Toshiba Memory kündigt Single-Package PCIe SSDs mit 96-Layer-3D-Flashspeicher und 1TB Speicher an

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Düsseldorf, 9. Januar 2019 – Toshiba Memory kündigt auf der CES 2019 mit der BG4-Serie die vierte Generation seiner Single-Package Ball-Grid-Array (BGA) Solid-State-Drives (SSDs) an. Die Produktlinie ultrakompakter NVMe-SSDs von Toshiba Memory integriert Flash und einen neuen Controller in einem Package und ermöglicht die Realisierung von ultradünnen Notebooks und eingebetteten Systemen sowie von Boot-Servern für Rechenzentren.

Toshiba Memory Corporation steht seit Langem an vorderster Front bei der Bereitstellung von SSDs, die die Konzeption von mobilen Geräten ermöglichen, die kleiner, dünner, leichter und energieeffizienter sind. Als erstes Unternehmen hat Toshiba eine Single-Package PCIe SSD entwickelt und die Einführung der nächsten Generation der BG-Serie stellt eine weitere Pionierleistung dar, da damit Client-SSDs mit der größten Speicherdichte zur Verfügung stehen (2). Unter Nutzung des innovativen 96-Layer-BiCS-FLASH-3D-Speichers von Toshiba Memory steigert die BG4-Serie die maximale Kapazität von 512GB auf 1.024GB (ungefähr 1TB) (3). Die Modelle mit bis zu 512GB (4) besitzen eine Höhe von lediglich 1,3 mm. Darüber hinaus verdoppelt die BG4-Serie die PCIe-Gen3-Lane-Anzahl von zwei auf vier, um die Performance im Vergleich zur vorhergehenden Produktgeneration zu erhöhen.

Zu den Performance-Verbesserungen (5) im Vergleich zur BG3-Serie gehören:

  • Bis zu 2.250 MB/s sequenzielle Lese- (50%ige Verbesserung) und bis zu 1.700 MB/s sequenzielle Schreibgeschwindigkeit (6) (70%ige Verbesserung)
  • Bis zu 380.000 Random-Read-IOPS (153%ige Verbesserung) und bis zu 190.000 Random-Write-IOPS (7) (90%ige Verbesserung)

„Mit der BG4 können SATA-SSDs in Notebooks und PCs sehr schnell und optimal ersetzt werden: nicht nur aufgrund der Performance, die bis zu viermal besser als bei SATA-Laufwerken ist (8), sondern auch wegen der reduzierten Leistungsaufnahme und des kompakten Designs“, erklärt Paul Rowan, Vice President SSD Business Unit bei Toshiba Memory Europe.

„Mit SSDs im BGA-Formfaktor können bei kleineren und dünneren Geräten größere Flash-Mengen hinzugefügt und die Akkulaufzeit verlängert werden, um das mobile Erlebnis zu verbessern“, betont Jeff Janukowicz, Research Vice President, Solid State Drives and Enabling Technologies bei IDC. „NVMe-BGA-Lösungen wie die neue BG4-Serie von Toshiba bieten OEMs eine Speicheroption, die besser als SATA ist und die Verbreitung von Client-SSDs steigern wird, sodass wir bis 2022 von einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate in Höhe von 14% ausgehen.“

Im Vergleich zur BG3-Serie verfügen die BG4-SSDs über energiesparende Funktionen, die die Energieeffizienz um bis zu 20% beim Lesen und 7% beim Schreiben verbessert (9) und die einen Low-Power-Modus mit nur 5mW Leistungsaufnahme bietet (10). Auch die Host-Memory-Buffer (HMB)-Technologie ist bei der BG4-Serie weiter verbessert, indem der Bereich des beschleunigten Lesezugriffs vergrößert und das Management des Hintergrund-Flash optimiert ist. Darüber hinaus enthält die BG4-Serie neue Funktionen zur Verbesserung der Zuverlässigkeit, um vor Host-DRAM-Fehlern bei Verwendung der HMB-Funktion zu schützen.

„Toshiba Memory kennt die Anforderungen von OEMs hinsichtlich der Erlangung von Wettbewerbsvorteilen“, so Rowan. „Im Hinblick hierauf haben wir die BG4-Serie konzipiert, die durch eine Erhöhung der Speicherkapazität und eine deutlich verbesserte Leistung bei gleichzeitiger Priorisierung der Energieeffizienz ein verbessertes Benutzererlebnis bietet.“

Die neue Single-Package SSD ist verfügbar mit Speicherkapazitäten von 128GB, 256GB, 512GB und 1.024GB (ungefähr 1TB), entweder als BGA-Modul M.2 1620 (16 x 20mm) oder als wechselbares Modul M.2 2230 (22 x 30mm). Pyrite- (Version 1.00) oder Self-Encrypting-Drive (TCG-Opal-Version 2.01)-Modelle (11) sind ebenfalls erhältlich.

Toshiba Memory Corporation bietet das branchenweit umfassendste SSD-Portfolio, einschließlich eines großen Portfolios von Client-SSDs. Aktuell werden Muster der BG4-Serie ausgewählten OEM-Kunden bereitgestellt. Allgemein verfügbar sind Muster voraussichtlich im zweiten Quartal 2019. Toshiba Memory präsentiert die BG4-Serie im Rahmen der CES in seiner privaten „Demo-Suite“ im Venetian-Resort vom 8. bis 11. Januar.

Weitere Informationen unter: https://business.toshiba-memory.com/en-emea/

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