G.SKILL bleibt seiner Linie treu und bringt mit den Trident Z5 Royal Neo auch im DDR5-Segment seine edlen Speichermodule mit eigens auf die AM5-Plattform abgestimmtem EXPO-Profil auf den Markt. Die Royal-Serie zeichnet sich durch die hochwertige Verarbeitung und ihre edle goldene oder silberne Optik sowie einer RGB-Beleuchtung aus. Neben der extravaganten Optik gibt es die Trident Z5 Royal Neo auch mit verschiedenen Geschwindigkeiten, Latenzen und Kapazitäten. Wir werfen heute einen genaueren Blick auf das silberne 32-GB-Kit mit 6000 MT/s und den Latenzen 28-36-36-96.
Verpackung, Inhalt, Daten
Verpackung
Das G.Skill-Speicher-Kit kommt wie gewohnt in einem schlanken, matt-schwarzen Karton mit Banderole. Auf der Banderole ist die Produktbezeichnung in silberirisierender Schrift eingeprägt. Zusätzlich ist der Hinweis, dass es sich um Module mit EXPO-Profil handelt, ebenfalls aufgedruckt. Die obere Seite des Kartons ist nur mit dem G.Skill-Logo bedruckt, welches ebenfalls in silberirisierender Schrift eingeprägt ist.
Auch auf der Rückseite ist die Beschriftung im gleichen Stil gehalten. Hier erhält der Käufer Informationen zum technischen Support und zur Garantie. Zwei Aufkleber auf der linken Seite zeigen die Seriennummern der Module sowie die Modellbezeichnung, Latenzen und die Spannung.
Inhalt
Im Inneren des Kartons liegen die beiden Module sicher verpackt in schwarzem Schaumstoff. Neben den beiden Modulen befinden sich noch eine Karte mit zusätzlichen Hinweisen zur Nutzung in englischer Sprache, ein schwarzer G.Skill-Aufkleber und ein Mikrofasertuch im Lieferumfang.
Daten
Technische Daten – G.SKILL Trident Z5 Royal Neo
Modell-Bezeichnung
F5-6000J2836G16GX2-TR5NS
Speicher Typ
DDR5
Kapazität
32 GB (16 GB x 2)
Multi-Channel Kit
Dual Channel Kit
OC-Profil Support
AMD EXPO
Geschwindigkeit getestet (EXPO)
6000 MT/s
Latenz getestet
28-36-36-96
Spannung getestet (EXPO)
1,40 V
Registered / Unbuffered
Unbuffered
Error Checking (ECC)
Non-ECC
SPD Speed (JEDEC)
4800 MT/s
SPD Spannung (JEDEC)
1,10 V
Lüfter
Nein
Garantie
Limited Lifetime
Besonderheiten
AMD EXPO Profile Ready
Zus. Anmerkungen (Engl.)
– Do not mix memory kits. Memory kits are sold in matched kits that are designed to run together as a set. Mixing memory kits will result in stability issues or system failure. – Memory kits that are „Intel XMP 3.0 Ready“ / „AMD EXPO Profile Ready“ includes support for the respective OC profile. – Prior to enabling XMP or EXPO, memory kits will boot at default BIOS settings with compatible hardware. – For memory kits with XMP or EXPO, enable XMP/EXPO/DOCP/A-XMP profile in BIOS to reach the rated potential XMP or EXPO overclock speed of the memory kit, subject to the use of compatible hardware. Please refer to the „How to Enable XMP/EXPO“ guide. – Reaching the rated XMP/EXPO overclock speed and system stability will depend on the compatibility and capability of the motherboard and CPU used. – Usage in any manner inconsistent with manufacturer specifications, warnings, designs, or recommendations will result in lower speeds, system instability, or damage to the system or its components. – Memory module height can be found in the FAQ, under the question „How tall are the memory modules?“. – For product support and related questions, please contact the G.SKILL technical support team via email
Details
Direkt auf den ersten Blick fällt auf, dass bei den Trident Z5 Royal Neo Modulen der Fokus auf die Exklusivität gerichtet ist. Neben dem Zusatz Royal im Namen spiegelt sich das auch in der edlen Optik und der makellosen Verarbeitung wider. Das zeigt sich in Form von den auf Hochglanz polierten Heatspreadern, die das schwarze PCB der Module fast vollständig verdecken. Zusätzlich sind die Module noch mit einem Schutzaufkleber versehen worden, um jegliche Art von Kratzern zu vermeiden. Die Kühlkörper fühlen sich sehr wertig an.
Bei genauerer Betrachtung der Heatspreader ist zusehen, dass auch hier das bekannte G.Skill-Design mit der geschwungenen Heckflosse übernommen wurde, ansonsten hat der Kühlkörper ein sehr schlichtes Design. Auf der rechten Seite ist jeweils die Produktbezeichnung in den Kühlkörper eingearbeitet. Ein zusätzlicher Aufkleber auf der jeweils linken Seite informiert über die Modellbezeichnung, die EXPO-Latenzen samt Spannung und die Seriennummer.
Auf der Oberseite verläuft mittig ein klarer durchsichtiger Acryl-Streifen mit einer kristallinen Oberfläche. Darunter befinden sich ARGB-LEDs die den Acryl-Streifen im Betrieb ausleuchten. Dadurch wird die edle Optik ins rechte Licht gerückt.
Praxis
Testsystem
Mainboard
ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO
CPU
Ryzen 5 9600X
CPU Kühler
ASUS ROG RYUJIN 2 360
Grafikkarte
Gigabyte GTX 1070 WINDFORCE OC 8G Rev.2
SSD
Crucial T705 2 TB / KIOXIA EXCERIA PLUS G3 2 TB
Netzteil
FSP Hydro G PRO 1200W
Nachdem wir uns die Trident Z5 Royal Neo Module genauer angesehen haben, möchten wir auch wissen, wie sie sich in der Praxis schlagen. Dafür bauen wir die beiden Module in unser Testsystem ein, doch zuvor entfernen wir die Schutzaufkleber. Wir setzen die Module in die lt. Mainboard-Hersteller vorgegebenen RAM-Slots ein. Das Ganze dauert keine fünf Minuten, dann starten wir unser System. Hierbei muss aber bedacht werden, dass es aufgrund der Modulhöhe von 43,5 mm zu Problemen mit einigen Tower-Kühlern kommen kann. Wir verwenden in unserem Testsystem eine All-in-One-Wasserkühlung, sodass es hier keine Kompatibilitätsprobleme gibt.
Nach einer kurzen RAM-Testphase bootet unser System ins Betriebssystem. Wir betreiben die Module zunächst mit 4800 MT/s im JEDEC-Profil und überprüfen die Daten mit der Software CPU-Z. Dann lesen wir die Module mit dem Testprogramm Thaiphoon Burner aus, um zu überprüfen, ob die vom Hersteller angegebenen Daten passen. Hier erfahren wir unter anderem, welche EXPO-Profile vorhanden sind, ob Sensoren vorhanden sind und natürlich auch, welche Chips verbaut sind. In unserem Fall sind die Module mit Hynix-A-Dies bestückt.
Synthetische Benchmarks
Mit der Software AIDA64 testen wir den Datendurchsatz der Speichermodule. Der AIDA64 Cache & Memory Benchmark ermittelt dabei die Werte im Read, Write, Copy und die Latenz. Der Durchlauf zeigt im Read 51807 MB/s, im Write 63501 MB/s sowie im Copy 47940 MB/s bei einer Latenz von 94,2 ns. Mit dem Cinebench R23 testen wir, ob unser System auch stabil läuft.
Dann starten wir unser System neu und aktivieren im UEFI das EXPO-Profil. Die Module laufen nun mit 6000 MT bei CL 28-36-36-96. Mit CPU-Z überprüfen wir, ob das EXPO-Profil sauber geladen wurde, dann starten wir erneut den AIDA64 Cache & Memory Benchmark. Die Werte liegen nun höher als mit 4800 MT, im Read werden 62295 MB/s, im Write 84906 MB/s und im Copy 59512 MB/s erreicht. Die Latenz sinkt auf 74,6 ns. Mit dem Cinebench R23 prüfen wir danach die Stabilität des Systems.
Overclocking
Zum Schluss wollen wir noch probieren, ob sich die Trident Z5 Royal Neo Module auch übertakten lassen. Dabei belassen wir die EXPO-Spannung unangetastet und erhöhen den Takt auf 6400 MT bei CL 30-36-36-96. Nach einer kurzen Wartezeit bootet unser System ins Betriebssystem. Der nachfolgende Durchlauf mit dem AIDA64 Cache & Memory Benchmark erreicht nun im Read 66093 MB/s, im Write 89297 MB/s und im Copy 63397 MB/s. Auch die Latenz sinkt noch einmal auf 72 ns.
Beleuchtung
Natürlich dürfen auch ein paar Bilder von den beleuchteten Modulen nicht fehlen. Durch die kristalline Struktur auf der Oberseite wirkt der Effekt deutlich edler als mit normalen Milchglas-Streifen.
Fazit
G.SKILL bringt mit dem Trident Z5 Royal Neo Kit nun auch die beliebte Speicherkit-Serie für die AM5-Plattform auf den Markt. Wie bereits bei den Vorgängern setzt G.SKILL auf eine hochwertige Verarbeitung sowie eine edle Optik, die durch eine 8-Zonen-RGB-Beleuchtung abgerundet wird. Aber nicht nur die Optik überzeugt, sondern auch das programmierte EXPO-Profil arbeitet absolut stabil und bietet beim Takt sogar noch Luft nach oben. Das von uns getestete silberne 32 GB G.SKILL Trident Z5 Royal Neo Kit (6000 MT CL 28-36-36-96) ist z. Zt. im Preisvergleich für knapp 167 € gelistet. Wir vergeben unsere Empfehlung.
