.1-Gen2-Anschluss für das Frontpanel.

Das I/O-Backpanel bietet uns zwei USB-2.0-, vier USB-3.1-Gen1- und zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse. Die USB-3.1-Gen2-Anschlüsse sind einmal in Type-A und einmal in Type-C vorhanden. Das X370 GAMING PRO CARBON hatte noch einen DVI-D-Anschluss für die Grafikkarte, das ändert MSI beim X470 GAMING PRO CARBON und setzt stattdessen auf einen DisplayPort-Anschluss. Zusätzlich können wir auch auf einen HDMI-Anschluss zurückgreifen. Für Übertakter bietet auch das X470 GAMING PRO CARBON eine ClearCMOS-Taste, diese befindet sich neben den USB-3.1-Gen1-Anschlüssen. Des Weiteren finden wir auch einen PS/2- und einen RJ45-Anschluss. Audio-Ein- und Ausgabegeräte können wir an einem optischen SPDIF-Out und fünf 3.5-mm-Klinkenanschlüssen anschließen.

Wie bei fast allen Mainboards dieser Preisklasse, finden wir auf dem X470 GAMING PRO CARBON drei PCI-Express-x16-Slots und zwei PCI-Express-x1-Slots. Der erste PCI-Express-x16-Slot ist mit sechszehn, der Zweite mit acht und der Dritte mit vier PCI-Express-Lanes angebunden. Sobald wir in den ersten beiden PCI-Express-x16-Slots, die mit Steel Armor verstärkt sind, Grafikkarten verbaut haben, ist auch der erste PCI-Express-x16-Slot mit nur noch acht statt sechszehn PCI-Express-Lanes angebunden. Des Weiteren handelt es sich nur bei den ersten beiden PCI-Express-x16-Slots um PCI-Express-3.0, allen anderen PCI-Express-Slots sind mit PCI-Express-2.0 angebunden. Neben SATA-Festplatten, können wir auch zwei M.2-SSDs verbauen. Der erste M.2-Slot ist allerdings doppelt so schnell angebunden, da er vier PCI-Express-3.0-Lanes bietet anstatt der vier PCI-Express-2.0-Lanes des zweiten Slots.

Sehr vorbildlich finden wir den zusätzlichen 8-Pin-EPS-Stromanschluss, somit hat das MSI X470 GAMING PRO CARBON insgesamt zwei 8-Pin-EPS-Stromanschlüsse. Der Vorgänger bietet nur einen und das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO bietet wie auch das ASRock X470 Taichi nur einen zusätzlichen 4-PIN-EPS-Stromanschluss. Somit stehen dem MSI X470 GAMING PRO CARBON insgesamt 672 Watt für die CPU-Stromversorgung bereit.

Damit wir uns die MOSFETs, die die 12-Volt-Spannung vom Netzteil zur CPU-Spannung umwandeln, anschauen können, müssen wir beide VRM-Kühler abschrauben. Die verbauten VRM-Kühler sind im Vergleich zum Vorgänger deutlich überarbeitet worden, so sind sie insgesamt größer und bietet dank der eingefrästen Rillen deutlich mehr Angriffsfläche für die passive Kühlung. Unter den VRM-Kühlern sitzen 28 MOSFETs, die von zwölf Spulen und zwölf Kondensatoren unterstützt werden. Wie viel Phasen bei der Spannungsversorgung eingesetzt werden, schauen wir uns jetzt im weiter Verlauf an.

Bei dem verbauten PWM-Controller handelt es sich um einen IR35201 von Infineon. Dieser kann maximal acht Phasen steuern. Allerdings kommt beim MSI X470 GAMING PRO CARBON eine 5+1 Konfiguration zum Einsatz. Somit stehen der CPU fünf und dem SOC eine Phase(n) zur Verfügung. Da MSI auf Doppler setzt, kommen pro Phase jeweils zwei MOSFETs für hohe und niedrige Frequenzen zum Einsatz. Diese arbeiten abwechselnd um sich so die Last zu teilen. Bei den verbauten MOSFETs handelt es sich um On Semiconductor mit der Bezeichnung 4C024 (niedrige Frequenzen) und 4C029 (hohe Frequenzen). Jeder 4C024 MOSFET bietet eine durchschnittliche Stromstärke von 58 Ampere. Anders sieht es bei den 4C029 MOSFETs aus, diese bietet eine etwas geringere Stromstärke von 34 Ampere. Wie sich diese Konfiguration in der Praxis schlägt, sehen wir uns später an.

UEFI und Programme:

Das UEFI des X470 GAMING PRO CARBON ist MSI typisch gestaltet. Wir finden den Aufbau sehr übersichtlich und einfach strukturiert. Auch müssen wir beim Übertakten keine Stromaufnahme-Begrenzungen, wie es bei ASUS der Fall ist, aufheben. Auch die Lüftersteuerung im Hardware-Monitor finden wir sehr übersichtlich und sie ist einfach zu konfigurieren.

Möchten wir die RGB-LEDs auf dem Mainboard steuern, so müssen wir uns bei MSI das Tool Mystic Light herunterladen. Mit dem Tool können wir auch einzelne Bereich auf dem Mainboard steuern, wie zum Beispiel die RGB-LEDs am Chipsatzkühler. Die verbauten AURA-Sync Arbeitsspeicher lassen sich nicht steuern.

MSI X470 Gaming M7 AC

Das zweite MSI-Mainboard was wir uns in diesem Test anschauen, ist das X470 Gaming M7 AC. Mit einem Preis von 235 € zielt dieses auf Enthusiasten ab. Wie auch das CROSSHAIR VII HERO richtet sich das X470 Gaming M7 nicht nur an Gamer und Enthusiasten, sondern auch an übertaktungswillige Käufer. Des Weiteren bietet es ein paar Features mehr wie das X470 GAMING PRO CARBON. Welche das genau sind, schauen wir uns unter den Details an.

Bevor wir uns das Mainboard näher anschauen, werfen wir einen Blick auf den Lieferumfang.

Handbuch
Treiber-DVD
Quick-Installation-Guide
Danke-Schön-Karte
MSI-Sticker
Label für SATA-Kabel
4 x SATA-Kabel
HB-SLI-Brücke
I/O-Shield
Y-Verlängerungskabel für 4-PIN-RGB-LED-Streifen
Verlängerungskabel für adressierbare RGB-LED-Streifen
Verlängerungskabel für adressierbare Corsair-Lightning-PRO-RGB-Streifen
W-LAN-Antennen
Fallabschaltbenachrichtigung

Details:

Das Äußere des MSI X470 GAMING M7 AC ähnelt sehr stark dem Vorgänger Modell, dem X370 GAMING M7 AC. So wurden die VRM-Kühler leicht geändert und die Blende bei den PCI-Express-Slots fehlt. Im Vergleich mit dem X470 GAMING PRO CARBON fällt uns auf, das die VRM-Kühler kleiner sind und das auch keine Heatpipe die zwei VRM-Kühler verbindet. Wir sind gespannt, ob das Auswirkungen auf die VRM-Temperaturen hat. Wie auch beim X470 GAMING PRO CARBON, können wir auf sechs 4-PIN-PWM-Anschlüsse zurückgreifen. In dieser Preisklasse, würden wir uns einen zusätzlichen 4-PIN-PWM-Anschluss mehr wünschen.

Wie auch das X470 GAMING PRO CARBON, bietet uns das X470 GAMING M7 AC zwei USB-2.0- und zwei USB-3.1-Gen1-Anschlüsse. Anders wie das X470 GAMING PRO CARBON wird auch ein USB-3.1-Gen2-Anschluss verbaut. Natürlich sind auch ein Audio-Frontpanel-Anschluss und sechs SATA-Anschlüsse vorhanden. Verwunderlich finden wir, dass das günstigere X470 GAMING PRO CARBON zwei SATA-Anschlüsse mehr hat als das X470 GAMING M7 AC. Die Frontpanel-Anschlüsse für den Power- und Reset-Taste sitzen unserer Meinung nach etwas zu weit links. Falls bei einem Gehäuse das Kabel für den Frontpanel-Anschluss zu kurz ist, können wir diesen nicht anschließen und somit den Rechner auch nicht mit der Power-Taste starten. MSI verbaut zusätzlich zu den ganzen Anschlüssen auch einige Features, die vor allem für Overclocker interessant sind. Darunter fallen die Power- und Reset-Tasten, die auf einem Benchtable sehr praktisch sind und die Diagnose-LED. Für alle, die sich nicht so gut mit Übertakten auskennen, bietet MSI den GameBoost Drehpoti. Sobald wir diesen nach rechts drehen, übertaktet sich das System automatisch bis zu 4,1 GHz. Allerdings müssen wir dafür im UEFI sein. Problematisch an diesem Modus finden wir die hohe CPU-Spannung, die angelegt wird. In unserem Fall wird eine CPU-Spannung von über 1,45 Volt für einen CPU-Takt von 4,1 GHz angelegt. In der Praxis gehen wir näher auf das Übertakten und die benötigten Spannungen ein.

Das MSI X470 GAMING M7 AC bietet bis auf paar Kleinigkeiten die gleichen I/O-Backpanel-Anschlüsse wie das X470 GAMING PRO CARBON. Es sind zwei USB-2.0-, vier USB-3.1-Gen1- und zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse vorhanden. Die USB-3.1-Gen2-Anschlüsse sind einmal in Type-A und einmal in Type-C vorhanden. Des Weiteren gibt es auch einen PS/2-, einen RJ-45-, sowie einen optischen SPIDF-Out und fünf 3,5-mm-Klinkenanschlüsse. Zusätzlich zu diesen haben wir wie beim ASUS CROSSHAIR VII HERO auch zwei Anschlüsse für die beiliegenden W-LAN-Antennen. Auch für Übertakter gibt es am I/O-Backpanel ein hilfreiches Feature. Mithilfe der CMOS-Taste können wir das BIOS auf die Werkseinstellungen zurücksetzen. Das ist vor allem dann sehr hilfreich, wenn wir etwas mit dem CPU- oder Speichertakt übertrieben haben und der Rechner nicht mehr starten möchte. Neben der CMOS-Taste finden wir die BIOS-FLASHBACK-Taste. Damit können wir nach einem misslungenen BIOS-Update, das BIOS, ohne das wir ein Bild haben, wiederherstellen. Allerdings muss dafür ein USB-Stick mit passendem BIOS bereitliegen. Der USB-Stick muss für das BIOS-FLASHBACK in den untersten USB-2.0-Anschluss gesteckt werden.

Für Erweiterungskarten, wie Grafikkarten oder Soundkarten, verbaut MSI insgesamt sechs PCI-Express-Slots, wovon es sich bei drei Stück um PCI-Express-x1-Slots handelt. Damit ist ein PCI-Express-x1-Slot mehr wie beim X470 GAMING PRO CARBON, ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO und ASROCK X470 Taichi verbaut. Auch bietet das X470 GAMING M7 AC drei PCI-Express-x16 Slots, wovon der Erste mit sechszehn, der Zweite mit acht und der Dritte mit vier PCI-Express-Lanes angebunden ist. Wie auch beim bei allen anderen Mainboards, sind nur die ersten beiden PCI-Express-x16-Slots mit PCI-Express-3.0 angebunden. Sobald in den beiden ersten PCI-Express-x16-Slots Grafikkarten verbaut sind, reduziert sich die Geschwindigkeit vom ersten PCI-Express-x16-Slot auf acht PCI-Express-3.0-Lanes. Für M.2-SSDs stehen uns auch beim MSI X470 GAMING M7 AC zwei M.2-Slots zur Verfügung. Der erste M.2-Slot ist mit vier PCI-Express-3.0- und der Zweite mit vier PCI-Express-2.0-Lanes angebunden.

Auch beim X470 GAMING M7 AC finden wir es wieder vorbildlich, das zwei 8-Pin-EPS-Stromanschlüsse verbaut sind. Somit stehen uns auch hier 672 Watt für die CPU-Stromversorgung zur Verfügung.

Wie schon zuvor erwähnt, sind die VRM-Kühler etwas kleiner wie beim X470 GAMING PRO CARBON. Ob das Auswirkungen hat, betrachten wir in der Praxis. Auch hier müssen wir die VRM-Kühler entfernen, um einen genaueren Blick auf die Spannungsversorgung werfen zu können. Unter den VRM-Kühlern warten insgesamt 30 MOSFETs auf uns. In welcher Kombination diese genutzt werden, schauen wir uns jetzt an.

Wie auch beim X470 GAMING PRO CARBON kommt ein IR35201 PWM-Controller zum Einsatz. Wie wir schon Wissen kann dieser maximal acht Phasen steuern. Daraus schließen wir, dass MSI auch hier auf ein 6+1 Phasendesign setzt. Auch bei den MOSFETs handelt es sich um die gleichen wie beim X470 GAMING PRO CARBON, allerdings sind zwei MOSFETs mehr verbaut. Daher handelt es sich wieder um MOSFETs von On Semiconductor mit der Bezeichnung 4C024 (niedrige Frequenzen) und 4C029 (hohe Frequenzen). Jeder 4C024 MOSFET bietet eine durchschnittliche Stromstärke von 58 Ampere. Die MOSFETs mit der Bezeichnung 4C029 MOSFETs bieten eine etwas geringere Stromstärke von 34 Ampere. Pro Spannungsphase, die für die CPU zuständig ist, arbeiten vier MOSFETs zusammen, diese werden auf der Rückseite von Dopplern abwechselnd angesprochen. Der Spannungsphase, die für die SOC zuständig ist, stehen insgesamt sechs MOSFETs zur Verfügung, wovon aber nur drei gleichzeitig arbeiten. Wir sind sehr gespannt, wie sich diese Kombination im Vergleich zu der des X470 GAMING PRO CARBON schlägt.

UEFI und Programme:

Das UEFI des X470 GAMING M7 AC ist wie beim X470 GAMING PRO GAMING gestaltet. Wir finden den Aufbau auch hier sehr übersichtlich und sehr einfach strukturiert.

ASRock X470 Taichi

Auch ASRock bietet im höheren Preissegment ein X470-Mainboard an, das X470 Taichi. Das X470 Taichi ist allerdings nicht der größte Ausbau der Taichi-Serie, das ist das X470 Taichi Ultimate. Mit einem Kaufpreis von 220€ richtet es sich dennoch an Enthusiasten, Gamer und Übertakter. Verpackt wird das ASRock X470 Taichi in einer schwarz glänzenden Verpackung auf dem mehrere Zahnräder abgebildet sind. Natürlich finden wir auch den Produktnamen auf der Verpackung. Auf der Rückseite werden einige Features aufgelistet, die wir uns später noch anschauen werden.

Im Lieferumfang des ASRock X470 Taichi befindet sich:

Quick Installation Guide
Treiber-CD
I/O-Shield
4 x SATA-Kabel
ASRock SLI-HB-Bridge
W-Lan-Antennen
2 x Schrauben für den M.2-Slot

Details:

Das Design des ASRock X470 Taichi wirkt durch die Zahnräder auf dem PCB und dem Chipsatzkühler etwas verspielt und richtet sich damit unserer Meinung nach eher an die jüngere Generation. Natürlich setzt sich das X470 Taichi damit vom äußeren her auch von der Konkurrenz ab. Allerdings ist das Design deutlich dezenter wie beim Vorgänger dem X370 Taichi , dieses war in einem schwarz-weißen Design. Des Weiteren scheint es so, als ob der VRM-Kühler größer geworden ist. Was wir etwas schade finden ist, das ASRock nur fünf 4-Pin-Lüfteranschlüsse verbaut. Damit hat es von allen Testkandidaten die wenigsten Lüfteranschlüsse.

Auch die internen Anschlüsse haben sich im Vergleich zum Vorgänger geändert. So bietet das X470 Taichi zwei USB-2.0-, zwei USB-3.1-Gen1- und einen USB-3.1-Gen2-Frontpanel-Anschluss. Damit bietet das X470 Taichi mit dem vorhandenen USB-3.1-Gen2-Frontpanel-Anschluss, einen USB-Anschluss mehr. Natürlich finden wir auch einen Audio-Frontpanel-Anschluss und Anschlüsse für Power- und Reset-Taste. Auch verbaut wird eine Diagnose-LED. Leider fehlen aber die Power- und Reset-Tasten, diese kommen nur auf dem X470 Taichi Ultimate zum Einsatz. Für Festplatten und SSDs werden insgesamt acht SATA-Anschlüsse zur Verfügung gestellt und somit zwei weniger wie beim Vorgänger.

Mit insgesamt acht USB-Backpanel-Anschlüssen, bietet das ASRock X470 Taichi genau so viele Anschlüsse wie das MSI X470 GAMING PRO CARBON und X470 GAMING M7 AC. Nur das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO bietet mit insgesamt zehn USB-Anschlüssen zwei mehr. Allerdings fehlt dem CROSSHAIR VII HERO dafür auch ein interner USB-3.1-Gen1-Anschluss. Anders wie bei den MSI X470-Mainboards, verbaut ASRock beim X470 Taichi sechs USB-3.1-Gen1-Anschlüsse und somit zwei mehr wie bei den MSI X470-Mainboards. Die Anzahl der USB-3.1-Gen2-Anschlüsse ist mit jeweils einem Type-A und Type-C allerdings gleich. Wie auch das MSI X470 GAMING M7 AC und das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO WI-FI, hat das ASRock X470 Taichi ein integriertes W-LAN-Modul und somit auch die passenden Anschlüsse am I/O-Backpanel. Des Weiteren bietet das X470 Taichi einen ClearCMOS-Taster, fünf 3,5-mm-Klinkenanschlüsse und einen optischen SPIDF-Out. Im Vergleich zum Vorgänger X370 Taichi kommt noch ein HDMI-Anschluss dazu, womit wir auch die Grafikeinheit einer AMD APU wie dem RYZEN 5 2400G nutzen können.

Das ASRock X470 Taichi bietet wie die Konkurrenz, nur bei den ersten beiden PCI-Express-x16-Slots eine PCI-Express-3.0-Anbindung. Dabei kann der Erste auf sechszehn und der Zweite auf acht PCI-Express-3.0-Lanes zurückgreifen. Hier gilt auch wieder, sobald zwei Grafikkarten in den ersten beiden PCI-Express-x16-Slots verbaut sind, werden beide mit acht PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Beide PCI-Express-x1- und der unterste PCI-Express-x16-Slot bieten nur PCI-Express in der zweiten Generation. Dabei verfügt der unterste PCI-Express-x16-Slot über vier PCI-Express-2.0-Lanes. Zwischen den PCI-Express-Slots befinden sich zwei M.2-Slots. Der erste M.2-Slot ist mit vier PCI-Express-3.0- und der Zweite mit vier PCI-Express-2.0-Slots angebunden. Hier geht ASRock leider den gleichen Weg wie MSI und bietet keinen zweiten M.2-Slot mit vier PCI-Express-3.0-Lanes an. Somit bietet nur ASUS beim ROG CROSSHAIR VII HERO einen zweiten M.2-Slot mit vier PCI-Express-3.0-Lanes.

Wie beim ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO setzt auch ASRock beim X470 Taichi auf einen zusätzlichen 4-Pin-EPS-Stromanschluss, anstatt wie MSI auf einen zweiten 8-Pin-EPS-Stromanschluss. Die verfügbaren 528 Watt für die CPU-Stromversorgung sind allerdings mehr wie ausreichend.

Die VRM-Kühler sind beim ASRock X470 Taichi, wie beim ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO, mit einer Heatpipe verbunden. Des Weiteren ist die VRM-Kühlung größer wie bei den X470-Mainboards von MSI. Wie zu vor erwähnt, scheint der VRM-Kühler auch größer zu sein, wie beim Vorgängermodell. Unter der VRM-Kühlung entdecken wir sechszehn MOSFETs.

Wie auch bei den X470-Mainboards von MSI, setzt auch ASRock auf einen IR35201-PWM-Controller von Infineon. Da der verbaute PWM-Controller maximal acht Kanäle ansteuern kann, kommt beim ASRock X470 Taichi eine 6+2 Phasen-Spannungsversorgung zum Einsatz. Da ASRock auf der Rückseite des X470 Taichi acht Doppler verbaut, arbeiten dementsprechend zwölf MOSFETs für die CPU-Spannung und vier für die SOC-Spannung. Auf dem ASRock X470 Taichi arbeitet somit die größte Phasen-Spannungsversorgung von unseren Testkandidaten. Bei den verbauten MOSFETs handelt es sich um 87350D von Texas Instruments. Diese bieten eine durchschnittliche Stromstärke von 40 Ampere. Unterstützt werden die MOSFETs von sechszehn Spulen und siebzehn Kondensatoren. Damit bietet das ASRock X470 Taichi die größte Spannungsversorgung.

UEFI und Programme:

Das UEFI des X470 Taichi ist ähnlich aufgebaut wie das UEFI des ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO. Daher bietet es auchzahlreiche Einstellungsmöglichkeiten, die das UEFI allerdings auch unübersichtlicher wie bei den MSI-Mainboards erscheinen lässt. Die Lüftersteuerung ist leider auch nicht so schön und einfach zu bedienen wie bei den MSI-Mainboards.

Damit wir die verbauten RGB-LEDs steuern können, müssen wir das Tool Polychrome-RGB auf der ASRock Homepage herunterladen. Mit diesem können wir nicht nur die auf dem Mainboard verbauten LED-RGBs steuern, sondern auch die RGB-LEDs von anderen Komponenten wie Grafikkarten oder Arbeitsspeicher. Diese können wir auch auf Wunsch synchronisieren.

Technische Daten:

Praxistest

Testsystem:

In unserem Testsystem kommen neben den X470-Mainboards, ein RYZEN 5 2600 und ein 16 GB Arbeitsspeicher-Kit von GEIL zum Einsatz. Der Arbeitsspeicher lässt sich bis zu einem Takt von 4000 MHz übertakten, das wurde zuvor mit einem INTEL Z370-Mainboard und einem Intel Core i7-8700K gestestet. Der Prozessor wird von einem Cooler Master MA410P gekühlt und das Gehäuse von insgesamt sieben Lüfter mit Frischluft versorgt. Verbaut wird das Ganze in einem Thermaltake View 71 TG.

Auffälligkeiten wärend des Test

Alle Mainboards liefen während der Testphase stabil. Sie waren jeweils für mehrere Tage im Testsystem verbaut und im Betrieb. Allerdings sorgte das ASRock X470 Taichi für eine unangenehme Auffälligkeit. So hatten wir mit Störgeräuschen zu kämpfen. Diese treten aber nur auf, sobald das Headset oder Lautsprecher am I/O-Backpanel angeschlossen ist. Sobald wir ein Spiel starten oder uns auf der Desktop-Oberfläche befinden ohne das Musik läuft, sind die Störgeräusche wahrzunehmen. In dem Moment, wo wir Musik starten oder eine Soundausgabe seitens des Spiels stattfindet, sind diese nicht mehr festzustellen. Beim I/O-Frontpanel-Ausgang traten die Probleme nicht auf. Des Weiteren konnten wir diese Probleme bei keinem anderen Testkandidaten feststellen.

SATA-Benchmark

Die Geschwindigkeit der SATA-Schnittstelle ist bei allen Testkandidaten im normalen Bereich. Die Messergebnisse der unterschiedlichen X470-Mainboards liegen alle gleichauf, was vor allem an der limitierenden SATA-Schnittstelle liegt.

M.2 Benchmark

Weit interessanter sind die Benchmarks der M.2-Slots, da diese entweder über die CPU oder dem Chipsatz mit PCI-Express angebunden sind. So ist der oberste Slot des ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO zwar über die CPU angebunden, allerdings müssen wir den M.2-Slot erst im UEFI aktivieren. Da sich der M.2-Slot und die ersten beiden PCI-Express-x16-Slots sich die PCI-Express-Lanes teilen, wird beim Aktivieren des oberen M.2-Slots die Geschwindigkeit des ersten PCI-Express-Slot auf acht und des Zweiten auf vier PCI-Express-3.0-Lanes reduziert. Das Ganze kann sich vor allem bei zwei verbauten Grafikkarten negativ auf die Leistung auswirken. Bei allen anderen Testkandidaten ist der oberste M.2-Slot immer mit vier PCI-Express-3.0-Lanes aktiv und teilt sich diese auch nicht mit den PCI-Express-x16-Slots. Die Geschwindigkeit des M.2-Slots der Testkandidaten liegt gleich auf und die Unterschiede, die wir sehen können, liegen in der Messtoleranz.

Neben der Geschwindigkeit, des oberen M.2-Slots, ist vor allem die Geschwindigkeit des untersten und damit zweiten M.2-Slots interessant. Das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO ist das einzige Mainboard in unserem Test, das zwei M.2-Slots mit einer Anbindung von vier PCI-Express-3.0-Lanes bietet. Natürlich mit dem oben erwähntem Nachteil der PCI-Express-x16-Anbindung. Das ASRock X470 Taichi, das MSI X470 GAMING PRO CARBON und auch das MSI X470 GAMING M7 AC bieten beim Zweiten M.2-Slot nur eine PCI-Express-2.0-Anbindung mit vier PCI-Express-Lanes. Da PCI-Express-2.0 nur halb so schnell ist wie PCI-Express-3.0, ist an diesen M.2-Slots nur eine maximal theoretische Bandbreite von 2000 MB/s möglich. Daher liegt das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO mit gemessenen 3127,3 MB/s ganz klar vorne. Hinter dem ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO liegt erstaunlicherweise das MSI X470 GAMING PRO CARBON mit guten 1832 MB/s. Das ASRock X470 Taichi und das MSI X470 GAMING M7 AC erreichen 1619,2 MB/s und 1620,3 MB/s. Damit liegen diese mit einem Unterschied von 200 MB/s zum MSI X470 GAMING PRO CARBON, trotz gleicher PCI-Express-Anbindung des zweiten M.2-Slots, deutlich hinter dem günstigeren Modell.

Da auf allen Mainboards ein M.2-Kühler am obersten M.2-Slot verbaut ist, messen wir die Temperatur der verbauten SAMSUNG 960 EVO M.2-SSD, im obersten M.2-Slot. Diese wird ohne M.2-Kühler über 90 °Celsius heiß. Die besten Temperaturen messen wir beim ASRock X470 Taichi und dem ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO. Das liegt vor allem daran, das bei beiden Mainboards der M.2-Kühler an zwei Seiten verschraubt wird. Beim MSI X470 GAMING PRO CARBON und MSI X470 GAMING M7 AC liegen die M.2-Temperaturen bei 75 und 73 °Celsius und damit 12-14 °Celsius höher wie bei der Konkurrenz. Das zuvor getestete GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI liegt mit 76 °Celsius nah bei den getesteten MSI-Mainboards. Trotz der gemessenen Temperaturdifferenz liegt die Temperatur der verbauten SAMSUNG 960 EVO bei allen Testkandidaten im grünen Bereich. Das MSI X470 GAMING M7 AC bietet zusätzlich zu der M.2-Kühlung des oberen M.2-Slots, auch einen M.2-Kühler für die untere M.2-SSD, die aber durch die Anbindung mit vier PCI-Express-2.0-Lanes nicht so warm wird wie eine M.2-SSD mit PCI-Express-3.0-Anbindung. Aus diesem Grund haben wir die M.2-Temperatur an diesem M.2-Slot nicht gemessen.

USB-3.1-Gen1-Benchmark

Um zu sehen, wie schnell der USB-3.1-Gen1-Anschluss ist, haben wir eine SAMSUNG T5 angeschlossen. Dabei handelt es sich um eine externe SSD, die eine maximale Lesegeschwindigkeit von über 550 MB/s hat. Daher ist es uns möglich, mit dieser externen SSD, die maximale Bandbreite zu messen. Wie wir anhand der Ergebnisse sehen, liegen alle Mainboards sehr nah beieinander. Bei den gemessenen Unterschieden handelt es sich um Messtoleranz und der maximalen Bandbreite, die für die USB-3.1-Gen1-Schnittstelle möglich ist.

USB-3.1-Gen2-Benchmark

Wie zuvor beim USB-3.1-Gen1-Anschluss, messen wir auch die Geschwindigkeit des USB-3.1-Gen2-Anschlusses. Dieser hat in der Theorie eine maximale Bandbreite von 1200 MB/s, allerdings liegt die Bandbreite in der Praxis bei 800 MB/s. Anhand der Benchmark-Ergebnisse sehen wir, wie zuvor bei den USB-3.1-Gen1-Benchmarks, nur eine kleine Differenz bei den erreichten Ergebnissen. Auch hier können wir nur von einer Messtoleranz sprechen und erkennen das die angeschlossene SAMSUNG T5 den Flaschenhals bildet und bei allen getesteten Mainboards die Ergebnisse unsere Erwartungen erfüllen.

Max Overclocking CPU und Arbeitsspeicher

Als Nächstes schauen wir uns den Unterschied der X470-Mainboards in Cinebench R15 an. Bevor wir den Cinebench R15 gestartet haben, mussten wir zuvor testen, wie hoch wir mit jedem Mainboard den verbauten RYZEN 5 2600 übertakten können. Dabei mussten wir feststellen, dass wir mit jedem Mainboard maximal einen CPU-Takt von 4,1 GHz erreichen. Mit keinem Mainboard war ein stabiler CPU-Takt von 4,2 GHz möglich. Selbst mit einer CPU-Spannung von 1,45 Volt konnten wir die 4,2 GHz nicht erreichen. Die erreichten Punkte in Cinebench R15 nehmen sich nicht viel. Somit handelt es sich auch hier wieder um eine Messtoleranz.

Wir konnten zwar mit keinem Mainboard einen CPU-Takt von 4,2 GHz erreichen, dennoch konnten wir Unterschiede bei der benötigten CPU-Spannung für 4,1 GHz feststellen. So benötigen wir am wenigsten CPU-Spannung mit dem ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO. Mit etwas Abstand gefolgt vom MSI X470 GAMING M7 AC, das 0,019 Volt mehr benötigt. Das Schlusslicht mit 1,331 Volt bildet das ASROCK X470 Taichi und das MSI X470 GAMING PRO CARBON. Das zuvor getestete GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI benötigt auch eine CPU-Spannung von 1,331 Volt.

Auch beim maximalen Speichertakt konnten wir eine kleine Abweichung erkennen. So erreichen alle Testkandidaten bis auf das ASRock X470 Taichi einen Speichertakt von 3533 MHz. Beim ASRock X470 Taichi konnten wir einen etwas geringeren Speichertakt von 3466 MHz erreichen. Allerdings ist der Speichertakt auch stark von dem verbauten Arbeitsspeicher abhängig und unser Test zeigt nur den maximalen Speichertakt mit den von uns verbauten GEIL SUPER LUCE.

Wichtig für die Stabilität der CPU-Spannung, sind nicht nur die auf dem Mainboard verbauten Spannungsphasen, sondern auch wie die MOSFETs/VRMs gekühlt werden. Hier konnten wir beim Betrachten der Mainboards schon einige Unterschiede feststellen. So setzt ASUS beim ROG CROSSHAIR VII HERO und ASRock beim X470 Taichi auf eine Heatpipe zwischen den Kühlelementen. Auch das zuvor getestete GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI greift auf diese Art von Kühlung zurück. Dank der Heatpipe erreichen die zuvor erwähnten Mainboards mit und ohne Übertaktung die besten VRM-Kühler-Temperaturen. Mit einem sehr kleinen Unterschied liegt das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO vor dem GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI. Dicht gefolgt von dem ASRock X470 Taichi, das leider durch die Plastikverkleidung am VRM-Kühler in seiner Leistungsfähigkeit gehindert wird. Nicht verwundert sind wir auch über das Ergebnis des MSI X470 GAMING PRO CARBON und X470 GAMING M7 AC. Die VRM-Kühler beider Mainboards verfügen über keine Heatpipe. Auch sind wir nicht darüber verwundert, dass das günstigere MSI X470 GAMING PRO CARBON bessere Temperaturen wie das teurere MSI X470 GAMING M7 AC erreicht. Das liegt vor allem an den größeren VRM-Kühlern des MSI X470 GAMING PRO CARBON. Trotz der Unterschiede liegen alle VRM-Kühler-Temperaturen in einem grünen Bereich und haben genügend Spielraum nach oben. Wir gehen davon aus, dass jedes Mainboard auch mit einer CPU-Spannung von 1,45 Volt spielend klarkommt.

Stromverbrauch

Kommen wir zu einem der wichtigsten Kritikpunkte eines Mainboards, dem Stromverbrauch. Diesen haben wir im Idle, mit aktivierten Energiesparmodus, unter Volllast mit Prime95 und unter Volllast mit einem CPU-Takt von 4,1 GHz gemessen. Die jeweils benötigten CPU-Spannung könnt ihr dem Diagramm „CPU-Spannung in Volt für 4,1 GHz“ entnehmen. Im Idle messen wir beim ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO den geringsten Verbrauch, dicht gefolgt vom ASRock X470 Taichi. Die Konkurrenz liegt mit 7-17 Watt im Idle und mit aktivierten Energiesparmodus teilweise deutlich höher, obwohl es sich um die gleiche X470-Plattform handelt. Das hat uns schon etwas verwundert, aber trotz mehrmaligen Nachmessungen kamen wir immer wieder auf das gleiche Ergebnis. Hier könnten aber UEFI-Updates Abhilfe schaffen. Beim Stromverbrauch unter Volllast mit Prime95 liegen das GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI und das ASRock X470 Taichi vorne. Den höchsten Verbrauch messen wir hier beim ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO und MSI X470 GAMING PRO CARBON. Mit Übertaktung und dementsprechend mit mehr CPU-Spannung steigt der Stromverbrauch aller Mainboards an. Allerdings arbeitet bei einigen Mainboards die Spannungsversorgung besser wie bei der Konkurrenz. So liegt diesmal das ASRock X470 Taichi, das auch ohne Übertaktung mit Volllast vorne lag, und das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO teilweise weit vorne. Den höchsten Stromverbrauch messen wir mit 221,5 Watt beim GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI.

Fazit

Alle vier getesteten X470-Mainboards haben uns gut gefallen. Allerdings gibt es einige kleine Unterschiede bei der Ausstattung und der Kühlung der VRMs.
So verfügt das MSI GAMING PRO CARBON über die wenigsten I/O-Anschlüsse, da ein interner USB-3.1-Gen2-Anschluss fehlt. Allerdings hat es zusammen mit dem ASRock X470 Taichi die meisten SATA-Anschlüsse. Das ASUS ROG CROSSHAIR verfügt über die meisten USB-Anschlüsse am I/O-Backpanel und die meisten Lüfteranschlüsse. Bei den Lüfteranschlüssen spart ASRock beim X470 Taichi und spendiert leider nur fünft Stück.

Auch bei der Geschwindigkeit der verbauten M.2-Slots gibt es Unterschiede. So hat das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO zwei M.2-Slots mit jeweils vier PCI-Express-3.0-Lanes und liegt damit bei der Geschwindigkeit der M.2-Slots vorne. Die Testkandidaten von ASRock und MSI verfügen nur über einen M.2-Slot der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist und über einen zweiten M.2-Slot, der nur auf vier PCI-Express-2.0-Lanes zurückgreifen kann. Trotz der gleichen Anbindung des zweiten M.2-Slots liegt das MSI X470 GAMING PRO CARBON bei der gemessenen Geschwindigkeit auf dem zweiten Platz. Sehr gut finden wir, dass alle Mainboards in unserem Test einen passiven M.2-Kühler verbaut haben. Das MSI X470 GAMING M7 AC verfügt sogar über zwei M.2-Kühler für beide M.2-Slots.

Kleine Unterschiede gibt es auch bei den verbauten PCI-Express-Slots. So verfügen zwar alle Mainboards über drei PCI-Express-x16-Slots, aber bei den PCI-Express-x1-Slots gibt es Unterschiede. So sind auf dem MSI X470 GAMING M7 AC, mit drei PCI-Express-x1-Slots, die meisten verbaut. Bei allen anderen können wir nur auf zwei PCI-Express-x1-Slots zurückgreifen. Auch gibt es bei der Anbindung der PCI-Express-x16-Slots beim ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO kleine Unterschiede. Sobald wir eine M.2-SSD im obersten M.2-Slot verbauen, wird die Geschwindigkeit des ersten PCI-Express-x16-Slots auf acht und des Zweiten auf vier PCI-Express-Lanes reduziert. Somit liegen die X470-Mainboard in diesem Test von ASRock und MSI vorne.

Kommen wir zu einem der wichtigsten Bestandteile eines High-End Mainboards, der Spannungsversorgung und der Optik. Die Optik alle Mainboards gefällt uns sehr, alle sind sehr schlicht und setzen auf ein schwarzes PCB. Vor allem das ASROCK X470 Taichi wirkt nicht mehr so verspielt wie der Vorgänger. Die verbauten VRM-Kühler von dem ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO und dem ASRock X470 Taichi verfügen über eine Heatpipe und liegen dementsprechend bei den gemessenen VRM-Kühler-Temperaturen vor den MSI-Mainboards. Schade finden wir, das MSI auf dem teureren MSI X470 GAMING M7 AC kleinere VRM-Kühler, wie auf dem MSI X470 GAMING PRO CARBON verbaut und dementsprechend die Temperaturen des günstigeren X470 GAMING PRO CARBON niedriger sind. Trotz eines Preisunterschieds von 60€ sind auch die verbauten MOSFETs des MSI X470 GAMING PRO CARBON und X470 GAMING M7 AC gleich. Allerdings sind auf dem MSI X470 GAMING M7 AC zwei MOSFETs mehr verbaut und es gibt eine Spannungsphase mehr. In der Praxis konnten wir aber keine Unterschiede anhand der Spannugsstabilität erkennen. Über die meisten Spannungsphasen verfügt das ASRock X470 Taichi. Dennoch benötigen wir die geringste CPU-Spannung für 4,1 GHz mit dem ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO. Insgesamt konnten uns aber alle getesteten X470-Mainboards bei der Spannungsversorgung überzeugen.

Die Soundqualität alle Mainboards hat uns gut gefallen, einzige Ausnahme ist das ASRock X470 Taichi. Hier konnten wir leise Störgeräusche während des Test feststellen, die wir leider auch nicht beheben konnten. Betroffen von den Störgeräuschen sind die 3,5mm-Klinkenanschlüsse am I/O-Backpanel.

Schauen wir uns die Preise der getesteten Modelle an. Am preisgünstigsten ist das MSI X470 GAMING PRO CARBON mit einem Preis von 176€ und damit ist es auch unser Preis/Leistungs-Sieger. Das zweitgünstigste Mainboard ist das ASRock X470 Taichi, das wir für 223€ erwerben können. Mit 234€ ist das MSI X470 GAMING M7 AC etwas teurer wie das ASRock X470 Taichi. Am teuersten mit einem Preis von 289€ ist das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO (WiFi). Das gleiche Modell ohne W-LAN ist ab 263€ erhältlich.

Bewertung des ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO

Wir vergeben dem ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO 9,8 von 10 Punkten. Da es insgesamt am besten in unserem Test abgeschnitten hat, erhält es von uns den Empfehlung Spitzenklasse Award.

PRO
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ gute Spannungsversorgung
+ sehr gute MOSFET / VRM-Kühlung
+ UEFI-Funktionen
+ verschraubter M.2-Kühler
+ Stromverbrauch
+ acht Lüfteranschlüsse
+ Diagnose-LED
+ Messpunkte für Spannungen
+ CMOS-Reset-und BIOS-FLASHBACK-Taste am I/O-Backpanel
+ integriertes W-LAN-Modul
+ zwei M.2-Slots mit PCI-Express-3.0-x4-Anbindung

NEUTRAL:
– Anbindung der PCI-Express-x16-Lanes (sobald im oberen Slot eine M.2-SSD verbaut ist)
– Die Lüftersteuerung könnte besser sein

KONTRA
– nichts gefunden

Wertung: 9.8/10

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Bewertung des MSI X470 GAMING PRO CARBON

Wir vergeben dem MSI X470 GAMING PRO CARBON 9,4 von 10 Punkten. Da es uns im Vergleich mit der Konkurrens im Test überzeugen konnte und es deutlich günstiger ist, verleihen wir den Empfehlung Preis Leistung Award.

PRO
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ gute Spannungsversorgung
+ zwei 8-Pin-EPS-Stromanschlüsse
+ gute MOSFET / VRM-Kühlung
+ UEFI-Bedienung
+ M.2-Kühler
+ sechs Lüfteranschlüsse
+ gute Lüftersteuerung
+ Preis
+ acht SATA-Anschlüsse
+ CMOS-Reset-Taste am I/O-Backpanel
+ Geschwindigkeit des zweiten M.2-Slots
+ HDMI- und DisplayPort-Anschluss

KONTRA
– kein USB-3.1-Gen2-Anschluss

Wertung: 9.5/10

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Bewertung des MSI X470 GAMING M7 AC

Wir vergeben dem MSI X470 GAMING M7 AC 9,5 von 10 Punkten. Dank der guten Verarbeitung, der guten Ergebnisse und des zweiten M.2-Kühlers, erhält es den Empfehlung Award.

PRO
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ gute Spannungsversorgung
+ zwei 8-Pin-EPS-Stromanschlüsse
+ gute MOSFET / VRM-Kühlung
+ UEFI-Bedienung
+ zwei M.2-Kühler
+ sechs Lüfteranschlüsse
+ gute Lüftersteuerung
+ CMOS-Reset- und BIOS-FLASHBACK-Taste am I/O-Backpanel
+ Diagnose-LED
+ integriertes W-LAN-Modul
+ drei PCI-Express-x1-Slots

KONTRA
– Stromverbrauch

Wertung: 9.5/10

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Bewertung des ASRock X470 Taichi

Wir vergeben dem ASRock X470 Taichi 9,7 von 10 Punkten. Durch die guten Ergebnisse, die zahlreichen Features und Anschlüsse erhält es den Empfehlung Award. Ohne die Störgeräusche hätten wir den Empfehlung Spitzenklasse Award verliehen.

PRO
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ sehr gute MOSFET / VRM-Kühlung
+ UEFI-Funktionen
+ verschraubter M.2-Kühler
+ Stromverbrauch
+ Diagnose-LED
+ CMOS-Reset-Taste am I/O-Backpanel
+ integriertes W-LAN-Modul
+ acht SATA-Anschlüsse
+ RGB-LED-Steuerung im UEFI
+ HDMI-Anschluss

NEUTRAL
– Die Lüftersteuerung könnte besser sein

KONTRA
– Störgeräusche bei Benutzung der 3,5-mm-Klinkenstecker am I/O-Backpanel

Wertung: 9.6/10

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Schlagwörter High-End, Mainboards, Test, X470

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

Biostar X470GTN im Test

Ihr sucht ein günstiges Mini-ITX Board mit dem aktuellen Top Chipsatz von AMD? Dann könnte euch das RACING X470GTN von Biostar gefallen. Dieses besitzt den X470 Chipsatz und ist schon für ca. 110€ zu haben. Wie gut es sich im Alltag schlägt und wie die Overclockingperformance ist, erfahrt ihr in unserem Test.

[IMG]

Wir bedanken uns bei Biostar für das in uns gesetzte Vertrauen und die Zusammenarbeit.

Im Detail

Wie es schon der Produktname des Biostar RACING X470GTN erahnen lässt, kommt ein X470 Chipsatz von AMD zum Einsatz. Aktuell kann jedoch maximal ein AMD Ryzen7 2700X eingesetzt werden. Den maximal unterstützten Speichertakt gibt der Hersteller mit 3200 MHz an.

Das Biostar RACING X470GTN ist wie für Biostar-Boards üblich, größtenteils in Schwarz gehalten. Die Kühlelemente kommen in einem Karbonlook daher, dies unterstreicht das Thema der RACING-Serie. In der rechten oberen Ecke finden wir zwei 4-Pin-PWM Lüfteranschlüsse, ein weiterer Anschluss wäre uns ganz lieb gewesen.

Im unteren Bereich finden wir den einzig vorhandenen PCI-Express 3.0 x16 Slot auf dem Mainboard. Bei diesem handelt es sich um einen verstärkten Slot, der vor allem für schwere Grafikkarten geeignet ist. Über diesem befindet sich der Chipsatz, der passiv von einem Kühler auf niedrige Temperaturen gehalten werden soll, sowie zwei SATA-Anschlüsse. Über das Mainboard verteilt, enthält es natürlich auch Anschlüsse für das Frontpanel, wie einen HD-Audio Anschluss, einen USB 2.0 und einen USB 3.1 Gen1 Anschluss. Auf der rechten Seite sind noch zwei weitere SATA-Anschlüsse zu finden.

Auch beim Biostar RACING X470GTN schauen wir uns die Spannungsversorgung des Prozessors etwas genauer an. Über dem bzw. links vom AM4-Sockel befindet sich die für die iGPU und SOC zuständige Spannungsversorgung, die aus drei Phasen besteht. Hierbei setzt Biostar pro Phase auf ein MOSFET mit der Bezeichnung PK612D2 von Nikos. Beim VRM-Controller setzt Biostar auf einen ISL95712, der maximal vier Phasen für die CPU und drei Phasen für den SOC/iGPU ansteuern kann. Somit handelt es sich bei der Spannungsversorgung um ein 7-Phasen-Design.

Nachdem wir den VRM-Kühler entfernt haben, müssen wir noch das vorhandene Wärmeleitpad abziehen. Hierbei müssen wir vorsichtig sein um dieses nicht zu beschädigen. Auch bei den MOSFET, die für die CPU-Spannung zuständig sind, setzt der Hersteller auf Nikos PK612D2.

Auf der Rückseite gibt es keine großen Überraschungen, hier sehen wir die typische AMD-Backplate, sowie den einzigen M.2 Slot, welcher mit PCI-Express x4 angebunden ist.

Am I/O-Panel finden wir alle wichtigen Anschlüsse wieder, die wir für unsere Periphere benötigen. Wir können insgesamt auf vier USB 3.1 Gen1 Anschlüsse und einen USB 3.1 Gen2 zurückgreifen, ebenso steht uns ein USB 3.1 Type-C Anschluss zur Verfügung. Sollte eine APU genutzt werden, kann ein Monitor über den HDMI oder den DVI-D angeschlossen werden. Wünschenswert wäre hier eine WLAN-Anschluss-Möglichkeit, dies ist aber bei dem Preis schon vertretbar.

UEFI

Das UEFI des BIOSTAR RACING X470GTN ist etwas anders aufgebaut als wir es von anderen Herstellern kennen. Unter dem Reiter Main finden wir Informationen zum Mainboard, zur BIOS-Version und zum Arbeitsspeicher. Auf der linken Seite finden wir unabhängig von den Reitern, wie hoch der CPU- und Speichertakt ist. Hinzu kommt die CPU-Temperatur, sowie Datum und Uhrzeit. Wir haben das X470GTN mit einer BIOS-Version vom 12.04.2018 erhalten. Vor dem Test haben wir das neuste BIOS vom 10.05.2018 auf das Rom geflasht.

Beim Advenced-Reiter sind die klassischen Mainboard-Einstellungen untergebracht. Wie die CPU-Konfiguration, in der man zum Beispiel das Multithreading de-/aktivieren kann und einiges mehr, was die CPU betrifft. Des Weiteren finden wir im Advanced Menü auch den Hardware-Monitor, wo uns anliegende Temperaturen, Spannungen und die Drehzahlen der Lüfter angezeigt werden.

Im Chipset-Reiter können wir einige Parameter verstellen, falls vonnöten.

Innerhalb des Boot-Reiters finden wir die Einstelllungen die das Hochfahren des PCs betreffen. Hier dürfte die Boot-Reihenfolge für Meisten am intressantesten sein.

Unter Security können wir ein Passwort festlegen, welches verlangt wird, sobald wir das UEFI betreten möchten. Sobald wir das User-Passwort festlegen, müssen wir dieses nach dem Starten des Systems eingeben, damit Windows gestartet werden kann.

Beim Reiter O.N.E wird es dank des X470-Chipsatzes, für die etwas versierteren User interresant. Denn hier kann man den Takt des Prozessors bestimmen, sowie den Takt des Arbeitsspeichers. Des Weiteren können hier XMP-Profile des Speichers geladen werden oder die Timings manuell eingestellt werden. Hinzu kommen die Volt-Einstellungen für CPU und Arbeitsspeicher, dort fällt uns jedoch auf, dass wir nicht die Möglichkeiten haben zu untervolten oder die Load-Line-Calibration (LLC) einzustellen.

Durch das Drücken der F5 Taste kommen wir zu den Lüftereinstellungen. Dort können wir vorgefertigte Lüfterkurven auswählen oder diese manuell selbst anpassen. Die Möglichkeit Screenshots zu machen, fehlt jedoch.

Mit F6 kommen wir zur RGB-Steuerung. Die Möglichkeit die RGB-LEDs bereits im UEFI einstellen zu können, bietet nicht jeder Hersteller. Positiv kommt hinzu, dass man hier auch die Helligkeit verändern kann.

Sobald wir alles eingestellt haben, können wir unter Save & Exit, die getroffenen Einstellungen speichern und das System neu starten oder unsere getätigten Veränderungen wieder auf Standard zurückzusetzen.

Praxistest

In unserem Test verbauen wir einen AMD Ryzen 5 2600 auf das Biostar RACING X470GTN. Beim Arbeitsspeicher setzen wir auf insgesamt 16 GB Module mit einem Takt von 3000 MHz. Der Prozessor wird von einem Scythe Fuma gekühlt und das Ganze wird in einem be quiet! Dark Base 700 Gehäuse untergebracht.

SATA-Anschluss-Übertragungsraten:

Die Geschwindigkeit des SATA-Anschluss zeigt keine Bandbreitenlimitierung auf, da die verbaute Crucial MX300 normale Leistungswerte im CrystalDiskMark 6.0 erreicht.

Stabilität:

Beim Übertakten können wir einen stabilen CPU-Takt von 4,1 GHz mit einer CPU-Spannung von 1,386 Volt erreichen. Den Arbeitsspeichertakt könnten wir nur auf 2667 MHz betreiben, da es bei höhrem Takt Probleme gab. Mit dieser Kombination haben wir einen Cinebench-Run durchgeführt und 1409 Punkte im Multithreading und 172 Punkte im Singethreading erreicht.

Durch das Messen der Temperatur der MOSFETs, überprüfen wir, ob diese beim Übertakten limitieren. Mit einer CPU-Spannung von 1,386 Volt und Prime95, messen wir 60° Celsius auf dem VRM-Kühler. Der Sensor des Mainboards zeigt uns eine Temperatur von 90° Celsius an. Somit dürfte klar sein, dass dies schon sehr hohe Werte sind und Übertakten nur bedingt zu empfehlen ist – zumindest im Vergleich zu den X470 Mainboards, die wir getestet haben.

Der Stromverbrauch im Idle liegt bei nur 48 Watt, heben wir den Takt auf 4,1GHz sind es schon 55 Watt, was nur einer geringen Erhöhung entspricht. Doch unter Volllast erreicht der Verbrauch schließlich doch hohe Werte. Hier erreichen wir 140 Watt im Standardtakt. Mit Übertaktung expodiert der Verbrauch förmlich, knappe 50% mehr Watt zieht das System so aus der Steckdose.

Fazit

Das Biostar RACING X470GTN ist aktuell für ca. 110€ zu haben. Dies ist im Vergleich zu anderen X470-Boards recht Preiswert. Neben dem geringen Preis kann das Mainboard auch mit anderen Eigenschaften Punkten. Es bietet am I/O-Panel ganze vier USB-A 3.0, ein USB-A 3.1 und ein USB-C 3.1 Anschluss. Nichtsdestotrotz fehlt uns intern ein USB 3.1 Gen2 Anschluss, auch wenn dieser recht selten in Gehäusen untergebracht ist. Auch der vorhandene PCI-Express Steel Slot ist positiv hervorzuheben. Der geringe Preis bringt aber auch seine Nachteile mit sich. Was den meisten negativ auffallen dürfte, ist das fehlende W-LAN Modul. Hinzu kommen die mangelden OV/UV Möglichkeiten des Mainboards. Somit geben wir dem Biostar RACING X470GTN 7,5 von 10 Punkten und verleihen den Silber Award so wie den Preis/Leistung Award.

PRO
+ Preis/Leistung
+ PCI-Express Steel Slot
+ 4x USB-A 3.0
+ RGB-Steuerung im UEFI
+ Stromverbrauch
+ Lüftersteuerung im UEFI

KONTRA
– Kein interner USB 3.1 Gen2 Anschluss
– VRM-Kühlung
– OC/UV Möglichkeiten

Wertung: 7,5/10

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Schlagwörter Biostar, Test, X470GTN

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 13. Juni 2018
6 Kommentare zu GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI

Nachdem wir mit dem ASUS ROG STRIX X470-I Gaming schon ein Mainboard mit X470-Chipsatz getestet haben, schauen wir uns in diesem Test ein weiteres Mainboard mit AMDs neustem Chipsatz an. Diesmal hat GIGABYTE uns das X470 AORUS GAMING 7 WIFI zur Verfügung gestellt. Dabei handelt es sich um das aktuell größte und teuerste Mainboard von GIGABYTE mit dem X470-Chipsatz. Mit einem Preis von über 230 € richtet sich dieses vor allem an Enthusiasten, die nicht an Features und Qualität sparen wollen. In unserem Test nehmen wir das GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI genauer unter die Lupe und schauen, ob die gebotene Leistung und die Features dem Kaufpreis gerecht werden.

Bevor wir nun mit dem Test beginnen, danken wir GIGABYTE für die freundliche Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Das Design der Verpackung des X470 AORUS GAMING 7 WIFI entspricht dem aktuellen Verpackungsdesign von GIGABYTE. Sie ist in schwarzorangenen Farben gehalten und ein großer Kopf eines Falken ist abgebildet. Im unteren Bereich finden wir die Produktbezeichnung und einige aufgelistete Features. Auf der Rückseite werden weitere Features beworben, wie beispielsweise das 10+2 Phasen-Design, das wir uns später noch anschauen werden. Darüber hinaus ist auch das Mainboard abgebildet.

Lieferumfang:

Beim Öffnen der Verpackung springt uns das Mainboard sofort ins Auge. Direkt darunter liegt das gesamte Zubehör.

Der Lieferumfang des GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI entspricht den Erwartungen, die wir bei einem Mainboard für Enthusiasten haben. Für Fans, der Marke AORUS, liegen zahlreiche Sticker bei.

Technische Daten:

Im Detail

Das Design des X470 AORUS GAMING 7 WIFI ist GIGABYTE sehr gut gelungen. Uns gefallen vor allem die Kühlelemente. So bietet das Mainboard nicht wie üblich nur einen M.2-Kühler, sondern zwei. Auffallend ist auch die Kühlung der MOSFETs, die wir uns noch im Detail anschauen werden. Für genügend Lüfteranschlüsse ist auch gesorgt, GIGABYTE verbaut insgesamt acht Stück, was mehr als ausreichend ist. Auf der Rückseite befindet sich sogar eine Backplate, die wir in diesem Preissegment bisher noch bei keinem anderen Hersteller gesehen haben.

Schauen wir uns die internen Anschlüsse etwas genauer an. Hier fallen uns die vielen USB-Anschlüsse für das Frontpanel auf. Mit zwei USB-2.0, zwei USB-3.1-Gen1 und einem USB-3.1-Gen2 bietet GIGABYTE uns alles, was wir benötigen. Natürlich ist auch ein Audio Anschluss für das Frontpanel vorhanden. Des Weiteren können wir auf sechs SATA-Anschlüsse zurückgreifen. Links unter der Plastikabdeckung, neben fünf goldenen Nichicon Kondensatoren, befindet sich der ALC1220 Audioprozessor. Der Audioprozessor kann maximal acht Kanäle ansteuern.

Am I/O-Backpanel stehen uns insgesamt zehn USB-Anschlüsse zur Verfügung. Neben den USB-2.0-Anschlüssen, sind sechs USB-3.1-Gen1-Anschlüsse und zwei USB-3.1-Gen2 in Type-A und Type-C vorhanden. Bei den zwei gelben USB-3.1-Gen1-Anschlüssen handelt es sich um USB-DAC-UP-2-Anschlüsse. Diese sollen vor allem eine stabilere Spannung bieten und damit einen stabileren Betrieb mit VR-Headsets und weiteren Eingabegeräten gewährleisten. Da das X470 AORUS GAMING 7 WIFI über ein integriertes W-LAN-Modul verfügt, befinden sich am I/O-Backpanel zwei MMCX-Antennen-Anschlüsse. Für Audio-Eingabe und -Ausgabegeräte finden wir fünf 3,5-mm-Klinkenanschlüsse und einen digitalen SPIDF-Out. Da sich das Mainboard auch an Übertakter richtet, darf natürlich auch ein Clear-CMOS Schalter nicht fehlen, mit dem wir das UEFI bei Bedarf wieder auf die Werkseinstellungen zurücksetzen können. Weiterhin gibt es auch einen Power-Schalter, der vor allem beim Einsatz auf einem Benchtable sehr praktisch sein kann. Im UEFI können wir diesen auch Konfigurieren und zum Reset-Schalter umfunktionieren.

Für Grafikkarten und weitere Komponenten mit PCI-Express-Anschluss, finden wir insgesamt drei PCI-Express-x16-Slots und zwei x1-Slots. Der erste PCI-Express-x16-Slot ist mit sechszehn PCI-Express-Lanes angebunden. Der Zweite mit acht PCI-Express-Lanes und der Dritte mit vier. Sobald wir im ersten und zweiten PCI-Express-Slot eine Grafikkarte verbaut haben, reduziert sich die Anbindung beim ersten PCI-Express-Slot von sechszehn auf acht PCI-Express-Lanes. Für M.2-SSDs befinden sich zwei M.2-Slots auf dem X470 AORUS GAMING 7 WIFI. Der erste M.2-Slot ist mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden und wir können eine M.2-SSD mit einer Länge von 110 mm verbauen. Beim zweiten M.2-Slot beträgt die Anbindung nur noch vier PCI-Express-2.0-Lanes, da er über den X470-Chipsatz angebunden ist. Damit ist die Anbindung des ersten M.2-Slot doppelt so schnell. Wir würden uns wünschen, dass der zweite M.2-Slot auch mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist. Allerdings setzen auch andere Hersteller beim zweiten M.2-Slot auf vier PCI-Express-2.0-Lanes.

Über dem ersten PCI-Express-x16-Slot befindet sich der BIOS-Chip. Diesen können wir entfernen und durch einen neuen ersetzen, falls beschädigt.

Links dem 24-Pin-Stromanschluss, befindet sich die Diagnose-LED, mit deren Hilfe wir Fehler auslesen können. Da das X470 AORUS GAMING 7 WIFI über ein Dual-BIOS verfügt, werden auch zwei Schalter verbaut. Mit dem BIOS-Switch können wir wählen, welches BIOS geladen werden soll. Mithilfe des SB-Switch‘ können wir das zweite BIOS deaktivieren. Zusätzlich zu dem standardmäßigen 8-PIN-EPS-Stromanschluss, bietet GIGABYTE auch einen 4-PIN-EPS-Stromanschluss. Somit stellen beide EPS-Stromanschlüsse gemeinsam 528 Watt für die CPU-Stromversorgung bereit.

Als Nächstes schauen wir uns die Spannungsversorgung im Detail an. Dazu müssen wir allerdings die Blenden und den VRM-Kühler entfernen.

Damit wir die obere Blende entfernen können, müssen wir die Schrauben auf der Mainboardrückseite lösen und dementsprechend auch die Backplate abschrauben. Beim Entfernen der oberen Blende müssen wir auch das dreipolige Kabel abklemmen. Dieses verbindet das Mainboard und die RGB-LEDs, die in der oberen Blende verbaut sind führt,

Nachdem wir die Blende entfern haben, schauen wir uns den VRM-Kühler an. Dieser bietet durch die vielen ALU-Finnen genügend Angriffsfläche zum Kühlen. Des Weiteren sind beide Kühlelemente mit einer Heatpipe verbunden.

GIGABYTE bewirbt das X470 AORUS GAMING 7 WIFI mit 10+2 Phasen Spannungsversorgung, diese kommt auf den ersten Blick auch zum Einsatz. Ob es sich dabei wirklich um eine 10+2 Phasen Spannungsversorgung handelt, schauen wir uns jetzt an. Zwischen dem I/O-Backpanel und den MOSFETs befindet sich unter anderem der ASMEDIA USB-3.1-Gen2-Controller.

Bevor wir uns die MOSFETs anschauen, betrachten wir den PWM-Controller, der für die Spannungsversorgung zuständig ist. GIGABYTE setzt auf einen IR 35201 PWM-Controller. Dieser kann maximal nur acht Phasen steuern, somit ist uns klar, dass auf dem X470 AORUS GAMING 7 WIFI keine echte zwölf Phasen-Spannungsversorgung zum Einsatz kommt. GIGABYTE setzt hier auf eine 5+2 Konfiguration des PWM-Controllers. Pro CPU-Phase kommt somit ein Doppler zum Einsatz, wodurch die Spannungsversorgung nah an eine echte 10+2 Phasen Spannungsversorgung heranreicht. Die für die CPU zuständigen MOSFETs von IR mit der Bezeichnung 3553M, liefern pro MOSFET 40 Ampere. Da insgesamt zehn MOSFETs für die CPU zuständig sind, stehen uns 400 Ampere für die CPU bereit. Die restlichen zwei MOSFETs mit der Bezeichnung 3556M, die auch von IR stammen, stellen jeweils 50 Ampere Stromstärke zur Verfügung. Das Ganze wird von zwölf Spulen und acht Kondensatoren unterstützt.

UEFI und Software:

Das UEFI ist im typischen GIGABYTE-Design gestaltet. Unter M.I.T. finden wir alle wichtigen CPU- , Arbeitsspeicher- und Spannungseinstellungen in Untermenüs. Weiter unten im Menü befindet sich die integrierte Lüftersteuerung.

In den Advanced Frequency Settings können wir den Multiplikator des Prozessors oder die Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers einstellen, falls wir übertakten möchten. Des Weiteren können wir auch das XMP-Profil laden. Im Unterordner Advanced Voltage Settings ist es möglich die Spannungen von CPU, Arbeitsspeicher oder auch des Chipsatzes zu verändern. Das ist vor allem dann wichtig, wenn wir Übertakten wollen.

Im Smart Fan 5 Setting können wir individuell die Lüfterdrehzahlen regeln. Wir können ein vorhandenes Profil laden oder eine eigene Lüfterkurve erstellen. Es ist auch möglich, das die Lüfter sich ab einer vordefinierten Temperatur ausschalten.

Unter Save & Exit können wir unsere gewählten Einstellungen abschließen und das UEFI verlassen. Davor können wir unter Save Profiles die getroffenen Einstellungen in einem Profil abspeichern. Es ist möglich mehrere Profile zu erstellen und auf Wunsch zu laden.

RGB FUSION

Mit dem Tool RGB-FUSION können wir die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs steuern. Falls weitere Komponenten, wie Arbeitsspeicher mit RGB-LEDs verbaut sind, können wir diese auch über das Tool steuern.

Unter Advanced können wir sogar die einzelnen LED-Bereiche auf dem Mainboard steuern. Zusätzlich können wir auch drei Profile speichern und bei Bedarf laden. Im Menü Intelligent besteht die Möglichkeit, dass sich die Farben der LEDs an die Auslastung oder Temperatur der CPU anpassen. Damit reicht ein Blick in das Gehäuse aus, um zu erkennen, ob die CPU noch genügend Reserven für die Temperatur hat oder diese in einem kritischen Bereich liegt.

Praxistest

Auf dem GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI verbauen wir einen AMD RYZEN 5 2600 und ein 16-GB-Arbeitsspeicher-Kit. Der Prozessor wird von einem Cooler Master MA410P gekühlt. Die Grafikkarte wird mit Wasser gekühlt. Die Stromversorgung übernimmt ein be quiet! Straight Power 11 mit 850 Watt Gesamtleistung. Bei unserem Test werden beide EPS-CPU-Stromanschlüsse mit dem Netzteil verbunden.

Bei der Montage des CPU-Kühlers kann es je nach Montageart zu Problemen kommen, da die Backplate des Mainboards im Weg sein kann. In unserem Fall hat die Montage des Kühlers funktioniert. Falls die Backplate stört, kann diese auch demontiert werden.

M.2-Schnittstelle

Mit der verbauten Samsung 960 Evo testen wir die Geschwindigkeit des M.2-Slots. Anhand der Messergebnisse des ersten M.2-Slots, die von Durchlauf zu Durchlauf unterschiedlich sein können, erkennen wir keine Limitierung der Bandbreite. In diesem Fall limitiert die verbaute M.2-SSD, da der erste M.2-Slot mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist und dieser eine maximale Bandbreite von 3938 MB/s zur Verfügung stellt.

Das Ergebnis des Geschwindigkeitstests am zweiten M.2-Slot sieht allerdings ganz anders aus, da der unterste M.2-Slot nur mit vier PCI-Express-2.0-Lanes angebunden ist und dementsprechend nur eine theoretische Bandbreite von 2000 MB/s bietet. Dass wir in unserem Test nur 1622 MB/s erreichen, liegt unter anderem an der Kommunikation zwischen M.2-SSD und Chipsatz, da diese eine gewisse Bandbreite benötigt. Allerdings erreichen wir mit einem anderen Mainboard, wo der zweite M.2-Slot auch nur über vier PCI-Express-2.0-Lanes angebunden ist, eine Bandbreite von 1832 MB/s und somit 200 MB/s mehr. Hier scheinen die Mainboard-Hersteller trotz gleichem Chipsatz, einen anderen Weg zu gehen.

SATA-Schnittstelle

Wir messen auch die Geschwindigkeit der SATA-Schnittstelle. Die Ergebnisse liegen für die von uns verbaute SSD in einem normalen Bereich.

USB 3.1 Gen1 Schnittstelle

Für externe SSDs die über den USB-Anschluss angeschlossen werden, ist die Geschwindigkeit des USB-3.1-Anschlusses wichtig. In diesem Test prüfen wir die USB-3.1-Gen1 Geschwindigkeit. Die theoretisch maximale Geschwindigkeit dieses Anschlusses beträgt 500 MB/s. Beim GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI erreichen wir maximal 411.9 MB/s. Dieses Ergebnis liegt circa 90 MB/s unter dem theoretisch möglichen. In der Praxis liegt der Maximalwert allerdings so hoch wie von uns gemessen und das Ergebnis ist damit im grünen Bereich.

USB 3.1 Gen2 Schnittstelle

Anders als der USB-3.1-Gen1 bietet der USB-3.1-Gen2 anstatt der 5 GBit/s ganze 10 GBit/s Datendruchsatz und damit die doppelte Bandbreite. Daher ist es nicht verwunderlich das die Messergebnisse besser ausfallen und der USB-3.1-Gen2-Anschluss nicht der limitierende Faktor ist.

Beim Übertakten können wir einen stabilen CPU-Takt von 4,1 GHz mit einer CPU-Spannung von 1,331 Volt erreichen. Den Arbeitsspeichertakt können wir auf 3566 MHz anheben.

Mit übertakteter CPU und übertaktetem Arbeitsspeicher haben wir einen Cinebench-Run durchgeführt und 1375 Punkte im Multithreading und 171 Punkte im Singethreading erreicht.

Um zu sehen, ob die Temperaturen der MOSFETs beim Übertakten limitieren, messen wir die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler. Mit einer CPU-Spannung von 1,331 Volt, erreichen wir 41° Celsius am heißesten Messpunkt. Der interne VRM-Sensor des Mainboards gibt maximal 50° Celsius aus. Somit dürfte klar sein, dass noch genügend Spielraum für höhere Spannung vorhanden ist und die VRM-Kühlung sehr gut ist.

M.2-Temperatur

Da das GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI einen M.2-Kühler bietet, testen wir auch, wie gut dieser die verbaute M.2-SSD kühlt. Dazu verwenden wir CrystalDiskMark 6 und stellen die Dateigröße auf 8 GiB. Ohne Kühler liegen wir bei Temperaturen jenseits der 90° Celsius. Mit M.2-Kühler sinkt die Temperatur auf gute 76° Celsius. Allerdings konnten wir mit anderen M.2-Kühlern, die auf Konkurrenzprodukten verbaut sind, schon bessere Ergebnisse erreichen.

Der Stromverbrauch liegt im Idle mit eingestelltem Energiesparmodus bei 72,7 Watt. Sobald wir das RYZEN-Profil unter Energieeinstellungen konfigurieren, liegt der Stromverbrauch bei 82,6 Watt. Unter Volllast liegen wir bei guten 158,4 Watt. Mit Übertaktung steigt der Verbrauch deutlich an und liegt bei 221,5 Watt.

Fazit

Mit einem Preis von 230€ richtet sich das GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI an Enthusiasten, die nicht bei der Ausstattung sparen möchten. Das Design des Mainboards weiß zu gefallen, vor allem die VRM-Kühler sind GIGABYTE sehr gut gelungen. Diese kühlen die MOSFETs ausgezeichnet und sorgen für eine Menge Spielraum bei der Spannungserhöhung. Die verbaute Spannungsversorgung ist mehr als ausreichend, auch wenn es sich nicht, wie von GIGABYTE beworben, um eine echte 10+2-Phasen-Spannungsversorgung handelt. Solange wir mit Luftkühlung oder Wasserkühlung den Prozessor kühlen, kommen wir nicht annähernd an die Grenzen der Spannungsversorgung heran. Die Messergebnisse unserer Tests sind sehr gut und entsprechen unseren Erwartungen. Bei der Montage des CPU-Kühlers könnte es je nach Montageart zu Problemen kommen, die aber mit der Demontage der Mainboard Backplate umgangen werden können. Einen weiteren kleinen Kritikpunkt sehen wir in der Anbindung des zweiten M.2-Slots, da dieser nur mit vier PCI-Express-2.0-Lanes angebunden ist und sich somit langsamer ist als bei der Konkurrenz.

Wir geben dem GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI 9,5 von 10 Punkten. Damit erhält es den Gold-Award. Des Weiteren verleihen wir den Design Award.

PRO
+ Design
+ VRM-Kühlung
+ Spannungsversorgung
+ Zwei M.2-Kühler
+ Viele USB-Anschlüsse
+ Dual-BIOS

NEUTRAL
° Probleme bei Kühlermontage mit Backplate möglich

KONTRA
– Geschwindigkeit des zweiten M.2-Slots

Wertung: 9.5/10

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Preisvergleich

Schlagwörter AORUS, Gaming 7, Gigabyte, WiFi, X470

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

BIOSTAR Racing B360GT5S im Test

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 5. Juni 2018
Keine Kommentare zu BIOSTAR Racing B360GT5S im Test

In diesem Test schauen wir uns das BIOSTAR RACING B360GT5S an. Dabei handelt es sich um ein Mainboard mit B360-Chipsatz, das sich vor allem an preisbewusste Käufer richten soll, die sich eine Coffee-Lake-Plattform zulegen möchten. In unserem Test schauen wir uns unter anderem an, ob BIOSTAR trotz des günstigen Preises, gute Features bietet.

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An dieser Stelle möchten wir uns bei BIOSTAR für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Geliefert wird das RACING B360GT5S in einer schwarzen Verpackung mit bunten Akzenten, die auf verbaute RGB-LEDs schließen lassen. Den Produktnamen setzt BIOSTAR in die untere rechte Ecke. In der linken Ecke sehen wir, dass Core i Modelle unterstützt werden und das der Intel B360-Chipsatz verbaut ist. Auf der Rückseite sind unter anderem das RACING B360GT5S und die Spezifikationen abgebildet. Über diesen hebt BIOSTAR einige Features hervor. Besonders ist das Dual BIOS und die M.2-Kühlung.

Lieferumfang:

Der Mainboard-Karton lässt sich nach oben aufklappen. Nach dem Aufklappen werden wir von dem Mainboard begrüßt, das leider von keiner antistatischen Folie umhüllt ist. Unter dem Mainboard finden wir den Lieferumfang.

Das Handbuch, des B360GT5S, ist unter anderem auch für das bald erscheinende Z390GT5 gedacht und bietet daher einige Informationen zum bald erscheinenden Mainboard.

Im Lieferumfang befinden sich:

Treiber-DVD
Handbuch
I/O-Blende
4 x SATA-Kabel

Technische Daten:

Im Detail

Der erste Blick auf das BIOSTAR RACING B360GT5S lässt erkennen, dass es sich um ein preisgünstigeres Mainboard handelt. Das erkennen wir vor allem an der VRM-Kühlung und dem zurückhaltenden Design. Die MOSFETs links neben dem CPU-Sockel werden von einem kleinen VRM-Kühler gekühlt. Anders sieht es bei den MOSFETs über dem CPU-Sockel aus, dort kommt kein VRM-Kühler zum Einsatz. Insgesamt finden wir auch nur vier 4-PIN-Lüfteranschlüsse. Dafür bietet das Mainboard aber drei Anschlüsse für RGB-LED-Streifen.

Wie bei fast allen Mainboards, finden wir im unteren Bereich des Mainboards die I/O-Anschlüsse für das Frontpanel. Hier finden wir neben dem Audio-Frontpanel-Anschluss, zwei USB 2.0 und einen USB 3.1 Gen1 Anschluss. Des Weiteren gibt es auch einen SPDIF-Out-Anschluss. Da das B360GT5S über ein Dual-BIOS verfügt, darf natürlich auch der BIOS-Schalter nicht fehlen, der sich in der rechten Ecke befindet. Über dem BIOS-Schalter sehen wir auch die zwei verbauten ROMs. Leider ist kein USB 3.1 Gen2 Anschluss vorhanden.

Schauen wir uns die I/O-Backpanel-Anschlüsse an. Insgesamt finden wir sechs USB-Anschlüsse, zwei USB 2.0 (Schwarz), zwei USB 3.1 Gen1 und zwei USB 3.1 Gen2 Anschlüsse. Die USB 3.1 Gen1 Anschlüsse befindet sich unter dem RJ45-LAN-Port. Bei den USB 3.1 Gen2 Anschlüssen setzt BIOSTAR auf einen Type-B und einen Type-C Anschluss. Neben den USB-Anschlüssen, haben wir auch noch einen PS/2, VGA und DVI-D Anschluss. Für die Audioperipherie stehen uns sechs 3.5-mm-Klinkenanschlüsse bereit.

Anders als bei vielen Mainboards sind beim BIOSTAR RACING B360GT5S die SATA-Anschlüsse etwas weiter oben neben den Speicherbänken zu finden. Insgesamt stehen uns sechs SATA-Anschlüsse zur Verfügung, diese sind aber nicht im 90°-Winkel angebracht.

BIOSTAR verbaut sechs PCI-Express-Slots auf dem B360GT5S. Dabei handelt es sich um drei PCI-Express-x16- und drei PCI-Express-x1-Slots. Von den drei PCI-Express-x16-Slots ist nur der erste, mit Iron-Slot-Protection ausgestattet und mit 16 PCI-Express-Lanes angebunden. Die beiden anderen PCI-Express-x16-Slots sind mit jeweils vier PCI-Express-Lanes angebunden. Neben den PCI-Express-Slots stehen uns auch zwei M.2-Slots zur Verfügung. Der obere M.2-Slot ist über den Chipsatz angebunden und bietet nur zwei PCI-Express-Lanes, des Weiteren fällt der erste SATA-Anschluss weg, sobald hier eine M.2-SSD verbaut ist. Der untere, mit M.2-Kühler ausgestattete, M.2-Slot bietet uns vier PCI-Express-Lanes und ist über die CPU angebunden.

Der M.2-Kühler bietet, durch die eingefrästen Rillen, genügend Angriffsfläche für den Luftstrom, der durch das Gehäuse pustet. Nachdem wir eine M.2-SSD verbaut haben, sollten wir noch die Folie vom Kühler entfernen, damit dieser die M.2-SSD auch bestmöglich kühlen kann.

Natürlich schauen wir uns auch die Spannungsversorgung des BIOSTAR RACING B360GT5S etwas genauer an. Dafür müssen wir allerdings den verbauten VRM-Kühler entfernen, um zu sehen, welche MOSFETs unter diesem verbaut sind. Nachdem wir den VRM-Kühler entfernt haben, scheint es so, als ob eine zehn Phasen-Spannungsversorgung zum Einsatz kommt. Ob das wirklich so ist, schauen wir uns jetzt an.

Bevor wir uns die Spannungsversorgung im Detail ansehen, werfen wir einen Blick auf den VRM-Kühler, der die MOSFETs kühlt, die für die CPU-Spannung zuständig sind. Dieser ist ziemlich leicht, bietet aber trotzdem Angriffsfläche für den Luftstrom, der durch das Gehäuse pustet. Das Wärmeleitpad, das den Kontakt zwischen MOSFETs und VRM-Kühler sichert, stellt einen guten Kontakt her.

BIOSTAR verbaut auf dem B360GT5S MOSFETs von Sinopower mit der Bezeichnung SM4337 und SM4364. Die SM4337 MOSFETs sind für hohe Frequenzen und die SM4364 MOSFETs für niedrige Frequenzen zuständig. Diese dürfen maximal 150° Celsius heiß werden und bieten maximal 60 Ampere. Die Spannungsversorgung wird von einem Intersil 95866 PWM-Controller gesteuert. Dieser ist in der Lage 4+3 Phasen maximal zu steuern. Der PWM-Controller steuert beim B360GT5S die Spannungsversorgung allerdings nur mit 3+2 Phasen. Da sechs MOSFETs für die CPU-Spannungsversorgung und vier für die iGPU-Spannungsversorgung verbaut sind und der PWM-Controller diese aber nicht einzeln ansteuern kann, handelt es sich somit bei der CPU-Spannungsversorgung um drei Phasen mit jeweils einem Doppler und bei der iGPU-Spannungsversorgung um zwei Phasen mit jeweils einem Doppler. Des Weiteren verbaut BIOSTAR für die Spannungsversorgung zehn Kondensatoren und zehn Spulen.Ob das Ganze auch ausreicht, sehen wir später.

UEFI:

Das UEFI des BIOSTAR RACING B360GT5S ist etwas anders gestaltet, als wir es von anderen Herstellern kennen. Im Main-Menü finden wir Informationen zum verbauten Mainboard, der BIOS-Version, wie viel Arbeitsspeicher verbaut ist und wie schnell dieser ist. Links sehen wir zusätzlich noch, unabhängig vom Menü, wie hoch der Prozessor- und Speichertakt ist. Des Weiteren wird uns die CPU-Temperatur und das Datum angezeigt. Wir haben das B360GT5S mit einer BIOS-Version vom 26.03.2018 erhalten. Vor dem Test haben wir das neuste BIOS vom 27.04.2018 auf das Rom geflasht.

Im Advanced-Menü befinden sich verschiedene Untermenüs. Unter anderem können wir unter CPU-Konfiguration, wie der Name schon sagt, einige Einstellung der CPU ändern oder deaktivieren. Unter diesen Einstellungen finden wir zum Beispiel das Hyperthreading oder den Turbo Boost, beide können deaktiviert werden. Des Weiteren finden wir im Advanced Menü auch den Hardware-Monitor, wo uns anliegende Temperaturen, Spannungen und die Drehzahlen der Lüfter angezeigt werden.

Im Menü Chipset können wir einige Parameter verstellen, falls gewünscht.

Wie der Name schon erkennen lässt, können wir im Menü Boot die Starteinstellungen verändern. Am wichtigsten wird hier für die meisten die Boot-Reihenfolge sein.

Im Menü O.N.E. können wir die Startseite bestimmen, die erscheint, sobald wir das UEFI betreten, das XMP-Profil laden sowie die Arbeitsspeicher Timings einstellen, den Multiplikator verstellen oder sogar die Spannungen verändern. Allerdings können wir die CPU-Vcore nicht ändern und den Multiplikator nur auf das offizielle Maximum erhöhen. Bei einem verbauten Intel Pentium Gold können wir einen maximalen Multiplikator von 37 auswählen. Mit einem Intel Core i7-8700K wäre ein maximaler Multiplikator von 47 möglich, allerdings nur mit Turbo Boost. Ohne Boost ist das Maximum 43. Es handelt sich beim i7-8700K zwar um einen multiplikatorfreien Prozessor, allerdings erlaubt der B360-Chipsatz kein OC.

Mit dem drücken der Taste F5 betreten wir die Lüftersteuerung. Dort können wir entweder eine vordefinierte Steuerung der Lüfter auswählen oder die Lüfterkurve manuell anpassen. Das Ganze funktioniert sogar mit DC-Lüftern so gut, das wir diese ab einer bestimmten Temperatur deaktivieren können. In der Lüftersteuerung haben wir allerdings keine Screenshot-Funktion.

Sobald wir F6 drücken, kommen wir in die LED-Steuerung. Hier können wir schon im UEFI die RGB-LEDs konfigurieren, das bietet nicht jeder Hersteller. Des Weiteren ist durch die Möglichkeit, die Helligkeit zu verändern, etwas mehr Vielfalt bei der RGB-LED-Steuerung möglich.

Sobald wir alles eingestellt haben, können wir unter Save & Exit, die getroffenen Einstellungen speichern und das System neu starten.

Praxistest

In unserem Test verbauen wir auf dem BIOSTAR B360GT5S einen Intel Pentium Gold G5400 und insgesamt 16 GB Arbeitsspeicher von G.Skill. Verbaut wird das Ganze in ein Cougar Panzer Evo Gehäuse. Für die Stromversorgung steht ein 850 Watt Netzteil von Thermaltake bereit.

SATA-Anschluss Übertragung:

Die Geschwindigkeit des SATA-Anschluss zeigt keine Bandbreitenlimitierung auf, da die verbaute Crucial BX100 normale Leistungswerte im CrystalDiskMark 6.0 erreicht.

USB 3.1 Gen2 Übertragung:

Neben dem SATA-Anschluss messen wir auch die Geschwindigkeit des USB 3.1 Gen2 Anschlusses. Bei unserem Test mit einer Samsung Portable T5, erreichen wir gute Werte. Hier limitiert die SSD und nicht der Anschluss. USB 3.1 Gen2 erreicht in der Praxis bis zu 800 MB/s, theoretisch sogar bis zu 1200 MB/s. Davon ist die Samsung Portable T5 noch etwas entfernt.

Stabilität:

Um zu sehen, ob das B360GT5S auch unter Last stabil ist und keine Fehler produziert werden, lassen wir Prime95 laufen und können keine Fehler feststellen. Somit ist auch der eingestellte Speichertakt und die Speichertimings vom XMP-Profil im UEFI richtig konfiguriert. Des Weiteren schauen wir uns im Cinebench an, welche Leistungswerte die CPU erreicht. Hier sind wir etwas überrascht, da das B360GT5S ein besseres Ergebnis liefert als auf dem MSI Z370 GAMING 5 und MSI B360M Mortar Titanium.

Die Temperaturen der MOSFETs/VRMs und des VRM-Kühlers sind im grünen Bereich. Maximal erreichen wir 34,8° Celsius. Die Temperaturen haben wir bei den linken MOSFETs, auf dem verbauten VRM-Kühler, mithilfe eines Infrarotmessgeräts gemessen. Bei den oberen MOSFETs/VRMs haben wir die Temperaturen direkt auf der Oberfläche gemessen. Da diese nur für die iGPU zuständig sind, benötigen sie, wie unser Test bestätigt, keinen passiven Kühler.

Wir haben den gesamten Stromverbrauch des Testsystems gemessen. Dieser ist stark von den verbauten Komponenten abhängig. Bei unseren Messungen haben wir 23,3 Watt im Idle und 60,2 Watt unter Volllast gemessen. Beide Ergebnisse sind gut, aber dennoch etwas höher als bei dem zuvor getesteten MSI B360M Mortar Titanium.

Fazit

Das BIOSTAR B360GT5S kann in unserem Test mit einigen nützlichen Features überzeugen. Das UEFI bietet alle nötigen Einstellungen und darüber hinaus auch eine Lüfter- und RGB-LED-Steuerung. Positiv sind wir vor allem von der Lüftersteuerung überrascht, da wir sogar DC-Lüfter optimal steuern können. Des Weiteren bietet das B360GT5S alle nötigen Anschlüsse. Dennoch fehlt es an einem USB 3.1 Gen2 Anschluss für das Frontpanel. Die Temperaturen der MOSFETs sind sehr gut und somit reicht die Spannungsversorgung auch aus, um einen Intel Core i7-8700K zu betreiben. Der Stromverbrauch ist allerdings etwas höher als bei einem zuvor getesteten Mainboard.
Wir vergeben dem BIOSTAR B360GT5S gute 8,1 von 10 Punkten und damit erhält es den Gold Award.

PRO
+ Anschlüsse
+ Lüftersteuerung
+ RGB-LED-Steuerung im UEFI
+ MOSFET Temperaturen
+ Performance

KONTRA
– Stromverbrauch

Wertung: 8.1/10

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Schlagwörter B360GT5S, beleuchtet, Beleuchtung, Biostar, Gaming, Hauptplatine, LED, Mainboard, Motherboard, Racing, RGB

Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA – Das ultimative Z370-Mainboard?

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 19. Mai 2018
2 Kommentare zu ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA – Das ultimative Z370-Mainboard?

Vor Kurzem haben wir uns das ASUS ROG MAXIMUS X HERO angeschaut, bei dem es sich um ein High-End Mainboard für die Coffee-Lake-Plattform handelt. Allerdings handelt es sich beim MAXIMUS X HERO nicht um das mit den meisten Features ausgestattete Mainboard von ASUS für die Coffee-Lake-Plattform. Daher schauen wir uns in diesem Test das ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA an. Dieses richtet sich mit einem Preis von 390 € an Gamer und Übertakter, die das Maximum aus ihrer Hardware herausholen wollen. Das MAXIMUS X FORMULA bietet einige Features mehr wie der kleinere Bruder MAXIMUS X HERO. Welches das genau sind und wo die Unterschiede liegen, könnt ihr auf den nachfolgenden Seiten sehen.

An dieser Stelle möchten wir uns bei ASUS für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Die Verpackung des ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA ist ROG typisch rot-schwarz gehalten. Allerdings kommt dieses ROG-Design nur bei den High-End Mainboards zum Einsatz. Die etwas günstigeren ROG Mainboard setzen auf ein anderes Design. Wie beim MAXIMUX X HERO, setzt ASUS auch beim MAXIMUS X FORMULA auf den gleichen metallischen Schriftzug bei der Produktbezeichnung. Sobald die Verpackung etwas gedreht wird, schimmert dieser blaugrün. In der unteren rechten Ecke präsentiert ASUS einige Features wie AURA SYNC. Natürlich unterstützt das Mainboard auch SLI und CrossfireX. Auf der Rückseite finden wir mittig das MAXIMUS X FORMULA abgebildet. Links und rechts neben der Abbildung finden wir die wichtigsten Spezifikationen. Über der Abbildung sind einige Features wie das Pre-mounted I/O aufgelistet.

Lieferumfang:

Typisch für ASUS ROG High-End Mainboards, lässt sich die Verpackung nach oben hin aufklappen. Natürlich darf in der Innenseite des Deckels der Schriftzug Welcome to the Republic nicht fehlen. Sobald diese geöffnet ist, können wir ,durch den durchsichtigen Deckel, einen ersten Blick auf das Mainboard werfen. Das Mainboard, das separat in einem Karton verpackt ist, können wir einzeln herausnehmen. Unter dem Mainboardkarton finden wir zahlreiche Sticker.

Unter den Stickern finden wir den restlichen Lieferumfang, den wir weiter unten auflisten.

Bevor wir das Mainboard aus dem Mainboardkarton herausholen können, müssen wir den durchsichtigen Deckel entfernen.

Im Lieferumfang befindet sich:

Bedienungsanleitung
1 x ROG Logo Plate Sticker
6 x SATA 6Gb/s Kabel
1 x M.2 Schraubenpaket
1 x CPU Installation Tool
1 x Treiber DVD
1 x ASUS 2T2R Dual Band Wi-Fi Antennen (beweglich)
1 x SLI HB BRIDGE(2-WAY-M)
1 x ROG Sticker (groß)
1 x Q-Connector
1 x M.2 Montagerahmen
1 x Kabelverlängerung für RGB Strips (80 cm)
1 x Kabelverlängerung für adressierbare LED
1 x ROG Bierdeckel
1 x USB 3.1 Gen 1 Header zu USB 2.0 Adapterkabel

Technische Daten:

Im Detail

Nachdem wir das MAXIMUS X FORMULA aus der Verpackung geholt haben, schauen wir es uns etwas genauer an. Auf den ersten Blick wirkt das Design gut überlegt und gefällt uns. Das Mainboard kommt vollständig verhüllt daher inklusive Backplate aus Stahl. Ingesamt sind acht 4-Pin-Lüfteranschlüsse auf dem MAXIMUS X FORMULA verbaut. Über diese Begebenheit werden sich alle freuen, die viele Lüfter in ihrem System verbaut haben.

Im unteren Bereich des Mainboards finden wir einige Anschlüsse, wie den USB 2.0 Frontpanel Anschluss. Falls wir adressierbare RGB-Anschlüsse oder 4-Pin-RGB-Anschlüsse benötigen, finden wir jeweils zwei rechts neben dem USB 2.0 Anschluss. Der Audio-Frontpanel-Anschluss befindet sich links außen. Zusätzlich zu den zahlreichen Anschlüssen, hat ASUS drei wichtige Tasten für Overclocker verbaut. Dabei handelt es sich um die Retry Button, Safe Boot und Mem OK Tasten. Für alle, die die ultimative Leistung aus ihrem System mit einer LN2-Kühlung herausholen wollen, ist der vorhandene Slow Mode Schalter interessant. Der Audioprozessor ist beim ROG MAXIMUS X FORMULA links unter der Blende versteckt. Auf der Blende finden wir den SupremeFX Schriftzug. Wie auch beim MAXIMUS X HERO verbaut ASUS hier den SupremeFX S1220 Audioprozessor von Realtek. Der Audioprozessor wird des Weiteren von 12 Kondensatoren von Nichicon unterstützt und bietet insgesamt acht Kanäle.
Rechts neben dem großen Kühler, unter dem sich der Chipsatz und ein M.2-Slot befindet, verbaut ASUS sechs SATA-Anschlüsse. Neben diesen finden wir einen USB 3.1 Gen1 Anschluss. Diesen können wir alternativ auch, mit Hilfe des USB 3.1 zu USB 2.0 Adapters, in einen USB 2.0 Anschluss umfunktionieren.

Mittig auf dem Bild, ist rechts neben dem USB 3.1 Gen1 und links neben dem 24-Pin-Stromanschluss, der USB 3.1 Gen2 Anschluss zu erkennen. Über dem 24-Pin-Stromanschluss befindet sich ein Reset- und Powertaster. Diese sind vor allem für Benchtable Einsätze interessant. Über diesen finden wir die Q-Code-Statusanzeige, die beim Auslesen von Fehlern sehr hilfreich ist.

Neben den internen Anschlüssen, benötigen wir selbstverständlich auch die Backpanel-Anschlüsse. Beim MAXIMUS X FORMULA stehen uns zahlreiche USB-Anschlüsse zur Verfügung. Bei den roten USB-Anschlüssen handelt es sich um USB 3.1 Gen2. Ein USB 3.1 Gen2 ist Type-B und einer im Type-C Standard. Des Weiteren können wir auf vier USB 3.1 Gen1, in Blau, zurückgreifen. Bei den schwarzen USB-Anschlüssen handelt es sich um USB 2.0, wovon ASUS insgesamt vier Stück verbaut. Somit stehen uns insgesamt zehn USB-Anschlüsse am Backpanel zur Verfügung. Falls wir die interne Grafikeinheit des Prozessors nutzen möchten, können wir den Monitor an einem DisplayPort- oder HDMI-Anschluss anschließen. Die im Lieferumfang enthaltene W-LAN Antenne können wir mit den dafür vorgesehenen, goldenen Anschlüssen, verbinden. Wie zuvor bei den internen Anschlüssen, finden wir auch am I/O wichtige Features für Overclocker. Hier befindet sich ein ClearCMOS- und ein BIOS-Taster. Mit dem ClearCMOS-Taster setzen wir das UEFI auf die Werkseinstellungen zurück. Der BIOS-Taster wird interessant, sobald wir ein neues UEFI geflasht haben und das Ganze schief gegangen ist. In den meisten Fällen würde dieser Fehler bedeuten, dass wir das Mainboard nicht mehr nutzen können. Daher setzt ASUS auf das Flashback-Feature. An einem USB 2.0 Anschluss befindet sich die Überschrift BIOS. Sobald ein UEFI-Flash schief gegangen ist, stecken wir hier einen USB-Stick mit einem passenden UEFI-Rom hinein und betätigen nach dem Neustarten den BIOS-Taster. Durch diese Prozedur wird dann, auch, ohne das wir ein Bootscreen bekommen, das UEFI geflasht und somit das UEFI repariert. Für die Audio Ein- und Ausgabe finden wir fünf 3.5-mm-Klinkenanschlüsse und einen optical SPDIF-Anschluss.

ASUS stellt beim MAXIMUX X FORMULA drei PCI-Express-x16-Slots und drei x1-Slots zur Verfügung. Die beiden oberen, mit SafeSlot ausgerüsteten PCI-Express-x16-Slots, sind mit sechszehn PCI-Express-Lanes angebunden. Sobald in beiden Slots eine Grafikkarte steckt, bei SLI- oder einem Crossfire-Verbund, sind beide mit jeweils acht PCI-Express-Lanes angebunden, da Intels Coffee-Lake-CPUs insgesamt nur sechszehn PCI-Express-Lanes bereitstellen. Der unterste PCI-Express-x16-Slot ist mit x4 angebunden. Zusätzlich zu den SATA-Anschlüssen, können wir für Festplatten, auch auf zwei M.2-Slots zurückgreifen. Einer von zwei der M.2-Slots befindet sich unter dem großen Kühler, der zwischen PCI-Express-Slots und SATA-Anschlüssen liegt. Den Kühler, der die verbaute M.2-SSD kühlt, können wir nachdem Lösen von drei Schrauben, entfernen. Leider muss, falls eine Grafikkarte verbaut ist, diese entnommen werden, damit die M.2-SSD hier montiert werden kann. Das liegt daran, das die obere Schraube von der Grafikkarte verdeckt wird. Allerdings wird in der Praxis die M.2-SSD vor der Grafikkarte eingebaut und wird meistens für längere Zeit nicht mehr ausgetauscht, außer bei Defekt.

Sobald wir eine M.2-SSD verbauen, müssen wir auf der Rückseite des großen Kühlers die Schutzfolie auf dem Wärmeleitpad entfernen, damit unsere M.2-SSD wie vorgesehen gekühlt werden kann. Wie anhand der Bilder zu sehen ist, wird der Chipsatz nur von dem auf dem Chipsatz direkt aufliegendem Chipsatzkühler gekühlt, da der große Kühler und der Chipsatzkühler keinen Kontakt durch ein Wärmeleitpad haben. Allerdings ist die TDP des Z370-Chipsatz so gering, das hier eigentlich kein Kühler benötigt wird.

Eins der herausstehenden Merkmale des ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA ist, die VRM-Kühlung, die nicht nur passiv gekühlt werden kann, sondern auch aktiv mit Wasser. Diese und die darunter liegende Spannungsversorgung schauen wir uns jetzt im Detail an.

Bevor wir den VRM-Kühler allerdings entfernen können, müssen wir die Abdeckungen entfernen. Dazu müssen wir an der Backplate neun Schrauben lösen. Dann können wir die Backplate einfach entfernen und mit etwas Geschick auch die vordere Abdeckung. Hier ist aber Vorsicht geboten, da die vordere Abdeckung über zwei Anschlüsse mit dem Mainboard verbunden ist. Dabei handelt es sich um die Anschlüsse für das OLED-Display und die RGB-LEDs, die sich über dem I/O befinden.

Die vordere Abdeckung wird aus Acrylnitril-Buradie-Styrol-Copolymer, kurz ABS, gefertigt. Mittig auf der Abdeckung finden wir das eingelassene OLED-Display. Die Backplate, die sich wie der Name schon sagt, hinter dem Mainboard befindet, ist aus Stahl gefertigt. Die vordere und hintere Abdeckung haben allerdings keinen kühlenden Effekt auf das MAXIMUS X FORMULA, sondern dienen der Optik und dem Schutz des Mainboards vor Beschädigungen.

Nachdem wir die Abdeckungen gelöst haben, entfernen wir den VRM-Kühler. Dieser kühlt die darunter liegenden MOSFETs/VRMs. Augenscheinlich setzt ASUS auf eine zehn Phasen-Spannungsversogung, die wir uns jetzt im Detail ansehen werden.

Bevor wir uns allerdings die Spannungsversorgung anschauen, werfen wir einen Blick auf den VRM-Kühler, der aus einem Stück gefertigt ist. Dieser wirkt sehr hochwertig und wiegt 284 Gramm. Das Gewicht ist sehr positiv, da es für eine gute Materialstärke und Qualität steht. Der VRM-Kühler ist mit vier Schrauben am Mainboard befestigt und der Kontakt zu den MOSFETs, wie wir an den Wärmeleitpads sehen können, ist sehr gut.

Wir lassen es uns nicht nehmen und schauen uns auch das Innere des VRM-Kühlers, mit der Bezeichnung CrossChill EK 2, an. Bevor wir allerdings den Deckel entfernen können, müssen wir insgesamt 14 Schrauben lösen. Im Deckel befindet sich die Dichtung. Im Inneren des VRM-Kühlers setzt ASUS auf Kupfer, was als sehr positiv zu bewerten ist, da eine Mischung zwischen Aluminium und Kupfer zu Korrosion führen kann. Daher sollte auch darauf geachtet werden, welches Material in den Radiatoren, dem CPU-Kühler und dem Grafikkartenkühler zum Einsatz kommt. Die meisten Radiatoren und Kühler setzen auf Kupfer oder sind vernickelt. Nickel stellt kein Problem da und kann bedenkenlos genutzt werden. Die Struktur, im Inneren des VRM-Kühler, ist so aufgebaut, dass sie wenig Widerstand gegen Wasser bietet und dennoch gut kühlt. Hergestellt wird der VRM-Kühler im übrigen von EK Water Blocks.

Wie das Bild zeigt, ist der Engpass durch die Kupferfinnen nicht hoch und daher der Wasserwiderstand gering. CPU-Kühler sorgen hier meist für mehr Widerstand.

Kommen wir zu den MOSFETs, hier setzt ASUS auf Vishay ZF906. Acht der zehn MOSFETs dienen der CPU-Spannungsversorgung und die restlichen zwei der integrierten Grafikeinheit. Jeder MOSFET bietet zwei Kanäle und 60 Ampere Stromstärke. Damit stehen uns insgesamt für den Prozessor 480 Ampere bereit, was mehr als ausreichend ist. Der Intel Core i7-8700K benötigt ohne OC 138 Ampere. Maximal dürfen die MOSFETs 150 °Celsius warm werden. Neben den zehn MOSFETs verbaut ASUS zehn Spulen und fünfzehn 10K-Kondensatoren von Nichicon.

Der Digi+ ASP1405I PWM-Controller kann acht Phasen ansteuern. Maximal kann dieser 8+0, 7+1 und 6+2 Phasen ansteuern. Beim MAXIMUS X FORMULA wird sehr wahrscheinlich auf eine 4+2 Konfiguration gesetzt. Somit haben wir bei der CPU-Spannungsversorgung vier Phasen mit jeweils einem Doppler, womit wir bei acht Phasen für die CPU-Spannung sind.

UEFI & Software:

Bevor wir zum Praxisteil kommen, schauen wir uns das UEFI und die Software an. Diese ist identisch zu dem von uns zuvor getesteten ASUS ROG MAXIMUS X HERO. Betreten wir das UEFI, finden wir unter Main einige wichtige Informationen zum BIOS. Hier ist vor allem die BIOS-Versionsnummer wichtig. Wir haben das MAXIMUS X FORMULA mit der BIOS Version 0220 geliefert bekommen. Da diese Version schon etwas älter ist, haben wir auf die aktuellste BIOS Version mit der Nummer 1301 geflasht. Neben den Informationen zum BIOS, finden wir auch Information darüber, welcher Prozessor verbaut ist und mit welcher Geschwindigkeit dieser läuft. Auch finden wir die Information, wieviel Gigabyte an Arbeitsspeicher zur Verfügung stehen und mit welchem Takt der Arbeitsspeicher läuft. In unserem Fall mit 2133 MHz. Da wir aber 3000 MHz Module verbaut haben, müssen wir das XMP-Profil im Extreme Tweaker laden, um die volle Geschwindigkeit der Module nutzen zu können.

Unter dem Menüpunkt Extreme Tweaker finden wir alle wichtigen Prozessor- und Arbeitsspeichereinstellungen. Mit diesen können wir den Prozessor und die Arbeitsspeicher Übertakten oder nur das XMP-Profil laden, damit unser Arbeitsspeicher auch mit dem vom Hersteller angegebenen Takt läuft.

Des Weiteren können wir, wenn wir Übertakten, uns auswählen, ob wir für jeden CPU-Kern einen individuellen Takt anlegen möchten oder alle CPU-Kerne mit der gleichen Frequenz laufen sollen. Wenn wir das XMP-Profil nicht nutzen möchten oder wir einen höheren Speichertakt einstellen möchten, können wir das unter dem Reiter DRAM Frequency. Das Verhältnis von BCLK und Speicherfrequenz können wir natürlich auch ändern. Weiter unten im Extreme Tweaker Menü können wir die verschiedensten Spannungen der CPU ändern oder die Spannung des Arbeitsspeichers einstellen. Über den Spannungseinstellungen finden wir auch die Möglichkeit die Taktfrequenz des CPU-Cache zu verändern. Des Weiteren finden wir wichtige Einstellungen unter DRAM Timing Control, External Digi+ Power Control, Internal CPU Power Management und Tweakers Paradise.

Weitere wichtige Einstellungen finden wir im External Digi+ Power Control. Dort können wir die Loadline Calibration konfigurieren oder die maximal erlaubte Stromaufnahme unter CPU Current Cabatibility verändern. Standard steht diese auf 100 Prozent und maximal können wir diese auf 140 Prozent anheben. Wenn wir Übertakten und diese Einstellung nicht erhöhen, taktet der Prozessor herunter, sobald die maximale Leistungsaufnahme überschritten wird. Im Tweaker Paradise finden wir weitere Einstellungen, die für den einen oder anderen Übertaktungsversuch wichtig sein könnte.

Unter Advanced können wir grundlegende Einstellungen verändern, wie zum Beispiel Features der CPU, wie zum Beispiel Hyperthreading, deaktivieren oder die Onboard Geräte verwalten.

Die aktuellen Temperaturen und anliegenden Spannungen finden wir im Monitor. Des Weiteren befindet sich unter Monitor auch die Lüftersteuerung (Q-Fan).

Mithilfe der Lüftersteuerung können wir die Drehzahlen, der am Mainboard angeschlossenen Lüfter, regulieren. Wir können entweder vordefinierte Profile auswählen oder die Lüfter manuell konfigurieren. Mit PWM-Lüftern können wir die Drehzahl auf 20 Prozent der maximalen Drehzahl herunterdrosseln, mit DC-Lüftern sind leider nur 60 Prozent möglich.

Im Bereich Tool finden wir den Menüpunkt ASUS Overclocking Profile, dort können wir alle getroffenen Einstellungen speichern und wenn gewünscht wieder laden. Insgesamt können wir acht Profile erstellen. Möchten wir ein neues UEFI flashen, müssen das unter ASUS EZ FLASH Utility machen.

ASUS AURA:

Möchten wir die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs steuern, so müssen wir auf das Tool ASUS AURA zurückgreifen. Hiermit können wir auch die verbauten Arbeitsspeicher mit RGB-LEDs oder am Mainboard zusätzlich angeschlossene RGB-LEDs steuern. Wenn gewünscht können wir auch alle RGB-LEDs synchronisieren.

AI Suite:

Mit der AI Suite 3 ist es, wie im UEFI möglich, den Prozzesor oder Arbeitsspeicher zu übertakten. Des Weiteren können wir auch die Spannungen oder die maximale Stromaufnahme verändern.

Praxistest

In das Testsystem verbauen wir, neben dem ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA, den aktuell schnellsten Sockel 1151 Prozessor den Intel Core i7-8700K. Beim Arbeitsspeicher setzten wir auf 3000 MHz Riegel von GEIL mit der Produktbezeichnung Super Luce RGB Sync. Der Prozessor und die Grafikkarte werden von einer Custom Wasserkühlung gekühlt, bei der zwei 360-mm-Radiatoren zum Einsatz kommen.

W-LAN Module:

In unserem Test, testen wir auch das integrierte W-LAN Module. In unserem Test können wir keine Probleme bei der Verbindung feststellen. Die Montage, der beiliegenden W-LAN Antenne, geht leicht von der Hand und bereitet keine Probleme.

RGB-LEDs und OLED-Display:

Das fertige Testsystem kann sich vor allem im Dunkeln sehen lassen, da es zahlreiche RGB-LEDs verbaut hat. Die RGB-LEDs befinden sich über der I/O-Blende, an den Reset- und Powertasten, den PCI-Express-Slots und am Kühler, der sich über dem Chipsatz befindet. Die verbauten GEIL Super Luce RGB Sync lassen sich, mit der ASUS AURA Software, ohne Probleme synchronisieren. Das Highlight ist allerdings das OLED-Display, das unter dem CPU-Kühler sitzt und von Werk aus die CPU-Temperatur im Betrieb anzeigt.

Mit dem Tool LiveDash können wir Einstellen was im OLED-Display angezeigt werden soll. Wie auf den Bildern zu sehen ist, können wir uns Systeminformationen oder eine Animation anzeigen lassen.

In dem Video könnt ihr euch ansehen, wie das OLED-Display beim Start des Systems die Fortschritte beim Booten über POST-Codes anzeigt.

SATA und USB 3.1 Gen2 Type-C Geschwindigkeit:

Der SATA-Anschluss, ist wie bei allen Z370-Mainboards über den Chipsatz angebunden, daher sind kaum Leistungsunterschiede von Mainboard zu Mainboard zu erkennen. Die bei uns verbaute Crucial MX500 liefert die typischen Leistungswerte für dieses Modell.

Mithilfe einer angeschlossenen externen SSD, der Samsung Portable T5, messen wir die Geschwindigkeit des USB 3.1 Gen2 Anschlusses. Der USB 3.1 Gen2 Anschluss, ist typisch für ein Z370-Mainboard, über einen zusätzlichen Controller angebunden, da dem Z370-Chipsatz noch kein USB 3.1 Gen2 zur Verfügung steht. Theoretisch ist es der USB 3.1 Gen2 Schnittstelle möglich eine Transferrate von bis zu 1200 MB/s zu erreichen, allerdings liegt die Bandbreite in der Praxis meistens bei 800 MB/s. Die in unserem Fall angeschlossene Samsung Portable T5 ist mit den maximal gemessenen 553,2 MB/s allerdings noch etwas von diesem Wert entfernt und daher limitiert in unserem Fall die SSD und nicht der USB 3.1 Gen2 Anschluss.

M.2 Temperatur und M.2-Geschwindigkeit:

Da wir uns für die Leistung der verbauten M.2-SSD im Zusammenhang mit den Temperaturen interessieren, testen wir mit der Hilfe von CrystalDiskMark die Leistung und Temperatur der verbauten Samsung 960 EVO, mit und ohne M.2-Kühler. Dazu stellen wir die Dateigröße auf 8 Gigabyte, damit die M.2-SSD längere Zeit ausgelastet wird. Ohne den M.2-Kühler, den ASUS auf dem ROG MAXIMUS X FORMULA zur Verfügung stellt, wird die Leistung durch eine zu hohe Temperatur gedrosselt. Deutlich besser sehen die Temperaturen und die Leistung mit verbauten M.2-Kühler aus, wie Ihr anhand der Screenshots sehen könnt. Das obere Bild ist ohne und das untere mit M.2-Kühler. Als Nächstes schauen wir uns die maximale Temperatur der Samsung 960 EVO an.

Ohne Kühler erreichen wir eine maximale Temperatur von 93 °Celsius, wodurch die Leistung gedrosselt wird. Ohne diese Drossel, würde die Temperatur wahrscheinlich noch höher ausfallen. Ganz anders sieht es mit montierten M.2-Kühler aus, mit M.2-Kühler erreichen wir auf dem MAXIMUS X FORMULA maximal nur 68 °Celsius. Somit hilft der M.2-Kühler, dass die M.2 gute 25 °Celsius kühler bleibt und dadurch mehr Leistung bereitstellen kann, was sehr positiv zu bewerten ist. Die gute Kühlleistung des M.2-Kühlers liegt vor allem an der massiven Bauart. Allerdings war die Temperatur der M.2-SSD auf dem MAXIMUS X HERO, mit M.2-Kühler 2 °Celsius kühler. Wir gehen davon aus, dass es damit zusammenhängt, dass der M.2-Kühler auf dem MAXIMUS X HERO im Luftstrom liegt und insgesamt auch mehr Angriffsfläche für die Wärmeabfuhr bietet. Der M.2-Kühler des MAXIMUS X FORMULA ist vertieft eingebaut und bietet daher weniger Angriffsfläche für den Luftstrom der durch das Gehäuse pustet.

OC, VRM-Temperaturen und Stromverbrauch:

Auf dem MAXIMUS X FORMULA können wir unseren Intel Core i7-8700K, der nicht geköpft wurde, auf 5 GHz übertakten. Allerdings benötigen wir circa 0,05 Volt mehr CPU-Spannung, wie es mit dem MAXIMUS X HERO der Fall war. Mit 1,344 Volt war auch etwas mehr CPU-Spannung nötig wie mit dem zuvor getesteten MSI Z370 GAMING M5, das 1,335 Volt benötigte. Da die Spannungssensoren aber von Mainboard zu Mainboard unterschiedlich sind, kann dieser Faktor nur indirekt miteinander verglichen werden.

Es war uns, wie zuvor mit dem MAXIMUS X HERO und dem MSI Z370 GAMING M5, möglich einen Cinebench-Run mit 5,1 GHz durchzuführen, ohne dass das System abstürzt.

Trotz der geringeren Angriffsfläche des VRM-Kühlers, durch den Deckel aus Plastik, ist die Kühlleistung beim MAXIMUS X FORMULA nur etwas schlechter wie beim MAXIMUS X HERO und noch in einem sehr guten Temperaturbereich. Maximal lag der Temperaturunterschied bei 3,2 °Celsius mit Standardtakt. Allerdings bietet das MAXIMUS X FORMULA die Möglichkeit, den VRM-Kühler in den Wasserkreislauf einzubinden und damit deutlich niedrigere Temperaturen zu erreichen. Vor allem unter extremen Bedingungen bei OC mit CPU-Spannungen jenseits von 1,4 Volt und bei Kühlung der CPU mit LN2 (Stickstoff).

Der Stromverbrauch des ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA liegt im Idle etwas höher wie beim ASUS ROG MAXIMUS X HERO und beim MSI Z370 GAMING M5, der Unterschied ist aber zu vernachlässigen, da es sich nur um 1-2 Watt handelt. Ein größerer Unterschied besteht unter Volllast, da verbraucht das MAXIMUS X FORMULA 10,7 Watt mehr wie das MAXIMUS X HERO. Allerdings liegt der Verbrauch 11,5 Watt unter dem des MSI Z370 GAMING M5 und das Obwohl das MAXIMUS X FORMULA die bessere Ausstattung, wie zum Beispiel das OLED-Display, hat. Wir gehen davon aus, das der geringere Verbrauch vor allem an der hochwertigeren Spannungsversorgung liegt. Auch mit Übertaktung liegt das MAXIMUS X FORMULA im Mittelfeld, der Abstand zum MAXIMUS HERO ist allerdings etwas geringer wie zuvor.

Fazit

Wer eins der am besten ausgestatteten Z370-Mainboards sein eigen nennen möchte, muss für das ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA 390€ auf den Ladentisch legen. Damit richtet sich das MAXIMUS X FORMULA vor allem an Enthusiasten, die gerne bereit sind etwas mehr Geld auszugeben, um das Maximum an Features und Qualität zu erhalten. Die Verarbeitung des Mainboards ist sehr gut, vor allem die Materialstärke der Backplate, des VRM- und M.2-Kühlers ist beeindruckend. Nicht umsonst wiegt das Mainboard über 1,3 Kilogramm. Die VRM-Kühlung ist dementsprechend gut und das, obwohl wir diese in unserem Test nicht mit Wasser gekühlt haben. Des Weiteren kann uns auch die Optik, mit den zahlreichen RGB-LEDs und dem OLED-Display, überzeugen. Vor allem das OLED-Display macht das ROG MAXIMUS X FORMULA zu einem besonderen Mainboard. Natürlich macht dieses nur mit einem Fenster im Gehäuse oder auf einem Benchtable Sinn. Negativ ist uns nur aufgefallen, das die Grafikkarte bei dem Wechsel der M.2-SSD ausgebaut werden muss und das, sobald DC-Lüfter verwendet werden, diese nur auf 60 Prozent ihrer maximal Geschwindigkeit gedrosselt werden können.
Wir vergeben dem ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA 9.8 von 10 Punkten, damit erhält es den Gold Award. Des Weiteren erhält es den Design, High-End und OC Award.

PRO
+ Design
+ sehr gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ sehr gute MOSFET / VRM-Kühlung mit alternativer Wasserkühlung
+ UEFI-Funktionen
+ M.2-Kühler
+ Stromverbrauch
+ zahlreiche Lüfteranschlüsse
+ Diagnose-LED
+ OLED-Display
+ Backplate aus Stahl

NEUTRAL:
– Für M.2 Wechsel muss Grafikkarte ausgebaut werden
– Preis

KONTRA
– Lüftersteuerung mit DC-Lüftern

Wertung: 9.8/10

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Schlagwörter Asus, MAXIMUS, ROG, X Formula

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ASUS ROG MAXIMUS X HERO – Das ultimative Z370-Mainboard im Test

Beitragsautor Von Saibot
Beitragsdatum 17. Mai 2018
3 Kommentare zu ASUS ROG MAXIMUS X HERO – Das ultimative Z370-Mainboard im Test

ROG steht für Republic of Gamers, damit bewirbt ASUS für Gamer optimierte Hardware und Peripherie. Wir schauen uns in diesem Test das ASUS ROG MAXIMUS X HERO an. Hierbei handelt es sich um High End Mainboard für die Intel Coffee-Lake-Plattform. Dass MAXIMUS X HERO ist mit 260 € das günstigste Mainboard der MAXIMUS-X-Serie. Neben dem HERO gibt es noch das APEX, das CODE und das FORMULA. Ob das ROG MAXIMUS X HERO sich in unserem Test heldenhaft abschneidet, erfahrt ihr auf den nächsten Seiten.

An dieser Stelle möchten wir uns bei ASUS für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

Geliefert wird das ASUS ROG MAXIMUS X HERO in dem typischen rot-schwarzen ROG-Design, das bei High End Mainboards zum Einsatz kommt. Die Produktbezeichnung ist in einem metallischen Design gestaltet und je nach Blickwinkel schimmert dieses blaugrün. In der unteren rechten Ecke listet ASUS einige Features wie AURA SYNC auf. Auf der Rückseite ist das ROG MAXIMUS X HERO abgebildet. Des Weiteren finden wir zahlreiche Features aufgelistet. Besonders finden wir das Pre-mounted I/O, das wir uns später noch ansehen werden.

Lieferumfang:

Die Verpackung lässt sich nach oben aufklappen. Sobald wir die Verpackung aufgeklappt haben, werden wir von ASUS mit dem Schriftzug Welcome to the Republic empfangen. Wir können jetzt auch schon einen ersten Blick auf das Mainboard, durch die durchsichtige Verpackung des Mainboardkartons werfen. Unter dem Mainboardkarton finden wir zahlreiche Aufkleber die zum Lieferumfang dazugehören.

Der restliche Lieferumfang befindet sich unter den Aufklebern. Hier finden wir das Handbuch und weiteres Zubehör.

Den Mainboardkarton können wir, wie schon in den oberen Bildern zu sehen ist, einzeln herausholen. Das Mainboard können wir, nach Entfernen des durchsichtigen Deckels, aus der Verpackung herausholen.

Im Lieferumfang befindet sich:

User’s manual
4 x SATA 6Gb/s Kabel
1 x M.2 Schraubenpaket
1 x CPU Installation Tool
1 x Treiber DVD
1 x MOS Lüfter-Halterahmen
1 x SLI HB BRIDGE(2-WAY-M)
1 x ROG Sticker (Groß)
1 x Q-Connector
1 x Kabelverlängerung für RGB Strips (80 cm)
1 x Kabelverlängerung für adressierbare LED
1 x 3D Printing Schraubenpaket
1 x ROG Bierdeckel

Technische Daten:

Im Detail

Bevor wir auf die genaueren Details eingehen, schauen wir uns das Design des ROG MAXIMUS X HERO an. Dieses ist ASUS sehr gut gelungen. Uns erinnert das Design des Mainboards und der Kühler an die Transformers, die aus Film und Serie bekannt sind. Da in unserem Testsystem eine Custom Wasserkühlung zum Einsatz kommt und diese einige Lüfter benötigt, interessiert uns auch, wie viele Lüfteranschlüsse auf dem Mainboard verbaut sind. Insgesamt finden wir acht 4-Pin-Lüfteranschlüsse, was mehr als ausreichend ist.

Im unteren Bereich finden wir unter anderem die Frontpanel Anschlüsse. Hier stehen uns zwei USB 2.0, ein USB 3.1 Gen1 und der Frontpanel-Audio Anschluss zur Verfügung. Um LEDs anzuschließen, bietet ASUS im unteren Bereich des Mainboards zwei Anschlüsse. Neben dem obligatorischen 4-PIN-RGB-Anschluss steht uns auch ein Anschluss für adressierbare LED-Streifen zur Verfügung. Da das MAXIMUS X HERO sich auch an Overclocker richtet, dürften natürlich auch die Power, Reset, Safe Boot und Retry Taster nicht fehlen. Diese sind vor allem dann interessant, wenn das Mainboard auf einem Bench Table zum Einsatz kommt. Der Schalter für den Slow Mode dürfte nur für Overclocker interessant sein, die den Prozessor mit Trockeneis oder Stickstoff kühlen möchten.
Den Audioprozessor verbaut ASUS im unteren linken Teil des MAXIMUS X HERO. Der SupremeFX S1220 Audioprozessor wird von Realtek hergestellt und stellt acht Kanäle bereit, womit einem 7.1-Setting nichts im Wege steht. Der Audioprozessor wird des Weiteren von 13 Kondensatoren von Nichicon unterstützt.

Beim ASUS ROG MAXIMUS X HERO können wir insgesamt sechs SATA-Festplatten anschließen. Rechts neben den Speicherbänken befindet sich ein weiterer wichtiger Anschluss, der USB 3.1 Gen2 Frontpanelanschluss.

Ein großer Vorteil des MAXIMUS X HERO ist die bereits verbaute I/O-Blende. Damit sparen wir uns einen Schritt beim Verbauen des Mainboards und können die I/O-Blende auch nicht vergessen zu verbauen. Am I/O finden wir zahlreiche Anschlüsse. Insgesamt stehen uns vier USB 3.1 Gen1 (blau), zwei USB 2.0 (schwarz) und zwei USB 3.1 Gen2 (rot) Anschlüsse zur Verfügung. Bei den USB 3.1 Gen2 sind zwei verschiedene Anschlüsse verbaut, ein Type-B und ein Type-C. Möchten wir die integrierte Grafikeinheit nutzen, so können wir auf einen DisplayPort und/oder auf einen HDMI-Anschluss zurückgreifen. Wie zuvor bei den internen Anschlüssen, finden wir auch am I/O wichtige Features für Overclocker. Hier befindet sich ein ClearCMOS und ein BIOS-Taster. Mit dem ClearCMOS Taster setzen wir das UEFI auf die Werkseinstellungen zurück. Der BIOS Taster wird interessant, sobald wir ein neues UEFI geflasht haben und das Ganze schief gegangen ist. In den meisten Fällen würde dieser Fehler bedeuten, dass wir das Mainboard nicht mehr nutzen können. Daher setzt ASUS auf das Flashback Feature. An einem USB 2.0 Anschluss befindet sich die Überschrift BIOS. Sobald ein UEFI-Flash schief gegangen ist, stecken wir hier einen USB-Stick mit einem passenden UEFI rein und betätigen nach dem Neustarten den BIOS-Taster. Durch diese Prozedur wird dann, auch, ohne das wir ein Bootscreen bekommen, das UEFI geflasht und somit das UEFI repariert. Für die Audio Ein- und Ausgabe finden wir fünf 3.5-mm-Klinkenanschlüsse und einen optical SPDIF-Anschluss.

ASUS verbaut auf dem Mainboard drei physische PCIe x16 Slots. Die zwei oberen PCIe x16 Slots, mit verstärkten Save Slots, laufen mit sechszehn PCI-Express-Lanes. Sobald in beiden oberen Slots Grafikkarten verbaut sind, laufen beide jeweils mit acht PCI-Express-Lanes Der unterste PCIe x16 hat eine Anbindung von vier PCI-Express-Lanes. Zusätzlich zu den großen PCIe Slots werden auch drei PCIe x1 verbaut.
Unter dem CPU-Sockel und unter dem Chipsatz befinden sich die insgesamt Zwei verfügbaren M.2-Slots. Beide bieten eine Anbindung von vier PCI-Express-Lanes. Je nach Konfiguration der PCIe- und M.2-Slots kann sich die Anbindungsgeschwindigkeit dennoch ändern, da der Prozessor maximal nur sechszehn PCI-Express-Lanes zur Verfügung hat. Der M.2-Slot, der sich unter dem CPU-Sockel befindet, ist mit einer passiven Kühlung ausgestattet. Diese haben wir abgeschraubt. Um diese zu entfernen, müssen wir zwei Schrauben lösen.

Der M.2-Kühler ist sehr Massiv und ist gut verarbeitet. Wie gut dieser die verbaute Samsung 960 EVO kühlt, sehen wir uns später an.

Über und links neben dem CPU-Sockel befindet sich die Spannungsversorgung, die wir uns jetzt im Detail ansehen werden.

Bevor wir die VRM-Kühler abschrauben können und uns die Spannungsversorgung anschauen können, müssen wir die Blende, die sich am I/O befindet, entfernen. Dazu müssen wir einige Schrauben auf der Rückseite des Mainboards entfernen.

Die Blende, mit dem MAXIMUS X Schriftzug, ist aus Plastik gefertigt. Auf der Rückseite der Blende befindet sich ein Controller mit LEDs, die im Betrieb den MAXIMUS X Schriftzug in beliebigen Farben leuchten lassen.

Nach dem wir die VRM-Kühler entfernt haben, bekommen wir einen ersten Eindruck von der Spannungsversorgung. Diese wirkt auf den ersten Blick sehr hochwertig. Es scheint so, als ob ASUS auf eine Zehn-Phasen-Spannungsversorgung setzt. Diese schauen wir uns aber noch im Detail an.

Die beiden VRM-Kühler sind sehr hochwertig, das merken wir vor allem an dem eingesetzten Material, das nicht gerade leicht ist. Der linke VRM-Kühler wiegt 163 Gramm und der obere VRM-Kühler 84 Gramm.

Unter den Kühlern, sind insgesamt zehn MOSFETs verbaut. Acht dieser MOSFETs dienen der CPU-Spannungsversorgung. Die restlichen zwei MOSFETs versorgen die iGPU mit Strom. Die MOSFETs mit der Bezeichnung BSG0813ND werden von Infineon hergestellt und können einen maximal durchschnittlichen Laststrom von 50 Ampere liefern und somit stehen der CPU insgesamt 400 Ampere Stromstärke bereit. Der Intel Core i7-8700K benötigt ohne OC 138 Ampere. Infineon gibt des Weiteren eine maximale Temperatur von 150 °Celsius an und das die MOSFETs auf eine niedrige
Schleifeninduktivität optimiert worden sind. Neben den zehn verbauten MOSFETs, sind auch zehn Spulen verbaut, die von insgesamt 15 Kondensatoren von Nichicon unterstützt werden. Das Ganze wird von einem ASP1400BT PWM-Controller gesteuert. Dieser kann maximal 6+2 Phasen ansprechen, somit ist klar, dass ASUS beim ROG MAXIMUS X HERO mit Dopplern arbeitet. Wir gehen davon aus, das ASUS auf eine 4+2 Konfiguration setzt und somit der CPU-Spannung vier Phasen mit je einem Doppler bereitstehen. Wie auf den Bildern zu sehen ist, wird der PWM-Controller vom oberen VRM-Kühler mitgekühlt, was aber nicht zwingend notwendig wäre.

UEFI & Software:

Bevor wir zum Praxisteil kommen, schauen wir uns das UEFI und die Software an. Betreten wir das UEFI, finden wir unter Main einige wichtige Informationen zum BIOS. Hier ist vor allem die BIOS-Versionsnummer wichtig. Wir haben das MAXIMUS X HERO mit der BIOS Versionsnummer 1301 geliefert bekommen. Da diese Version schon etwas älter ist, haben wir auf die aktuellste BIOS Version mit der Nummer 0802 geflasht. Neben den Informationen zum BIOS, finden wir auch Information darüber, welcher Prozessor verbaut ist und mit welcher Geschwindigkeit dieser läuft. Auch finden wir die Information, wieviel Gigabyte an Arbeitsspeicher zur Verfügung stehen und mit welchem Takt der Arbeitsspeicher läuft. In unserem Fall mit 2133 MHz. Da wir aber 3000 MHz Module verbaut haben, müssen wir das XMP-Profil im Extreme Tweaker laden, um die volle Geschwindigkeit der Module nutzen zu können.

Unter dem Menüpunkt Extreme Tweaker finden wir alle wichtigen Prozessor- und Arbeitsspeichereinstellungen. Mit diesen können wir den Prozessor und den Arbeitsspeicher Übertakten oder nur das XMP-Profil laden, damit unser Arbeitsspeicher auch mit dem vom Hersteller angegebenen Takt läuft.

Unter Advanced können wir grundlegende Einstellungen verändern, wie zum Beispiel Features der CPU, wie zum Beispiel Hyperthreading, deaktivieren oder die Onboard Geräte verwalten.

Die aktuellen Temperaturen und anliegenden Spannungen finden wir im Monitor. Des Weiteren befindet sich unter Monitor auch die Lüftersteuerung (Q-Fan).

ASUS AURA:

AI Suite:

Mit der AI Suite 3 ist es, wie im UEFI möglich, den Prozzesor oder Arbeitsspeicher zu Übertakten. Des Weiteren können wir auch die Spannungen oder die maximale Stromaufnahme verändern.

Praxistest

Damit wir das ASUS ROG MAXIMUS X HERO ausgiebig testen können, vor allem die Overclocking Funktionen, verbauen wir einen Intel Core i7-8700K der einen offenen Multiplikator hat. Gekühlt wird dieser, wie die Grafikkarte auch, von einer Custom Wasserkühlung bei der zwei 360-mm-Radiatoren zum Einsatz kommen. Die Lüfter des Testsystems sind im UEFI manuell eingestellt um eine möglichst geringe Lautstärke zu verursachen, aber dennoch das Testsystem unter Last ausreichend zu kühlen.

Hier seht ihr, wie das fertige Testsystem im Dunkeln aussieht. Es kommen vor allem die RGB-LEDs an der I/O-Blende, am M.2-Kühler und dem Chipsatzkühler gut zur Geltung.Die verbauten GEIL Super Luce RGB Sync lassen sich ohne Probleme mit den auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs, per ASUS AURA, synchronisieren.

SATA und USB 3.1 Gen2 Type-C Geschwindigkeit:

Der SATA-Anschluss, läuft wie bei allen Z370-Mainboards über den Chipsatz, daher sind kaum Leistungsunterschiede von Mainboard zu Mainboard zu sehen. Die bei uns verbaute Crucial MX500 liefert in unserem Test die typischen Leistungswerte für dieses Modell.

Mithilfe einer angeschlossenen Samsung Portable T5, messen wir die Geschwindigkeit der USB 3.1 Gen2 Type-C Schnittstelle. Diese ist typisch für ein Z370-Mainboard über einen zusätzlichen Controller angebunden, da dem Z370-Chipsatz noch kein USB 3.1 Gen2 zur Verfügung steht. Theoretisch ist es der USB 3.1 Gen2 Schnittstelle möglich eine Transferrate von bis zu 1200 MB/s abzuliefern, allerdings ist es praktisch meistens weniger. Die in unserem Fall angeschlossene Samsung Portable T5, ist allerdings noch etwas entfernt von der praktischen Limitierung von 800 MB/s und wird daher nicht durch die USB 3.1 Gen2 Schnittstelle gebremst.

M.2 Temperatur und M.2-Geschwindigkeit:

Da wir uns für die Leistung im Zusammenhang mit den Temperaturen interessieren, testen wir mit Hilfe von CrystalDiskMark die Leistung und Temperatur der verbauten Samsung 960 EVO, mit und ohne M.2-Kühler. Dazu stellen wir die Dateigröße auf 8 Gigabyte, damit die M.2-SSD auch längere Zeit über ausgelastet wird. Ohne den M.2-Kühler, den ASUS auf dem ROG MAXIMUS X HERO zur Verfügung stellt, wird die Leistung durch eine zu hohe Temperatur gedrosselt. Deutlich besser sehen die Temperaturen und die Leistung mit verbauten M.2-Kühler aus, wie Ihr anhand der Screenshots sehen könnt. Das obere Bild ist ohne und das untere mit M.2-Kühler. Als Nächstes schauen wir uns die maximale Temperatur der Samsung 960 EVO an.

Ohne Kühler erreichen wir eine maximale Temperatur von 93 °Celsius, wodurch die Leistung gedrosselt wird. Ohne diese Drosselung, würde die Temperatur wahrscheinlich noch höher ausfallen. Ganz anders sieht es mit montierten M.2-Kühler aus, mit M.2-Kühler erreichen wir maximal nur 66 °Celsius. Somit hilft der M.2-Kühler, dass die M.2 gute 27 °Celsius kühler ist und dadurch mehr Leistung bereitstellen kann, was sehr positiv zu bewerten ist. Die gute Kühlleistung des M.2-Kühlers liegt vor allem an der massiven Bauart.

OC, VRM-Temperaturen und Stromverbrauch:

Mit Hilfe des ASUS ROG MAXIMUS X HERO können wir den verbauten Intel Core i7-8700K auf einen maximalen CPU-Takt von 5 GHz übertakten. Anders wie mit dem zuvor getestetem MSI Z370 GAMING M5 benötigen wir etwas weniger CPU-Spannung, damit 5 GHz stabil sind. Mit dem MSI Mainboard mussten wir eine CPU-Spannung von 1,335 Volt einstellen, mit dem MAXIMUS X HERO sind es nur 1,295 Volt. Allerdings sind die Spannungssensoren von Mainboard zu Mainboard unterschiedlich und können daher nur indirekt miteinander verglichen werden.

Wie zuvor auch schon beim MSI Z370 GAMING M5, können wir auch mit dem ASUS ROG MAXIMUS X HERO einen Cinebench Run mit 5,1 GHz durchführen, ohne dass das Testsystem abstürzt.

Da die VRM-Kühlung die Leistung des Prozessors beeinflussen kann, da bei zu hohen VRM-Temperaturen der Prozessor gedrosselt wird, schauen wir uns die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler unter Volllast mit und ohne OC an. Selbst mit Übertaktung ist die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler maximal bei sehr guten 46,6 °Celsius. Zur Erinnerung, beim MSI Z370 GAMING M5 war die maximale VRM-Kühler Oberflächentemperatur bei 71,4 °Celsius. Somit eignet sich das ASUS ROG MAXIMUS X HERO vor allem für extremes Übertakten, bei dem Spannungen jenseits von 1,4 Volt anliegen.

Da der Stromverbrauch für viele ein wichtiges Kriterium ist, messen wir diesen im Idle, unter Volllast und mit OC. Im Idle liegt dieser bei guten 58,5 Watt. Positiv überrascht sind wir vom geringen Stromverbrauch unter Volllast mit und ohne OC. Ohne OC liegen wir bei 159,9 Watt, das sind 22,2 Watt weniger wie mit dem MSI Z370 Gaming M5. Auch mit OC, vor allem durch die geringere CPU-Spannung, liegt der Stromverbrauch deutlich niedriger mit 16,3 Watt. Der geringere Stromverbrauch liegt größtenteils an der besseren Spannungsversorgung des ROG MAXIMUS X HERO.

Fazit

Das ASUS ROG MAXIMUS X HERO ist aktuell für 255 € erhältlich. Für diese Investition bekommen wir zahlreiche Features, ein sehr ansprechendes Design, eine sehr gute Spannungsversorgung und genügend interne und I/O-Anschlüsse geliefert. In unserem Test hat uns vor allem die gute M.2- und VRM-Kühlung und der geringe Stromverbrauch überzeugt. Das Design das ROG MAXIMUS X HERO ist ASUS auch sehr gut gelungen, hervorzuheben ist die gute Qualität der eingesetzten Materialien. Das einzige Manko, sehen wir in der Lüftersteuerung mit DC-Lüftern, da wir diese nicht unter 60 Prozent der maximalen Drehzahl regeln können.
Wir vergeben dem ASUS ROG MAXIMUS X HERO 9.8 von 10 Punkten, damit erhält es den Gold Award. Neben dem Gold Award, erhält es außerdem den Design, High-End und OC Award.

PRO
+ Design
+ sehr gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ sehr gute MOSFET / VRM-Kühlung
+ UEFI-Funktionen
+ M.2-Kühler
+ Stromverbrauch
+ zahlreiche Lüfteranschlüsse
+ Diagnose-LED

KONTRA
– Lüftersteuerung mit DC-Lüftern

Wertung: 9.8/10

– PDF-Testbericht

– Produktlink
– Preisvergleich

Schlagwörter Asus, ATX, GAMERS, Hero, Intel, Mainboard, MAXIMUS, Motherboard, of, Republic, ROG, Z370